JPH0823061A - 電子部品の形状加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置用リードフレーム、コネクターフ
レーム等の電子部品を生産効率よく得ることができる電
子部品の形状加工装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明の特徴とするところは、形状加工用金
型装置を着脱自在とし、複数の独立した加圧手段を備え
た形状加工ステーションを適切な順序で配列して構成さ
れており、薄板条材から電子部品の所要の形状を形成す
る電子部品の形状加工装置であって、前記形状加工装置
１０が、形状加工ステーション２３に装着された形状加
工用金型装置４４を水平方向に開閉駆動する独立した横
型加圧手段を備えた横型形状加工ステーション２３を所
要数配列して成る構成とされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームやコネクターリード等の電子部品の形状加工装置
に係る、詳細には、加工工程毎に分割した前記形状加工
用金型装置を水平方向に開閉駆動する独立した横型形状
加工ステーションを所要数配列して構成されて成る少量
多品種の生産に対応した電子部品の形状加工装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子装置の一例である半導体装置
やコネクターの小型化、薄型化と、いわゆる軽薄短小へ
の要求を満たすために高集積化が進み、前記半導体装置
に用いられる半導体装置用リードフレーム（図３参照）
についてもリード幅、リード間隔共に微細化が要求され
るようになってきている。さらに、多様化する半導体装
置の仕様に合わせた多品種のリードフレームが設計され
ている。いわゆる少量多品種の時代になっている。

【０００３】このような半導体装置用リードフレーム
は、ニッケル系或いは銅系等の金属薄板条材から順送り
金型装置（図５参照）を用いる竪型形状加工装置（プレ
ス装置）またはエッチング加工装置を用いて所要の形状
に形成されている。特に、電子部品の形状加工には、生
産効率の優れた順送り金型装置（図５参照）を用い、こ
れを上下に開閉駆動する竪型形状加工装置（プレス装
置）が一般的に用いられている。

【０００４】図５は、半導体装置用リードフレーム（以
下リードフレームと称する）を形成する従来の順送り金
型装置を示すものである。図に示すように、前記順送り
金型装置６０は、前記リードフレーム（図３参照）の微
細なリード形状の全てを一回の加工で形成することは金
型の構造上の問題があった。そのため、複数の形状加工
ステーション６１ａ，６１ｂ，・・・６１ｎの工程に分
割配列した図５に示す一体構造の順送り金型に設計レイ
アウトされている。

【０００５】近来、前記半導体部品の一例である半導体
装置用リードフレームにおいても、少量多品種に対応す
るフレキシブルな形状加工装置の開発が要求されてい
る。図４は、半導体装置用リードフレーム（図３参照）
を形成する竪型形状加工装置を示す概要説明図である。

【０００６】図４によれば、この竪型形状加工装置８４
は、半導体素子搭載パット７１と、これを支持するサポ
ートバー７４と、半導体素子の電極端子と接続して内部
導電回路を形成するインナーリード７２と、これに連接
し、外部導電回路を形成するたアウタリード７３とを具
備した図３に示す半導体装置用リードフレーム７０を形
成する図５に示す順送り金型装置６０の形状加工ステー
ション６１ａ，６１ｂ・・・毎に独立した形状加工用金
型装置８７を着脱自在に具備し、これを上下に開閉駆動
する独立した加圧手段を備えた竪型形状加工ステーショ
ン８６を適切な順序で配列組み合わせて構成されてい
る。さらに、前記竪型形状加工装置８４の上流、下流側
には条材８３を間欠供給する間欠搬送装置８５が配備さ
れている。

【０００７】図４に示す竪型形状装置８４を用いて、電
子部品の一例である半導体装置用リードフレームを形成
するには、薄板条材８３を前記加工装置８４の上流に配
置したアンコイラ８１からフープコントローラー８２を
経て、水平状態で前記加工装置８４に供給される。この
前記条材８３が前記加工装置８４の各形状加工ステーシ
ョン８６（Ｓ１，Ｓ２・・Ｓｎ）内を所定の搬送ピッチ
で間欠走行しつつ、前記ステーション８６に装着した形
状加工用金型装置８７で所定の加工領域の形状加工を順
次行い、図３に示す前記リードフレーム７０の形状が完
成される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の薄型化に伴い、これに用いる条材も０．１５mm以下
の板厚で広幅の薄板条材が用いられるようになり、前記
薄板条材が前記竪型形状加工装置内を水平状態で間欠走
行するため前記形状加工用金型装置の下型面に前記条材
が打ち抜き油等により粘着し、前記条材の分離が不完全
となり搬送不良を生じるという問題があった。

【０００９】さらに、前記条材の自重による撓みが生
じ、前記条材が前記金型装置内を走行する際に、金型面
と接触して微細な電子部品の表面に擦り傷や折れ曲がり
等の損傷を生じるという問題があった。

【００１０】また、前記薄板条材が前記金型装置内を水
平走行し、所要の形状を形成する際に、打ち抜きカエリ
や微細な打ち抜きクズ等の脱落片の排除が不完全となり
これらが前記金型装置内に残存し、微細な電子部品の表
面に打痕を発生させるなど問題があった。

【００１１】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、上記の問題点を解消し、搬送不良、擦り傷や打
痕の発生を防ぎ、品質の優れた信頼性の高い電子部品を
生産効率よく得ることができる電子部品の形状加工装置
を提供することを目的とするものである。

【００１２】

【問題を解決するための手段】上記の目的に沿う請求項
１記載の電子部品の形状加工装置は、薄板条材から順送
り金型装置により、半導体装置用リードフレームやコネ
クターリード等の電子部品の所要の形状を順次形成する
電子部品の形状加工装置であって、前記形状加工装置
は、加工工程毎に分割した前記形状加工用金型装置を水
平方向に開閉駆動する独立した横型加圧手段を備えた複
数の横型形状加工ステーションを所要数配列して成るこ
とを特徴とする構成とされている。

【００１３】また、請求項２記載の電子部品の形状加工
装置は、請求項１記載の電子部品の形状加工装置にあっ
て、前記形状加工装置は、複数の前記横型形状加工ステ
ーションを加工形状の別に、少なくとも２つの形状加工
群に分割構成されており、前記各形状加工群の上流、下
流の一方またはその両方に同期作動して薄板条材を搬送
する間欠搬送装置を備えると共に、前記間欠搬送装置と
同期移送する薄板条材支持装置を各横型形状加工ステー
ション間の少なくとも１ヶ所に設けたことを特徴とする
構成とされている。

【００１４】また、請求項３記載の電子部品の形状加工
装置は、請求項２記載の電子部品の形状加工装置にあっ
て、前記各形状加工群は、薄板条材のテンションを調整
する横型ループ形成装置を介して連結し、形状加工の一
工程ユニットを形成して成ることを特徴とする構成とさ
れている。

【００１５】また、請求項４記載の電子部品の形状加工
装置は、請求項１、２、３記載の電子部品の形状加工装
置にあって、前記各横型形状加工ステーションの上部側
にあつて、前記形状加工用金型装置内に加工サイクル毎
に空気を吐出する空気吐出装置を設けたことを特徴とす
る構成とされている。

【００１６】また、請求項５記載の電子部品の形状加工
装置は、請求項１、２、３、４記載の電子部品の形状加
工装置にあって、前記各横型形状加工ステーションに
は、前記薄板条材の端末を検出する端末検出センサー
と、該検出センサーの信号により前記形状加工ステーシ
ョンを個別に停止するクラッチブレーキと、それらを制
御する制御装置を装備して成ることを特徴とする構成と
されている。

【００１７】

【作用】請求項１記載の電子部品の形状加工装置におい
ては、横型形状加工ステーションを所要数配列し、前記
薄板条材を幅方向の端面を上下とした垂直状態で形状加
工用金型装置内を走行するので、打ち抜きカエリの脱落
片や打ち抜きクズ等の残留物を前記金型装置から容易に
排除することができる。これによって、従来技術で生じ
ていた微細な表面の打痕や変形等の損傷による品質の低
下を防止すると共に、残留物の排除の作業性及び歩留率
を著しく向上させることができる。

【００１８】また、請求項３記載の電子部品の形状加工
装置においては、複数の形状加工群に分割構成されてい
るので、形状仕様の変更には前記各形状加工群を入れ換
えるか、または各形状加工ステーションを個々に入れ換
えることによって少量多品種の要求に容易に対応するこ
とができる。

【００１９】さらに、前記薄板条材を各形状加工群の上
流及び下流に間欠搬送装置を有し、且つ、その中間に薄
板条材支持装置を設けているので、０．１５mm以下の極
薄条材でもテンションが付加された寸法のでている状態
でグリップし搬送することができると共に、従来技術で
生じていた極薄板条材の中間の撓みをなくすことができ
る。 これによって、極薄板条材を所定のピッチで正確
に搬送することができると共に、金型面に接触すること
がなくなり、その結果として位置決め精度が向上し、搬
送不良が無くなり作業性を向上させることができる。

【００２０】また、請求項３記載の電子部品の形状加工
装置においては、前記各形状加工群は、横型ループ形成
装置を介して連結し、一工程ユニットとして構成されて
いるので、条材の投入部と排出部を隣接したＵ字状に配
列することができ作業性を著しく向上させることができ
る。

【００２１】また、請求項４記載の電子部品の形状加工
装置においては、前記形状加工ステーションの上部側に
あって、加工サイクル毎に空気を形状加工用金型装置内
に間欠的に吹き付けるように構成されているので、前記
形状加工用金型装置の金型面から前記条材を容易に分離
することができる。これによって、従来技術で生じてい
た形状加工の金型面と条材との分離不良がなくなり、極
薄板条材を円滑に被接触で搬送することができる。さら
に、打ち抜きカエリの脱落片や打ち抜きクズ等の残留物
の排除が強制的に行え電子部品の表面の打痕等の損傷を
さらに軽減することができる。

【００２２】また、請求項４記載の電子部品の形状加工
装置においては、前記形状加工ステーションに条材の端
末検出センサーとクラッチブレーキを備え、前記形状加
工ステーションを個々に停止する構成としているので、
従来技術で形状加工装置内の全長に残存した抜き残し条
材が最終工程の形状加工ステーションのみとなり、前記
条材の抜き残し長さを著しく短くすることができる。こ
れによって、前記条材の歩留率を著しく向上させること
ができる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の実施の一例について添付図面
に基づき、本発明を電子部品の一例である半導体装置用
リードフレームで具体化した一実施例つき説明し、本発
明の理解に供する。ここで、図１は本発明の実施例に係
る半導体装置用リードフレームの形状加工装置の概要を
示す説明図、図２は本発明の実施例に係る横型形状加工
ステーションの概要を示す断面図、図３は本発明の実施
例に係る電子部品の一例である半導体装置用リードフレ
ームの一例を示す平面図である。

【００２４】図１によれば、半導体装置用リードフレー
ムの形状加工装置１０は、その上流に条材の幅方向を垂
直として繰り出す横型アンコイラー１２と、前記リード
フレーム７０のアウタリード７３（図３参照）などを部
分形成する形状加工用金型装置４４を装着した横型形状
加工ステーション２３を複数配列した第１の形状加工群
１４と、前記リードフレーム７０のインナリード７２
（図３参照）などを部分形成する形状加工用金型装置４
４を装着した横型形状加工ステーション２３を複数配列
した第２の形状加工群１６と、端子リードの矯正（フラ
ットニング）、コイニング、ディプレス工程等を部分形
成する形状加工用金型装置４４を装着した横型形状加工
ステーション２３を複数配列した第３の形状加工群１８
と、これらを連結するループコントロール手段を備えた
横型ループ形成装置１３、１５、１９と、前記リードフ
レームの所要の形状した条材を巻取る横型コイラー２０
とを具備した図１に示す構成とされている。

【００２５】続いて、前記形状加工装置１０を構成する
前記第１、２、３の形状加工群１４、１６、１８、につ
いて説明する。まず、第１の形状加工群１４は、図１に
よれば、前記形状加工群１４の上流及び下流側に薄板条
材をグリップし、これを所定のピッチで間欠搬送する上
流側搬送装置２１及び下流側搬送装置２２と、その中間
にあって、前記条材１１をグリップ支持する薄板条材支
持装置２４と、前記上流側搬送装置２１と下流側搬送装
置２２の間に適切な順序で配列した所要数の横型形状加
工ステーション２３とを配列した構成とされている。

【００２６】これら、前記上流側搬送装置２１、下流側
搬送装置２２、薄板条材支持装置２４及び各横型形状加
工ステーション２３は、架台２５の上面に取り付けられ
ている。

【００２７】そうして、それぞれが駆動モータ２９に連
動するスプライン溝を設けた駆動シャフト２６によって
同期作動するように歯付きベルト３０を介して連動する
ようにしている。

【００２８】さらに、前記駆動シャフト２６の一端には
クラッチブレーキ２７を備えている。

【００２９】ここで、第２、３の形状加工群１６、１８
は前記第１の形状加工群１４と同様な構成とするので説
明を省略する。

【００３０】次に、図２に基づいて、前記形状加工ステ
ーション２３の構成について説明する。

【００３１】図２に示すように、前記形状加工ステーシ
ョン２３は、第１の固定枠３２と第２の固定枠３６と、
これを離間固定するタイロット３５と、前記タイロット
３５には水平方向に滑動自在に装着された加圧プレート
３７と、加圧プレート３７を水平方向に駆動する横型加
圧手段２３ａとを備えた構成とされている。

【００３２】前記横型加圧手段２３ａは、前記駆動シャ
フト２６と歯付きベルト３０を介して連動している。前
記歯付きベルト３０の一方は、前記駆動シャフト２６の
スプライン溝に滑動自在に装着された歯付きプーリ３１
に系合され、他方は、カムシャフト３３の端部には取付
固定位置が調整できる調整付きプーリ３４（例えば、製
品名メカロック：アイセル社）に系合されている。前記
カムシャフト３３の他端部には、図示しないクラッチブ
レーキが装着され、さらに前記各横型形状加工ステーシ
ョンの入り口側に条材１１の端末検出センサーＳが設け
られている。これによって、条材１１の端末検出センサ
ーＳが前記条材１１の端末検出し、この検出信号を図示
しない制御装置を介して前記クラッチブレーキに送り、
前記クラッチブレーキを作動し、前記各横型形状加工ス
テーション２３を個別に順次駆動停止させることができ
る。その結果として、従来に比べて端末が最終横型形状
加工ステーション迄搬送されるので形状加工装置内に残
存する端末条材の長さが著しく減少し、条材１１の歩留
率が向上する。

【００３３】前記カムシャフト３３は、第１の軸受けホ
ルダー３８に図示しないベアリングに回転自在に装着支
持され、第１の固定枠３２に固定されている。この前記
カムシャフト３３にはキー３９を介して偏心カム４０が
装着されている。前記偏心カム４０の外周には図示しな
いベアリングを介してコネクティングロッド４１の一端
側に回転自在に装着されている。前記コネクティングロ
ッド４１の他端側は図示しないベアリングを介して連結
ピン４２に回転自在に連結されている。この連結ピン４
２の両端は第２の軸受けホルダー４３に固定されてお
り、この軸受けホルダー４３は加圧プレート３７に固定
されている。これによって、前記加圧プレート３７が水
平方向に作動し、前記形状加工用金型装置４４を水平に
開閉させるように構成されている。

【００３４】つぎに、図２に基づき前記形状加工用金型
装置４４の構成につき詳細に説明する。図２によれば、
前記形状加工用金型装置４４は、上型４６と下型４５を
備えている。上型４６にはガイドロット４７と、リード
フレームの所定の形状の一部を形成する打ち抜きパンチ
と、これをガイト及び支持し、且つ前記条材１１を押さ
えるストリッパー４８を備え、下型４５には前記ガイド
ロット４７が貫通するガイドブッシュと、前記打ち抜き
パンチに対応するダイと、前記条材１１を幅方向の両端
を位置決めガイドし、且つ前記条材１１をリフト支持す
るガイドリフターピンが適切な位置に離間して設けられ
ている。前記形状加工用金型装置４４は、前記形状加工
ステーション２３の第２の固定枠３６と加圧プレート３
７との面間に着脱自在とし、前記形状加工金型装置４４
の上型４６は加圧プレート３７面に、下型４５は前記第
２の固定枠３６面に、それぞれ装着固定されている。

【００３５】さらに、前記形状加工ステーション２３の
それぞれの上部側に、前記形状加工用金型装置４４の上
型４６と下型４５との間隙５５に空気を間欠吐出する噴
出ノズルを設けている、前記ノズルは複数の図示しない
円形またはスリット状の吐出口が穿孔されている。これ
によって、前記形状加工用金型装置４４内に残存付着し
たカエリ、抜きカスなどの脱落片を強制的に排除すると
共に、前記条材の型面からの分離を容易にし、非接触で
搬送することができる。

【００３６】続いて、図１により、上記装置を用いた電
子部品の一例である半導体装置用リードフレームの形状
加工の工程を説明する。図によれば、本発明の一実施例
に係る半導体装置用リードフレームの形状加工の工程
は、上流に厚さ０．１０mmの極薄板条材１１を繰り出し
自在にした横型アンコイラー１２を設けられており、そ
うして前記条材１１の幅方向の端面を上下とした垂直状
態で該アンコイラー１２から繰り出される。

【００３７】まず、繰り出された前記極薄板条材１１
は、ループコントロール手段を備えた第１の横型ループ
形成装置１３を介して形状加工群の一例であるリードフ
レーム７０のアウタリード７３（図３参照）等を形成す
る複数の横型形状加工ステーション２３を適切な打ち抜
き順序で配列（Ｓ１，Ｓ２・・・・Ｓｎ）した第１の形
状加工群１４に搬送される。

【００３８】ここで、前記第１の形状加工群１４に搬送
された前記薄板条材１１は、リードフレームの第１の形
状加工群１４内を走行しつつ、前記条材の不要部分打ち
抜きアウタリード７３（図３参照）等の所定のパターン
が順次形成される。

【００３９】つぎに、前記第１の形状加工群１４を通過
した前記薄板条材１１は、ループコントロール手段を備
えた第２の横型ループ形成装置１５を介して形状加工群
の一例であるリードフレーム７０のインナーリード７２
（図３参照）等を形成する複数の横型形状加工ステーシ
ョン２３を適切な打ち抜き順序で配列（Ｓ１，Ｓ２・・
・・Ｓｎ）した第２の形状加工群１６に搬送される。

【００４０】ここで、前記第２の形状加工群１６に搬送
された前記薄板条材１１は、リードフレームの第２の形
状加工群１６内を走行しつつ、前記条材の不要部分を打
ち抜きインナーリード７２（図３参照）等の所定のパタ
ーンが前記薄板条材１１に順次追加形成される。

【００４１】つぎに、前記第２の形状加工群１６を通過
した前記薄板条材１１は、ループコントロール手段を備
えた第３の横型ループ形成装置１７を介して形状加工群
の一例である図示していないリードフレーム７０のイン
ナーリード先端部のフラットニング加工、コイニング加
工、半導体素子搭載パッド７１（図３参照）のデイプレ
ス加工等の成形を行う複数の横型形状加工ステーション
２３を適切な成形順序で配列（Ｓ１，Ｓ２・・・・Ｓ
ｎ）した第３の形状加工群１８搬送される。

【００４２】ここで、前記第３の形状加工群１８に搬送
された前記薄板条材１１は、リードフレームの前記第３
の形状加工群１８内を走行しつつ、前記薄板条材１１の
所定部分にフラットニング、コイニング、及びデイプレ
ス等の成形を行いリードフレーム７２（図３参照）の所
定の成形パターンが前記薄板条材１１に順次追加形成さ
れて図３に示す単一のリードフレームを連接した薄板条
材の連続帯の最終形状が形成される。

【００４３】次に、単一のリードフレームを連接した前
記連続帯を図示しない間欠切断手段により、所定のピッ
チで間欠切断して図３に示す単一のリードフレームを所
要数連接した短冊状のフレームに形成するか、若しくは
ループコントロール手段を備えた第４の横型ループ形成
装置１９を介してコイラー２０に巻取り完成する。

【００４４】続いて、請求項２、３記載の前記各形状加
工（Ｓ１，Ｓ２・・・・Ｓｎ）群１４、１６、１８の上
流、下流の一方またはその両方に設けた（本実施例では
両方に設けている）前記間欠搬送装置２１、２２とこれ
と同期移送する薄板条材支持装置２４（本実施例では１
ケ所に設けている）について図１、図２に基づき説明す
る。

【００４５】図１、２によれば、横型アンコイラー１２
から繰り出された垂直状態の前記薄板条材１１を前記上
流搬送装置２１を経て、前記形状加工ステーション２３
（Ｓ１）の所定位置に載置し、前記上流搬送装置２１が
前記条材１１をグリップする。第１の形状加工群１４の
駆動モータに連動した駆動シャフト２５を介して前記形
状加工ステーション２３を閉じて前記形状加工ステーシ
ョンＳ１の形状を形成する。次に、前記形状加工ステー
ション２３を開き、前記条材１１をグリップした前記上
流搬送装置２１を所定ピッチ搬送する。そうして、前記
形状加工ステーション２３を閉じ、前記条材１１をグリ
ップを解放し前記上流搬送装置を初期位置に復帰し、前
記条材１１を位置決めされた状態でグリップする。これ
を繰り返しＳ１，Ｓ２，・・・の形状を形成し、中間に
設けた前記薄板条材支持装置２４で前記薄板条材を中間
でグリップ支持し同期搬送し、同様に・・・Ｓｎの形状
を形成して下流搬送装置に送られる。これ以降は、上流
搬送装置２１、支持装置２４及び下流搬送装置２２の３
点で薄板条材１１をグリップしながら寸法のでている状
態で搬送し、第１の形状加工群の所要の形状を繰り返し
形成される、そして、ループコントロール手段を介して
第２の形状加工群及び第３の形状加工群に搬送されそれ
ぞれの形状加工群の形状が順次連続して形成される。こ
こで、薄板条材支持装置を１ヶ所に設けたが打ち抜き形
状によって複数設けるとより高精度の搬送ができる。さ
らに、前記各形状加工群はその上流及び下流に設けたル
ープコントロール手段を備えた各横型ループ形成装置に
よって前記薄板条材に一定のテンションを付加すること
ができる。

【００４６】続いて、請求項４記載の前記各横型形状加
工ステーション２３（Ｓ１，Ｓ２・・Ｓｎ）の上部側に
設けた空気吐出装置について図２に基づき説明する。前
記各横型形状加工ステーション２３が順次閉じて前記形
状加工要金型装置４４の上型４６と下型４５とが前記薄
板条材１１に当接して形状加工が完了すると前記横型形
状加工ステーション２３が順次開いて形状加工用金型装
置４４の上型４６と下型４５との間に間隙５５ができ
る。この間隙５５が形成されると電磁弁５４が作動し、
空気導入パイプ５１にエアフイルター５２、レギュレー
タ５３を経た空気がノズル５０に導入され、図示しない
ノズル孔から前記間隙５５に噴出して形状加工用金型装
置４４内に付着した残存物を強制排除すると共に、下型
面から薄板条材１１を分離し、前記型面との非接触を保
って前記条材１１を搬送する。

【００４７】続いて、請求項５記載の前記各横型形状加
工ステーション２３の個別停止について説明する。横型
形状加工ステーション２３入り口側に設けた端末検出セ
ンサー７５が条材１１の端末を検出し、検出信号を出力
する、該検出信号を図示しない制御装置に入力し、該制
御装置から前記カムシャフト３３の他端部に設けた図示
しないクラッチブレーキに出力し、前記形状加工ステー
ション２３（Ｓ１）を開いた状態で停止させる、その
間、条材１１の端末は未加工で次工程に搬送される、次
工程も同様に条材の端末を検出して、前記形状加工ステ
ーション２３（Ｓ２）を開いた状態で停止する。条材１
１の端末が搬送されて各形状加工ステーション毎に停止
を行って全形状加工ステーション２３を開いた状態で停
止し、端末が最終ステーションを未加工で通過する。こ
れによって、形状加工用金型装置のパンチ及びダイの破
損が無くなると共に、従来、端末が最初のステーション
で停止していたものが、最終ステーション迄搬送するこ
とができる。その結果として、材料歩留まりが向上す
る。

【００４８】本発明の実施例として、０．１０mmの薄板
条材を用いて説明したが、０．１０mm以下または以上の
条材にも適用可能である。また、本発明の実施例とし
て、第１，第２，第３の３っの群に分割して説明した
が、横型形状加工ステーションをさらに多くの群に分割
することも、或いは、減少することもできる。また、本
発明の実施例として、横型形状加工ステーションの開閉
に偏心カム方式を用いて説明したが、ナックル方式の機
械的駆動機構を用いることもてきる。また、本発明の実
施例として、駆動方式として、各群共通した駆動シャフ
トに連動するようにしたが、各横型形状加工ステーショ
ン毎に駆動モータを装備し、独立駆動とすることもでき
る。また、油圧、空圧等の流体駆動を用いることもでき
ることはもちろんである。

【００４９】

【発明の効果】本発明の形状加工装置を用いると、前記
形状加工装置内に脱落する打ち抜きカエリや打ち抜きク
ズの排除が容易になるので、電子部品等の微細な形状に
生じていた打痕や曲がり等の損傷が無くなり、品質が向
上する。さらに、薄板条材と形状金型装置との分離が容
易となるので、搬送の際に生じる搬送不良のトラブルが
無くなり、作業性が向上する。さらに、寸法のでている
状態で複数箇所でグリップ搬送するので、位置決め精度
が向上する。さらに、薄板条材の端末が最終横型形状加
工ステーション迄搬送されるので、従来技術に比べて未
加工部分が減少し、材料歩留まりが著しく向上すると共
に、刃物の損傷、破損が少なくなり、補修回数が著しく
減少し、生産性が向上し製造コストが減少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る半導体装置用リードフレ
ームの形状加工装置の概要を示す説明図である。

【図２】本発明の実施例に係る横型形状加工ステーショ
ンの概要を示す断面図である。

【図３】本発明の実施例に係る電子部品の一例である半
導体装置用リードフレームの一例を示す平面図である。

【図４】従来の実施例に係る半導体装置用リードフレー
ムの形状加工装置の概要を示す説明図である。

【図５】従来の実施例に係る半導体装置用リードフレー
ムの形状加工用金型装置の概要を示す平面図である。

【符号の説明】

１０ 半導体装置用リードフレームの形状加工装置 １１ 薄板条材 １２ 横型アンコイラー １３ 第１の横型ループ形成装置 １４ 第１の形状加工群 １５ 第２の横型ループ形成装置 １６ 第２の形状加工群 １７ 第３の横型ループ形成装置 １８ 第３の形状加工群 １９ 第４の横型ループ形成装置 ２０ 横型コイラー ２１ 上流搬送装置 ２２ 下流搬送装置 ２３ 横型形状加工ステーション ２４ 薄板条材支持装置 ２５ 枠台 ２６ 駆動シャフト ２７ クラッチブレーキ ２８ 駆動ベルト ２９ 駆動モータ ３０ 歯付きベルト ３１ 歯付きプーリー ３２ 第１の固定枠 ３３ カムシャフト ３４ 位置調整付き歯付きプーリ ３５ タイロット ３６ 第２の固定枠 ３７ 加圧プレート ３８ 第１の軸受けホルダー ３９ キー ４０ 偏心カム ４１ コネクチングロット ４２ 連結ピン ４３ 第２の軸受けホルダー ４４ 形状加工用金型装置 ４５ 下型 ４６ 上型 ４７ ガイドロッド ４８ ストリッパー ４９ ガイドリフター ５０ ノズル ５１ パイプ ５２ エアフィルター ５３ レギュレーター ５４ 電磁弁 ５５ 間隙 ６０ 形状加工用金型装置 ６１ａ 形状加工ステーション ・ ・ ６１ｎ 形状加工ステーション ７０ 半導体装置用リードフレーム ７１ 半導体素子搭載パット ７２ インナーリード ７３ アウタリード ７４ サーポウトリード ７５ サーポトリード ８１ アンコイラー ８２ フープコントローラー ８３ 条材 ８４ 竪型形状加工装置 ８５ 間欠搬送装置 ８６ 竪型形状加工ステーション ８７ 形状加工金型装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米永 功 北九州市八幡西区小嶺２丁目10番１号 株 式会社三井ハイテック内 (72)発明者 柴田 宗也 北九州市八幡西区小嶺２丁目10番１号 株 式会社三井ハイテック内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板条材から順送り金型装置により、半
   導体装置用リードフレームやコネクターリード等の電子
   部品の所要の形状を順次形成する電子部品の形状加工装
   置であって、 前記形状加工装置は、加工工程毎に分割した前記形状加
   工用金型装置を水平方向に開閉駆動する独立した横型加
   圧手段を備えた複数の横型形状加工ステーションを所要
   数配列して構成されて成ることを特徴とする電子部品の
   形状加工装置。
2. 【請求項２】 前記形状加工装置は、複数の前記横型形
   状加工ステーションを加工形状の別に、少なくとも２つ
   の形状加工群に分割構成されており、前記各形状加工群
   の上流、下流の一方またはその両方に同期作動して薄板
   条材を搬送する間欠搬送装置を備えると共に、前記間欠
   搬送装置と同期移送する薄板条材支持装置を各横型形状
   加工ステーション間の少なくとも１ヶ所に設けたことを
   特徴とする請求項１記載の電子部品の形状加工装置。
3. 【請求項３】 前記各形状加工群は、薄板条材のテンシ
   ョンを調整する横型ループ形成装置を介して連結し、形
   状加工の一工程ユニットを構成して成ることを特徴とす
   る請求項２記載の電子部品の形状加工装置。
4. 【請求項４】 前記各横型形状加工ステーションの上部
   側にあつて、前記形状加工用金型装置内に加工サイクル
   毎に空気を吐出する空気吐出装置を設けたことを特徴と
   する請求項１、２、３記載の電子部品の形状加工装置。
5. 【請求項５】 前記各横型形状加工ステーションには、
   前記薄板条材の端末を検出する端末検出センサーと、該
   検出センサーの信号により前記形状加工ステーションを
   個別に停止するクラッチブレーキと、それらを制御する
   制御装置を装備して成ることを特徴とする請求項１、
   ２、３、４記載の電子部品の形状加工装置。