JPH07224252A - 絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法 - Google Patents
絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法Info
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- JPH07224252A JPH07224252A JP1650594A JP1650594A JPH07224252A JP H07224252 A JPH07224252 A JP H07224252A JP 1650594 A JP1650594 A JP 1650594A JP 1650594 A JP1650594 A JP 1650594A JP H07224252 A JPH07224252 A JP H07224252A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多層配線板の絶縁信頼性、表面平坦性及び薄型
化に優れた、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁
接着材料シート及びその製造法並びにそれを用いた多層
配線板の製造法を提供すること。 【構成】２層以上の層から構成され、少なくとも一方の
最外層がＡまたはＢステージであり、他方の最外層が一
方の最外層より硬化の程度の低い、ＢまたはＣステージ
である絶縁接着材料シート、銅箔にこれを塗布した銅箔
付き絶縁接着材料シート、塗布と硬化を繰返し行う絶縁
接着材料シートや銅箔付き絶縁接着材料シートの製造
法、これを用いて、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付
き絶縁接着材料シートの所定位置に穴明けを行う工程、
回路基板上に穴明け済みの絶縁接着材料シートもしくは
銅箔付き絶縁接着材料シート積層する工程、層間接続を
行う工程、回路形成工程を行うこと。
化に優れた、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁
接着材料シート及びその製造法並びにそれを用いた多層
配線板の製造法を提供すること。 【構成】２層以上の層から構成され、少なくとも一方の
最外層がＡまたはＢステージであり、他方の最外層が一
方の最外層より硬化の程度の低い、ＢまたはＣステージ
である絶縁接着材料シート、銅箔にこれを塗布した銅箔
付き絶縁接着材料シート、塗布と硬化を繰返し行う絶縁
接着材料シートや銅箔付き絶縁接着材料シートの製造
法、これを用いて、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付
き絶縁接着材料シートの所定位置に穴明けを行う工程、
回路基板上に穴明け済みの絶縁接着材料シートもしくは
銅箔付き絶縁接着材料シート積層する工程、層間接続を
行う工程、回路形成工程を行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に用い
られる、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着
材料シート及びその製造法並びにそれを用いた多層配線
板の製造法に関する。
られる、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着
材料シート及びその製造法並びにそれを用いた多層配線
板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板の薄物化が進
行し、ガラス基材を使用しない多層配線板形成法が検討
されており、ドリル穴明け、配線板全体を貫通する穴だ
けを使用するのではなく、隣接する配線層のみ接続を行
う、いわゆるインタースティシャルバイアホールを形成
する方法が開発されている。このような例として、層間
接続用穴を予め明けた絶縁接着材料付き銅箔を回路基材
に積層する方法がある。
行し、ガラス基材を使用しない多層配線板形成法が検討
されており、ドリル穴明け、配線板全体を貫通する穴だ
けを使用するのではなく、隣接する配線層のみ接続を行
う、いわゆるインタースティシャルバイアホールを形成
する方法が開発されている。このような例として、層間
接続用穴を予め明けた絶縁接着材料付き銅箔を回路基材
に積層する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、絶縁接着材料付
き銅箔は、一層塗工したものを用いており、塗工に関わ
るコストが安価である利点があるが、耐電圧特性、耐マ
イグレーション性、耐トラッキング性など種々の要求特
性すべてを単一組成で満足することは難しかった。また
一層塗工では塗工時に偶発的に発生するボイド、クラッ
ク、異物などの影響を受け易く耐電圧など絶縁信頼性が
十分とは言えなかった。また先穴明けを行う場合、穴明
け部からの従来の流動量を低減する必要がある。
き銅箔は、一層塗工したものを用いており、塗工に関わ
るコストが安価である利点があるが、耐電圧特性、耐マ
イグレーション性、耐トラッキング性など種々の要求特
性すべてを単一組成で満足することは難しかった。また
一層塗工では塗工時に偶発的に発生するボイド、クラッ
ク、異物などの影響を受け易く耐電圧など絶縁信頼性が
十分とは言えなかった。また先穴明けを行う場合、穴明
け部からの従来の流動量を低減する必要がある。
【０００４】本発明は、多層配線板の絶縁信頼性、表面
平坦性及び薄型化に優れた、絶縁接着材料シートもしく
は銅箔付き絶縁接着材料シート及びその製造法並びにそ
れを用いた多層配線板の製造法を提供することを目的と
する。
平坦性及び薄型化に優れた、絶縁接着材料シートもしく
は銅箔付き絶縁接着材料シート及びその製造法並びにそ
れを用いた多層配線板の製造法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の絶縁接着材料シ
ートは、２層以上の層から構成され、少なくとも一方の
最外層がＡまたはＢステージであり、他方の最外層が一
方の最外層より硬化の程度の低い、ＢまたはＣステージ
であることを特徴とする。
ートは、２層以上の層から構成され、少なくとも一方の
最外層がＡまたはＢステージであり、他方の最外層が一
方の最外層より硬化の程度の低い、ＢまたはＣステージ
であることを特徴とする。
【０００６】また、銅箔上に塗膜第１層として絶縁接着
材料を塗工し、にこれをＢまたはＣステージ状態に加熱
硬化した後、この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡま
たはＢステージ状態に加熱硬化した２層構成を有する銅
箔付き絶縁接着材料シートとすることもできる。
材料を塗工し、にこれをＢまたはＣステージ状態に加熱
硬化した後、この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡま
たはＢステージ状態に加熱硬化した２層構成を有する銅
箔付き絶縁接着材料シートとすることもできる。
【０００７】上記の絶縁接着材料シートや銅箔付き絶縁
接着材料シートは、それぞれの層の塗膜材料が同一材料
であってもよいが、樹脂組成が異なるものでもよく、少
なくとも最終塗膜層に、分子量が５００以下のエポキシ
樹脂を少なくとも２０体積％以上含むことが好まし
い。。
接着材料シートは、それぞれの層の塗膜材料が同一材料
であってもよいが、樹脂組成が異なるものでもよく、少
なくとも最終塗膜層に、分子量が５００以下のエポキシ
樹脂を少なくとも２０体積％以上含むことが好まし
い。。
【０００８】この絶縁接着材料は、流動性成分と非流動
性成分とからなることが好ましく、この絶縁接着材料中
に無機フィラーを１０〜７５体積％含有させてもよい。
性成分とからなることが好ましく、この絶縁接着材料中
に無機フィラーを１０〜７５体積％含有させてもよい。
【０００９】このような絶縁接着材料シートや銅箔付き
絶縁接着材料シートを用いて、多層配線板を製造するに
は、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料
シートの所定位置に穴明けを行う工程、回路基板上に穴
明け済みの絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接
着材料シート積層する工程、層間接続を行う工程、回路
形成工程を行うことによってなし得る。
絶縁接着材料シートを用いて、多層配線板を製造するに
は、絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料
シートの所定位置に穴明けを行う工程、回路基板上に穴
明け済みの絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接
着材料シート積層する工程、層間接続を行う工程、回路
形成工程を行うことによってなし得る。
【００１０】また、これら一連の工程を任意の回数繰り
返し行うことによって、多層配線板とすることもでき
る。
返し行うことによって、多層配線板とすることもでき
る。
【００１１】この絶縁接着材料の組成には、エポキシ樹
脂系、ポリイミド樹脂系、フェノール樹脂系、などを使
用することができ、組成の中に可とう性付与成分を加え
ることが好ましく、これには、電気絶縁性の良い高分子
物質、例えば、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポ
キシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリ
ルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂な
どを１種類以上使用することができる。
脂系、ポリイミド樹脂系、フェノール樹脂系、などを使
用することができ、組成の中に可とう性付与成分を加え
ることが好ましく、これには、電気絶縁性の良い高分子
物質、例えば、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポ
キシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、エポキシ変性アクリ
ルゴム、エポキシ化ポリブタジエン、フェノキシ樹脂な
どを１種類以上使用することができる。
【００１２】また、銅箔と絶縁接着材料との接着性を向
上させるために、シランカップリング剤、例えば市販さ
れているものならば、ＮＵＣ−Ａ１８７、Ａ１８９、Ａ
１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名）などを組
み合わせて使用することができる。さらに、この他に放
熱性向上、流動性制御のため無機フィラーを１０〜７５
％の範囲で含有させることができる。
上させるために、シランカップリング剤、例えば市販さ
れているものならば、ＮＵＣ−Ａ１８７、Ａ１８９、Ａ
１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名）などを組
み合わせて使用することができる。さらに、この他に放
熱性向上、流動性制御のため無機フィラーを１０〜７５
％の範囲で含有させることができる。
【００１３】最終塗膜層には、流動性を向上させるため
に、分子量５００以下の低分子量エポキシ樹脂を２０体
積％以上含有することが好ましい。このようなエポキシ
樹脂としては、市販のものでは、エピコート８１２、８
２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）などが
挙げられる。このエポキシ樹脂の硬化剤としては、特に
制限するものではないが、ワニスライフの長い潜在性の
高いものが望ましい。この例としては、３級アミン、酸
無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マ
スクイソシアネートなどの１種類以上を使用することが
できる。
に、分子量５００以下の低分子量エポキシ樹脂を２０体
積％以上含有することが好ましい。このようなエポキシ
樹脂としては、市販のものでは、エピコート８１２、８
２８（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名）などが
挙げられる。このエポキシ樹脂の硬化剤としては、特に
制限するものではないが、ワニスライフの長い潜在性の
高いものが望ましい。この例としては、３級アミン、酸
無水物、イミダゾール化合物、ポリフェノール樹脂、マ
スクイソシアネートなどの１種類以上を使用することが
できる。
【００１４】また、最終塗膜層以外の層の絶縁接着材料
の組成については、特に制限するものではなく、絶縁接
着材料の組成を、多層配線板の用途により必要となる特
性に応じて選定することができる。その例として、耐熱
性が要求される場合、塗膜第１層として銅箔耐熱性の良
好なポリイミド樹脂を配し、少なくとも最終塗膜層に
は、回路充填性の良好なエポキシ樹脂系を配することに
より、耐熱性と回路充填性を両立できる。また、塗膜第
１層として、対トラッキング性良好なフェノール系絶縁
接着材料を配し、少なくとも最終塗膜層には回路充填性
良好なエポキシ樹脂系を配することにより、対トラッキ
ング性の向上を図ることができる。
の組成については、特に制限するものではなく、絶縁接
着材料の組成を、多層配線板の用途により必要となる特
性に応じて選定することができる。その例として、耐熱
性が要求される場合、塗膜第１層として銅箔耐熱性の良
好なポリイミド樹脂を配し、少なくとも最終塗膜層に
は、回路充填性の良好なエポキシ樹脂系を配することに
より、耐熱性と回路充填性を両立できる。また、塗膜第
１層として、対トラッキング性良好なフェノール系絶縁
接着材料を配し、少なくとも最終塗膜層には回路充填性
良好なエポキシ樹脂系を配することにより、対トラッキ
ング性の向上を図ることができる。
【００１５】次に、絶縁接着材料付き銅箔の層構成につ
いては、銅箔上に塗膜第１層として絶縁接着材料を塗工
し、これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化すること
により、流動性を小さくする。この上に塗膜第２層を塗
工し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化する。
このような方法をとることにより、第１層は流動性が低
いため絶縁接着材料を挟む銅箔上下間の絶縁層を確保す
ることができ、第２層は流動性が大きいため銅箔パター
ンの間隙を埋めることができる。このような２層構成に
することによりボイド、クレータ、異物混入などの塗膜
欠陥による絶縁信頼性の低下の効果がより多く期待でき
る。また、絶縁接着材料の膜厚を薄くすることが可能で
あり、多層配線基板を薄型化、放熱性の向上が期待でき
る。また絶縁接着材料シートの膜厚が薄い場合であって
も、絶縁信頼性は確保され、かつパターン埋め性が高い
ため、絶縁接着材料シートを積層した場合の表面平滑性
が高い。
いては、銅箔上に塗膜第１層として絶縁接着材料を塗工
し、これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化すること
により、流動性を小さくする。この上に塗膜第２層を塗
工し、これをＡまたはＢステージ状態に加熱硬化する。
このような方法をとることにより、第１層は流動性が低
いため絶縁接着材料を挟む銅箔上下間の絶縁層を確保す
ることができ、第２層は流動性が大きいため銅箔パター
ンの間隙を埋めることができる。このような２層構成に
することによりボイド、クレータ、異物混入などの塗膜
欠陥による絶縁信頼性の低下の効果がより多く期待でき
る。また、絶縁接着材料の膜厚を薄くすることが可能で
あり、多層配線基板を薄型化、放熱性の向上が期待でき
る。また絶縁接着材料シートの膜厚が薄い場合であって
も、絶縁信頼性は確保され、かつパターン埋め性が高い
ため、絶縁接着材料シートを積層した場合の表面平滑性
が高い。
【００１６】本発明でいう、Ａ，Ｂ，Ｃステージは、接
着剤の硬化の程度を示し、Ａステージとは、ほぼ未硬化
でゲル化していない状態であり、全硬化発熱量の０〜２
０％の発熱を終えた状態とし、Ｂステージとは、若干硬
化、ゲル化が進んだ状態であり、全硬化発熱量の２０〜
６０％の発熱を終えた状態とし、Ｃステージとは、かな
り硬化が進み、ゲル化した状態であり、全硬化発熱量の
６０〜１００％の発熱を終えた状態とする。この絶縁接
着材料シートは、２層以上に分けて塗工することが可能
であり、その場合、前述した２層塗工の効果に加えて、
さらにボイド、クレータなどの塗膜欠陥による絶縁信頼
性の低下防止の効果がより多く期待できる。
着剤の硬化の程度を示し、Ａステージとは、ほぼ未硬化
でゲル化していない状態であり、全硬化発熱量の０〜２
０％の発熱を終えた状態とし、Ｂステージとは、若干硬
化、ゲル化が進んだ状態であり、全硬化発熱量の２０〜
６０％の発熱を終えた状態とし、Ｃステージとは、かな
り硬化が進み、ゲル化した状態であり、全硬化発熱量の
６０〜１００％の発熱を終えた状態とする。この絶縁接
着材料シートは、２層以上に分けて塗工することが可能
であり、その場合、前述した２層塗工の効果に加えて、
さらにボイド、クレータなどの塗膜欠陥による絶縁信頼
性の低下防止の効果がより多く期待できる。
【００１７】なお、絶縁接着材料を銅箔または、フィル
ムに塗工する方法としてはバーコータ、リップコータ、
ロールコータなどがあるがクレータ、ボイドなどの欠陥
が少なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法ならば、
どのような方法でも良い。
ムに塗工する方法としてはバーコータ、リップコータ、
ロールコータなどがあるがクレータ、ボイドなどの欠陥
が少なく、塗膜厚をほぼ均一に塗工できる方法ならば、
どのような方法でも良い。
【００１８】次に、多層配線板の製造方法は、絶縁接着
材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シートにドリ
ルまたはパンチングにより層間接続用の穴を明ける。こ
れには数値制御されたドリルマシンなどを用いて層間接
続を行う所定位置に穴明けを行う。この際、ドリル、パ
ンチの穴明け条件を適切に設定することにより、穴明け
部端部の絶縁接着材料側に曲げることが可能である。こ
の場合銅箔及び最外層以外の塗膜が元来流動性の良い塗
膜最外層の流動を妨げる。そのために、流動性が良く回
路充填性、表面平滑性が良好であり、なおかつ層間接続
穴部からの絶縁接着材料の流動が少ないため層間接続穴
径を小さくできるという、従来の絶縁接着材料では得ら
れなかった効果が得られる。
材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シートにドリ
ルまたはパンチングにより層間接続用の穴を明ける。こ
れには数値制御されたドリルマシンなどを用いて層間接
続を行う所定位置に穴明けを行う。この際、ドリル、パ
ンチの穴明け条件を適切に設定することにより、穴明け
部端部の絶縁接着材料側に曲げることが可能である。こ
の場合銅箔及び最外層以外の塗膜が元来流動性の良い塗
膜最外層の流動を妨げる。そのために、流動性が良く回
路充填性、表面平滑性が良好であり、なおかつ層間接続
穴部からの絶縁接着材料の流動が少ないため層間接続穴
径を小さくできるという、従来の絶縁接着材料では得ら
れなかった効果が得られる。
【００１９】このようにして得られた穴明け済みの絶縁
接着材料シートや銅箔付き絶縁接着材料シートと回路基
板を加圧加熱一体化することにより多層配線板を得る。
これには、プレス、真空プレス、ホットロールラミネー
タ、真空ラミネータなどを用いることができる。この場
合、積層時のクッション材、積層圧を適切に選定するこ
とにより、回路充填性、表面平滑性、層間接続穴部から
の絶縁接着材料の流動量を最適化することができる。こ
れらの条件は、装置の種類、絶縁接着材料の流動性、積
層する回路基板の種類により、実験的に求めることが可
能である。またこの場合、積層時のクッション材、積層
圧を適切に選定することにより、穴明け部端部の銅箔を
絶縁接着材料側に曲げることが可能である。この場合に
も銅箔及び最外層以外の塗膜が元来流動性の良い塗膜最
外層の流動を妨げるため、層間接続穴部からの絶縁接着
材料の流動が少ないため層間接続穴径を小さくできると
いう、従来の絶縁接着材料では得られなかった効果が得
られる。層間接続に関しては導電ペースト、めっき、ワ
イヤボンディング、などによる方法を用いることができ
る。
接着材料シートや銅箔付き絶縁接着材料シートと回路基
板を加圧加熱一体化することにより多層配線板を得る。
これには、プレス、真空プレス、ホットロールラミネー
タ、真空ラミネータなどを用いることができる。この場
合、積層時のクッション材、積層圧を適切に選定するこ
とにより、回路充填性、表面平滑性、層間接続穴部から
の絶縁接着材料の流動量を最適化することができる。こ
れらの条件は、装置の種類、絶縁接着材料の流動性、積
層する回路基板の種類により、実験的に求めることが可
能である。またこの場合、積層時のクッション材、積層
圧を適切に選定することにより、穴明け部端部の銅箔を
絶縁接着材料側に曲げることが可能である。この場合に
も銅箔及び最外層以外の塗膜が元来流動性の良い塗膜最
外層の流動を妨げるため、層間接続穴部からの絶縁接着
材料の流動が少ないため層間接続穴径を小さくできると
いう、従来の絶縁接着材料では得られなかった効果が得
られる。層間接続に関しては導電ペースト、めっき、ワ
イヤボンディング、などによる方法を用いることができ
る。
【００２０】
【作用】本発明による絶縁接着材料シートもしくは銅箔
付き絶縁接着材料シートを用いることにより、所定位置
に穴明けした後、回路基板上に積層し、層間接続、回路
形成を任意回数繰り返し行う多層配線板の製造におい
て、絶縁信頼性、表面平滑性を向上でき、かつ、薄型化
を図ることができる。また、パンチ、ドリルなどにより
絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シー
トに、予め穴明けを行い、積層を行うことにより、低コ
ストで層間接続部の信頼性が高い多層配線板を得ること
ができた。
付き絶縁接着材料シートを用いることにより、所定位置
に穴明けした後、回路基板上に積層し、層間接続、回路
形成を任意回数繰り返し行う多層配線板の製造におい
て、絶縁信頼性、表面平滑性を向上でき、かつ、薄型化
を図ることができる。また、パンチ、ドリルなどにより
絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶縁接着材料シー
トに、予め穴明けを行い、積層を行うことにより、低コ
ストで層間接続部の信頼性が高い多層配線板を得ること
ができた。
【００２１】
実施例１ （１）３５μｍの銅箔に第１層として乾燥後の膜厚が３
５μｍになるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層とし乾燥後の （２） （３） （４）銅箔のエッチング処理によりパターンを形成す
る。
５μｍになるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて１
０分乾燥し、この上に第２層とし乾燥後の （２） （３） （４）銅箔のエッチング処理によりパターンを形成す
る。
【００２２】実施例２ ３５μｍの銅箔に第１層として乾燥後の膜厚が１８μｍ
になるようにワニスＢを塗工後、１５０℃にて１０分乾
燥し、この上に第２層とし乾燥後の膜厚が第１層、第２
層合わせて３５μｍになるようにワニスＡを塗工後、１
５０℃にて１０分乾燥する。さらにこの上に第３層とし
乾燥後の膜厚が第１層から第３層合わせて７０μｍにな
るようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０分乾燥し
て銅箔付き絶縁接着材料シートを作製する他は、実施例
１と同様である。
になるようにワニスＢを塗工後、１５０℃にて１０分乾
燥し、この上に第２層とし乾燥後の膜厚が第１層、第２
層合わせて３５μｍになるようにワニスＡを塗工後、１
５０℃にて１０分乾燥する。さらにこの上に第３層とし
乾燥後の膜厚が第１層から第３層合わせて７０μｍにな
るようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０分乾燥し
て銅箔付き絶縁接着材料シートを作製する他は、実施例
１と同様である。
【００２３】実施例３ （１）離型フィルム上に第１層として乾燥後の膜厚さが
３５μｍになるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて
１０分乾燥し、この上に第２層とし乾燥後の膜厚が第１
層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを塗
工後、１１０℃にて１０分乾燥して絶縁接着材料シート
を作製した。 （２）上記の絶縁接着材料シートの層間接続を行う部所
にパンチで穴明けを行い、これとガラス−エポキシ回路
基板を加熱加圧下で積層する。 （３）めっきにより層間接続、導体パターンを形成す
る。
３５μｍになるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて
１０分乾燥し、この上に第２層とし乾燥後の膜厚が第１
層、第２層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを塗
工後、１１０℃にて１０分乾燥して絶縁接着材料シート
を作製した。 （２）上記の絶縁接着材料シートの層間接続を行う部所
にパンチで穴明けを行い、これとガラス−エポキシ回路
基板を加熱加圧下で積層する。 （３）めっきにより層間接続、導体パターンを形成す
る。
【００２４】
【表１】
【００２５】比較例１ ３５μｍの銅箔に乾燥後の膜厚が７０μｍになるように
ワニスＢを塗工後、１１０℃にて１０分乾燥し、銅箔付
き絶縁接着材料シートを作製する他は、実施例１と同様
である。
ワニスＢを塗工後、１１０℃にて１０分乾燥し、銅箔付
き絶縁接着材料シートを作製する他は、実施例１と同様
である。
【００２６】比較例２ ３５μｍの銅箔に第１層として乾燥後の膜厚が３５μｍ
になるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて１０分乾
燥し、この上に第２層とし乾燥後の膜厚が第１層、第２
層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを塗工後、１
５０℃にて１０分乾燥して第１層、第２層ともにＣステ
ージにした他は、実施例１と同様である。
になるようにワニスＡを塗工後、１５０℃にて１０分乾
燥し、この上に第２層とし乾燥後の膜厚が第１層、第２
層合わせて７０μｍになるようにワニスＡを塗工後、１
５０℃にて１０分乾燥して第１層、第２層ともにＣステ
ージにした他は、実施例１と同様である。
【００２７】以上述べたようにして作製した多層配線板
の特性を、表２および表３に示す。この表により、本発
明による多層配線板は比較例に比べてパターン埋込み
性、表面平坦性などの点で優れている。この評価方法は
以下ととおりとする。 （耐電圧）２５℃で、上下の回路間に交流電圧を０Ｖか
ら始めて、１００Ｖ／ｓｅｃの速度で上昇し、電流１ｍ
Ａ流れたときに絶縁破壊と定めたときの電圧とした。 （パターン埋め込み性）顕微鏡観察を行い、下層銅箔と
絶縁接着材料との間に、直径１０μｍを越える空隙の発
生がないものを良好とし、直径が１０μｍ以上の空隙が
発生しているものを不良とした。 （層間接続性）基板内の、１００箇所の層間接続部につ
いて、接続抵抗値を測定し、全ての接続箇所の接続抵抗
が１Ω以下であるものを良好とし、１Ωを越えるものは
不良とした。
の特性を、表２および表３に示す。この表により、本発
明による多層配線板は比較例に比べてパターン埋込み
性、表面平坦性などの点で優れている。この評価方法は
以下ととおりとする。 （耐電圧）２５℃で、上下の回路間に交流電圧を０Ｖか
ら始めて、１００Ｖ／ｓｅｃの速度で上昇し、電流１ｍ
Ａ流れたときに絶縁破壊と定めたときの電圧とした。 （パターン埋め込み性）顕微鏡観察を行い、下層銅箔と
絶縁接着材料との間に、直径１０μｍを越える空隙の発
生がないものを良好とし、直径が１０μｍ以上の空隙が
発生しているものを不良とした。 （層間接続性）基板内の、１００箇所の層間接続部につ
いて、接続抵抗値を測定し、全ての接続箇所の接続抵抗
が１Ω以下であるものを良好とし、１Ωを越えるものは
不良とした。
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】 １）耐電圧は銅箔第１層、第２層の間の耐電圧を測定。
【００３０】
【発明の効果】本発明による絶縁接着材料シートもしく
は銅箔付き絶縁接着材料シートを用いることにより、所
定位置に穴明けした後、回路基板上に積層し、層間接
続、回路形成を任意回数繰り返し行う多層配線板の製造
において、絶縁信頼性、表面平滑性を向上でき、かつ、
薄型化を図ることができる。また、パンチ、ドリルなど
により絶縁接着材料付き銅箔に予め穴明けを行い、積層
を行うことにより、低コストで層間接続部の信頼性が高
い多層配線板を得ることができた。
は銅箔付き絶縁接着材料シートを用いることにより、所
定位置に穴明けした後、回路基板上に積層し、層間接
続、回路形成を任意回数繰り返し行う多層配線板の製造
において、絶縁信頼性、表面平滑性を向上でき、かつ、
薄型化を図ることができる。また、パンチ、ドリルなど
により絶縁接着材料付き銅箔に予め穴明けを行い、積層
を行うことにより、低コストで層間接続部の信頼性が高
い多層配線板を得ることができた。
【図１】（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本発明の実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＬ ＪＫＺ ＪＬＥ Ｈ０１Ｂ 17/64 4232−5Ｇ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｄ 7011−4Ｅ 3/46 Ｔ 6921−4Ｅ Ｇ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ (72)発明者 高橋 敦之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (14)
- 【請求項１】２層以上の層から構成され、少なくとも一
方の最外層がＡまたはＢステージであり、他方の最外層
が一方の最外層より硬化の程度の低いＢまたはＣステー
ジであることを特徴とする絶縁接着材料シート。 - 【請求項２】２層以上の層から構成され、少なくとも一
方の最外層がＡまたはＢステージであり、他方の最外層
が一方の最外層より硬化の程度の低いＢまたはＣステー
ジであり、一方の最外層側に銅箔を形成したものである
ことを特徴とする銅箔付き絶縁接着材料シート。 - 【請求項３】塗膜層により組成が異なることを特徴とす
る請求項１または２に記載の絶縁接着材料シート。 - 【請求項４】少なくとも最終塗膜層に、分子量が５００
以下のエポキシ樹脂を少なくとも２０体積％以上含むこ
とを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の絶
縁接着材料シート。 - 【請求項５】絶縁接着材料が、流動性成分と非流動性成
分とからなることを特徴とする請求項１〜４のうちいず
れかに記載の絶縁接着材料シート。 - 【請求項６】絶縁接着材料中に、無機フィラーを１０〜
７５体積％含有することを特徴とする請求項１〜５のう
ちいずれかに記載の絶縁接着材料シート。 - 【請求項７】銅箔上に塗膜第１層として絶縁接着材料を
塗工し、これをＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した
後、この上に塗膜第２層を塗工し、これをＡまたはＢス
テージ状態に加熱硬化したことを特徴とする銅箔付き絶
縁接着材料シートの製造法。 - 【請求項８】銅箔上に少なくとも３層以上の塗膜を配し
て形成した銅箔付き絶縁接着材料シートにおいて、最終
塗膜層以外は、ＢまたはＣステージ状態に加熱硬化した
後、この上に最終塗膜層を塗工し、これをＡまたはＢス
テージ状態に加熱硬化したことを特徴とする銅箔付き絶
縁接着材料シートの製造法。 - 【請求項９】塗膜層により組成が異なることを特徴とす
る請求項７または８に記載の銅箔付き絶縁接着材料シー
トの製造法。 - 【請求項１０】少なくとも最終塗膜層に、分子量が５０
０以下のエポキシ樹脂を少なくとも２０体積％以上含む
ことを特徴とする請求項７〜９のうちいずれかに記載の
銅箔付き絶縁接着材料シートの製造法。 - 【請求項１１】絶縁接着材料が、流動性成分と非流動性
成分とからなることを特徴とする請求項７〜１０のうち
いずれかに記載の銅箔付き絶縁接着材料シートの製造
法。 - 【請求項１２】絶縁接着材料中に、無機フィラーを１０
〜７５体積％含有することを特徴とする請求項７〜１１
のうちいずれかに記載の銅箔付き絶縁接着材料シートの
製造法。 - 【請求項１３】絶縁接着材料シートもしくは銅箔付き絶
縁接着材料シートの所定位置に穴明けを行う工程、回路
基板上に穴明け済み絶縁接着材料シートもしくは銅箔付
き絶縁接着材料シート積層する工程、層間接続を行う工
程、回路形成工程を行うことを特徴とする多層配線板の
製造法。 - 【請求項１４】銅箔付き絶縁接着材料シートの所定位置
に穴明けを行う工程、回路基板上に穴明け済み銅箔付き
絶縁接着材料シート積層する工程、層間接続を行う工
程、回路形成工程、これら一連の工程を任意の回数繰り
返し行うことによって形成することを特徴とする多層配
線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1650594A JPH07224252A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1650594A JPH07224252A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07224252A true JPH07224252A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11918139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1650594A Pending JPH07224252A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07224252A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997018695A1 (de) * | 1995-11-15 | 1997-05-22 | Dyconex Patente Ag | Verfahren zur herstellung von mehrschichtigen folienleiterplatten |
| WO2000009327A1 (en) * | 1998-08-11 | 2000-02-24 | Ga-Tek Inc. (D.B.A. Gould Electronics Inc.) | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
| WO2000033627A1 (en) * | 1998-12-03 | 2000-06-08 | Rexam Cfp Limited | Method for producing adhesive coated foil |
| JP2001131501A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 三層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2001152107A (ja) * | 1999-11-25 | 2001-06-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及び半導体装置 |
| JP2005200521A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Sony Chem Corp | 接着フィルム、接着フィルムの製造方法 |
| JP2007191655A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Somar Corp | 多層接着シート、熱交換器形成用材料及び熱交換器 |
| US8318292B2 (en) | 2008-03-26 | 2012-11-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP1650594A patent/JPH07224252A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997018695A1 (de) * | 1995-11-15 | 1997-05-22 | Dyconex Patente Ag | Verfahren zur herstellung von mehrschichtigen folienleiterplatten |
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| US6376008B1 (en) | 1998-08-11 | 2002-04-23 | Gould Electronics Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
| US6770380B2 (en) | 1998-08-11 | 2004-08-03 | Nikko Materials Usa, Inc. | Resin/copper/metal laminate and method of producing same |
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| US8318292B2 (en) | 2008-03-26 | 2012-11-27 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device |
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