JPH08219708A

JPH08219708A - スルーホールのメッキ厚測定方式

Info

Publication number: JPH08219708A
Application number: JP2510695A
Authority: JP
Inventors: Michiya Inoue; 道也井上; Yoshiaki Ishikawa; 由昭石川
Original assignee: Fanuc Corp
Current assignee: Fanuc Corp
Priority date: 1995-02-14
Filing date: 1995-02-14
Publication date: 1996-08-30

Abstract

(57)【要約】【目的】プリント配線板に形成されたスルーホールの
メッキ厚を測定するためのスルーホールのメッキ厚測定
方式において、測定作業の効率をよくする。【構成】抵抗測定台４では、プローブ４１，４２をプ
リント配線板５のスルーホール５ａに接触させ、微小抵
抗計２がプローブ４１，４２間を流れる電流値に基づい
てスルーホール５ａの抵抗値を測定する。一方、板厚測
定器３では、プローブ３ｂによりプリント配線板５のス
ルーホール５ａ付近の板厚が測定される。データ処理装
置１は、微小抵抗計２および板厚測定器３から送られる
測定データに基づいて、スルーホール５ａのメッキ厚を
演算する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に形成さ
れたスルーホールのメッキ厚を測定するためのスルーホ
ールのメッキ厚測定方式に関し、特にプリント配線板の
信頼性を検査するためのスルーホールのメッキ厚測定方
式に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層のプリント配線板では、多数のスル
ーホールを形成することにより、複雑な回路パターンを
構成している。スルーホールは、プリント配線板を貫通
する孔の内側にメッキを施すことにより形成されるが、
このメッキ厚は１３０μｍ前後と非常に薄い。よって、
このメッキ厚が、即、プリント配線板の信頼性を左右す
る。このため、スルーホールの形成後は、その内側のメ
ッキ厚を測定することにより、スルーホールメッキの品
質を検査する必要がある。

【０００３】従来、このメッキ厚の測定は、サンプルと
なるプリント配線板を破壊し、スルーホールの断面を露
出させることにより行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような測
定方法では、プリント配線板の破壊やその断面の研磨等
に労力を必要とし、作業効率が悪かった。また、このよ
うな方法では、研磨した部分しかメッキ厚を測定できな
いので、スルーホール全体のメッキ状態の判断や、部分
的な欠損等を見分けることができず、正確な測定ができ
なかった。

【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、プリント配線板を破壊することなく、より正
確なメッキ厚の測定を行うことのできるスルーホールの
メッキ厚測定方式を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、プリント配線板に形成されたスルーホー
ルのメッキ厚を測定するためのスルーホールのメッキ厚
測定方式において、前記スルーホールの抵抗値を測定す
る抵抗値測定手段と、前記スルーホール部分の板厚を測
定する板厚測定手段と、前記測定された抵抗値および板
厚に基づいて前記スルーホール内のメッキ厚を算出する
メッキ厚算出手段と、を有することを特徴とするスルー
ホールのメッキ厚測定方式が提供される。

【０００７】

【作用】抵抗値測定手段によりスルーホールの抵抗値を
測定し、一方、板厚測定手段によりスルーホール部分の
板厚を測定する。メッキ厚算出手段は、測定された抵抗
値および板厚に基づいてスルーホール内のメッキ厚を算
出する。

【０００８】これにより、プリント配線板を破壊するこ
となく、メッキ厚の検出が可能となる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本実施例のメッキ厚測定システムの概略
図である。データ処理装置１には、微小抵抗計２および
板厚測定器３が電気的に接続されている。データ処理装
置１は、パソコン等のようなプロセッサを中心とする制
御装置であり、微小抵抗計２および板厚測定器３から送
られる測定データに基づいて、後述する方法によってス
ルーホール５ａのメッキ厚を演算する。

【００１０】抵抗測定台４は、プリント配線板５に形成
されたスルーホール５ａの両端に、プローブ４１，４２
を接触させる装置である。これらプローブ４１，４２に
は、微小抵抗計２により一定電流が流される。微小抵抗
計２は、このときにスルーホール５ａにかかる電圧値か
らスルーホール５ａの抵抗値を測定し、その測定値デー
タをデータ処理装置１に送る。なお、抵抗測定台４の構
成は後で詳述する。

【００１１】板厚測定器３は、その基板保持台３ａ上に
プリント配線板５を載置して固定し、プローブ３ｂをプ
リント配線板５の上面に当接させることにより、プリン
ト配線板５の板厚を測定する装置である。板厚測定器３
は、この測定値データをデータ処理装置１に送る。

【００１２】図２は抵抗測定台４の構成を示す概略図で
ある。基台４３には、オペレータの操作によって上下動
可能な可動ユニット４４が設けられている。この可動ユ
ニット４４には、上側のプローブ４１が固定されてい
る。また、可動ユニット４４には、可動ユニット４４全
体の可動範囲を調節する可動範囲調節ネジ４４ａが設け
られている。

【００１３】基台４３には、基板保持台４５が設けられ
ている。この基板保持台４５の基板保持面４５ａ上に
は、プリント配線板５が載置され、図示されていない固
定手段により固定される。基板保持台４５の下方には、
下側のプローブ４２が設けられている。プローブ４２
は、その接触子４２ａが基板保持台４５の孔４５ｂから
基板保持面４５ａ側に微小量だけ突出するように、基台
４３に固定されている。

【００１４】図３はプローブの概略構成を示す断面図で
ある。なお、プローブ４１および４２は、ほぼ同じ構成
なので、ここでは、プローブ４１についてのみ説明す
る。筒状のホルダ４１ｂ内には、接触子４１ａ、バネ４
１ｃ、バネ圧調節ネジ４１ｄが設けられている。接触子
４１ａは、ホルダ４１ｂ内で摺動可能に設けられてい
る。接触子４１ａは、ストッパ４１ｅにより、限界値以
上はホルダ４１ｂから突出しないようになっている。

【００１５】また、接触子４１ａは、バネ４１ｃによっ
て常に図面下方に圧力を受けている。この圧力は、バネ
圧調節ネジ４１ｄの締め具合によって、任意の値に調節
される。

【００１６】図２に戻り、このような構成のプローブ４
１および４２は、各接触子４１ａ，４２ａの軸芯が同一
直線上にあるように設けられている。プリント配線板５
は、この接触子４１ａ，４２ａの軸芯上に測定対象とな
るスルーホール５ａがくるように設置される。プリント
配線板５が設置された状態では、下側のプローブ４２の
接触子４２ａが、スルーホール５ａに下側から所定の圧
力で接触する。一方、上側のプローブ４１は、可動ユニ
ット４４を下降させ、可動範囲調節ネジ４４ａの設定位
置まで下降させたときに、スルーホール５ａの上側と所
定の圧力で接触する。

【００１７】こうしてセッティングが完了すると、プロ
ーブ４１，４２間には、図１で示した微小抵抗計２によ
り電流が流される。微小抵抗計２は、このときにスルー
ホール５ａにかかる電圧値から、スルーホール５ａの抵
抗値を測定し、その測定値データをデータ処理装置１に
送る。

【００１８】スルーホール５ａの抵抗値の測定が終了し
たプリント配線板５は、次に板厚測定器３によって、前
述の手順通りスルーホール５ａ付近の板厚が測定され
る。板厚測定器３は、この測定値データをデータ処理装
置１に送る。

【００１９】スルーホール５ａの抵抗値およびその付近
の板厚値の各データを受け取ったデータ処理装置１は、
次式（１）に基づいて、スルーホール５ａの断面積Ｓを
求める。

【００２０】Ｓ＝ρ×Ｌ／Ｒ・・・・（１）ここで、ρは体積抵抗率、Ｌはスルーホール５ａの長さ
（≒板厚値）、Ｒはスルーホール５ａの抵抗値である。
さらに、断面積Ｓは、次式（２）によっても表される。

【００２１】Ｓ＝πｒ²−π（ｒ−ｘ）²・・・・（２）ここで、πは円周率、ｒは予め分かっているスルーホー
ル５ａ用に明けられた孔の半径（スルーホール５ａの外
側の半径）、ｘはスルーホール５ａのメッキ厚である。
この式（２）のＳに式（１）で求めた値を代入し、さら
に式（２）をｘについて解くことにより、スルーホール
５ａのメッキ厚が算出される。データ処理装置１は、こ
の算出したメッキ厚ｘを表示画面等で表示する。

【００２２】オペレータは、この算出されたメッキ厚ｘ
の値から、スルーホール５ａのメッキ処理が正常に行わ
れたか否かを判断する。この判断基準としては、例えば
メッキ厚ｘが２５μｍ〜３０μｍであれば良いとする。

【００２３】このように、本実施例では、スルーホール
５ａの板厚および抵抗値を測定し、これらの値からメッ
キ厚を自動的に算出するようにしたので、プリント配線
板５を破壊することなく、容易にメッキ厚を知ることが
できる。このため、作業効率が格段に向上する。また、
一つのスルーホール５ａの平均的なメッキ厚を測定でき
るので、部分的な欠損等による影響を見落とすことがな
い。

【００２４】なお、本実施例では、板厚測定器３と抵抗
測定台４とを用いて、スルーホール５ａの板厚および抵
抗値を別々に測定したが、次に示すように、抵抗測定台
に板厚測定機構を設けるようにしてもよい。

【００２５】図４は抵抗測定台の第２の実施例を示す図
である。なお、ここでは、図２で示した抵抗測定台４と
同じ機能については、対応する部分に同じ符号を付し、
説明を省略する。抵抗測定台４０の可動ユニット４４に
は、プローブ４１とともに電気式のダイヤルゲージ４６
が取り付けられている。このダイヤルゲージ４６のプロ
ーブ４６ａは、その先端部がプローブ４１の接触子４１
ａと近接するように設けられている。また、ダイヤルゲ
ージ４６は、プリント配線板５が設置されていないとき
には、可動ユニット４４を最下点に置いたときにそのプ
ローブ４６ａの測定値が０になるように設定されてい
る。

【００２６】このような抵抗測定台４０は、プリント配
線板５が基板保持台４５の基板保持面４５ａ上に載置さ
れた状態で可動ユニット４４を下降し、可動範囲調節ネ
ジ４４ａの設定位置まで下降させたときに、プローブ４
１および４２によりスルーホール５ａの抵抗値が測定さ
れ、これと同時にダイヤルゲージ４６によりスルーホー
ル５ａ付近の板厚が測定される。ダイヤルゲージ４６に
より測定された測定値データは、図１で示したデータ処
理装置１に送られ、前述したような処理によって、メッ
キ厚が演算される。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、抵抗値
測定手段によりスルーホールの抵抗値を測定し、一方、
板厚測定手段によりスルーホール部分の板厚を測定し、
測定された抵抗値および板厚に基づいてメッキ厚算出手
段がスルーホール内のメッキ厚を算出するようにしたの
で、プリント配線板を破壊することなく、メッキ厚の検
出が可能となる。したがって、作業効率が格段に向上す
る。

【００２８】また、一つのスルーホールの平均的なメッ
キ厚を測定できるので、部分的な欠損等による影響を見
落とすことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例のメッキ厚測定システムの概略図であ
る。

【図２】抵抗測定台の構成を示す概略図である。

【図３】プローブの概略構成を示す断面図である。

【図４】抵抗測定台の第２の実施例を示す図である。

【符号の説明】

１データ処理装置２微小抵抗計３板厚測定器４抵抗測定台５プリント配線板５ａスルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板に形成されたスルーホー
ルのメッキ厚を測定するためのスルーホールのメッキ厚
測定方式において、前記スルーホールの抵抗値を測定する抵抗値測定手段
と、前記スルーホール部分の板厚を測定する板厚測定手段
と、前記測定された抵抗値および板厚に基づいて前記スルー
ホール内のメッキ厚を算出するメッキ厚算出手段と、を有することを特徴とするスルーホールのメッキ厚測定
方式。
【請求項２】前記抵抗値測定手段および板厚測定手段
は、一体に設けられていることを特徴とする請求項１記
載のスルーホールのメッキ厚測定方式。
【請求項３】前記抵抗値測定手段は、前記プリント配
線板を固定して測定対象のスルーホールの両端にプロー
ブを接触させる抵抗測定台と、前記プローブ間に一定電
流を流したときに前記プローブ間にかかる電圧値から前
記スルーホールの抵抗値を計測する微小抵抗計と、を有
することを特徴とする請求項１記載のスルーホールのメ
ッキ厚測定方式。
【請求項４】前記抵抗測定台には、可動側のプローブ
と一体で移動する板厚測定器が設けられていることを特
徴とする請求項３記載のスルーホールのメッキ厚測定方
式。