JPH0824226B2 - 低温コンピュータ用信号伝送線路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 低温コンピュータ用信号伝送線路に関し、低温コンピ
ュータの常温電子回路側からの低温高速電子回路への熱
の侵入を低減すると共に低温コンピュータの高密度化に
追従できるようにすることを目的とし、 低温保持装置内の低温高速電子回路と該低温保持装置
外の常温電子回路とを接続する低温コンピュータ用信号
伝送線路において、上記低温保持装置の外壁の開口部を
密閉する外部密閉板と該低温保持装置の内壁の開口部を
密閉する内部密閉板間に、真空断熱層を形成し、上記両
密閉板及び真空断熱層を貫通する低熱伝導性の基板を両
密閉板に封止結合するとともに該基板上に複数本の平行
伝送線路を形成するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、低温コンピュータ用信号伝送線路に関す
る。

〔従来の技術〕

近年、低温保持装置内に設置された低温の高速電子回
路と該低温保持装置の外部に設置された常温の電子回路
とから成る低温コンピュータが、データの高速処理に寄
与し始めている。

この種の低温コンピュータにおける、上記低温の高速
電子回路と常温の電子回路を接続する信号伝送線路とし
ては、従来は、第３図に示すように、気密端子を使用し
ていた。

同図において、低温保持装置34内には、低温の冷媒30
が収容されその中には高速電子回路31が設置されてお
り、外部の常温の電子回路32とは、気密端子33を介し
て、接続されている。

上記気密端子33は、装置の上壁35に対し、樹脂、ガラ
ス等の封止材36を介して、貫通固着されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したように、従来例（第３図）では、低温高速電
子回路31と常温電子回路32とは、低温保持装置34の上壁
35に固着した気密端子33により、接続されていた。

しかし、かかる接続構造では両電子回路を接続する線
材、特に同軸線、の細線化が困難となり、かつ両電子回
路間に真空の断熱層を形成することが困難である。

このため、第１には、常温の電子回路側から低温の高
速電子回路へ向かって熱が侵入し易くなる。

従って信号の伝送線路を長くすることにより熱の侵入
を抑止することが可能となるが、これでは信号の遅延が
発生するため、低温コンピュータが高速でデータ処理を
行うことができなくなるという問題点がある。

更に、多数の信号線に対応させようとすれば、多数の
気密端子を封止材を介して、装置上壁に固着しなければ
ならず、且つ、上述の如く信号の伝送線路は一般の侵入
を防止するためにある程度の長さを必要とすることもあ
ってこのための中間領域が大きくなる。

このため、第２には、低温コンピュータの高密度化に
追従することが困難であるいう問題点がある。

本発明の目的は、低温コンピュータの常温電子回路側
からの低温高速電子回路への熱の侵入を低減すると共に
高密度化に追従できるようにすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、低温保持装置内の低温高速電子回路と
該低温保持装置外の常温電子回路とを接続する低温コン
ピュータ用信号伝送線路において、上記低温保持装置１
の外壁２の開口部４を密閉する外部密閉板６と該低温保
持装置１の内壁３の開口部５を密閉する内部密閉板７間
に、真空断熱層８を形成し、上記両密閉板６と７及び真
空断熱層８を貫通する低熱伝導性の基板９を両密閉板６
と７に封止結合すると共に該基板９上に、複数本の平行
伝送線路P1、P2・・・Pnを形成したことにより解決され
る。

〔作用〕 常温の電子回路22側の熱は、低温の高速電子回路21へ
侵入しようとするが、低温保持装置１の外壁２と内壁３
間に形成された熱伝導率の低い基板９及び真空断熱層８
によって阻止される。

また、基板９上に複数本の平行伝送線路P1、P2・・・
Pnを形成するようにしたので、低温コンピュータの高密
度化が進み多数の信号線を使用するようになっても、そ
れに追従できる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により、添付図面を参照して、
説明する。

第１図は、本発明の実施例を示す図である。

低温保持装置（第２図）の外壁２と内壁３には、それ
ぞれ開口部４と５が形成され、各開口部４と５は、対応
する外部密閉板６と内部密閉板７により、密閉されてい
る。

尚、組立時の都合で開口部４の穴径は密閉板７の板径
よりも小さいことが望ましい。

上記密閉板６、７は共にそれぞれの使用温度範囲にお
いて基板９と熱膨張の近い材質の部材であればよく、両
者は異なる材質でもよい。

上記外部密閉板６は、ゴム製のＯリング等12により、
内部密閉板７は、メタルガスケット又はウッドメタル等
13により、外壁２と内壁３に密着している。

更に上記外部密閉板６と内部密閉板７間には、真空断
熱層８が形成されている。

上記外部密閉板６と内部密閉板７には、それぞれ貫通
孔10、11が形成され、基板９が該貫通孔に封止材などの
手段（図示せず）により気密結合しながら貫通してい
る。

上記基板９は、熱電動率が低い材質（ガラス、セラミ
ックなど）から成り、その上には複数本の平行伝送線路
P1、P2・・・Pnが形成されている。

上記各平行伝送線路は、一対の信号線とアース線とか
ら成り、その両端には同軸コネクタまたはカードエッジ
端子のいずれかがそれぞれ設けられており、第２図の例
においては、常温側は同軸コネクタC1、C2・・・Cnによ
り、常温の電子回路22に、同軸ケーブル23を介して、接
続され、ま低温側はカードエッジ端子Ｔにより、低温の
高速電子回路21内の基板に直接に接続されている。

上記両密閉板６、７は複数個の部材片を一体的に接合
したものでもよく、基板９は複数枚でよく更に平行伝送
線路は多層でもよい。

以下、上記構成を有する本発明の作用を説明する。

常温電子回路22側の熱は、低温の高速電子回路21側へ
移ろうとする。

しかし、基板９が熱伝導率の低い部材で形成され、か
つ両密閉板６、７間には真空断熱層８が形成されてい
る。従って、熱は外部密閉板６と外壁２から内方へは移
動せず、熱の侵入は従来よりも一層低減するようになっ
た。

更に基板９上に多数本の平行伝送線路P1、P2・・・Pn
を形成することにより、両電子回路21、22間の信号の授
受を行うという構造としかつこの基板を複数枚とし、平
行伝送線路も多層とすることも、それぞれ可能になった
ので、低温コンピュータの高密度化にも対処できるよう
になった。

第２図は、本発明の適用例を示す図である。

同図において、低温保持装置１は、断熱槽25とその内
部に収容された低温冷媒20とから成り、該低温冷媒20中
には高速電子回路21が設置されている。

一方、この低温保持装置１の外部には、常温の電子回
路22が設置されている。

そして、上記低温の高速電子回路21と常温電子回路22
とは、上記低温保持装置１に設けた本発明に係わる低温
コンピュータ用信号伝送線路により、接続されている。

〔発明の効果〕

本発明においては、低温保持装置の外部密閉板と内部
密閉板間に、真空断熱層を形成すると共にこれらを貫通
する低熱伝導性の基板上に平行伝送線路を形成するとい
う技術的手段を講じたために、常温側の熱は低温保持装
置内に侵入しにくくなって熱の侵入が低減し、信号線長
の短縮による低温コンピュータの高速化が可能となり、
かつ１つの基板上に複数本の平行伝送線路を形成できる
ようになって低温コンピュータの高密度化に追従できる
いとう技術的効果を奏するに至った。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は本発明の適用例を示す図、 第３図は従来技術の説明図である。 第１図において、 １……低温保持装置 ２……外壁 ３……内壁 ４、５……開口部 ６……外部密閉板 ７……内部密閉板 ８……真空断熱層 ９……基板 P1、P2・・・Pn……平行伝送線路

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】低温保持装置内の低温高速電子回路と該低
   温保持装置外の常温電子回路とを接続する低温コンピュ
   ータ用信号伝送線路において、 上記低温保持装置（１）の外壁（２）の開口部（４）を
   密閉する外部密閉板（６）と該低温保持装置（１）の内
   壁（３）の開口部（５）を密閉する内部密閉板（７）間
   に、真空断熱層（８）を形成し、 上記両密閉板（６）と（７）及び真空断熱層（８）を貫
   通する低熱伝導性の基板（９）を両密閉板（６）と
   （７）に封止結合すると共に該基板（９）上に複数本の
   平行伝送線路（P1、P2・・・Pn）を形成したことを特徴
   とする低温コンピュータ用信号伝送線路。