JPH08236873A

JPH08236873A - 光源装置

Info

Publication number: JPH08236873A
Application number: JP7064943A
Authority: JP
Inventors: Shin Mogi; 伸茂木
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1995-02-28
Filing date: 1995-02-28
Publication date: 1996-09-13

Abstract

(57)【要約】【目的】レーザチップ等を透明パッケージに内蔵する
ことにより組立工程の簡略化と組立部品点数を削減す
る。【構成】レーザチップ１とその光量を検出するフォト
ダイオード２とこれらに通電するためのリードフレーム
３〜５の大部分は熱硬化性樹脂で作られた透明パッケー
ジ９と一体成形される。透明パッケージ９はレーザチッ
プ１を曲率の中心とする球面部分９ａを有し、ここから
レーザチップ１のレーザ光Ｌ₁ が取り出されるため、透
明パッケージ９の温度が上昇して屈折率が変化してもレ
ーザ光Ｌ₁の発散角が変化するおそれはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームプリン
タ、レーザファクシミリ等に用いられる画像記録装置
や、半導体レーザを利用する光ディスクのピックアップ
ユニット等に用いられる光源装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】レーザビームプリンタ、レーザファクシ
ミリ等の画像記録装置や、半導体レーザを利用する光デ
ィスクのピックアップユニット等の光源部は、半導体レ
ーザから発生されたレーザ光を平行化して所定の断面形
状のレーザ光を得るためにコリメータレンズ等を必要と
し、他方、半導体レーザはその回路基板と結合され、ユ
ニット化されている。

【０００３】図１１は、画像記録装置の一般的な構成を
説明するもので、光源ユニット１００から発生されたレ
ーザ光Ｌ₀ はシリンドリカルレンズ１０７を経てポリゴ
ンミラー１０８に照射され、これによって走査偏向さ
れ、結像レンズ１０９を経て折返しミラー１１０によっ
て反射され、図示しない感光ドラムの表面に結像され
る。感光ドラムに結像するレーザ光は、ポリゴンミラー
１０８の回転による主走査および感光ドラムの回転によ
る副走査によって静電潜像を形成する。また、ポリゴン
ミラー１０８によって偏向走査されたレーザ光の一部分
は検出ミラー１１１によって走査開始信号検出器１１２
へ導入され、走査開始信号検出器１１２の出力信号によ
って光源ユニット１００の半導体レーザ１０３が書込み
変調を開始する。なお、光源装置１００、ポリゴンミラ
ー１０８、結像レンズ１０９、検出ミラー１１１、走査
開始信号検出器１１２、折返しミラー１１０等は筐体１
１３に取りつけられ、筐体１１３の上部開口は図示しな
いふたによって閉塞される。

【０００４】図１２は、光源ユニット１００の内部を示
すもので、中心穴１０１ａを有する板状の支持体１０１
と、ビス１０１ｂによって支持体１０１の表面１０１ｃ
に締結された回路基板１０２と、支持体１０１の中心穴
１０１ａに装着された半導体レーザ１０３と、支持体１
０１の回路基板１０２を装着した表面１０１ｃと反対側
の表面１０１ｄにビス１０１ｅによって締結された鏡筒
ホルダ１０４と、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０４ａ
に嵌入された鏡筒１０５と、その内側に保持されたコリ
メータレンズ１０６からなる。半導体レーザ１０３は円
板状の基部１０３ａを有し、半導体レーザ１０３の組付
けは、基部１０３ａを支持体１０１の中心穴１０１ａに
圧入してその内面から径方向へ突出するフランジ１０１
ｆに当接することで行なわれる。必要であれば、基部１
０３ａを図示しないバネ等によってフランジ１０１ｆに
押圧することで半導体レーザ１０３と支持体１０１を堅
固に一体化する。なお、半導体レーザ１０３は、回路基
板１０２を貫通するリードピン１０３ｂ〜１０３ｄを有
し、これらによって回路基板１０２上の図示しないレー
ザ駆動回路等に接続されている。また、ビス１０１ｅ
は、支持体１０１および回路基板１０２にそれぞれ設け
られた図示しない貫通孔を貫通して鏡筒ホルダ１０４の
図示しないねじ穴に螺着されるもので、前記貫通孔はビ
ス１０１ｅの外径より大きな内径を有する。

【０００５】鏡筒ホルダ１０４を支持体１０１に組付け
るに際しては、ビス１０１ｅを緩めた状態で鏡筒ホルダ
１０４を前記貫通孔の許す範囲で移動させ、鏡筒ホルダ
１０４に保持されたコリメータレンズ１０６と支持体１
０１に固着された半導体レーザ１０３の光軸合わせを行
なったうえで、ビス１０１ｅを締めつける。続いて、鏡
筒ホルダ１０４の筒状部分１０４ａに対して鏡筒１０５
を軸方向へ摺動させてコリメータレンズ１０６の焦点合
わせを行ったのちに、鏡筒ホルダ１０４の筒状部分１０
４ａに設けられた図示しない孔から該筒状部分１０４ａ
と鏡筒１０５の間に接着剤を導入し、これを硬化させて
鏡筒ホルダ１０４と鏡筒１０５を一体化する。

【０００６】また、半導体レーザ１０３は、図１３に示
すように、円板状の基部１０３ａと一体であるステム１
０３ｅを有し、該ステム１０３ｅの先端にレーザチップ
１０３ｆが保持され、また、基部１０３ａとステム１０
３ｅの間には、レーザチップ１０３ｆから発生されるレ
ーザ光の光量をモニタするためのフォトダイオード１０
３ｇが保持され、これらは、レーザ光を取り出すカバー
ガラス１０３ｈを有する金属キャップ１０３ｉによって
覆われている。なお、フォトダイオード１０３ｇは、レ
ーザチップ１０３ｆとともにリードピン１０３ｂ〜１０
３ｄによって前述のレーザ駆動回路に接続され、フォト
ダイオード１０３ｇの出力は、レーザチップ１０３ｆの
発光量を自動的に所定の値に維持する自動光量制御のた
めに用いられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の技術によれば、前述のように、市販の汎用パッケージ
型の半導体レーザを支持体の中心穴に圧入してこれと一
体化したうえで、支持体を回路基板や鏡筒に組付けるよ
うに構成されているため、全体的に組立部品点数が多く
て組立工程も複雑であり、加えて、汎用パッケージ型の
半導体レーザ自体が高価なカバーガラス等を有するため
に部品コストが高く、また、半導体レーザを支持体に組
み付けるときのねじの締結力やバネの付勢力等によって
半導体レーザの性能が劣化しやすいという未解決の課題
がある。さらに、半導体レーザを駆動する駆動用ＩＣと
の接合が回路基板を介して行なわれるため、組立工程が
複雑であるばかりでなく駆動用ＩＣに対する接続部の外
乱も大きな問題となる。

【０００８】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、部品コストが低くしかも
高性能であるうえに、支持体に対する組付けや、コリメ
ータレンズ等外部光学部品とのユニット化が極めて簡単
であり、画像記録装置等の光学系の組立工程の簡略化と
組立部品点数の削減に大きく貢献できる光源装置を提供
することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の光源装置は、レーザ光を発生するレーザ発
光手段と、該レーザ発光手段に接続された接続配線手段
と、少なくとも前記レーザ発光手段を内蔵し、これと一
体成形された透明パッケージを有することを特徴とす
る。

【００１０】透明パッケージが熱硬化性樹脂によって作
られているとよい。

【００１１】透明パッケージが、レーザ発光手段を曲率
の中心とする球面部分を有し、該球面部分を経て前記レ
ーザ発光手段のレーザ光を取り出すように構成されてい
るとよい。

【００１２】透明パッケージが、これを支持する支持体
に係合する支持体係合部を有するとよい。

【００１３】透明パッケージが、外部光学部品を保持す
る光学部品保持部を有するとよい。

【００１４】透明パッケージが、２色成形によってこれ
と一体成形されたレーザ光遮光部分を有するとよい。

【００１５】透明パッケージに、レーザ発光手段を駆動
する駆動用ＩＣまたはこれを前記レーザ発光手段に接続
する通電端子手段が埋め込まれているとよい。

【００１６】透明パッケージに、レーザ発光手段の変調
を開始する変調開始手段が埋め込まれているとよい。

【００１７】

【作用】透明パッケージがレーザ発光手段と一体成形さ
れたものであるため、カバーガラスを用いた金属キャッ
プ等を必要とせず、従って、構造が簡単であり、部品コ
ストが低い。加えて、透明パッケージを支持する支持体
やレーザ発光手段を駆動する駆動用ＩＣ等に対して、透
明パッケージを直接密着して組み付けることができるう
えに、組付作業等における取扱いも容易である。

【００１８】透明パッケージを一体成形する工程で、支
持体に対する支持体係合部やコリメータレンズ等の外部
光学部品を支持するための光学部品保持部等を一体的に
成形すれば、支持体に対する組付けや外部光学部品の取
付けのためにビスやバネ等を用いる必要もない。従っ
て、光源装置と外部光学部品等を含む光学系全体の組立
工程の簡略化と組立部品点数の削減に大きく役立つ。

【００１９】また、透明パッケージが、２色成形によっ
て一体成形されたレーザ光遮光部分を有すれば、レーザ
光のビーム径を絞るためのアパーチャ等を省略できると
ともに、透明パッケージ内に外乱光が侵入することを防
ぐこともできる。

【００２０】さらに、透明パッケージ内にフォトダイオ
ードや駆動用ＩＣまたはその通電端子手段や変調開始手
段等を一体的に埋め込むことで、光学系全体を大幅に簡
略化できる。

【００２１】透明パッケージが熱硬化性樹脂で作られて
いれば、接続配線手段の通電端子部分を外部電源等にハ
ンダづけする際に透明パッケージが熱変形を起して光源
装置の光学性能が劣化するおそれはない。

【００２２】また、透明パッケージが球面部分を有し、
該球面部分を経てレーザ光を取り出すように構成されて
いれば、温度変化によってレーザ光の発散角等が変化し
て光学性能が劣化するのを回避できる。

【００２３】

【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

【００２４】図１は第１実施例による光源装置Ｅ₁ を示
す斜視図であって、これは、レーザ光Ｌ₁ を発生するレ
ーザ発光手段であるレーザチップ１と、その背面に放出
されるリーク光を検出してレーザ光Ｌ₁ の発光光量をモ
ニタするためのフォトダイオード２と、レーザチップ１
およびフォトダイオード２に通電する接続配線手段であ
る３本のリードフレーム３〜５を有する。レーザチップ
１とフォトダイオード２は、３本のリードフレーム３〜
５のうちの１つに一体的に設けられた支持部材６に固定
され、残りのリードフレームに対するレーザチップ１と
フォトダイオード２の電気的接続はボンディングワイヤ
７，８を介して行なわれる。

【００２５】レーザチップ１、フォトダイオード２、ボ
ンディングワイヤ７，８および各リードフレーム３〜５
の大部分は、熱硬化性樹脂で作られた透明パッケージ９
内に埋め込まれており、透明パッケージ９は、レーザチ
ップ１の発光側の端面に球面部分９ａを有し、該球面部
分９ａを経てレーザ光Ｌ₁ が取り出されるように構成さ
れている。なお、各リードフレーム３〜５の通電端子部
分３ａ〜５ａは透明パッケージ９の側面から突出し、外
部電源等に接続される。

【００２６】透明パッケージ９は、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂をレーザチップ１、フォトダイオード２、リ
ードフレーム３〜５等と一体成形したものであり、成形
方法は、樹脂ペレットを一たん溶かして再び成形型内で
加熱するトランスファー成形が望ましい。熱硬化性樹脂
を用いる理由は、各リードフレーム３〜５の接続端子部
分３ａ〜５ａを外部電源等にハンダづけするときの熱で
透明パッケージ９が変形するのを回避するためである。

【００２７】本実施例の光源装置Ｅ₁ は、レーザビーム
プリンタ等の画像記録装置や光ディスクのピックアップ
ユニット等の支持体である筐体に対する組付けに際し
て、レーザチップ１やフォトダイオード２等の必要部品
がすべて透明パッケージ９内に埋め込まれてユニット化
されているために、組付作業における取扱いが簡単かつ
安全であり、筐体等に対して直接密着して取り付けるこ
とができるうえに、組付け中に各部品の取付位置がずれ
るおそれもない。従って、画像記録装置等の光学系の組
立工程を大幅に簡略化できる。

【００２８】また、汎用パッケージ型の半導体レーザの
ように高価なカバーガラスを用いた金属キャップ等を必
要としないため、部品コストの低減にも大きく役立つ。

【００２９】透明パッケージ９の球面部分９ａは、図２
に示すように、レーザチップ１の発光点を中心とする半
径Ｒの球面の一部分であり、透明パッケージ９内で発生
されたレーザ光Ｌ₁ が透明パッケージ９からその外部へ
出射するときにその発散角が変化するのを防ぐものであ
る。これによって、レーザチップ１の発光中に透明パッ
ケージ９の温度が上昇して屈折率が変化した場合でもレ
ーザ光Ｌ₁ の実質的な発光点がずれるのを回避できる。

【００３０】これを詳しく説明すると、図３に示すよう
に、レーザチップ１１を内蔵する透明パッケージ１９の
発光側の端面が平坦である場合には、屈折率ｎ₁ ≒１．
５の透明パッケージ１９から屈折率ｎ₀ ＝１の大気中に
発散角αのレーザ光Ｌ₂ が出射すると、レーザ光Ｌ₂ の
外周部分ほど大きく屈折する。従って、例えば、コリメ
ータレンズ１２に入射するレーザ光は実質的な発光点Ａ
₁ がレーザチップ１１の発光点Ａ₀ より下流側にずれた
発散角βのレーザ光Ｌ₃ となる。

【００３１】このような光学系において、レーザチップ
１１の発熱によって透明パッケージ１９の温度が上昇し
てその屈折率ｎ₁ が減少すると、このときコリメータレ
ンズ１２に入射するレーザ光Ｌ₄ の実質的な発散角はγ
に縮小し、実質的な発光点がＡ₂ へ移動してコリメータ
レンズ１２の焦点位置からずれる結果となり、光学系の
光学特性が大きく劣化する。

【００３２】例えば、透明パッケージ１９がエポキシ樹
脂で作られている場合は、温度が２５℃上昇すると屈折
率が０．００３程度減少し、公知の画像記録装置におい
ては実質的な発光点が数μｍずれることが知られてい
る。

【００３３】ところが、透明パッケージ１９の出射面が
レーザチップ１１の発光点を中心とする球面であれば、
透明パッケージ１９内で発光するレーザ光はその外周部
分でも中央部分と同様に出射面の法線に対する傾斜角が
ゼロであり、出射面において屈折しない。従って発散角
αのままでコリメータレンズ１２に到達し、レーザチッ
プ１１の発熱によって透明パッケージ１９の温度が上昇
し屈折率が変化してもその影響を受けることはない。

【００３４】本実施例によれば、半導体レーザを構成す
るレーザチップとリードフレームの大部分が透明パッケ
ージに埋め込まれているために取扱いが簡単かつ安全で
あり、加えて半導体レーザ自体の部品コストも低く、ま
た、温度変化によって光学系に著しいピントずれを発生
するおそれもない。

【００３５】また、透明パッケージの外形を平板状に成
形することで画像記録装置等の筐体に直接密着して取り
付けることができるように構成することも自在であり、
さらに、レーザチップを駆動する駆動用ＩＣの通電端子
手段であるソケット等の接続端子を透明パッケージの表
面に設ければ、駆動用ＩＣに対して透明パッケージを密
着させて接続配線部から侵入する外乱を低減することが
できる。

【００３６】図４は、第２実施例による光源装置Ｅ₂ を
示す斜視図であって、これは、第１実施例の透明パッケ
ージ９と同様の透明パッケージ２９の外側に、不透明な
着色樹脂によるレーザ光遮光部分である遮光部材３０を
一体的に設けたものである。遮光部材３０は、透明パッ
ケージ２９をレーザチップ１やフォトダイオード２と一
体形成する工程で、同様の熱硬化性樹脂に着色料を混入
したものを用いた２色成形によって製作され、透明パッ
ケージ２９の外表面を少なくとも部分的に覆う外枠部分
３１と、図５に示すように、透明パッケージ２９の球面
部分２９ａの外周縁を包囲するアパーチャ３２と、これ
から発光方向下流側に突出する鏡筒部分３３を有し、鏡
筒部分３３は、例えば、コリメータレンズ等の保持部材
に嵌挿される。レーザチップ１、フォトダイオード２、
リードフレーム３〜５等については第１実施例と同様で
あるので同一符号で表わし、説明は省略する。

【００３７】本実施例によれば、遮光部材によって外乱
等に起因するフレアーの発生を防ぐとともに、従来は光
源装置と別体として製作されて個別に画像記録装置等の
筐体に組み付けられていたアパーチャ（光学絞り）を透
明パッケージと一体成形することで、より一層組立部品
点数を削減し、かつ、組立工程を簡略化することができ
るという利点を有する。

【００３８】図６は第２実施例の一変形例による光源装
置Ｅ₃ を示すもので、これは、遮光部材３０と同様の遮
光部材４０を熱可塑性樹脂によって製作し、透明パッケ
ージ２９の成形工程においてインサートとして成形型内
に配設することによって透明パッケージ２９と一体的に
成形したものである。遮光部材４０は、その端面に突出
する４本の支持体係合部であるカシメピン４１を有し、
これらは、光源装置Ｅ₃ を一点鎖線で示す支持体である
基台５０に組み付けるときにその貫通孔５１に嵌挿さ
れ、各カシメピン４１を熱カシメによって変形させるこ
とで、光源装置Ｅ₃ を基台５０に固定する。なお、カシ
メピン４１の替わりに、基台等に設けられた係止部にス
ナップフィットする係止爪等を設けてもよい。

【００３９】本変形例によれば、ねじやバネを用いるこ
となく、透明パッケージと一体化されたカシメピンや係
止爪等によって基台や筐体に対する取付けを行なうこと
ができるため、組立部品点数の削減と組立工程の簡略化
をさらに一層促進できるという利点を有する。

【００４０】図７は第３実施例による光源装置Ｅ₄ を示
すもので、これは、図１の透明パッケージ９と同様の透
明パッケージ６９に円筒状の光学部品保持部であるレン
ズホルダ６１を一体的に設けたものである。レンズホル
ダ６１は透明パッケージ６９の球面部分６９ａの発光方
向下流側に突出し、その自由端には、外部光学部品であ
るコリメータレンズ７０を保持した鏡筒７１が嵌挿され
る。

【００４１】鏡筒７１は、その表面に紫外線硬化型の接
着剤７２を塗布したうえで、透明パッケージ６９のレン
ズホルダ６１に挿入され、接着剤７２の厚さを利用した
三次元的位置決めによってコリメータレンズ７０の光軸
合わせと焦点合わせを完了したのちにレンズホルダ６１
の外側から紫外線を照射して接着剤７２を硬化させる。

【００４２】このようにレンズホルダ６１は紫外線硬化
型の接着剤７２に接触するため、耐薬品性にすぐれた熱
可塑性樹脂で製作するのが望ましい。この場合には、予
め熱可塑性樹脂でレンズホルダ６１を製作し、これを、
透明パッケージ６９の成形工程における成形型のインサ
ートとして用いるとよい。なお、図７は、透明パッケー
ジ６９内に埋め込まれたレーザチップやフォトダイオー
ドを省略したものである。

【００４３】また、図８に示すように、透明パッケージ
６９の外周縁にレンズホルダ６１と同様に熱可塑性樹脂
で作られた円板状の支持体係合部である支持部８１を一
体的に設けてもよい。支持部８１は、画像記録装置の支
持体である筐体Ｈの側面に設けられた陥没部（座ぐり）
Ｓ₁ に嵌入され、紫外線硬化型の接着剤によって接着さ
れる。

【００４４】なお、支持部８１の外周縁に平坦部８１ａ
を設け、これを筐体Ｈの陥没部Ｓ₁の平坦部に係合させ
ることで光源装置Ｅ₄ の位置合わせを行なうように構成
すれば、光源装置Ｅ₄ の光軸合わせがより一層簡単であ
る。また、より大きな陥没部Ｓ₂ （２点鎖線で示す）を
設けて前記位置合わせの自由度を増すことも自在であ
る。

【００４５】本実施例においては、紫外線を照射して接
着剤を硬化させるものであるため、レンズホルダや支持
部の材料は波長３５０〜４５０ｎｍの範囲で透過率２０
％以上のものであることが必要であり、また、照射時間
が短くてすむように、レンズホルダや支持部の肉厚は３
ｎｍ以下であるのが望ましい。

【００４６】図９は第４実施例による光源装置Ｅ₅ を示
すもので、これは、図１の透明パッケージ９と同様の透
明パッケージ９９に、レーザチップ１やフォトダイオー
ド２とともにレーザチップ１を駆動する駆動用ＩＣ９１
を埋め込んだものである。透明パッケージ９９の端面に
はレーザチップ１やフォトダイオード２に接続されるリ
ードフレーム３〜５とともに、駆動用ＩＣ９１に通電す
るためのリードフレーム９２が突出している。駆動用Ｉ
Ｃを埋め込む替わりに、これを接続するためのソケット
等を埋め込んでおけば、駆動用ＩＣを交換自在となる。

【００４７】このように、半導体レーザに付属する回路
部品をレーザチップ等とともに透明パッケージに埋め込
むことで、電気接続部の長さを大幅に短縮して外乱を軽
減し、組立部品点数の削減と装置の小型化を促進すると
ともに応答性にすぐれた光学系を実現できる。

【００４８】透明パッケージに埋め込む部品は駆動用Ｉ
Ｃに限らず、例えば、画像記録装置においては、図１０
に示すように、変調開始手段である書込み開始信号発生
用のＢＤセンサ９３等を加えてもよい。

【００４９】

【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。

【００５０】部品コストが低くしかも高性能であるうえ
に、支持体に対する組付けや、コリメータレンズ等外部
光学部品とのユニット化が極めて簡単であり、画像記録
装置等の光学系の組立工程の簡略化と組立部品点数の削
減に大きく貢献できる。このような光源装置を用いるこ
とで、画像記録装置等の低価格化を大幅に促進できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例による光源装置を示す斜視図であ
る。

【図２】図１の装置を示す立面図である。

【図３】透明パッケージの端面に球面部分が設けられて
いない場合を説明する説明図である。

【図４】第２実施例による光源装置を示す斜視図であ
る。

【図５】図４の装置を示す断面図である。

【図６】第２実施例の一変形例を示す斜視図である。

【図７】第３実施例による光源装置を示す斜視図であ
る。

【図８】第３実施例の一変形例を示す斜視図である。

【図９】第４実施例による光源装置を示す斜視図であ
る。

【図１０】第４実施例の一変形例を示す斜視図である。

【図１１】画像記録装置全体を示す斜視図である。

【図１２】従来例を示す断面図である。

【図１３】図１２の半導体レーザを拡大して示す拡大断
面図である。

【符号の説明】

１レーザチップ２フォトダイオード３〜５リードフレーム９，２９，４９，６９，９９透明パッケージ９ａ，２９ａ，６９ａ球面部分３０遮光部材６１レンズホルダ７２接着剤８１支持部９１駆動用ＩＣ９３ＢＤセンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光を発生するレーザ発光手段と、
該レーザ発光手段に接続された接続配線手段と、少なく
とも前記レーザ発光手段を内蔵し、これと一体成形され
た透明パッケージを有する光源装置。
【請求項２】透明パッケージが熱硬化性樹脂によって
作られていることを特徴とする請求項１記載の光源装
置。
【請求項３】透明パッケージが、レーザ発光手段を曲
率の中心とする球面部分を有し、該球面部分を経て前記
レーザ発光手段のレーザ光を取り出すように構成されて
いることを特徴とする請求項１または２記載の光源装
置。
【請求項４】接続配線手段の通電端子部分のみが透明
パッケージから露出していることを特徴とする請求項１
ないし３いずれか１項記載の光源装置。
【請求項５】透明パッケージが、これを支持する支持
体に係合する支持体係合部を有することを特徴とする請
求項１ないし４いずれか１項記載の光源装置。
【請求項６】支持体係合部が透明パッケージと個別に
製作され、該透明パッケージをレーザ発光手段と一体成
形するときに成形型のインサートとして用いられたもの
であることを特徴とする請求項５記載の光源装置。
【請求項７】透明パッケージが、外部光学部品を保持
する光学部品保持部を有することを特徴とする請求項１
ないし６いずれか１項記載の光源装置。
【請求項８】外部光学部品が三次元的に位置決めされ
たうえで紫外線硬化型の接着剤によって固定されたコリ
メータレンズであることを特徴とする請求項６記載の光
源装置。
【請求項９】透明パッケージが、２色成形によってこ
れと一体成形されたレーザ光遮光部分を有することを特
徴とする請求項１ないし８いずれか１項記載の光源装
置。
【請求項１０】透明パッケージに、レーザ発光手段の
光量を検出するフォトダイオードが埋め込まれているこ
とを特徴とする請求項１ないし９いずれか１項記載の光
源装置。
【請求項１１】透明パッケージに、レーザ発光手段を
駆動する駆動用ＩＣまたはこれを前記レーザ発光手段に
接続する通電端子手段が埋め込まれていることを特徴と
する請求項１ないし１０いずれか１項の光源装置。
【請求項１２】透明パッケージに、レーザ発光手段の
変調を開始する変調開始手段が埋め込まれていることを
特徴とする請求項１１記載の光源装置。