JPH10209192A - 中空型半導体パッケージ成形方法 - Google Patents
中空型半導体パッケージ成形方法Info
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- JPH10209192A JPH10209192A JP9023283A JP2328397A JPH10209192A JP H10209192 A JPH10209192 A JP H10209192A JP 9023283 A JP9023283 A JP 9023283A JP 2328397 A JP2328397 A JP 2328397A JP H10209192 A JPH10209192 A JP H10209192A
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- molding
- resin
- resin molded
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングエリアに樹脂バリを発生し難く
し、製品の精度を高める。 【解決手段】 パッケージ部を構成する第１、第２樹脂
成形体の成形工程を別工程にし、先に筒状の第１樹脂成
形体用のキャビティ部３８を有する第１成形型３４とキ
ャビティ部のない平らなリードフレーム接触面４６を有
する第２成形型４８を用いて第１樹脂成形体を成形し、
次に第１樹脂成形体用のキャビティ部３８を有する第１
成形型３４と第２樹脂成形体用のキャビティ部を有する
第２成形型とを用いて第２樹脂成形体を成形する。
し、製品の精度を高める。 【解決手段】 パッケージ部を構成する第１、第２樹脂
成形体の成形工程を別工程にし、先に筒状の第１樹脂成
形体用のキャビティ部３８を有する第１成形型３４とキ
ャビティ部のない平らなリードフレーム接触面４６を有
する第２成形型４８を用いて第１樹脂成形体を成形し、
次に第１樹脂成形体用のキャビティ部３８を有する第１
成形型３４と第２樹脂成形体用のキャビティ部を有する
第２成形型とを用いて第２樹脂成形体を成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ
等のような光照射窓を有する中空型半導体パッケージの
成形方法に関する。
等のような光照射窓を有する中空型半導体パッケージの
成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤ、ＥＰＲＯＭ等のような外
部から光を透明な窓を通して半導体に照射する中空型の
半導体パッケージは図７、８に示すような構造を有し、
リードフレーム１０に対し、中空形状のパッケージ部１
２を樹脂モールドにより成形し、一体に結合して備え付
けている。このリードフレーム１０はセクション毎、そ
の中央部にダイサポート（半導体素子設置箇所）１４を
中心にして、その周辺に多数のインナリード１６の先端
部１８を配設して、中央部の一面側に接続用のボンディ
ングエリア２０を形成し、周辺部に多数のアウターリー
ド２２を配設したものである。そして、製作時にはリー
ドフレーム１０にパッケージ部１２を備え付けた後、ダ
イサポート１４の接合面にＩＣチップ等の半導体素子２
４を接合し、その素子２４の各電極と対応する各インナ
ーリード１６の先端部１８とをワイヤ２６でボンディン
グする。その後、パッケージ部１２の開口部２８にガラ
ス等の透明板３０を取り付けて窓を形成し、ボンディン
グエリア２０の付近を封止する。なお、３２はダイサポ
ート１４より左右に伸びるピンチリードである。
部から光を透明な窓を通して半導体に照射する中空型の
半導体パッケージは図７、８に示すような構造を有し、
リードフレーム１０に対し、中空形状のパッケージ部１
２を樹脂モールドにより成形し、一体に結合して備え付
けている。このリードフレーム１０はセクション毎、そ
の中央部にダイサポート（半導体素子設置箇所）１４を
中心にして、その周辺に多数のインナリード１６の先端
部１８を配設して、中央部の一面側に接続用のボンディ
ングエリア２０を形成し、周辺部に多数のアウターリー
ド２２を配設したものである。そして、製作時にはリー
ドフレーム１０にパッケージ部１２を備え付けた後、ダ
イサポート１４の接合面にＩＣチップ等の半導体素子２
４を接合し、その素子２４の各電極と対応する各インナ
ーリード１６の先端部１８とをワイヤ２６でボンディン
グする。その後、パッケージ部１２の開口部２８にガラ
ス等の透明板３０を取り付けて窓を形成し、ボンディン
グエリア２０の付近を封止する。なお、３２はダイサポ
ート１４より左右に伸びるピンチリードである。
【０００３】しかも、上記パッケージ部１２の成形時に
は図９に示すように第１、第２の成形型３４、３６を上
下に配置して備え付けたパッケージ成形用モールド装置
を用い、その両成形型３４、３６のパーティングライン
面の所定位置にリードフレーム１０を配置し、その第１
成形型３４のキャビティ部３８と第２成形型３６のキャ
ビティ部４０との内部にそれぞれ溶融樹脂材料を注入充
填する。すると、そのリードフレーム１０の上面側にボ
ンディングエリア２０付近の外周をリング状に被って突
出する筒状の第１樹脂成形体４２を固着し、下面側にそ
の第１樹脂成形体４２の外周内に含まれる全領域と相対
する領域の全面を被って突出するブロック状の第２樹脂
成形体４４を固着して、その両樹脂成形体４２、４４に
よりボンディングエリア２０付近を露出した中空形状の
パッケージ部１２を形成できる。
は図９に示すように第１、第２の成形型３４、３６を上
下に配置して備え付けたパッケージ成形用モールド装置
を用い、その両成形型３４、３６のパーティングライン
面の所定位置にリードフレーム１０を配置し、その第１
成形型３４のキャビティ部３８と第２成形型３６のキャ
ビティ部４０との内部にそれぞれ溶融樹脂材料を注入充
填する。すると、そのリードフレーム１０の上面側にボ
ンディングエリア２０付近の外周をリング状に被って突
出する筒状の第１樹脂成形体４２を固着し、下面側にそ
の第１樹脂成形体４２の外周内に含まれる全領域と相対
する領域の全面を被って突出するブロック状の第２樹脂
成形体４４を固着して、その両樹脂成形体４２、４４に
よりボンディングエリア２０付近を露出した中空形状の
パッケージ部１２を形成できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなパッケージ部１２の成形時に樹脂注入を行なうと、
キャビティ部４０に注入した溶融樹脂がダイサポート１
４と各インナリード１６の先端部１８間にある隙間を通
り、矢印方向に流れて第１成形型３６とボンディングエ
リア２０間に侵入し易い。又、キャビティ部３８に注入
した溶融樹脂も第１成形型３４と各インナリード１６間
にできる隙間を通り、矢印方向に流れて侵入し易いた
め、ダイサポート１４と各インナリード１６の先端部１
８の付近が上下にばたつき、ボンディングエリア２０に
樹脂バリができ易い。何故なら、パッケージ部１２の成
形精度を高めるには樹脂注入圧力を非常に大きくしなけ
ればならないが、その注入圧力に比べてボンディングエ
リア２０を第１成形型３４に密着する力が弱いからであ
る。そして、ボンディングエリア２０に樹脂バリが発生
すると、ダイサポート１４に対する半導体素子２４の接
合とその素子２４と各インナーリード１６との接続を良
好に行なうことができなくなり、断線事故を招き易い。
それ故、負担の大きな樹脂バリ取り工程を必要とする。
うなパッケージ部１２の成形時に樹脂注入を行なうと、
キャビティ部４０に注入した溶融樹脂がダイサポート１
４と各インナリード１６の先端部１８間にある隙間を通
り、矢印方向に流れて第１成形型３６とボンディングエ
リア２０間に侵入し易い。又、キャビティ部３８に注入
した溶融樹脂も第１成形型３４と各インナリード１６間
にできる隙間を通り、矢印方向に流れて侵入し易いた
め、ダイサポート１４と各インナリード１６の先端部１
８の付近が上下にばたつき、ボンディングエリア２０に
樹脂バリができ易い。何故なら、パッケージ部１２の成
形精度を高めるには樹脂注入圧力を非常に大きくしなけ
ればならないが、その注入圧力に比べてボンディングエ
リア２０を第１成形型３４に密着する力が弱いからであ
る。そして、ボンディングエリア２０に樹脂バリが発生
すると、ダイサポート１４に対する半導体素子２４の接
合とその素子２４と各インナーリード１６との接続を良
好に行なうことができなくなり、断線事故を招き易い。
それ故、負担の大きな樹脂バリ取り工程を必要とする。
【０００５】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、第１にボンディングエリアに樹
脂バリを発生し難く、製品の精度を高めることのできる
中空型半導体パッケージ成形方法を提供することを目的
とする。又、第２にボンディングエリアに樹脂バリを発
生し難くすると共に、リードフレームにパッケージ部を
強固に結合して、製品の精度を一層高めることのできる
中空型半導体パッケージ成形方法を提供することを目的
とする。
てなされたものであり、第１にボンディングエリアに樹
脂バリを発生し難く、製品の精度を高めることのできる
中空型半導体パッケージ成形方法を提供することを目的
とする。又、第２にボンディングエリアに樹脂バリを発
生し難くすると共に、リードフレームにパッケージ部を
強固に結合して、製品の精度を一層高めることのできる
中空型半導体パッケージ成形方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１目的に対応する中空型半導体パッケー
ジ成形方法では第１、第２の成形型を備えたパッケージ
成形用モールド装置を用い、その両成形型のパーティン
グライン面の所定位置にリードフレームを配置し、キャ
ビティ部内に溶融樹脂材料を注入充填し、そのリードフ
レームの一面側にボンディングエリア付近の外周をリン
グ状に被って突出する筒状の第１樹脂成形体を固着し、
他面側にその第１樹脂成形体の外周内に含まれる全領域
と相対する領域の全面を被って突出するブロック状の第
２樹脂成形体を固着し、その両樹脂成形体によりボンデ
ィングエリア付近を露出した中空形状のパッケージ部を
形成する。
に、本発明の第１目的に対応する中空型半導体パッケー
ジ成形方法では第１、第２の成形型を備えたパッケージ
成形用モールド装置を用い、その両成形型のパーティン
グライン面の所定位置にリードフレームを配置し、キャ
ビティ部内に溶融樹脂材料を注入充填し、そのリードフ
レームの一面側にボンディングエリア付近の外周をリン
グ状に被って突出する筒状の第１樹脂成形体を固着し、
他面側にその第１樹脂成形体の外周内に含まれる全領域
と相対する領域の全面を被って突出するブロック状の第
２樹脂成形体を固着し、その両樹脂成形体によりボンデ
ィングエリア付近を露出した中空形状のパッケージ部を
形成する。
【０００７】そして、上記第１、第２樹脂成形体の成形
工程を別工程とし、先に第１樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第１成形型とキャビティ部のない平らなリー
ドフレーム接触面を有する第２成形型とを用いて第１樹
脂成形体を成形し、次に第１樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第１成形型と第２樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第２成形型とを用いて第２樹脂成形体を成形
する。
工程を別工程とし、先に第１樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第１成形型とキャビティ部のない平らなリー
ドフレーム接触面を有する第２成形型とを用いて第１樹
脂成形体を成形し、次に第１樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第１成形型と第２樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第２成形型とを用いて第２樹脂成形体を成形
する。
【０００８】又、第２目的に対応する中空型半導体パッ
ケージ成形方法では第１樹脂成形体を成形する際に、キ
ャビティ部のない平らなリードフレーム接触面を有する
第２成形型に替えて、その第１樹脂成形体と一体に結合
し、リードフレームの他面側に固着する結合用樹脂部成
形用のキャビティ部を有する第２成形型を用いる。
ケージ成形方法では第１樹脂成形体を成形する際に、キ
ャビティ部のない平らなリードフレーム接触面を有する
第２成形型に替えて、その第１樹脂成形体と一体に結合
し、リードフレームの他面側に固着する結合用樹脂部成
形用のキャビティ部を有する第２成形型を用いる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用した中
空型半導体パッケージ成形方法による第１樹脂成形体成
形工程におけるパッケージ成形用モールド装置の金型内
におけるリードフレームの配置状態を示す要部縦断面図
である。このパッケージ成形用モールド装置には金型と
して上側に従来通りの第１成形型３４を用い、下側にキ
ャビティ部のない平らなリードフレーム接触面４６を有
する第２成形型４８を用いる。そして、成形に際しては
両成形型３４、４８のパーティングライン面の所定位置
に従来通りのリードフレーム１０を配置する。なお、５
０は第１成形型３４のキャビティ部３８に溶融樹脂材料
を注入するゲートである。
明の実施の形態を説明する。図１は本発明を適用した中
空型半導体パッケージ成形方法による第１樹脂成形体成
形工程におけるパッケージ成形用モールド装置の金型内
におけるリードフレームの配置状態を示す要部縦断面図
である。このパッケージ成形用モールド装置には金型と
して上側に従来通りの第１成形型３４を用い、下側にキ
ャビティ部のない平らなリードフレーム接触面４６を有
する第２成形型４８を用いる。そして、成形に際しては
両成形型３４、４８のパーティングライン面の所定位置
に従来通りのリードフレーム１０を配置する。なお、５
０は第１成形型３４のキャビティ部３８に溶融樹脂材料
を注入するゲートである。
【００１０】このように第２成形型４８を用いると、金
型を閉じた時に第２成形型４８のキャビティ部のない平
らなリードフレーム接触面４６で下側からリードフレー
ム１０の全体を良好に支えて、第１成形型３４のリード
フレーム接触面（下面）５２にリードフレーム１０のボ
ンディングエリア２０を強く密着させて固定できる。そ
れ故、第１成形型３４のゲート５０から溶融した熱硬化
性樹脂例えばエポキシ樹脂を圧力を非常に大きくしてキ
ャビティ部３８に注入しても、その溶融樹脂がボンディ
ングエリア２０に侵入することがない。しかも、第２成
形型４８にはキャビティ部がなく樹脂注入を行なうこと
もないため、当然第２成形型４８からボンディングエリ
ア２０に樹脂の侵入がない。
型を閉じた時に第２成形型４８のキャビティ部のない平
らなリードフレーム接触面４６で下側からリードフレー
ム１０の全体を良好に支えて、第１成形型３４のリード
フレーム接触面（下面）５２にリードフレーム１０のボ
ンディングエリア２０を強く密着させて固定できる。そ
れ故、第１成形型３４のゲート５０から溶融した熱硬化
性樹脂例えばエポキシ樹脂を圧力を非常に大きくしてキ
ャビティ部３８に注入しても、その溶融樹脂がボンディ
ングエリア２０に侵入することがない。しかも、第２成
形型４８にはキャビティ部がなく樹脂注入を行なうこと
もないため、当然第２成形型４８からボンディングエリ
ア２０に樹脂の侵入がない。
【００１１】その後金型を開くと、図２に示すような片
側成形した成形品、即ちリードフレーム１０の上面側に
ボンディングエリア２０付近の外周をリング状に被って
突出する筒状の第１樹脂成形体５４を固着した成形品５
６が得られる。そして、この成形品５６のボンディング
エリア２０には樹脂バリの発生がない。又、成形品５６
はリードフレーム１０と第１樹脂成形体５４との結合が
強固である等結合状態が良好であり、それ等の配置関係
も正確であるため、精度も優れている。
側成形した成形品、即ちリードフレーム１０の上面側に
ボンディングエリア２０付近の外周をリング状に被って
突出する筒状の第１樹脂成形体５４を固着した成形品５
６が得られる。そして、この成形品５６のボンディング
エリア２０には樹脂バリの発生がない。又、成形品５６
はリードフレーム１０と第１樹脂成形体５４との結合が
強固である等結合状態が良好であり、それ等の配置関係
も正確であるため、精度も優れている。
【００１２】次に、このような成形品５６を両側成形す
るため、従来通りの第１、第２成形型３４、３６を備え
たパッケージ成形用モールド装置を用い、図３に示すよ
うにその所定箇所に成形品５６を配置し金型を閉じる。
そして、第２成形型３６のゲート５８からキャビティ部
４０にやはり溶融した熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂
を注入する。その際、注入圧力を非常に大きくしても溶
融樹脂はボンディングエリア２０に侵入することがな
く、キャビティ部４０の内部で固化する。何故なら、片
側成形した成形品５６はリードフレーム１０と第１樹脂
成形体５４との結合が強固であり、それ等の配置関係も
正確であるため、樹脂注入中にダイサポート１４と各イ
ンナーリード１６の先端部１８とがばたつくことなく、
第１成形型３４のリードフレーム接触面５２にボンディ
ングエリア２０が強く密着した状態で接触するからであ
る。
るため、従来通りの第１、第２成形型３４、３６を備え
たパッケージ成形用モールド装置を用い、図３に示すよ
うにその所定箇所に成形品５６を配置し金型を閉じる。
そして、第２成形型３６のゲート５８からキャビティ部
４０にやはり溶融した熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂
を注入する。その際、注入圧力を非常に大きくしても溶
融樹脂はボンディングエリア２０に侵入することがな
く、キャビティ部４０の内部で固化する。何故なら、片
側成形した成形品５６はリードフレーム１０と第１樹脂
成形体５４との結合が強固であり、それ等の配置関係も
正確であるため、樹脂注入中にダイサポート１４と各イ
ンナーリード１６の先端部１８とがばたつくことなく、
第１成形型３４のリードフレーム接触面５２にボンディ
ングエリア２０が強く密着した状態で接触するからであ
る。
【００１３】その後金型を開くと、図４に示すような両
側成形した成形品、即ち成形品５６のリードフレーム１
０の下面側にその第１樹脂成形体５４の外周内に含まれ
る全領域と相対する領域の全面を被って突出する断面台
形ブロック状の第２樹脂成形体６０を固着し、リードフ
レーム１０に第１、第２樹脂成形体５４、６０からなる
中空形状のパッケージ部６２を備え付けた成形品６４が
得られる。そして、この成形品６４のボンディングエリ
ア２０には樹脂バリの発生がない。又、成形品６４でも
リードフレーム１０と第２樹脂成形体５４との結合が強
固である等結合状態が良好であり、それ等の配置関係も
正確であるため当然精度も優れたものになる。
側成形した成形品、即ち成形品５６のリードフレーム１
０の下面側にその第１樹脂成形体５４の外周内に含まれ
る全領域と相対する領域の全面を被って突出する断面台
形ブロック状の第２樹脂成形体６０を固着し、リードフ
レーム１０に第１、第２樹脂成形体５４、６０からなる
中空形状のパッケージ部６２を備え付けた成形品６４が
得られる。そして、この成形品６４のボンディングエリ
ア２０には樹脂バリの発生がない。又、成形品６４でも
リードフレーム１０と第２樹脂成形体５４との結合が強
固である等結合状態が良好であり、それ等の配置関係も
正確であるため当然精度も優れたものになる。
【００１４】このようにして、パッケージ部６２を構成
する第１、第２樹脂成形体５４、６０の成形工程を別工
程とすると、ボンディングエリア２０に発生する樹脂バ
リを皆無或いは非常に少なく抑制できる。それ故、樹脂
バリ除去に関する負担を最小限にして次の工程に移れ
る。そこで、以後従来通りの各工程を踏み、ダイサポー
ト１４の接合面にＩＣチップ等の半導体素子を接合し、
その素子の各電極と対応する各インナーリード１６の先
端部１８とをワイヤボンディングし、それ等の露出して
いるボンディングエリア２０の付近を第１樹脂成形体５
４の開口部にガラス板等を嵌めて封止をすると、中空型
半導体パッケージが完成する。
する第１、第２樹脂成形体５４、６０の成形工程を別工
程とすると、ボンディングエリア２０に発生する樹脂バ
リを皆無或いは非常に少なく抑制できる。それ故、樹脂
バリ除去に関する負担を最小限にして次の工程に移れ
る。そこで、以後従来通りの各工程を踏み、ダイサポー
ト１４の接合面にＩＣチップ等の半導体素子を接合し、
その素子の各電極と対応する各インナーリード１６の先
端部１８とをワイヤボンディングし、それ等の露出して
いるボンディングエリア２０の付近を第１樹脂成形体５
４の開口部にガラス板等を嵌めて封止をすると、中空型
半導体パッケージが完成する。
【００１５】上記実施の形態では第１樹脂成形体５４を
成形する際に、第１樹脂成形体用のキャビティ部３８を
有する第１成形型３４とキャビティ部のない平らなリー
ドフレーム接触面４６を有する第２成形型４８とを用い
たが、その第２成形型４８に替えて、図５に示すような
第２成形型６６を用いることもできる。この第２成形型
６６ではリードフレーム接触面６８に小さな凹所を複数
箇所設けて、そこを小さなキャビティ部７２にする。
成形する際に、第１樹脂成形体用のキャビティ部３８を
有する第１成形型３４とキャビティ部のない平らなリー
ドフレーム接触面４６を有する第２成形型４８とを用い
たが、その第２成形型４８に替えて、図５に示すような
第２成形型６６を用いることもできる。この第２成形型
６６ではリードフレーム接触面６８に小さな凹所を複数
箇所設けて、そこを小さなキャビティ部７２にする。
【００１６】それ故、溶融樹脂をキャビティ部３８、７
０に注入すると、図６に示すような片側成形した成形
品、即ちリードフレーム１０の上面側に第１樹脂成形体
５４を固着し、下面側に複数の小さな樹脂部７２を固着
して、その第１樹脂成形体５４と各樹脂部７２とを一体
に結合した成形品７４が得られる。そして、第１樹脂成
形体５４と各結合用樹脂部７２によってリードフレーム
１０を挾持し、リードフレーム１０と第１樹脂成形体５
４とを一層強固に結合し、それ等の配置関係も更に正確
にして精度を向上させることができる。なお、各結合用
樹脂部７２の位置は必ずしも第１樹脂成形体５４と相対
する位置に設ける必要がなく、内側方向へ位置を変更す
ることもできる。
０に注入すると、図６に示すような片側成形した成形
品、即ちリードフレーム１０の上面側に第１樹脂成形体
５４を固着し、下面側に複数の小さな樹脂部７２を固着
して、その第１樹脂成形体５４と各樹脂部７２とを一体
に結合した成形品７４が得られる。そして、第１樹脂成
形体５４と各結合用樹脂部７２によってリードフレーム
１０を挾持し、リードフレーム１０と第１樹脂成形体５
４とを一層強固に結合し、それ等の配置関係も更に正確
にして精度を向上させることができる。なお、各結合用
樹脂部７２の位置は必ずしも第１樹脂成形体５４と相対
する位置に設ける必要がなく、内側方向へ位置を変更す
ることもできる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
記載の発明では中空形状のパッケージ部を構成する第
１、第２樹脂成形体の成形工程を別工程とし、先に第１
樹脂成形体用のキャビティ部を有する第１成形型とキャ
ビティ部のない平らなリードフレーム接触面を有する第
２成形型とを用いて、筒状の第１樹脂成形体を成形する
ため、成形時に第１成形型のリードフレーム接触面にリ
ードフレームのボンディングエリアを強く密着させて固
定できる。それ故、第１成形型のキャビティ部に注入す
る溶融樹脂の注入圧力を非常に大きくしても、樹脂がボ
ンディングエリアに侵入することがない。
記載の発明では中空形状のパッケージ部を構成する第
１、第２樹脂成形体の成形工程を別工程とし、先に第１
樹脂成形体用のキャビティ部を有する第１成形型とキャ
ビティ部のない平らなリードフレーム接触面を有する第
２成形型とを用いて、筒状の第１樹脂成形体を成形する
ため、成形時に第１成形型のリードフレーム接触面にリ
ードフレームのボンディングエリアを強く密着させて固
定できる。それ故、第１成形型のキャビティ部に注入す
る溶融樹脂の注入圧力を非常に大きくしても、樹脂がボ
ンディングエリアに侵入することがない。
【００１８】又、後工程において第１樹脂成形体用のキ
ャビティ部を有する第１成形型と第２樹脂成形体用のキ
ャビティ部を有する第２成形型とを用い、その所定位置
に先の工程において片側成形した成形品を配置すると、
第１成形型のリードフレーム接触面にリードフレームの
ボンディングエリアを強く密着させて固定できる。それ
故、第２成形型のキャビティ部に注入する溶融樹脂の注
入圧力をやはり大きくしても、樹脂がボンディングエリ
アに侵入することがない。従って両側成形した成形品の
ボンディングエリアに樹脂バリが発生せず、リードフレ
ームとパッケージ部との結合が強固となり、それ等の配
置関係も正確になって成形品の精度が向上する。
ャビティ部を有する第１成形型と第２樹脂成形体用のキ
ャビティ部を有する第２成形型とを用い、その所定位置
に先の工程において片側成形した成形品を配置すると、
第１成形型のリードフレーム接触面にリードフレームの
ボンディングエリアを強く密着させて固定できる。それ
故、第２成形型のキャビティ部に注入する溶融樹脂の注
入圧力をやはり大きくしても、樹脂がボンディングエリ
アに侵入することがない。従って両側成形した成形品の
ボンディングエリアに樹脂バリが発生せず、リードフレ
ームとパッケージ部との結合が強固となり、それ等の配
置関係も正確になって成形品の精度が向上する。
【００１９】又、請求項２記載の発明では筒状の第１樹
脂成形体を成形する際、第１樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第１成形型とその第１樹脂成形体と一体に結
合し、リードフレームの他面側に固着する結合用樹脂部
成形用のキャビティ部を有する第２成形型とを用いて、
リードフレームの他面側に結合用樹脂部を設けるため、
その第１樹脂成形体と結合用樹脂部によってリードフレ
ームを挾持し、リードフレームと第１樹脂成形体とを一
層強固に結合し、それ等の配置関係も更に正確にして、
片側成形した成形品の精度を向上させることができる。
それ故、両側成形した成形品においてもボンディングエ
リアに樹脂バリが発生せず、リードフレームとパッケー
ジ部との結合が一層強固となり、それ等の配置関係も更
に正確になって成形品の精度が一層向上する。
脂成形体を成形する際、第１樹脂成形体用のキャビティ
部を有する第１成形型とその第１樹脂成形体と一体に結
合し、リードフレームの他面側に固着する結合用樹脂部
成形用のキャビティ部を有する第２成形型とを用いて、
リードフレームの他面側に結合用樹脂部を設けるため、
その第１樹脂成形体と結合用樹脂部によってリードフレ
ームを挾持し、リードフレームと第１樹脂成形体とを一
層強固に結合し、それ等の配置関係も更に正確にして、
片側成形した成形品の精度を向上させることができる。
それ故、両側成形した成形品においてもボンディングエ
リアに樹脂バリが発生せず、リードフレームとパッケー
ジ部との結合が一層強固となり、それ等の配置関係も更
に正確になって成形品の精度が一層向上する。
【図１】本発明を適用した中空型半導体パッケージ成形
方法による第１樹脂成形体成形工程におけるパッケージ
成形用モールド装置の金型内におけるリードフレームの
配置状態を示す要部縦断面図である。
方法による第１樹脂成形体成形工程におけるパッケージ
成形用モールド装置の金型内におけるリードフレームの
配置状態を示す要部縦断面図である。
【図２】同成形工程を経てリードフレームの片側に第１
樹脂成形体を備え付けた片側成形した成形品の縦断面図
である。
樹脂成形体を備え付けた片側成形した成形品の縦断面図
である。
【図３】同中空型半導体パッケージ成形方法による第２
樹脂成形体成形工程におけるパッケージ成形用モールド
装置の金型内における片側成形した成形品の配置状態を
示す要部縦断面図である。
樹脂成形体成形工程におけるパッケージ成形用モールド
装置の金型内における片側成形した成形品の配置状態を
示す要部縦断面図である。
【図４】同成形工程を経てリードフレームの片側に第２
樹脂成形体を備え付けてパッケージ部を構成した両側成
形した成形品の縦断面図である。
樹脂成形体を備え付けてパッケージ部を構成した両側成
形した成形品の縦断面図である。
【図５】本発明を適用した他の中空型半導体パッケージ
成形方法による第１樹脂成形体成形工程におけるパッケ
ージ成形用モールド装置の金型内におけるリードフレー
ムの配置状態を示す要部縦断面図である。
成形方法による第１樹脂成形体成形工程におけるパッケ
ージ成形用モールド装置の金型内におけるリードフレー
ムの配置状態を示す要部縦断面図である。
【図６】同成形工程を経てリードフレームの片側に第１
樹脂成形体を備え付け、他側に結合用樹脂部を設けた片
側成形した成形品の縦断面図である。
樹脂成形体を備え付け、他側に結合用樹脂部を設けた片
側成形した成形品の縦断面図である。
【図７】中空型半導体パッケージの１例を示す平面図で
ある。
ある。
【図８】図７のＡ−Ａ断面図である。
【図９】従来の中空型半導体パッケージ成形方法による
成形時におけるパッケージ成形用モールド装置の金型内
に配置したリードフレームのボンディングエリアに侵入
する溶融樹脂の流れを示す要部縦断面図である。
成形時におけるパッケージ成形用モールド装置の金型内
に配置したリードフレームのボンディングエリアに侵入
する溶融樹脂の流れを示す要部縦断面図である。
１０…リードフレーム １４…ダイサポート １６…イ
ンナーリード １８…先端部 ２０…ボンディングエリ
ア ２２…アウターリード ３４…第１成形型 ３６、４８、６６…第２成形型 ３８、４０、７０…キ
ャビティ部 ４６、５２、６８…リードフレーム接触面
５０、５８…ゲート ５４…第１樹脂成形体 ５６、７４…片側成形した成形品 ６０…第２樹脂成形
体 ６２…パッケージ部 ６４…両側成形した成形品 ７２…結合用樹脂部
ンナーリード １８…先端部 ２０…ボンディングエリ
ア ２２…アウターリード ３４…第１成形型 ３６、４８、６６…第２成形型 ３８、４０、７０…キ
ャビティ部 ４６、５２、６８…リードフレーム接触面
５０、５８…ゲート ５４…第１樹脂成形体 ５６、７４…片側成形した成形品 ６０…第２樹脂成形
体 ６２…パッケージ部 ６４…両側成形した成形品 ７２…結合用樹脂部
Claims (2)
- 【請求項１】 第１、第２の成形型を備えたパッケージ
成形用モールド装置を用い、その両成形型のパーティン
グライン面の所定位置にリードフレームを配置し、キャ
ビティ部内に溶融樹脂材料を注入充填し、そのリードフ
レームの一面側にボンディングエリア付近の外周をリン
グ状に被って突出する筒状の第１樹脂成形体を固着し、
他面側にその第１樹脂成形体の外周内に含まれる全領域
と相対する領域の全面を被って突出するブロック状の第
２樹脂成形体を固着し、その両樹脂成形体によりボンデ
ィングエリア付近を露出した中空形状のパッケージ部を
形成する中空型半導体パッケージ成形方法において、上
記第１、第２樹脂成形体の成形工程を別工程とし、先に
第１樹脂成形体用のキャビティ部を有する第１成形型と
キャビティ部のない平らなリードフレーム接触面を有す
る第２成形型とを用いて第１樹脂成形体を成形し、次に
第１樹脂成形体用のキャビティ部を有する第１成形型と
第２樹脂成形体用のキャビティ部を有する第２成形型と
を用いて第２樹脂成形体を成形することを特徴とする中
空型半導体パッケージ成形方法。 - 【請求項２】 第１樹脂成形体を成形する際に、キャビ
ティ部のない平らなリードフレーム接触面を有する第２
成形型に替えて、その第１樹脂成形体と一体に結合し、
リードフレームの他面側に固着する結合用樹脂部成形用
のキャビティ部を有する第２成形型を用いることを特徴
とする請求項１記載の中空型半導体パッケージ成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023283A JPH10209192A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 中空型半導体パッケージ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9023283A JPH10209192A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 中空型半導体パッケージ成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209192A true JPH10209192A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12106286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9023283A Pending JPH10209192A (ja) | 1997-01-21 | 1997-01-21 | 中空型半導体パッケージ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209192A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144523A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-05-25 | Nokia Mobile Phones Ltd | アンテナアセンブリおよびその製造方法 |
| EP3000579A1 (en) * | 2014-09-29 | 2016-03-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
| JP2017107965A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
| JP2017107989A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
-
1997
- 1997-01-21 JP JP9023283A patent/JPH10209192A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144523A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-05-25 | Nokia Mobile Phones Ltd | アンテナアセンブリおよびその製造方法 |
| EP3000579A1 (en) * | 2014-09-29 | 2016-03-30 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
| CN105470206A (zh) * | 2014-09-29 | 2016-04-06 | 日亚化学工业株式会社 | 封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置 |
| US9640743B2 (en) | 2014-09-29 | 2017-05-02 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
| EP3511147A1 (en) * | 2014-09-29 | 2019-07-17 | Nichia Corporation | Method for manufacturing package, method for manufacturing light emitting device, package and light emitting device |
| US10505090B2 (en) | 2014-09-29 | 2019-12-10 | Nichia Corporation | Package including lead component having recess |
| US11043623B2 (en) | 2014-09-29 | 2021-06-22 | Nichia Corporation | Package including lead component having recess |
| JP2017107965A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
| JP2017107989A (ja) * | 2015-12-09 | 2017-06-15 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
| US10079332B2 (en) | 2015-12-09 | 2018-09-18 | Nichia Corporation | Package manufacturing method, light emitting device manufacturing method, package, and light emitting device |
| US10490705B2 (en) | 2015-12-09 | 2019-11-26 | Nichia Corporation | Package and light emitting device |
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