JPH0822948A - 走査型露光装置 - Google Patents
走査型露光装置Info
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- JPH0822948A JPH0822948A JP6156980A JP15698094A JPH0822948A JP H0822948 A JPH0822948 A JP H0822948A JP 6156980 A JP6156980 A JP 6156980A JP 15698094 A JP15698094 A JP 15698094A JP H0822948 A JPH0822948 A JP H0822948A
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- stage
- wafer
- scanning
- substrate
- reticle
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハステージの位置計測用のレーザ干渉計
に対する空気の揺らぎの影響を低減させる。 【構成】 ウエハ6をウエハXステージ10上に保持
し、ウエハXステージ10をウエハYステージ9上にX
方向に移動自在に載置し、ウエハYステージ9をスキャ
ンステージ8上にY方向に移動自在に載置し、スキャン
ステージ8をY方向に移動自在に装置ベース7上に載置
する。ウエハXステージ10、及びウエハYステージ9
を用いて、ウエハ6の各ショット領域を走査開始位置に
位置決めした後、スキャンステージ8を+Y方向又は−
Y方向に走査して露光を行う。スキャンステージ8の位
置をレーザ干渉計26〜28等を用いて計測する。
に対する空気の揺らぎの影響を低減させる。 【構成】 ウエハ6をウエハXステージ10上に保持
し、ウエハXステージ10をウエハYステージ9上にX
方向に移動自在に載置し、ウエハYステージ9をスキャ
ンステージ8上にY方向に移動自在に載置し、スキャン
ステージ8をY方向に移動自在に装置ベース7上に載置
する。ウエハXステージ10、及びウエハYステージ9
を用いて、ウエハ6の各ショット領域を走査開始位置に
位置決めした後、スキャンステージ8を+Y方向又は−
Y方向に走査して露光を行う。スキャンステージ8の位
置をレーザ干渉計26〜28等を用いて計測する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マスクと感光基板とを
同期してそれぞれ所定の方向に走査することによりマス
ク上のパターンを逐次感光基板上に露光する走査型露光
装置に関し、特に感光基板上の各ショット領域をステッ
ピング方式で走査開始位置に移動した後、それらショッ
ト領域に走査露光方式でマスクパターンを露光するステ
ップ・アンド・スキャン方式の投影式走査型露光装置に
適用して好適なものである。
同期してそれぞれ所定の方向に走査することによりマス
ク上のパターンを逐次感光基板上に露光する走査型露光
装置に関し、特に感光基板上の各ショット領域をステッ
ピング方式で走査開始位置に移動した後、それらショッ
ト領域に走査露光方式でマスクパターンを露光するステ
ップ・アンド・スキャン方式の投影式走査型露光装置に
適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子、液晶表示素子又は薄
膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィー工程で製造する
際に、レチクル(又はフォトマスク等)のパターンを感
光材が塗布されたウエハ(又はガラスプレート等)上に
転写する投影露光装置が使用されている。従来は主に、
ウエハの各ショット領域に順次レチクルのパターンの像
を転写露光するステップ・アンド・リピート方式の縮小
投影型露光装置(ステッパー等)が多用されていた。
膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィー工程で製造する
際に、レチクル(又はフォトマスク等)のパターンを感
光材が塗布されたウエハ(又はガラスプレート等)上に
転写する投影露光装置が使用されている。従来は主に、
ウエハの各ショット領域に順次レチクルのパターンの像
を転写露光するステップ・アンド・リピート方式の縮小
投影型露光装置(ステッパー等)が多用されていた。
【0003】しかし近年、半導体素子等においては1個
のチップパターンが大型化しているため、より大面積の
パターンを露光できる露光装置も必要とされている。と
ころが、投影光学系の広い露光フィールドの全面で解像
力及び他の結像性能(ディストーション、像面湾曲等)
を所定の精度に維持することは困難である。そこで現在
注目されているのが、走査型露光装置である。この走査
型露光装置の原型とも言うべき露光装置が、投影倍率が
等倍の反射投影光学系を備え、等倍のレチクル(狭義の
所謂マスク)を保持するレチクルステージとウエハを保
持するウエハステージとを共通の移動コラムに結合し
て、レチクル及びウエハを同一速度で走査露光するミラ
ープロジェクションアライナである。その等倍の反射投
影光学系では、屈折素子(レンズ)を用いないために広
い露光波長域において色収差が良好であり、光源(水銀
ランプ等)から発する2種類以上の輝線スペクトル(例
えばg線とh線等)を同時に使って露光強度を高めるこ
とができ、従って高速の走査露光が可能となっている。
その反射式の投影光学系では、S(サジタル)像面とM
(メリジオナル)像面との双方の非点収差をともに零に
する点が、反射投影系の光軸から一定距離の像高位置近
傍に制限されるため、レチクルを照明する露光光の形状
は幅の狭い輪帯の一部分、いわゆる円弧スリット状にな
っている。
のチップパターンが大型化しているため、より大面積の
パターンを露光できる露光装置も必要とされている。と
ころが、投影光学系の広い露光フィールドの全面で解像
力及び他の結像性能(ディストーション、像面湾曲等)
を所定の精度に維持することは困難である。そこで現在
注目されているのが、走査型露光装置である。この走査
型露光装置の原型とも言うべき露光装置が、投影倍率が
等倍の反射投影光学系を備え、等倍のレチクル(狭義の
所謂マスク)を保持するレチクルステージとウエハを保
持するウエハステージとを共通の移動コラムに結合し
て、レチクル及びウエハを同一速度で走査露光するミラ
ープロジェクションアライナである。その等倍の反射投
影光学系では、屈折素子(レンズ)を用いないために広
い露光波長域において色収差が良好であり、光源(水銀
ランプ等)から発する2種類以上の輝線スペクトル(例
えばg線とh線等)を同時に使って露光強度を高めるこ
とができ、従って高速の走査露光が可能となっている。
その反射式の投影光学系では、S(サジタル)像面とM
(メリジオナル)像面との双方の非点収差をともに零に
する点が、反射投影系の光軸から一定距離の像高位置近
傍に制限されるため、レチクルを照明する露光光の形状
は幅の狭い輪帯の一部分、いわゆる円弧スリット状にな
っている。
【0004】このような等倍の走査型露光装置では、ウ
エハ上に投影されるレチクルのパターンの像が鏡像関係
にならないような投影光学系を用いた場合には、レチク
ルとウエハとを一体の移動コラム上にアライメントした
状態で保持させた後、移動コラムに円弧スリット状の照
明光の短手方向に1次元的に走査を行わせることで露光
が完了する。一方、ウエハ上に投影されたレチクルのパ
ターンの像が鏡像関係になるような等倍投影光学系を用
いた場合には、レチクルステージとウエハステージとを
互いに逆方向に同一速度で移動させる必要がある。
エハ上に投影されるレチクルのパターンの像が鏡像関係
にならないような投影光学系を用いた場合には、レチク
ルとウエハとを一体の移動コラム上にアライメントした
状態で保持させた後、移動コラムに円弧スリット状の照
明光の短手方向に1次元的に走査を行わせることで露光
が完了する。一方、ウエハ上に投影されたレチクルのパ
ターンの像が鏡像関係になるような等倍投影光学系を用
いた場合には、レチクルステージとウエハステージとを
互いに逆方向に同一速度で移動させる必要がある。
【0005】更に、従来の走査型露光方式として、屈折
素子等を組み込んで投影倍率を拡大、又は縮小した状態
でレチクルステージとウエハステージとの両方を倍率に
応じた速度比で相対走査する方式も知られている。この
場合、その走査型露光装置の投影光学系としては、反射
素子と屈折素子とを組み合わせたもの、あるいは屈折素
子のみで構成されたものが使われ、反射素子と屈折素子
とを組み合わせた縮小投影光学系の一例が、特開昭63
−163319号公報に開示されている。
素子等を組み込んで投影倍率を拡大、又は縮小した状態
でレチクルステージとウエハステージとの両方を倍率に
応じた速度比で相対走査する方式も知られている。この
場合、その走査型露光装置の投影光学系としては、反射
素子と屈折素子とを組み合わせたもの、あるいは屈折素
子のみで構成されたものが使われ、反射素子と屈折素子
とを組み合わせた縮小投影光学系の一例が、特開昭63
−163319号公報に開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
縮小倍率の投影光学系を有する走査型露光装置を使用し
た場合には、ウエハ上での露光領域が数十mm程度しか
得られないため、等倍の走査型露光装置と異なり、1度
の走査露光でウエハ全面を露光することはできない。従
って、ウエハ上の各ショットを投影光学系の視野に対す
る走査開始位置にステップ・アンド・リピート方式で移
動した後、それぞれ走査露光を行うというステップ・ア
ンド・スキャン方式で露光を行う必要がある。そのため
にウエハステージのストロークはウエハの直径とほぼ等
しく、ウエハステージの位置計測用のレーザ干渉計のパ
ス(光路)もウエハの直径と同じ長さが必要であった。
ところが、そのように長いレーザ干渉計のパスでは、空
気の揺らぎによる影響が甚だしく、特に走査露光時のウ
エハの位置及び速度の制御精度が悪くなるという不都合
があった。そこで、その空気の揺らぎによる影響を低減
させるために、レーザ干渉計のパスをカバーで覆って且
つ温調された空気を流す等の対策が施されているが、そ
れでも十分な制御精度が得られていない。
縮小倍率の投影光学系を有する走査型露光装置を使用し
た場合には、ウエハ上での露光領域が数十mm程度しか
得られないため、等倍の走査型露光装置と異なり、1度
の走査露光でウエハ全面を露光することはできない。従
って、ウエハ上の各ショットを投影光学系の視野に対す
る走査開始位置にステップ・アンド・リピート方式で移
動した後、それぞれ走査露光を行うというステップ・ア
ンド・スキャン方式で露光を行う必要がある。そのため
にウエハステージのストロークはウエハの直径とほぼ等
しく、ウエハステージの位置計測用のレーザ干渉計のパ
ス(光路)もウエハの直径と同じ長さが必要であった。
ところが、そのように長いレーザ干渉計のパスでは、空
気の揺らぎによる影響が甚だしく、特に走査露光時のウ
エハの位置及び速度の制御精度が悪くなるという不都合
があった。そこで、その空気の揺らぎによる影響を低減
させるために、レーザ干渉計のパスをカバーで覆って且
つ温調された空気を流す等の対策が施されているが、そ
れでも十分な制御精度が得られていない。
【0007】そこで本出願人は、レーザ干渉計が空気の
揺らぎによる影響を受けても位置ずれが生じないよう
に、走査露光の間中連続的にレチクルとウエハとの相対
的な位置合わせを行う投影式走査型露光装置を、特開平
4−307720号公報において提案している。ところ
が、斯かる装置では、ウエハをエッチングするプロセ
ス、又はウエハ上に膜を蒸着等で形成するプロセス等に
より、アライメント用のウエハマークが部分的に損傷し
てしまった場合には、アライメントの精度が低下すると
いう不都合がある。
揺らぎによる影響を受けても位置ずれが生じないよう
に、走査露光の間中連続的にレチクルとウエハとの相対
的な位置合わせを行う投影式走査型露光装置を、特開平
4−307720号公報において提案している。ところ
が、斯かる装置では、ウエハをエッチングするプロセ
ス、又はウエハ上に膜を蒸着等で形成するプロセス等に
より、アライメント用のウエハマークが部分的に損傷し
てしまった場合には、アライメントの精度が低下すると
いう不都合がある。
【0008】本発明は斯かる点に鑑み、ウエハステージ
の位置計測用のレーザ干渉計に対する空気の揺らぎの影
響を少なくして、走査露光中のウエハ(感光性の基板)
の位置及び速度の制御精度を向上させた走査型露光装置
を提供することを目的とする。更に、本発明は、アライ
メントの精度を向上させた走査型露光装置を提供するこ
とをも目的とする。
の位置計測用のレーザ干渉計に対する空気の揺らぎの影
響を少なくして、走査露光中のウエハ(感光性の基板)
の位置及び速度の制御精度を向上させた走査型露光装置
を提供することを目的とする。更に、本発明は、アライ
メントの精度を向上させた走査型露光装置を提供するこ
とをも目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による走査型露光
装置は、転写用のパターンが形成されたマスク(1)を
照明し、そのマスク(1)を第1の方向(Y方向又は−
Y方向)に走査するのと同期して感光性の基板(6)を
第2の方向(−Y方向又はY方向)に走査することによ
りそのマスク(1)のパターンを逐次その基板(6)上
の各露光領域に露光する走査型露光装置において、その
基板(6)をこの基板の露光面に平行な2次元平面上で
位置決めする位置決め用基板ステージ(9,10)と、
この位置決め用基板ステージの2次元的な位置を計測す
る位置計測手段(58,59)と、走査露光の際にその
基板(6)をその第2の方向に走査する走査用基板ステ
ージ(8)と、その走査用基板ステージ(8)のその第
2の方向の位置を計測する干渉計(20〜31)と、を
設けたものである。
装置は、転写用のパターンが形成されたマスク(1)を
照明し、そのマスク(1)を第1の方向(Y方向又は−
Y方向)に走査するのと同期して感光性の基板(6)を
第2の方向(−Y方向又はY方向)に走査することによ
りそのマスク(1)のパターンを逐次その基板(6)上
の各露光領域に露光する走査型露光装置において、その
基板(6)をこの基板の露光面に平行な2次元平面上で
位置決めする位置決め用基板ステージ(9,10)と、
この位置決め用基板ステージの2次元的な位置を計測す
る位置計測手段(58,59)と、走査露光の際にその
基板(6)をその第2の方向に走査する走査用基板ステ
ージ(8)と、その走査用基板ステージ(8)のその第
2の方向の位置を計測する干渉計(20〜31)と、を
設けたものである。
【0010】この場合、そのマスク(1)に形成された
位置合わせ用マーク(47,48)と、その基板(6)
に形成された位置合わせ用マーク(45,46)との相
対的な位置ずれ量を検出するアライメント系(AL)を
設け、その位置決め用基板ステージ(9,10)を介し
てその基板(6)の位置決めを行う際に、そのアライメ
ント系(AL)で検出される位置ずれ量を所定の許容範
囲内に追い込むことが好ましい。
位置合わせ用マーク(47,48)と、その基板(6)
に形成された位置合わせ用マーク(45,46)との相
対的な位置ずれ量を検出するアライメント系(AL)を
設け、その位置決め用基板ステージ(9,10)を介し
てその基板(6)の位置決めを行う際に、そのアライメ
ント系(AL)で検出される位置ずれ量を所定の許容範
囲内に追い込むことが好ましい。
【0011】また、その走査用基板ステージ(8)上に
その位置決め用基板ステージ(9,10)が載置されて
いることが好ましい。更に、その位置決め用基板ステー
ジ(9,10)上にその走査用基板ステージ(8)が載
置されていてもよい。
その位置決め用基板ステージ(9,10)が載置されて
いることが好ましい。更に、その位置決め用基板ステー
ジ(9,10)上にその走査用基板ステージ(8)が載
置されていてもよい。
【0012】
【作用】斯かる本発明によれば、走査露光中の走査用基
板ステージ(8)の位置をモニタする干渉計(20〜3
1)のパスは、走査露光時の基板(6)の移動距離(走
査長)程度に短いものでよいため、干渉計に対する空気
揺らぎの影響は極めて少なく、走査露光時に基板(6)
の位置及び速度は高精度に制御される。
板ステージ(8)の位置をモニタする干渉計(20〜3
1)のパスは、走査露光時の基板(6)の移動距離(走
査長)程度に短いものでよいため、干渉計に対する空気
揺らぎの影響は極めて少なく、走査露光時に基板(6)
の位置及び速度は高精度に制御される。
【0013】また、アライメント系(AL)を用いて、
走査開始前にマスク(1)に形成された位置合わせ用マ
ーク(47,48)と、基板(6)に形成された位置合
わせ用マーク(45,46)との相対的な位置ずれ量を
所定の許容範囲内に追い込む場合には、マスク(1)と
基板(6)とは高精度に位置合わせ(アライメント)が
行われる。その後の走査露光でも、その位置合わせ精度
が高精度に維持される。
走査開始前にマスク(1)に形成された位置合わせ用マ
ーク(47,48)と、基板(6)に形成された位置合
わせ用マーク(45,46)との相対的な位置ずれ量を
所定の許容範囲内に追い込む場合には、マスク(1)と
基板(6)とは高精度に位置合わせ(アライメント)が
行われる。その後の走査露光でも、その位置合わせ精度
が高精度に維持される。
【0014】また、走査用基板ステージ(8)上に位置
決め用基板ステージ(9,10)が載置されている場合
には、その走査用基板ステージ(8)による走査が行わ
れても位置決め用基板ステージ(9,10)と基板
(6)との位置関係が安定に維持されるため、アライメ
ント精度が高精度に維持される。一方、位置決め用基板
ステージ(9,10)上に走査用基板ステージ(8)が
載置されている場合には、走査露光時に位置ずれを防止
するための制御が必要となるが、走査用基板ステージ
(8)が軽量化できる。
決め用基板ステージ(9,10)が載置されている場合
には、その走査用基板ステージ(8)による走査が行わ
れても位置決め用基板ステージ(9,10)と基板
(6)との位置関係が安定に維持されるため、アライメ
ント精度が高精度に維持される。一方、位置決め用基板
ステージ(9,10)上に走査用基板ステージ(8)が
載置されている場合には、走査露光時に位置ずれを防止
するための制御が必要となるが、走査用基板ステージ
(8)が軽量化できる。
【0015】
【実施例】以下、本発明による走査型露光装置の一実施
例につき、図1〜図6を参照して説明する。本実施例
は、レチクル上のパターンを投影光学系により1/4に
縮小してウエハ上の各ショット領域に走査露光方式で露
光するステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置
に本発明を適用したものである。
例につき、図1〜図6を参照して説明する。本実施例
は、レチクル上のパターンを投影光学系により1/4に
縮小してウエハ上の各ショット領域に走査露光方式で露
光するステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置
に本発明を適用したものである。
【0016】図1は、本実施例の投影露光装置の概略構
成を示し、この図1において、図示省略された照明光学
系から射出された露光用の照明光ILが、レチクル1に
対してほぼ45°の傾斜角で配置されたダイクロイック
ミラー51で反射されて、レチクル1上の矩形の照明領
域(以下「スリット状の照明領域」という)49に照射
され、その照明領域49内に描画された回路パターン
が、投影光学系3を介してウエハ6の表面に露光され
る。ここで、図1において、投影光学系3の光軸(A
X)に平行にZ軸を取り、その光軸に垂直な平面内で図
1の紙面に平行にX軸、図1の紙面に垂直にY軸を取
る。
成を示し、この図1において、図示省略された照明光学
系から射出された露光用の照明光ILが、レチクル1に
対してほぼ45°の傾斜角で配置されたダイクロイック
ミラー51で反射されて、レチクル1上の矩形の照明領
域(以下「スリット状の照明領域」という)49に照射
され、その照明領域49内に描画された回路パターン
が、投影光学系3を介してウエハ6の表面に露光され
る。ここで、図1において、投影光学系3の光軸(A
X)に平行にZ軸を取り、その光軸に垂直な平面内で図
1の紙面に平行にX軸、図1の紙面に垂直にY軸を取
る。
【0017】また、投影光学系3の投影倍率をβ(本実
施例では、β=1/4)とすると、上記のレチクル1の
回路パターンがウエハ6の表面に露光される際に、照明
光ILによるスリット状の照明領域に対して、レチクル
1が図1の紙面に対して前方向(−Y方向)に一定速度
VR で走査されるのに同期して、ウエハ6は図1の紙面
に対して後方向(Y方向)に一定速度VW =β・VR で
走査される。
施例では、β=1/4)とすると、上記のレチクル1の
回路パターンがウエハ6の表面に露光される際に、照明
光ILによるスリット状の照明領域に対して、レチクル
1が図1の紙面に対して前方向(−Y方向)に一定速度
VR で走査されるのに同期して、ウエハ6は図1の紙面
に対して後方向(Y方向)に一定速度VW =β・VR で
走査される。
【0018】回路パターンの描かれたレチクル1は、レ
チクルステージ2上に真空吸着され、このレチクルステ
ージ2は、投影光学系3の光軸AXに垂直な2次元平面
(XY平面)内で、X方向、Y方向及び回転方向(θ方
向)にレチクル2を位置決めする。また、レチクルステ
ージ2はY方向(走査方向)に所定の走査速度でレチク
ル1を走査できるようになっている。即ち、レチクルス
テージ2は、レチクル1に描かれたパターンの全ての領
域が照明光ILによるスリット状の照明領域上を通過で
きるのに十分なY方向の移動ストロークを有している。
レチクルステージ2の2次元平面内の位置座標(xr ,
yr ,θr )は、レチクルステージ2上の移動鏡53、
及び周辺に配置された最低3系統のレーザ干渉計52に
より計測される。なお、その位置座標において、xr は
X座標、yr はY座標、θr は2次元平面内での回転角
を表す。レチクルステージ2の位置はレーザ干渉計52
によって、例えば0.01μm程度の分解能で常時検出
されている。レーザ干渉計52からのレチクルステージ
2の位置情報は、不図示のステージ制御系に送られる。
チクルステージ2上に真空吸着され、このレチクルステ
ージ2は、投影光学系3の光軸AXに垂直な2次元平面
(XY平面)内で、X方向、Y方向及び回転方向(θ方
向)にレチクル2を位置決めする。また、レチクルステ
ージ2はY方向(走査方向)に所定の走査速度でレチク
ル1を走査できるようになっている。即ち、レチクルス
テージ2は、レチクル1に描かれたパターンの全ての領
域が照明光ILによるスリット状の照明領域上を通過で
きるのに十分なY方向の移動ストロークを有している。
レチクルステージ2の2次元平面内の位置座標(xr ,
yr ,θr )は、レチクルステージ2上の移動鏡53、
及び周辺に配置された最低3系統のレーザ干渉計52に
より計測される。なお、その位置座標において、xr は
X座標、yr はY座標、θr は2次元平面内での回転角
を表す。レチクルステージ2の位置はレーザ干渉計52
によって、例えば0.01μm程度の分解能で常時検出
されている。レーザ干渉計52からのレチクルステージ
2の位置情報は、不図示のステージ制御系に送られる。
【0019】図2及び図3は、本実施例の投影露光装置
のウエハステージ周辺の構成をそれぞれ斜視図及び平面
図で示したものである。図2及び図3によりウエハステ
ージ周辺の構造を詳しく説明する。なお、ウエハステー
ジは、ウエハXステージ10、ウエハYステージ9、及
びスキャンステージ8を併せた全体のステージを総称す
るものである。
のウエハステージ周辺の構成をそれぞれ斜視図及び平面
図で示したものである。図2及び図3によりウエハステ
ージ周辺の構造を詳しく説明する。なお、ウエハステー
ジは、ウエハXステージ10、ウエハYステージ9、及
びスキャンステージ8を併せた全体のステージを総称す
るものである。
【0020】ウエハ6は、この投影露光装置で露光され
る最大のウエハの直径分の長さだけX方向に移動可能な
ウエハXステージ10上に真空吸着により保持され、ウ
エハXステージ10は、最大のウエハの直径分の長さだ
けY方向に移動可能なウエハYステージ9上に載置され
ている。更に、ウエハYステージ9は、Y方向にレチク
ルステージ2のY方向のストロークのβ倍(1/4)の
ストロークを持つスキャンステージ8上に載置され、ス
キャンステージ8は装置ベース7上に載置されている。
る最大のウエハの直径分の長さだけX方向に移動可能な
ウエハXステージ10上に真空吸着により保持され、ウ
エハXステージ10は、最大のウエハの直径分の長さだ
けY方向に移動可能なウエハYステージ9上に載置され
ている。更に、ウエハYステージ9は、Y方向にレチク
ルステージ2のY方向のストロークのβ倍(1/4)の
ストロークを持つスキャンステージ8上に載置され、ス
キャンステージ8は装置ベース7上に載置されている。
【0021】ウエハYステージ9は、リニアモータ1
3,14によってスキャンステージ8に対して相対的に
Y方向に移動し、スキャンステージ8に対するウエハY
ステージ9のY方向の相対位置は、リニアモータ13,
14と平行に配置されたリニアエンコーダ58によって
計測されている。リニアモータ13は、スキャンステー
ジ8上に固定されたリニアガイド、このリニアガイドに
平行に設置された固定子、及びウエハYステージ9側に
固定された可動子より構成されている。他のリニアモー
タも同様である。また、リニアエンコーダ58は、スキ
ャンステージ8上の光学スケール58bと、ウエハYス
テージ9に固定された検出器58aとより構成され、リ
ニアエンコーダ58によりほぼ1μm程度の分解能で位
置計測が行われる。
3,14によってスキャンステージ8に対して相対的に
Y方向に移動し、スキャンステージ8に対するウエハY
ステージ9のY方向の相対位置は、リニアモータ13,
14と平行に配置されたリニアエンコーダ58によって
計測されている。リニアモータ13は、スキャンステー
ジ8上に固定されたリニアガイド、このリニアガイドに
平行に設置された固定子、及びウエハYステージ9側に
固定された可動子より構成されている。他のリニアモー
タも同様である。また、リニアエンコーダ58は、スキ
ャンステージ8上の光学スケール58bと、ウエハYス
テージ9に固定された検出器58aとより構成され、リ
ニアエンコーダ58によりほぼ1μm程度の分解能で位
置計測が行われる。
【0022】次に、ウエハXステージ10は、リニアモ
ータ15によってウエハYステージ9に対して相対的に
X方向に移動する。そして、ウエハYステージ9に対す
るウエハXステージ10のX方向の相対位置が、リニア
モータ15と平行に配置されたリニアエンコーダ59
(光学スケール59b及び検出器59aよりなる)によ
って計測されている。
ータ15によってウエハYステージ9に対して相対的に
X方向に移動する。そして、ウエハYステージ9に対す
るウエハXステージ10のX方向の相対位置が、リニア
モータ15と平行に配置されたリニアエンコーダ59
(光学スケール59b及び検出器59aよりなる)によ
って計測されている。
【0023】更に、スキャンステージ8は、装置ベース
7に対して相対的にY方向にリニアモータ11,12に
よって移動し、スキャンステージ8の装置ベース7に対
する相対位置は、そのスキャンステージ8の四方に配置
されたレーザ干渉計20〜31により計測されている。
レーザ干渉計20〜22は、装置ベース7の−Y方向の
端部に設けられた干渉計台座16に固定され、レーザ干
渉計26〜28は、装置ベース7の+Y方向の端部に設
けられた干渉計台座18に固定されて、共にスキャンス
テージ8のY方向の座標及び回転角を計測する。具体的
に、レーザ干渉計20〜22の計測値の平均値により、
Y方向の座標がモニタされ、レーザ干渉計20の計測値
とレーザ干渉計21の計測値との差によってスキャンス
テージ8のXY平面内の回転角(ヨーイング)が計測さ
れ、レーザ干渉計20及び21の計測値の平均値とレー
ザ干渉計22の計測値との差によってスキャンステージ
8のピッチングが計測される。レーザ干渉計26〜28
においても同様の動作により、スキャンステージ8の位
置の計測が行われ、レーザ干渉計20〜22による計測
結果との平均化によりスキャンステージ8の位置計測精
度を高めている。
7に対して相対的にY方向にリニアモータ11,12に
よって移動し、スキャンステージ8の装置ベース7に対
する相対位置は、そのスキャンステージ8の四方に配置
されたレーザ干渉計20〜31により計測されている。
レーザ干渉計20〜22は、装置ベース7の−Y方向の
端部に設けられた干渉計台座16に固定され、レーザ干
渉計26〜28は、装置ベース7の+Y方向の端部に設
けられた干渉計台座18に固定されて、共にスキャンス
テージ8のY方向の座標及び回転角を計測する。具体的
に、レーザ干渉計20〜22の計測値の平均値により、
Y方向の座標がモニタされ、レーザ干渉計20の計測値
とレーザ干渉計21の計測値との差によってスキャンス
テージ8のXY平面内の回転角(ヨーイング)が計測さ
れ、レーザ干渉計20及び21の計測値の平均値とレー
ザ干渉計22の計測値との差によってスキャンステージ
8のピッチングが計測される。レーザ干渉計26〜28
においても同様の動作により、スキャンステージ8の位
置の計測が行われ、レーザ干渉計20〜22による計測
結果との平均化によりスキャンステージ8の位置計測精
度を高めている。
【0024】また、レーザ干渉計23〜25は、装置ベ
ース7の+X方向の端部に設けられた干渉計台座17に
固定され、レーザ干渉計29〜31は、装置ベース7の
−X方向の端部に設けられた干渉計台座19に固定され
て、共にスキャンステージ8のX方向の位置及び回転角
を計測する。レーザ干渉計は最低でY方向に3本、X方
向に2本あれば、スキャンステージ8の挙動を全て計測
できるが、本実施例では多くのレーザ干渉計を用い、そ
れらの出力を平均化することで精度の向上を計ってい
る。また、スキャンステージ8の端部には、これらのレ
ーザ干渉計20〜31のそれぞれに対応して、レーザ干
渉計20〜31からのレーザビームを反射する移動鏡
(不図示)が固定されている。
ース7の+X方向の端部に設けられた干渉計台座17に
固定され、レーザ干渉計29〜31は、装置ベース7の
−X方向の端部に設けられた干渉計台座19に固定され
て、共にスキャンステージ8のX方向の位置及び回転角
を計測する。レーザ干渉計は最低でY方向に3本、X方
向に2本あれば、スキャンステージ8の挙動を全て計測
できるが、本実施例では多くのレーザ干渉計を用い、そ
れらの出力を平均化することで精度の向上を計ってい
る。また、スキャンステージ8の端部には、これらのレ
ーザ干渉計20〜31のそれぞれに対応して、レーザ干
渉計20〜31からのレーザビームを反射する移動鏡
(不図示)が固定されている。
【0025】ウエハXステージ10とウエハYステージ
9との相対位置を検出するリニアエンコーダ59、ウエ
ハYステージ9とスキャンステージ8との相対位置を検
出するリニアエンコーダ58、及びスキャンステージ8
の位置を検出するレーザ干渉計20〜31からのウエハ
ステージに関する全ての位置情報は不図示のステージ制
御系に送られ、レーザ干渉計20〜31からの位置情報
によりスキャンステージ8の位置座標(xw ,yw ,θ
w )が検出される。この位置座標において、x w はX座
標、yw はY座標、θw は2次元平面内での回転角を表
す。また、ステージ制御系はこれら位置情報に基づい
て、リニアモータ11,12,13,14,15等を介
してウエハステージ全体の動作を制御する。
9との相対位置を検出するリニアエンコーダ59、ウエ
ハYステージ9とスキャンステージ8との相対位置を検
出するリニアエンコーダ58、及びスキャンステージ8
の位置を検出するレーザ干渉計20〜31からのウエハ
ステージに関する全ての位置情報は不図示のステージ制
御系に送られ、レーザ干渉計20〜31からの位置情報
によりスキャンステージ8の位置座標(xw ,yw ,θ
w )が検出される。この位置座標において、x w はX座
標、yw はY座標、θw は2次元平面内での回転角を表
す。また、ステージ制御系はこれら位置情報に基づい
て、リニアモータ11,12,13,14,15等を介
してウエハステージ全体の動作を制御する。
【0026】更に、図1中には投影光学系3の結像面付
近のウエハ6の露光面に向けて、光軸AXに対して斜め
にピンホール、あるいはスリットパターン等の像を投影
する照射光学系4と、その投影された像のウエハ6の表
面での反射光束をスリットを介して受光する受光光学系
5とからなる斜入射方式の焦点位置検出系が設けられて
いる。ウエハ6の表面のZ方向の位置は、この焦点位置
検出系4,5によって検出され、その検出情報に基づき
ウエハ6の表面が投影光学系3の結像面に合致するよう
にオートフォーカスが行われる。
近のウエハ6の露光面に向けて、光軸AXに対して斜め
にピンホール、あるいはスリットパターン等の像を投影
する照射光学系4と、その投影された像のウエハ6の表
面での反射光束をスリットを介して受光する受光光学系
5とからなる斜入射方式の焦点位置検出系が設けられて
いる。ウエハ6の表面のZ方向の位置は、この焦点位置
検出系4,5によって検出され、その検出情報に基づき
ウエハ6の表面が投影光学系3の結像面に合致するよう
にオートフォーカスが行われる。
【0027】次に、図1に示す本実施例のアライメント
光学系ALについて説明する。本例のアライメント光学
系ALは、レチクルマークとウエハマークとの位置ずれ
量を画像処理方式で計測するFIA(Field Image Alig
nment)方式のアライメント光学系である。図4は、ア
ライメント光学系ALを示す構成図であり、この図4に
おいてアライメント光学系ALは2系統のアライメント
観察系AL1,AL2からなり、両者ともX及びY方向
の位置ずれ量を検出できる。図1の如くアライメント光
学系ALの2系統のアライメント観察系AL1,AL2
から出射されたそれぞれの照明光束AB1,AB2は、
それぞれダイクロイックミラー51の異なった領域を通
過してレチクル1のそれぞれ異なった領域を照射し、更
にレチクル1を通過した後、投影光学系3を経てウエハ
6の表面のそれぞれ異なった領域を照射する。ウエハ6
の表面に照射されたそれぞれの照明光束AB1,AB2
は、ウエハ6表面で反射し、その反射したそれぞれの反
射光束は、再び投影光学系3を経た後、レチクル1で反
射したそれぞれの反射光束と共にダイクロイックミラー
51のそれぞれ異なった領域を通過してアライメント光
学系ALのそれぞれのアライメント観察系AL1,AL
2に入射する。
光学系ALについて説明する。本例のアライメント光学
系ALは、レチクルマークとウエハマークとの位置ずれ
量を画像処理方式で計測するFIA(Field Image Alig
nment)方式のアライメント光学系である。図4は、ア
ライメント光学系ALを示す構成図であり、この図4に
おいてアライメント光学系ALは2系統のアライメント
観察系AL1,AL2からなり、両者ともX及びY方向
の位置ずれ量を検出できる。図1の如くアライメント光
学系ALの2系統のアライメント観察系AL1,AL2
から出射されたそれぞれの照明光束AB1,AB2は、
それぞれダイクロイックミラー51の異なった領域を通
過してレチクル1のそれぞれ異なった領域を照射し、更
にレチクル1を通過した後、投影光学系3を経てウエハ
6の表面のそれぞれ異なった領域を照射する。ウエハ6
の表面に照射されたそれぞれの照明光束AB1,AB2
は、ウエハ6表面で反射し、その反射したそれぞれの反
射光束は、再び投影光学系3を経た後、レチクル1で反
射したそれぞれの反射光束と共にダイクロイックミラー
51のそれぞれ異なった領域を通過してアライメント光
学系ALのそれぞれのアライメント観察系AL1,AL
2に入射する。
【0028】一方のアライメント観察系AL1では、光
源32から射出されたアライメント光AB1は、集光レ
ンズ33、ビームスプリッタ34、対物レンズ35を通
過した後、図1のダイクロイックミラー51を透過して
レチクル1に形成されたレチクルマーク47及びウエハ
6上に形成されたウエハマーク45に照射される。そし
て、レチクルマーク47及びウエハマーク45で反射さ
れたアライメント光は、再び図4の対物レンズ35を通
り、ビームスプリッタ34に戻り、ビームスプリッタ3
4で反射されたアライメント光は結像レンズ36を通っ
て2次元CCD撮像素子37で受光される。
源32から射出されたアライメント光AB1は、集光レ
ンズ33、ビームスプリッタ34、対物レンズ35を通
過した後、図1のダイクロイックミラー51を透過して
レチクル1に形成されたレチクルマーク47及びウエハ
6上に形成されたウエハマーク45に照射される。そし
て、レチクルマーク47及びウエハマーク45で反射さ
れたアライメント光は、再び図4の対物レンズ35を通
り、ビームスプリッタ34に戻り、ビームスプリッタ3
4で反射されたアライメント光は結像レンズ36を通っ
て2次元CCD撮像素子37で受光される。
【0029】他方の、アライメント観察系AL2でも、
光源38から射出されたアライメント光AB2は、集光
レンズ39、ビームスプリッタ40、対物レンズ41を
通過した後、図1のダイクロイックミラー51を透過し
てレチクル1に形成されたレチクルマーク48及びウエ
ハ6上に形成されたウエハマーク46に照射される。そ
して、レチクルマーク48及びウエハマーク46で反射
されたアライメント光は、再び図4の対物レンズ41を
通り、ビームスプリッタ40で反射された後、結像レン
ズ42を通って2次元CCD撮像素子43で受光され
る。
光源38から射出されたアライメント光AB2は、集光
レンズ39、ビームスプリッタ40、対物レンズ41を
通過した後、図1のダイクロイックミラー51を透過し
てレチクル1に形成されたレチクルマーク48及びウエ
ハ6上に形成されたウエハマーク46に照射される。そ
して、レチクルマーク48及びウエハマーク46で反射
されたアライメント光は、再び図4の対物レンズ41を
通り、ビームスプリッタ40で反射された後、結像レン
ズ42を通って2次元CCD撮像素子43で受光され
る。
【0030】図5は、2次元CCD撮像素子37及び4
3で撮像された像をCRTディスプレイ44に表示した
状態を示す。図5において、2次元CCD撮像素子37
により撮像されたレチクルマーク47及びウエハマーク
45のそれぞれの像47A及び45Aからなる1組の像
と、2次元CCD撮像素子43により撮像されたレチク
ルマーク48及びウエハマーク46のそれぞれの像48
A及び46Aからなる1組の像とが電気的に合成され、
CRTディスプレイ44の一つの画面上に映し出されて
いる。この画像を処理することにより、レチクルマーク
47,48と対応するウエハマーク45,46との位置
ずれ量が検出される。
3で撮像された像をCRTディスプレイ44に表示した
状態を示す。図5において、2次元CCD撮像素子37
により撮像されたレチクルマーク47及びウエハマーク
45のそれぞれの像47A及び45Aからなる1組の像
と、2次元CCD撮像素子43により撮像されたレチク
ルマーク48及びウエハマーク46のそれぞれの像48
A及び46Aからなる1組の像とが電気的に合成され、
CRTディスプレイ44の一つの画面上に映し出されて
いる。この画像を処理することにより、レチクルマーク
47,48と対応するウエハマーク45,46との位置
ずれ量が検出される。
【0031】図6は図1の平面図であり、この図6に示
すように、2系統のアライメント観察系AL1,AL2
は、斜線を施したスリット状の照明領域49に対して外
側に配置されている。また、レチクル1上の走査露光領
域50の端部に左右対で形成されたレチクルマーク4
7,48及びウエハマーク45,46の共役像45R,
46Rの観察ができるようにアライメント観察系AL
1,AL2は配置されている。更に、2系統のアライメ
ント観察系AL1,AL2は、そのX方向の間隔が可変
になっており、種々の大きさの露光ショットに対応でき
るようになっている。なお、図1では説明の便宜上、レ
チクルマーク47,48が照明領域49のX方向に両側
にあるように描かれているが、レチクルマーク47,4
8と照明領域49との位置関係は実際には図6のように
なっている。
すように、2系統のアライメント観察系AL1,AL2
は、斜線を施したスリット状の照明領域49に対して外
側に配置されている。また、レチクル1上の走査露光領
域50の端部に左右対で形成されたレチクルマーク4
7,48及びウエハマーク45,46の共役像45R,
46Rの観察ができるようにアライメント観察系AL
1,AL2は配置されている。更に、2系統のアライメ
ント観察系AL1,AL2は、そのX方向の間隔が可変
になっており、種々の大きさの露光ショットに対応でき
るようになっている。なお、図1では説明の便宜上、レ
チクルマーク47,48が照明領域49のX方向に両側
にあるように描かれているが、レチクルマーク47,4
8と照明領域49との位置関係は実際には図6のように
なっている。
【0032】次に、本例におけるウエハステージの位置
決め及び走査露光方式による露光動作の一例につき説明
する。図1において、不図示のウエハローダによってウ
エハXステージ10上に運ばれたウエハ6はそのウエハ
Xステージ10上に真空吸着され、不図示の粗アライメ
ント系によって±数μm以下の精度でその位置合わせが
行われる。次に、ウエハ6上でまず最初に露光しようと
するショット領域に付設されたウエハマーク45,46
が、図4の2系統のアライメント観察系AL1,AL2
の視野内に位置決めされる。この際、リニアエンコーダ
58,59の計測値に基づいてウエハ6はウエハXステ
ージ10、ウエハYステージ9によって位置決めされ、
それと同時に、レチクルマーク47,48も2系統のア
ライメント観察系AL1,AL2の視野内に位置決めさ
れる。
決め及び走査露光方式による露光動作の一例につき説明
する。図1において、不図示のウエハローダによってウ
エハXステージ10上に運ばれたウエハ6はそのウエハ
Xステージ10上に真空吸着され、不図示の粗アライメ
ント系によって±数μm以下の精度でその位置合わせが
行われる。次に、ウエハ6上でまず最初に露光しようと
するショット領域に付設されたウエハマーク45,46
が、図4の2系統のアライメント観察系AL1,AL2
の視野内に位置決めされる。この際、リニアエンコーダ
58,59の計測値に基づいてウエハ6はウエハXステ
ージ10、ウエハYステージ9によって位置決めされ、
それと同時に、レチクルマーク47,48も2系統のア
ライメント観察系AL1,AL2の視野内に位置決めさ
れる。
【0033】次に、アライメント観察系AL1は、レチ
クルマーク47の位置とウエハマーク45の位置との相
対的な位置ずれ量(Δx1 ,Δy1 )を計測し、アライ
メント観察系AL2は、レチクルマーク48の位置とウ
エハマーク46の位置との相対的な位置ずれ量(Δx
2 ,Δy2 )を計測する。Δx1 及びΔx2 はそれぞれ
X方向の位置ずれ量を表し、Δy1 及びΔy2 はそれぞ
れY方向の位置ずれ量を表す。そして、これらの位置ず
れ量Δx1 ,Δy1 ,Δx2 ,Δy2 の値が全て0(又
は所定の基準値)になるようにレチクルステージ2を微
動させる。以上の動作により、アライメントが終了す
る。但し、Δx1 及びΔx2 に関しては、投影光学系3
の倍率を変えないと両方を同時に0(又は基準値)にす
ることができないため、例えばΔx1 =−Δx2 になる
ように中心振り分けでアライメントを行うようにする。
しかしながら、実際に投影光学系3の倍率を微調して、
Δx1及びΔx2 を同時に0(又は基準値)にしてもよ
い。
クルマーク47の位置とウエハマーク45の位置との相
対的な位置ずれ量(Δx1 ,Δy1 )を計測し、アライ
メント観察系AL2は、レチクルマーク48の位置とウ
エハマーク46の位置との相対的な位置ずれ量(Δx
2 ,Δy2 )を計測する。Δx1 及びΔx2 はそれぞれ
X方向の位置ずれ量を表し、Δy1 及びΔy2 はそれぞ
れY方向の位置ずれ量を表す。そして、これらの位置ず
れ量Δx1 ,Δy1 ,Δx2 ,Δy2 の値が全て0(又
は所定の基準値)になるようにレチクルステージ2を微
動させる。以上の動作により、アライメントが終了す
る。但し、Δx1 及びΔx2 に関しては、投影光学系3
の倍率を変えないと両方を同時に0(又は基準値)にす
ることができないため、例えばΔx1 =−Δx2 になる
ように中心振り分けでアライメントを行うようにする。
しかしながら、実際に投影光学系3の倍率を微調して、
Δx1及びΔx2 を同時に0(又は基準値)にしてもよ
い。
【0034】更に、レチクルマーク47,48と対応す
るウエハマーク45,46との相対的な位置ずれ量が0
(又は所定の基準値)になった時、レチクル側のレーザ
干渉計52によりレチクルステージ2の初期位置
(xr0,yr0,θr0)が計測され、同時に複数のレーザ
干渉計20〜31の計測値の平均によりスキャンステー
ジ8の初期位置(xw0,yw0,θw0)が計測される。
るウエハマーク45,46との相対的な位置ずれ量が0
(又は所定の基準値)になった時、レチクル側のレーザ
干渉計52によりレチクルステージ2の初期位置
(xr0,yr0,θr0)が計測され、同時に複数のレーザ
干渉計20〜31の計測値の平均によりスキャンステー
ジ8の初期位置(xw0,yw0,θw0)が計測される。
【0035】初期位置が計測された後、走査露光が開始
される。露光中は、ウエハXステージ10はウエハYス
テージ9上で動かないように固定され、ウエハYステー
ジ9はスキャンステージ8上で動かないように固定され
る。そして、レチクルステージ2の位置(xr ,yr ,
θr )とスキャンステージ8の位置(xw ,yw ,θ
w )との関係が、常に以下の関係式を満たすよう、レチ
クルステージ2がサーボコントロールされる。この場
合、投影光学系3は投影倍率βが1/4で、且つ倒立像
を投影することが利用されている。
される。露光中は、ウエハXステージ10はウエハYス
テージ9上で動かないように固定され、ウエハYステー
ジ9はスキャンステージ8上で動かないように固定され
る。そして、レチクルステージ2の位置(xr ,yr ,
θr )とスキャンステージ8の位置(xw ,yw ,θ
w )との関係が、常に以下の関係式を満たすよう、レチ
クルステージ2がサーボコントロールされる。この場
合、投影光学系3は投影倍率βが1/4で、且つ倒立像
を投影することが利用されている。
【0036】 xr −xr0=−4(xw −xw0) (1) yr −yr0=−4(yw −yw0) (2) θr −θr0=θw −θw0 (3) レチクル1上の所定の走査露光範囲の露光が終了した
後、スキャンステージ8は走査開始点に戻され、次に露
光されるショット領域に付設された2つのウエハマーク
(不図示)がウエハXステージ10とウエハYステージ
9とによって、2系統のアライメント観察系AL1,A
L2の視野内に位置決めされる。同時に、レチクルマー
ク47,48も2系統のアライメント観察系AL1,A
L2の視野内に位置決めされる。以下上述の最初の露光
時と同様の手順を繰り返しながら、ウエハ6の各ショッ
ト領域にそれぞれレチクル1のパターンが露光される。
後、スキャンステージ8は走査開始点に戻され、次に露
光されるショット領域に付設された2つのウエハマーク
(不図示)がウエハXステージ10とウエハYステージ
9とによって、2系統のアライメント観察系AL1,A
L2の視野内に位置決めされる。同時に、レチクルマー
ク47,48も2系統のアライメント観察系AL1,A
L2の視野内に位置決めされる。以下上述の最初の露光
時と同様の手順を繰り返しながら、ウエハ6の各ショッ
ト領域にそれぞれレチクル1のパターンが露光される。
【0037】以上のようにスキャンステージ8は、1回
の走査露光が終了する度に、元の位置に戻り再び同じ走
査が繰り返される。そのため、このスキャンステージ8
の位置をモニタする複数のレーザ干渉計20〜31のパ
スは走査長程度で足りるので、走査露光中の空気揺らぎ
の影響は極めて少ない。一方、レチクルステージ2の位
置をモニタするレーザ干渉計52は、投影光学系3の縮
小倍率の逆数分だけ粗い精度が許容されるため、空気の
揺らぎによる影響はそれほど問題にならない。なお、1
回の走査露光が終わったときに、スキャンステージ8及
びレチクルステージ2をそれぞれ逆方向に駆動して次の
走査露光を行う、即ち、往復走査を行うようにしてもよ
い。
の走査露光が終了する度に、元の位置に戻り再び同じ走
査が繰り返される。そのため、このスキャンステージ8
の位置をモニタする複数のレーザ干渉計20〜31のパ
スは走査長程度で足りるので、走査露光中の空気揺らぎ
の影響は極めて少ない。一方、レチクルステージ2の位
置をモニタするレーザ干渉計52は、投影光学系3の縮
小倍率の逆数分だけ粗い精度が許容されるため、空気の
揺らぎによる影響はそれほど問題にならない。なお、1
回の走査露光が終わったときに、スキャンステージ8及
びレチクルステージ2をそれぞれ逆方向に駆動して次の
走査露光を行う、即ち、往復走査を行うようにしてもよ
い。
【0038】また、本実施例では、1/4の縮小倍率の
投影光学系3を用いたが、この縮小倍率に制限はなく、
例えば1/mの縮小倍率を持ち且つ倒立像を投影する投
影光学系においては、露光中は、レチクルステージ2の
位置(xr ,yr ,θr )とスキャンステージ8の位置
(xw ,yw ,θw )の関係が、常に以下の関係式を満
たすよう、レチクルステージ2をサーボコントロールす
ればよい。
投影光学系3を用いたが、この縮小倍率に制限はなく、
例えば1/mの縮小倍率を持ち且つ倒立像を投影する投
影光学系においては、露光中は、レチクルステージ2の
位置(xr ,yr ,θr )とスキャンステージ8の位置
(xw ,yw ,θw )の関係が、常に以下の関係式を満
たすよう、レチクルステージ2をサーボコントロールす
ればよい。
【0039】 xr −xr0=−m(xw −xw0) (4) yr −yr0=−m(yw −yw0) (5) θr −θr0=θw −θw0 (6)
【0040】次に、本発明による走査型露光装置の他の
実施例につき図7及び図8を参照して説明する。これら
図7及び図8において、図1〜図3に対応する部分には
同一符号を付して、その詳細説明を省略する。図7及び
図8は、本例のステップ・アンド・スキャン方式の投影
露光装置のウエハステージ周辺の構成をそれぞれ斜視図
及び平面図で示したものであり、これら図8及び図9に
おいて、ウエハ6は、Y方向に不図示のレチクルステー
ジのY方向のストロークのβ倍(βは使用される投影光
学系の投影倍率)のストロークを持つスキャンステージ
8A上に真空吸着により保持されている。また、スキャ
ンステージ8Aは、露光される最大のウエハの直径分の
長さだけX方向に移動可能なウエハXステージ10A上
に保持され、ウエハXステージ10Aは、最大のウエハ
の直径分の長さだけY方向に移動可能なウエハYステー
ジ9A上に載置されて、ウエハYステージ9Aは、装置
ベース7上に載置されている。この場合、スキャンステ
ージ8Aはリニアモータ11A,12AによりウエハX
ステージ10Aに対して走査され、ウエハXステージ1
0Aはリニアモータ15AによりウエハYステージ9A
に対して走査され、ウエハYステージ9Aはリニアモー
タ13A,14Aにより装置ベース7に対して走査され
る。
実施例につき図7及び図8を参照して説明する。これら
図7及び図8において、図1〜図3に対応する部分には
同一符号を付して、その詳細説明を省略する。図7及び
図8は、本例のステップ・アンド・スキャン方式の投影
露光装置のウエハステージ周辺の構成をそれぞれ斜視図
及び平面図で示したものであり、これら図8及び図9に
おいて、ウエハ6は、Y方向に不図示のレチクルステー
ジのY方向のストロークのβ倍(βは使用される投影光
学系の投影倍率)のストロークを持つスキャンステージ
8A上に真空吸着により保持されている。また、スキャ
ンステージ8Aは、露光される最大のウエハの直径分の
長さだけX方向に移動可能なウエハXステージ10A上
に保持され、ウエハXステージ10Aは、最大のウエハ
の直径分の長さだけY方向に移動可能なウエハYステー
ジ9A上に載置されて、ウエハYステージ9Aは、装置
ベース7上に載置されている。この場合、スキャンステ
ージ8Aはリニアモータ11A,12AによりウエハX
ステージ10Aに対して走査され、ウエハXステージ1
0Aはリニアモータ15AによりウエハYステージ9A
に対して走査され、ウエハYステージ9Aはリニアモー
タ13A,14Aにより装置ベース7に対して走査され
る。
【0041】また、ウエハXステージ10Aに対するス
キャンステージ8Aの相対位置は、そのスキャンステー
ジ8Aの四方に配置された1辺2個ずつ計8個のレーザ
干渉計20〜30により計測されている。また、スキャ
ンステージ8Aの端部には、これらのレーザ干渉計20
〜30のそれぞれからのレーザビームを反射する移動鏡
(不図示)が固定されている。また、ウエハXステージ
10AのX座標はリニアエンコーダ59Aにより計測さ
れ、ウエハYステージ9AのY座標はリニアエンコーダ
58Aにより計測されている。その他の構成は図1の実
施例と同様である。
キャンステージ8Aの相対位置は、そのスキャンステー
ジ8Aの四方に配置された1辺2個ずつ計8個のレーザ
干渉計20〜30により計測されている。また、スキャ
ンステージ8Aの端部には、これらのレーザ干渉計20
〜30のそれぞれからのレーザビームを反射する移動鏡
(不図示)が固定されている。また、ウエハXステージ
10AのX座標はリニアエンコーダ59Aにより計測さ
れ、ウエハYステージ9AのY座標はリニアエンコーダ
58Aにより計測されている。その他の構成は図1の実
施例と同様である。
【0042】以上のように、本例のウエハステージは、
構造的にスキャンステージ8AをウエハXステージ10
A及びウエハYステージ9Aの上に載置した構成をも
つ。従って、走査露光時には、下部のウエハXステージ
10A及びウエハYステージ9Aを介してウエハ6の各
ショット領域を走査開始位置に移動させた後、スキャン
ステージ8Aによりウエハ6の走査が行われる。本例の
構成ではレーザ干渉計20〜30のパスを走査長程度に
短くできると共に、スキャンステージ8Aが小型化でき
る利点がある。
構造的にスキャンステージ8AをウエハXステージ10
A及びウエハYステージ9Aの上に載置した構成をも
つ。従って、走査露光時には、下部のウエハXステージ
10A及びウエハYステージ9Aを介してウエハ6の各
ショット領域を走査開始位置に移動させた後、スキャン
ステージ8Aによりウエハ6の走査が行われる。本例の
構成ではレーザ干渉計20〜30のパスを走査長程度に
短くできると共に、スキャンステージ8Aが小型化でき
る利点がある。
【0043】なお、上述実施例は投影型の走査型露光装
置に本発明を適用したものであるが、本発明は投影光学
系を使用しないプロキシミティ方式の走査型露光装置等
にも同様に適用できる。また、リニアエンコーダ58,
59としては、光学式のみならず、磁気式や静電容量式
等のエンコーダも使用できる。更に、リニアエンコーダ
58,59の代わりに、干渉計を使用してもよい。但
し、干渉計以外のリニアエンコーダを使用した場合に
は、干渉計を使用する場合に比べて分解能は劣るが、構
成が簡便で低コストであり、且つ空気揺らぎの影響が少
ない。このように本発明は上述実施例に限定されず、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
置に本発明を適用したものであるが、本発明は投影光学
系を使用しないプロキシミティ方式の走査型露光装置等
にも同様に適用できる。また、リニアエンコーダ58,
59としては、光学式のみならず、磁気式や静電容量式
等のエンコーダも使用できる。更に、リニアエンコーダ
58,59の代わりに、干渉計を使用してもよい。但
し、干渉計以外のリニアエンコーダを使用した場合に
は、干渉計を使用する場合に比べて分解能は劣るが、構
成が簡便で低コストであり、且つ空気揺らぎの影響が少
ない。このように本発明は上述実施例に限定されず、本
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
【0044】
【発明の効果】本発明の走査型露光装置によれば、干渉
計のパスを走査長程度に短くできるため、走査露光中に
空気揺らぎの影響を受けることなく、走査露光時に感光
性の基板(ウエハ等)の位置及び速度が高精度に制御さ
れる利点がある。また、アライメント系を設け、マスク
(レチクル等)に形成された位置合わせ用マークと、感
光性の基板に形成された位置合わせ用マークとの相対的
な位置ずれ量を所定の許容範囲内に追い込んだ後に走査
露光を開始する場合には、マスクと感光性の基板とは高
精度に位置合わせされた状態で走査露光される。また、
位置合わせ用のマークを走査領域全域にわたって形成す
る必要がないため、ある程度大きな位置合わせ用のマー
クも許容される。従って、プロセス中の処理により位置
合わせ用のマーク(ウエハマーク)が損傷を受けても、
アライメントの精度にそれほど影響しないという利点が
ある。
計のパスを走査長程度に短くできるため、走査露光中に
空気揺らぎの影響を受けることなく、走査露光時に感光
性の基板(ウエハ等)の位置及び速度が高精度に制御さ
れる利点がある。また、アライメント系を設け、マスク
(レチクル等)に形成された位置合わせ用マークと、感
光性の基板に形成された位置合わせ用マークとの相対的
な位置ずれ量を所定の許容範囲内に追い込んだ後に走査
露光を開始する場合には、マスクと感光性の基板とは高
精度に位置合わせされた状態で走査露光される。また、
位置合わせ用のマークを走査領域全域にわたって形成す
る必要がないため、ある程度大きな位置合わせ用のマー
クも許容される。従って、プロセス中の処理により位置
合わせ用のマーク(ウエハマーク)が損傷を受けても、
アライメントの精度にそれほど影響しないという利点が
ある。
【0045】また、走査用基板ステージ上に位置決め用
基板ステージが載置されている場合には、走査露光時の
感光性の基板と位置決め用基板ステージとの位置関係が
変化しにくいため、アライメント精度が高精度に維持さ
れる。更に、位置決め用基板ステージ上に走査用基板ス
テージが載置されている場合には、走査用基板ステージ
が小型化でき、高速の走査が容易になる利点がある。
基板ステージが載置されている場合には、走査露光時の
感光性の基板と位置決め用基板ステージとの位置関係が
変化しにくいため、アライメント精度が高精度に維持さ
れる。更に、位置決め用基板ステージ上に走査用基板ス
テージが載置されている場合には、走査用基板ステージ
が小型化でき、高速の走査が容易になる利点がある。
【図1】本発明による走査型露光装置の一実施例を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
【図2】図1のウエハステージを示す斜視図である。
【図3】図1のウエハステージを示す平面図である。
【図4】図1のアライメント光学系ALを示す構成図で
ある。
ある。
【図5】図1のアライメント光学系によって観察された
レチクルマーク及びウエハマークのCRTディスプレイ
上の像を示す図である。
レチクルマーク及びウエハマークのCRTディスプレイ
上の像を示す図である。
【図6】図1のアライメント光学系によるアライメント
実行時のスリット状の照明領域49に対するレチクルマ
ーク及びウエハマークの位置関係を示す平面図である。
実行時のスリット状の照明領域49に対するレチクルマ
ーク及びウエハマークの位置関係を示す平面図である。
【図7】本発明による走査型露光装置の他の実施例のウ
エハステージ周辺の構造を示す斜視図である。
エハステージ周辺の構造を示す斜視図である。
【図8】図7の投影露光装置のウエハステージを示す平
面図である。
面図である。
1 レチクル 2 レチクルステージ 3 投影光学系 6 ウエハ 7 装置ベース 8,8A スキャンステージ 9,9A ウエハYステージ 10,10A ウエハXステージ 20〜31 レーザ干渉計 32,38 アライメント用の光源 37,43 2次元CCD撮像素子 45,46 ウエハマーク 47,48 レチクルマーク 52 レチクル側のレーザ干渉計 58,59 リニアエンコーダ AL アライメント光学系 AL1,AL2 アライメント観察系
Claims (4)
- 【請求項1】 転写用のパターンが形成されたマスクを
照明し、前記マスクを第1の方向に走査するのと同期し
感光性の基板を第2の方向に走査することにより前記マ
スクのパターンを逐次前記基板上の各露光領域に露光す
る走査型露光装置において、 前記基板を該基板の露光面に平行な2次元平面上で位置
決めする位置決め用基板ステージと、 該位置決め用基板ステージの2次元的な位置を計測する
位置計測手段と、 走査露光の際に前記基板を前記第2の方向に走査する走
査用基板ステージと、 該走査用基板ステージの前記第2の方向の位置を計測す
る干渉計と、を備えたことを特徴とする走査型露光装
置。 - 【請求項2】 前記マスクに形成された位置合わせ用マ
ークと、前記基板に形成された位置合わせ用マークとの
相対的な位置ずれ量を検出するアライメント系を設け、 前記位置決め用基板ステージを介して前記基板の位置決
めを行う際に、前記アライメント系で検出される位置ず
れ量を所定の許容範囲内に追い込むことを特徴とする請
求項1記載の走査型露光装置。 - 【請求項3】 前記走査用基板ステージ上に前記位置決
め用基板ステージが載置されていることを特徴とする請
求項1又は2記載の走査型露光装置。 - 【請求項4】 前記位置決め用基板ステージ上に前記走
査用基板ステージが載置されていることを特徴とする請
求項1又は2記載の走査型露光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156980A JPH0822948A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 走査型露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156980A JPH0822948A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 走査型露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822948A true JPH0822948A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15639542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156980A Withdrawn JPH0822948A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 走査型露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822948A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100291226B1 (ko) * | 1998-04-27 | 2001-05-15 | 가네꼬 히사시 | 환경 영향없이 웨이퍼 스테이지의 위치를 정확하게 결정하기위한 레이저 간섭 계측 시스템 및 그 시스템에서 사용되는 방법 |
| KR100519942B1 (ko) * | 1996-12-23 | 2005-12-01 | 에스브이지 리도그래피 시스템즈, 아이엔씨. | 가동 간섭계 웨이퍼 스테이지 |
| WO2006013856A1 (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-09 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置 |
| JP2007293376A (ja) * | 2007-08-14 | 2007-11-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008124506A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008122996A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-05-29 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2008158545A (ja) * | 2008-02-06 | 2008-07-10 | Hitachi High-Technologies Corp | プロキシミティ露光装置及び基板製造方法 |
| JP2009141283A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Nikon Corp | ステージ装置、露光装置、およびステージ装置の制御方法 |
| JP2012178570A (ja) * | 2006-01-19 | 2012-09-13 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US9341954B2 (en) | 2007-10-24 | 2016-05-17 | Nikon Corporation | Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9678437B2 (en) | 2003-04-09 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction |
| US9678332B2 (en) | 2007-11-06 | 2017-06-13 | Nikon Corporation | Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US9891539B2 (en) | 2005-05-12 | 2018-02-13 | Nikon Corporation | Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method |
| US10101666B2 (en) | 2007-10-12 | 2018-10-16 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP6156980A patent/JPH0822948A/ja not_active Withdrawn
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9885959B2 (en) | 2003-04-09 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator |
| US9423698B2 (en) | 2003-10-28 | 2016-08-23 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9760014B2 (en) | 2003-10-28 | 2017-09-12 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus |
| US9885872B2 (en) | 2003-11-20 | 2018-02-06 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light |
| US10281632B2 (en) | 2003-11-20 | 2019-05-07 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction |
| US10007194B2 (en) | 2004-02-06 | 2018-06-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US20130271945A1 (en) | 2004-02-06 | 2013-10-17 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10234770B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-19 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| US10241417B2 (en) | 2004-02-06 | 2019-03-26 | Nikon Corporation | Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method |
| WO2006013856A1 (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-09 | Nikon Corporation | ステージ装置及び露光装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |