JPH01155690A - 低温コンピュータ用信号伝送線路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 低温コンピュータ用信号伝送線路に関し、低温コンピュ
ータの常温電子回路側からの低温高速電子回路への熱の
侵入を低減すると共に低温コンピュータの高密度化に追
従できるようにすることを目的とし、 低温保持装置内の低温高速電子回路と該低温保持装置外
の常温電子回路とを接続する低温コンピュータ用信号伝
送線路において、上記低温保持装置の外壁の開口部を密
閉する外部密閉板と該低温保持装置の内壁の開口部を密
閉する内部密閉板間に、真空断熱層を形成し、上記両密
閉板及び真空断熱層を貫通する低熱伝導性の基板を両密
閉板に封止結合するとともに該基板上に複数本の平行伝
送線路を形成するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、低温コンピュータ用信号伝送線路に関する。

〔従来の技術〕

近年、低温保持装置内に設置された低温の高速電子回路
と該低温保持装置の外部に設置された常温の電子回路と
から成る低温コンピュータが、データの高速処理に寄与
し始めている。

この種の低温コンピュータにおける、上記低温の高速電
子回路と常温の電子回路を接続する信号伝送線路として
は、従来は、第３図に示すように、気密端子を使用して
いた。

同図において、低温保持装置３４内には、低温の冷媒３
０が収容されその中には高速電子回路３１が設置されて
おり、外部の常温の電子回路３２とは、気密端子３３を
介して、接続されている。

上記気密端子３３は、装置の上壁３５に対し、樹脂、ガ
ラス等の封止材３６を介して、貫通固着されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述したように、従来例（第３図）では、低温高速電子
回路３１と常温電子回路３２とは、低温保持装置３４の
上壁３５に固着した気密端子３３により、接続されてい
た。

しかし、かかる接続構造では両型子回路を接続する線材
、特に同軸線、の細線化が困難となり、かつ両型子回路
間に真空の断熱層を形成することが困難である。

このため、第１には、常温の電子回路側から低温の高速
電子回路へ向かって熱が侵入し易（なる。

従って信号の伝送線路を長くすることにより熱の侵入を
抑止することが可能となるが、これでは信号の遅延が発
生するため、低温コンピュータが高速でデータ処理を行
うことができなくなるという問題点がある。

更に、多数の信号線に対応させようとすれば、多数の気
密端子を封止材を介して、装置上壁に固着しなければな
らず、且つ、上述の如く信号の伝送線路は一般の侵入を
防止するためにある程度の長さを必要とすることもあっ
てこのための中間領域が大きくなる。

このため、第２には、低温コンピュータの高密度化に追
従することが困難であるいう問題点がある。

本発明の目的は、低温コンピュータの常温電子回路側か
らの低温高速電子回路への熱の侵入を低減すると共に高
密度化に追従できるようにすることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、低温保持装置内の低温高速電子回路と該
低温保持装置外の常温電子回路とを接続する低温コンピ
ュータ用信号伝送線路において、上記低温保持装置１の
外壁２の開口部４を密閉する外部密閉板６と該低温保持
装置１の内壁３の開口部５を密閉する内部密閉板７間に
、真空断熱層８を形成し、上記再密閉板６と７及び真空
断熱層８を貫通する低熱伝導性の基板９を再密閉板６と
７に封止結合すると共に該基板９上に、複数本の平行伝
送線路Ｐ１、Ｐ２・・・Ｐｎを形成したことにより解決
される。

〔作用］ 常温の電子回路２２側の熱は、低温の高速電子回路２１
へ侵入しようとするが、低温保持装置１の外壁２と内壁
３間に形成された熱伝導率の低い基板９及び真空断熱層
８によって阻止される。

また、基板９上に複数本の平行伝送線路ＰＩ、Ｐ２・・
・Ｐｎを形成するようにしたので、低温コンピュータの
高密度化が進み多数の信号線を使用するようになっても
、それに追従できる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により、添付図面を参照して、説
明する。

第１図は、本発明の実施例を示す図である。

低温保持装置（第２図）の外壁２と内壁３には、それぞ
れ開口部４と５が形成され、各開口部４と５は、対応す
る外部密閉板６と内部密閉板７により、密閉されている
。

尚、組立時の都合で開口部４の穴径は密閉板７の板径よ
りも小さいことが望ましい。

上記密閉板６．７は共にそれぞれの使用温度範囲におい
て基板９と熱膨張の近い材質の部材であればよく、両者
は異なる材質でもよい。

上記外部密閉板６は、ゴム類の０リング等１２により、
内部密閉板７は、メタルガスケット又はウッドメタル等
１３により、外壁２と内壁３に密着している。

更に上記外部密閉板６と内部密閉板７間には、真空断熱
層８が形成されている。

上記外部密閉板６と内部密閉板７には、それぞれ貫通孔
１０．１１が形成され、基板９が該貫通孔に封止材など
の手段（図示せず）により気密結合しながら貫通してい
る。

上記基板９は、熱電動率が低い材質（ガラス、セラミッ
クなど）から成り、その上には複数本の平行伝送線路Ｐ
１、Ｐ２・・・Ｐｎが形成されている。

上記各平行伝送線路は、一対の信号線とアース線とから
成り、その両端には同軸コネクタまたはカードエツジ端
子のいずれかがそれぞれ設けられており、第２図の例に
おいては、常温側は同軸コネクタＣ１、Ｃ２・・・Ｃｎ
により、常温の電子回路２２に、同軸ケーブル２３を介
して、接続され、ま低温側はカードエツジ端子Ｔにより
、低温の高速電子回路２１内の基板に直接に接続されて
いる。

上記両密閉板６．７は複数個の部材片を一体的に接合し
たものでもよ（、基板９は複数枚でよく更に平行伝送線
路は多層でもよい。

以下、上記構成を有する本発明の詳細な説明する。

常温電子回路２２側の熱は、低温の高速電子回路２１側
へ移ろうとする。

しかし、基板９が熱伝導率の低い部材で形成され、かつ
両密閉板６．７間には真空断熱層８が形成されている。

従って、熱は外部密閉板６と外壁２から内方へは移動せ
ず、熱の侵入は従来よりも一層低減するようになった。

更に基板９上に多数本の平行伝送線路Ｐ１、Ｐ２・・・
Ｐｎを形成することにより、両型子回路２１．２２間の
信号の授受を行うという構造としかつこの基板を複数枚
とし、平行伝送線路も多層とすることも、それぞれ可能
になったので、低温コンピュータの高密度化にも対処で
きるようになった。

第２図は、本発明の適用例を示す図である。

同図において、低温保持装置１は、断熱槽２５とその内
部に収容された低温冷媒２０とから成り、該低温冷媒２
０中には高速電子回路２１が設置されている。

一方、この低温保持装置１の外部には、常温の電子回路
２２が設置されている。

そして、上記低温の高速電子回路２１と常温電子回路２
２とは、上記低温保持装置ｌに設けた本発明に係わる低
温コンピュータ用信号伝送線路により、接続されている
。

〔発明の効果〕

本発明においては、低温保持装置の外部密閉板と内部密
閉板間に、真空断熱層を形成すると共にこれらを貫通す
る低熱伝導性の基板上に平行伝送線路を形成するという
技術的手段を講じたために、常温側の熱は低温保持装置
内に侵入しにくくなって熱の侵入が低減し、信号線長の
短縮による低温コンピュータの高速化が可能となり、か
つ１つの基板上に複数本の平行伝送線路を形成できるよ
うになって低温コンピュータの高密度化に追従できると
いう技術的効果を奏するに至った。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す図、 第２図は本発明の適用例を示す図、 第３図は従来技術の説明図である。 第１図において、 ■００．低温保持装置 ２０１．外壁 ３０１．内壁 ４．５１０．開口部 ６６０．外部密閉板 ７０１．内部密閉板 ８０８．真空断熱層 ９００．基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 低温保持装置内の低温高速電子回路と該低温保持装置外
   の常温電子回路とを接続する低温コンピュータ用信号伝
   送線路において、 上記低温保持装置（１）の外壁（２）の開口部（４）を
   密閉する外部密閉板（６）と該低温保持装置（１）の内
   壁（３）の開口部（５）を密閉する内部密閉板（７）間
   に、真空断熱層（８）を形成し、 上記両密閉板（６）と（７）及び真空断熱層（８）を貫
   通する低熱伝導性の基板（９）を両密閉板（６）と（７
   ）に封止結合すると共に該基板（９）上に複数本の平行
   伝送線路（Ｐ１、Ｐ２・・・Ｐｎ）を形成したことを特
   徴とする低温コンピュータ用信号伝送線路。