JPH0822931A - チップ部品の電極ペースト塗布方法 - Google Patents
チップ部品の電極ペースト塗布方法Info
- Publication number
- JPH0822931A JPH0822931A JP6154651A JP15465194A JPH0822931A JP H0822931 A JPH0822931 A JP H0822931A JP 6154651 A JP6154651 A JP 6154651A JP 15465194 A JP15465194 A JP 15465194A JP H0822931 A JPH0822931 A JP H0822931A
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- JP
- Japan
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- chip component
- electrode paste
- holding plate
- electrode
- chip
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に用いられるチップ部品の電極
ペースト塗布方法に関し、電極を均一に形成することを
目的とする。 【構成】 チップ部品１１を保持プレート１２の貫通孔
１２ａ内に挿入し、押出し具１３によりチップ部品１１
の端子部を保持プレート１２の裏側へ押出した後、全て
のチップ部品１１の端子面を台板１４に接触させ、台板
１４によりチップ部品１１を保持プレート１２内に押し
戻し、電極ペーストを塗布、乾燥して、電極１６を形成
する。
ペースト塗布方法に関し、電極を均一に形成することを
目的とする。 【構成】 チップ部品１１を保持プレート１２の貫通孔
１２ａ内に挿入し、押出し具１３によりチップ部品１１
の端子部を保持プレート１２の裏側へ押出した後、全て
のチップ部品１１の端子面を台板１４に接触させ、台板
１４によりチップ部品１１を保持プレート１２内に押し
戻し、電極ペーストを塗布、乾燥して、電極１６を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の端子部に
外部電極を形成する際のチップ部品の電極ペースト塗布
方法に関する。
外部電極を形成する際のチップ部品の電極ペースト塗布
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い電子部品も小
型、高性能のチップ部品が用いられる。例えば、積層セ
ラミックコンデンサは、誘電体セラミックと内部電極材
を転写や積層等により交互に積層し、所定の寸法に切断
した後、焼成して得られる寸法１〜３ｍｍ程度のチップ
部品である。このようなチップ部品の両端に電極ペース
トを塗布するには例えば以下のような方法が用いられ
る。まず図３に示すような貫通孔４があけられた弾性体
からなる保持プレート２上に図２（ａ）のごとく保持プ
レート２に設けた貫通孔４に対応する穴７を備えた挿入
プレート５を重ね合わせ、図２（ａ）に示すように、チ
ップ部品１を挿入プレート５の貫通孔４に入れる。続い
て、図２（ｂ）に示すような、凸部８を備えた押出し具
３を用いて、チップ部品１を保持プレート２内へ挿入す
る。その後、貫通孔４から押出し具３を引き抜き、挿入
プレート５を取り除いて、再び貫通孔４へ押出し具３を
入れ、図２（ｃ）に示すように、チップ部品１を保持プ
レート２の裏側へ押出し、そのまま押出し具３を保持し
た状態、または図２（ｄ）に示すように押出し具３を取
り除いた状態にする。そして、チップ部品１の端子面を
電極ペースト槽に浸漬し、乾燥して電極６を形成させ
る。
型、高性能のチップ部品が用いられる。例えば、積層セ
ラミックコンデンサは、誘電体セラミックと内部電極材
を転写や積層等により交互に積層し、所定の寸法に切断
した後、焼成して得られる寸法１〜３ｍｍ程度のチップ
部品である。このようなチップ部品の両端に電極ペース
トを塗布するには例えば以下のような方法が用いられ
る。まず図３に示すような貫通孔４があけられた弾性体
からなる保持プレート２上に図２（ａ）のごとく保持プ
レート２に設けた貫通孔４に対応する穴７を備えた挿入
プレート５を重ね合わせ、図２（ａ）に示すように、チ
ップ部品１を挿入プレート５の貫通孔４に入れる。続い
て、図２（ｂ）に示すような、凸部８を備えた押出し具
３を用いて、チップ部品１を保持プレート２内へ挿入す
る。その後、貫通孔４から押出し具３を引き抜き、挿入
プレート５を取り除いて、再び貫通孔４へ押出し具３を
入れ、図２（ｃ）に示すように、チップ部品１を保持プ
レート２の裏側へ押出し、そのまま押出し具３を保持し
た状態、または図２（ｄ）に示すように押出し具３を取
り除いた状態にする。そして、チップ部品１の端子面を
電極ペースト槽に浸漬し、乾燥して電極６を形成させ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の塗
布方法は、チップ部品１の位置決めが電極ペースト塗布
面ではなく反対側の端子面で行われていた。従って電極
ペースト塗布面の位置が均一にならず、チップ部品１の
寸法バラツキ、及び電極６の厚みバラツキが生じ、歩留
りが低下するという問題点を有していた。
布方法は、チップ部品１の位置決めが電極ペースト塗布
面ではなく反対側の端子面で行われていた。従って電極
ペースト塗布面の位置が均一にならず、チップ部品１の
寸法バラツキ、及び電極６の厚みバラツキが生じ、歩留
りが低下するという問題点を有していた。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決し、チップ部
品の寸法バラツキ、及び電極の厚みバラツキが生じな
い、歩留り向上を図れるチップ部品の電極ペースト塗布
方法を提供することを目的としている。
品の寸法バラツキ、及び電極の厚みバラツキが生じな
い、歩留り向上を図れるチップ部品の電極ペースト塗布
方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、チップ部品を弾性体からなる保持プレート
の貫通孔に挿入する第１工程と、凸部を備えた押出し具
により、挿入したチップ部品の一部を保持プレートの裏
側へ押出して突出させる第２工程と、押出し具を取り除
き、チップ部品の突出部に台板を接触させ、チップ部品
の一部を保持プレート内に押し戻す第３工程と、チップ
部品の突出部に電極ペーストを塗布して電極を形成する
第４工程とを有した方法である。
め本発明は、チップ部品を弾性体からなる保持プレート
の貫通孔に挿入する第１工程と、凸部を備えた押出し具
により、挿入したチップ部品の一部を保持プレートの裏
側へ押出して突出させる第２工程と、押出し具を取り除
き、チップ部品の突出部に台板を接触させ、チップ部品
の一部を保持プレート内に押し戻す第３工程と、チップ
部品の突出部に電極ペーストを塗布して電極を形成する
第４工程とを有した方法である。
【０００６】
【作用】押出し具によりチップ部品を保持プレートの裏
側に押出した後、全てのチップ部品の突出部、つまり端
子面は台板に接触させられる。この台板によってチップ
部品は保持プレート内に押し戻され、塗布面の位置が均
一になり、この結果チップ部品の両端子面に均一に電極
ペーストを塗布することができる。
側に押出した後、全てのチップ部品の突出部、つまり端
子面は台板に接触させられる。この台板によってチップ
部品は保持プレート内に押し戻され、塗布面の位置が均
一になり、この結果チップ部品の両端子面に均一に電極
ペーストを塗布することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例におけるチップ部品の
電極ペースト塗布方法について、図面を参照しながら説
明する。
電極ペースト塗布方法について、図面を参照しながら説
明する。
【０００８】（１）図１（ａ）に示すように、チップ部
品１１を保持プレート１２の貫通孔１２ａ内に挿入した
後、凸部１８を備えた押出し具１３によりチップ部品１
１の一部を保持プレート１２の裏側へ押出す。
品１１を保持プレート１２の貫通孔１２ａ内に挿入した
後、凸部１８を備えた押出し具１３によりチップ部品１
１の一部を保持プレート１２の裏側へ押出す。
【０００９】（２）図１（ｂ）に示すように、押出し具
１３を取り除き、全てのチップ部品１１の端子面を台板
１４に接触させ、この台板１４によって、チップ部品１
１の一部を保持プレート１２内に押し戻す。
１３を取り除き、全てのチップ部品１１の端子面を台板
１４に接触させ、この台板１４によって、チップ部品１
１の一部を保持プレート１２内に押し戻す。
【００１０】（３）図１（ｃ）に示すように、電極ペー
ストの塗布、乾燥を行い電極１６を形成し、この後、保
持プレート１２を反転する。
ストの塗布、乾燥を行い電極１６を形成し、この後、保
持プレート１２を反転する。
【００１１】（４）図１（ｄ）に示すように、押出し具
１３によりチップ部品１１の反対側を保持プレート１２
の裏側へ押出す。
１３によりチップ部品１１の反対側を保持プレート１２
の裏側へ押出す。
【００１２】（５）図１（ｅ）に示すように、押出し具
１３を取り除き、全てのチップ部品１１の端子面を台板
１４に接触させ、この台板１４によって、チップ部品１
１の一部を保持プレート１２内に押し戻す。
１３を取り除き、全てのチップ部品１１の端子面を台板
１４に接触させ、この台板１４によって、チップ部品１
１の一部を保持プレート１２内に押し戻す。
【００１３】（６）図１（ｆ）に示すように、電極ペー
ストの塗布、乾燥を行い電極１７を形成する。
ストの塗布、乾燥を行い電極１７を形成する。
【００１４】上記電極ペースト塗布方法について、以下
その動作を説明する。押出し具１３によりチップ部品１
１を保持プレート１２の裏側に押出した後、全てのチッ
プ部品１１の端子面は台板１４に接触させられる。この
台板１４によって、チップ部品１１は保持プレート１２
内に押し戻され、塗布面の位置が均一になり、これによ
り、チップ部品１１の両端子面に均一に電極ペーストを
塗布することができる。
その動作を説明する。押出し具１３によりチップ部品１
１を保持プレート１２の裏側に押出した後、全てのチッ
プ部品１１の端子面は台板１４に接触させられる。この
台板１４によって、チップ部品１１は保持プレート１２
内に押し戻され、塗布面の位置が均一になり、これによ
り、チップ部品１１の両端子面に均一に電極ペーストを
塗布することができる。
【００１５】この結果、従来の電極ペースト塗布方法で
は約８０μｍあった電極厚みのバラツキが、約５０μｍ
以内になった。
は約８０μｍあった電極厚みのバラツキが、約５０μｍ
以内になった。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、台板によ
って、チップ部品は保持プレート内に押し戻され、塗布
面の位置が均一になり、これにより、チップ部品の両端
子面に均一に電極ペーストを塗布することができ、寸法
バラツキ、電極の厚みバラツキが生じない、歩留り向上
を図れるチップ部品の電極ペースト塗布方法を提供する
ことができる。
って、チップ部品は保持プレート内に押し戻され、塗布
面の位置が均一になり、これにより、チップ部品の両端
子面に均一に電極ペーストを塗布することができ、寸法
バラツキ、電極の厚みバラツキが生じない、歩留り向上
を図れるチップ部品の電極ペースト塗布方法を提供する
ことができる。
【図１】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ本発明における電極
ペースト塗布方法の工程図
ペースト塗布方法の工程図
【図２】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来の電極ペースト
塗布方法の工程図
塗布方法の工程図
【図３】従来のチップ部品保持プレートの斜視図
１１ チップ部品 １２ 保持プレート １２ａ 貫通孔 １３ 押出し具 １４ 台板 １５ 挿入プレート １６ 電極 １７ 電極 １８ 凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品を弾性体からなる保持プレー
トの貫通孔に挿入する第１工程と、凸部を備えた押出し
具により、挿入したチップ部品の一部を保持プレートの
裏側へ押出して突出させる第２工程と、押出し具を取り
除き、チップ部品の突出部に台板を接触させ、チップ部
品の一部を保持プレート内に押し戻す第３工程と、チッ
プ部品の突出部に電極ペーストを塗布して電極を形成す
る第４工程とを有したチップ部品の電極ペースト塗布方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154651A JPH0822931A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154651A JPH0822931A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822931A true JPH0822931A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15588900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154651A Pending JPH0822931A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップ部品の電極ペースト塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822931A (ja) |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6154651A patent/JPH0822931A/ja active Pending
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