JPH0823195A - Ｉｃパッケージのピン矯正装置と矯正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピンの矯正時の振幅量を制御することによっ
て矯正精度を向上したＩＣパッケージのピン矯正装置と
矯正方法を提供する。 【構成】 ＩＣパッケージのピンの曲りを矯正するＩＣ
パッケージのピン矯正装置において、ピンが挿入される
挿入孔が形成された上治具の下側に、該上治具の挿入孔
に対応してピンが挿入される挿入孔が形成された下治具
を、該上治具に対して前後方向と左右方向に相対移動可
能に配設すると共に、該下治具をその振幅量を漸次減少
しながら前後方向と左右方向に振動させる下治具振動機
構とを設けた構成よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージのピン
矯正装置に係り、より詳細には、ＰＧＡ基板等のＩＣパ
ッケージのピンの曲りを矯正するＩＣパッケージのピン
矯正装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）基板等の
ＩＣパッケージには、パッケージ裏面に多数のピンが格
子状にろう付けされているが、これら多数のピンをパッ
ケージ裏面にろう付けする際のカーボン治具の摩耗等に
よる精度不良、ろう付け後のハンドリングの際のハンド
やトレーとの接触などによって、ピンのピッチ不良やピ
ンの曲りが発生すると、基板に装着する際に装着不良や
装着不能が生じることになる。

【０００３】そこで、従来、こうしたＩＣパッケージの
ピンの曲りあるいは電子部品のリードピンの曲りを修正
するため、次のような手法が講じられている。すなわ
ち、 ＩＣパッケージ１０１のピン１０２の配列パターン
に対応し、ピン径より僅かに大きい径の挿入孔１０３が
形成された樹脂製の矯正治具１０４を用いて、この矯正
治具１０４の挿入孔１０３に上方からＩＣパッケージ１
０１のピン１０２を押込むことによってその曲りを矯正
する手法（図４参照）。 電子部品のリードピンを挿入する孔が穿設された固
定矯正板と、該固定矯正板の孔と対応する孔が穿設され
リードピンが挿入される可動矯正板とを備え、電子部品
のリードピンを固定矯正板と可動矯正板の各挿入孔に挿
入した状態で、可動矯正板を固定矯正板に対して平行方
向に動かすことによってリードピンの曲りを矯正する手
法（実開昭６４−５０５００号公報参照）。 ＰＧＡのピンが挿入される修正穴が形成された複数
枚の修正板を各修正板の修正孔が部分的に重なり合うよ
うに積層配置し、ＰＧＡのピンを複数枚の修正板の修正
孔で形成される貫通孔部分に挿通した状態で、修正板を
面内所定方向に相対移動させ、ピン挿入方向から見た貫
通孔部分を所定形状に変化せしめてピンの修正を行う手
法（特開平４−１１３６６１号公報参照）。 等が講じられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の〜のピン矯正治具や装置の場合、次のような課題
がある。すなわち、 手法の場合、パッケージのピンを矯正治具の挿入
孔に挿入しただけではピンのスプリングバックによって
矯正後の精度が確保できないことがある上、ピン位置が
ずれているときにはピン挿入時に矯正治具の挿入孔入口
にピンが強く当たり、ピン表面にすり傷が発生する。 手法の場合、可動矯正板を固定移動板に対して平
行移動させることによりピンが４方向から押されて曲り
を矯正することができるが、可動矯正板の移動によって
ピンの曲りを矯正しようとするため、結局、ピンのスプ
リングバックによる矯正後の精度が確保できず、またそ
のため可動矯正板の移動量を大きくするとピンを損傷す
るおそれがある。 手法の場合は、上述の手法と同様に、ピンが４
方向から押されて曲りを修正できるものの、ピンのスプ
リングバックを考慮していないために矯正後の精度の確
保ができない。 等の課題がある。

【０００５】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、ピンの矯正
時の振幅量を制御することによって矯正精度を向上した
ＩＣパッケージのピン矯正装置と矯正方法を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そして、上記目的を達成
するための手段としての本発明のＩＣパッケージのピン
矯正装置は、ＩＣパッケージのピンの曲りを矯正するＩ
Ｃパッケージのピン矯正装置において、該ＩＣパッケー
ジのピンが挿入される挿入孔が形成された上治具の下側
に、該上治具の挿入孔に対応して該ＩＣパッケージのピ
ンが挿入される挿入孔が形成された下治具を、該上治具
に対して前後方向と左右方向に相対移動可能に配設する
と共に、該下治具をその振幅量を漸次減少しながら前後
方向と左右方向に振動させる下治具振動機構とを設けた
構成としている。

【０００７】また、本発明のＩＣパッケージのピン矯正
装置は、前記発明において、下治具の挿入孔が、ＩＣパ
ッケージのピンの直径より若干大きく形成され、上治具
の挿入孔が、該下治具の挿入孔より大径に形成されてい
る構成としている。

【０００８】更に、本発明のＩＣパッケージのピン矯正
方法は、ＩＣパッケージのピンの曲りを矯正するＩＣパ
ッケージのピン矯正方法において、該ＩＣパッケージの
ピンを挿入可能な挿入孔が形成された上治具と、該上治
具の下側に前後方向と左右方向に相対移動可能に配設さ
れ、該上治具の挿入孔に対応して前記ＩＣパッケージの
ピンが挿入される挿入孔が形成された下治具の各挿入孔
に該ＩＣパッケージのピンを挿入した後、該下治具をそ
の振幅量を漸次減少しながら前後方向と左右方向に振動
させてピンの曲りを矯正する構成としている。

【０００９】

【作用】本発明のＩＣパッケージのピン矯正装置と矯正
方法は、ＩＣパッケージのピンを、上治具と、該上治具
に対して前後方向と左右方向に相対移動可能な下治具の
各挿入孔内に挿入した状態で、下治具をその振幅量（す
なわち、揺動の振幅量）を漸次減少しながら前後・左右
方向に振動させて、前記ピンの曲りを矯正するので、該
ピンのスプリングバックを徐々に減少させながら曲りが
矯正されて矯正後の精度を確保できる。

【００１０】また、下治具の挿入孔を、ＩＣパッケージ
のピンの直径より若干大きく形成して、上治具の挿入孔
が下治具の挿入孔より大径に形成することにより、ＩＣ
パッケージのピン挿入時にピンの損傷が生じにくくでき
る。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図１〜図３は、
本発明の一実施例を示し、図１はピン矯正装置の全体を
説明する概略断面図、図２は図１の要部拡大断面図、図
３は動作説明図である。

【００１２】本実施例のＩＣパッケージのピン矯正装置
は、ＰＧＡ基板のピンの曲りを矯正するピン矯正装置で
あって、概略すると、ＩＣパッケージ１のピン２が挿入
される上治具３と下治具４、この下治具４を上治具３に
対して前後・左右方向に移動可能に載置したＸ−Ｙステ
ージ５、Ｘ−Ｙステージ５を駆動する駆動装置６、この
駆動装置６を駆動制御して下治具４をその振幅を漸次減
少しながら前後・左右方向に振動させる振動制御装置７
とから構成している。

【００１３】ＩＣパッケージ１は、パッケージ裏面にろ
う材１１にて多数のピン２が格子状にろう付け接合さ
れ、特定のピン２には鍔１２が設けられている。上治具
３にはＩＣパッケージ１の多数のピン２が挿入されるピ
ン挿入孔１３を形成（穿設）し、このピン挿入孔１３の
上側部分はテーパ状部１３ａとしている。また下治具４
には、上治具３のピン挿入孔１３に対応してＩＣパッケ
ージ１の多数のピン２が挿入されるピン挿入孔１４を形
成（穿設）している。

【００１４】ここで、ＩＣパッケージ１のピンの径が、
例えば、０．４６ｍｍの場合、下治具４のピン挿入孔１
４の径を、ピン径より若干大きい０．６ｍｍとし、上治
具３のピン挿入孔１３の径を下治具４のピン挿入孔１４
の径より大きい０．７ｍｍに形成している。また、上治
具３と下治具４は、ＩＣパッケージ１のピン２を挿入す
るときにピン２の金メッキに傷がつき難いように樹脂で
形成している。該樹脂としては、例えば、エポキシ樹
脂、アセテート樹脂等の耐久性、耐摩耗性のあるものが
好ましく、これらの樹脂を用いた場合には、１枚の治具
で約３０００ピース以上のＩＣパッケージ１のピン矯正
を行うことが可能になる。また、上治具３の厚さは、
１．２ｍｍ厚程度とした。

【００１５】そして、上治具３は、ベース１６上に立設
した支柱１７，１７・・上に取付けた上治具支持枠１８
の下面にボルト１９にて固着して取付け、この上治具支
持枠１８には上治具３に対応してＩＣパッケージ１の形
状に応じた切り欠き孔２０を形成している。一方、下治
具４はベース１６上に配設したＸ−Ｙステージ５上に取
付けて、上治具３に対して左右（Ｘ方向）、および前後
（Ｙ方向）に相対移動可能にしている。

【００１６】Ｘ−Ｙステージ５は、ベース１６上面に敷
設した２本のレール２１上に、摺動シール材２２を介し
てＹステージ２３を前後方向に摺動可能に載置し、Ｙス
テージ２３上面に該Ｙステージ２３の摺動方向と直交す
る方向（左右方向：Ｘ方向）に敷設した２本のレール２
４上に摺動シール材２５を介してＸステージ２６を左右
方向に摺動可能に載置し、このＸステージ２６上に下治
具４をボルト２７にて固定している。

【００１７】このＸ−Ｙステージ５を移動させる駆動機
構６は、支柱１７に取付けた正逆モータ２８の回転軸２
９をＸステージ２６に形成した連結部２６ａに螺着し
て、正逆モータ２８を回転させることでＸステージ２６
がＹステージ２３上を左右方向に移動するようにすると
共に、Ｙステージ２３を前後方向に駆動する機構につい
ても同様に構成して、正逆モータを回転させることでＹ
ステージ２３がベース１６上を前後方向に移動するよう
にしている。

【００１８】制御装置７は、駆動機構６の正逆モータ２
８を予め定めた制御パターンに従って正逆回転及びその
回転量を制御することにより、Ｘステージ２６をその振
幅が漸次減少するように振動（移動）させると共に、図
示しない正逆モータを予め定めた制御パターンに従って
正逆回転、およびその回転量を制御することにより、Ｙ
ステージ２３をその振幅が漸次減少するように振動（移
動）させる。ここでは、Ｘステージ２６とＹステージ２
３は、最大振幅：０．７ｍｍから最小振幅：０．０５ｍ
ｍまで漸次減少するように振動させるようにしている。

【００１９】次に、本実施例のＩＣパッケージのピン矯
正装置を用いて、ピン矯正方法について説明すると、上
治具３と下治具４を各ピン挿入孔１３，１４が一致する
初期状態にセットした後、上治具保持枠１８の切り欠き
孔２０からＩＣパッケージ１を上治具３上にセットし
て、ＩＣパッケージ１の多数のピン２を上治具３及び下
治具４の各ピン挿入孔１３，１４に挿入する。このと
き、上治具３のピン挿入孔１３はピン径より大きくしか
もテーパ状部１３ａを形成しているので、ピン２に傷が
つき難くできる。

【００２０】その後、制御装置７によって駆動機構６の
モータ２８と、図示しないモータを正逆回転しながらそ
の回転量を漸次減少することによって、Ｘ−Ｙステージ
５上に取付けた下治具４を左右方向と前後方向にその振
幅を漸次減少しながら振動させる。例えば、図３に示す
ように、初期位置（０）を基準にして左方向に下治具４
を所定量（最大値）移動させた後、初期位置まで戻し、
今度は右方向に最大値より若干少ない量だけ移動させ、
同様な動作を繰り返し行って右方向に最小値まで移動し
た後、前記初期位置で停止させる（前後方向についても
同様な動作を行う）。

【００２１】以上のように、本実施例のＩＣパッケージ
のピン矯正装置と方法によれば、下治具４を上治具３に
対して左右・前後方向にその移動量を漸次減少しながら
振動させることによって、ＩＣパッケージのピン２のス
プリングバック量が次第に減少するので、最終的な矯正
後の精度が高くできる。

【００２２】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含むものである。因みに、前述した
実施例においては、下治具をＸ−Ｙステージ上に取り付
け、モータの回転軸にステージを螺着し、直接、該ステ
ージを移動させるようにしているが、ステージをスプリ
ングによって一方側から付勢し、ステージの他方側にモ
ータにて回転するカムを配置することによってステージ
を振動させるように構成することもできる。また、ＰＧ
Ａ基板以外のＩＣパッケージのピンの矯正にも同様にし
て行うことができる。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項１のＩＣパッケージのピン矯正装置と、請求項
３の矯正方法によれば、ＩＣパッケージのピンを、上治
具と、該上治具に対して前後・左右方向に相対移動可能
な下治具の各挿入孔内に挿入した状態で、下治具をその
振幅量を漸次減少しながら前後及び左右方向に振動させ
てピンの曲りを矯正するようにしたので、ピンのスプリ
ングバックを徐々に減少させながら曲りを矯正できて、
矯正精度が高精度になるという効果を有する。

【００２４】また、請求項２のＩＣパッケージのピン矯
正装置によれば、下治具の挿入孔をＩＣパッケージのピ
ンの直径より若干大きく形成し、上治具の挿入孔が下治
具の挿入孔より大径に形成したので、ＩＣパッケージの
ピンを挿入する時にピンの損傷が生じにくくなるという
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例を示すピン矯正装置の全体
図である。

【図２】 図１の要部拡大断面図である。

【図３】 動作説明図である。

【図４】 従来のピン矯正治具の要部断面図である。

【符号の説明】

１・・・ＩＣパッケージ、２・・・ピン、３・・・上治
具、４・・・下治具、５・・・Ｘ−Ｙステージ、６・・
・駆動機構、７・・・制御装置、１１・・・ろう材、１
２・・・鍔、１３・・・ピン挿入孔、１３ａ・・・テー
パ状部、１４・・・下治具のピン挿入孔、１６・・・ベ
ース、１７・・・支柱、１８・・・上治具支持枠、１９
・・・ボルト、２０・・・切り欠き孔、２１・・・レー
ル、２２・・・摺動シール材、２３・・・Ｙステージ、
２４・・・レール、２５・・・摺動シール材、２６・・
・Ｘステージ、２６ａ・・・連結部、２７・・・ボル
ト、２８・・・正逆モータ、１０１・・・ＩＣパッケー
ジ、１０２・・・ピン、１０３・・・挿入孔、１０４・
・・矯正治具

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージのピンの曲りを矯正する
   ＩＣパッケージのピン矯正装置において、該ＩＣパッケ
   ージのピンが挿入される挿入孔が形成された上治具の下
   側に、該上治具の挿入孔に対応して該ＩＣパッケージの
   ピンが挿入される挿入孔が形成された下治具を、該上治
   具に対して前後方向と左右方向に相対移動可能に配設す
   ると共に、該下治具をその振幅量を漸次減少しながら前
   後方向と左右方向に振動させる下治具振動機構とを設け
   たことを特徴とするＩＣパッケージのピン矯正装置。
2. 【請求項２】 下治具の挿入孔が、ＩＣパッケージのピ
   ンの直径より若干大きく形成され、上治具の挿入孔が、
   該下治具の挿入孔より大径に形成されている請求項１に
   記載のＩＣパッケージのピン矯正装置。
3. 【請求項３】 ＩＣパッケージのピンの曲りを矯正する
   ＩＣパッケージのピン矯正方法において、該ＩＣパッケ
   ージのピンを挿入可能な挿入孔が形成された上治具と、
   該上治具の下側に前後方向と左右方向に相対移動可能に
   配設され、該上治具の挿入孔に対応して前記ＩＣパッケ
   ージのピンが挿入される挿入孔が形成された下治具の各
   挿入孔に該ＩＣパッケージのピンを挿入した後、該下治
   具をその振幅量を漸次減少しながら前後方向と左右方向
   に振動させてピンの曲りを矯正することを特徴とするＩ
   Ｃパッケージのピン矯正方法。