JPS5857779A - チツプ部品のプリント板への実装方法 - Google Patents
チツプ部品のプリント板への実装方法Info
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- JPS5857779A JPS5857779A JP15671281A JP15671281A JPS5857779A JP S5857779 A JPS5857779 A JP S5857779A JP 15671281 A JP15671281 A JP 15671281A JP 15671281 A JP15671281 A JP 15671281A JP S5857779 A JPS5857779 A JP S5857779A
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- JP
- Japan
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- printed board
- chip
- components
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
電気機器を小型にするためチップ部品が多く使用されて
いる。
いる。
しかしながら第１図のごとくチップ部品Ａ。
Ａ、・・・とＩＣ（Ｂ）やコンデンサＣと混在させて使
用するような場合は、同時に半田付することができなか
った。すなわちチップ部品Ａはリフロー半田方法により
半田付けするものでしるのに対し、ＩＣや、コンデンサ
Ｃ，プリント板用リレーなどの一般電子部品は、端子や
リード線をプリント板に設けた小穴に挿入し、プリント
板の裏面側で銅箔部と端子を半田付する方法であるから
同時には半田付出来なかった。
用するような場合は、同時に半田付することができなか
った。すなわちチップ部品Ａはリフロー半田方法により
半田付けするものでしるのに対し、ＩＣや、コンデンサ
Ｃ，プリント板用リレーなどの一般電子部品は、端子や
リード線をプリント板に設けた小穴に挿入し、プリント
板の裏面側で銅箔部と端子を半田付する方法であるから
同時には半田付出来なかった。
したがって、チップ部品とＩＣやプリント板用リレーの
ような一般電子部品とを混在させる場合、実装密度は高
くなるが実装するためには、一般電子部品の半田付工程
とチップ部品の半田付工程の２工程に分かれるため、能
率が悪く、かつ工程も長くなり製造上好ましいものでは
ない。
ような一般電子部品とを混在させる場合、実装密度は高
くなるが実装するためには、一般電子部品の半田付工程
とチップ部品の半田付工程の２工程に分かれるため、能
率が悪く、かつ工程も長くなり製造上好ましいものでは
ない。
本願考案は、チップ部品とＩＣやプリント板リレーのよ
うな電子部品と混在する場合でも同時に半田付すること
のできるチップ部品のプリント板への実装方法を提供す
るものである。
うな電子部品と混在する場合でも同時に半田付すること
のできるチップ部品のプリント板への実装方法を提供す
るものである。
以下この発明を一実施例にしたがい詳細に説明する。
図において、Ｉはプリント板である。２はＩＣｌ３はコ
ンデンサ、４．４はチップ部品５，５゜・・・を装着し
たチップ部品用ソケットである。
ンデンサ、４．４はチップ部品５，５゜・・・を装着し
たチップ部品用ソケットである。
チップ部品用ソケットは例えば第３図乃至第５図に示す
ようなものが考えられる。即ちチ・ノブ部品５を装着す
る上面開口の 所６，６．・・・をボディ７に 設け、
この 所６に接触ばね部８とプリント板に装着する端子
部９と、系止爪１０とを備えた導体１１をボディ７の
所６の底面に設けた穴１２に装着系上する。１３はチッ
プ部５を凹所から取り出すとき、ビンセットなどを入れ
る切欠である。この場合のチップ部品５は第３図（ハ）
に示すごとく円筒状で両端５ａ、５ａ、および両端近く
の５ｂが電極である。第４図に示すチップ部品用ソケッ
ト４゛ は、チップ部品５°を縦向きに装着する構造と
したものでる。 第５図に示すチップ部品用ソケット４
”は角形チップ部品５″を装着する形式のものであって
、１５はチップ部品押え板であり、ボディ７”の両側の
溝１４．１４に装着する。そして巾ｌを溝中ｌ゛より長
くしておき、第５図（イ）に示すごとく、下方向に湾曲
させて装着する。
ようなものが考えられる。即ちチ・ノブ部品５を装着す
る上面開口の 所６，６．・・・をボディ７に 設け、
この 所６に接触ばね部８とプリント板に装着する端子
部９と、系止爪１０とを備えた導体１１をボディ７の
所６の底面に設けた穴１２に装着系上する。１３はチッ
プ部５を凹所から取り出すとき、ビンセットなどを入れ
る切欠である。この場合のチップ部品５は第３図（ハ）
に示すごとく円筒状で両端５ａ、５ａ、および両端近く
の５ｂが電極である。第４図に示すチップ部品用ソケッ
ト４゛ は、チップ部品５°を縦向きに装着する構造と
したものでる。 第５図に示すチップ部品用ソケット４
”は角形チップ部品５″を装着する形式のものであって
、１５はチップ部品押え板であり、ボディ７”の両側の
溝１４．１４に装着する。そして巾ｌを溝中ｌ゛より長
くしておき、第５図（イ）に示すごとく、下方向に湾曲
させて装着する。
而して、まずチップ部品５，５をチップ部品用ソケット
４に装着し、プリント板に設けた小穴に前記チップ部品
用ソケットやＩＣやコンデンサ。
４に装着し、プリント板に設けた小穴に前記チップ部品
用ソケットやＩＣやコンデンサ。
プリンｌ用リレーを装着し１ 自動半田槽で銅箔と端子
を半田付けするのである。
を半田付けするのである。
上記するごとく３本願発明によれば、チップ部品を各々
のチップ部品の各電極と接触した導電板を一方向に伸ば
して半田付端子としたソケットに装着し、ＩＣやコンデ
ンサなどの電子部品とともにプリント板に装着し、一度
に半田付するようにしたチップ部品のプリント板への実
装方法。とじたので、チップ部品とＩＣやプリント板用
リレーなどの一般電子部品とを混在して半田付する場合
であっても、チップ部品を一旦チツブ部品用ソケットに
装着しているので、ＩＣやプリント板リレーと同様にプ
リント板に装着して半田付できるので半田付工程が簡略
化できる。またチップ部品のための特別な半田装置を必
要とすることもなくプリント板に実装できることなど大
きな効果がある
のチップ部品の各電極と接触した導電板を一方向に伸ば
して半田付端子としたソケットに装着し、ＩＣやコンデ
ンサなどの電子部品とともにプリント板に装着し、一度
に半田付するようにしたチップ部品のプリント板への実
装方法。とじたので、チップ部品とＩＣやプリント板用
リレーなどの一般電子部品とを混在して半田付する場合
であっても、チップ部品を一旦チツブ部品用ソケットに
装着しているので、ＩＣやプリント板リレーと同様にプ
リント板に装着して半田付できるので半田付工程が簡略
化できる。またチップ部品のための特別な半田装置を必
要とすることもなくプリント板に実装できることなど大
きな効果がある
第１図はこの発明の従来例を示す部分斜視図。
第２図乃至第５図はこの発明の実施例を説明する図面で
あって、第２図は部分斜視図、第３図（イ）は同図（ロ
）のＡ−Ａ” 断面図、同図（ロ）は部分斜視図、同図
（ハ）はチップ部品の斜視図、第４図（イ）は同図（ロ
）のＡ−Ａ’断面図、同図（ロ）は部分斜視図、同図（
）＼）はチップ部品の斜視図、第５図（イ）は同図（ロ
）の断面図、同図（ロ）は部分分解斜視図、同図（ハ）
はチップ部品の斜視図を示す。 １ニブリント板、 、２：ＩＣ，３：コンデンサ、４
．４’４”、：チップ部品用ソケット。 ５．５’ ５＃、チップ部品。 特許出願人： 松下電工株式会社 代理人弁理士： 竹元敏丸他２名 （５） 第５図 （イ） （八少
あって、第２図は部分斜視図、第３図（イ）は同図（ロ
）のＡ−Ａ” 断面図、同図（ロ）は部分斜視図、同図
（ハ）はチップ部品の斜視図、第４図（イ）は同図（ロ
）のＡ−Ａ’断面図、同図（ロ）は部分斜視図、同図（
）＼）はチップ部品の斜視図、第５図（イ）は同図（ロ
）の断面図、同図（ロ）は部分分解斜視図、同図（ハ）
はチップ部品の斜視図を示す。 １ニブリント板、 、２：ＩＣ，３：コンデンサ、４
．４’４”、：チップ部品用ソケット。 ５．５’ ５＃、チップ部品。 特許出願人： 松下電工株式会社 代理人弁理士： 竹元敏丸他２名 （５） 第５図 （イ） （八少
Claims (1)
- （１）チップ部品を各゛々のチップ部品の各電極と接触
した導電板を一方向に伸ばして半田付端子としたソケッ
トに装着し、ＩＣやコンデンサなどの電子部品とともに
プリント板に装着し、一度に半田付するようにしたチッ
プ部品のプリント板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15671281A JPS5857779A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | チツプ部品のプリント板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15671281A JPS5857779A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | チツプ部品のプリント板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857779A true JPS5857779A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15633681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15671281A Pending JPS5857779A (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | チツプ部品のプリント板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857779A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6361180U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 | ||
| JPH0385630U (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-29 |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP15671281A patent/JPS5857779A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6361180U (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-22 | ||
| JPH0385630U (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-29 |
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