JPH0823165A - 絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法 - Google Patents
絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法Info
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- JPH0823165A JPH0823165A JP6156854A JP15685494A JPH0823165A JP H0823165 A JPH0823165 A JP H0823165A JP 6156854 A JP6156854 A JP 6156854A JP 15685494 A JP15685494 A JP 15685494A JP H0823165 A JPH0823165 A JP H0823165A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】穴埋めと絶縁接着層の形成を一括して行うこと
ができ、効率的に配線密度に優れた金属コア配線板を製
造する方法を提供すること。 【構成】以下の工程よりなること。 ａ．銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅
箔を作製する工程 ｂ．厚さが０．１ｍｍから２ｍｍの金属板に穴明けを行
う工程 ｃ．工程ａで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程ｂ
で得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体
化する工程 ｄ．層間接続を行う部分に穴明けを行う工程 ｅ．めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接
続する工程 ｆ．エッチングにより回路形成を行う工程 ｇ．必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工
を行う工程
ができ、効率的に配線密度に優れた金属コア配線板を製
造する方法を提供すること。 【構成】以下の工程よりなること。 ａ．銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅
箔を作製する工程 ｂ．厚さが０．１ｍｍから２ｍｍの金属板に穴明けを行
う工程 ｃ．工程ａで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程ｂ
で得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体
化する工程 ｄ．層間接続を行う部分に穴明けを行う工程 ｅ．めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接
続する工程 ｆ．エッチングにより回路形成を行う工程 ｇ．必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工
を行う工程
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属コア配線板の製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高電圧で駆動するパワートランジ
スタやハイブリッドＩＣを高密度に実装する例が増加し
ており、放熱性に優れた配線板の要求がますます高まっ
ており、金属ベース配線板を用いることが行われてい
る。通常、この金属ベース配線板は、金属板に絶縁層と
銅箔とを重ねて積層一体化したものや、金属板に穴明け
を行い、穴明け部を穴埋め樹脂で埋め込んだ後、積層一
体化したものが知られている。
スタやハイブリッドＩＣを高密度に実装する例が増加し
ており、放熱性に優れた配線板の要求がますます高まっ
ており、金属ベース配線板を用いることが行われてい
る。通常、この金属ベース配線板は、金属板に絶縁層と
銅箔とを重ねて積層一体化したものや、金属板に穴明け
を行い、穴明け部を穴埋め樹脂で埋め込んだ後、積層一
体化したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、金属板に絶
縁層と銅箔とを重ねて積層一体化したものは、片面単層
配線のため配線密度を高くすることに限界があった。ま
た、金属板に穴明けを行い、穴明け部を穴埋め樹脂で埋
め込んだ後、積層一体化したものは、製造工程が長くな
るためにコストが高くなるという課題があり、また、穴
埋め樹脂と絶縁層の界面にクラックが発生することや、
電食の発生などの課題もあった。
縁層と銅箔とを重ねて積層一体化したものは、片面単層
配線のため配線密度を高くすることに限界があった。ま
た、金属板に穴明けを行い、穴明け部を穴埋め樹脂で埋
め込んだ後、積層一体化したものは、製造工程が長くな
るためにコストが高くなるという課題があり、また、穴
埋め樹脂と絶縁層の界面にクラックが発生することや、
電食の発生などの課題もあった。
【０００４】穴明け部の充填と積層を一括して行うこと
ができれば工程数が大きく減少するため、コストの低減
を図ることができるが、通常の絶縁樹脂材料は、流れを
大きくすると、穴埋めはできるが、流れが大きいので、
絶縁層の厚さを一定に保つことができず、必要とする絶
縁抵抗が得られず、流れを小さくすると必要とする絶縁
抵抗は得られるものの、穴を埋めることができないとい
うように、このような工程に適した材料は得られていな
かった。
ができれば工程数が大きく減少するため、コストの低減
を図ることができるが、通常の絶縁樹脂材料は、流れを
大きくすると、穴埋めはできるが、流れが大きいので、
絶縁層の厚さを一定に保つことができず、必要とする絶
縁抵抗が得られず、流れを小さくすると必要とする絶縁
抵抗は得られるものの、穴を埋めることができないとい
うように、このような工程に適した材料は得られていな
かった。
【０００５】本発明は、穴埋めと絶縁接着層の形成を一
括して行うことができ、効率的に配線密度に優れた金属
コア配線板を製造する方法を提供することを目的とす
る。
括して行うことができ、効率的に配線密度に優れた金属
コア配線板を製造する方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属コア両面配
線板の製造方法は、以下の工程よりなることを特徴とす
る。 ａ．銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅
箔を作製する工程 ｂ．厚さが０．１ｍｍから２ｍｍの金属板に穴明けを行
う工程 ｃ．工程ａで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程ｂ
で得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体
化する工程 ｄ．層間接続を行う部分に穴明けを行う工程 ｅ．めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接
続する工程 ｆ．エッチングにより回路形成を行う工程 ｇ．必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工
を行う工程
線板の製造方法は、以下の工程よりなることを特徴とす
る。 ａ．銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅
箔を作製する工程 ｂ．厚さが０．１ｍｍから２ｍｍの金属板に穴明けを行
う工程 ｃ．工程ａで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程ｂ
で得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体
化する工程 ｄ．層間接続を行う部分に穴明けを行う工程 ｅ．めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接
続する工程 ｆ．エッチングにより回路形成を行う工程 ｇ．必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工
を行う工程
【０００７】このような方法に用いる絶縁接着材料付き
銅箔は、銅箔上に、絶縁接着材料を塗布し、ＢまたはＣ
ステージ状態に加熱硬化した後、この上に絶縁接着材料
を塗布し、ＡまたはＢステージ状態に加熱硬化すること
によって作成することができる。
銅箔は、銅箔上に、絶縁接着材料を塗布し、ＢまたはＣ
ステージ状態に加熱硬化した後、この上に絶縁接着材料
を塗布し、ＡまたはＢステージ状態に加熱硬化すること
によって作成することができる。
【０００８】また、片面銅張り積層板上に絶縁接着材料
を塗布し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化す
ることによっても作成することができる。
を塗布し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化す
ることによっても作成することができる。
【０００９】本発明に用いる絶縁接着材料は、エポキシ
樹脂、ゴム、高熱伝導無機フィラーよりなるものを用い
ることができる。絶縁接着材料の樹脂組成は、フロー性
を向上させるために、分子量５００以下の低分子量エポ
キシ樹脂を１０体積％以上含有する必要がある。このよ
うなエポキシ樹脂としては、市販のものとして、エピコ
ート８１２，８２８（油化シェル株式会社製、商品名）
などが挙げられる。このエポキシ樹脂の硬化剤として
は、特に制限するものではないが、ワニスライフの長い
潜在性の高いものが望ましい。例えば、３級アミン、酸
無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マ
スクイソシアネートなどの１種以上を使用することがで
きる。また、ドリル穴明け時のクラック発生を防止する
ため、可とう性付与成分を加えることが必要である。こ
のようなものとしては電気絶縁性の良い高分子物質、例
えばアクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリルゴ
ム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂などを
１種以上使用することができる。
樹脂、ゴム、高熱伝導無機フィラーよりなるものを用い
ることができる。絶縁接着材料の樹脂組成は、フロー性
を向上させるために、分子量５００以下の低分子量エポ
キシ樹脂を１０体積％以上含有する必要がある。このよ
うなエポキシ樹脂としては、市販のものとして、エピコ
ート８１２，８２８（油化シェル株式会社製、商品名）
などが挙げられる。このエポキシ樹脂の硬化剤として
は、特に制限するものではないが、ワニスライフの長い
潜在性の高いものが望ましい。例えば、３級アミン、酸
無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マ
スクイソシアネートなどの１種以上を使用することがで
きる。また、ドリル穴明け時のクラック発生を防止する
ため、可とう性付与成分を加えることが必要である。こ
のようなものとしては電気絶縁性の良い高分子物質、例
えばアクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリルゴ
ム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂などを
１種以上使用することができる。
【００１０】また、銅箔と接着シートとの接着性を向上
させるため、シランカップリング剤を用いることが好ま
しく、例えば市販のものとしては、ＮＵＣ−Ａ１８７、
Ａ１８９、Ａ１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品
名）などを組み合わせて使用することができる。このよ
うな組成であることにより無機フィラーを含有した場合
でもフロー性、接着性が優れた絶縁接着材料を得ること
ができる。
させるため、シランカップリング剤を用いることが好ま
しく、例えば市販のものとしては、ＮＵＣ−Ａ１８７、
Ａ１８９、Ａ１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品
名）などを組み合わせて使用することができる。このよ
うな組成であることにより無機フィラーを含有した場合
でもフロー性、接着性が優れた絶縁接着材料を得ること
ができる。
【００１１】また、高熱伝導率の無機フィラーを添加す
ることにより放熱性の向上を図ることができる。このよ
うな高熱伝導率の無機フィラーとしてはアルミナ、シリ
カ、窒化アルミなどを使用することができる。添加量は
１０から７５体積％の範囲が好ましい。その理由として
添加量が多くなるに従い放熱性は向上するが、その反面
接着シートのフロー性が低下し、穴埋め性が悪化する。
また、銅箔と接着シートとの接着性は低下するため、添
加量が７５体積％を越えると十分なはんだ耐熱信頼性を
得ることができない。また添加量が１０体積％以下では
放熱性向上の効果が少ない。
ることにより放熱性の向上を図ることができる。このよ
うな高熱伝導率の無機フィラーとしてはアルミナ、シリ
カ、窒化アルミなどを使用することができる。添加量は
１０から７５体積％の範囲が好ましい。その理由として
添加量が多くなるに従い放熱性は向上するが、その反面
接着シートのフロー性が低下し、穴埋め性が悪化する。
また、銅箔と接着シートとの接着性は低下するため、添
加量が７５体積％を越えると十分なはんだ耐熱信頼性を
得ることができない。また添加量が１０体積％以下では
放熱性向上の効果が少ない。
【００１２】また、フィラー及びゴム成分を加えること
によって下記の利点があるので、エポキシ樹脂、フィラ
ー及びゴムからなる組成であることが好ましい。すなわ
ち １）スルーホール穴明け時に微少なクラックが発生する
が、フィラーやゴムの界面でそれらの成長が抑制される
ため、大きなクラックが発生しにくい。 ２）ドリル穴明け時の摩擦熱により、樹脂の極所的な温
度上昇及び熱膨張が発生し、しばしばクラック発生の原
因となるが、フィラーが含まれているため放熱性が良く
なり、樹脂の極所的な温度上昇を押さえることができ
る。 ３）スルーホールの側面が適度な凹凸を有するため、め
っきの密着性が良好である。
によって下記の利点があるので、エポキシ樹脂、フィラ
ー及びゴムからなる組成であることが好ましい。すなわ
ち １）スルーホール穴明け時に微少なクラックが発生する
が、フィラーやゴムの界面でそれらの成長が抑制される
ため、大きなクラックが発生しにくい。 ２）ドリル穴明け時の摩擦熱により、樹脂の極所的な温
度上昇及び熱膨張が発生し、しばしばクラック発生の原
因となるが、フィラーが含まれているため放熱性が良く
なり、樹脂の極所的な温度上昇を押さえることができ
る。 ３）スルーホールの側面が適度な凹凸を有するため、め
っきの密着性が良好である。
【００１３】コアとなる金属板については、アルミニウ
ム、鉄及びこれらを主成分とする合金等が使用でき、厚
さについては０．１ｍｍから２ｍｍが好ましい。この金
属板が２ｍｍより厚い場合、穴埋めを行うことが難しく
なる。また、この金属板には、予め、穴明け、表面研磨
処理、シランカップリング剤処理を行うことが好まし
い。
ム、鉄及びこれらを主成分とする合金等が使用でき、厚
さについては０．１ｍｍから２ｍｍが好ましい。この金
属板が２ｍｍより厚い場合、穴埋めを行うことが難しく
なる。また、この金属板には、予め、穴明け、表面研磨
処理、シランカップリング剤処理を行うことが好まし
い。
【００１４】絶縁接着材料の作成方法は、銅箔上に塗膜
第１層としてワニスを塗工し、これをＢまたはＣステー
ジ状態に加熱硬化することによりフロー性を小さくし、
この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化する。
第１層としてワニスを塗工し、これをＢまたはＣステー
ジ状態に加熱硬化することによりフロー性を小さくし、
この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡまたはＢステー
ジ状態に加熱硬化する。
【００１５】なお、ワニスを銅箔に塗工する方法として
は、バーコータ、リップコータ、ロールコータなどがあ
るが、クレータ、ボイドなどの欠陥が少なく塗膜厚をほ
ぼ均一に塗工できる方法ならば、どのような方法でも良
い。
は、バーコータ、リップコータ、ロールコータなどがあ
るが、クレータ、ボイドなどの欠陥が少なく塗膜厚をほ
ぼ均一に塗工できる方法ならば、どのような方法でも良
い。
【００１６】次に、絶縁接着材料付き銅箔と金属板を加
圧加熱下で積層するが、穴明け部への絶縁接着材料の充
填性を向上させるためクッション材を用いることが好ま
しく、このようなクッション材としては、シリコンゴム
シート、ポリエチレンシートなどが挙げられる。
圧加熱下で積層するが、穴明け部への絶縁接着材料の充
填性を向上させるためクッション材を用いることが好ま
しく、このようなクッション材としては、シリコンゴム
シート、ポリエチレンシートなどが挙げられる。
【００１７】次に、ドリル、パンチッグにて穴明けを行
うが、この穴径は、予め金属板に明けた穴明けの径より
０．４ｍｍ以上小さいことが望ましい。その理由は、
０．１ｍｍ程度の作業誤差が発生した場合でも、絶縁不
良を生じることがないからである。
うが、この穴径は、予め金属板に明けた穴明けの径より
０．４ｍｍ以上小さいことが望ましい。その理由は、
０．１ｍｍ程度の作業誤差が発生した場合でも、絶縁不
良を生じることがないからである。
【００１８】次に、両面間の層間接続を行うが、これ
は、従来使用されている、導電ペースト、めっき、ワイ
ヤボンディングなどによる方法を用いることができる。
また、次に続く、回路形成については、銅箔上にエッチ
ングレジストを形成し、不要な銅をエッチング除去して
導体回路を形成するか、めっきにより塗膜を形成するこ
とにより行うことができる。さらにまた、導体回路形成
後に、基板の曲げ加工、絞り加工を行い電子機器に組み
込む形状に合わせることもできる。
は、従来使用されている、導電ペースト、めっき、ワイ
ヤボンディングなどによる方法を用いることができる。
また、次に続く、回路形成については、銅箔上にエッチ
ングレジストを形成し、不要な銅をエッチング除去して
導体回路を形成するか、めっきにより塗膜を形成するこ
とにより行うことができる。さらにまた、導体回路形成
後に、基板の曲げ加工、絞り加工を行い電子機器に組み
込む形状に合わせることもできる。
【００１９】
【作用】本発明により、絶縁接着材料付き銅箔の第１層
はフロー性が低いため、絶縁接着材料を挟む銅箔と金属
板との間の絶縁層を確保することができ、第２層はフロ
ー性が大きいため、金属板に明けた穴の内部間隙を埋め
ることができる。また、このような２層構成にすること
により、絶縁接着材料の膜厚を薄くすることが可能であ
り、放熱性の向上が期待できる。さらにまた、絶縁接着
材料の膜厚が薄い場合であっても、絶縁信頼性は確保さ
れ、かつ穴埋め性が高いため、また接着シートは２層以
上に分けて塗工することが可能であり、その場合、前述
した２層塗工の効果に加えて、さらにボイド、クレータ
などの、塗膜欠陥を防止することができる。
はフロー性が低いため、絶縁接着材料を挟む銅箔と金属
板との間の絶縁層を確保することができ、第２層はフロ
ー性が大きいため、金属板に明けた穴の内部間隙を埋め
ることができる。また、このような２層構成にすること
により、絶縁接着材料の膜厚を薄くすることが可能であ
り、放熱性の向上が期待できる。さらにまた、絶縁接着
材料の膜厚が薄い場合であっても、絶縁信頼性は確保さ
れ、かつ穴埋め性が高いため、また接着シートは２層以
上に分けて塗工することが可能であり、その場合、前述
した２層塗工の効果に加えて、さらにボイド、クレータ
などの、塗膜欠陥を防止することができる。
【００２０】
実施例１ （１）３５μｍの銅箔に第１層として、乾燥後の膜厚が
７０μｍになるようにワニスＡ（以下に組成を示す。）
を塗工後、１５０℃にて１０分乾燥し、この上に第２層
として、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて１４０
μｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０
分乾燥して絶縁接着材料付き銅箔を作製する。 ・エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェル株式会社製、商品名）・・・・６０重量部 ・可とう化剤 フェノキシ樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０重量部 アクリルゴム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０重量部 ・硬化剤 フェノールノボラック・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０重量部 ・硬化促進剤 ２ＰＺ−ＣＮ（四国化成株式会社製、商品名）・・・・・・０．５重量部 ・シランカップリング剤 ＮＵＣ−Ａ１８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）・・・・２重量部 ・無機フィラー アルミナ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１３０重量部 （２）厚さ０．３ｍｍのアルミ板の所定位置にパンチッ
グで穴明けを施した後、表面の研磨を行い、ばりを除去
し、さらに表面をシランカップリング処理を行う。 （３）絶縁接着材料付き銅箔と（２）で用意したアルミ
板をプレスにて積層する。 （４）アミル板の先穴明け部にドリルにて穴明けを行
い、スルーホールを形成する。 （５）スルーホール部にめっきを行い、両面の回路の接
続を行う。 （６）エッチング処理によりパターンを形成する。
７０μｍになるようにワニスＡ（以下に組成を示す。）
を塗工後、１５０℃にて１０分乾燥し、この上に第２層
として、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて１４０
μｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０
分乾燥して絶縁接着材料付き銅箔を作製する。 ・エポキシ樹脂 エピコート８２８（油化シェル株式会社製、商品名）・・・・６０重量部 ・可とう化剤 フェノキシ樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０重量部 アクリルゴム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０重量部 ・硬化剤 フェノールノボラック・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０重量部 ・硬化促進剤 ２ＰＺ−ＣＮ（四国化成株式会社製、商品名）・・・・・・０．５重量部 ・シランカップリング剤 ＮＵＣ−Ａ１８７（日本ユニカー株式会社製、商品名）・・・・２重量部 ・無機フィラー アルミナ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１３０重量部 （２）厚さ０．３ｍｍのアルミ板の所定位置にパンチッ
グで穴明けを施した後、表面の研磨を行い、ばりを除去
し、さらに表面をシランカップリング処理を行う。 （３）絶縁接着材料付き銅箔と（２）で用意したアルミ
板をプレスにて積層する。 （４）アミル板の先穴明け部にドリルにて穴明けを行
い、スルーホールを形成する。 （５）スルーホール部にめっきを行い、両面の回路の接
続を行う。 （６）エッチング処理によりパターンを形成する。
【００２１】実施例２ （１）離型フィルムに第１層として、乾燥後の膜厚が７
０μｍになるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて１４０μｍなるようにワニスＡを
塗工後、１１０℃にて１０分乾燥して絶縁接着材料を作
製する。 （２）厚さ０．３ｍｍのアルミ板の所定位置に、パンチ
ッグで穴明けを施した後、表面の研磨を行い、ばりを除
去し、さらに表面にシランカップリング処理を行う。 （３）絶縁接着材料と（２）で用意したアルミ板をプレ
スにて積層する。 （４）アミル板の先穴明け部にドリルにて穴明けを行
い、スルーホールを形成する。 （５）スルーホール部、及び導体回路をめっきで形成す
る。
０μｍになるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層として、乾燥後の膜厚が第
１層、第２層合わせて１４０μｍなるようにワニスＡを
塗工後、１１０℃にて１０分乾燥して絶縁接着材料を作
製する。 （２）厚さ０．３ｍｍのアルミ板の所定位置に、パンチ
ッグで穴明けを施した後、表面の研磨を行い、ばりを除
去し、さらに表面にシランカップリング処理を行う。 （３）絶縁接着材料と（２）で用意したアルミ板をプレ
スにて積層する。 （４）アミル板の先穴明け部にドリルにて穴明けを行
い、スルーホールを形成する。 （５）スルーホール部、及び導体回路をめっきで形成す
る。
【００２２】比較例１ ３５μｍの銅箔に、第１層として乾燥後の膜厚が７０μ
ｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０分
乾燥し、絶縁接着材料付き銅箔を作製する他は、実施例
１と同様である。
ｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０分
乾燥し、絶縁接着材料付き銅箔を作製する他は、実施例
１と同様である。
【００２３】このようにして作成した金属コア配線板の
熱抵抗、耐電圧、および引き剥し強さを測定し、表１に
その結果を示す。熱抵抗は、放熱ブロック上に作成した
金属コア配線板を置き、さらに銅箔上に発熱源となるＮ
ＰＮ型トランジスタをはんだ付けし、トランジスタのコ
レクタに直流電源の正極をエミッタに負極を接続し、ト
ランジスタと放熱ブロックの２箇所の温度測定点に熱電
対を固定し、トランジスタのベースに直流電源から分圧
した電圧を印加し、２箇所の温度と、供給した電力を測
定し、２箇所の温度差と電力の商を熱抵抗として求め
た。耐電圧は、ＰＣＴ処理（１２０℃、２気圧）、９６
時間後絶縁層の膜厚１５０μｍで、２５℃で、上下回路
間に交流電圧を、０Ｖから、毎秒１００Ｖの速度で印加
し、絶縁破壊の生じた電圧とした。引き剥がし強さは、
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、幅１０ｍｍに形成した
銅箔を、基板と９０度の角度で、５０ｍｍ／分のひっぱ
り速度で剥離したときのひっぱり力を測定した。
熱抵抗、耐電圧、および引き剥し強さを測定し、表１に
その結果を示す。熱抵抗は、放熱ブロック上に作成した
金属コア配線板を置き、さらに銅箔上に発熱源となるＮ
ＰＮ型トランジスタをはんだ付けし、トランジスタのコ
レクタに直流電源の正極をエミッタに負極を接続し、ト
ランジスタと放熱ブロックの２箇所の温度測定点に熱電
対を固定し、トランジスタのベースに直流電源から分圧
した電圧を印加し、２箇所の温度と、供給した電力を測
定し、２箇所の温度差と電力の商を熱抵抗として求め
た。耐電圧は、ＰＣＴ処理（１２０℃、２気圧）、９６
時間後絶縁層の膜厚１５０μｍで、２５℃で、上下回路
間に交流電圧を、０Ｖから、毎秒１００Ｖの速度で印加
し、絶縁破壊の生じた電圧とした。引き剥がし強さは、
ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠し、幅１０ｍｍに形成した
銅箔を、基板と９０度の角度で、５０ｍｍ／分のひっぱ
り速度で剥離したときのひっぱり力を測定した。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明により、
穴埋めと絶縁接着層の形成を一括して行うことができ、
効率的に配線密度に優れた金属コア配線板を製造する方
法を提供することができた。
穴埋めと絶縁接着層の形成を一括して行うことができ、
効率的に配線密度に優れた金属コア配線板を製造する方
法を提供することができた。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
１．金属コア ２．絶縁接着材料 ３．銅パターン ４．銅めっき部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 5/25 ＰＱＹ Ｃ０９Ｊ 9/00 ＪＢＣ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ 7511−4Ｅ 3/40 Ｅ 7511−4Ｅ 3/42 Ｂ 7511−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】以下の工程よりなることを特徴とする金属
コア両面配線板の製造方法。 ａ．銅箔上に塗膜を配して形成した絶縁接着材料付き銅
箔を作製する工程 ｂ．厚さが０．１ｍｍから２ｍｍの金属板に穴明けを行
う工程 ｃ．工程ａで得られた絶縁接着材料付き銅箔と、工程ｂ
で得られた穴明け済み金属板を、加熱加圧して積層一体
化する工程 ｄ．層間接続を行う部分に穴明けを行う工程 ｅ．めっき、導電ペーストにより回路両面を電気的に接
続する工程 ｆ．エッチングにより回路形成を行う工程 ｇ．必要に応じて基板の曲げ加工かつ、または絞り加工
を行う工程 - 【請求項２】絶縁接着材料付き銅箔を、銅箔上に、絶縁
接着材料を塗布し、ＢまたはＣステージ状態に加熱硬化
した後、この上に絶縁接着材料を塗布し、ＡまたはＢス
テージ状態に加熱硬化することによって作成することを
特徴とする請求項１に記載の金属コア両面配線板の製造
方法。 - 【請求項３】片面銅張り積層板上に絶縁接着材料を塗布
し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化すること
によって作成することを特徴とする請求項１に記載の金
属コア配線板の製造方法。 - 【請求項４】絶縁接着材料が、エポキシ樹脂、ゴム、高
熱伝導無機フィラーよりなることを特徴とする請求項２
または３に記載の金属コア配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156854A JPH0823165A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156854A JPH0823165A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823165A true JPH0823165A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15636836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156854A Pending JPH0823165A (ja) | 1994-07-08 | 1994-07-08 | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた金属コア配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823165A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323439B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-11-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Metal core multilayer resin wiring board with thin portion and method for manufacturing the same |
| US6673471B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
| JP2004331783A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Kyocera Chemical Corp | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム |
| JP2008053362A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009289850A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sanyu Rec Co Ltd | 金属芯入り多層基板の製造方法 |
| CN102602111A (zh) * | 2012-02-21 | 2012-07-25 | 甄凯军 | 一种铝基覆铜板的生产方法及其产品 |
| WO2014042413A1 (ko) * | 2012-09-12 | 2014-03-20 | 주식회사 두산 | 방열용 금속박, 이의 제조방법, 상기 방열용 금속박을 포함하는 방열용 금속박 적층판 및 다층 인쇄회로기판 |
| JP2025516679A (ja) * | 2022-05-18 | 2025-05-30 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 熱機械的信頼性を向上させた半導体デバイスパッケージ |
-
1994
- 1994-07-08 JP JP6156854A patent/JPH0823165A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323439B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-11-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Metal core multilayer resin wiring board with thin portion and method for manufacturing the same |
| US6673471B2 (en) * | 2001-02-23 | 2004-01-06 | Nikko Materials Usa, Inc. | Corrosion prevention for CAC component |
| JP2004331783A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Kyocera Chemical Corp | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム |
| JP2008053362A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2009289850A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sanyu Rec Co Ltd | 金属芯入り多層基板の製造方法 |
| CN102602111A (zh) * | 2012-02-21 | 2012-07-25 | 甄凯军 | 一种铝基覆铜板的生产方法及其产品 |
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