JPH08243736A - ハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け方法Info
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- JPH08243736A JPH08243736A JP4884395A JP4884395A JPH08243736A JP H08243736 A JPH08243736 A JP H08243736A JP 4884395 A JP4884395 A JP 4884395A JP 4884395 A JP4884395 A JP 4884395A JP H08243736 A JPH08243736 A JP H08243736A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合体を被接合体に対し優れた接合性をも
ち、かつ迅速に接合できるとともに、接合箇所における
仕上がりを綺麗にできるハンダ付け方法を提供する。 【構成】 被接合体としての薄膜全面電極１１は、円板
状をなす水晶振動板１２の表面全体に均一に形成される
とともに、薄膜環状電極１３は水晶振動板１２の裏面に
所定幅にて形成される。接合体としてのリード線１４ａ
は薄膜全面電極１１と薄膜環状電極１３の各周縁部にお
いてそれぞれハンダ１５により薄膜全面電極１１と薄膜
環状電極１３に接合される。そして、水晶振動板１２を
薄膜全面電極１１とともに加熱プレート１６上に置き、
水晶振動板１２をその溶融温度の近傍まで加熱した後、
ハンダ１５をハンダごて１７で加熱して溶融し、リード
線１４ａを薄膜全面電極１１に接合する。
ち、かつ迅速に接合できるとともに、接合箇所における
仕上がりを綺麗にできるハンダ付け方法を提供する。 【構成】 被接合体としての薄膜全面電極１１は、円板
状をなす水晶振動板１２の表面全体に均一に形成される
とともに、薄膜環状電極１３は水晶振動板１２の裏面に
所定幅にて形成される。接合体としてのリード線１４ａ
は薄膜全面電極１１と薄膜環状電極１３の各周縁部にお
いてそれぞれハンダ１５により薄膜全面電極１１と薄膜
環状電極１３に接合される。そして、水晶振動板１２を
薄膜全面電極１１とともに加熱プレート１６上に置き、
水晶振動板１２をその溶融温度の近傍まで加熱した後、
ハンダ１５をハンダごて１７で加熱して溶融し、リード
線１４ａを薄膜全面電極１１に接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 この発明は、水晶振動板の両面
に設けられた電極にリード線を接合する場合などにおい
て適用されるハンダ付け方法に関するものである。
に設けられた電極にリード線を接合する場合などにおい
て適用されるハンダ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】 従来、水晶振動板の両面に設けられた
金電極にリード線を接合する場合、金電極上の接合箇所
にリード線の端部を置く。一方、その接合箇所において
ハンダとともにハンダごてをハンダの溶融温度以上に加
熱して、ハンダを溶融させる。その後、ハンダごてを接
合箇所から離すことにより、ハンダが冷却固化する。こ
のようにして、リード線の端部を金電極の所定位置に接
合することができる。
金電極にリード線を接合する場合、金電極上の接合箇所
にリード線の端部を置く。一方、その接合箇所において
ハンダとともにハンダごてをハンダの溶融温度以上に加
熱して、ハンダを溶融させる。その後、ハンダごてを接
合箇所から離すことにより、ハンダが冷却固化する。こ
のようにして、リード線の端部を金電極の所定位置に接
合することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 ところが、この従来
方法においては、接合箇所における温度が高くなり過ぎ
るため、ハンダごてを接合箇所から離間してもハンダが
固化しにくく、リード線を金電極に接合するのに時間を
要するとともに、接合箇所の仕上がりが悪いという問題
があった。また、ハンダの溶融温度より高い温度におい
てハンダごてを金電極に押さえつけることから、熱と力
により水晶振動板にクラックが入ったり、破損したりす
る場合があるという問題があった。
方法においては、接合箇所における温度が高くなり過ぎ
るため、ハンダごてを接合箇所から離間してもハンダが
固化しにくく、リード線を金電極に接合するのに時間を
要するとともに、接合箇所の仕上がりが悪いという問題
があった。また、ハンダの溶融温度より高い温度におい
てハンダごてを金電極に押さえつけることから、熱と力
により水晶振動板にクラックが入ったり、破損したりす
る場合があるという問題があった。
【０００４】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、接合体を被接合体に対し優れた接合性をも
ってかつ迅速に接合できるとともに、接合箇所における
仕上がりを綺麗にできるハンダ付け方法を提供すること
にある。
する問題に着目してなされたものである。その目的とす
るところは、接合体を被接合体に対し優れた接合性をも
ってかつ迅速に接合できるとともに、接合箇所における
仕上がりを綺麗にできるハンダ付け方法を提供すること
にある。
【０００５】また、他の目的とするところは、ハンダに
よる接合の際に被接合体としての電極を支持する水晶振
動板が損傷を受けることのないハンダ付け方法を提供す
ることにある。
よる接合の際に被接合体としての電極を支持する水晶振
動板が損傷を受けることのないハンダ付け方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 上記の目的を達成する
ために、請求項１に記載のハンダ付け方法の発明では、
被接合体または接合体をあらかじめハンダの溶融温度よ
り所定温度低い温度まで加熱し、その後さらにハンダの
溶融温度以上まで加熱するとともに、ハンダを溶融し
て、接合体を被接合体に接合するものである。
ために、請求項１に記載のハンダ付け方法の発明では、
被接合体または接合体をあらかじめハンダの溶融温度よ
り所定温度低い温度まで加熱し、その後さらにハンダの
溶融温度以上まで加熱するとともに、ハンダを溶融し
て、接合体を被接合体に接合するものである。
【０００７】請求項２に記載の発明では、被接合体およ
び接合体をあらかじめハンダの溶融温度より所定温度低
い温度まで加熱し、その後さらにハンダの溶融温度以上
まで加熱するとともに、ハンダを溶融して、接合体を被
接合体に接合するものである。
び接合体をあらかじめハンダの溶融温度より所定温度低
い温度まで加熱し、その後さらにハンダの溶融温度以上
まで加熱するとともに、ハンダを溶融して、接合体を被
接合体に接合するものである。
【０００８】請求項３に記載の発明では、請求項１また
は請求項２に記載の発明において、被接合体または接合
体を第１の加熱手段によりハンダの溶融温度より所定温
度低い温度まで加熱し、その後第２の加熱手段によりハ
ンダの溶融温度以上まで加熱するものである。
は請求項２に記載の発明において、被接合体または接合
体を第１の加熱手段によりハンダの溶融温度より所定温
度低い温度まで加熱し、その後第２の加熱手段によりハ
ンダの溶融温度以上まで加熱するものである。
【０００９】請求項４に記載の発明では、請求項３に記
載の発明において、第１の加熱手段が加熱プレートであ
り、第２の加熱手段がハンダごてである。請求項５に記
載の発明では、水晶振動板の表面に被接合体としての金
属製の薄膜電極を設け、この水晶振動板を加熱プレート
上に載せ、水晶振動板を薄膜電極とともにハンダの溶融
温度より所定温度低い温度まで加熱した後、さらにハン
ダの溶融温度以上に加熱し、ハンダを溶融して、接合体
としてのリード線を薄膜電極に接合するものである。
載の発明において、第１の加熱手段が加熱プレートであ
り、第２の加熱手段がハンダごてである。請求項５に記
載の発明では、水晶振動板の表面に被接合体としての金
属製の薄膜電極を設け、この水晶振動板を加熱プレート
上に載せ、水晶振動板を薄膜電極とともにハンダの溶融
温度より所定温度低い温度まで加熱した後、さらにハン
ダの溶融温度以上に加熱し、ハンダを溶融して、接合体
としてのリード線を薄膜電極に接合するものである。
【００１０】
【作用】 請求項１に記載の発明では、被接合体または
接合体があらかじめハンダの溶融温度より所定温度低い
温度まで加熱される。その後さらにハンダの溶融温度以
上まで加熱されるとともに、ハンダが溶融されて、接合
体が被接合体に接合される。このため、ハンダを溶融温
度近傍から溶融温度にまで小電力で高めることができる
とともに、溶融温度に保持される時間を短時間にして接
合作業を迅速に行うことができる。
接合体があらかじめハンダの溶融温度より所定温度低い
温度まで加熱される。その後さらにハンダの溶融温度以
上まで加熱されるとともに、ハンダが溶融されて、接合
体が被接合体に接合される。このため、ハンダを溶融温
度近傍から溶融温度にまで小電力で高めることができる
とともに、溶融温度に保持される時間を短時間にして接
合作業を迅速に行うことができる。
【００１１】請求項２に記載の発明では、被接合体と接
合体の双方があらかじめハンダの溶融温度より所定温度
低い温度まで加熱され、その後さらにハンダの溶融温度
以上まで加熱される。このため、両者間の接合性が向上
する。
合体の双方があらかじめハンダの溶融温度より所定温度
低い温度まで加熱され、その後さらにハンダの溶融温度
以上まで加熱される。このため、両者間の接合性が向上
する。
【００１２】請求項３に記載の発明では、被接合体また
は接合体が第１の加熱手段によりハンダの溶融温度より
所定温度低い温度まで加熱され、その後第２の加熱手段
によりハンダの溶融温度以上まで加熱される。従って、
別個の加熱手段により、２段階の加熱を効率良く行うこ
とができる。
は接合体が第１の加熱手段によりハンダの溶融温度より
所定温度低い温度まで加熱され、その後第２の加熱手段
によりハンダの溶融温度以上まで加熱される。従って、
別個の加熱手段により、２段階の加熱を効率良く行うこ
とができる。
【００１３】請求項４に記載の発明では、第１の加熱手
段を加熱プレートとし、第２の加熱手段をハンダごてと
したので、被接合体または接合体を加熱プレートでそれ
らの全体を均一に加熱することが可能となるとともに、
それとは別の手段であるハンダごてで溶融温度以上まで
加熱することができる。
段を加熱プレートとし、第２の加熱手段をハンダごてと
したので、被接合体または接合体を加熱プレートでそれ
らの全体を均一に加熱することが可能となるとともに、
それとは別の手段であるハンダごてで溶融温度以上まで
加熱することができる。
【００１４】請求項５に記載の発明では、水晶振動板の
表面に被接合体としての金属製の薄膜電極が設けられ、
この水晶振動板が加熱プレート上に載置される。従っ
て、水晶振動板が薄膜電極とともに全面にわたって均一
に加熱され、水晶振動板と薄膜電極との間が剥がれた
り、水晶振動板が破損したりすることが防止される。そ
して、水晶振動板が薄膜電極とともにハンダの溶融温度
より所定温度低い温度まで加熱された後、さらにハンダ
の溶融温度以上に加熱されてハンダの溶融により接合体
としてのリード線が薄膜電極に接合される。このため、
薄膜電極に対するリード線の接合を小電力で効率良く、
迅速に行うことができる。
表面に被接合体としての金属製の薄膜電極が設けられ、
この水晶振動板が加熱プレート上に載置される。従っ
て、水晶振動板が薄膜電極とともに全面にわたって均一
に加熱され、水晶振動板と薄膜電極との間が剥がれた
り、水晶振動板が破損したりすることが防止される。そ
して、水晶振動板が薄膜電極とともにハンダの溶融温度
より所定温度低い温度まで加熱された後、さらにハンダ
の溶融温度以上に加熱されてハンダの溶融により接合体
としてのリード線が薄膜電極に接合される。このため、
薄膜電極に対するリード線の接合を小電力で効率良く、
迅速に行うことができる。
【００１５】
【実施例】 以下に、この発明を具体化したハンダ付け
方法の一実施例について図面により説明する。図３〜５
に示すように、被接合体としての薄膜全面電極１１は、
円板状をなす水晶振動板１２の表面全体に均一に形成さ
れるとともに、同じく被接合体としての薄膜環状電極１
３は水晶振動板１２の裏面に所定幅にて形成されてい
る。これら薄膜電極１１，１３は、耐食性の高い金を用
い、電解メッキや無電解メッキなどのメッキやスパッタ
リングなどの方法により形成されている。
方法の一実施例について図面により説明する。図３〜５
に示すように、被接合体としての薄膜全面電極１１は、
円板状をなす水晶振動板１２の表面全体に均一に形成さ
れるとともに、同じく被接合体としての薄膜環状電極１
３は水晶振動板１２の裏面に所定幅にて形成されてい
る。これら薄膜電極１１，１３は、耐食性の高い金を用
い、電解メッキや無電解メッキなどのメッキやスパッタ
リングなどの方法により形成されている。
【００１６】接合体としてのリード線１４ａ，１４ｂは
薄膜全面電極１１と薄膜環状電極１３の各周縁部におい
てそれぞれハンダ１５により薄膜全面電極１１と薄膜環
状電極１３に接合されている。このリード線１４ａ，１
４ｂは、高周波電圧を印加することにより、水晶振動板
１２を高周波振動させるためのものである。なお、この
リード線１４ａ，１４ｂは、図示しない自動汚損物測定
装置内の発振回路に接続され、水晶振動板１２を固有振
動数で振動させる。そして、この水晶振動板１２の固有
振動数が発振回路の電気的な共振周波数となり、水晶振
動板１２に汚損物が付着して負荷がかかることにより、
その付着汚損物量に応じて固有振動数すなわち共振周波
数が変化する。
薄膜全面電極１１と薄膜環状電極１３の各周縁部におい
てそれぞれハンダ１５により薄膜全面電極１１と薄膜環
状電極１３に接合されている。このリード線１４ａ，１
４ｂは、高周波電圧を印加することにより、水晶振動板
１２を高周波振動させるためのものである。なお、この
リード線１４ａ，１４ｂは、図示しない自動汚損物測定
装置内の発振回路に接続され、水晶振動板１２を固有振
動数で振動させる。そして、この水晶振動板１２の固有
振動数が発振回路の電気的な共振周波数となり、水晶振
動板１２に汚損物が付着して負荷がかかることにより、
その付着汚損物量に応じて固有振動数すなわち共振周波
数が変化する。
【００１７】次に、薄膜全面電極１１と薄膜環状電極１
３に対するリード線１４ａ，１４ｂのハンダ付け方法に
ついて説明する。図２に示すように、予め両面に薄膜全
面電極１１と薄膜環状電極１３が形成された水晶振動板
１２を薄膜全面電極１１が上になるように加熱プレート
１６上に載せ、両薄膜電極１１，１３がハンダ１５の溶
融温度（融点）より所定温度低い温度に至るまで加熱す
る。この加熱は、熱容量の大きい加熱プレート１６で迅
速に行われる。この場合、加熱プレート１６を予め融点
より所定温度低い温度にしておいたり、緩やかな昇温速
度で昇温したりしてもよい。ハンダ１５は鉛（Ｐｂ）と
スズ（Ｓｎ）等の合金で、一般にその融点は４５０℃以
下である。ハンダ１５の融点より低い所定温度は、通常
融点より１０％程度下回る温度である。
３に対するリード線１４ａ，１４ｂのハンダ付け方法に
ついて説明する。図２に示すように、予め両面に薄膜全
面電極１１と薄膜環状電極１３が形成された水晶振動板
１２を薄膜全面電極１１が上になるように加熱プレート
１６上に載せ、両薄膜電極１１，１３がハンダ１５の溶
融温度（融点）より所定温度低い温度に至るまで加熱す
る。この加熱は、熱容量の大きい加熱プレート１６で迅
速に行われる。この場合、加熱プレート１６を予め融点
より所定温度低い温度にしておいたり、緩やかな昇温速
度で昇温したりしてもよい。ハンダ１５は鉛（Ｐｂ）と
スズ（Ｓｎ）等の合金で、一般にその融点は４５０℃以
下である。ハンダ１５の融点より低い所定温度は、通常
融点より１０％程度下回る温度である。
【００１８】その状態で、薄膜全面電極１１の周縁の接
合箇所に少量のハンダ１５を載せ、ハンダごて１７でそ
のハンダ１５を溶融させる。それとともに、溶融したハ
ンダ１５の部分にリード線１４ａの端部を置いて位置決
めする。その後、接合箇所からハンダごて１７を離すこ
とにより、ハンダ１５の温度が下がってハンダ１５が速
やかに固化する。このようにして、薄膜全面電極１１の
周縁の接合箇所にリード線１４ａが容易に接合固定され
る。
合箇所に少量のハンダ１５を載せ、ハンダごて１７でそ
のハンダ１５を溶融させる。それとともに、溶融したハ
ンダ１５の部分にリード線１４ａの端部を置いて位置決
めする。その後、接合箇所からハンダごて１７を離すこ
とにより、ハンダ１５の温度が下がってハンダ１５が速
やかに固化する。このようにして、薄膜全面電極１１の
周縁の接合箇所にリード線１４ａが容易に接合固定され
る。
【００１９】次に、水晶振動板１２を薄膜環状電極１３
が上になるように上下逆にし、上記と同様の操作を行う
ことにより、薄膜環状電極１３にリード線１４ｂを接合
することができる。
が上になるように上下逆にし、上記と同様の操作を行う
ことにより、薄膜環状電極１３にリード線１４ｂを接合
することができる。
【００２０】以上のようなハンダ付け過程における接合
箇所の温度変化について説明する。図１に示すように、
加熱プレート１６で水晶振動板１２を室温（ＲＴ）から
ハンダの融点より所定温度低い温度（ＨＰ）まで加熱す
ると、接合箇所における温度は直線的に上昇する。次
に、接合箇所にハンダ１５を置いてハンダごて１７で加
熱すると、接合箇所の温度はハンダ１５の融点（ＭＰ）
を越える。このハンダ１５の融点（ＭＰ）を越えている
短い時間（Ｈ1 ）の間に薄膜電極１１，１３に対するリ
ード線１４ａ，１４ｂの接合操作が行われる。
箇所の温度変化について説明する。図１に示すように、
加熱プレート１６で水晶振動板１２を室温（ＲＴ）から
ハンダの融点より所定温度低い温度（ＨＰ）まで加熱す
ると、接合箇所における温度は直線的に上昇する。次
に、接合箇所にハンダ１５を置いてハンダごて１７で加
熱すると、接合箇所の温度はハンダ１５の融点（ＭＰ）
を越える。このハンダ１５の融点（ＭＰ）を越えている
短い時間（Ｈ1 ）の間に薄膜電極１１，１３に対するリ
ード線１４ａ，１４ｂの接合操作が行われる。
【００２１】次いで、ハンダごて１７を接合箇所から離
すと接合箇所の温度はＨＰまで下がり、さらに水晶振動
板１２を加熱プレート１７から離間させると接合箇所の
温度は直線的にＲＴまで低下する。従って、この方法に
よるハンダ付け開始から終了までに要する時間はＴ1 で
ある。
すと接合箇所の温度はＨＰまで下がり、さらに水晶振動
板１２を加熱プレート１７から離間させると接合箇所の
温度は直線的にＲＴまで低下する。従って、この方法に
よるハンダ付け開始から終了までに要する時間はＴ1 で
ある。
【００２２】ちなみに、従来法によるハンダ付け方法の
接合箇所における温度変化について説明すると、水晶振
動板表面における薄膜電極の接合箇所にハンダを置いて
ハンダごてでハンダの融点以上まで加熱すると、接合箇
所の温度は直線的に上昇する。このとき、水晶振動板は
予め加熱されていないため、本発明の方法に比べて温度
の上昇速度は相当遅い。
接合箇所における温度変化について説明すると、水晶振
動板表面における薄膜電極の接合箇所にハンダを置いて
ハンダごてでハンダの融点以上まで加熱すると、接合箇
所の温度は直線的に上昇する。このとき、水晶振動板は
予め加熱されていないため、本発明の方法に比べて温度
の上昇速度は相当遅い。
【００２３】そして、一旦接合箇所の温度がハンダの融
点以上に上昇すると、その上昇速度で温度が上がるた
め、融点より相当高い温度まで上昇してしまう。その
後、ハンダごてを接合箇所から離すと、接合箇所の温度
はＲＴまで直線的に低下する。このため、接合箇所の温
度がＭＰより高い時間（Ｈ2 ）が前記Ｈ1 よりかなり長
くなる。また、従来法によるハンダ付け開始から終了ま
でに要する時間はＴ2 であり、前記Ｔ1 に比べて相当長
くなる。
点以上に上昇すると、その上昇速度で温度が上がるた
め、融点より相当高い温度まで上昇してしまう。その
後、ハンダごてを接合箇所から離すと、接合箇所の温度
はＲＴまで直線的に低下する。このため、接合箇所の温
度がＭＰより高い時間（Ｈ2 ）が前記Ｈ1 よりかなり長
くなる。また、従来法によるハンダ付け開始から終了ま
でに要する時間はＴ2 であり、前記Ｔ1 に比べて相当長
くなる。
【００２４】以上のように、この実施例においては、水
晶振動板１２表面の両薄膜電極１１，１３をハンダ１５
の溶融温度の近傍まで加熱プレート１６で予め加熱す
る。このため、水晶振動板１２と両薄膜電極１１，１３
との全体を均一に加熱でき、水晶振動板１２の熱歪みの
発生を回避できる。その結果、水晶振動板１２と薄膜電
極１１，１３との間が剥がれたり、水晶振動板１２が破
損したりすることを防止することができる。
晶振動板１２表面の両薄膜電極１１，１３をハンダ１５
の溶融温度の近傍まで加熱プレート１６で予め加熱す
る。このため、水晶振動板１２と両薄膜電極１１，１３
との全体を均一に加熱でき、水晶振動板１２の熱歪みの
発生を回避できる。その結果、水晶振動板１２と薄膜電
極１１，１３との間が剥がれたり、水晶振動板１２が破
損したりすることを防止することができる。
【００２５】次いで、両薄膜電極１１，１３の接合箇所
でハンダ１５を溶融して、リード線１４ａ，１４ｂを両
薄膜電極１１，１３に接合する。このため、ハンダごて
１７の電力を小電力にして、ハンダ１５を溶融温度近傍
から溶融温度にまで高めることができるとともに、溶融
温度に保持される時間を短時間にして接合作業を迅速に
行うことができる。この場合、ハンダごて１７を小型に
することも可能になる。
でハンダ１５を溶融して、リード線１４ａ，１４ｂを両
薄膜電極１１，１３に接合する。このため、ハンダごて
１７の電力を小電力にして、ハンダ１５を溶融温度近傍
から溶融温度にまで高めることができるとともに、溶融
温度に保持される時間を短時間にして接合作業を迅速に
行うことができる。この場合、ハンダごて１７を小型に
することも可能になる。
【００２６】また、接合箇所においてハンダ１５の融点
以上の温度に保持される時間が短かく、ハンダごて１７
をハンダ１５から離すと速やかに冷却されることから、
接合箇所の仕上がりを綺麗にすることができる。しか
も、水晶振動板１２がハンダ１５の融点以上の温度に晒
される時間が短いため、水晶振動板１２にクラックが発
生したり、破損したりすることが防止される。
以上の温度に保持される時間が短かく、ハンダごて１７
をハンダ１５から離すと速やかに冷却されることから、
接合箇所の仕上がりを綺麗にすることができる。しか
も、水晶振動板１２がハンダ１５の融点以上の温度に晒
される時間が短いため、水晶振動板１２にクラックが発
生したり、破損したりすることが防止される。
【００２７】加えて、水晶振動板１２と薄膜電極１１，
１３の加熱を、加熱プレート１７を用いて行うことによ
り、加熱を容易に行うことができる。なお、この発明で
は、次のように構成を変更して具体化してもよい。 （ａ）図６に示すように、水晶振動板１２を、一方の面
が平面（プラノ面）で他方の面が凸レンズ状に膨らんだ
面（コンベックス面）を有するいわゆるプラノコンベッ
クス板より構成すること。このプラノ面の全面に薄膜電
極１１を形成するとともに、コンベックス面の全面にも
薄膜電極１１を形成する。そして、両薄膜電極１１の周
縁にリード線をハンダ付けして接合すること。 （ｂ）薄膜電極１１，１３の複数箇所にリード線をハン
ダ付けして接合すること。例えば、薄膜電極に高周波電
流用のリード線を１箇所に、加熱用のリード線を２箇所
にハンダ付けにより接合すること。この際、水晶振動板
１２表面の薄膜電極の両端に接続された加熱用のリード
線に通電することにより、水晶振動板１２の表面が加熱
され、そこに付着した水分が蒸発除去される。ちなみ
に、この実施例では加熱用のリード線に１Ａの電流を３
０秒間通電することにより、付着水分の蒸発乾燥を行う
ことができる。この場合、ハンダ１５の接合箇所に異常
はなく、接合状態は良好であった。 （ｃ）被接合体としてのコンセントの電極端子に接合体
としてのリード線をハンダ接合したり、被接合体として
の電気回路の素子に接合体としての導線をハンダ接合し
たりすること。 （ｄ）水晶振動板１２の薄膜電極１１上の接合箇所に予
めハンダ１５を載せてから、ハンダ１５をその溶融温度
近傍まで加熱すること。 （ｅ）ハンダ１５をその溶融温度近傍まで加熱してか
ら、リード線１４ａの先端を接合箇所に位置決めし、そ
の後ハンダをさらに加熱溶融すること。 （ｆ）薄膜電極１１とリード線１４ａのハンダ接合時に
ハンダ１５をさらに追加して接合を行うこと。 （ｇ）水晶振動板１２を薄膜電極１１とともに、ハンダ
ごて１７で溶融温度近傍まで、さらに溶融温度以上まで
加熱すること。 （ｈ）接合体を熱容量の大きいもので構成し、この接合
体を加熱した後、ハンダを溶融して接合体を被接合体に
接合すること。また、接合体と被接合体の双方をハンダ
の溶融温度近傍まで加熱した後、ハンダを溶融して接合
体を被接合体に接合すること。 （ｉ）接合体または被接合体の加熱を、熱風加熱などの
方法により行うこと。
１３の加熱を、加熱プレート１７を用いて行うことによ
り、加熱を容易に行うことができる。なお、この発明で
は、次のように構成を変更して具体化してもよい。 （ａ）図６に示すように、水晶振動板１２を、一方の面
が平面（プラノ面）で他方の面が凸レンズ状に膨らんだ
面（コンベックス面）を有するいわゆるプラノコンベッ
クス板より構成すること。このプラノ面の全面に薄膜電
極１１を形成するとともに、コンベックス面の全面にも
薄膜電極１１を形成する。そして、両薄膜電極１１の周
縁にリード線をハンダ付けして接合すること。 （ｂ）薄膜電極１１，１３の複数箇所にリード線をハン
ダ付けして接合すること。例えば、薄膜電極に高周波電
流用のリード線を１箇所に、加熱用のリード線を２箇所
にハンダ付けにより接合すること。この際、水晶振動板
１２表面の薄膜電極の両端に接続された加熱用のリード
線に通電することにより、水晶振動板１２の表面が加熱
され、そこに付着した水分が蒸発除去される。ちなみ
に、この実施例では加熱用のリード線に１Ａの電流を３
０秒間通電することにより、付着水分の蒸発乾燥を行う
ことができる。この場合、ハンダ１５の接合箇所に異常
はなく、接合状態は良好であった。 （ｃ）被接合体としてのコンセントの電極端子に接合体
としてのリード線をハンダ接合したり、被接合体として
の電気回路の素子に接合体としての導線をハンダ接合し
たりすること。 （ｄ）水晶振動板１２の薄膜電極１１上の接合箇所に予
めハンダ１５を載せてから、ハンダ１５をその溶融温度
近傍まで加熱すること。 （ｅ）ハンダ１５をその溶融温度近傍まで加熱してか
ら、リード線１４ａの先端を接合箇所に位置決めし、そ
の後ハンダをさらに加熱溶融すること。 （ｆ）薄膜電極１１とリード線１４ａのハンダ接合時に
ハンダ１５をさらに追加して接合を行うこと。 （ｇ）水晶振動板１２を薄膜電極１１とともに、ハンダ
ごて１７で溶融温度近傍まで、さらに溶融温度以上まで
加熱すること。 （ｈ）接合体を熱容量の大きいもので構成し、この接合
体を加熱した後、ハンダを溶融して接合体を被接合体に
接合すること。また、接合体と被接合体の双方をハンダ
の溶融温度近傍まで加熱した後、ハンダを溶融して接合
体を被接合体に接合すること。 （ｉ）接合体または被接合体の加熱を、熱風加熱などの
方法により行うこと。
【００２８】ちなみに、実施例より把握される技術的思
想について、以下に記載する。 （１）被接合体に対する接合体の接合を複数箇所で行う
ようにした請求項１に記載のハンダ付け方法。このよう
に構成すれば、接合体を被接合体の複数の接合箇所に接
合性を高めて接合することができる。 （２）ハンダの溶融温度より所定温度低い温度にある被
接合体または接合体を、ハンダの溶融温度以上に加熱し
て接合体を被接合体に接合した後、溶融温度以下に冷却
してハンダを固化する請求項１に記載のハンダ付け方
法。この構成により、被接合体または接合体を小電力で
溶融温度以上に上昇させ、接合操作後に速やかに冷却し
てハンダを固化させることができる。
想について、以下に記載する。 （１）被接合体に対する接合体の接合を複数箇所で行う
ようにした請求項１に記載のハンダ付け方法。このよう
に構成すれば、接合体を被接合体の複数の接合箇所に接
合性を高めて接合することができる。 （２）ハンダの溶融温度より所定温度低い温度にある被
接合体または接合体を、ハンダの溶融温度以上に加熱し
て接合体を被接合体に接合した後、溶融温度以下に冷却
してハンダを固化する請求項１に記載のハンダ付け方
法。この構成により、被接合体または接合体を小電力で
溶融温度以上に上昇させ、接合操作後に速やかに冷却し
てハンダを固化させることができる。
【００２９】
【発明の効果】 この発明は、以上説明したように構成
されているため、次のような優れた効果を奏する。請求
項１に記載のハンダ付け方法の発明によれば、被接合体
と接合体との接合性を向上させることができるととも
に、接合作業を速やかに行うことができ、しかも接合箇
所の仕上がりを綺麗にすることができる。
されているため、次のような優れた効果を奏する。請求
項１に記載のハンダ付け方法の発明によれば、被接合体
と接合体との接合性を向上させることができるととも
に、接合作業を速やかに行うことができ、しかも接合箇
所の仕上がりを綺麗にすることができる。
【００３０】加えて、ハンダを溶融温度より所定温度低
い温度まで小電力で高めることができるとともに、溶融
温度に保持される時間を短時間にして接合作業を迅速に
行うことができる。
い温度まで小電力で高めることができるとともに、溶融
温度に保持される時間を短時間にして接合作業を迅速に
行うことができる。
【００３１】請求項２に記載の発明によれば、被接合体
と接合体との接合性を一層向上させることができる。請
求項３に記載の発明によれば、別個の加熱手段により、
２段階の加熱をそれぞれ効率良く行うことができる。
と接合体との接合性を一層向上させることができる。請
求項３に記載の発明によれば、別個の加熱手段により、
２段階の加熱をそれぞれ効率良く行うことができる。
【００３２】請求項４に記載の発明によれば、被接合体
または接合体を加熱プレートでそれらの全体を均一に加
熱することが可能となるとともに、それとは別の手段で
あるハンダごてで溶融温度以上まで加熱して接合を容易
に行うことができる。
または接合体を加熱プレートでそれらの全体を均一に加
熱することが可能となるとともに、それとは別の手段で
あるハンダごてで溶融温度以上まで加熱して接合を容易
に行うことができる。
【００３３】請求項５に記載の発明によれば、水晶振動
板と薄膜電極との間が剥がれたり、水晶振動板が破損し
たりすることを確実に防止することができる。その上、
薄膜電極に対するリード線の接合を小電力で効率良く、
しかも迅速に行うことができる。
板と薄膜電極との間が剥がれたり、水晶振動板が破損し
たりすることを確実に防止することができる。その上、
薄膜電極に対するリード線の接合を小電力で効率良く、
しかも迅速に行うことができる。
【図１】 実施例での被接合体の温度と経過時間の関係
を示すグラフ。
を示すグラフ。
【図２】 薄膜電極にリード線をハンダ付けする状態を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】 水晶振動板両面の電極にリード線を接合した
状態の断面図。
状態の断面図。
【図４】 図３の平面図。
【図５】 図３の底面図。
【図６】 この発明の別例を示す被接合体の断面図。
１１…被接合体としての薄膜全面電極、１３…被接合体
としての薄膜環状電極、１４ａ，１４ｂ…接合体として
のリード線、１５…ハンダ、１６…加熱プレート。
としての薄膜環状電極、１４ａ，１４ｂ…接合体として
のリード線、１５…ハンダ、１６…加熱プレート。
Claims (5)
- 【請求項１】 被接合体または接合体をあらかじめハン
ダの溶融温度より所定温度低い温度まで加熱し、その後
さらにハンダの溶融温度以上まで加熱するとともに、ハ
ンダを溶融して、接合体を被接合体に接合するハンダ付
け方法。 - 【請求項２】 被接合体および接合体をあらかじめハン
ダの溶融温度より所定温度低い温度まで加熱し、その後
さらにハンダの溶融温度以上まで加熱するとともに、ハ
ンダを溶融して、接合体を被接合体に接合するハンダ付
け方法。 - 【請求項３】 被接合体または接合体を第１の加熱手段
によりハンダの溶融温度より所定温度低い温度まで加熱
し、その後第２の加熱手段によりハンダの溶融温度以上
まで加熱する請求項１または請求項２に記載のハンダ付
け方法。 - 【請求項４】 第１の加熱手段が加熱プレートであり、
第２の加熱手段がハンダごてである請求項３に記載のハ
ンダ付け方法。 - 【請求項５】 水晶振動板の表面に被接合体としての金
属製の薄膜電極を設け、この水晶振動板を加熱プレート
上に載せ、水晶振動板を薄膜電極とともにハンダの溶融
温度より所定温度低い温度まで加熱した後、さらにハン
ダの溶融温度以上に加熱し、ハンダを溶融して、接合体
としてのリード線を薄膜電極に接合するハンダ付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4884395A JPH08243736A (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | ハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4884395A JPH08243736A (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | ハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08243736A true JPH08243736A (ja) | 1996-09-24 |
Family
ID=12814543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4884395A Pending JPH08243736A (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | ハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08243736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023147762A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置および半田付け装置 |
-
1995
- 1995-03-08 JP JP4884395A patent/JPH08243736A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023147762A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置および半田付け装置 |
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