JPH0822124A - 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法 - Google Patents
感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法Info
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ポリアミド酸のカルボキシル基に単又は多官
能の感光性基、更に低級アルコールを共有結合で導入し
たポリアミド酸エステルと、1気圧での沸点が220〜
320℃の溶媒及び1気圧での沸点が120〜220℃
の溶媒からなる感光性樹脂組成物。 【効果】 高沸点の溶媒と低沸点の溶媒を併用すること
により、高感度でかつ基板上にコーティング後プリベー
ク時の加熱条件に左右されずに、ほぼ一定の残存溶媒量
の皮膜を安定して得ることができる。
能の感光性基、更に低級アルコールを共有結合で導入し
たポリアミド酸エステルと、1気圧での沸点が220〜
320℃の溶媒及び1気圧での沸点が120〜220℃
の溶媒からなる感光性樹脂組成物。 【効果】 高沸点の溶媒と低沸点の溶媒を併用すること
により、高感度でかつ基板上にコーティング後プリベー
ク時の加熱条件に左右されずに、ほぼ一定の残存溶媒量
の皮膜を安定して得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高感度でかつ基板上に
コーティング後乾燥する際の加熱条件に左右されること
なく安定した皮膜が得られる感光性樹脂組成物及びその
パターン形成方法である。
コーティング後乾燥する際の加熱条件に左右されること
なく安定した皮膜が得られる感光性樹脂組成物及びその
パターン形成方法である。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶
縁膜などには、耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁
性、機械強度等を有するポリイミドが用いられている
が、ポリイミドパターンを作成する繁雑な工程を簡略化
する為にポリイミド自身に感光性を付与する技術が最近
注目を集めている。例えば、下式
縁膜などには、耐熱性が優れ、また卓越した電気絶縁
性、機械強度等を有するポリイミドが用いられている
が、ポリイミドパターンを作成する繁雑な工程を簡略化
する為にポリイミド自身に感光性を付与する技術が最近
注目を集めている。例えば、下式
【0003】
【化2】
【0004】で示されるような構造のエステル基で感光
性基を付与したポリイミド前駆体組成物(例えば、特公
昭55−41422号公報)等が知られている。これら
は、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状態で塗
布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照射し、
現像、リンス処理して所望のパターンを得、更に加熱処
理することによりポリイミド皮膜としている。感光性を
付与したポリイミドを使用するとパターン作成工程の簡
素化効果があるだけでなく、毒性の強いエッチング液を
使用しなくてすむので安全で、かつ公害上も優れてお
り、ポリイミドの感光性化は、今後一層重要な技術とな
ることが期待されている。
性基を付与したポリイミド前駆体組成物(例えば、特公
昭55−41422号公報)等が知られている。これら
は、いずれも適当な有機溶剤に溶解し、ワニス状態で塗
布、乾燥した後、フォトマスクを介して紫外線照射し、
現像、リンス処理して所望のパターンを得、更に加熱処
理することによりポリイミド皮膜としている。感光性を
付与したポリイミドを使用するとパターン作成工程の簡
素化効果があるだけでなく、毒性の強いエッチング液を
使用しなくてすむので安全で、かつ公害上も優れてお
り、ポリイミドの感光性化は、今後一層重要な技術とな
ることが期待されている。
【0004】かかるエステル基を付与したポリイミド前
駆体は、N−メチル−2−ピロリドン、α−ブチロラク
トン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタ
ノン等のおおむね沸点が220℃未満の極性溶媒に溶解
しワニス状にしていた。この為基板上にスピンナー等で
コーティング後、極性溶媒をオーブン、熱盤等の加熱に
より除去することで皮膜を得ていた。しかし従来のかか
る溶媒では加熱条件により大きくその残存溶媒量が変化
することで、皮膜のパターン形成性が異なり問題となっ
ていた。更に加熱条件により作業効率を良くする為、高
温、短時間で安定した皮膜が得られる感光性樹脂組成物
が求められていた。
駆体は、N−メチル−2−ピロリドン、α−ブチロラク
トン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、シクロペンタ
ノン等のおおむね沸点が220℃未満の極性溶媒に溶解
しワニス状にしていた。この為基板上にスピンナー等で
コーティング後、極性溶媒をオーブン、熱盤等の加熱に
より除去することで皮膜を得ていた。しかし従来のかか
る溶媒では加熱条件により大きくその残存溶媒量が変化
することで、皮膜のパターン形成性が異なり問題となっ
ていた。更に加熱条件により作業効率を良くする為、高
温、短時間で安定した皮膜が得られる感光性樹脂組成物
が求められていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
アミド酸中のカルボキシル基に、単又は多官能の感光性
基、更に低級アルコールを共有結合で導入したポリアミ
ド酸エステルに、高沸点の溶媒と低沸点の溶媒を配合す
ることで、プリベーク時の加熱条件に左右されずにほぼ
一定の残存溶媒量の皮膜を得ることで安定したパターン
形成を得ようとするものである。
アミド酸中のカルボキシル基に、単又は多官能の感光性
基、更に低級アルコールを共有結合で導入したポリアミ
ド酸エステルに、高沸点の溶媒と低沸点の溶媒を配合す
ることで、プリベーク時の加熱条件に左右されずにほぼ
一定の残存溶媒量の皮膜を得ることで安定したパターン
形成を得ようとするものである。
【0006】
【問題を解決するための手段】本発明は、(A)下記式
(1a)、(1b)及び(1c)で示されるポリアミド
酸エステルと
(1a)、(1b)及び(1c)で示されるポリアミド
酸エステルと
【0007】
【化3】
【0008】(B)1気圧での沸点が220〜320℃
の溶媒 及び(C)1気圧での沸点が120〜220℃
の溶媒を必須成分とする感光性樹脂組成物であり、更に
該感光性樹脂組成物を、基板上にコーティングし、10
0〜150℃の熱盤で1〜5分乾燥後、マスクを介して
光を照射し、有機溶剤で光未照射部を除去するパターン
形成方法である。本発明において用いる式(1a)、
(1b)及び(1c)で示される構造単位からなるポリ
アミド酸エステルは、高い反応性を示しかつ硬化物は良
好な耐熱性、機械特性、電気特性を有する。
の溶媒 及び(C)1気圧での沸点が120〜220℃
の溶媒を必須成分とする感光性樹脂組成物であり、更に
該感光性樹脂組成物を、基板上にコーティングし、10
0〜150℃の熱盤で1〜5分乾燥後、マスクを介して
光を照射し、有機溶剤で光未照射部を除去するパターン
形成方法である。本発明において用いる式(1a)、
(1b)及び(1c)で示される構造単位からなるポリ
アミド酸エステルは、高い反応性を示しかつ硬化物は良
好な耐熱性、機械特性、電気特性を有する。
【0009】式(1a)、(1b)及び(1c)中、R
1は3又は4価の有機基を有する化合物から導入される
もので、通常芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体及
び芳香族トリカルボン酸又はその誘導体が主に使用され
る。例えば、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二
無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン
−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、ナフタ
レン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−1,2,6,7−テトラカルボン
酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,
7−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラ
カルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,
5,6,7,−ヘキサヒドロナフタレン−2,3,6,
7−テトラカルボン酸二無水物、2,6−ジクロロナフ
タレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、
2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナ
フタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水
物、1,4,5,8−テトラクロロナフタレン−2,
3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、3,3′,
4,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3′,4′−ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、3,3″,4,4″−p−テルフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2″,3,3″−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3″,
4″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、
2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−プロ
パン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)−プロパン二無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−
ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、ペリレン−2,3,8,9−テト
ラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9,10−
テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−4,5,10,
11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−5,6,
11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレ
ン−1,2,7,8−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1,2,9,10−テトラカルボ
ン酸二無水物、シクロペンタン−1,2,3,4−テト
ラカルボン酸二無水物、ピラジン−2,3,5,6−テ
トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5
−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−2,3,
4,5−テトラカルボン酸二無水物、4,4′−ヘキサ
フルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物等が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。また、使
用にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもか
まわない。
1は3又は4価の有機基を有する化合物から導入される
もので、通常芳香族テトラカルボン酸又はその誘導体及
び芳香族トリカルボン酸又はその誘導体が主に使用され
る。例えば、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸二
無水物、ベンゼン−1,2,3,4−テトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン
−2,3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、ナフタ
レン−1,2,5,6−テトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレン−1,2,4,5−テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二
無水物、ナフタレン−1,2,6,7−テトラカルボン
酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,5,6,
7−ヘキサヒドロナフタレン−1,2,5,6−テトラ
カルボン酸二無水物、4,8−ジメチル−1,2,3,
5,6,7,−ヘキサヒドロナフタレン−2,3,6,
7−テトラカルボン酸二無水物、2,6−ジクロロナフ
タレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水物、
2,7−ジクロロナフタレン−1,4,5,8−テトラ
カルボン酸二無水物、2,3,6,7−テトラクロロナ
フタレン−1,4,5,8−テトラカルボン酸二無水
物、1,4,5,8−テトラクロロナフタレン−2,
3,6,7−テトラカルボン酸二無水物、3,3′,
4,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,
2′,3,3′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3′,4′−ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、3,3″,4,4″−p−テルフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2″,3,3″−p−テル
フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3″,
4″−p−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、
2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−プロ
パン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェニル)−プロパン二無水物、ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3−
ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,
3−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)エタン二無水物、ペリレン−2,3,8,9−テト
ラカルボン酸二無水物、ペリレン−3,4,9,10−
テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−4,5,10,
11−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−5,6,
11,12−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレ
ン−1,2,7,8−テトラカルボン酸二無水物、フェ
ナンスレン−1,2,6,7−テトラカルボン酸二無水
物、フェナンスレン−1,2,9,10−テトラカルボ
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トラカルボン酸二無水物、ピロリジン−2,3,4,5
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4,5−テトラカルボン酸二無水物、4,4′−ヘキサ
フルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物等が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。また、使
用にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもか
まわない。
【0010】式(1a)、(1b)及び(1c)中、R
2は2価の有機基で、その導入には通常芳香族ジアミン
及び/又はその誘導体が使用される。例えばm−フェニ
レン−ジアミン、1−イソプロピル−2,4−フェニレ
ン−ジアミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−
ジアミノ−ジフェニルプロパン、3,3′−ジアミノ−
ジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノ−ジフェニル
エタン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,
4′−ジアミノ−ジフェニルメタン、3,3′−ジアミ
ノ−ジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルフィド、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3,
3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフ
ェニルエーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビ
フェニル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−
ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4,
4″−ジアミノ−p−テルフェニル、3,3″−ジアミ
ノ−p−テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキ
シル)メタン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェ
ニル)エーテル、ビス(p−β−メチル−δ−アミノペ
ンチル)ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ
−ペンチル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−
5−アミノ−ペンチル)ベンゼン、1,5−ジアミノ−
ナフタレン、2,6−ジアミノ−ナフタレン、2,4−
ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、2,4−ジ
アミノ−トルエン、m−キシレン−2,5−ジアミン,
p−キシレン−2,5−ジアミン,m−キシリレン−ジ
アミン、p−キシリレン−ジアミン、2,6−ジアミノ
−ピリジン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジ
アミノ−1,3,4−オキサジアゾール、1,4−ジア
ミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミ
ン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2,
2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン
−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレ
ン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘキサメチレン−ジ
アミン、3−メトキシ−ヘキサメチレン−ジアミン、ヘ
プタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプタメ
チレン−ジアミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジア
ミン、4,4−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミン、
オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、
5−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメチ
ル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミ
ン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチル−デカ
ン、2,11−ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミ
ノ−オクタデカン、2,12−ジアミノ−オクタデカ
ン、2,17−ジアミノ−アイコサン、ジアミノシロキ
サン、2,6−ジアミノ−4−カルボキシリックベンゼ
ン、3,3′−ジアミノ−4,4′−ジカルボキシリッ
クベンジジン、2,5−ジアミノ−p−キシレン、1,
3−ビス(3−アミノフェノキシノ)ベンゼン、1,3
−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン等が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。また使用にあたっては、1種類でも2種類以上の混
合物でもかまわない。
2は2価の有機基で、その導入には通常芳香族ジアミン
及び/又はその誘導体が使用される。例えばm−フェニ
レン−ジアミン、1−イソプロピル−2,4−フェニレ
ン−ジアミン、p−フェニレン−ジアミン、4,4′−
ジアミノ−ジフェニルプロパン、3,3′−ジアミノ−
ジフェニルプロパン、4,4′−ジアミノ−ジフェニル
エタン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,
4′−ジアミノ−ジフェニルメタン、3,3′−ジアミ
ノ−ジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニ
ルスルフィド、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルフ
ィド、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3,
3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフ
ェニルエーテル、ベンジジン、3,3′−ジアミノ−ビ
フェニル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−
ビフェニル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4,
4″−ジアミノ−p−テルフェニル、3,3″−ジアミ
ノ−p−テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキ
シル)メタン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェ
ニル)エーテル、ビス(p−β−メチル−δ−アミノペ
ンチル)ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ
−ペンチル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−
5−アミノ−ペンチル)ベンゼン、1,5−ジアミノ−
ナフタレン、2,6−ジアミノ−ナフタレン、2,4−
ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、2,4−ジ
アミノ−トルエン、m−キシレン−2,5−ジアミン,
p−キシレン−2,5−ジアミン,m−キシリレン−ジ
アミン、p−キシリレン−ジアミン、2,6−ジアミノ
−ピリジン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジ
アミノ−1,3,4−オキサジアゾール、1,4−ジア
ミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、メチレン−ジアミ
ン、エチレン−ジアミン、プロピレン−ジアミン、2,
2−ジメチル−プロピレン−ジアミン、テトラメチレン
−ジアミン、ペンタメチレン−ジアミン、ヘキサメチレ
ン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘキサメチレン−ジ
アミン、3−メトキシ−ヘキサメチレン−ジアミン、ヘ
プタメチレン−ジアミン、2,5−ジメチル−ヘプタメ
チレン−ジアミン、3−メチル−ヘプタメチレン−ジア
ミン、4,4−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミン、
オクタメチレン−ジアミン、ノナメチレン−ジアミン、
5−メチル−ノナメチレン−ジアミン、2,5−ジメチ
ル−ノナメチレン−ジアミン、デカメチレン−ジアミ
ン、1,10−ジアミノ−1,10−ジメチル−デカ
ン、2,11−ジアミノ−ドデカン、1,12−ジアミ
ノ−オクタデカン、2,12−ジアミノ−オクタデカ
ン、2,17−ジアミノ−アイコサン、ジアミノシロキ
サン、2,6−ジアミノ−4−カルボキシリックベンゼ
ン、3,3′−ジアミノ−4,4′−ジカルボキシリッ
クベンジジン、2,5−ジアミノ−p−キシレン、1,
3−ビス(3−アミノフェノキシノ)ベンゼン、1,3
−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン等が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。また使用にあたっては、1種類でも2種類以上の混
合物でもかまわない。
【0011】式(1a)、(1b)及び(1c)中、R
3は、アクリル(メタクリル)基を1〜5基有する感光
性基、R4はアクリル(メタクリル)基を1〜5基有す
る感光性基、あるいはメチル基またはエチル基である。
R3、R4中のアクリル(メタクリル)基が0では架橋構
造が得られず好ましくない。また6基以上のアクリル
(メタクリル)基は工業上製造が困難であるばかりでな
く、分子量が大きくなるため相溶性が低下し好ましくな
い。R3、R4を導入するための化合物としては、例え
ば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルアクリレートジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジアクリレートメタクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート、グリセロールジアクリレート、グリ
セロールジメタクリレート、グリセロールアクリレート
メタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、1,3−ジアクリロイルエチル−5−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−5
−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリコ
ール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロ
ピレングリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリ
メチロールプロパンジメタクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコー
ル変性メタクリレート、ポリエチレングリコール変性ア
クリレート、ポリプロピレングリコール変性メタクリレ
ート等が挙げられるが、これらに限定されない。これら
の使用にあたっては1種類でも2種類以上の混合物でも
かまわない。また、R4のメチル基又はエチル基は、通
常それぞれメタノール、エタノール等から誘導される。
3は、アクリル(メタクリル)基を1〜5基有する感光
性基、R4はアクリル(メタクリル)基を1〜5基有す
る感光性基、あるいはメチル基またはエチル基である。
R3、R4中のアクリル(メタクリル)基が0では架橋構
造が得られず好ましくない。また6基以上のアクリル
(メタクリル)基は工業上製造が困難であるばかりでな
く、分子量が大きくなるため相溶性が低下し好ましくな
い。R3、R4を導入するための化合物としては、例え
ば、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルアクリレートジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジアクリレートメタクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート、グリセロールジアクリレート、グリ
セロールジメタクリレート、グリセロールアクリレート
メタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレー
ト、1,3−ジアクリロイルエチル−5−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレート、1,3−ジメタクリレート−5
−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、エチレングリコ
ール変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロ
ピレングリコール変性ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリ
メチロールプロパンジメタクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコー
ル変性メタクリレート、ポリエチレングリコール変性ア
クリレート、ポリプロピレングリコール変性メタクリレ
ート等が挙げられるが、これらに限定されない。これら
の使用にあたっては1種類でも2種類以上の混合物でも
かまわない。また、R4のメチル基又はエチル基は、通
常それぞれメタノール、エタノール等から誘導される。
【0012】R5は前記したR3又はR4を導入するため
の化合物から水酸基及びアクリロイルオキシ基又はメタ
アクリロイルオキシ基を除いた2〜6価の有機基であ
り、これらの中で好ましいのは2〜3価の脂肪族基であ
る。本発明に使用する式(1a)、(1b)及び(1
c)で示される構造単位からなるポリアミド酸エステル
は、カルボキシル基にR3が導入された構造単位(1
a)の割合がx、カルボキシル基の一部にR3が、残り
にR4が導入された構造単位(1b)の割合がy、カル
ボキシル基がR4で置換された構造単位(1c)の割合
がzであり、3種の構造単位が混在しているものであ
る。それぞれ、0<x、y<100、0<z<80で、
かつx+y+z=100を満たすもので、x、y、zは
各構造単位のモル百分率を示すものである。R4がメチ
ル基又はエチル基の場合には、zが80以上であると感
光基量が少なく感度が低く実用性が少ない。本発明にお
けるポリアミド酸エステルは、通常以下のようにして合
成される。まず、多官能感光基R3、R4を導入するため
のアルコール基を有する化合物を溶媒に溶解させ、これ
に過剰の酸無水物又はその誘導体を反応させる。この
後、残存するカルボキシル基、酸無水物基に、ジアミン
を反応させることにより合成することができる。
の化合物から水酸基及びアクリロイルオキシ基又はメタ
アクリロイルオキシ基を除いた2〜6価の有機基であ
り、これらの中で好ましいのは2〜3価の脂肪族基であ
る。本発明に使用する式(1a)、(1b)及び(1
c)で示される構造単位からなるポリアミド酸エステル
は、カルボキシル基にR3が導入された構造単位(1
a)の割合がx、カルボキシル基の一部にR3が、残り
にR4が導入された構造単位(1b)の割合がy、カル
ボキシル基がR4で置換された構造単位(1c)の割合
がzであり、3種の構造単位が混在しているものであ
る。それぞれ、0<x、y<100、0<z<80で、
かつx+y+z=100を満たすもので、x、y、zは
各構造単位のモル百分率を示すものである。R4がメチ
ル基又はエチル基の場合には、zが80以上であると感
光基量が少なく感度が低く実用性が少ない。本発明にお
けるポリアミド酸エステルは、通常以下のようにして合
成される。まず、多官能感光基R3、R4を導入するため
のアルコール基を有する化合物を溶媒に溶解させ、これ
に過剰の酸無水物又はその誘導体を反応させる。この
後、残存するカルボキシル基、酸無水物基に、ジアミン
を反応させることにより合成することができる。
【0013】本発明は、式(1a)、(1b)及び(1
c)に示されるポリアミド酸エステルを、1気圧での沸
点が220〜320℃の溶媒と1気圧での沸点が120
〜220℃の溶媒を用いて溶解しワニス状にする。1気
圧での沸点が220〜320℃の溶媒はかかるワニス状
溶液を基板上にコーティングし、熱盤等で軽度に乾燥す
る際に殆ど揮発しない為、加熱条件にかかわらずほぼ一
定の残存溶媒量を有する皮膜を得るために用いる。1気
圧での沸点が220℃未満では、熱盤等の乾燥時に揮発
してしまい好ましくない。320℃を越える溶媒では残
存溶媒量を一定に保つことはできるものの、最終硬化後
においても溶媒が残存し好ましくない。より好ましい沸
点は、240〜300℃である。1気圧での沸点が22
0〜320℃の溶媒としては、テトラエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレン
カーボネート、スルホラン、3−メチルスルホラン、ヘ
キサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジメチル−2−
イミダゾリジノン、トリエチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられ
るが、これに限定されるものではない。これらの中では
スルホラン、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ルが好ましい。又使用に際しては、1種類でも2種類以
上の混合物でもかまわない。
c)に示されるポリアミド酸エステルを、1気圧での沸
点が220〜320℃の溶媒と1気圧での沸点が120
〜220℃の溶媒を用いて溶解しワニス状にする。1気
圧での沸点が220〜320℃の溶媒はかかるワニス状
溶液を基板上にコーティングし、熱盤等で軽度に乾燥す
る際に殆ど揮発しない為、加熱条件にかかわらずほぼ一
定の残存溶媒量を有する皮膜を得るために用いる。1気
圧での沸点が220℃未満では、熱盤等の乾燥時に揮発
してしまい好ましくない。320℃を越える溶媒では残
存溶媒量を一定に保つことはできるものの、最終硬化後
においても溶媒が残存し好ましくない。より好ましい沸
点は、240〜300℃である。1気圧での沸点が22
0〜320℃の溶媒としては、テトラエチレングリコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチ
レンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレン
カーボネート、スルホラン、3−メチルスルホラン、ヘ
キサメチルリン酸トリアミド、1,3−ジメチル−2−
イミダゾリジノン、トリエチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノ−2−エチルヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、プ
ロピレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられ
るが、これに限定されるものではない。これらの中では
スルホラン、テトラエチレングリコールジメチルエーテ
ルが好ましい。又使用に際しては、1種類でも2種類以
上の混合物でもかまわない。
【0014】1気圧での沸点が220〜320℃の溶媒
の量は、式(1a)、(1b)及び(1c)で示される
ポリアミド酸エステル100重量部に対して、0.2〜
20重量部が好ましい。より好ましくは、0.5〜10
重量部である。添加量が0.2重量部未満では、添加量
が少くその効果が明確に現れない。20重量部を越える
と一定量の溶媒を揮発させる為に高温、長時間を必要と
し感光性樹脂が反応してしまうので好ましくない。1気
圧での沸点が120〜220℃の溶媒は、該ワニス状溶
液を基板上にコーティングし、熱盤等で軽度に乾燥する
際に容易にかつ発泡せず揮発し、粘着性のない皮膜を容
易に得る為に用いる。1気圧での沸点が120℃未満で
は、コーティング中に揮発してしまったり、乾燥時に発
泡しやすく好ましくない。220℃を越える溶媒では、
揮発性が遅く好ましくない。より好ましくは、140〜
210℃である。
の量は、式(1a)、(1b)及び(1c)で示される
ポリアミド酸エステル100重量部に対して、0.2〜
20重量部が好ましい。より好ましくは、0.5〜10
重量部である。添加量が0.2重量部未満では、添加量
が少くその効果が明確に現れない。20重量部を越える
と一定量の溶媒を揮発させる為に高温、長時間を必要と
し感光性樹脂が反応してしまうので好ましくない。1気
圧での沸点が120〜220℃の溶媒は、該ワニス状溶
液を基板上にコーティングし、熱盤等で軽度に乾燥する
際に容易にかつ発泡せず揮発し、粘着性のない皮膜を容
易に得る為に用いる。1気圧での沸点が120℃未満で
は、コーティング中に揮発してしまったり、乾燥時に発
泡しやすく好ましくない。220℃を越える溶媒では、
揮発性が遅く好ましくない。より好ましくは、140〜
210℃である。
【0015】1気圧での沸点が120〜220℃の溶媒
としては、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジメチルスルホキシ
ド、3−メトキシブタノール、酢酸−3−メトキシブチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、トリエチレ
ングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール
ジエチルエーテル、エチルセルソルブ、ブチルセルソル
ブ、エチルカルビトール、ジエチルカーボネート、シク
ロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチル
ケトン、シクロペンタノン、酢酸ブチル、ニトロベンゼ
ン等が挙げられるが、これらには限定されない。これら
の中では、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテートが好ましい。又1種類でも2種類以上の混合物
でもかまわない。更に1気圧での沸点が120〜220
℃の溶媒は、式(1a)、(1b)及び(1c)で示さ
れるポリアミド酸エステルを溶解することが好ましい
が、必ずしもこれに限定はされない。又添加量はポリア
ミド酸エステル(1a)、(1b)及び(1c)100
重量部に対し、50〜300重量部が好ましい。50重
量部未満だとワニスにおける溶液粘度が高過ぎ好ましく
ない。300重量部を越えるとワニスの溶液粘度が低す
ぎ好ましくない。本発明においては、感度、解像度等の
リソグラフィー特性を向上するために増感剤を添加して
もよい。増感剤としては
としては、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジメチルスルホキシ
ド、3−メトキシブタノール、酢酸−3−メトキシブチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、トリエチレ
ングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール
ジエチルエーテル、エチルセルソルブ、ブチルセルソル
ブ、エチルカルビトール、ジエチルカーボネート、シク
ロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチル
ケトン、シクロペンタノン、酢酸ブチル、ニトロベンゼ
ン等が挙げられるが、これらには限定されない。これら
の中では、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラ
クトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテートが好ましい。又1種類でも2種類以上の混合物
でもかまわない。更に1気圧での沸点が120〜220
℃の溶媒は、式(1a)、(1b)及び(1c)で示さ
れるポリアミド酸エステルを溶解することが好ましい
が、必ずしもこれに限定はされない。又添加量はポリア
ミド酸エステル(1a)、(1b)及び(1c)100
重量部に対し、50〜300重量部が好ましい。50重
量部未満だとワニスにおける溶液粘度が高過ぎ好ましく
ない。300重量部を越えるとワニスの溶液粘度が低す
ぎ好ましくない。本発明においては、感度、解像度等の
リソグラフィー特性を向上するために増感剤を添加して
もよい。増感剤としては
【0016】
【化4】
【0017】
【化5】
【0018】
【化6】
【0019】
【化7】
【0020】
【化8】
【0021】
【化9】
【0022】
【化10】
【0023】
【化11】
【0024】等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。本発明における光重合開始剤としては、一
般的なUV硬化樹脂に用いられる下記のものを用いるこ
とができる。即ち、
のではない。本発明における光重合開始剤としては、一
般的なUV硬化樹脂に用いられる下記のものを用いるこ
とができる。即ち、
【0025】
【化12】
【0026】
【化13】
【0027】
【化14】
【0028】等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。使用にあたっては1種類でも2種類以上の
混合物でもかまわない。前記した増感剤は光重合開始剤
としての作用もする。増感剤又は光重合開始剤の添加量
は、ポリアミド酸エステル100重量部に対して0.1
〜20重量部が好ましい。0.1重量部未満では、添加
量が少な過ぎ感度向上の効果が得られ難い。20重量部
を越えると、硬化フィルムの強度が低下するため好まし
くない。
のではない。使用にあたっては1種類でも2種類以上の
混合物でもかまわない。前記した増感剤は光重合開始剤
としての作用もする。増感剤又は光重合開始剤の添加量
は、ポリアミド酸エステル100重量部に対して0.1
〜20重量部が好ましい。0.1重量部未満では、添加
量が少な過ぎ感度向上の効果が得られ難い。20重量部
を越えると、硬化フィルムの強度が低下するため好まし
くない。
【0029】本発明においては、保存性向上を目的とし
て保存性向上剤を添加することもできる。保存性向上剤
としては、1−フェニル−5−メルカプト−1H−テト
ラゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メル
カプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキ
サゾール、ペンタエリスリトールテトラキス−(チオグ
リコレート)、チオグリコール酸、チオグリコール酸ア
ンモニウム、チオグリコール酸ブチル、チオグリコール
酸オクチル、チオグリコール酸メトキシブチル、トリメ
チロールプロパントリス−(チオグリコレート)、エチ
レングリコールジチオグリコレート、β−メルカプトプ
ロピオン酸、β−メルカプトプロピオン酸オクチル、ト
リメチロールプロパントリス−(β−チオプロピオネー
ト)、ペンタエリスリトールテトラキス−(β−チオプ
ロピオネート)、1,4−ブタンジオールジチオプロピ
オネート、チオサリチル酸、フルフリルメルカプタン、
ベンジルメルカプタン、α−メルカプトプロピオン酸、
p−ヒドロキシチオフェノール、p−メチルチオフェノ
ール、チオフェノール、p−メチルフェノール、2,6
−t−ブチルフェノール、カテコール等が挙げられるが
これらに限定されるものではない。又、本発明では更な
る感度向上を目的として、炭素−炭素二重結合を有する
光重合性モノマーを添加することもできる。例えば、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチ
レングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボル
ニルアクリレート、N−メチロールアクリルアミド、
N、N−ジメチルアクリルアミド及びこれらのアクリレ
ート、アクリルアミドをメタクリレート、メタクリルア
ミドに変えたものを用いることができる。本発明による
感光性樹脂組成物には、シランカップリング剤のような
接着助剤、禁止剤、レベリング剤及び各種充填剤を添加
してもよい。
て保存性向上剤を添加することもできる。保存性向上剤
としては、1−フェニル−5−メルカプト−1H−テト
ラゾール、2−メルカプトベンゾチアゾール、2−メル
カプトベンゾイミダゾール、2−メルカプトベンゾオキ
サゾール、ペンタエリスリトールテトラキス−(チオグ
リコレート)、チオグリコール酸、チオグリコール酸ア
ンモニウム、チオグリコール酸ブチル、チオグリコール
酸オクチル、チオグリコール酸メトキシブチル、トリメ
チロールプロパントリス−(チオグリコレート)、エチ
レングリコールジチオグリコレート、β−メルカプトプ
ロピオン酸、β−メルカプトプロピオン酸オクチル、ト
リメチロールプロパントリス−(β−チオプロピオネー
ト)、ペンタエリスリトールテトラキス−(β−チオプ
ロピオネート)、1,4−ブタンジオールジチオプロピ
オネート、チオサリチル酸、フルフリルメルカプタン、
ベンジルメルカプタン、α−メルカプトプロピオン酸、
p−ヒドロキシチオフェノール、p−メチルチオフェノ
ール、チオフェノール、p−メチルフェノール、2,6
−t−ブチルフェノール、カテコール等が挙げられるが
これらに限定されるものではない。又、本発明では更な
る感度向上を目的として、炭素−炭素二重結合を有する
光重合性モノマーを添加することもできる。例えば、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エチ
レングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボル
ニルアクリレート、N−メチロールアクリルアミド、
N、N−ジメチルアクリルアミド及びこれらのアクリレ
ート、アクリルアミドをメタクリレート、メタクリルア
ミドに変えたものを用いることができる。本発明による
感光性樹脂組成物には、シランカップリング剤のような
接着助剤、禁止剤、レベリング剤及び各種充填剤を添加
してもよい。
【0030】本発明における感光性樹脂組成物を用いる
レリーフパターンの製造方法は、まず該組成物を適当な
支持体、例えばシリコンウエハーやセラミック、アルミ
基板等に塗布する。塗布方法は、スピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティング等で行う。次に60〜180℃
程度の温度で塗膜を乾燥する。乾燥法としてはオーブ
ン、赤外炉、熱盤等があるが、効率面及び温度制御のし
やすさから熱盤が好ましい。この熱盤で乾燥する場合、
100〜150℃で1〜5分乾燥することが好ましい。
100℃未満ならびに1分未満では、乾燥が不充分で好
ましくない。又、150℃を越えかつ5分を越えると、
乾燥が過度になる為好ましくない。より好ましいのは、
110℃〜140℃で2〜4分である。
レリーフパターンの製造方法は、まず該組成物を適当な
支持体、例えばシリコンウエハーやセラミック、アルミ
基板等に塗布する。塗布方法は、スピンナーを用いた回
転塗布、スプレーコーターを用いた噴霧塗布、浸漬、印
刷、ロールコーティング等で行う。次に60〜180℃
程度の温度で塗膜を乾燥する。乾燥法としてはオーブ
ン、赤外炉、熱盤等があるが、効率面及び温度制御のし
やすさから熱盤が好ましい。この熱盤で乾燥する場合、
100〜150℃で1〜5分乾燥することが好ましい。
100℃未満ならびに1分未満では、乾燥が不充分で好
ましくない。又、150℃を越えかつ5分を越えると、
乾燥が過度になる為好ましくない。より好ましいのは、
110℃〜140℃で2〜4分である。
【0031】次に所望のパターン形状に化学線を照射す
る。化学線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線
等を使用できるが、特に200〜500nmの波長のも
のが好ましい。次に、未照射部を現像液で溶解除去する
ことによりレリーフパターンを得る。現像液としては有
機溶媒が好ましい。有機溶剤としては、N−メチル−2
−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性
極性溶媒がより好ましく、これらの溶解性を調整する為
にiso−プロピルアルコール、キシレン、プロピレン
グリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、酢酸ブチル等を添加してもよ
い。現像方法としてはスプレー、パドル、浸漬、超音波
等の方式が可能である。次に現像によって形成されたレ
リーフパターンをリンスする。リンス液としては、トル
エン、キシレン、エタノール、メタノール、iso−プ
ロピルアルコール、酢酸ブチル、水等が利用できる。続
いて加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終レリーフパターンを得る。本発明による感光性樹
脂組成物は、半導体用途のみならず、多層回路の層間絶
縁膜やフレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレ
ジスト膜や液晶配向膜等としても有用である。
る。化学線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線
等を使用できるが、特に200〜500nmの波長のも
のが好ましい。次に、未照射部を現像液で溶解除去する
ことによりレリーフパターンを得る。現像液としては有
機溶媒が好ましい。有機溶剤としては、N−メチル−2
−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性
極性溶媒がより好ましく、これらの溶解性を調整する為
にiso−プロピルアルコール、キシレン、プロピレン
グリコールメチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、酢酸ブチル等を添加してもよ
い。現像方法としてはスプレー、パドル、浸漬、超音波
等の方式が可能である。次に現像によって形成されたレ
リーフパターンをリンスする。リンス液としては、トル
エン、キシレン、エタノール、メタノール、iso−プ
ロピルアルコール、酢酸ブチル、水等が利用できる。続
いて加熱処理を行ない、イミド環を形成し、耐熱性に富
む最終レリーフパターンを得る。本発明による感光性樹
脂組成物は、半導体用途のみならず、多層回路の層間絶
縁膜やフレキシブル銅張板のカバーコート、ソルダーレ
ジスト膜や液晶配向膜等としても有用である。
【0032】以下実施例により本発明を具体的に説明す
る。 実施例1 ピロメリット酸二無水物65.5g(0.30モル)と
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物225.5g(0.70モル)とを、2−ヒド
ロキシ−1,3−ジメタクリロキシプロパン456g
(2.00モル)と反応させてカルボキシル基をエステ
ル化した後、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル1
70.2g(0.85モル)をジシクロヘキシルカルボ
ジイミドを縮合剤として反応させ、ポリアミド酸エステ
ル共重合物を得た。ジシクロヘキシルウレアを濾別後、
エタノールで再沈させ固形物を濾過し減圧乾燥した。こ
のポリアミド酸エステル100重量部と、N−フェニル
グリシン6重量部、1−フェニル−5−メルカプト−1
H−テトラゾール1重量部、2−(p−ジメチルアミノ
スチリル)ベンゾオキサゾール1重量部、テトラエチレ
ングリコールジアクリレート10重量部をスルホラン5
重量部及びN−メチル−2−ピロリドン200重量部に
溶解させ、感光性樹脂組成物を得た。得られた溶液を5
インチシリコンウエハー上に、全自動コーター(大日本
スクリーン社・製 DSPIN−636)で塗布し、熱
盤により110℃で3分乾燥した。又、別途120℃で
3分、及び130℃で3分においても塗膜を作成した。
得られた塗膜を凸版印刷社・製 解像度測定用マスク
(凸版テストチャートNo1)を重ね、500mJ/c
m2の紫外線を照射し、次いでN−メチル−2−ピロリ
ドン50重量%、iso−プロピルアルコール50重量
%からなる現像液で現像したところ、いずれの温度で乾
燥したものにおいてもくずれのない良好なパターンが得
られた。
る。 実施例1 ピロメリット酸二無水物65.5g(0.30モル)と
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物225.5g(0.70モル)とを、2−ヒド
ロキシ−1,3−ジメタクリロキシプロパン456g
(2.00モル)と反応させてカルボキシル基をエステ
ル化した後、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル1
70.2g(0.85モル)をジシクロヘキシルカルボ
ジイミドを縮合剤として反応させ、ポリアミド酸エステ
ル共重合物を得た。ジシクロヘキシルウレアを濾別後、
エタノールで再沈させ固形物を濾過し減圧乾燥した。こ
のポリアミド酸エステル100重量部と、N−フェニル
グリシン6重量部、1−フェニル−5−メルカプト−1
H−テトラゾール1重量部、2−(p−ジメチルアミノ
スチリル)ベンゾオキサゾール1重量部、テトラエチレ
ングリコールジアクリレート10重量部をスルホラン5
重量部及びN−メチル−2−ピロリドン200重量部に
溶解させ、感光性樹脂組成物を得た。得られた溶液を5
インチシリコンウエハー上に、全自動コーター(大日本
スクリーン社・製 DSPIN−636)で塗布し、熱
盤により110℃で3分乾燥した。又、別途120℃で
3分、及び130℃で3分においても塗膜を作成した。
得られた塗膜を凸版印刷社・製 解像度測定用マスク
(凸版テストチャートNo1)を重ね、500mJ/c
m2の紫外線を照射し、次いでN−メチル−2−ピロリ
ドン50重量%、iso−プロピルアルコール50重量
%からなる現像液で現像したところ、いずれの温度で乾
燥したものにおいてもくずれのない良好なパターンが得
られた。
【0033】実施例2 実施例1中の2−ヒドロキシ−1,3−ジメタクリロキ
シプロパンを228g(1.00モル)に減少させ、メ
タノール32g(1.00モル)を加えた以外は、実施
例1と同様の方法で反応を行い、感光性樹脂組成物を
得、実施例1と同様に評価した。いずれの温度で乾燥し
たものにおいてもくずれのない良好なパターンが得られ
た。 実施例3 実施例1中の2−ヒドロキシ−1,3−ジメタクリロキ
シプロパンを2−ヒドロキシエチルメタクリレート24
0g(2.00モル)に変更した以外は実施例1と同様
の方法で反応を行い、感光性樹脂組成物を得、実施例1
と同様に評価した。いずれの温度で乾燥したものにおい
てもくずれのない良好なパターンが得られた。 実施例4 実施例1中で得られた感光性樹脂組成物に、更にトリメ
トキシシリルプロピルメタクリレートを3重量部加え、
得られた感光性樹脂組成物を実施例1と同様に評価し
た。いずれの温度で乾燥したものにおいてもくずれのな
い良好なパターンが得られた。 実施例5 実施例1中のスルホランをテトラエチレングリコールジ
メチルエーテルに変更した以外は実施例1と同様にし
て、感光性樹脂組成物を得、実施例1と同様に評価し
た。いずれの温度で乾燥したものにおいてもくずれのな
い良好なパターンが得られた。
シプロパンを228g(1.00モル)に減少させ、メ
タノール32g(1.00モル)を加えた以外は、実施
例1と同様の方法で反応を行い、感光性樹脂組成物を
得、実施例1と同様に評価した。いずれの温度で乾燥し
たものにおいてもくずれのない良好なパターンが得られ
た。 実施例3 実施例1中の2−ヒドロキシ−1,3−ジメタクリロキ
シプロパンを2−ヒドロキシエチルメタクリレート24
0g(2.00モル)に変更した以外は実施例1と同様
の方法で反応を行い、感光性樹脂組成物を得、実施例1
と同様に評価した。いずれの温度で乾燥したものにおい
てもくずれのない良好なパターンが得られた。 実施例4 実施例1中で得られた感光性樹脂組成物に、更にトリメ
トキシシリルプロピルメタクリレートを3重量部加え、
得られた感光性樹脂組成物を実施例1と同様に評価し
た。いずれの温度で乾燥したものにおいてもくずれのな
い良好なパターンが得られた。 実施例5 実施例1中のスルホランをテトラエチレングリコールジ
メチルエーテルに変更した以外は実施例1と同様にし
て、感光性樹脂組成物を得、実施例1と同様に評価し
た。いずれの温度で乾燥したものにおいてもくずれのな
い良好なパターンが得られた。
【0034】実施例6 実施例1中のN−メチル−2−ピロリドンを、γ−ブチ
ロラクトンに変更した以外は実施例1と同様にして、感
光性樹脂組成物を得、実施例1と同様に評価した。いず
れの温度で乾燥したものにおいてもくずれのない良好な
パターンが得られた。 実施例7 実施例1中のN−メチル−2−ピロリドン200重量部
のうち100重量部をプロピレングリコールメチルエー
テルアセテートに変更した以外は実施例1と同様にし
て、感光性樹脂組成物を得、実施例1と同様に評価し
た。いずれの温度で乾燥したものにおいてもくずれのな
い良好なパターンが得られた。 実施例8 実施例1中のスルホランの添加量を1重量部に変更した
以外は実施例1と同様にして、感光性樹脂組成物を得、
実施例1と同様に評価した。いずれの温度で乾燥したも
のにおいてもくずれのない良好なパターンが得られた。 実施例9 実施例1中のスルホランの添加量を10重量部に変更し
た以外は実施例1と同様にして、感光性樹脂組成物を
得、実施例1と同様に評価した。いずれの温度で乾燥し
たものにおいてもくずれのない良好なパターンが得られ
た。 実施例10 実施例1中の感光性樹脂組成物を、120℃の熱盤で2
分及び4分乾燥した以外は実施例1と同様の方法で反応
を行い、感光性樹脂を得、実施例1と同様に評価した。
いずれの乾燥時間においてもくずれのない良好なパター
ンが得られた。
ロラクトンに変更した以外は実施例1と同様にして、感
光性樹脂組成物を得、実施例1と同様に評価した。いず
れの温度で乾燥したものにおいてもくずれのない良好な
パターンが得られた。 実施例7 実施例1中のN−メチル−2−ピロリドン200重量部
のうち100重量部をプロピレングリコールメチルエー
テルアセテートに変更した以外は実施例1と同様にし
て、感光性樹脂組成物を得、実施例1と同様に評価し
た。いずれの温度で乾燥したものにおいてもくずれのな
い良好なパターンが得られた。 実施例8 実施例1中のスルホランの添加量を1重量部に変更した
以外は実施例1と同様にして、感光性樹脂組成物を得、
実施例1と同様に評価した。いずれの温度で乾燥したも
のにおいてもくずれのない良好なパターンが得られた。 実施例9 実施例1中のスルホランの添加量を10重量部に変更し
た以外は実施例1と同様にして、感光性樹脂組成物を
得、実施例1と同様に評価した。いずれの温度で乾燥し
たものにおいてもくずれのない良好なパターンが得られ
た。 実施例10 実施例1中の感光性樹脂組成物を、120℃の熱盤で2
分及び4分乾燥した以外は実施例1と同様の方法で反応
を行い、感光性樹脂を得、実施例1と同様に評価した。
いずれの乾燥時間においてもくずれのない良好なパター
ンが得られた。
【0035】実施例11 ピロメリット酸二無水物65.5g(0.30モル)と
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物225.5g(0.70モル)を2−ヒドロキ
シ−1,3−ジメタクリロキシプロパン228.3g
(1.0モル)、メタノール32.0g(1.0モル)
をN−メチル−2−ピロリドンに懸濁し、ピリジン16
6.1g(2.1モル)を加え、25℃で10時間反応
させた。次に1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリ
アゾール270.2g(2.0モル)を加え1時間で完
全に溶解した後、反応系を10℃以下に保ちながら、N
−メチル−2−ピロリドン400gに溶解したジシクロ
ヘキシルカルボジイミド412.6g(2.0モル)を
約20分かけて滴下した。その後25℃で3時間反応を
行った。次いでジアミノジフェニルエーテルを180.
2g(0.9モル)を加え、25℃で5時間反応を行っ
た。ジシクロヘキシルウレアを濾別した後、反応混合物
をメタノールに再沈し、固形物を濾集し、メタノールで
洗浄後、48時間減圧乾燥した。このポリアミド酸エス
テルを実施例1と同様にして配合し感光性樹脂組成物を
得、実施例1と同様にして評価した。いずれの温度で乾
燥したものにおいてもくずれのない良好なパターンが得
られた。
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物225.5g(0.70モル)を2−ヒドロキ
シ−1,3−ジメタクリロキシプロパン228.3g
(1.0モル)、メタノール32.0g(1.0モル)
をN−メチル−2−ピロリドンに懸濁し、ピリジン16
6.1g(2.1モル)を加え、25℃で10時間反応
させた。次に1−ヒドロキシ−1,2,3−ベンゾトリ
アゾール270.2g(2.0モル)を加え1時間で完
全に溶解した後、反応系を10℃以下に保ちながら、N
−メチル−2−ピロリドン400gに溶解したジシクロ
ヘキシルカルボジイミド412.6g(2.0モル)を
約20分かけて滴下した。その後25℃で3時間反応を
行った。次いでジアミノジフェニルエーテルを180.
2g(0.9モル)を加え、25℃で5時間反応を行っ
た。ジシクロヘキシルウレアを濾別した後、反応混合物
をメタノールに再沈し、固形物を濾集し、メタノールで
洗浄後、48時間減圧乾燥した。このポリアミド酸エス
テルを実施例1と同様にして配合し感光性樹脂組成物を
得、実施例1と同様にして評価した。いずれの温度で乾
燥したものにおいてもくずれのない良好なパターンが得
られた。
【0036】比較例1 実施例1中のスルホランをN−メチル−2−ピロリドン
に変更した以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組
成物を得、実施例1と同様に評価したところ、110℃
及び120℃では良好なパターンが得られたものの、1
30℃ではパターンがコーナー部下部より剥れが認めら
れた。 比較例2 実施例1中のN−メチル−2−ピロリドンをスルホラン
に変更した以外は、実施例1と同様にして、感光性樹脂
組成物を得、同様の評価をした。いずれの温度において
も乾燥しなかったが150℃にて5分乾燥し評価したと
ころ、現像後も未露光部が溶解しなくなってしまった。 比較例3 実施例1中のスルホランの添加量を0.1重量部に変更
した以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を
得、同様の評価をした。110℃及び120℃では良好
なパターンが得られたものの、130℃ではパターンが
コーナー部下部より剥れが認められた。
に変更した以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組
成物を得、実施例1と同様に評価したところ、110℃
及び120℃では良好なパターンが得られたものの、1
30℃ではパターンがコーナー部下部より剥れが認めら
れた。 比較例2 実施例1中のN−メチル−2−ピロリドンをスルホラン
に変更した以外は、実施例1と同様にして、感光性樹脂
組成物を得、同様の評価をした。いずれの温度において
も乾燥しなかったが150℃にて5分乾燥し評価したと
ころ、現像後も未露光部が溶解しなくなってしまった。 比較例3 実施例1中のスルホランの添加量を0.1重量部に変更
した以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を
得、同様の評価をした。110℃及び120℃では良好
なパターンが得られたものの、130℃ではパターンが
コーナー部下部より剥れが認められた。
【0037】比較例4 実施例1中のスルホランの添加量を30重量部に変更し
た以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を
得、同様の評価をした。130℃では良好なパターンが
得られたものの、110℃及び120℃では露光部が膨
潤してパターンがくずれていた。 比較例5 実施例1の感光性樹脂組成物を80℃及び170℃の熱
盤で各3分乾燥した。80℃では乾燥が不充分で露光す
ることができなかった。又、170℃では未露光部も全
く溶解しなくなってしまった。 比較例6 実施例1の感光性樹脂組成物を、120℃で30秒及び
10分乾燥した。30秒では乾燥が不充分で露光するこ
とができなかった。又、10分乾燥では、未露光部にク
ラックが入るだけで溶解せず精巧なパターンは得られな
かった。
た以外は、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物を
得、同様の評価をした。130℃では良好なパターンが
得られたものの、110℃及び120℃では露光部が膨
潤してパターンがくずれていた。 比較例5 実施例1の感光性樹脂組成物を80℃及び170℃の熱
盤で各3分乾燥した。80℃では乾燥が不充分で露光す
ることができなかった。又、170℃では未露光部も全
く溶解しなくなってしまった。 比較例6 実施例1の感光性樹脂組成物を、120℃で30秒及び
10分乾燥した。30秒では乾燥が不充分で露光するこ
とができなかった。又、10分乾燥では、未露光部にク
ラックが入るだけで溶解せず精巧なパターンは得られな
かった。
【0038】
【発明の効果】高沸点の溶媒と低沸点の溶媒を配合する
ことで、高感度でかつ基板上にコーティング後プリベー
ク時の加熱条件に左右されずにほぼ一定の残存溶媒量の
皮膜を安定して得られる。
ことで、高感度でかつ基板上にコーティング後プリベー
ク時の加熱条件に左右されずにほぼ一定の残存溶媒量の
皮膜を安定して得られる。
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)下記式(1a)、(1b)及び
(1c)で示されるポリアミド酸エステルと 【化1】 (B)1気圧での沸点が220〜320℃の溶媒 及び
(C)1気圧での沸点が120〜220℃の溶媒を必須
成分とすることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 式(1a)、(1b)及び(1c)で示
されるポリアミド酸エステル100重量部に対し、1気
圧での沸点が220〜320℃の溶媒が0.2〜20重
量部である請求項1記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項3】 1気圧での沸点が220〜320℃の溶
媒がスルホラン及び/又はテトラエチレングリコールジ
メチルエーテルである請求項1又は請求項2記載の感光
性樹脂組成物。 - 【請求項4】 1気圧での沸点が120〜220℃の溶
媒がN−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン
及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トの中から選ばれる1種以上である請求項1、請求項2
又は請求項3記載の感光性樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1記載の感光性樹脂組成物を、基
板上にコーティングし、100〜150℃の熱盤で1〜
5分乾燥後、マスクを介して光を照射し、有機溶剤で光
未照射部を除去することを特徴とするパターン形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15840194A JPH0822124A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15840194A JPH0822124A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822124A true JPH0822124A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15670945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15840194A Pending JPH0822124A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 感光性樹脂組成物及びそのパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822124A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023176172A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂前駆体 |
-
1994
- 1994-07-11 JP JP15840194A patent/JPH0822124A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023176172A1 (ja) * | 2022-03-14 | 2023-09-21 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂前駆体 |
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