JPH09270524A - 赤外線アレイ素子 - Google Patents

赤外線アレイ素子

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Publication number
JPH09270524A
JPH09270524A JP8076380A JP7638096A JPH09270524A JP H09270524 A JPH09270524 A JP H09270524A JP 8076380 A JP8076380 A JP 8076380A JP 7638096 A JP7638096 A JP 7638096A JP H09270524 A JPH09270524 A JP H09270524A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
infrared array
array element
cavity
heating
base member
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8076380A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinsuke Tanaka
信介 田中
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベース部材による熱吸収を低減し、発熱体の
熱効率の向上を図る。 【解決手段】 赤外線アレイ素子を形成する複数の発熱
体11のそれぞれが、ベース部材1の上面に形成されそ
の上部に発熱部2が設けられたキャビティ7の内面に金
属膜9が設けられたことによって、発熱部2からキャビ
ティ7の方向に放射された熱は金属膜9により反射され
上方に向けて放射されるため、発熱体11の熱効率が向
上し、赤外線アレイ素子全体としての性能が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、赤外線画像装置等
に適用される赤外線アレイ素子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の赤外線アレイ素子においては、素
子のキャビティを形成する面は、Siなどのベース材料
をそのまま使用して形成する構造となっており、熱効率
の向上を目的とした反射面を有する構造とはなっていな
かった。
【0003】なお、上記赤外線アレイ素子とは、図4に
示すように、例えば128個×128個の微小発熱体
(一辺が数十μm)11をアレイ状に配置し、発熱体1
1の発熱量を制御することにより赤外線アレイ素子10
全体で熱画像を発生させるものをいう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の赤外線アレイ素
子において、発熱体のキャビティ部分はSiなどのベー
ス材料で形成しているが、ベース材料は熱反射率が低い
ため、発熱部分からキャビティ方向に放射される熱のう
ちでキャビティを形成するベース材料の部分により反射
される率が少なく、発熱体の熱効率がよくなかった。
【0005】このため、赤外線アレイ素子としての性能
(最高温度、一素子内での温度分布の均一性、隣接素子
との熱遮蔽特性、耐久性等)が不足していた。本発明は
上記の課題を解決しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、複数の発熱体により形成された赤外線アレイ素子に
おいて、それぞれの発熱体を形成するベース部材の上面
に形成されその上部に発熱部が設けられたキャビティの
内面に金属膜が設けられたことを特徴としている。
【0007】本発明においては、ベース部材に設けられ
たキャビティの内面に金属膜を設けており、この金属膜
が発熱体の発熱部からキャビティの方向に放射された熱
を上方向に反射させる。
【0008】そのため、従来の装置においてベース部材
により吸収されていた熱は発熱体の上方向に放射される
ため、発熱体の熱効率が向上し、赤外線アレイ素子全体
としての性能(最高温度、一素子内での温度分布の均一
化、隣接素子との熱遮蔽特性、耐久性等)が向上する。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態に係る赤外
線アレイ素子について、図1乃至図4により説明する。
【0010】図1乃至図4に示す本実施形態は、上面に
逆四角錐形状のキャビティ7が形成されたベース部材
1、同ベース部材1のキャビティ7の四隅にそれぞれ一
端が結合されその中の2個に配線4が設けられたレバー
部6、および同それぞれのレバー部6の他端にその四隅
がそれぞれ接続された四角形の板状の発熱部2をそれぞ
れが備えた複数の発熱体11により形成された赤外線ア
レイ素子10において、上記それぞれの発熱体11のキ
ャビティ7の内面にそれぞれ設けられた金属膜9を備え
ている。
【0011】上記発熱部2は、図1(c)に示すように
基板であるシリコン酸化膜2aと保護膜であるシリコン
酸化膜2cの間の膜間絶縁膜であるシリコン酸化膜2b
中に設けられ、抵抗式ヒータを形成し、平面がクランク
形状のポリシリコン膜3を備えている。
【0012】また、レバー部6も発熱部2と同様、図1
(f)に示すように3層のシリコン酸化膜6a,6b,
6cにより形成されており、配線4はシリコン酸化膜6
c中に設けられており、この配線4とポリシリコン膜3
の端部は図1(e)に示すように導体2dを介して接続
されている。なお、上記ポリシリコン膜3は化学蒸着法
により成膜されたものであり、配線4はアルミ蒸着によ
り形成されたものである。
【0013】次に、本実施形態に係る赤外線アレイ素子
の製作要領について説明する。まず、図2に示すように
ポリシリコン膜3と、配線4となるアルミ膜5が上部に
設けられシリコン等からなる素材12の発熱部2及びレ
バー部6が形成される部分の表面に、図3に示すように
レジスト膜等によるマスキング8を行う。
【0014】このマスキング8が施された素材12をエ
ッチングしてキャビティ7を有するベース部材1を形成
した後、このキャビティ7の内面に高周波加熱蒸着源に
よるAuの真空蒸着等を行い、金属膜9を形成する。そ
の後、レバー部6及び発熱部2のレジスト膜等を除去
し、製作を完了する。
【0015】なお、上記マスキング8は、環化ゴム系有
機溶剤等のレジスト液でスピンコート膜を形成した後、
キャビティ7の開口部のみに光が当たるガラスマスクに
よる紫外線露光を行い、選択的にキャビティ7の開口部
のみスピンコート膜を除去することにより施工される。
また、金属膜9については、メッキや接着により形成す
ることもできる。
【0016】上記により製作された本実施形態に係る赤
外線アレイ素子10については、配線4を介して外部か
ら電流を流し、発熱部2のポリシリコン3に通電するこ
とにより発熱部2を加熱して発熱させる。このとき、発
熱部2からキャビティ7の方向に放射された熱は、キャ
ビティ7の内面に設けられた金属膜3により反射され
る。
【0017】そのため、従来の装置の場合にベース部材
1により吸収されていた熱は素子の上方向に放射され、
それぞれの素子の熱効率が向上するとともに、赤外線ア
レイ素子としての性能(最高温度、一素子内での温度分
布の均一化、隣接素子との熱遮蔽特性、耐久性等)が向
上した。
【0018】
【発明の効果】本発明の赤外線アレイ素子においては、
赤外線アレイ素子を形成する複数の発熱体のそれぞれ
が、ベース部材の上面に形成されその上部に発熱部が設
けられたキャビティの内面に金属膜が設けられたことに
よって、発熱部からキャビティの方向に放射された熱は
金属膜により反射され上方に向けて放射されるため、発
熱体の熱効率が向上し、赤外線アレイ素子全体としての
性能が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係る赤外線アレイ素子
の説明図で、(a)は発熱体の平面図、(b)は(a)
のA−A矢視図、(c)は(b)のD部の拡大図、
(d)は(a)のB部の拡大図、(e)は(d)のE−
E矢視図、(f)は(a)のC−C矢視図である。
【図2】上記一実施形態に係る赤外線アレイ素子の製作
のための素材の説明図で、(a)は平面図、(b)は
(a)のF−F矢視図である。
【図3】上記一実施形態に係る赤外線アレイ素子の製作
のためのマスキングの説明図で、(a)は平面図、
(b)は(a)のG−G矢視図である。
【図4】赤外線アレイ素子の全体説明図である。
【符号の説明】
1 ベース部材 2 発熱部 2a,2b,2c シリコン酸化膜 2d 導体 3 ポリシリコン膜 4 配線 5 アルミ膜 6 レバー部 6a,6b,6c シリコン酸化膜 7 キャビティ 8 マスキング 9 金属膜 10 赤外線アレイ素子 11 発熱体 12 素材

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の発熱体により形成された赤外線ア
    レイ素子において、それぞれの発熱体を形成するベース
    部材の上面に形成されその上部に発熱部が設けられたキ
    ャビティの内面に金属膜が設けられたことを特徴とする
    赤外線アレイ素子。
JP8076380A 1996-03-29 1996-03-29 赤外線アレイ素子 Withdrawn JPH09270524A (ja)

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JP8076380A JPH09270524A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 赤外線アレイ素子

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142458A (ja) * 2010-12-30 2012-07-26 Zycube:Kk インターポーザ及びそれを用いた半導体モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012142458A (ja) * 2010-12-30 2012-07-26 Zycube:Kk インターポーザ及びそれを用いた半導体モジュール
US9386685B2 (en) 2010-12-30 2016-07-05 Zycube Co., Ltd. Interposer and semiconductor module using the same

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