JPH08227633A - プッシュスイッチとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で、薄く形成され、製造も容易な
プッシュスイッチとその製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁基板２０に導体部２２，２８を形成
し、基板２０に形成されたスルーホールを中央部で切断
してスルーホールにより電極３０，３２を設ける。基板
２０の導体部２８に上記タクト板２４を載せ、基板２０
及びタクト板２４に粘着層３４を介して耐熱性フィルム
３６を直接貼り付けて密着し互いに固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、操作パネルやキ
ーボード等の接点部に用いられるプッシュスイッチとそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、個別に単体で用いられるプッシュ
スイッチは、図１１に示すように、ＰＢＴ等の絶縁樹脂
中に電極１０をインサート成形により設けて、ケース１
２を形成し、このケース１２内に表面が球面状に僅かに
湾曲したタクト板１４を収納し、ケース１２の上面開口
部をポリイミドシート１６により覆い、さらにＳＵＳ等
の金属板１８で覆って形成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術のプッ
シュスイッチは、インサート成形により形成したケース
１２内にタクト板１４を収納して、金属板１８等で開口
部を覆っているので、強度や成形型の精度上、形状を小
さくすることには限界があり、電子機器の小型薄型化の
妨げになっていた。さらに、電極１０とケース１２の形
状が複雑になり成形が難しく、成形樹脂と電極１０との
密着性が悪く、強度的に問題があった。

【０００４】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
てなされたもので、構造が簡単で、薄く形成され、製造
も容易なプッシュスイッチとその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板に
導体部を形成し、接点を形成するタクト板をこの導体部
に接触させて載置し、上記基板に形成されたスルーホー
ルを中央部で切断して半円筒状のスルーホールにより電
極を設け、この基板の上記導体部に上記タクト板を載
せ、上記基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィ
ルムを直接貼り付けて密着し互いに固定するプッシュス
イッチの製造方法である。または、上記基板の上記導体
部に上記タクト板を載せ、上記基板及びタクト板に粘着
層を介して耐熱性フィルムを直接貼り付けて密着し互い
に固定し、この後上記基板に形成されたスルーホールを
切断してスルーホールによる電極を形成するプッシュス
イッチの製造方法である

【０００６】またこの発明は、上記タクト板の中央部下
方にスルーホールを形成し、このスルーホールに接続す
るとともに上記基板の電極に接続する導体パターンを上
記基板の裏面に設け、上記基板表面の上記導体部に上記
タクト板を載せ、上記基板及びタクト板に粘着層を介し
て耐熱性フィルムを直接密着させ互いに固定するプッシ
ュスイッチの製造方法である。

【０００７】また、上記タクト板中央部下方の基板に金
属鋲を挿通させ、この金属鋲の先端部をカシメて固定
し、上記基板の裏面側に電極を形成し、上記基板及びタ
クト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを直接密着させ
互いに固定するプッシュスイッチの製造方法である。ま
た、上記基板の裏面側に電極を形成するとともに、上記
タクト板の両端部に突出片を形成し、この突出片を上記
基板に挿通し、この基板及びタクト板に粘着層を介して
耐熱性フィルムを直接密着させ互いに固定するプッシュ
スイッチの製造方法である。

【０００８】またこの発明は、矩形状の絶縁基板に導体
部を形成し、接点を形成する一つのタクト板をこの導体
部に接触させて載置しほぼ上記タクト板と同様の大きさ
の単体のプッシュスイッチであって、この基板及びタク
ト板に粘着層を介して直接耐熱性フィルムを密着させ互
いに固定し、上記基板の一つの端面に上記導体部と各々
接続したスルーホールにより形成された一対の端面電極
を設けたプッシュスイッチである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明の第一実施
形態を示すもので、エポキシ銅箔張り積層板等の絶縁基
板２０の表面に、円弧状に銅箔で導体部２２が形成さ
れ、この導体部２２に、球面状に湾曲し中央部が膨らん
だ金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。さら
に、基板２０の中央部には、銅箔パターンの一部からな
る接点２６が形成され、接点２６から銅箔の導体部２８
が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２８
の表面には、タクト板２４とショートしないように、図
示しないレジスト等の絶縁樹脂が被覆されている。基板
２０の一端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設け
られたスルーホールを分割して形成された端面電極３
０，３２が形成され、端面電極３０，３２にはそれぞれ
導体部２２，２６の先端部が接続している。

【００１０】タクト板２４が載置された基板２０は、耐
熱性粘着剤の粘着層３４を有したポリイミド樹脂等の耐
熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの
耐熱性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触
可能に固定されている。

【００１１】この実施例のプッシュスイッチは、製造が
容易であり、粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６で
タクト板２４を覆い固定したので、構造が簡単であり、
厚さが極めて薄く、しかも、溶融はんだの熱に対しても
耐え得るので、回路基板への実装が容易に行なうことが
できる。また、電極３０，３２も簡単に形成することが
でき、製造工数及びコストも削減することができる。さ
らに、大きさもタクト板を３φの小型のものを使用で
き、チップサイズも2.5×3mmで厚さが0.3のものも可能
である。

【００１２】次にこの発明の第二実施形態について図２
を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッチ
は、基板２０の表面に形成された接点２６に、銅箔によ
るスルーホール３８が形成され、このスルーホール３８
の裏面側の導体部３９が一方の電極に接続しているもの
である。スルーホール３８は樹脂４０によって塞がれ、
はんだやほこり等がタクト板２４の方に侵入しないよう
に形成されている。その他は第一実施形態と同様に形成
されている。

【００１３】この実施形態によれば、電極の一方に接続
した導体部を基板２０の裏面に設けるので、タクト板２
４との接触を防止するためのレジスト等が不要であり、
電極の位置も自由に取ることができる。さらに、スルー
ホール３８の周辺部を電極にすることにより、このプッ
シュスイッチの周囲に他の電子部品をより多く配置する
ことができ、実装密度を上げることができる。

【００１４】次にこの発明の第三実施形態について図
３，図４を基にして説明する。この実施形態のプッシュ
スイッチは、図２のプッシュスイッチと同様の構成で、
スルーホール４２が銀塗料等の導電塗料により形成され
ている。そして、銅箔による接点４４が、スルーホール
４２の周囲に形成され、タクト板４６の中央部には、透
孔４８が形成されている。透孔４８は、スルーホール４
２の導電塗料には接触せず、銅箔の接点４４に透孔４８
の周縁部が接触するように形成されている。このスルー
ホール４２は、内部で塞がれ、防塵効果を有するもので
なければならない。その他の構成は、上述の第二実施形
態と同様である。

【００１５】この実施形態によれば、スルーホール４２
の形成が容易であり、タクト板４６が導電塗料には接触
せず銅箔の接点４４に接触するので耐久性も高い。さら
に、タクト板４６の透孔４８の周縁部が銅箔接点４４に
接触するので、接触部が広く動作が安定なものになる。

【００１６】次にこの発明の第四実施形態について図５
を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッチ
は、上記第二実施形態と同様に、スルーホールを形成し
て電極の一方を基板２０の裏面中央部に設けたものであ
り、スルーホールは、金属鋲５０を基板２０の中央部の
透孔５２に挿通し、先端部をカシメて固定するととも
に、電極を形成したものである。また、他方の電極５４
は、コ字型の金属片を基板２０の一端部に嵌め込み、導
体部２２の一部に接触させて接続を図って設けられてい
る。その他の構成は、第二実施形態と同様である。

【００１７】この実施形態によれば、スルーホールの形
成がさらに容易になり、しかも耐久性も高い。また、電
極の形成も容易であり、製造工数及びコストを大きく削
減することができる。

【００１８】次にこの発明の第五実施形態について図６
を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッチ
は、基板２０の両端縁部に、透孔６０を形成し、帯状の
金属ばね板の中央部を湾曲させて膨らませたタクト板６
２を設け、このタクト板６２の両端部を透孔６０に差し
込んで、先端部を折り曲げて基板２０に固定したもので
ある。タクト板６２の両端部は、中央の突出片６４をあ
らかじめ折曲げておき、ばね性を利用して透孔６０に差
し込み、その後、透孔６０から突出した他の突出片６６
の先端を、突出片６４とは互いに反対方向に折り曲げ
る。または、突出片６４，６６をあらかじめ折曲げてお
き、ばね性を利用して透孔６０に差し込んでも良い。こ
のタクト板６２の突出片６４は、電極として機能し、回
路基板に表面実装される際にはんだ付けされるものであ
る。

【００１９】また、基板２０の中央部には、透孔５２が
形成され、金属鋲５０が差し込まれて、上記第四実施形
態と同様に先端部がカシメられて電極が形成されてい
る。基板２０及びタクト板６２は、耐熱性粘着層３４を
介して耐熱性フィルム３６で覆われ保護及び固定されて
いる。

【００２０】この実施形態によれば、基板に導体パター
ンや電極を形成する必要がなく、製造工数及びコストを
削減することができ、信頼性や耐久性も向上させること
ができる。また、帯状のタクト板を用いており、基板の
他のスペースに他の電子部品を配置することもできる。

【００２１】次にこの発明の第六実施形態について図７
を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッチ
は、基板２０と等しい幅の帯状のタクト板７２を設け、
このタクト板７２を覆うように、ほぼ等しい幅の耐熱性
フィルム７４を耐熱性の粘着層７６を介して貼り付けた
ものである。電極は、上記第六実施形態と同様に、中心
部のスルーホール及び、タクト板７２の周縁部から基板
２０の裏面側に突出片を突出させて設けられている。耐
熱性フィルム７４は、基板２０の側面部及び裏面の一部
を覆うように貼り付けられている。

【００２２】この実施形態によれば、タクト板７２を帯
状にし、基板２０とほぼ等しい幅に形成して設けたの
で、プッシュスイッチを細長い形状にすることができ、
集積度を上げることができ、電子機器の小型化に寄与す
るものである。

【００２３】次にこの発明の第七実施形態について図８
を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッチ
は、上記第六実施形態のプッシュスイッチを樹脂ケース
８０で覆ったものである。樹脂ケース８０は、表面側に
開口部８２が形成され、タクト板７２を押圧可能に設け
られ、基板２０の裏面側の周縁部に固定されている。

【００２４】この実施形態によれば、タクト板７２と基
板２０との間にほこり等が侵入することがなく、耐久性
や信頼性を高くすることができる。

【００２５】次にこの発明の第八実施形態について図９
を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッチ
は、上記第六実施形態のプッシュスイッチの耐熱性フィ
ルム７４を基板２０の四方の側面を覆うように粘着層７
６を介して設けたものである。この耐熱性フィルム７４
には、両側縁部近傍にスリット８４が形成され、基板２
０に貼り付けた際、図示するように開いて、基板及２０
びタクト板７２を確実に覆って固定されるものである。

【００２６】次にこの発明の第九実施形態について図１
０を基にして説明する。この実施形態のプッシュスイッ
チは、基板２０の端縁部に透孔９０を形成し、タクト板
７２を挟んで耐熱性フィルム７４を基板２０に貼り付
け、さらに、樹脂ピン９２を耐熱性フィルム７４の上か
ら差し込んで先端部９４を溶融し固定したものである。

【００２７】尚、この発明は、単体のプッシュスイッチ
の製造方法において、基板にタクト板を載置し、粘着層
を介して耐熱性フィルムで上記タクト板及び基板を覆う
ものであれば良く、上記実施形態以外に、電極構造やタ
クト板の形状は、適宜選択できるものである。また、粘
着層は、耐熱性があれば良く、その材質や厚さも適宜設
定しうるものである。

【００２８】

【発明の効果】この発明のプッシュスイッチとその製造
方法は、基板にタクト板を載せ、接着層を有した耐熱性
フィルムで覆い、タクト板の固定を行なうので、構造が
簡単で、組立が容易であり、全体の厚さが極めて薄く、
電子機器の薄型化に大きく寄与する。しかも、耐熱性の
粘着層で耐熱性フィルムを接着しているので、溶融はん
だの熱にも耐え得るものであり、実装作業も効率的に行
なうことができる。また、基板の種類を選ばず、用途に
あわせて任意に基板を選択できるものである。さらにタ
クト板と一体に突出片を形成し、この突出片を電極にす
ることで、コスト及び耐久性が向上し、しかも薄型化に
も寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施形態のプッシュスイッチの
分解斜視図である。

【図２】この発明の第二実施形態のプッシュスイッチの
縦断面図である。

【図３】この発明の第三実施形態のプッシュスイッチの
基板の斜視図である。

【図４】この第三実施形態のプッシュスイッチのタクト
板の正面図である。

【図５】この発明の第四実施形態のプッシュスイッチの
分解斜視図である。

【図６】この発明の第五実施形態のプッシュスイッチの
分解斜視図である。

【図７】この発明の第六実施形態のプッシュスイッチの
斜視図である。

【図８】この発明の第七実施形態のプッシュスイッチの
部分破断斜視図である。

【図９】この発明の第八実施形態のプッシュスイッチの
斜視図である。

【図１０】この発明の第九実施形態のプッシュスイッチ
の部分断面図である。

【図１１】従来の技術のプッシュスイッチの縦断面図で
ある。

【符号の説明】

２０ 基板 ２２，２８ 導体部 ２４，４６，７２ タクト板 ３０，３２ 電極 ３４，７６ 粘着層 ３６，７４ 耐熱性フィルム ６４，６６ 突出片

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成
   するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
   プッシュスイッチの製造方法において、上記基板に形成
   されたスルーホールを切断してスルーホールによる電極
   を設け、この基板の上記導体部に上記タクト板を載せ、
   上記基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルム
   を直接貼り付けて密着し互いに固定することを特徴とす
   るプッシュスイッチの製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成
   するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
   プッシュスイッチの製造方法において、上記基板の上記
   導体部に上記タクト板を載せ、上記基板及びタクト板に
   粘着層を介して耐熱性フィルムを直接貼り付けて密着し
   互いに固定し、この後上記基板に形成されたスルーホー
   ルを切断してスルーホールによる電極を形成することを
   特徴とするプッシュスイッチの製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成
   するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
   プッシュスイッチの製造方法において、上記タクト板の
   中央部下方にスルーホールを形成し、このスルーホール
   に接続するとともに上記基板の電極に接続する導体パタ
   ーンを上記基板の裏面に設け、上記基板表面の上記導体
   部に上記タクト板を載せ、上記基板及びタクト板に粘着
   層を介して耐熱性フィルムを直接密着させ互いに固定す
   ることを特徴とするプッシュスイッチの製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成
   するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
   プッシュスイッチの製造方法において、上記タクト板中
   央部下方の基板に金属鋲を挿通させ、この金属鋲の先端
   部をカシメて固定し、上記基板の裏面側に電極を形成
   し、上記基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィ
   ルムを直接密着させ互いに固定することを特徴とするプ
   ッシュスイッチの製造方法。
5. 【請求項５】 絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成
   するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
   プッシュスイッチの製造方法において、上記タクト板中
   央部下方の基板に金属鋲を挿通させ、この金属鋲の先端
   部をカシメて固定し、上記基板の裏面側に電極を形成す
   るとともに、上記タクト板の両端部に突出片を形成し、
   この突出片を上記基板に挿通し、この基板及びタクト板
   に粘着層を介して耐熱性フィルムを直接密着させ互いに
   固定することを特徴とするプッシュスイッチの製造方
   法。
6. 【請求項６】 矩形状の絶縁基板に導体部を形成し、接
   点を形成する一つのタクト板をこの導体部に接触させて
   載置しほぼ上記タクト板と同様の大きさの単体のプッシ
   ュスイッチにおいて、この基板及びタクト板に粘着層を
   介して直接耐熱性フィルムを密着させ互いに固定し、上
   記基板の一つの端面に上記導体部と各々接続したスルー
   ホールにより形成された一対の端面電極を設けたことを
   特徴とするプッシュスイッチ。