JPH0821804A - ワイヤ切れ検出方法 - Google Patents
ワイヤ切れ検出方法Info
- Publication number
- JPH0821804A JPH0821804A JP15746294A JP15746294A JPH0821804A JP H0821804 A JPH0821804 A JP H0821804A JP 15746294 A JP15746294 A JP 15746294A JP 15746294 A JP15746294 A JP 15746294A JP H0821804 A JPH0821804 A JP H0821804A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- observation
- wire
- pixel
- observation point
- point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のチップにボンディングされたワイ
ヤの断線を画像処理により確実に検出する。 【構成】 電子部品のチップにボンディングされたワイ
ヤ上の一点を白、黒の２値画像の一方の色の画素として
観測し、該観測された現観測画素の周囲の複数画素を一
定方向に回転しながら観測し、前記２値の一方の色と同
じ色の画素の検出によりワイヤの観測点を移動し、該観
測点を連続的に検出し該観測点の移動方向の反転により
ワイヤの断線を検出する。
ヤの断線を画像処理により確実に検出する。 【構成】 電子部品のチップにボンディングされたワイ
ヤ上の一点を白、黒の２値画像の一方の色の画素として
観測し、該観測された現観測画素の周囲の複数画素を一
定方向に回転しながら観測し、前記２値の一方の色と同
じ色の画素の検出によりワイヤの観測点を移動し、該観
測点を連続的に検出し該観測点の移動方向の反転により
ワイヤの断線を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のチップにボン
ディングされたワイヤ切れの検出方法に関する。さらに
詳しくは、前記チップおよびボンディングされたワイヤ
を白黒の２値画像として画像表示するとともにワイヤ上
の観測点を移動し、観測点の移動方向の変化によりワイ
ヤの断線を検出する方法に関する。
ディングされたワイヤ切れの検出方法に関する。さらに
詳しくは、前記チップおよびボンディングされたワイヤ
を白黒の２値画像として画像表示するとともにワイヤ上
の観測点を移動し、観測点の移動方向の変化によりワイ
ヤの断線を検出する方法に関する。
【０００２】ここにワイヤとは、電子部品チップの電極
パッドとリードフレームとの電気的接続などに用いる金
属線を意味する。
パッドとリードフレームとの電気的接続などに用いる金
属線を意味する。
【０００３】
【従来の技術】半導体チップや電解コンデンサなど小型
の電子部品のチップにボンディングされたワイヤの断線
を検出する方法として、画像処理により検出する方法が
検討されている。この方法は、たとえば図６に示される
ように、検出開始点ｂ１、ｂ２、ｂ３、・・・、ｂｎを
ｘ軸に平行な一定のｙ座標で、かつ、ワイヤの一番高い
位置のｙ座標よりも大きいｙ座標で定め、しかも検出開
始点ｂ１、ｂ２、・・・の間隔はある一定の間隔になる
ように定め、各検出開始点からｙ軸方向と平行に黒画素
を検出するまで観測点のｙ座標を下げてゆく（検出開始
点の位置決めは、ｘ軸と、ｙ軸が逆の関係でもよい）。
観測点を順次下方に移しても黒画素が観測されないばあ
いには、ｙ座標が０となり、検出作業は中止されて断線
の判断がなされる（図６でｘ座標が点ｂｎに相当するば
あい）。
の電子部品のチップにボンディングされたワイヤの断線
を検出する方法として、画像処理により検出する方法が
検討されている。この方法は、たとえば図６に示される
ように、検出開始点ｂ１、ｂ２、ｂ３、・・・、ｂｎを
ｘ軸に平行な一定のｙ座標で、かつ、ワイヤの一番高い
位置のｙ座標よりも大きいｙ座標で定め、しかも検出開
始点ｂ１、ｂ２、・・・の間隔はある一定の間隔になる
ように定め、各検出開始点からｙ軸方向と平行に黒画素
を検出するまで観測点のｙ座標を下げてゆく（検出開始
点の位置決めは、ｘ軸と、ｙ軸が逆の関係でもよい）。
観測点を順次下方に移しても黒画素が観測されないばあ
いには、ｙ座標が０となり、検出作業は中止されて断線
の判断がなされる（図６でｘ座標が点ｂｎに相当するば
あい）。
【０００４】なお検出開始点ｂ１、ｂ２、・・の間隔は
１画素分程度に選定される。
１画素分程度に選定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の方法によるワイ
ヤ切れ検出方法は、ワイヤの方向が検出する方向（この
ばあいｙ軸と平行の方向）、またはワイヤが傾きをもっ
ていても１画素に満たず画面上ではほぼ検出する方向と
同じであるときは、検出開始点に最も近い一端部が検出
されるのみであり、断線部を検出することができないと
いう問題がある。
ヤ切れ検出方法は、ワイヤの方向が検出する方向（この
ばあいｙ軸と平行の方向）、またはワイヤが傾きをもっ
ていても１画素に満たず画面上ではほぼ検出する方向と
同じであるときは、検出開始点に最も近い一端部が検出
されるのみであり、断線部を検出することができないと
いう問題がある。
【０００６】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、ワイヤの方向にかかわらず、画像処
理により正確に断線を検出することができるワイヤ切れ
検出方法を提供することを目的とする。
になされたもので、ワイヤの方向にかかわらず、画像処
理により正確に断線を検出することができるワイヤ切れ
検出方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤ検出方法
は、電子部品のチップにボンディングされたワイヤの切
れを画像処理により検出する方法であって、前記ワイヤ
上の一点を白、黒の２値画像の一方の色の画素として観
測し、該観測された現観測画素の周囲の複数画素を一定
方向に回転しながら観測し、前記２値の一方の色と同じ
色の画素の検出によりワイヤの観測点を移動し、該観測
点を連続的に検出し該観測点の移動方向の反転によりワ
イヤの断線を検出する。
は、電子部品のチップにボンディングされたワイヤの切
れを画像処理により検出する方法であって、前記ワイヤ
上の一点を白、黒の２値画像の一方の色の画素として観
測し、該観測された現観測画素の周囲の複数画素を一定
方向に回転しながら観測し、前記２値の一方の色と同じ
色の画素の検出によりワイヤの観測点を移動し、該観測
点を連続的に検出し該観測点の移動方向の反転によりワ
イヤの断線を検出する。
【０００８】前記現観測画素の周囲の複数画素を一定方
向に回転する回転方向を前記チップの右端部側から観測
を開始するばあいは反時計回りに回転し、前記チップの
左端部側から観測を開始するばあいは時計回りに回転す
ることが、検出開始点から確実にワイヤの方向に観測点
を移動させることができるため好ましい。
向に回転する回転方向を前記チップの右端部側から観測
を開始するばあいは反時計回りに回転し、前記チップの
左端部側から観測を開始するばあいは時計回りに回転す
ることが、検出開始点から確実にワイヤの方向に観測点
を移動させることができるため好ましい。
【０００９】また、前記現観測画素の周囲の複数画素を
一定方向に回転して観測する観測開始画素を現観測画素
から前観測画素に戻り、該前観測画素から前記時計回り
または反時計回りに隣接する画素とすることが、測定開
始点を一定の関係で定めることができ、確実に観測点を
を検出することができるため好ましい。
一定方向に回転して観測する観測開始画素を現観測画素
から前観測画素に戻り、該前観測画素から前記時計回り
または反時計回りに隣接する画素とすることが、測定開
始点を一定の関係で定めることができ、確実に観測点を
を検出することができるため好ましい。
【００１０】
【作用】本発明のワイヤ切れ検出方法によれば、ワイヤ
観測画素の周囲の複数画素を順次回転しながらワイヤを
検出できる画素（たとえば黒画素）を検出していくた
め、ワイヤの方向がどちら向きであっても確実にワイヤ
に沿って観測点を移動でき、ワイヤに断線があるとＵタ
ーンするため、観測点の移動方向が反転する。その結
果、観測点の移動方向を検査することにより確実に断線
を検出することができる。
観測画素の周囲の複数画素を順次回転しながらワイヤを
検出できる画素（たとえば黒画素）を検出していくた
め、ワイヤの方向がどちら向きであっても確実にワイヤ
に沿って観測点を移動でき、ワイヤに断線があるとＵタ
ーンするため、観測点の移動方向が反転する。その結
果、観測点の移動方向を検査することにより確実に断線
を検出することができる。
【００１１】
【実施例】つぎに、添付図面を参照しつつ本発明のワイ
ヤ切れ検出方法を説明する。
ヤ切れ検出方法を説明する。
【００１２】図１は本発明のワイヤ切れ検出方法の一実
施例を説明するフローチャート、図２は画素データを画
素として表した模式拡大図でａ０〜ａ１５は画素を表
し、斜線の画素ａ０、ａ４、ａ８、ａ１２が、たとえば
チップまたはワイヤの位置を示す黒の画素、その他の画
素が、たとえばチップもワイヤも存在しない空間を示す
白の画素を示している。図３はＣＣＤカメラでワイヤボ
ンディングされた半導体チップ４を横方向から写し、白
と黒の二値画像のデータ、たとえばデータが１であれば
白の画素、データが０であれば黒の画素として取り込ん
だ状態を図示したもので、この例ではワイヤ５、６が右
側と左側に延びており、それぞれその他端部はリードフ
レームなどにボンディングされている。このとき画素の
位置関係は適当な位置を原点（０，０）として列と行の
座標（ｘ，ｙ）で認識される。本発明では、チップまた
はワイヤの存在を示す黒画素を追跡することによりワイ
ヤ５、６に沿って観測点を移動し、観測点の移動方向の
変化を検出することによりワイヤの断線を検出するもの
である。
施例を説明するフローチャート、図２は画素データを画
素として表した模式拡大図でａ０〜ａ１５は画素を表
し、斜線の画素ａ０、ａ４、ａ８、ａ１２が、たとえば
チップまたはワイヤの位置を示す黒の画素、その他の画
素が、たとえばチップもワイヤも存在しない空間を示す
白の画素を示している。図３はＣＣＤカメラでワイヤボ
ンディングされた半導体チップ４を横方向から写し、白
と黒の二値画像のデータ、たとえばデータが１であれば
白の画素、データが０であれば黒の画素として取り込ん
だ状態を図示したもので、この例ではワイヤ５、６が右
側と左側に延びており、それぞれその他端部はリードフ
レームなどにボンディングされている。このとき画素の
位置関係は適当な位置を原点（０，０）として列と行の
座標（ｘ，ｙ）で認識される。本発明では、チップまた
はワイヤの存在を示す黒画素を追跡することによりワイ
ヤ５、６に沿って観測点を移動し、観測点の移動方向の
変化を検出することによりワイヤの断線を検出するもの
である。
【００１３】つぎに図１を参照しながら、本発明のワイ
ヤ切れ検出方法の一実施例について説明する。まず、Ｓ
１で半導体チップ４のチップ角１０を検出し、カウンタ
の数をワイヤの長さ５または６に応じて設定しておく。
つぎにこのチップ角１０が右端か左端かを登録する（Ｓ
２）。つぎにＳ３で観測点周囲の８画素が白であるか黒
であるかのデータを収集する。そののち、観測点周囲の
８画素中どの画素から観測を行うかの開始点を設定し
（Ｓ４）、黒画素の検出をする（Ｓ５）。
ヤ切れ検出方法の一実施例について説明する。まず、Ｓ
１で半導体チップ４のチップ角１０を検出し、カウンタ
の数をワイヤの長さ５または６に応じて設定しておく。
つぎにこのチップ角１０が右端か左端かを登録する（Ｓ
２）。つぎにＳ３で観測点周囲の８画素が白であるか黒
であるかのデータを収集する。そののち、観測点周囲の
８画素中どの画素から観測を行うかの開始点を設定し
（Ｓ４）、黒画素の検出をする（Ｓ５）。
【００１４】観測点の周囲の８個の画素の観測方向は、
最初の観測点がチップの右端側であるばあい、周囲の画
素を反時計回りに回転しながら観測し、最初の観測点が
左端側であるばあいには周囲の画素を時計回りに回転し
ながら観測することが望ましい。その理由は右端側から
順次黒画素観測をしていくと観測点は順次左側に移るこ
とになり、観測された最初の黒画素に観測点を移動して
いくことがムダがなく確実にワイヤ上を移動できるた
め、反時計回りに回転することが好ましい。また最初の
観測点が左端側であるばあいには、全くこれと逆の関係
になり、時計回りに回転することが好ましい。
最初の観測点がチップの右端側であるばあい、周囲の画
素を反時計回りに回転しながら観測し、最初の観測点が
左端側であるばあいには周囲の画素を時計回りに回転し
ながら観測することが望ましい。その理由は右端側から
順次黒画素観測をしていくと観測点は順次左側に移るこ
とになり、観測された最初の黒画素に観測点を移動して
いくことがムダがなく確実にワイヤ上を移動できるた
め、反時計回りに回転することが好ましい。また最初の
観測点が左端側であるばあいには、全くこれと逆の関係
になり、時計回りに回転することが好ましい。
【００１５】また周囲の画素のどの画素から観測を開始
するかの設定は、たとえば図４〜５に示されるように、
現在の観測点（図４〜５で「現」と表した画素）から前
回の観測点（図４〜５で「前」と表した画素）に戻り、
その前回の観測点から前述の時計回りまたは反時計回り
の方向に隣接する画素（図４〜５でＳと表した画素）が
観測開始画素となる。すなわち、図４はチップ４の右端
１０側から黒画素の検出が行われるばあいを示し、
「現」の画素から「前」の画素に戻り、その「前」の画
素から反時計回りに隣接する画素を検出開始画素のＳと
する。また、図５はチップ４の左端１１側から黒画素の
検出が行われるばあいを示し、「現」の画素から「前」
の画素にもどり、このばあいは時計方向に隣接する画素
が検出開始画素のＳとなる。
するかの設定は、たとえば図４〜５に示されるように、
現在の観測点（図４〜５で「現」と表した画素）から前
回の観測点（図４〜５で「前」と表した画素）に戻り、
その前回の観測点から前述の時計回りまたは反時計回り
の方向に隣接する画素（図４〜５でＳと表した画素）が
観測開始画素となる。すなわち、図４はチップ４の右端
１０側から黒画素の検出が行われるばあいを示し、
「現」の画素から「前」の画素に戻り、その「前」の画
素から反時計回りに隣接する画素を検出開始画素のＳと
する。また、図５はチップ４の左端１１側から黒画素の
検出が行われるばあいを示し、「現」の画素から「前」
の画素にもどり、このばあいは時計方向に隣接する画素
が検出開始画素のＳとなる。
【００１６】つぎに順次各画素の観測を行い、黒画素の
検出を行う（Ｓ５）。黒画素が検出されると周囲の画素
の観測は中止され、新しく見つかった黒画素が新しい観
測点として登録される。この様子を図２を参照して説明
すると、前観測点がａ８で現観測点がａ０であるばあ
い、ａ０の画素からａ８の画素に戻り、反時計回りで隣
接する画素ａ１がスタートとなり、反時計方向にａ２、
ａ３、ａ４と回転しながら検出し、ａ４が黒画素であれ
ば、観測はａ４で打ち切られ、ａ４が新たな観測点にな
る。つぎにカウンタの数が１減らされ（Ｓ６）、カウン
タの数が０であるか否かの判断を行い（Ｓ７）、０でな
ければＳ３のステップまで戻り、前述の工程を繰り返
す。０であれば最終点の座標を検出する（Ｓ８）。今、
カウンタが０でないばあい、つぎの黒画素を検出するよ
うにＳ３に戻ることとなる。ステップＳ４で、新しい観
測点ａ４から前の観測点ａ０に戻り、前の観測点ａ０よ
り反時計回りに１つ進んだ画素、すなわち画素ａ３が観
測開始点となる（観測開始点が左端側であるばあいには
前の観測点ａ０より時計回りに１つ進んだ画素ａ５が検
出開始点となる）。画素ａ３、ａ１０、ａ１１はいずれ
も白画素であるから、観測点はａ３、ａ１０、ａ１１と
順次移動する。画素ａ１２でデータが黒画素であること
を発見すると検出はａ１２で打ち切られる。Ｓ６よりあ
とのステップは前述と同じである。Ｓ７を経てつぎにＳ
５ステップに戻ったときには、前の観測点ａ０の前のａ
８の情報は廃棄され、画素ａ４が前の観測点として登録
され、新しい観測点がａ１２となる。カウンタが０にな
ると最終点の画素の座標の検出を行い（Ｓ８）、その最
終点が移動するべき移動方向であるかどうかを判断する
（Ｓ９）。図３（ａ）に良品であるときの観測点の進行
方向が、図３（ｂ）に不良品であるときの観測点の進行
方向がそれぞれ矢印で示され、最終点が矢印の先で示さ
れている。実際には観測点は画素であるため、矢印はワ
イヤ５および６に重なるが、ここでは説明のために配線
に沿った形で描いている。ワイヤに断線部がなければ図
３（ａ）に示されるように検出開始点と観測された最終
点はワイヤの検出開始点側の端部に一致し、ワイヤに断
線部があると、図３（ｂ）の矢印Ｂで示されているよう
に、観測点は半導体チップ４の観測開始点（チップの右
端部）と反対方向に進んでしまう。よって、観測された
最終点は、観測開始点１０側と一致せず断線があること
を示している。
検出を行う（Ｓ５）。黒画素が検出されると周囲の画素
の観測は中止され、新しく見つかった黒画素が新しい観
測点として登録される。この様子を図２を参照して説明
すると、前観測点がａ８で現観測点がａ０であるばあ
い、ａ０の画素からａ８の画素に戻り、反時計回りで隣
接する画素ａ１がスタートとなり、反時計方向にａ２、
ａ３、ａ４と回転しながら検出し、ａ４が黒画素であれ
ば、観測はａ４で打ち切られ、ａ４が新たな観測点にな
る。つぎにカウンタの数が１減らされ（Ｓ６）、カウン
タの数が０であるか否かの判断を行い（Ｓ７）、０でな
ければＳ３のステップまで戻り、前述の工程を繰り返
す。０であれば最終点の座標を検出する（Ｓ８）。今、
カウンタが０でないばあい、つぎの黒画素を検出するよ
うにＳ３に戻ることとなる。ステップＳ４で、新しい観
測点ａ４から前の観測点ａ０に戻り、前の観測点ａ０よ
り反時計回りに１つ進んだ画素、すなわち画素ａ３が観
測開始点となる（観測開始点が左端側であるばあいには
前の観測点ａ０より時計回りに１つ進んだ画素ａ５が検
出開始点となる）。画素ａ３、ａ１０、ａ１１はいずれ
も白画素であるから、観測点はａ３、ａ１０、ａ１１と
順次移動する。画素ａ１２でデータが黒画素であること
を発見すると検出はａ１２で打ち切られる。Ｓ６よりあ
とのステップは前述と同じである。Ｓ７を経てつぎにＳ
５ステップに戻ったときには、前の観測点ａ０の前のａ
８の情報は廃棄され、画素ａ４が前の観測点として登録
され、新しい観測点がａ１２となる。カウンタが０にな
ると最終点の画素の座標の検出を行い（Ｓ８）、その最
終点が移動するべき移動方向であるかどうかを判断する
（Ｓ９）。図３（ａ）に良品であるときの観測点の進行
方向が、図３（ｂ）に不良品であるときの観測点の進行
方向がそれぞれ矢印で示され、最終点が矢印の先で示さ
れている。実際には観測点は画素であるため、矢印はワ
イヤ５および６に重なるが、ここでは説明のために配線
に沿った形で描いている。ワイヤに断線部がなければ図
３（ａ）に示されるように検出開始点と観測された最終
点はワイヤの検出開始点側の端部に一致し、ワイヤに断
線部があると、図３（ｂ）の矢印Ｂで示されているよう
に、観測点は半導体チップ４の観測開始点（チップの右
端部）と反対方向に進んでしまう。よって、観測された
最終点は、観測開始点１０側と一致せず断線があること
を示している。
【００１７】以上説明した実施例では、観測点周囲の観
測する対象の画素が８画素の例で説明したが、観測点は
必ずしも１画素である必要はなく、ワイヤが太いばあい
などは２画素以上を観測点とすることができ、そのばあ
いは周囲の観測すべき対象の画素は８個より多くなる。
測する対象の画素が８画素の例で説明したが、観測点は
必ずしも１画素である必要はなく、ワイヤが太いばあい
などは２画素以上を観測点とすることができ、そのばあ
いは周囲の観測すべき対象の画素は８個より多くなる。
【００１８】このようにして、本発明の断線検出方法を
用いると、配線の断線をモニタなどにより確認する必要
がなく、自動的に、しかも正確にワイヤ切れを発見する
ことができる。
用いると、配線の断線をモニタなどにより確認する必要
がなく、自動的に、しかも正確にワイヤ切れを発見する
ことができる。
【００１９】また、本実施例を用いて、図３に示される
ように配線５、６の半導体チップ４表面からの最大高さ
ｈや半導体チップ４表面から配線５、６までの距離の最
大値を求めることもできる。
ように配線５、６の半導体チップ４表面からの最大高さ
ｈや半導体チップ４表面から配線５、６までの距離の最
大値を求めることもできる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明のワイヤ切
れ検出方法によれば、ボンディングされたワイヤの断線
を確実に検出することができ、不良品が混入することが
なく、歩留りが向上するとともに、自動的に検出するこ
とができるため、検出コストを低下させることができ
る。
れ検出方法によれば、ボンディングされたワイヤの断線
を確実に検出することができ、不良品が混入することが
なく、歩留りが向上するとともに、自動的に検出するこ
とができるため、検出コストを低下させることができ
る。
【００２１】また、観測点はワイヤ上の連続移動である
ためモニタによる検出法のような画面上のノイズに影響
されることなくワイヤ切れの検出を確実にすることがで
きる。
ためモニタによる検出法のような画面上のノイズに影響
されることなくワイヤ切れの検出を確実にすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の断線検出法の一実施例を示すフローチ
ャートである。
ャートである。
【図２】画素データの一例を画素として表した模式拡大
図である。
図である。
【図３】本発明のワイヤを含む半導体チップを横方向か
らＣＣＤカメラで取り込んだ２値画像で表示した図であ
る。
らＣＣＤカメラで取り込んだ２値画像で表示した図であ
る。
【図４】ワイヤ上の観測点を移動するため、現観測点周
囲の画素を観測する順序を示す図である。
囲の画素を観測する順序を示す図である。
【図５】ワイヤ上の観測点を移動するため、現観測点周
囲の画素を観測する順序を示す図である。
囲の画素を観測する順序を示す図である。
【図６】従来の断線検出法の一例を示す図である。
４ 半導体チップ ５ ワイヤ ６ ワイヤ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のチップにボンディングされた
ワイヤの切れを画像処理により検出する方法であって、
前記ワイヤ上の一点を白、黒の２値画像の一方の色の画
素として観測し、該観測された現観測画素の周囲の複数
画素を一定方向に回転しながら観測し、前記２値の一方
の色と同じ色の画素の検出によりワイヤの観測点を移動
し、該観測点を連続的に検出し該観測点の移動方向の反
転によりワイヤの断線を検出するワイヤ切れ検出方法。 - 【請求項２】 前記現観測画素の周囲の複数画素を一定
方向に回転する回転方向を前記チップの右端部側から観
測を開始するばあいは反時計回りに回転し、前記チップ
の左端部側から観測を開始するばあいは時計回りに回転
する請求項１記載のワイヤ切れ検出方法。 - 【請求項３】 前記現観測画素の周囲の複数画素を一定
方向に回転して観測する観測開始画素を現観測画素から
前観測画素に戻り、該前観測画素から前記時計回りまた
は反時計回りに隣接する画素とする請求項２記載のワイ
ヤ切れ検出方法。 - 【請求項４】 前記現観測画素の周囲の複数画素が８画
素である請求項１、２または３記載のワイヤ切れ検出方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15746294A JPH0821804A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | ワイヤ切れ検出方法 |
| US08/498,838 US5701362A (en) | 1994-07-08 | 1995-07-06 | Wire breakage detecting method |
| CN95109930A CN1120669A (zh) | 1994-07-08 | 1995-07-07 | 断线检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15746294A JPH0821804A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | ワイヤ切れ検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0821804A true JPH0821804A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15650197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15746294A Pending JPH0821804A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | ワイヤ切れ検出方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5701362A (ja) |
| JP (1) | JPH0821804A (ja) |
| CN (1) | CN1120669A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4001373B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2007-10-31 | 独立行政法人理化学研究所 | 集積回路断線検査方法と装置 |
| CN103091339A (zh) * | 2013-03-01 | 2013-05-08 | 苏州爱特盟光电有限公司 | 一种用于键合工艺微缺陷检测的方法 |
| JP6276734B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2018-02-07 | 矢崎総業株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
| CN110837063B (zh) * | 2019-12-13 | 2020-11-27 | 海宁市利得宝印染有限公司 | 一种导线断路故障点精准定位装置 |
| CN112381801A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-19 | 广东电网有限责任公司肇庆供电局 | 一种导线断股识别方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质 |
| CN117274225B (zh) * | 2023-10-19 | 2024-04-16 | 广东力生电器有限公司 | 一种配电柜的智能控制系统及方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2873883B2 (ja) * | 1991-02-26 | 1999-03-24 | 日立ソフトウエアエンジニアリング株式会社 | 線画像の線幅検出方法 |
| US5238173A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-24 | Kaijo Corporation | Wire bonding misattachment detection apparatus and that detection method in a wire bonder |
| US5424838A (en) * | 1993-03-01 | 1995-06-13 | Siu; Bernard | Microelectronics inspection system |
| JPH0763691A (ja) * | 1993-08-24 | 1995-03-10 | Toshiba Corp | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP15746294A patent/JPH0821804A/ja active Pending
-
1995
- 1995-07-06 US US08/498,838 patent/US5701362A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-07 CN CN95109930A patent/CN1120669A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1120669A (zh) | 1996-04-17 |
| US5701362A (en) | 1997-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920003912B1 (ko) | 부품인식방법 | |
| KR20020060570A (ko) | 화상처리방법 및 장치 | |
| JPH0821804A (ja) | ワイヤ切れ検出方法 | |
| JPH11102442A (ja) | エッジ検出方法及びその装置 | |
| JP2985380B2 (ja) | 電子部品の位置検出方法 | |
| JP5776295B2 (ja) | 配線検査方法 | |
| JPH04242950A (ja) | パターン認識方法 | |
| JP3781508B2 (ja) | チップのパッドの位置検出方法 | |
| JPH08166355A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP4467176B2 (ja) | ボンディングデータ設定装置および方法 | |
| JPH0797015B2 (ja) | 画像処理によるｓｍｄの位置補正方式 | |
| JP4150262B2 (ja) | 部品認識方法及び装置 | |
| JP2002257748A (ja) | 検査領域設定方法、検査方法及び装置 | |
| JP2962797B2 (ja) | 移動車の環境認識装置 | |
| JP4565334B2 (ja) | 除外フィルターによる検査方法 | |
| JPH06160040A (ja) | リード端部検出方法 | |
| JP2939582B2 (ja) | パターンの位置合わせ方法 | |
| JPH06224401A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH0720782Y2 (ja) | 画像処理装置 | |
| JPH1030911A (ja) | 微小ワーク片の位置検出方法 | |
| JPH08340194A (ja) | 部品形状の計測方法およびチップマウンタ | |
| JP3345496B2 (ja) | 電子部品の位置検出方法 | |
| JPH05340889A (ja) | 対象物のモニタ画像表示方法およびその装置 | |
| JP3119688B2 (ja) | 傾き検出方法 | |
| JPS5989426A (ja) | 物品の位置ずれ検査装置 |