JPH074915B2 - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH074915B2 JPH074915B2 JP2158017A JP15801790A JPH074915B2 JP H074915 B2 JPH074915 B2 JP H074915B2 JP 2158017 A JP2158017 A JP 2158017A JP 15801790 A JP15801790 A JP 15801790A JP H074915 B2 JPH074915 B2 JP H074915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer circuit
- prepreg
- inner layer
- circuit board
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、回路を多層に設けた多層配線板の製造方法に
関するものである。
関するものである。
多層配線板Ａは内層回路板２に外層回路材４を積層する
ことによって作成される。すなわち、表面に内層回路１
を設けた形成される内層回路板２に複数枚のプリプレグ
３を介して外層回路材４を重ね、これを加熱加圧して積
層成形することによって作成されるものである。外層回
路材４としては外層回路が形成された外層回路板あるい
は胴箔などの金属箔等が用いられる。外層回路材４とし
て金属箔を用いる場合にはエッチング等の加工して外層
回路を形成して仕上げられる。
ことによって作成される。すなわち、表面に内層回路１
を設けた形成される内層回路板２に複数枚のプリプレグ
３を介して外層回路材４を重ね、これを加熱加圧して積
層成形することによって作成されるものである。外層回
路材４としては外層回路が形成された外層回路板あるい
は胴箔などの金属箔等が用いられる。外層回路材４とし
て金属箔を用いる場合にはエッチング等の加工して外層
回路を形成して仕上げられる。
しかしこのようにして作成される多層配線板Ａにあっ
て、内層回路１は内層回路板２の表面から突出した状態
で設けられているために、内層回路板２に接着層３を介
して外層回路材４を積層するに際して内層回路１の側面
部の空気が抜け難く、第３図に示すようにこの閉じ込め
られた空気でボイド10が発生するおそれがある。 そしてこのように多層配線板Ａにボイド10が発生すると
半田付け時にボイド10が膨らんでデミネーション（剥
離）が発生し、また外層回路材４に回路形成する際にメ
ッキ液が染み込んで使用時に電食が発生し、絶縁性能が
劣化するという種々の問題が生じるものである。このよ
うな問題は、高い加圧力で外層回路材４を積層すること
ができない連続成形工法において、特に多発するもので
あった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ボイド
の発生を低減することができる多層配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
て、内層回路１は内層回路板２の表面から突出した状態
で設けられているために、内層回路板２に接着層３を介
して外層回路材４を積層するに際して内層回路１の側面
部の空気が抜け難く、第３図に示すようにこの閉じ込め
られた空気でボイド10が発生するおそれがある。 そしてこのように多層配線板Ａにボイド10が発生すると
半田付け時にボイド10が膨らんでデミネーション（剥
離）が発生し、また外層回路材４に回路形成する際にメ
ッキ液が染み込んで使用時に電食が発生し、絶縁性能が
劣化するという種々の問題が生じるものである。このよ
うな問題は、高い加圧力で外層回路材４を積層すること
ができない連続成形工法において、特に多発するもので
あった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ボイド
の発生を低減することができる多層配線板の製造方法を
提供することを目的とするものである。
本発明に係る多層配線板の製造方法は、表面に内層回路
１が形成された内層回路板２に複数枚のプリプレグ3a,3
bを介して外層回路材４を重ね、これを加熱成形するこ
とによって内層回路板２に外層回路材４を積層するにあ
たって、上記複数枚のプリプレグ3a,3bとして、内層回
路板２に対して外側のプリプレグ3aを構成する樹脂の硬
化速度が内側のプリプレグ3bを構成する樹脂の硬化速度
よりも遅いものを用いて作成されたものを使用すること
を特徴とするものである。
１が形成された内層回路板２に複数枚のプリプレグ3a,3
bを介して外層回路材４を重ね、これを加熱成形するこ
とによって内層回路板２に外層回路材４を積層するにあ
たって、上記複数枚のプリプレグ3a,3bとして、内層回
路板２に対して外側のプリプレグ3aを構成する樹脂の硬
化速度が内側のプリプレグ3bを構成する樹脂の硬化速度
よりも遅いものを用いて作成されたものを使用すること
を特徴とするものである。
本発明にあっては、内層回路板２に外層回路材４を積層
するための複数枚のプリプレグ3a,3bとして、内層回路
板２に対して外側のプリプレグ3aを構成する樹脂の硬化
速度が内側のプリプレグ3bを構成する樹脂の硬化速度よ
りも遅いものを用いて作成されたものを使用することに
よって、外側のプリプレグ3aは内層回路板２に接する内
側のプリプレグ3bよりも硬化が遅く始まることになり、
この外側のプリプレグ3aのクッション作用で内層回路１
の側面部に樹脂を充填させてこの部分のボイドが発生す
ることを防ぐことができる。
するための複数枚のプリプレグ3a,3bとして、内層回路
板２に対して外側のプリプレグ3aを構成する樹脂の硬化
速度が内側のプリプレグ3bを構成する樹脂の硬化速度よ
りも遅いものを用いて作成されたものを使用することに
よって、外側のプリプレグ3aは内層回路板２に接する内
側のプリプレグ3bよりも硬化が遅く始まることになり、
この外側のプリプレグ3aのクッション作用で内層回路１
の側面部に樹脂を充填させてこの部分のボイドが発生す
ることを防ぐことができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。 内層回路板２は、例えば、ガラス布等の基材にエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸して乾燥することに
よって調製した複数枚のプリプレグを重ねると共に、こ
の片側もしくは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧して積層成形することによって金属箔張り
積層板を作成し、そしてこの積層板の金属箔にエッチン
グ加工等して内層回路１を形成することによって、製造
することができる。従ってこの内層回路板２において内
層回路１は内層回路板２の表面に突出するように設けら
れている。 このように作成した内層回路板２の表面に複数枚のプリ
プレグ3a,3bを介して外層回路材４を積層することによ
って、多層配線板を製造することができる。ここで、外
層回路材４としては銅箔等の金属箔や、内層回路板２と
同様にして外層回路を形成した外層回路板を用いること
ができる。またプリプレグ3a,3bは既述したようにして
作成することができるが、この複数枚のプリプレグ3a,3
bとしては、内層回路板２に対して外側のプリプレグ3a
を構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグ3bを構成
する樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成された
ものを使用するようにしている。例えば第１図の実施例
のように内層回路板２の表面に二枚のプリプレグ3a,3b
を介して外層回路材４を重ね、これを積層成形する場合
には、外側のプリプレグ3aはその含浸した樹脂の硬化速
度を、内側プリプレグ3bに含浸した樹脂の硬化速度より
も遅くなるように調整するものである。この硬化速度の
差は例えば160℃におけるゲルタイムが、外側のプリプ
レグ3aが内側のプリプレグ3bよりも30〜120秒長くなる
ように設定するのが好ましい。このようにプリプレグ3
a,3bの樹脂に硬化速度の差を付けるには、樹脂や硬化剤
の組成に差を付けて調整したり、プリプレグ3a,3bを作
成する際の加熱乾燥条件に差を付けて調整したりするこ
とによっておこなうことができ、その方法は任意であ
る。例えば、ガラス布にエポキシ樹脂ワニスを含浸して
加熱乾燥することによってプリプレグ3a,3bを作成する
にあたって、エポキシ樹脂ワニスの160℃でのゲルタイ
ムが200秒の場合、170℃で５分間加熱して乾燥すると、
ゲルタイムが120秒のプリプレグ3aを調製することがで
き、また170℃で5.5分間加熱して乾燥すると、ゲルタイ
ムが50秒のプリプレグ3bを調製することができる。 そしてこのように内層回路板２の表面に複数枚のプリプ
レグ3a,3bを介して外層回路材４を重ね、これを加熱・
加圧して積層成形してプリプレグ3a,3bを介して内層回
路板２に外層回路材４を積層するにあって、複数枚のプ
リプレグ3a,3bの硬化速度が同じであると加熱は外側の
プリプレグ3aに先に作用するために外側のプリプレグ3a
が先に硬化してしまい、この外側のプリプレグ3aをクッ
ションにして内側のプリプレグ3bから溶融して流れ出す
樹脂を内層回路板２の表面から突出する内層回路１の側
面部に充填させることが難しいが、本発明では外側のプ
リプレグ3aの硬化速度を内側のプリプレグ3bの硬化速度
よりも遅くしてあるために、外側のプリプレグ3aは内側
のプリプレグ3bよりも硬化が遅く始まることになり、外
側のプリプレグ3aのクッション作用で内側のプリプレグ
3bから溶融して流れ出す樹脂を内層回路１の側面部に充
填させることができ、この部分に空気が残ってボイドが
発生することを防ぐことができるものである。 第２図の実施例では、プリプレグ3a,3bとして長尺帯状
のものを、外層回路材４として長尺帯状の金属箔をそれ
ぞれ用い、連続工法で外層回路材４の積層をおこなうよ
うにしている。すなわち、プリプレグ3a,3bと外層回路
材４をそれぞれ繰り出して連続して送りつつプリプレグ
3a,3bを介して内層回路板２の表面に外層回路材４を重
ね、これを加熱された成形ロール12に通して加熱加圧す
ることによって、連続した流れで内層回路板２にプリプ
レグ3a,3bを介して外層回路材４を積層することができ
るものである。このように連続工法で外層回路材４を積
層する場合には、大きな圧力で加圧することができない
ために空気を追い出すことが難しくボイドが発生し易い
が、本発明のように外側のプリプレグ3aとして内側のプ
リプレグ3bよりも硬化速度の遅いものを用いることによ
って、連続工法においてもボイドの発生をなくすことが
可能になるものである。ちなみに、従来の方法で製造し
た多層配線板では、10cm×10cmの範囲に１〜３個のボイ
ドが発生し、半田耐熱試験（Ｄ−2/100、260℃、30秒の
条件）をおこなうとデラミネーションが発生したが、本
発明の方法で製造した多層配線板では、ボイドの発生は
０個であり、デラミネーションも発生しなかった。
樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸して乾燥することに
よって調製した複数枚のプリプレグを重ねると共に、こ
の片側もしくは両側の外面に銅箔等の金属箔を重ね、こ
れを加熱加圧して積層成形することによって金属箔張り
積層板を作成し、そしてこの積層板の金属箔にエッチン
グ加工等して内層回路１を形成することによって、製造
することができる。従ってこの内層回路板２において内
層回路１は内層回路板２の表面に突出するように設けら
れている。 このように作成した内層回路板２の表面に複数枚のプリ
プレグ3a,3bを介して外層回路材４を積層することによ
って、多層配線板を製造することができる。ここで、外
層回路材４としては銅箔等の金属箔や、内層回路板２と
同様にして外層回路を形成した外層回路板を用いること
ができる。またプリプレグ3a,3bは既述したようにして
作成することができるが、この複数枚のプリプレグ3a,3
bとしては、内層回路板２に対して外側のプリプレグ3a
を構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグ3bを構成
する樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成された
ものを使用するようにしている。例えば第１図の実施例
のように内層回路板２の表面に二枚のプリプレグ3a,3b
を介して外層回路材４を重ね、これを積層成形する場合
には、外側のプリプレグ3aはその含浸した樹脂の硬化速
度を、内側プリプレグ3bに含浸した樹脂の硬化速度より
も遅くなるように調整するものである。この硬化速度の
差は例えば160℃におけるゲルタイムが、外側のプリプ
レグ3aが内側のプリプレグ3bよりも30〜120秒長くなる
ように設定するのが好ましい。このようにプリプレグ3
a,3bの樹脂に硬化速度の差を付けるには、樹脂や硬化剤
の組成に差を付けて調整したり、プリプレグ3a,3bを作
成する際の加熱乾燥条件に差を付けて調整したりするこ
とによっておこなうことができ、その方法は任意であ
る。例えば、ガラス布にエポキシ樹脂ワニスを含浸して
加熱乾燥することによってプリプレグ3a,3bを作成する
にあたって、エポキシ樹脂ワニスの160℃でのゲルタイ
ムが200秒の場合、170℃で５分間加熱して乾燥すると、
ゲルタイムが120秒のプリプレグ3aを調製することがで
き、また170℃で5.5分間加熱して乾燥すると、ゲルタイ
ムが50秒のプリプレグ3bを調製することができる。 そしてこのように内層回路板２の表面に複数枚のプリプ
レグ3a,3bを介して外層回路材４を重ね、これを加熱・
加圧して積層成形してプリプレグ3a,3bを介して内層回
路板２に外層回路材４を積層するにあって、複数枚のプ
リプレグ3a,3bの硬化速度が同じであると加熱は外側の
プリプレグ3aに先に作用するために外側のプリプレグ3a
が先に硬化してしまい、この外側のプリプレグ3aをクッ
ションにして内側のプリプレグ3bから溶融して流れ出す
樹脂を内層回路板２の表面から突出する内層回路１の側
面部に充填させることが難しいが、本発明では外側のプ
リプレグ3aの硬化速度を内側のプリプレグ3bの硬化速度
よりも遅くしてあるために、外側のプリプレグ3aは内側
のプリプレグ3bよりも硬化が遅く始まることになり、外
側のプリプレグ3aのクッション作用で内側のプリプレグ
3bから溶融して流れ出す樹脂を内層回路１の側面部に充
填させることができ、この部分に空気が残ってボイドが
発生することを防ぐことができるものである。 第２図の実施例では、プリプレグ3a,3bとして長尺帯状
のものを、外層回路材４として長尺帯状の金属箔をそれ
ぞれ用い、連続工法で外層回路材４の積層をおこなうよ
うにしている。すなわち、プリプレグ3a,3bと外層回路
材４をそれぞれ繰り出して連続して送りつつプリプレグ
3a,3bを介して内層回路板２の表面に外層回路材４を重
ね、これを加熱された成形ロール12に通して加熱加圧す
ることによって、連続した流れで内層回路板２にプリプ
レグ3a,3bを介して外層回路材４を積層することができ
るものである。このように連続工法で外層回路材４を積
層する場合には、大きな圧力で加圧することができない
ために空気を追い出すことが難しくボイドが発生し易い
が、本発明のように外側のプリプレグ3aとして内側のプ
リプレグ3bよりも硬化速度の遅いものを用いることによ
って、連続工法においてもボイドの発生をなくすことが
可能になるものである。ちなみに、従来の方法で製造し
た多層配線板では、10cm×10cmの範囲に１〜３個のボイ
ドが発生し、半田耐熱試験（Ｄ−2/100、260℃、30秒の
条件）をおこなうとデラミネーションが発生したが、本
発明の方法で製造した多層配線板では、ボイドの発生は
０個であり、デラミネーションも発生しなかった。
上述のように本発明にあっては、表面に内層回路が形成
された内層回路板に複数枚のプリプレグを介して外層回
路材を重ね、これを加熱成形することによって内層回路
板に外層回路材を積層するにあたって、上記複数枚のプ
リプレグとして、内層回路板に対して外側のプリプレグ
を構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグを構成す
る樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成されたも
のを使用するようにしたので、加熱成形するとき外側の
プリプレグに先に熱が作用するものであっても、外側の
プリプレグは内層回路板に接する内側のプリプレグより
も硬化が遅く始めることになり、この外側のプリプレグ
のクッション作用で内層回路の側面部に樹脂を良好に充
填させることでき、この部分にボイドが発生することを
低減できるものである。
された内層回路板に複数枚のプリプレグを介して外層回
路材を重ね、これを加熱成形することによって内層回路
板に外層回路材を積層するにあたって、上記複数枚のプ
リプレグとして、内層回路板に対して外側のプリプレグ
を構成する樹脂の硬化速度が内側のプリプレグを構成す
る樹脂の硬化速度よりも遅いものを用いて作成されたも
のを使用するようにしたので、加熱成形するとき外側の
プリプレグに先に熱が作用するものであっても、外側の
プリプレグは内層回路板に接する内側のプリプレグより
も硬化が遅く始めることになり、この外側のプリプレグ
のクッション作用で内層回路の側面部に樹脂を良好に充
填させることでき、この部分にボイドが発生することを
低減できるものである。
第１図は本発明の一実施例の概略断面図、第２図は同上
の連続工法を示す概略図、第３図は従来例の多層配線板
の断面図である。 １は内層回路、２は内層回路板、3a,3bはプリプレグ、
４は外層回路材である。
の連続工法を示す概略図、第３図は従来例の多層配線板
の断面図である。 １は内層回路、２は内層回路板、3a,3bはプリプレグ、
４は外層回路材である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】表面に内層回路が形成された内層回路板に
複数枚のプリプレグを介して外層回路材を重ね、これを
加熱成形することによって内層回路板に外層回路材を積
層するにあたって、上記複数枚のプリプレグとして、内
層回路板に対して外側のプリプレグを構成する樹脂の硬
化速度が内側のプリプレグを構成する樹脂の硬化速度よ
りも遅いものを用いて作成されたものを使用することを
特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158017A JPH074915B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158017A JPH074915B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0447940A JPH0447940A (ja) | 1992-02-18 |
| JPH074915B2 true JPH074915B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=15662454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158017A Expired - Lifetime JPH074915B2 (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH074915B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056176A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN103538264B (zh) * | 2012-07-10 | 2016-01-20 | 四平市方元恒业复合材料科技有限公司 | 一种减少玻璃钢空隙率的方法 |
| US12404399B2 (en) | 2020-04-03 | 2025-09-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Thermosetting resin sheet and printed wiring board |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58224750A (ja) * | 1982-06-24 | 1983-12-27 | アイカ工業株式会社 | メラミン樹脂化粧材の製法 |
| JPS5989145A (ja) * | 1982-11-13 | 1984-05-23 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
| JPS61146537A (ja) * | 1984-12-21 | 1986-07-04 | 新神戸電機株式会社 | コンポジツト積層板の製造法 |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2158017A patent/JPH074915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447940A (ja) | 1992-02-18 |
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