JPH08220188A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
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- JPH08220188A JPH08220188A JP7027798A JP2779895A JPH08220188A JP H08220188 A JPH08220188 A JP H08220188A JP 7027798 A JP7027798 A JP 7027798A JP 2779895 A JP2779895 A JP 2779895A JP H08220188 A JPH08220188 A JP H08220188A
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- socket
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高集積化に伴って半導体装置の入出力用端子
の数が著しく増加してきても、測定効率の低下を防止す
ることが可能な技術を提供する。 【構成】 ソケット本体１の側面１Ｃを傾斜させること
により、この側面１Ｃから露出している導電路３の端部
２Ｃの隣接するもの同士の間隔を広げるように形成す
る。これによって、測定の際、導電路３の端部２Ｃに対
して測定用ピン１１を接触するとき、あるいはジャンパ
ー布線を施すとき、接触作業を容易にすることができ
る。
の数が著しく増加してきても、測定効率の低下を防止す
ることが可能な技術を提供する。 【構成】 ソケット本体１の側面１Ｃを傾斜させること
により、この側面１Ｃから露出している導電路３の端部
２Ｃの隣接するもの同士の間隔を広げるように形成す
る。これによって、測定の際、導電路３の端部２Ｃに対
して測定用ピン１１を接触するとき、あるいはジャンパ
ー布線を施すとき、接触作業を容易にすることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用ソケット
関し、特に、多数の端子を有する半導体装置の信号波形
の測定を行う半導体装置用ソケットに適用して有効な技
術に関するものである。
関し、特に、多数の端子を有する半導体装置の信号波形
の測定を行う半導体装置用ソケットに適用して有効な技
術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近のＬＳＩにおいては、高集積化に伴
って入出力用リードの数が著しく増加しつつある。この
ような高集積化されたＬＳＩの代表的なパッケージとし
て、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）のような表面実装型のパッケージが知られてい
る。これらのＬＳＩは、端子としてのリードがパッケー
ジの周囲に引き出された構造を有しており、各リードが
実装基板の導電層に半田付けされることにより、表面実
装されるようになっている。
って入出力用リードの数が著しく増加しつつある。この
ような高集積化されたＬＳＩの代表的なパッケージとし
て、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）のような表面実装型のパッケージが知られてい
る。これらのＬＳＩは、端子としてのリードがパッケー
ジの周囲に引き出された構造を有しており、各リードが
実装基板の導電層に半田付けされることにより、表面実
装されるようになっている。
【０００３】また、最近になって表面実装型のＬＳＩの
一種として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）構造のパッケージを有するものが提供されている。
このようなＢＧＡ構造は、例えば、日経ＢＰ社発行、
「日経エレクトロニクス」、１９９４、２−１４号、Ｐ
５９〜Ｐ７３、あるいは同社発行、同誌、１９９４、２
−２８号、Ｐ１１１〜Ｐ１１７に記載されている。この
ＢＧＡ構造は、表面実装型のＬＳＩにおいて、リードの
代わりに球状の半田端子（バンプ）を用いるようにした
ものであり、このバンプは複数個がパッケージの裏面に
格子状に配置されている。
一種として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）構造のパッケージを有するものが提供されている。
このようなＢＧＡ構造は、例えば、日経ＢＰ社発行、
「日経エレクトロニクス」、１９９４、２−１４号、Ｐ
５９〜Ｐ７３、あるいは同社発行、同誌、１９９４、２
−２８号、Ｐ１１１〜Ｐ１１７に記載されている。この
ＢＧＡ構造は、表面実装型のＬＳＩにおいて、リードの
代わりに球状の半田端子（バンプ）を用いるようにした
ものであり、このバンプは複数個がパッケージの裏面に
格子状に配置されている。
【０００４】すなわち、ＢＧＡ構造のパッケージを有す
るＬＳＩにおいては、表面に複数のパッド電極が形成さ
れた半導体チップは配線基板に固着されるとともに、複
数のパッド電極はボンディングワイヤを通じて配線基板
の導電層に導通されていて、半導体チップ及びボンディ
ングワイヤは樹脂製のパッケージによって封止されてい
る。一方、その導電層はスルーホールを通じて配線基板
の反対面（裏面）に延長されて、この裏面において導電
層に導通するバンプが設けられている。これらバンプは
端子として実装基板の導電層に半田付けされることによ
り、表面実装される。
るＬＳＩにおいては、表面に複数のパッド電極が形成さ
れた半導体チップは配線基板に固着されるとともに、複
数のパッド電極はボンディングワイヤを通じて配線基板
の導電層に導通されていて、半導体チップ及びボンディ
ングワイヤは樹脂製のパッケージによって封止されてい
る。一方、その導電層はスルーホールを通じて配線基板
の反対面（裏面）に延長されて、この裏面において導電
層に導通するバンプが設けられている。これらバンプは
端子として実装基板の導電層に半田付けされることによ
り、表面実装される。
【０００５】このＢＧＡ構造のパッケージは、前記した
ＱＦＰ、ＳＯＰのようなパッケージに比較して、端子と
してのバンプがパッケージの周囲に引き出されることな
く全面に設けられているので、ＬＳＩの高集積化に伴
い、同じ端子数の場合にはパッケージの面積を小さくで
きるという利点がある。
ＱＦＰ、ＳＯＰのようなパッケージに比較して、端子と
してのバンプがパッケージの周囲に引き出されることな
く全面に設けられているので、ＬＳＩの高集積化に伴
い、同じ端子数の場合にはパッケージの面積を小さくで
きるという利点がある。
【０００６】このようなＢＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰのよう
なパッケージを有する各種ＬＳＩは、組立完成後に電子
部品として各種電子機器を構成する実装基板に実装する
前に、デバックまたは機能評価等を行うために、ＬＳＩ
の信号波形を測定することが行われる。この場合、ＬＳ
Ｉの端子と電気的に接触してその端子を測定装置の配線
基板の導電層に導通させるために、ＬＳＩ用ソケットが
使用される。
なパッケージを有する各種ＬＳＩは、組立完成後に電子
部品として各種電子機器を構成する実装基板に実装する
前に、デバックまたは機能評価等を行うために、ＬＳＩ
の信号波形を測定することが行われる。この場合、ＬＳ
Ｉの端子と電気的に接触してその端子を測定装置の配線
基板の導電層に導通させるために、ＬＳＩ用ソケットが
使用される。
【０００７】例えば、日経ＢＰ社発行、「日経エレクロ
トニクス」、１９９４、２−１４号、Ｐ７２には、ＢＧ
Ａ構造のパッケージに使用されるソケットが記載されて
いる。 ＬＳＩ用ソケットを使用して測定装置によって
ＬＳＩの信号波形の測定を行う場合、通常、ソケットの
端子に対して測定装置の測定用ピンを接触して測定が行
われる。あるいは、論理の変更を行うために、必要に応
じてＬＳＩの所望の端子に導通しているソケットの端子
に対してジャンパー布線を施すことが行われる。
トニクス」、１９９４、２−１４号、Ｐ７２には、ＢＧ
Ａ構造のパッケージに使用されるソケットが記載されて
いる。 ＬＳＩ用ソケットを使用して測定装置によって
ＬＳＩの信号波形の測定を行う場合、通常、ソケットの
端子に対して測定装置の測定用ピンを接触して測定が行
われる。あるいは、論理の変更を行うために、必要に応
じてＬＳＩの所望の端子に導通しているソケットの端子
に対してジャンパー布線を施すことが行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記のように組立完成
後の各種ＬＳＩの信号波形の測定を行うために、ＬＳＩ
をソケットを介して測定装置に装着する場合、高集積化
に伴って入出力用端子の数が著しく増加してくると、ソ
ケットの端子に直接に測定用ピンを接触したり、ジャン
パー布線を施すのが困難になってくるので、測定効率が
低下してくるという問題がある。
後の各種ＬＳＩの信号波形の測定を行うために、ＬＳＩ
をソケットを介して測定装置に装着する場合、高集積化
に伴って入出力用端子の数が著しく増加してくると、ソ
ケットの端子に直接に測定用ピンを接触したり、ジャン
パー布線を施すのが困難になってくるので、測定効率が
低下してくるという問題がある。
【０００９】すなわち、入出力端子の数が少ないＬＳＩ
の場合であれば、ソケットの端子に直接に測定用ピンを
接触させたり、ジャンパー布線を施すことも容易である
が、入出力端子の数が増加してくるとこれらは困難にな
ってくるので、ソケットは単に測定装置に対して測定対
象であるＬＳＩの着脱を容易にする機能を発揮するだけ
になってくる。
の場合であれば、ソケットの端子に直接に測定用ピンを
接触させたり、ジャンパー布線を施すことも容易である
が、入出力端子の数が増加してくるとこれらは困難にな
ってくるので、ソケットは単に測定装置に対して測定対
象であるＬＳＩの着脱を容易にする機能を発揮するだけ
になってくる。
【００１０】特に、ＢＧＡ構造のように端子であるバン
プがパッケージの全面に設けられている場合において
は、その傾向が著しく、測定対象であるＬＳＩを装着す
る測定装置の配線基板に、測定用ピンを接触したりジャ
ンパー布線を施すための専用パターンを形成する必要が
ある。この場合、配線基板上にはＬＳＩの端子に相当し
た数の測定用パターンも周囲に引き出されているので、
入出力用端子の数が増加してくると、多くのパターンの
中からその専用パターンを探し出すのが容易でなくな
る。また、専用パターンを形成する際に面倒な指示を与
える必要がある。
プがパッケージの全面に設けられている場合において
は、その傾向が著しく、測定対象であるＬＳＩを装着す
る測定装置の配線基板に、測定用ピンを接触したりジャ
ンパー布線を施すための専用パターンを形成する必要が
ある。この場合、配線基板上にはＬＳＩの端子に相当し
た数の測定用パターンも周囲に引き出されているので、
入出力用端子の数が増加してくると、多くのパターンの
中からその専用パターンを探し出すのが容易でなくな
る。また、専用パターンを形成する際に面倒な指示を与
える必要がある。
【００１１】本発明の目的は、高集積化に伴って半導体
装置の入出力用端子の数が著しく増加してきても、測定
効率の低下を防止することが可能な技術を提供すること
にある。
装置の入出力用端子の数が著しく増加してきても、測定
効率の低下を防止することが可能な技術を提供すること
にある。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００１４】本発明の半導体装置用ソケットは、半導体
装置の端子と電気的に接触してその端子を測定装置の配
線基板の導電層に導通させる半導体装置用ソケットであ
って、測定すべき半導体装置のパッケージを支持する絶
縁製のソケット本体と、このソケット本体の内部を延在
し端部がその表面、裏面及び側面に露出して互いに絶縁
されている複数の導電路とを備え、これらの導電路の表
面、裏面及び側面に露出している各端部にそれぞれ、前
記半導体装置の端子、配線基板の導電層及び測定装置の
測定用ピンが接触される。
装置の端子と電気的に接触してその端子を測定装置の配
線基板の導電層に導通させる半導体装置用ソケットであ
って、測定すべき半導体装置のパッケージを支持する絶
縁製のソケット本体と、このソケット本体の内部を延在
し端部がその表面、裏面及び側面に露出して互いに絶縁
されている複数の導電路とを備え、これらの導電路の表
面、裏面及び側面に露出している各端部にそれぞれ、前
記半導体装置の端子、配線基板の導電層及び測定装置の
測定用ピンが接触される。
【００１５】
【作用】上述した手段によれば、本発明の半導体装置用
ソケットは、測定すべき半導体装置のパッケージを支持
する絶縁製のソケット本体と、このソケット本体の内部
を延在し端部がその表面、裏面及び側面に露出して互い
に絶縁されている複数の導電路とを備え、これらの導電
路の表面、裏面及び側面に露出している各端部にそれぞ
れ、前記半導体装置の端子、配線基板の導電層及び測定
装置の測定用ピンが接触されるので、高集積化に伴って
半導体装置の入出力用端子の数が著しく増加してきて
も、測定効率の低下を防止することが可能となる。
ソケットは、測定すべき半導体装置のパッケージを支持
する絶縁製のソケット本体と、このソケット本体の内部
を延在し端部がその表面、裏面及び側面に露出して互い
に絶縁されている複数の導電路とを備え、これらの導電
路の表面、裏面及び側面に露出している各端部にそれぞ
れ、前記半導体装置の端子、配線基板の導電層及び測定
装置の測定用ピンが接触されるので、高集積化に伴って
半導体装置の入出力用端子の数が著しく増加してきて
も、測定効率の低下を防止することが可能となる。
【００１６】以下、本発明について、図面を参照して実
施例とともに詳細に説明する。
施例とともに詳細に説明する。
【００１７】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００１８】
（実施例１）図１は本発明の実施例１による半導体装置
用ソケットを示す斜視図で、ＢＧＡ構造のパッケージを
有するＬＳＩに適用した例を示している。本実施例の半
導体装置用ソケットは、樹脂のような絶縁材料からなる
台形状のソケット本体１と、このソケット本体１の内部
を延在し端部２Ａ、２Ｂ及び２Ｃがそれぞれソケット本
体１の表面１Ａ、裏面１Ｂ及び側面１Ｃに露出している
複数の導電路３とを備えている。
用ソケットを示す斜視図で、ＢＧＡ構造のパッケージを
有するＬＳＩに適用した例を示している。本実施例の半
導体装置用ソケットは、樹脂のような絶縁材料からなる
台形状のソケット本体１と、このソケット本体１の内部
を延在し端部２Ａ、２Ｂ及び２Ｃがそれぞれソケット本
体１の表面１Ａ、裏面１Ｂ及び側面１Ｃに露出している
複数の導電路３とを備えている。
【００１９】ソケット本体１の表面１Ａには方形状の枠
体４が設けられて、この枠体４内には信号波形を測定す
べきＬＳＩのパッケージが収納されるようになってい
る。本実施例の場合は、ＢＧＡ構造のパッケージが収納
されることになる。また、ソケット本体１には、パッケ
ージを押さえつける蓋体５が着脱可能に取付けられるよ
うになっている。
体４が設けられて、この枠体４内には信号波形を測定す
べきＬＳＩのパッケージが収納されるようになってい
る。本実施例の場合は、ＢＧＡ構造のパッケージが収納
されることになる。また、ソケット本体１には、パッケ
ージを押さえつける蓋体５が着脱可能に取付けられるよ
うになっている。
【００２０】複数の導電路３は、測定すべきＬＳＩの端
子の数に等しい数だけ設けられている。ソケット本体１
の側面１Ｃは、その表面１Ａ及び裏面１Ｂに対して傾斜
するように形成されている。これによって、側面１Ｃか
ら露出している導電路３の端部２Ｃの隣接するもの同士
の間隔が広げられている。これは測定の際、導電路３の
端部２Ｃに対して測定用ピンを接触するとき、あるいは
ジャンパー布線を施すとき、接触作業を容易にする。ま
た、底面１Ｂから露出している導電路３の端部２Ｂは、
適用したパッケージの端子に合わせて、ボール状に形成
されている。
子の数に等しい数だけ設けられている。ソケット本体１
の側面１Ｃは、その表面１Ａ及び裏面１Ｂに対して傾斜
するように形成されている。これによって、側面１Ｃか
ら露出している導電路３の端部２Ｃの隣接するもの同士
の間隔が広げられている。これは測定の際、導電路３の
端部２Ｃに対して測定用ピンを接触するとき、あるいは
ジャンパー布線を施すとき、接触作業を容易にする。ま
た、底面１Ｂから露出している導電路３の端部２Ｂは、
適用したパッケージの端子に合わせて、ボール状に形成
されている。
【００２１】以上のようなソケットは、多層配線基板の
製造技術を応用することにより、容易に製造することが
できる。
製造技術を応用することにより、容易に製造することが
できる。
【００２２】図２及び図３は、以上のような本実施例の
ソケットに、ＢＧＡ構造のパッケージ６を有するＬＳＩ
７を挿入した状態を示す斜視図及び断面図である。ＬＳ
Ｉ７のパッケージ６は、枠体４内に収納されることによ
りソケット本体１によって支持された状態で、そのバン
プ８がソケット本体１の表面１Ａから露出している導電
路３の端部２Ａと十分に接触するように、蓋体５によっ
て押さえつけられている。
ソケットに、ＢＧＡ構造のパッケージ６を有するＬＳＩ
７を挿入した状態を示す斜視図及び断面図である。ＬＳ
Ｉ７のパッケージ６は、枠体４内に収納されることによ
りソケット本体１によって支持された状態で、そのバン
プ８がソケット本体１の表面１Ａから露出している導電
路３の端部２Ａと十分に接触するように、蓋体５によっ
て押さえつけられている。
【００２３】次に、ソケットは図４に示すように、測定
装置の配線基板９に装着される。配線基板９上には予め
複数の導電路３に対応した導電層１０が形成されてお
り、ＬＳＩ７は導電路３のボール状の端部２Ｂをその導
電層１０に半田付けすることによって、配線基板９上に
固着される。
装置の配線基板９に装着される。配線基板９上には予め
複数の導電路３に対応した導電層１０が形成されてお
り、ＬＳＩ７は導電路３のボール状の端部２Ｂをその導
電層１０に半田付けすることによって、配線基板９上に
固着される。
【００２４】このようにＬＳＩ７を挿入したソケットに
対しては、測定装置の測定用ピン１１をソケット本体１
の側面１Ｃから露出している導電路３の端部２Ｃに接触
することにより、信号波形の測定を行う。あるいは、必
要に応じてその導電路３の端部２Ｃに対してジャンパー
布線を施して、論理変更等を行うようにする。
対しては、測定装置の測定用ピン１１をソケット本体１
の側面１Ｃから露出している導電路３の端部２Ｃに接触
することにより、信号波形の測定を行う。あるいは、必
要に応じてその導電路３の端部２Ｃに対してジャンパー
布線を施して、論理変更等を行うようにする。
【００２５】このような実施例１によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００２６】（１）ソケット本体１の側面１Ｃを傾斜さ
せることにより、この側面１Ｃから露出している導電路
３の端部２Ｃの隣接するもの同士の間隔を広げるように
したので、測定の際、導電路３の端部２Ｃに対して測定
用ピン１１を接触するとき、あるいはジャンパー布線を
施すとき、接触作業を容易にすることができる。この結
果、高集積化に伴って半導体装置の入出力用端子の数が
著しく増加してきても、測定効率の低下を防止すること
が可能となる。
せることにより、この側面１Ｃから露出している導電路
３の端部２Ｃの隣接するもの同士の間隔を広げるように
したので、測定の際、導電路３の端部２Ｃに対して測定
用ピン１１を接触するとき、あるいはジャンパー布線を
施すとき、接触作業を容易にすることができる。この結
果、高集積化に伴って半導体装置の入出力用端子の数が
著しく増加してきても、測定効率の低下を防止すること
が可能となる。
【００２７】（２）測定装置の配線基板上に、測定用ピ
ンを接触したりジャンパー布線を施すための専用パター
ンを形成する必要がなくなるので、多くのパターンの中
から専用パターンを探し出す煩わしさがなくなり、ま
た、専用パターンを形成する際に面倒な指示を与えるこ
とが不要になる。
ンを接触したりジャンパー布線を施すための専用パター
ンを形成する必要がなくなるので、多くのパターンの中
から専用パターンを探し出す煩わしさがなくなり、ま
た、専用パターンを形成する際に面倒な指示を与えるこ
とが不要になる。
【００２８】（実施例２）図５は本発明の実施例２によ
る半導体装置用ソケットを示す部分斜視図で、ＱＦＰ構
造のパッケージを有するＬＳＩに適用した例を示してい
る。本実施例の半導体装置用ソケットは、ＱＦＰ構造の
パッケージの周囲に引き出されたリードに対応する複数
の導電路３が設けられて、ソケット本体１の表面１Ａに
は導電路の端部２Ａが露出されている。また、図示は省
略しているが、実施例１と同様に、ソケット本体１の裏
面１Ｂ及び側面１Ｃからは、導電路の端部２Ｂ及び２Ｃ
が露出されている。
る半導体装置用ソケットを示す部分斜視図で、ＱＦＰ構
造のパッケージを有するＬＳＩに適用した例を示してい
る。本実施例の半導体装置用ソケットは、ＱＦＰ構造の
パッケージの周囲に引き出されたリードに対応する複数
の導電路３が設けられて、ソケット本体１の表面１Ａに
は導電路の端部２Ａが露出されている。また、図示は省
略しているが、実施例１と同様に、ソケット本体１の裏
面１Ｂ及び側面１Ｃからは、導電路の端部２Ｂ及び２Ｃ
が露出されている。
【００２９】図６は以上のような本実施例のソケット
に、ＱＦＰ構造のパッケージ１２を有するＬＳＩ１３を
挿入した状態を示す断面図である。図では説明を簡単に
するため、１つの導電路３のみを示している。ＬＳＩ１
３のパッケージ１２は、枠体４内に収納されることによ
りソケット本体１によって支持された状態で、そのリー
ド１４がソケット本体１の表面１Ａから露出している導
電路３の端部２Ａと十分に接触するように、蓋体５によ
って押さえつけられている。また、リード１４はバネ性
を有しているので、導電路３の端部２Ａと接触が確保さ
れている。
に、ＱＦＰ構造のパッケージ１２を有するＬＳＩ１３を
挿入した状態を示す断面図である。図では説明を簡単に
するため、１つの導電路３のみを示している。ＬＳＩ１
３のパッケージ１２は、枠体４内に収納されることによ
りソケット本体１によって支持された状態で、そのリー
ド１４がソケット本体１の表面１Ａから露出している導
電路３の端部２Ａと十分に接触するように、蓋体５によ
って押さえつけられている。また、リード１４はバネ性
を有しているので、導電路３の端部２Ａと接触が確保さ
れている。
【００３０】以上のような実施例２によれば、実施例１
と比較して測定対象がＱＦＰ構造に変わった点を除いて
は実施例１と同様な構成になっているので、実施例１と
同様な効果を得ることができる。
と比較して測定対象がＱＦＰ構造に変わった点を除いて
は実施例１と同様な構成になっているので、実施例１と
同様な効果を得ることができる。
【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３２】例えば、前記実施例ではソケット本体の側
面を傾斜するように形成した例で示したが、必ずしも側
面は傾斜させる必要はなく、表面及び裏面に対してほぼ
垂直になるように形成しても良い。
面を傾斜するように形成した例で示したが、必ずしも側
面は傾斜させる必要はなく、表面及び裏面に対してほぼ
垂直になるように形成しても良い。
【００３３】また、複数の導電路は測定対象とする半導
体装置の端子の数に対応して変更可能であり、このよう
に複数の導電路を有するソケットは多層配線基板の製造
技術を応用することにより、容易に製造することができ
る。
体装置の端子の数に対応して変更可能であり、このよう
に複数の導電路を有するソケットは多層配線基板の製造
技術を応用することにより、容易に製造することができ
る。
【００３４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置用ソケットの技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではない。本発明は、少なく
とも入出力用端子の数が増加してきている電子部品の特
性を測定する条件のものには適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
装置用ソケットの技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではない。本発明は、少なく
とも入出力用端子の数が増加してきている電子部品の特
性を測定する条件のものには適用できる。
【００３５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【００３６】高集積化に伴って半導体装置の入出力用端
子の数が著しく増加してきても、測定効率の低下を防止
することが可能となる。
子の数が著しく増加してきても、測定効率の低下を防止
することが可能となる。
【図１】本発明の実施例１による半導体装置用ソケット
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例１による半導体装置用ソケット
にＢＧＡ構造のパッケージを有するＬＳＩを挿入した構
造を示す斜視図である。
にＢＧＡ構造のパッケージを有するＬＳＩを挿入した構
造を示す斜視図である。
【図３】図２の断面図である。
【図４】本発明の実施例１による半導体装置用ソケット
を測定装置の配線基板に装着した構造を示す断面図であ
る。
を測定装置の配線基板に装着した構造を示す断面図であ
る。
【図５】本発明の実施例２による半導体装置用ソケット
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例２よる半導体装置用ソケットに
ＱＦＰ構造のパッケージを有するＬＳＩを挿入した構造
を示す斜視図である。
ＱＦＰ構造のパッケージを有するＬＳＩを挿入した構造
を示す斜視図である。
１…ソケット本体、１Ａ…ソケット本体の表面、１Ｂ…
ソケット本体の裏面、１Ｃ…ソケット本体の側面、２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ…導電路の端部、３…導電路、４…ソケ
ット本体の枠体、５…蓋体、６、１２…パッケージ、
７、１３…ＬＳＩ、８…バンプ、９…測定装置の配線基
板、１０…配線基板の導電層、１１…測定用ピン、１４
…ＬＳＩのリード。
ソケット本体の裏面、１Ｃ…ソケット本体の側面、２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ…導電路の端部、３…導電路、４…ソケ
ット本体の枠体、５…蓋体、６、１２…パッケージ、
７、１３…ＬＳＩ、８…バンプ、９…測定装置の配線基
板、１０…配線基板の導電層、１１…測定用ピン、１４
…ＬＳＩのリード。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体装置の端子と電気的に接触してそ
の端子を測定装置の配線基板の導電層に導通させる半導
体装置用ソケットであって、測定すべき半導体装置のパ
ッケージを支持する絶縁製のソケット本体と、このソケ
ット本体の内部を延在し端部がその表面、裏面及び側面
に露出して互いに絶縁されている複数の導電路とを備
え、これらの導電路の表面、裏面及び側面に露出してい
る各端部にそれぞれ、前記半導体装置の端子、配線基板
の導電層及び測定装置の測定用ピンが接触されることを
特徴とする半導体装置用ソケット。 - 【請求項２】 前記複数の導電路は、前記半導体装置の
端子の数に等しいことを特徴とする請求項１に記載の半
導体装置用ソケット。 - 【請求項３】 前記ソケット本体の側面は、表面及び裏
面に対して傾斜するように形成されたことを特徴とする
請求項１又は２に記載の半導体装置用ソケット。 - 【請求項４】 前記ソケット本体の表面に露出される複
数の導電路の各端部は、前記半導体装置のパッケージで
覆われる面積内に配置されることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置用ソケット。 - 【請求項５】 前記半導体装置のパッケージは、ＢＧＡ
型からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
１項に記載の半導体装置用ソケット。 - 【請求項６】 前記ソケット本体は、前記半導体装置の
パッケージをソケット本体の表面に押さえつける蓋体を
有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項
に記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027798A JPH08220188A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7027798A JPH08220188A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08220188A true JPH08220188A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12231001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7027798A Withdrawn JPH08220188A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08220188A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
| KR19990010115A (ko) * | 1997-07-15 | 1999-02-05 | 윤종용 | 소켓 |
| WO2006123998A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Infineon Technologies Ag | A test socket |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP7027798A patent/JPH08220188A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10255940A (ja) * | 1997-03-11 | 1998-09-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタを用いた試験方法及びコンタクタ及びコンタクタを用いた試験装置 |
| KR19990010115A (ko) * | 1997-07-15 | 1999-02-05 | 윤종용 | 소켓 |
| WO2006123998A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Infineon Technologies Ag | A test socket |
| US7307443B2 (en) | 2005-05-17 | 2007-12-11 | Infineon Technologies Ag | Test socket for an integrated circuit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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