JPH0823252A - 表面実装型水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型水晶振動子及びその製造方法Info
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- JPH0823252A JPH0823252A JP24053493A JP24053493A JPH0823252A JP H0823252 A JPH0823252 A JP H0823252A JP 24053493 A JP24053493 A JP 24053493A JP 24053493 A JP24053493 A JP 24053493A JP H0823252 A JPH0823252 A JP H0823252A
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型水晶振動子を薄型化できる製造
方法と、不良のでないモールド型を得ることを目的とし
ている。 【構成】 水晶振動子を左右方向をフレーム、上下方
向をモールド型のピンで位置決め固定して射出成形し表
面実装型水晶振動子を作る。樹脂流れの良い構成とす
る。
方法と、不良のでないモールド型を得ることを目的とし
ている。 【構成】 水晶振動子を左右方向をフレーム、上下方
向をモールド型のピンで位置決め固定して射出成形し表
面実装型水晶振動子を作る。樹脂流れの良い構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型水晶振動子
及びその製造方法に関するものである。
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子は、発振源として多くの分野
で使用されている。軽薄短小がすすむ中、回路部品の小
型化がすすみディスクリート型部品からチップ部品化さ
れて久しいが、さらに表面実装化がすすんでいる。水晶
振動子も表面実装に対応するよう開発がすすみ実用化さ
れているが、さらに小型・薄型であることが要求されて
いる。本発明は、表面実装型水晶振動子の薄型化を計る
に適したものである。
で使用されている。軽薄短小がすすむ中、回路部品の小
型化がすすみディスクリート型部品からチップ部品化さ
れて久しいが、さらに表面実装化がすすんでいる。水晶
振動子も表面実装に対応するよう開発がすすみ実用化さ
れているが、さらに小型・薄型であることが要求されて
いる。本発明は、表面実装型水晶振動子の薄型化を計る
に適したものである。
【０００３】図２は、従来技術による表面実装型水晶振
動子の外観図である。円筒形水晶振動子を樹脂１でモー
ルドしたもので、外部接続用のリード２が付いている。
図３は、図２の表面実装型水晶振動子のＡ−Ａ断面図で
ある。円筒形水晶振動子３は押さえ用フレーム４により
円筒の外面を固定されており、樹脂１でモールドしてあ
る。図３から分かるように、従来技術においてはモール
ド成形する際、水晶振動子を固定しておく手段としてフ
レームにて水晶振動子を固定する方法をとっていた。水
晶振動子を位置決め固定するにはよい構造であるが上下
方向が厚くなるのが欠点であった。
動子の外観図である。円筒形水晶振動子を樹脂１でモー
ルドしたもので、外部接続用のリード２が付いている。
図３は、図２の表面実装型水晶振動子のＡ−Ａ断面図で
ある。円筒形水晶振動子３は押さえ用フレーム４により
円筒の外面を固定されており、樹脂１でモールドしてあ
る。図３から分かるように、従来技術においてはモール
ド成形する際、水晶振動子を固定しておく手段としてフ
レームにて水晶振動子を固定する方法をとっていた。水
晶振動子を位置決め固定するにはよい構造であるが上下
方向が厚くなるのが欠点であった。
【０００４】図４は、前記欠点を解決するために考案さ
れた表面実装型水晶振動子の構造を示す図で断面図であ
る。左右のフレーム５の間隔を円筒形水晶振動子３の円
筒径よりやや小さくしておき、モールド成形時に成形型
のピンにて円筒を図の上方向から押さえて、成形型のピ
ンで上部、左右方向の両側面をフレーム５と３箇所によ
り固定しモールド成形する。この構造により、フレーム
で包みこむ図３の構造より薄型構造が実現できている。
れた表面実装型水晶振動子の構造を示す図で断面図であ
る。左右のフレーム５の間隔を円筒形水晶振動子３の円
筒径よりやや小さくしておき、モールド成形時に成形型
のピンにて円筒を図の上方向から押さえて、成形型のピ
ンで上部、左右方向の両側面をフレーム５と３箇所によ
り固定しモールド成形する。この構造により、フレーム
で包みこむ図３の構造より薄型構造が実現できている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図４の構造と
モールド成形する方法には、次のような欠点がある。モ
ールド成形時に、モールド圧力により水晶振動子を支持
しているフレームが変形し、水晶振動子が下方に寄せら
れ、水晶振動子の先端がモールド樹脂より露出したり、
水晶振動子の位置が正規の位置よりずれることにより水
晶振動子のリード溶接部（図示せず）に無理な応力がか
かり溶接強度が劣化することもあった。
モールド成形する方法には、次のような欠点がある。モ
ールド成形時に、モールド圧力により水晶振動子を支持
しているフレームが変形し、水晶振動子が下方に寄せら
れ、水晶振動子の先端がモールド樹脂より露出したり、
水晶振動子の位置が正規の位置よりずれることにより水
晶振動子のリード溶接部（図示せず）に無理な応力がか
かり溶接強度が劣化することもあった。
【０００６】図５は従来技術による表面実装型水晶振動
子を長手方向にしてみた断面図である。モールド型のピ
ン７は水晶振動子の先端近傍を押さえている。モールド
樹脂は同図７の左手から射出されるため、モールド型の
ピンの右側は樹脂の流れが悪くなり、成形後亀裂が発生
する可能性がある。表面実装型水晶振動子が薄くなるほ
ど可能性は大きくなる。
子を長手方向にしてみた断面図である。モールド型のピ
ン７は水晶振動子の先端近傍を押さえている。モールド
樹脂は同図７の左手から射出されるため、モールド型の
ピンの右側は樹脂の流れが悪くなり、成形後亀裂が発生
する可能性がある。表面実装型水晶振動子が薄くなるほ
ど可能性は大きくなる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明では、モールド成形する際水晶振動子を表面
実装型水晶振動子の厚み方向上下から押さえることとし
た。また、モールド型のピンの位置を水晶振動子の先端
部から一部外れる位置とした。さらに、モールド型のピ
ン形状を射出成形の際の樹脂の流れに対して流線型にし
た。
に、本発明では、モールド成形する際水晶振動子を表面
実装型水晶振動子の厚み方向上下から押さえることとし
た。また、モールド型のピンの位置を水晶振動子の先端
部から一部外れる位置とした。さらに、モールド型のピ
ン形状を射出成形の際の樹脂の流れに対して流線型にし
た。
【０００８】
【作用】モールド成形時に成形型に付けたピンにより、
水晶振動子の封止管を上下より押さえる。横方向はフレ
ームにて位置決めをしているので、モールド成形時には
４方向で位置決めすることになる。ピン位置が封止管先
端より一部外してあり、また、樹脂の流れに対し流線型
なのでピン周辺への樹脂の流れが良くなる。
水晶振動子の封止管を上下より押さえる。横方向はフレ
ームにて位置決めをしているので、モールド成形時には
４方向で位置決めすることになる。ピン位置が封止管先
端より一部外してあり、また、樹脂の流れに対し流線型
なのでピン周辺への樹脂の流れが良くなる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明により製造された表面実装型
水晶振動子の断面図であり、従来技術の図３、図４に該
当する。水晶振動子３は、左右方向はフレーム５で、上
下方向はモールド型のピン（図示せず）で位置決めした
状態で樹脂１を射出するので、図のように正確な位置に
モールド成形できる。上下の穴６は成形ピンを抜いた後
である。フレーム５の間隔は水晶振動子３より少し広く
してあるのでフレーム５には応力はかからない。
水晶振動子の断面図であり、従来技術の図３、図４に該
当する。水晶振動子３は、左右方向はフレーム５で、上
下方向はモールド型のピン（図示せず）で位置決めした
状態で樹脂１を射出するので、図のように正確な位置に
モールド成形できる。上下の穴６は成形ピンを抜いた後
である。フレーム５の間隔は水晶振動子３より少し広く
してあるのでフレーム５には応力はかからない。
【００１０】図６は本発明による表面実装型水晶振動子
の長手方向の断面図であり、モールド型のピン位置を説
明するための図である。図６は、モールド型のピンが上
下から水晶振動子を押さえた状態であり、ピンの位置は
水晶振動子の先端より半分ほど外れている。
の長手方向の断面図であり、モールド型のピン位置を説
明するための図である。図６は、モールド型のピンが上
下から水晶振動子を押さえた状態であり、ピンの位置は
水晶振動子の先端より半分ほど外れている。
【００１１】図７は本発明による表面実装型水晶振動子
を上面から見た透視図である。図中の矢印は射出成形時
の樹脂の流れであり、樹脂の流れにくいピン周辺の樹脂
流れを良くするために樹脂の流れにたいしピン形状を流
線型にしてある。
を上面から見た透視図である。図中の矢印は射出成形時
の樹脂の流れであり、樹脂の流れにくいピン周辺の樹脂
流れを良くするために樹脂の流れにたいしピン形状を流
線型にしてある。
【００１２】
【発明の効果】本発明は前記説明のように構成したので
以下のような効果を奏する。
以下のような効果を奏する。
【００１３】１．水晶振動子を上下のピンで押さえてい
るので位置ずれが発生しない。 ２．フレームは左右方向の位置決めだけであり、水晶振
動子を押さえ付ける必要がなく応力がかからない。 ３．ピン周辺の樹脂流れが良くなり、ピンを抜いた穴周
辺に亀裂（クラック）が発生することがない。 ４．前記効果により表面実装型水晶振動子をさらに薄型
化出来る。
るので位置ずれが発生しない。 ２．フレームは左右方向の位置決めだけであり、水晶振
動子を押さえ付ける必要がなく応力がかからない。 ３．ピン周辺の樹脂流れが良くなり、ピンを抜いた穴周
辺に亀裂（クラック）が発生することがない。 ４．前記効果により表面実装型水晶振動子をさらに薄型
化出来る。
【図１】本発明による表面実装型水晶振動子の断面図
【図２】従来技術による表面実装型水晶振動子の外観図
【図３】図２の表面実装型水晶振動子のＡ−Ａ断面図
【図４】従来技術による表面実装型水晶振動子の断面図
【図５】従来技術による表面実装型水晶振動子の長手方
向断面図
向断面図
【図６】本発明による表面実装型水晶振動子の長手方向
断面図
断面図
【図７】本発明による表面実装型水晶振動子を上面から
見た透視図
見た透視図
１ 樹脂 ２ リード ３ 水晶振動子 ４ 押さえ用フレーム ５ フレーム ６ 穴 ７ モールド型のピン
Claims (4)
- 【請求項１】 円筒形水晶振動子を樹脂にてモールド成
形する表面実装型水晶振動子の製造方法において、円筒
形水晶振動子の円筒１方向両側面をフレームでガイドし
該方向に概略直交する方向の両側を成形型ピンでガイド
してモールド成形することを特徴とする表面実装型水晶
振動子の製造方法。 - 【請求項２】 ガイドピン先端の一部が円筒形水晶振動
子の円筒先端より外れていることを特徴とする請求項１
記載の表面実装型水晶振動子の製造方法。 - 【請求項３】 ガイドピンが樹脂の流れ方向にたいして
流線型であることを特徴とする請求項１記載の表面実装
型水晶振動子の製造方法。 - 【請求項４】 ガイドピン先端の一部が円筒形水晶振動
子の円筒先端より外れてモールド成形されたことを特徴
とする表面実装型水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24053493A JP3265079B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 表面実装型水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24053493A JP3265079B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 表面実装型水晶振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823252A true JPH0823252A (ja) | 1996-01-23 |
| JP3265079B2 JP3265079B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=17060968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24053493A Expired - Fee Related JP3265079B2 (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 表面実装型水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3265079B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998031104A1 (en) * | 1997-01-09 | 1998-07-16 | Seiko Epson Corporation | Pll oscillator and method for manufacturing the same |
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| CN100408301C (zh) * | 2000-09-01 | 2008-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 成形部件及其制造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5229588A (en) | 1991-09-30 | 1993-07-20 | Ncr Corporation | Dual aperture optical scanner |
| US5475207A (en) | 1992-07-14 | 1995-12-12 | Spectra-Physics Scanning Systems, Inc. | Multiple plane scanning system for data reading applications |
| US7100832B2 (en) | 2000-04-18 | 2006-09-05 | Metrologic Instruments, Inc. | Bioptical laser scanning system providing 360° of omnidirectional bar code symbol scanning coverage at point of sale station |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP24053493A patent/JP3265079B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998031104A1 (en) * | 1997-01-09 | 1998-07-16 | Seiko Epson Corporation | Pll oscillator and method for manufacturing the same |
| US6081164A (en) * | 1997-01-09 | 2000-06-27 | Seiko Epson Corporation | PLL oscillator package and production method thereof |
| JP2001102897A (ja) * | 1999-09-30 | 2001-04-13 | Kinseki Ltd | 圧電素子の容器 |
| CN100408301C (zh) * | 2000-09-01 | 2008-08-06 | 精工爱普生株式会社 | 成形部件及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3265079B2 (ja) | 2002-03-11 |
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