JPH08227882A - ウエハの焼付装置 - Google Patents

ウエハの焼付装置

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Publication number
JPH08227882A
JPH08227882A JP5655695A JP5655695A JPH08227882A JP H08227882 A JPH08227882 A JP H08227882A JP 5655695 A JP5655695 A JP 5655695A JP 5655695 A JP5655695 A JP 5655695A JP H08227882 A JPH08227882 A JP H08227882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
wafer
conducting member
printing apparatus
heat conducting
Prior art date
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Pending
Application number
JP5655695A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Miyaji
浩 宮地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP5655695A priority Critical patent/JPH08227882A/ja
Publication of JPH08227882A publication Critical patent/JPH08227882A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 均一な温度分布を全面に亙り崩すことなく精
度高く実現し、良好な加熱動作を得ることができる。 【構成】 互いに接合する接合面側にヒートパイプ1が
放射状に対称的に設けられた熱伝導部材2と、この熱伝
導部材2の下面に設けた発熱部材3とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、IC等の半導体デバ
イスを形成するためのウエハの焼付装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイス、例えばIC(集積回
路)等は、高純度のシリコン単結晶のウエハに対し、感
光性樹脂への露光によるパターン形成を行うフォトリソ
グラフィを行った後、熱酸化、不純物拡散、イオン注
入、エッチング、気相成長、金属蒸着等の各種作業工程
を経て形成されるものである。
【0003】このうち熱酸化工程時には、ウエハの加熱
酸化を行うため、例えば図5に示すような焼付装置が知
られている。即ち、この焼付装置は、ウエハ(図略)の
形状に合わせた円板型をなすアルミプレート100と、
このアルミプレート100の裏面に固着したヒータ10
1とを備えており、ヒータ101から発生する熱がウエ
ハを搭載した熱伝導性の良好なアルミプレート100に
伝播してウエハを熱酸化するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この焼付装
置は、ヒータからの発生する熱が各部均一であったとし
ても、この熱が伝導するアルミプレートはその形状から
周縁部側ほど外部へ散逸する熱も多いから、どうしても
加熱温度に位置的な分布むらを生み易く、この結果良好
な熱酸化作業を実現することができず、問題となってい
る。
【0005】そこで、この発明は、上記した事情に鑑
み、均一な温度分布を全面に亙り精度高く実現し、良好
な加熱動作を得ることができるウエハの焼付装置を提供
することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】即ち、この請求項1に記
載の発明は、熱伝導性の良好な材料を用い、ウエハの形
状に合わせた円板状に形成されて上面に焼き付けるべき
ウエハが搭載され、互いに接合する接合面側にヒートパ
イプが放射状に対称的に設けられた熱伝導部材と、この
熱伝導部材の下面に設けた発熱部材とを備えたものであ
る。また、この請求項2に記載の発明は、内部全体に亙
り空洞状の熱伝導部を設けた熱伝導部材と、前記熱伝導
部材の下面に設けた発熱部材とを備えたものである。
【0007】
【作用】この請求項1に記載の発明では、熱伝導部材に
埋設されるヒートパイプがその熱伝導部材に対して放射
状かつ、対称的に配置されており、この発熱部材から発
生する熱がヒートパイプの一部に伝導すると、このヒー
トパイプによる熱伝導作用によって、その熱が位置的む
らを起こすことなく直ちに熱伝導部材全体に速やかに伝
播し、熱伝導部材全体が略一定温度に均等に加熱され
る。
【0008】
【実施例】以下、この発明の実施例について、添付図面
を参照しながら説明する。図1は、この実施例に係るウ
エハの焼付装置を示す概略断面である。この実施例のウ
エハの焼付装置は、ヒートパイプ1を図2に示すように
放射状に対称的に埋設させて挟着した上下一対の熱伝導
部材2と、下部側の熱伝導部材2の下面に固着した発熱
部材3とから構成されている。
【0009】ヒートパイプ1は、部分的に(一部を)加
熱させるだけでその熱が速やかに全体に広がり、全体が
略一定温度に加熱されるものであり、この実施例では例
えばアルミニウム等の材料で形成されている。またこの
ヒートパイプ1の内部には、図3に示すように、ウイッ
ク11とよばれる金属の髭状のものが内壁面に多数植設
されている。ヒートパイプ1の一部が加熱されると、内
部の水分が水蒸気となって冷熱(低温)部分へ速やかに
流動し、その冷熱部分のウイック11では水蒸気が凝結
して付着したり、毛細管現象でヒートパイプ1の内壁面
に付着していた水分がウイック11の間に吸い上げられ
るようになっている。なお、この実施例のヒートパイプ
1は、図2に示すように、寸法的に長短2種類のもの1
L、1Sから構成されて交互に配置されている。
【0010】熱伝導部材2は、この実施例では材料的に
熱伝導性の良好なアルミニュウムを用いて形成されてお
り、焼き付けるウエハの大きさに合わせた径を有する略
円板状に形成した一対のアルミプレートで構成されてい
る。なお、これらの熱伝導部材2の互いに接合する接合
面の一部には、ヒートパイプ1を埋設するための凹所2
Aが形成されている。
【0011】この実施例の発熱部材3は、熱伝導部材2
と同様の大きさに形成されたおよそ1mm程度の厚さを
有するシリコンラバのヒータが使用されており、電気的
に通電させて発熱させるようになっている。
【0012】なお、この発明にかかるウエハの焼付装置
としては、特にこの実施例にかぎるものではなく、例え
ば図4に示すように、熱伝導部材2′の内面全体を空洞
状に形成し、この内壁面にウイック11を設けてヒート
パイプの代わりにヒートスペースとしてもよい。この場
合には、先の実施例の場合よりも、表面温度の均一化を
一層図ることができる。
【0013】
【発明の効果】従って、この請求項1の発明によれば、
熱伝導部材に埋設されるヒートパイプがその熱伝導部材
に対して放射状かつ、対称的に配置されており、この発
熱部材から発生する熱がヒートパイプの一部に伝導する
と、このヒートパイプによる熱伝導作用によって、その
熱が部分的なむらを起こすことなく直ちに熱伝導部材全
体に速やかに波及・伝播し、熱伝導部材全体が略一定温
度に均等に加熱されるから、均一な温度分布を全面に亙
り極く短時間に精度高く実現することができ、その結果
ウエハに対して良好な加熱作用を発揮することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るウエハの焼付装置を示す概略断
面図。
【図2】同装置の平面図。
【図3】同装置の部分拡大図。
【図4】この発明に係るウエハの焼付装置の変形例を示
す概略断面図。
【図5】従来例を示す概略断面図。
【符号の説明】
1 ヒートパイプ 2 2′ 熱伝導部材 3 発熱部材 11 ウイック

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱伝導性の良好な材料を用い、ウエハの
    形状に合わせた円板状に形成されて上面に焼き付けるべ
    きウエハが搭載され、互いに接合する接合面側にヒート
    パイプ(1)が放射状に対称的に設けられた熱伝導部材
    (2)と、この熱伝導部材(2)の下面に設けた発熱部
    材(3)とを備えたことを特徴とするウエハの焼付装
    置。
  2. 【請求項2】 内部全体に亙り空洞状の熱伝導部を設け
    た熱伝導部材(2′)と、 前記熱伝導部材(2′)の下面に設けた発熱部材(3)
    とを備えたことを特徴とするウエハの焼付装置。
JP5655695A 1995-02-21 1995-02-21 ウエハの焼付装置 Pending JPH08227882A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307978A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Tokyo Electron Ltd 基板載置台
CN100346450C (zh) * 2003-06-04 2007-10-31 三星电子株式会社 用于晶片烘焙盘的冷却装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307978A (ja) * 2000-04-18 2001-11-02 Tokyo Electron Ltd 基板載置台
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