JPH08236941A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH08236941A JPH08236941A JP7039525A JP3952595A JPH08236941A JP H08236941 A JPH08236941 A JP H08236941A JP 7039525 A JP7039525 A JP 7039525A JP 3952595 A JP3952595 A JP 3952595A JP H08236941 A JPH08236941 A JP H08236941A
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- adhesive layer
- external
- substrate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Woven Fabrics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外層基板が薄い多層プリント配線板につい
て、吸湿処理後の耐熱性試験における破壊を生じないよ
うにする。 【構成】 外層基板の基材として、通気度５ｍｌ／ｃｍ
2 ／ｓ以下のガラスクロスを使用する。
て、吸湿処理後の耐熱性試験における破壊を生じないよ
うにする。 【構成】 外層基板の基材として、通気度５ｍｌ／ｃｍ
2 ／ｓ以下のガラスクロスを使用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、表面を含めて３
層以上に導体パターンがあるプリント配線板である。多
層プリント配線板は、通常、内部導体パターンを形成し
た内層材と、表面導体パターンを形成するための外層材
を接着用プリプレグを介し、加熱加圧して一体化するこ
とにより製造される。外層材として、従来は銅はくを使
用することが多かったが、最近はプリント配線板の厚さ
方向の配線密度を高くするため、絶縁基板の両面に回路
を形成したものを外層基板とするようになってきてい
る。例えば、両面プリント配線板２枚を接着用プリプレ
グを介し、加熱加圧して一体化して４層プリント配線板
を得ている。
層以上に導体パターンがあるプリント配線板である。多
層プリント配線板は、通常、内部導体パターンを形成し
た内層材と、表面導体パターンを形成するための外層材
を接着用プリプレグを介し、加熱加圧して一体化するこ
とにより製造される。外層材として、従来は銅はくを使
用することが多かったが、最近はプリント配線板の厚さ
方向の配線密度を高くするため、絶縁基板の両面に回路
を形成したものを外層基板とするようになってきてい
る。例えば、両面プリント配線板２枚を接着用プリプレ
グを介し、加熱加圧して一体化して４層プリント配線板
を得ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化、軽
量化が進むにともない、用いられるプリント配線板は薄
型化高密度化の度合いを強めてきた。特に多層板プリン
ト配線板においては、より一層の小型化のために非貫通
スルーホール（インタスティシャルバイアホール、以下
ＩＶＨと記す）入りの多層プリント配線板が増加してい
る。この様な薄物の多層プリント配線板の要求される特
性としては、高はんだ耐熱性、高耐電食性等があるが、
特に耐熱性に関しては、従来より、使用する樹脂、ガラ
スクロス等の改良により様々な耐熱性向上策が提案され
ている。ＩＶＨ入り多層プリント配線板は接着用のプリ
プレグによる一体化成形の際に、プリプレグの樹脂がＩ
ＶＨに流れ込み、ＩＶＨを埋めることによって補強され
る。この際、樹脂によって十分にＩＶＨ内を埋められな
いとボイドが残留して耐熱性が低くなるために、プリプ
レグの樹脂分、樹脂流れ、硬化度をきめ細かく管理して
いる。
量化が進むにともない、用いられるプリント配線板は薄
型化高密度化の度合いを強めてきた。特に多層板プリン
ト配線板においては、より一層の小型化のために非貫通
スルーホール（インタスティシャルバイアホール、以下
ＩＶＨと記す）入りの多層プリント配線板が増加してい
る。この様な薄物の多層プリント配線板の要求される特
性としては、高はんだ耐熱性、高耐電食性等があるが、
特に耐熱性に関しては、従来より、使用する樹脂、ガラ
スクロス等の改良により様々な耐熱性向上策が提案され
ている。ＩＶＨ入り多層プリント配線板は接着用のプリ
プレグによる一体化成形の際に、プリプレグの樹脂がＩ
ＶＨに流れ込み、ＩＶＨを埋めることによって補強され
る。この際、樹脂によって十分にＩＶＨ内を埋められな
いとボイドが残留して耐熱性が低くなるために、プリプ
レグの樹脂分、樹脂流れ、硬化度をきめ細かく管理して
いる。
【０００４】しかしながら、上記のような管理を行って
も、外層基板が薄くなると、吸湿処理後の耐熱性試験
で、破壊することがある。この現象は、外層基板がＩＶ
Ｈ入りの場合に多く見られる。本発明は、吸湿処理後の
耐熱性試験で、接着層との界面破壊を生じない多層プリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
も、外層基板が薄くなると、吸湿処理後の耐熱性試験
で、破壊することがある。この現象は、外層基板がＩＶ
Ｈ入りの場合に多く見られる。本発明は、吸湿処理後の
耐熱性試験で、接着層との界面破壊を生じない多層プリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らが、耐熱性試
験における破壊モードを観察したところによれば、吸湿
処理後の破壊は、接着層との界面で発生していることが
明らかになった。この破壊の原因について種々検討した
結果、接着層が吸湿すると破壊しやすいことを見出し
た。
験における破壊モードを観察したところによれば、吸湿
処理後の破壊は、接着層との界面で発生していることが
明らかになった。この破壊の原因について種々検討した
結果、接着層が吸湿すると破壊しやすいことを見出し
た。
【０００６】接着層の吸湿を抑制すれば、耐熱性を向上
できる。接着層の吸湿を抑制するためには、外層基板の
透湿性を小さくすればよい。外層基板の透湿性を小さく
するためには、樹脂分を上げてもよい。本発明者らは、
外層基板の透湿性を小さくするための手段について種々
検討した結果、基材として用いるガラスクロスの通気度
を小さくすることが、最も簡便かつ効果的であることを
見出し、本発明に至った。
できる。接着層の吸湿を抑制するためには、外層基板の
透湿性を小さくすればよい。外層基板の透湿性を小さく
するためには、樹脂分を上げてもよい。本発明者らは、
外層基板の透湿性を小さくするための手段について種々
検討した結果、基材として用いるガラスクロスの通気度
を小さくすることが、最も簡便かつ効果的であることを
見出し、本発明に至った。
【０００７】すなわち、本発明は、外層基板の基材が、
通気度５ｍｌ／ｃｍ2 ／ｓ以下のガラスクロスであるこ
とを特徴とする多層プリント配線板である。ガラスクロ
スの通気度は、織密度をを大にすると小さくなる。織密
度の異なるガラスクロスを使用して検討した結果、通気
度５ｍｌ／ｃｍ2 ／ｓ以下のガラスクロスを基材とする
と吸湿処理後の耐熱性試験で接着層が破壊し難くなるこ
とがわかった。このように通気度が小さいガラスクロス
は、樹脂の含浸性が劣るため、従来はプリント基板の基
材として適さないとされていたものである。接着層の吸
湿を抑制すればよいのであるから、たとえば、６層以上
のプリント配線板に用いる内層材の基材については、特
に制限がない。なお、その理由は詳らかでないが、外層
基板として、インタスティシャルバイアホールを有する
場合に吸湿処理後の耐熱性試験における破壊が多くなる
ことから、外層基板が、インタスティシャルバイアホー
ルを有する多層プリント配線板に本発明を適用すると効
果が大である。
通気度５ｍｌ／ｃｍ2 ／ｓ以下のガラスクロスであるこ
とを特徴とする多層プリント配線板である。ガラスクロ
スの通気度は、織密度をを大にすると小さくなる。織密
度の異なるガラスクロスを使用して検討した結果、通気
度５ｍｌ／ｃｍ2 ／ｓ以下のガラスクロスを基材とする
と吸湿処理後の耐熱性試験で接着層が破壊し難くなるこ
とがわかった。このように通気度が小さいガラスクロス
は、樹脂の含浸性が劣るため、従来はプリント基板の基
材として適さないとされていたものである。接着層の吸
湿を抑制すればよいのであるから、たとえば、６層以上
のプリント配線板に用いる内層材の基材については、特
に制限がない。なお、その理由は詳らかでないが、外層
基板として、インタスティシャルバイアホールを有する
場合に吸湿処理後の耐熱性試験における破壊が多くなる
ことから、外層基板が、インタスティシャルバイアホー
ルを有する多層プリント配線板に本発明を適用すると効
果が大である。
【０００８】
【作用】通気度の少ないガラスクロスが、外部の水分に
対するバリアとして働き接着層の吸湿を防ぐことにより
耐熱性を向上させる。
対するバリアとして働き接着層の吸湿を防ぐことにより
耐熱性を向上させる。
【０００９】
【実施例】厚さ０．１ｍｍ、通気度４．０ｍｌ／ｃｍ2
／ｓのガラスクロスを使用して常法により作製したガラ
スエポキシ両面銅張積層板を加工して、厚さ０．１ｍｍ
で、スルーホールを設けた両面プリント配線板を２枚用
意した。この両面プリント配線板の間に、厚さ０．１ｍ
ｍのガラスクロスを基材とするエポキシ樹脂プリプレグ
を１枚挟み、圧力２．９ＭＰａ、温度１７５℃で９０分
間加熱加圧して一体化した。そして、表面の銅箔をエッ
チング加工して回路を形成し、ＩＶＨ入り４層プリント
配線板を得た。
／ｓのガラスクロスを使用して常法により作製したガラ
スエポキシ両面銅張積層板を加工して、厚さ０．１ｍｍ
で、スルーホールを設けた両面プリント配線板を２枚用
意した。この両面プリント配線板の間に、厚さ０．１ｍ
ｍのガラスクロスを基材とするエポキシ樹脂プリプレグ
を１枚挟み、圧力２．９ＭＰａ、温度１７５℃で９０分
間加熱加圧して一体化した。そして、表面の銅箔をエッ
チング加工して回路を形成し、ＩＶＨ入り４層プリント
配線板を得た。
【００１０】比較例１ 厚さ０．１ｍｍ、通気度６．０ｍｌ／ｃｍ2 ／ｓのガラ
スクロスを使用したほかは実施例と同様にしてＩＶＨ入
り４層プリント配線板を得た。
スクロスを使用したほかは実施例と同様にしてＩＶＨ入
り４層プリント配線板を得た。
【００１１】比較例２ 厚さ０．１ｍｍ、通気度１０．０ｍｌ／ｃｍ2 ／ｓのガ
ラスクロスを使用したほかは実施例と同様にしてＩＶＨ
入り４層プリント配線板を得た。
ラスクロスを使用したほかは実施例と同様にしてＩＶＨ
入り４層プリント配線板を得た。
【００１２】それぞれに得られた、ＩＶＨ入りプリント
配線板を、温度が１２１℃、気圧が２０２６ｈＰａ、飽
和水蒸気圧のプレッシャークッカー処理により所定の時
間吸湿処理を行った後、２６０℃のはんだ槽に１０秒間
浸漬し、目視により外観を観察評価した。また、吸湿処
理前後の重量変化から吸水率を算出した。その結果を表
１に示す。
配線板を、温度が１２１℃、気圧が２０２６ｈＰａ、飽
和水蒸気圧のプレッシャークッカー処理により所定の時
間吸湿処理を行った後、２６０℃のはんだ槽に１０秒間
浸漬し、目視により外観を観察評価した。また、吸湿処
理前後の重量変化から吸水率を算出した。その結果を表
１に示す。
【００１３】
【表１】 耐熱性評価：○：異常無し、△：ミーズリング発生、×：ふくれ発生
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、プリプレグ層の吸湿を
防ぐことができ、特に、ＩＶＨ入り多層プリント配線板
の耐熱性を向上させることができる。
防ぐことができ、特に、ＩＶＨ入り多層プリント配線板
の耐熱性を向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ０３Ｄ 15/12 Ｄ０３Ｄ 15/12 Ａ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ
Claims (2)
- 【請求項１】 外層基板の基材が、通気度５ｍｌ／ｃｍ
2 ／ｓ以下のガラスクロスであることを特徴とする多層
プリント配線板。 - 【請求項２】 外層基板が、インタスティシャルバイア
ホールを有することを特徴とする請求項１記載の多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039525A JPH08236941A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039525A JPH08236941A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236941A true JPH08236941A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12555468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039525A Pending JPH08236941A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236941A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10510489B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure and multilayer capacitor built-in substrate |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7039525A patent/JPH08236941A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10510489B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure and multilayer capacitor built-in substrate |
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