JPH08230014A

JPH08230014A - 易引裂性プロピレン系樹脂無延伸フィルムの製造法

Info

Publication number: JPH08230014A
Application number: JP7036745A
Authority: JP
Inventors: Yoshinao Shinohara; 義尚篠原; Iwao Seki; 巌関; Yasunori Nakamura; 康則中村
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 1995-02-24
Filing date: 1995-02-24
Publication date: 1996-09-10

Abstract

(57)【要約】【構成】プロピレン系樹脂１００重量部に対して、Ｒ
²−ＮＨＣＯ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³、Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ
¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³、Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＮＨＣＯ−Ｒ
³等で表されるアミド系化合物の少なくとも一種を０.０
１〜２重量部の割合で、該アミド系化合物の該プロピレ
ン系樹脂溶融物に対する溶解温度以上の温度で溶融混練
してペレットとし、これを１７０℃〜該溶解温度未満の
温度、ドラフト率５以上、冷却速度指数７以下でフィル
ム成形する。【効果】プロピレン系樹脂が本来有している優れた特
性を損なうことなく、しかも袋にした場合の開封性にも
優れた、易引裂性プロピレン系樹脂無延伸フィルムを得
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特定のアミド系化合物
を配合した横方向の引裂性の優れたプロピレン系樹脂無
延伸フィルムの製造法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン無延伸フィルムは、透明
性・光沢性等の光学的特性、引張強度、剛性、衝撃強度
などの機械的特性、耐熱性等に優れており、しかも安価
であることから、食品包装、繊維包装、その他の広範囲
な用途に使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、用途に
よってはこれらの性質が十分満足されている訳ではな
い。中でもポリプロピレン無延伸フィルムの本来有する
特性により、衝撃強度には優れているが、引裂強度が要
求される以上に高いため、フィルムが容易に裂けず、袋
にした場合の開封性に劣るという問題点があった。本発
明は、プロピレン系樹脂が本来有している優れた特性を
損なうことなく、しかも袋にした場合の開封性にも優れ
た、プロピレン系樹脂無延伸フィルムを提供することを
目的とするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来技術
の上記問題点に鑑み、易引裂性に優れたプロピレン系樹
脂無延伸フィルムを得るべく、鋭意検討した結果、プロ
ピレン系樹脂に特定のアミド系化合物を配合し、特定の
条件下で造粒、かつ成形する事により、本目的が達成さ
れることを見い出し、本発明を完成するに至った。すな
わち本発明は、メルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１
０）が０.５〜３０ｇ／１０分の範囲であるプロピレン
系樹脂１００重量部に対して、下記一般式（１）乃至
（３）で表されるアミド系化合物の少なくとも一種を
０.０１〜２重量部の割合で配合し、これを該アミド系
化合物の該プロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以
上の温度で溶融混練し、次いでこれを冷却して組成物と
した後、１７０℃から該アミド系化合物の該プロピレン
系樹脂溶融物に対する溶解温度未満の範囲の温度で、さ
らに下記数式（１）で示されるドラフト率が５以上で、
且つ下記数式（２）で示される冷却速度指数が７以下の
条件でフィルム成形することを特徴とする、プロピレン
系樹脂無延伸フィルムの製造法を提供するものである。

【０００５】

【化３】Ｒ²−ＮＨＣＯ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³ (1) Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³ (2) Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＮＨＣＯ−Ｒ³ (3)

【０００６】（式中、Ｒ¹は炭素数１〜２８の飽和又は
不飽和の脂肪族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を
表し、Ｒ²及びＲ³は同一又は異なっていても良い炭素数
３〜１８のシクロアルキル基、シクロアルケニル基、又
は次の一般式（４）で示される基を表わす：

【０００７】

【化４】

【０００８】なお、式中のＲ⁴およびＲ⁵は水素原子、炭
素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アル
ケニル基、シクロアルケニル基あるいはフェニル基を表
し、Ｒ⁶、Ｒ⁷は炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のア
ルキレン基を表す）

【０００９】

【数３】

【００１０】ここに、Ｇ：ダイスリットの幅ｔ：得られたフィルムの厚み ρｍ：ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρｆ：フィルムの密度ＢＵＲ：ブローアップ比、ただしＴダイ成形の場合はＢ
ＵＲ＝１として表される。

【００１１】

【数４】

【００１２】ここに、 τ ：冷却速度指数（秒）ＡＧ：Ｔダイ成形の場合にはエアーギャップ（Ｔダイ
と冷却ロール間の距離）、又はインフレーション成形の
場合にはダイと冷却マンドレルとの距離（cm）Ｖ₁ ：引取速度（cm／秒）Ｖ₀ ：ダイ出口の溶融樹脂の線速度（cm／秒）

【００１３】以下、本発明についてさらに詳細に説明す
る。本発明で用いるプロピレン系樹脂は、メルトフロー
レートが０.５〜３０ｇ／１０分、好ましくは１〜２０
ｇ／１０分の範囲の樹脂で、プロピレンの単独重合体、
あるいは、プロピレンを主成分とする共重合体を挙げる
ことができる。メルトフローレートが下限より低い場合
は、フィルムの押出成形性が不良となり、上限より高い
場合はフィルムの衝撃強度が著しく低下する。なお、メ
ルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準拠し、２
３０℃の温度、２.１６kg荷重の条件下で測定した値で
ある。プロピレンを主成分とした共重合体としては、例
えば、プロピレンを主成分とした他の１−アルケン（エ
チレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４
−メチルペンテン−１等）との共重合体（ランダム、ブ
ロックのいずれをも含む）、プロピレン・エチレン多元
共重合体（５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メ
チレン−２−ノルボルネン又は１,４−ヘキサジエンを
含む）等を例示することができる。

【００１４】かかるプロピレン系重合体は、従来の公知
の製造方法を適用して製造することができる。これらの
製造に用いられる触媒としては、特に限定されるもので
はないが、例えば、チタン含有固体触媒成分と有機アル
ミニウム化合物を共触媒成分として含む触媒系を挙げる
ことができる。該チタン含有固体触媒成分は、固体のマ
グネシウム化合物、四ハロゲン化チタン及び電子供与性
化合物を接触させて得られる公知の担体担持型触媒成
分、三塩化チタンあるいは三塩化チタンを主成分として
含む公知の触媒成分から選ばれる。さらに、上記固体触
媒成分及び共触媒成分の他に、第三の成分として公知の
電子供与性化合物を使用した触媒系を使用してもよい。
また、これらの触媒系の他に、いわゆるカミンスキー触
媒と言われるメタロセン系の触媒も使用することができ
る。

【００１５】また、該プロピレン系重合体の製造に用い
られる重合法としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水
素を溶媒とするスラリー重合法、液体プロピレンを溶媒
とする塊状重合法及び気相法等、公知の各種の方法を挙
げることができる。

【００１６】次に、本発明で用いる上記プロピレン系樹
脂に配合するアミド化合物としては下記一般式（１）〜
（３）で表されるアミド系化合物から選ばれる。

【００１７】

【化５】Ｒ²−ＮＨＣＯ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³ (1) Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³ (2) Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＮＨＣＯ−Ｒ³ (3)

【００１８】（Ｒ¹は炭素数１〜２８の飽和又は不飽和
の脂肪族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を表し、
Ｒ²及びＲ³は同一又は異なっていても良い炭素数３〜１
８のシクロアルキル基、シクロアルケニル基、又は次の
一般式（４）で示される基を表わす：

【００１９】

【化６】

【００２０】なお、式中のＲ⁴およびＲ⁵は水素原子、炭
素数１〜１２の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アル
ケニル基、シクロアルケニル基あるいはフェニル基を表
し、Ｒ⁶、Ｒ⁷は炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のア
ルキレン基を表す。）

【００２１】アミド系化合物の配合量比としては、前記
プロピレン系樹脂１００重量部に対して、上記アミド系
化合物を０.０１〜２重量部、好ましくは、０.０５〜
１.５重量部程度の割合で配合される。上記範囲未満の
配合量では、易引裂性の効果が殆んど見られない。一
方、上記範囲を越えて配合されても効果上の有意差が認
められず、経済的に不利となるので好ましくない。しか
しながら、上記アミド系化合物を高含量で含有するプロ
ピレン系樹脂組成物をマスターバッチの素材として用い
て、最終的なフィルム成形用組成物中のアミド系化合物
の配合量を上記の範囲にする場合にはこの限りではな
い。上記一般式（１）〜（３）に含まれる炭化水素基Ｒ
¹として、より好ましくは直鎖のアルキル基、ならびに
以下の一般式（５）で示される炭化水素基が例示され
る。

【００２２】

【化７】

【００２３】（式中、Ｘは−ＣＨ₂−、−Ｏ−、−ＳＯ₂
−、−Ｓ−、−ＣＯ−、又は−Ｃ（ＣＨ₃）₂−を表
す。）また、Ｒ²及びＲ³として、より好ましくはシクロアルキ
ル基及びその置換体、芳香族炭化水素基及びその置換体
等が例示される。さらに好ましくは、シクロヘキシル
基、及び、２−メチルシクロヘキシル基、３−メチルシ
クロヘキシル基、４−メチルシクロヘキシル基、２−エ
チルシクロヘキシル基、３−エチルシクロヘキシル基、
４−エチルシクロヘキシル基、２−プロピルシクロヘキ
シル基、２−イソプロピルシクロヘキシル基、４−プロ
ピルシクロヘキシル基、４−イソプロピルシクロヘキシ
ル基、２−tert−ブチルシクロヘキシル基、４−ｎ−ブ
チルシクロヘキシル基、４−イソブチルシクロヘキシル
基、４−sec−ブチルシクロヘキシル基、４−tert−ブ
チルシクロヘキシル基、４−ｎ−アミルシクロヘキシル
基、４−イソアミルシクロヘキシル基、４−sec−アミ
ルシクロヘキシル基、４−tert−アミルシクロヘキシル
基、４−ヘキシルシクロヘキシル基、４−ヘプチルシク
ロヘキシル基、４−オクチルシクロヘキシル基、４−ノ
ニルシクロヘキシル基、４−デシルシクロヘキシル基、
４−ウンデシルシクロヘキシル基、４−ドデシルシクロ
ヘキシル基、４−シクロヘキシルシクロヘキシル基、４
−フェニルシクロヘキシル基等のシクロヘキシル基の置
換体が例示される。

【００２４】上記一般式（１）、（２）又は（３）で表
されるアミド系化合物のうち、好ましい化合物を例示す
ると、Ｎ,Ｎ’−ジシクロヘキシル−１、４−シクロヘ
キサンジカルボキシアミド、Ｎ,Ｎ’−ジシクロヘキシ
ルテレフタルアミド、Ｎ,Ｎ’−ジシクロヘキシル−２,
６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ,Ｎ’−ジシク
ロヘキシル−４,４’−ビフェニルジカルボキシアミ
ド、ｐ−（Ｎ−シクロヘキサンカルボニルアミノ）安息
香酸シクロヘキシルアミド、Ｎ,Ｎ’−ジシクロヘキサ
ンカルボニル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ,Ｎ’−ジ
シクロヘキサンカルボニル−１,４−ジアミノシクロヘ
キサン等を挙げることができる。またこれらのアミド系
化合物は、これらの混合物として使用することもでき
る。

【００２５】本発明のプロピレン系樹脂無延伸フィルム
の成形に際しては、本発明の効果を著しく損なわない範
囲内で、必要に応じて他の配合剤を添加することができ
る。この様な配合剤の具体例としては、紫外線吸収剤、
蛍光増白剤、酸化防止剤、中和剤、制酸剤、難燃性物
質、帯電防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、顔料、
充填剤、抗菌剤、その他の樹脂等を挙げることができ
る。これらの配合剤は１種又は２種以上を適宜組み合わ
せて使用することができる。

【００２６】本発明のプロピレン系樹脂無延伸フィルム
の成形においては、まず、プロピレン系樹脂にアミド系
化合物を上記割合で配合し、該アミド系化合物の該プロ
ピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以上の温度で溶融
混練をおこない、該アミド系化合物をプロピレン系樹脂
溶融物中に溶解させ、これを冷却してプロピレン系樹脂
組成物を調製する。又は上記プロピレン系樹脂組成物の
調製において、アミド系化合物を高含量で含有させて調
製したプロピレン系樹脂組成物をマスターバッチとして
使用し、これに別途調製したプロピレン系樹脂を配合
し、これをアミド系化合物の該プロピレン系樹脂の溶融
物に対する溶解温度未満の温度で再度溶融混練をおこな
うことにより、アミド系化合物が均一に微分散した組成
物を調製することができる。プロピレン系樹脂とアミド
系化合物との配合は、アミド系化合物をプロピレン系樹
脂の調製時に配合してもよいし、別途調製したプロピレ
ン系樹脂中に配合させてもよい。原料樹脂としてのプロ
ピレン系樹脂とアミド系化合物との配合割合は、上記配
合量比で行われる。さらに、必要に応じて上記他の配合
剤を添加配合することができる。

【００２７】上記溶融混練は、上記アミド系化合物のプ
ロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以上の温度で行
われる。該アミド系化合物のプロピレン系樹脂溶融物に
対する溶解温度未満の温度で溶融混練した場合には、得
られるポリプロピレン無延伸フィルムの衝撃強度が著し
く低下する。上記溶融混練には、一軸押出機、二軸押出
機、バンバリーミキサー、コンティニュアスミキサー、
ミキシングロール、ブラベンダープラストグラフ等の通
常の混練機を用いて行うことができる。

【００２８】本発明のプロピレン系樹脂無延伸フィルム
は、上記プロピレン系樹脂組成物をフィルム成形するこ
とにより得ることが出来る。成形は、通常のフィルム成
形方法に従って行うことが出来る。例えばサーキュラー
ダイによるインフレーション成形、ＴダイによるＴダイ
成形法等が採用される。成形条件については、成形温
度、すなわち樹脂温度が１７０℃から該アミド系化合物
の該プロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度未満の範
囲で、また下記数式（１）で示されるドラフト率が５以
上、好ましくは５〜５０、さらに好ましくは１０〜４
０、および下記数式（２）で示される冷却速度指数が７
以下、好ましくは６以下の範囲の条件で行うのが望まし
い。

【００２９】

【数５】

【００３０】ここに、Ｇ：ダイスリットの幅ｔ：得られたフィルムの厚み ρｍ：ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρｆ：フィルムの密度ＢＵＲ：ブローアップ比、ただしＴダイ成形の場合はＢ
ＵＲ＝１として表される。

【００３１】

【数６】

【００３２】ここに、 τ ：冷却速度指数（秒）ＡＧ：Ｔダイ成形の場合にはエアーギャップ（Ｔダイ
と冷却ロール間の距離）、又はインフレーション成形の
場合にはダイと冷却マンドレルとの距離（cm）Ｖ₁ ：引取速度（cm／秒）Ｖ₀ ：ダイ出口の溶融樹脂の線速度（cm／秒）

【００３３】上記フィルム成形に際し、成形温度（樹脂
温度）を上記アミド化合物のプロピレン系樹脂溶融物に
対する溶解温度以上の温度で行なった場合フィルムの横
方向の引裂性が低下する。上記ドラフト率が５未満では
成形して得られるフィルム又はシートの光学物性が低下
し、またドラフト率が５０より大きい場合には成形安定
性が低下するので望ましくない。

【００３４】また本発明においては、冷却速度指数
（τ）を７以下の範囲に設定する。冷却速度指数（τ）
は、溶融樹脂がダイから押出され固化するまでの滞留時
間（秒）を示すものであり、上記数式（２）中の各要件
を変化させることによって所定の値となるようにコント
ロールすれば良く、例えば、インフレーション成形の場
合にはダイからマンドレルまでの距離を変えたり、Ｔダ
イ成形の場合にはＴダイから冷却ロール間の距離を変え
れば良く、またＶ₀やＶ₁を変化させるには押出機の押出
量や引取装置の引取速度を変えることによってコントロ
ールすればよく、これらの各要素を組合せて所定の冷却
速度指数を設定する。この冷却速度指数（τ）が上限の
７を超えた場合には、フィルムの光学物性が著しく低下
するので好ましくない。

【００３５】

【実施例】以下に、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。なお、実施例および比較例においてなされた
フィルムの評価方法は、次のとおりである。（フィルムの評価方法） (1) メルトフローレート（ＭＦＲ）ＪＩＳＫ−７２１０（２３０℃、荷重２.１６kg）に
従って測定を行った。 (2) 曇度（ヘイズ）ＡＳＴＭＤ−１００３に準拠して、得られたフィルム
をヘイズメータにて測定した。 (3) 衝撃強度（ＤＤＩ）ＡＳＴＭＤ−１７０９に準拠して、得られたフィルム
をダートドロップインパクトにて測定し、エネルギー換
算（測定値×荷重高さ）にて表し、比較した。 (4) 剛性（１％弾性率）得られたフィルムより１４０mm×２５mmのサイズで（長
尺方向が各々ＭＤ方向、ＴＤ方向になる様に）サンプリ
ングし、引張速度１０mm／分にて測定し、下記数式
（３）および（４）により、計算により求めた。

【００３６】

【数７】

【００３７】

【数８】

【００３８】(5) 引裂強度（軽荷重エルメンドルフ引
裂強度）得られたフィルムよりＪＩＳＫ７１２８（エルメンド
ルフ引裂法）に準拠して図１のようにサンプリングし、
サンプルを取り付けた後、図２のようにノッチを入れて
測定する（裂けが斜めになった場合は測定値は無効とす
る）。測定結果から、次の数式（５）により計算により
求めた。

【００３９】

【数９】

【００４０】（実施例１）ＤＳＣにより求めた融解温度
が１６１.５℃のプロピレンホモポリマー（ＭＦＲ：２.
０ｇ／１０分、三菱化学（株）製：１２２０ＦＨパウダ
ー）１００重量部に、アミド系化合物としてＮ,Ｎ’−
ジシクロヘキシル−２,６−ナフタレンジカルボキシア
ミド（新日本理化(株)製）の粒状粉末を０.２重量部添
加し、さらにＢＨＴ（２,６−ジターシャリーブチルー
４−メチルフェノール）を０.１重量部、ステアリン酸
カルシウムを０.１重量部添加し、５０mmφ押出機を用
いて樹脂温度３００℃で溶融混練し、造粒することによ
り樹脂組成物を製造した。

【００４１】なお、Ｎ,Ｎ’−ジシクロヘキシル−２,６
−ナフタレンジカルボキシアミドは２７０℃より高い温
度でポリプロピレン溶融物に溶解することが確認され
た。これより得られた組成物を４０mmφ押出機を用いて
樹脂温度２５０℃で幅４５０mmのＴダイから押出し、チ
ルロールで冷却固化させて厚さ３０μｍのフィルムを製
造した。ドラフト率は３３、冷却速度指数は１.１であ
った。このようにして得られたフィルムについて、前述
の評価方法に基づいて、曇度（ヘイズ）、衝撃強度（Ｄ
ＤＩ）、１％弾性率、引裂強度の測定を行い、表１に示
すような結果を得た。

【００４２】（実施例２）ＤＳＣにより求めた融解温度
が１４０.０℃のプロピレン系樹脂ペレット（エチレン
含有量２.５重量％のエチレンプロピレンランダム共重
合体、ＭＦＲ２.０ｇ／１０分、三菱化学(株)製：試作
品）を用いた以外は実施例１と同様にして行なった。得
られたフィルムの評価結果を表１に示す。

【００４３】（比較例１）実施例１において、アミド系
化合物としてのＮ,Ｎ’−ジシクロヘキシル−２,６−ナ
フタレンジカルボキシアミドを添加しなかったこと、及
び５０mmφ押出機を用いて樹脂温度２０５℃で溶融混練
して造粒した以外は、実施例１と同様に行った。得られ
たフィルムの評価結果を表１に示す。

【００４４】（比較例２）実施例１において５０mmφ押
出機を用いて、樹脂温度２０５℃で溶融混練して造粒し
た以外は、実施例１と同様に行った。得られたフィルム
の評価結果を表１に示す。

【００４５】（比較例３）実施例１において、４０mmφ
押出機を用いて樹脂温度３００℃でＴダイによりフィル
ム成形した以外は、実施例１と同様に行った。得られた
フィルムの評価結果を表１に示す。

【００４６】（比較例４）実施例１において、冷却速度
指数を８.０秒にした以外は、実施例１と同様に行っ
た。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。

【００４７】（比較例５）ＤＳＣにより求めた融解温度
が１４０.０℃のプロピレン系樹脂ペレット（エチレン
含有量２.５重量％のエチレンプロピレンランダム共重
合体、ＭＦＲ２.０ｇ／１０分、実施例２において使用
したものと同じ）を用いたこと以外は、比較例１と同様
に行った。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。

【００４８】（比較例６）実施例２において、５０mmφ
押出機を用いて樹脂温度２０５℃で溶融混練して造粒し
た以外は、実施例２と同様に行った。得られたフィルム
の評価結果を表１に示す。

【００４９】（実施例３、比較例７〜８）実施例２にお
いて、表１に示す条件で行なったことおよびフィルムの
厚みを１００μｍとしたこと以外は、実施例２と同様に
行った。得られたフィルムの評価結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１から判るように、本発明に定義した条
件により組成物として造粒し、成形したフィルムは、ア
ミド系化合物の添加により衝撃強度や剛性（１％弾性
率）を特に低下させずに、引裂強度、特にＴＤ方向の引
裂強度をＭＤ方向の引裂強度と同程度以下に低下させ、
易引裂性のフィルムとして満足すべきものであった。一
方、比較例によるフィルムは、ＴＤ方向の引裂き性が悪
く、易引裂性フィルムとしては実用性に乏しいものであ
った。

【００５２】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、プ
ロピレン系樹脂が本来有している優れた特性を損なうこ
となく、しかも袋にした場合の開封性にも優れた、易引
裂性プロピレン系樹脂無延伸フィルムを提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】引裂強度測定用のサンプルの採り方を示す。

【図２】引裂強度測定用のサンプルのノッチの入れ方を
示す。

【符号の説明】

１フィルム２ＭＤ測定用サンプル３ＴＤ測定用サンプル４ノッチ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】メルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１
０）が０.５〜３０ｇ／１０分の範囲であるプロピレン
系樹脂１００重量部に対して、下記一般式（１）乃至
（３）で表されるアミド系化合物の少なくとも一種を
０.０１〜２重量部の割合で配合し、これを該アミド系
化合物の該プロピレン系樹脂溶融物に対する溶解温度以
上の温度で溶融混練し、次いでこれを冷却して組成物と
した後、１７０℃から該アミド系化合物の該プロピレン
系樹脂溶融物に対する溶解温度未満の範囲の温度で、さ
らに下記数式（１）で示されるドラフト率が５以上で、
且つ下記数式（２）で示される冷却速度指数が７以下の
条件でフィルム成形することを特徴とする、プロピレン
系樹脂無延伸フィルムの製造法：【化１】Ｒ²−ＮＨＣＯ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³ (1) Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＣＯＮＨ−Ｒ³ (2) Ｒ²−ＣＯＮＨ−Ｒ¹−ＮＨＣＯ−Ｒ³ (3) （式中、Ｒ¹は炭素数１〜２８の飽和又は不飽和の脂肪
族、脂環族若しくは芳香族の炭化水素基を表し、Ｒ²及
びＲ³は同一又は異なっていても良い炭素数３〜１８の
シクロアルキル基、シクロアルケニル基、又は次の一般
式（４）で示される基を表わす：【化２】なお、式中のＲ⁴およびＲ⁵は水素原子、炭素数１〜１２
の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、アルケニル基、シ
クロアルケニル基あるいはフェニル基を表し、Ｒ⁶、Ｒ⁷
は炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を
表す）【数１】ここに、Ｇ：ダイスリットの幅ｔ：得られたフィルムの厚み ρｍ：ダイスリットから押出される樹脂の密度 ρｆ：フィルムの密度ＢＵＲ：ブローアップ比、ただしＴダイ成形の場合はＢ
ＵＲ＝１として表される。【数２】ここに、 τ ：冷却速度指数（秒）ＡＧ：Ｔダイ成形の場合にはエアーギャップ（Ｔダイ
と冷却ロール間の距離）、又はインフレーション成形の
場合にはダイと冷却マンドレルとの距離（cm）Ｖ₁ ：引取速度（cm／秒）Ｖ₀ ：ダイ出口の溶融樹脂の線速度（cm／秒）
【請求項２】アミド系化合物の炭化水素基Ｒ²及びＲ³
が、シクロヘキシル基である、請求項１に記載のポリプ
ロピレン系樹脂組成物。
【請求項３】アミド系化合物が、Ｎ,Ｎ’−ジシクロ
ヘキシル−２,６−ナフタレンジカルボキシアミドであ
る、請求項２に記載のポリプロピレン系樹脂組成物。