JPH08236400A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPH08236400A JPH08236400A JP5792795A JP5792795A JPH08236400A JP H08236400 A JPH08236400 A JP H08236400A JP 5792795 A JP5792795 A JP 5792795A JP 5792795 A JP5792795 A JP 5792795A JP H08236400 A JPH08236400 A JP H08236400A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 複数のコンデンサを実装する際の生産性の向
上、コストの低減、実装作業効率の向上及び、集積度の
向上を図るために、複数のコンデンサを一体化する。 【構成】 貫通孔を複数組設けた絶縁板３に、複数の電
解コンデンサ１ａ，１ｂ本体をコンデンサのケースの開
口部端面が当接するように載置し、各電解コンデンサ１
ａ，１ｂ本体のリード線２ａ，２ｂをそれぞれ貫通孔か
ら挿通させる。そして、貫通孔から挿通させたリード線
２ａ，２ｂの先端部を折曲して、絶縁板３の長手方向の
それぞれの両辺、または、絶縁板３の貫通孔に近接する
相隣り合う二辺より突出させる。また、貫通孔から挿通
させたリード線２ａ，２ｂの先端部を左右対称となるよ
うに折曲する。
上、コストの低減、実装作業効率の向上及び、集積度の
向上を図るために、複数のコンデンサを一体化する。 【構成】 貫通孔を複数組設けた絶縁板３に、複数の電
解コンデンサ１ａ，１ｂ本体をコンデンサのケースの開
口部端面が当接するように載置し、各電解コンデンサ１
ａ，１ｂ本体のリード線２ａ，２ｂをそれぞれ貫通孔か
ら挿通させる。そして、貫通孔から挿通させたリード線
２ａ，２ｂの先端部を折曲して、絶縁板３の長手方向の
それぞれの両辺、または、絶縁板３の貫通孔に近接する
相隣り合う二辺より突出させる。また、貫通孔から挿通
させたリード線２ａ，２ｂの先端部を左右対称となるよ
うに折曲する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電解コンデンサに関
するものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等
に面実装されるチップ型の電解コンデンサに関するもの
である。
するものであり、さらに詳しく言えば、プリント基板等
に面実装されるチップ型の電解コンデンサに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般の電解コンデンサは、電極箔と電解
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウ
ム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケー
スの開口部に弾性ゴム等からなる封口体を装着して構成
している。
紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニウ
ム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、外装ケー
スの開口部に弾性ゴム等からなる封口体を装着して構成
している。
【０００３】従来、このような構造の電解コンデンサを
チップ化し、基板への表面実装に対応させる手段として
は、特公平4- 19695号公報に記載され、また第６図及び
第７図に示したようなものがある。すなわち、電解コン
デンサ１の外端面に絶縁板３を配置し、リード２を、絶
縁板３の中心部に形成した貫通孔５を通して絶縁板３の
裏面に突出させるとともに、絶縁板３の裏面に略平面を
形成する。その結果、電解コンデンサ１の自立が可能と
なる。
チップ化し、基板への表面実装に対応させる手段として
は、特公平4- 19695号公報に記載され、また第６図及び
第７図に示したようなものがある。すなわち、電解コン
デンサ１の外端面に絶縁板３を配置し、リード２を、絶
縁板３の中心部に形成した貫通孔５を通して絶縁板３の
裏面に突出させるとともに、絶縁板３の裏面に略平面を
形成する。その結果、電解コンデンサ１の自立が可能と
なる。
【０００４】このような電解コンデンサ１は、通常の電
解コンデンサの構造を殆ど変更することなく、基板への
表面実装を可能にするが、実装の際には、実装作業上、
隣接する電子部品との間隔をとらねばならなかった。
解コンデンサの構造を殆ど変更することなく、基板への
表面実装を可能にするが、実装の際には、実装作業上、
隣接する電子部品との間隔をとらねばならなかった。
【０００５】ところで、平滑回路、フィルター回路やス
テレオ回路においては、複数のコンデンサが使用される
ことが多い。例えば、コンデンサの高さ等サイズが大き
い時に、所定の静電容量の半分の静電容量をもつ、サイ
ズの小さいコンデンサを二個使用する場合や、ステレオ
回路では、左右のスピーカー回路が同一であるので必ず
複数の電解コンデンサを使用する、というような場合が
ある。この場合、従来は、各々単体のコンデンサを用意
し、一個ずつプリント基板に実装していた。
テレオ回路においては、複数のコンデンサが使用される
ことが多い。例えば、コンデンサの高さ等サイズが大き
い時に、所定の静電容量の半分の静電容量をもつ、サイ
ズの小さいコンデンサを二個使用する場合や、ステレオ
回路では、左右のスピーカー回路が同一であるので必ず
複数の電解コンデンサを使用する、というような場合が
ある。この場合、従来は、各々単体のコンデンサを用意
し、一個ずつプリント基板に実装していた。
【０００６】この際、コンデンサの端子が一直線上にあ
るので、プリント配線板の接続パターンを一直線上にし
か形成できなかった。また、実装技術上、一般的には、
コンデンサを実装機のＸ−Ｙ方向に対し、斜めにつける
というようなことができず、配線設計上の制約があっ
た。
るので、プリント配線板の接続パターンを一直線上にし
か形成できなかった。また、実装技術上、一般的には、
コンデンサを実装機のＸ−Ｙ方向に対し、斜めにつける
というようなことができず、配線設計上の制約があっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
方法では、複数のコンデンサを実装する場合、個々にコ
ンデンサを製作するので、生産性が悪く、高価となる。
また、一個ずつプリント基板に実装するので、コンデン
サの数だけ実装を行わなければならず、実装作業効率も
極めて悪かった。さらに、実装作業のためにコンデンサ
間距離をとらねばならず集積度が向上しないという欠点
があった。
方法では、複数のコンデンサを実装する場合、個々にコ
ンデンサを製作するので、生産性が悪く、高価となる。
また、一個ずつプリント基板に実装するので、コンデン
サの数だけ実装を行わなければならず、実装作業効率も
極めて悪かった。さらに、実装作業のためにコンデンサ
間距離をとらねばならず集積度が向上しないという欠点
があった。
【０００８】そこで、この発明は、以上のような複数の
コンデンサを実装する際の欠点を解決するための、複数
のコンデンサを一体化した電解コンデンサの提供を目的
としている。
コンデンサを実装する際の欠点を解決するための、複数
のコンデンサを一体化した電解コンデンサの提供を目的
としている。
【０００９】
【課題を解決する手段】この発明は、コンデンサ素子を
ケース内に収納し、かつコンデンサ素子に接続した複数
のリード線を同一端面より引き出してなる電解コンデン
サ本体と、リード線がそれぞれ貫通する貫通孔を設けた
矩形の絶縁板とからなり、前記貫通孔を複数組設けた絶
縁板に複数の電解コンデンサ本体を前記ケースの開口部
端面が当接するように載置し、各電解コンデンサ本体の
リード線をそれぞれ貫通孔から挿通させるとともに、前
記リード線の先端部を折曲して、前記絶縁板の長手方向
のそれぞれの両辺より突出させたことを特徴としてい
る。この場合、リード線の先端部は、絶縁板の長手方向
のそれぞれの両辺から突出していればよく、突出する方
向はどの方向でもよい。
ケース内に収納し、かつコンデンサ素子に接続した複数
のリード線を同一端面より引き出してなる電解コンデン
サ本体と、リード線がそれぞれ貫通する貫通孔を設けた
矩形の絶縁板とからなり、前記貫通孔を複数組設けた絶
縁板に複数の電解コンデンサ本体を前記ケースの開口部
端面が当接するように載置し、各電解コンデンサ本体の
リード線をそれぞれ貫通孔から挿通させるとともに、前
記リード線の先端部を折曲して、前記絶縁板の長手方向
のそれぞれの両辺より突出させたことを特徴としてい
る。この場合、リード線の先端部は、絶縁板の長手方向
のそれぞれの両辺から突出していればよく、突出する方
向はどの方向でもよい。
【００１０】また、前記コンデンサにおいて、貫通孔か
ら挿通させたそれぞれのリード線の先端部を、絶縁板の
外表面からみて左右対称となるように折曲して、前記絶
縁板より突出させたことを特徴としている。したがっ
て、すべてのリード線を長手方向または短手方向の辺部
から突出させたり、一部のリード線を長手方向の辺部か
ら、残りのリード線を短手方向の辺部から突出させた
り、などリード線の折曲状態は、左右対称となるあらゆ
る形態をとることができる。
ら挿通させたそれぞれのリード線の先端部を、絶縁板の
外表面からみて左右対称となるように折曲して、前記絶
縁板より突出させたことを特徴としている。したがっ
て、すべてのリード線を長手方向または短手方向の辺部
から突出させたり、一部のリード線を長手方向の辺部か
ら、残りのリード線を短手方向の辺部から突出させた
り、などリード線の折曲状態は、左右対称となるあらゆ
る形態をとることができる。
【００１１】さらに、前記電解コンデンサにおいて、前
記リード線の先端部を折曲して、前記絶縁板の貫通孔に
近接する相隣り合う二辺より、それぞれ突出させたこと
を特徴としている。これは、四個以上のコンデンサを方
形の絶縁板に配置する場合や、二個以上のコンデンサを
矩形の絶縁板に配置する場合などに、リード線を絶縁板
の貫通孔に近接する相隣り合う二辺より、それぞれ突出
させるように、折曲する。したがって、矩形の絶縁板を
用いる場合、貫通孔が近接する、短手方向の辺からも突
出させることができる。
記リード線の先端部を折曲して、前記絶縁板の貫通孔に
近接する相隣り合う二辺より、それぞれ突出させたこと
を特徴としている。これは、四個以上のコンデンサを方
形の絶縁板に配置する場合や、二個以上のコンデンサを
矩形の絶縁板に配置する場合などに、リード線を絶縁板
の貫通孔に近接する相隣り合う二辺より、それぞれ突出
させるように、折曲する。したがって、矩形の絶縁板を
用いる場合、貫通孔が近接する、短手方向の辺からも突
出させることができる。
【００１２】
【作用】この発明は、複数のコンデンサ本体のリード線
を絶縁板の長手方向、または、貫通孔に近接する相隣り
合う二辺から突出させているので、リード線の先端部が
隣接するコンデンサ本体及びそのリード線に接すること
がなく、複数のコンデンサを一枚の絶縁板にきわめて近
接させた状態で、載置することができる。また、リード
線の折曲状態を左右対称とした場合、配線パターンが左
右対称である実装すべきプリント基板の配線パターン
に、折曲したリード線の先端部の位置を合致させること
ができる。
を絶縁板の長手方向、または、貫通孔に近接する相隣り
合う二辺から突出させているので、リード線の先端部が
隣接するコンデンサ本体及びそのリード線に接すること
がなく、複数のコンデンサを一枚の絶縁板にきわめて近
接させた状態で、載置することができる。また、リード
線の折曲状態を左右対称とした場合、配線パターンが左
右対称である実装すべきプリント基板の配線パターン
に、折曲したリード線の先端部の位置を合致させること
ができる。
【００１３】
【実施例】次いでこの発明の第一の実施例を図１または
図２を用いて説明する。図１は、この発明の実施例によ
る電解コンデンサの底面方向から示した斜視図である。
図２は、実施例において使用する絶縁板の外観形状を示
す斜視図である。
図２を用いて説明する。図１は、この発明の実施例によ
る電解コンデンサの底面方向から示した斜視図である。
図２は、実施例において使用する絶縁板の外観形状を示
す斜視図である。
【００１４】コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密閉す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線２を前
記封口体に貫通させて、コンデンサの同一端面から外部
に引き出している。
電解紙とを巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミ
ニウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納して形成
している。そして、外装ケース開口端を封口体で密閉す
るとともに、コンデンサ素子から導いたリード線２を前
記封口体に貫通させて、コンデンサの同一端面から外部
に引き出している。
【００１５】そして、図２に示すように、絶縁板３は、
エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなり、コンデンサ１
ａ、１ｂの各々のリード線２ａ、２ｂを挿通する二組の
貫通孔５ａ、５ｂを設けている。また、絶縁板３の外表
面には、前記貫通孔５につながり、絶縁板３の長手方向
のそれぞれの両辺４にわたる溝部６が、左右対称となる
形で設けられている。
エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなり、コンデンサ１
ａ、１ｂの各々のリード線２ａ、２ｂを挿通する二組の
貫通孔５ａ、５ｂを設けている。また、絶縁板３の外表
面には、前記貫通孔５につながり、絶縁板３の長手方向
のそれぞれの両辺４にわたる溝部６が、左右対称となる
形で設けられている。
【００１６】そして、図１に示すように、前記のように
形成した複数のコンデンサ１ａ及びコンデンサ１ｂを、
各々のコンデンサ１ａ，１ｂのリード線２を引き出した
開口部端面が当接するように絶縁板３に載置している。
コンデンサ本体１のリード線２はそれぞれ貫通孔５から
挿通させ、溝部６に収まるように折曲し、絶縁板３の長
手方向のそれぞれの両辺４より突出させる。
形成した複数のコンデンサ１ａ及びコンデンサ１ｂを、
各々のコンデンサ１ａ，１ｂのリード線２を引き出した
開口部端面が当接するように絶縁板３に載置している。
コンデンサ本体１のリード線２はそれぞれ貫通孔５から
挿通させ、溝部６に収まるように折曲し、絶縁板３の長
手方向のそれぞれの両辺４より突出させる。
【００１７】ここで、リード線２ａが挿通する貫通孔５
ａとリード線２ｂが挿通する貫通孔５ｂとの間隔は、コ
ンデンサ１の直径よりわずかに大きい長さとなってい
る。
ａとリード線２ｂが挿通する貫通孔５ｂとの間隔は、コ
ンデンサ１の直径よりわずかに大きい長さとなってい
る。
【００１８】以上のように、二個のコンデンサ本体１の
リード線２を絶縁板３の長手方向から突出させているの
で、リード線２の先端部が隣接するコンデンサ本体１及
びそのリード線２に接することがなく、二個のコンデン
サ１を一枚の絶縁板３にきわめて近接させた状態で、載
置することができる。したがって、二個のコンデンサ１
を近接かつ一体化させて、プリント基板に実装すること
ができる。
リード線２を絶縁板３の長手方向から突出させているの
で、リード線２の先端部が隣接するコンデンサ本体１及
びそのリード線２に接することがなく、二個のコンデン
サ１を一枚の絶縁板３にきわめて近接させた状態で、載
置することができる。したがって、二個のコンデンサ１
を近接かつ一体化させて、プリント基板に実装すること
ができる。
【００１９】また、溝部６が左右対称となる形で形成さ
れているので、それぞれ貫通孔５から挿通させたコンデ
ンサ本体１のリード線３は、左右対称になるように折曲
されている。したがって、例えば、ステレオ回路におい
ては、高音質を得るために左右のスピーカー回路は対称
形となっているが、このコンデンサは、このような左右
対称の回路に適している。
れているので、それぞれ貫通孔５から挿通させたコンデ
ンサ本体１のリード線３は、左右対称になるように折曲
されている。したがって、例えば、ステレオ回路におい
ては、高音質を得るために左右のスピーカー回路は対称
形となっているが、このコンデンサは、このような左右
対称の回路に適している。
【００２０】次いでこの発明の第二の実施例を図３およ
び図４を用いて説明する。図３は、この発明の実施例に
よる電解コンデンサの底面方向から示した斜視図であ
る。図４は、このコンデンサをプリント基板に実装した
状態を示す斜視図である。
び図４を用いて説明する。図３は、この発明の実施例に
よる電解コンデンサの底面方向から示した斜視図であ
る。図４は、このコンデンサをプリント基板に実装した
状態を示す斜視図である。
【００２１】この場合、絶縁板３は、エポキシ樹脂等の
絶縁性樹脂からなり、コンデンサ１ａ、ないし１ｃの各
々のリード線２ａないし２ｃを挿通する図示しない三組
の貫通孔５ａないし５ｂを設けている。また、絶縁板３
の外表面には、前記貫通孔５につながる溝部７が設けら
れている。この溝部７は、図４に示すように、絶縁板３
の長手方向のそれぞれの両辺４の、実装時にプリント基
板の接続パターン８に合致する位置にわたって形成され
ている。
絶縁性樹脂からなり、コンデンサ１ａ、ないし１ｃの各
々のリード線２ａないし２ｃを挿通する図示しない三組
の貫通孔５ａないし５ｂを設けている。また、絶縁板３
の外表面には、前記貫通孔５につながる溝部７が設けら
れている。この溝部７は、図４に示すように、絶縁板３
の長手方向のそれぞれの両辺４の、実装時にプリント基
板の接続パターン８に合致する位置にわたって形成され
ている。
【００２２】そして、図３に示すように、この電解コン
デンサは、コンデンサ１ａないし１ｃで構成され、コン
デンサ本体１のリード線２をそれぞれ貫通孔５から挿通
させ、溝部７に収まるように折曲され、絶縁板３の長手
方向のそれぞれの両辺４より突出させる。
デンサは、コンデンサ１ａないし１ｃで構成され、コン
デンサ本体１のリード線２をそれぞれ貫通孔５から挿通
させ、溝部７に収まるように折曲され、絶縁板３の長手
方向のそれぞれの両辺４より突出させる。
【００２３】以上のように、三個のコンデンサ本体１の
リード線２を絶縁板３の長手方向から突出させているの
で、リード線２の先端部が隣接するコンデンサ本体１及
びそのリード線２に接することがなく、三個のコンデン
サ１を一枚の絶縁板３にきわめて近接させた状態で、載
置することができる。したがって、三個のコンデンサ１
を近接かつ一体化させて、プリント基板に実装すること
ができる。
リード線２を絶縁板３の長手方向から突出させているの
で、リード線２の先端部が隣接するコンデンサ本体１及
びそのリード線２に接することがなく、三個のコンデン
サ１を一枚の絶縁板３にきわめて近接させた状態で、載
置することができる。したがって、三個のコンデンサ１
を近接かつ一体化させて、プリント基板に実装すること
ができる。
【００２４】ここで、前記のように、溝部７は絶縁板３
の長手方向のそれぞれの両辺４の、実装時にプリント基
板の接続パターン８に合致する位置にわたって形成され
ているので、図４に示すように、実装時に、リード線２
の先端部を、プリント基板の接続パターン８に合致させ
ることができる。
の長手方向のそれぞれの両辺４の、実装時にプリント基
板の接続パターン８に合致する位置にわたって形成され
ているので、図４に示すように、実装時に、リード線２
の先端部を、プリント基板の接続パターン８に合致させ
ることができる。
【００２５】また、これまでは、コンデンサの端子が一
直線上にあるので、プリント配線板の接続パターンを一
直線上にしか形成できず、また、実装技術上、一般的に
は、コンデンサを実装機のＸ−Ｙ方向に対し、斜めにつ
けることができないということがあり、配線設計上の制
約があった。
直線上にあるので、プリント配線板の接続パターンを一
直線上にしか形成できず、また、実装技術上、一般的に
は、コンデンサを実装機のＸ−Ｙ方向に対し、斜めにつ
けることができないということがあり、配線設計上の制
約があった。
【００２６】しかしながら、本実施例では、前記のよう
に、リード線２の先端部を、絶縁板３の長手方向のそれ
ぞれの両辺４上の、プリント基板の接続パターン８に合
致する位置に設けることができる。したがって、図４に
示すように、プリント基板の接続パターン８を、実装時
に絶縁板３の長手方向のそれぞれの両辺４に接する、プ
リント基板の任意の位置に設けるような、配線設計が可
能となる。
に、リード線２の先端部を、絶縁板３の長手方向のそれ
ぞれの両辺４上の、プリント基板の接続パターン８に合
致する位置に設けることができる。したがって、図４に
示すように、プリント基板の接続パターン８を、実装時
に絶縁板３の長手方向のそれぞれの両辺４に接する、プ
リント基板の任意の位置に設けるような、配線設計が可
能となる。
【００２７】次いでこの発明の第三の実施例を図５を用
いて説明する。図５は、この発明の実施例による電解コ
ンデンサの底面方向から示した斜視図である。
いて説明する。図５は、この発明の実施例による電解コ
ンデンサの底面方向から示した斜視図である。
【００２８】この場合、絶縁板３は、エポキシ樹脂等の
絶縁性樹脂からなり、コンデンサ１ａ、ないし１ｄの各
々のリード線２ａないし２ｄを挿通する図示しない四組
の貫通孔５ａないし５ｄを設けている。また、絶縁板３
の外表面には、前記貫通孔５につながる溝部１０が設け
られている。この溝部１０ａないし１０ｄのそれぞれ
は、図５に示すように、絶縁板３の貫通孔５ａないし５
ｄのそれぞれに近接する相隣り合う二辺、９ａと９ｃ、
９ａと９ｂ、９ｃと９ｄ、９ｂと９ｄのそれぞれにわた
って、形成されている。
絶縁性樹脂からなり、コンデンサ１ａ、ないし１ｄの各
々のリード線２ａないし２ｄを挿通する図示しない四組
の貫通孔５ａないし５ｄを設けている。また、絶縁板３
の外表面には、前記貫通孔５につながる溝部１０が設け
られている。この溝部１０ａないし１０ｄのそれぞれ
は、図５に示すように、絶縁板３の貫通孔５ａないし５
ｄのそれぞれに近接する相隣り合う二辺、９ａと９ｃ、
９ａと９ｂ、９ｃと９ｄ、９ｂと９ｄのそれぞれにわた
って、形成されている。
【００２９】そして、図５に示すように、この電解コン
デンサは、コンデンサ１ａないし１ｄで構成され、コン
デンサ本体１のリード線２をそれぞれ貫通孔５から挿通
させ、溝部１０に収まるように折曲され、絶縁板３の貫
通孔５に近接する相隣り合う二辺よりそれぞれ突出させ
る。
デンサは、コンデンサ１ａないし１ｄで構成され、コン
デンサ本体１のリード線２をそれぞれ貫通孔５から挿通
させ、溝部１０に収まるように折曲され、絶縁板３の貫
通孔５に近接する相隣り合う二辺よりそれぞれ突出させ
る。
【００３０】以上のように、四個のコンデンサ本体１の
リード線２を絶縁板３の貫通孔５に近接する相隣り合う
二辺よりそれぞれ突出させているので、リード線２の先
端部が隣接するコンデンサ本体１及びそのリード線２に
接することがなく、四個のコンデンサ１を一枚の絶縁板
３にきわめて近接させた状態で、載置することができ
る。したがって、四個のコンデンサ１を近接かつ一体化
させて、プリント基板に実装することができる。
リード線２を絶縁板３の貫通孔５に近接する相隣り合う
二辺よりそれぞれ突出させているので、リード線２の先
端部が隣接するコンデンサ本体１及びそのリード線２に
接することがなく、四個のコンデンサ１を一枚の絶縁板
３にきわめて近接させた状態で、載置することができ
る。したがって、四個のコンデンサ１を近接かつ一体化
させて、プリント基板に実装することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、この発明の電解コンデン
サを用いれば、複数のコンデンサが一体化され、生産性
が良く、低コストとなり、また、実装作業も一回ですむ
ので、実装作業効率が良くなる。さらに、コンデンサ間
距離を小さくできるので、集積度の向上を図ることがで
きる。
サを用いれば、複数のコンデンサが一体化され、生産性
が良く、低コストとなり、また、実装作業も一回ですむ
ので、実装作業効率が良くなる。さらに、コンデンサ間
距離を小さくできるので、集積度の向上を図ることがで
きる。
【図１】この発明の実施例１による電解コンデンサを絶
縁板の底面方向から示した斜視図
縁板の底面方向から示した斜視図
【図２】この発明の実施例１おいて使用する絶縁板の外
観形状を示す斜視図
観形状を示す斜視図
【図３】この発明の実施例２による電解コンデンサを絶
縁板の底面方向から示した斜視図
縁板の底面方向から示した斜視図
【図４】この発明の実施例２による電解コンデンサをプ
リント基板に実装した状態を示す斜視図
リント基板に実装した状態を示す斜視図
【図５】この発明の実施例３による電解コンデンサを絶
縁板の底面方向から示した斜視図
縁板の底面方向から示した斜視図
【図６】従来のチップ型の電解コンデンサを絶縁板の底
面方向から示した斜視図
面方向から示した斜視図
【図７】従来のチップ型の電解コンデンサを示す断面図
１ 電解コンデンサ ２ リード線 ３ 絶縁板 ４ 絶縁板の辺 ５ 貫通孔 ６ 溝部 ７ 溝部 ８ プリント基板の接続パターン ９ 絶縁板の辺 １０ 溝部 １１ スリーブ １２ 外装ケース １３ コンデンサ素子 １４ 封口体 １５ 半田 １６ プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】 コンデンサ素子をケース内に収納し、か
つコンデンサ素子に接続した複数のリード線を同一端面
より引き出してなる電解コンデンサ本体と、リード線が
それぞれ貫通する貫通孔を設けた矩形の絶縁板とからな
り、前記貫通孔を複数組設けた絶縁板に複数の電解コン
デンサ本体を前記ケースの開口部端面が当接するように
載置し、各電解コンデンサ本体のリード線をそれぞれ貫
通孔から挿通させるとともに、前記リード線の先端部を
折曲して、前記絶縁板の長手方向のそれぞれの両辺より
突出させたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 コンデンサ素子をケース内に収納し、か
つコンデンサ素子に接続した複数のリード線を同一端面
より引き出してなる電解コンデンサ本体と、リード線が
それぞれ貫通する貫通孔を設けた矩形の絶縁板とからな
り、前記貫通孔を複数組設けた絶縁板に複数の電解コン
デンサ本体を前記ケースの開口部端面が当接するように
載置し、各電解コンデンサ本体のリード線をそれぞれ貫
通孔から挿通させるとともに、前記リード線の先端部
を、絶縁板の外表面からみて左右対称となるように折曲
して、前記絶縁板より突出させたことを特徴とする電解
コンデンサ。 - 【請求項３】 コンデンサ素子をケース内に収納し、か
つコンデンサ素子に接続した複数のリード線を同一端面
より引き出してなる電解コンデンサ本体と、リード線が
それぞれ貫通する貫通孔を設けた矩形の絶縁板とからな
り、前記貫通孔を複数組設けた絶縁板に複数の電解コン
デンサ本体を前記ケースの開口部端面が当接するように
載置し、各電解コンデンサ本体のリード線をそれぞれ貫
通孔から挿通させるとともに、前記リード線の先端部を
折曲して、前記絶縁板の貫通孔に近接する相隣り合う二
辺より、それぞれ突出させたことを特徴とする電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5792795A JPH08236400A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5792795A JPH08236400A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236400A true JPH08236400A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13069648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5792795A Pending JPH08236400A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236400A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115295310A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-11-04 | 大连达利凯普科技股份公司 | 一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP5792795A patent/JPH08236400A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115295310A (zh) * | 2022-09-13 | 2022-11-04 | 大连达利凯普科技股份公司 | 一种可吸收焊接应力的微带电容产品及成型装置 |
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