JPH08243771A

JPH08243771A - パルスレーザ光によるプリント配線板の孔あけ加工方法及び加工装置

Info

Publication number: JPH08243771A
Application number: JP7167991A
Authority: JP
Inventors: Kyoji Koda; 京司国府田
Original assignee: SHINOZAKI SEISAKUSHO KK
Current assignee: SHINOZAKI SEISAKUSHO KK
Priority date: 1995-01-11
Filing date: 1995-06-08
Publication date: 1996-09-24

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明の目的は、プリント配線板のスルーホー
ル、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を、短時間
で、容易に、正確に、確実にそしてファインに行う孔あ
け方法及び加工装置を提供することにある。【構成】本発明の孔あけ加工は、９．０〜１１．０μｍ
波長のパルスレーザ光を使用して行う。レーザ光発振器
１、レーザ光同軸観測装置１５、加工用ＸＹテーブル１
３、気体吹き付け機４３及び集塵吸引機とからなる加工
装置を使用して孔あけ加工を実施する。また、ガルバノ
ミラー４５、４７を使用して、レーザ光を被加工体に照
射することもできる。この場合は、レーザ光観測装置５
１をレーザ光同軸観測装置１５の代わりに使用しても良
いし、レーザ光同軸観測装置１５と併用しても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板のスル
ーホール、スリット或いは部品孔等の孔あけ加工を行う
に際し、特に９．０〜１１．０μｍ波長のパルスレーザ
光を使用して、配線板の加工を効率よく行う孔あけ加工
方法及び加工装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、電子計算機、電子交
換機、ＯＡ機器、通信機、電子応用機器、電気計測器等
の産業用電子機器、テレビ、ラジオ、テープレコーダ
ー、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器に広く使用さ
れている。また最近は、携帯用通信機、カメラ、時計、
電卓の様なコンパクトな機器に多用される様になってき
ている。この様に最近、電子機器の小型化、高密度実装
化、高性能化の要請が強く、これに基づき導体パターン
の細線化、スルーホールの小径化、ランド、パッド等の
小径化及び配線板のフレキシブル化並びに多層化、ファ
イン化が急速に進んでいる。

【０００３】また、配線板に使用する材料も、エポキシ
樹脂、フエノール樹脂、アクリル樹脂等の従来からの材
料に加え、柔軟性に優れるポリイミドフイルム、ポリエ
ステルフイルム等の材料が、また高性能化という観点か
ら、フッ素系樹脂、ポリフエニレンオキシド、ポリスル
ホン、ポリエーテルイミド等の材料が開発され使用され
るようになってきている。

【０００４】一般的に、プリント配線板は、絶縁積層板
或いはベースフイルム上にパターン化した銅箔が接着さ
れ、必要に応じその上にフイルムなどの絶縁体をラミネ
ートさせた構造となっている。また最近の高密度化、小
型化、ファイン化に対応するため、この構造が二重或い
は三重と多重構造になっている場合が多くなっている。
そして、メッキや半田を必要とする個所或いは部品を装
着する箇所にスルーホール、スリット或いは部品孔が設
けられるのである。

【０００５】スルーホール、スリット或いは部品孔等の
孔をあけるには、従来は化学的方法や機械的方法即ちド
リルが使用されている。また導体の上にラミネートする
絶縁体（フイルム等）は、ラミネートする前に必要な場
所に予め孔をあけ、孔をあけた後でラミネートする方法
を採ってきている。このフイルム等の孔あけも同様にド
リルを使用するか、又はパンチングにより行われる。

【０００６】しかしながら、最近の電子機器の小型化、
高密度実装化、高性能化の強い要請に基づく、導体パタ
ーンの細線化、スルーホール、スリット、部品孔等の孔
の小径化、ランド、パッド等の小径化及び配線板のフレ
キシブル化並びに多層化には、ドリルによる従来加工法
は限界に来ている。従来のドリルによる孔あけは、最小
孔径が直径１ｍｍ程度で小径化には限界がある。またド
リルに於いては、内側のコーナーＲが０．５ｍｍ以下の
ものに孔あけ加工することが出来ない。そして、スリッ
ト状の孔、四角形の孔、異形状の孔等は、あけることが
出来ない。スリット状の孔の場合は、ドリルの丸い形状
がぎざぎざとして残ることになる。また、孔を予めあけ
たフイルム等をラミネートする場合、フイルム等にあけ
た孔と配線板の銅箔上に必要とする孔の位置とが完全に
は一致せずズレの問題が必ず発生するのである。

【０００７】上記問題を避ける方法として、レーザ光を
使用することが提案され一部実施されている。レーザ光
による孔あけ加工の特徴は、孔の径を小さくすることが
出来る、孔の形状を円形以外のものにすることが出来
る、更にラミネートすべきフイルム等を予め孔あけする
ことなくラミネートし、ラミネートした後で孔あけ加工
を行うことが出来る即ちラミネートする際の位置決めの
問題が解消される等にある。

【０００８】レーザ光の中で、エキシマレーザが注目さ
れている。エキシマレーザ光を使用すると、たしかに数
十μｍ幅或いは数十μｍ半径のエリアに更に小さなスル
ーホール等をあけることが出来る。しかし、このエキシ
マレーザ光は、装置自身が高価であり、その上加工時間
が長いためランニングコストも高いという欠点がある。

【０００９】また、プリント配線板は、その製造方法、
仕様、目的によって様々な形態がある。これら種々の形
態を持つプリント配線板をエキシマレーザ光で加工する
場合、エキシマレーザ光は、ポリイミドからなる部分は
孔あけ加工は可能であるが、例えばフッ素系樹脂等の他
の樹脂からなる部分の孔あけ加工は不可能である。加工
材料が限定されることと、加工コストが高いことが相ま
って、レーザ光による加工方法が有力な方法と目されな
がら、エキシマレーザが広く普及しない理由となってい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】機器の薄型化・小型
化、高密度化、高性能化傾向を受けて、更にはパターン
のファイン化の傾向に対応する、有効なプリント配線板
の孔あけ加工方法として、レーザ光を使用する有効な方
法及び装置を提供するのが、本発明が解決しようとする
課題である。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、材料、設
計、膜厚等が異なるプリント配線板の必要な個所に効率
よく孔をあける方法として、特定のレーザ光を使用する
と極めて効率よくスルーホール、スリット或いは部品孔
等の孔あけ加工が出来ることに着目し、本発明を完成さ
せたものである。

【００１２】即ち、プリント配線板のスルーホール、ス
リット或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、９．
０〜１１．０μｍ波長のパルスレーザ光を使用すること
を特徴とするプリント配線板の孔あけ加工方法及びその
ための加工装置である。

【００１３】加工装置は、９．０〜１１．０μｍ波長の
パルスレーザ光を発振するレーザ発振器、レーザ光を被
加工体の加工位置に正確に照射するためのレーザ光同軸
観測装置、レーザ加工用ＸＹテーブル、粉塵等除去装置
とから構成される装置、及び９．０〜１１．０μｍ波長
のパルスレーザ光を発振するレーザ発振器、レーザ光を
被加工体の加工位置に正確に照射するためのレーザ光同
軸観測装置及び／またはレーザ光観測装置、レーザ加工
用ＸＹテーブル、ガルバノミラー、粉塵等除去装置とか
ら構成される装置である。

【００１４】レーザ光は、元来そのエネルギー密度、レ
ーザ光の照射方向、レーザ光の照射時間等を電気的に制
御することが可能で、更にマスクモジュール、エキスパ
ンダー等の光学系を組み合わせることにより一定の面積
内に於いて、レーザ光の照射形状を任意に設定すること
が出来る。またレーザ光は非接触で且つ加工プロセスは
ドライプロセスであるから、化学的方法、機械的方法に
比較し取り扱いやすいという特徴を有している。この点
レーザ光による加工は、工業的に実施するのに適してい
る。

【００１５】しかし、孔あけ加工で注目されているエキ
シマレーザ光は、０．２４８μｍ波長のＫｒＦタイプを
使用すれば、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエチレン
ナフタレート等の材料に対して高精度の加工が可能であ
る。しかしながら、加工時の１パルス当たりのフイルム
除去深さが０．２μｍ程度と浅く、そのため加工に相当
量のパルスを必要とし加工時間が長くなる。更に前述の
ように装置が高価で、ランニングコストも高く、効率的
な工業生産には適しない。また０．２４８μｍ波長のエ
キシマレーザ光は、フッ素系樹脂に対してはレーザ光が
吸収されないため加工が出来ないという制約がある。

【００１６】一方、９．０〜１１．０μｍ波長のパルス
レーザ光は、上記の全ての材料に対して効率よく吸収さ
れるため、フイルムが容易に除去できる上に１パルス当
たりの除去深さが２０〜５０μｍと大きく、加工能力に
優れる。従って、本発明では９．０〜１１．０μｍ波長
のパルスレーザ光を用いるのである。

【００１７】レーザ発振器は、そもそも原理的にはパル
ス発振的な性格を有するものであるが、連続したレーザ
光を使用したいという希望から、連続波タイプのものが
広く使用されるようになっている。一方、励起の機構か
ら連続波が実現していないものもある。この場合は、発
振されるレーザ光の強度が大きく高輝度のパルスレーザ
光となる。

【００１８】本発明に於いては、９．０〜１１．０μｍ
波長のパルスレーザ光を使用する。具体的に使用するレ
ーザ光として、９．３μｍ波長の高輝度パルスレーザ
光、パルス炭酸ガスレーザ光が挙げられる。ここでいう
９．３μｍ波長の高輝度パルスレーザ光は、例えば住友
重機械工業株式会社製のレーザ発振装置（商品名「イン
パクトレーザ」）から得られるレーザ光である。この
「インパクトレーザ」から発振されるレーザ光は、パル
スレーザ光であって且つ発振強度の高い高輝度レーザ光
である。

【００１９】通常炭酸ガスを励起させると、９．０〜１
１．０μｍの広がりを持つレーザ光が得られる。その中
でも、１０．６μｍ波長のレーザ光が効率よく発振され
る。レーザ光発振器のフロントミラーやリアミラーのコ
ーテイング材料を変えることにより、共振させるレーザ
光の波長を９．０〜１１．０μｍの範囲で選択すること
が出来る。また発振モードを連続波から断続波に変える
ことにより、パルスレーザ光を得ることが出来る。炭酸
ガスレーザ光の連続波を使用する場合は、被加工体が溶
融したり、被加工体が部分的に燃焼して孔あけ加工には
使用できないものであるが、パルスレーザにすることに
よって、孔あけ加工が可能となったのである。

【００２０】９．０〜１１．０μｍの波長を持つパルス
レーザ光を使用することにより、プリント配線板の孔あ
け加工に、レーザ光を有効且つ実際的に使用すること
が、初めて可能となったのである。本発明により、プリ
ント配線板の孔あけ加工が、従来に比較し短時間の内に
しかも正確に行うことが出来るようになったのである。
本発明がもたらす経済的な価値は、極めて大きいのであ
る。

【００２１】次にファイン加工即ち精密な加工を行うに
は、被加工体の加工すべき位置に正確にレーザ光を照射
する必要がある。この位置決めを効率よく行う機構が必
要となるのである。フレキシブルプリント配線板は、Ｏ
Ａ機器や民生家電製品等の構成部品に使用されることが
多く、加工コストを抑え、歩留まりが良く、量産が可能
なものが望まれる。フレキシブルプリント配線板に於い
ては、フイルム等絶縁体の厚さは数μｍ〜数十μｍであ
るので、９．０〜１１．０μｍ波長のパルスレーザ光に
よる孔あけ加工には数パルスの照射でよいことになる。
数パルスのレーザ光発振には、０．１秒以下の照射時間
でよいことになる。このことからも、位置決めに余分な
時間をかけることなく孔あけ加工を行うことが切望され
る。オフセット方式で位置決めを行う場合は、加工用テ
ーブルの移動と復帰だけで０．５〜１秒はかかり、量産
性を損なうこととなる。

【００２２】この位置決めを効率よく行うために、本出
願人が別途出願している特願平６−２８２８３９に記載
している発明「レーザ加工における同軸観測装置」を利
用することが出来る。この同軸観測装置を使用すること
により、被加工体の目標位置とレーザ光の中心を数十〜
数百倍に拡大観測できる利点があるので、プリント配線
板のファイン加工に優れた効果をもたらすものである。

【００２３】ここでいう同軸観測装置は、レーザ発振器
からのレーザ光を被加工体へ導き加工を行う加工装置に
設けられ、このレーザ光の被加工体への照射位置を観測
するレーザ加工に於ける同軸観測・制御装置であって、
該レーザ光の光路軸と同軸上に可視レーザ光を被加工体
へ送り、この可視レーザ光の反射光をＣＣＤカメラへ取
り込み、取り込んだ画像をモニターに写すとともに、コ
ンピュータで画像処理を行い、該レーザ光の照射位置を
目標位置と一致させるようにＮＣ制御装置を介して、加
工用ＸＹテーブルを調節する装置である。

【００２４】レーザ光による加工を行う場合、レーザ光
の位置は変えずに、被加工体が設置されたＸＹテーブル
を動かすことによって、所定の位置にレーザ光を照射す
る方法が取られるのであるが、ＸＹテーブルを移動させ
る代わりにガルバノミラーを操作して、レーザ光が照射
される場所を順次変えていく方法もある。これは、ガル
バノスキャンシステムとも呼ばれる方法であるものであ
る。

【００２５】ガルバノミラーは、二組あってそれぞれＸ
軸とＹ軸の周りに回転出来るように構成されている。そ
れぞれミラーはモーターでコンピュータなどの指令に基
づいて回転する。ガルバノミラーが回転して、希望の位
置にレーザ光が照射され、目標の孔あけ加工を行うので
ある。ガルバノミラーを使用する場合は、前述したレー
ザ光同軸観測装置を必ずしも利用する必要はない。通常
のレーザ光観測装置を使用しても良い。即ち、ＸＹテー
ブル上の任意の位置を指定し、ＣＣＤカメラを使用して
その位置を観測し、観測結果と指定位置とのずれをコン
ピュータに計算させ、ずれをゼロにするようにＸＹテー
ブルを移動せしめて位置決めを行うものである。但し、
ガルバノミラーでカバーできる範囲は限られるので、Ｘ
Ｙテーブルと組み合わせて使用するのが好ましい。

【００２６】

【作用】本発明を図１及び図２に従って説明する。レー
ザ発振器１は、９．０〜１１．０μｍの波長を有するパ
ルスレーザ光を発振する発振器である。レーザ発振器１
から発振されたレーザ光３は、マスク５、全反射ミラー
７、加工用レンズ群９を介して加工用ＸＹテーブル１３
上に置かれた被加工体即ちプリント配線板１１に結像さ
れ、孔あけ加工が行われる。加工用レンズ群９には、被
加工体を照らすリングライト２７が設置されている。必
要に応じて、加工用レンズ群の前に、ガルバノミラー４
５、４７が設けられる。

【００２７】一方、位置決めを正確に行うために、同軸
観測装置１５を利用する。可視光レーザ発振器（半導体
レーザ又はＨｅ−Ｎｅレーザを使用する）１７から可視
レーザ光が発振され、全反射ミラー２１と半透過ミラー
２３及びビームコンパイラ２５を経て、レーザ光３と同
様に被加工体１１上に結像される。尚、ビームコンパイ
ラ２５は、可視光は反射し、９．０〜１１．０μｍの波
長のパルスレーザ光は透過するフイルターの役割をする
ものである。

【００２８】リングライト２７で照らされ、且つレーザ
光路中心にセットされた可視レーザ光で照らされた被加
工体の表面画像を反射光として、ビームコンパイラ２５
を介してＣＣＤカメラ２９に取り込まれる。ＣＣＤカメ
ラ２９は、モニター３５及び画像処理用のコンピュータ
３７に接続されている。

【００２９】コンピュータ３７は、取り込んだ被加工体
の表面状態を画像処理して、レーザ光照射位置と目標位
置とのずれを検出して、補正信号を出す役割を担う。コ
ンピュータ３７からの補正信号は、ＮＣ制御装置３９に
送信される。ＮＣ制御装置３９は、コンピュータ３７か
らの補正信号に基づいて、加工用ＸＹテーブル１３を、
Ｘ方向及び／又はＹ方向に移動させて、被加工体の位置
を目標位置に合わせる。

【００３０】ガルバノミラー４５、４７は、二組あって
それぞれＸ軸とＹ軸の周りに回転出来るように構成され
ている。それぞれミラーはモーターでコンピュータを内
蔵するガルバノミラー制御装置４９の指令に基づいて回
転する。レーザ光の照射位置を決めるに当たっては、必
ずしもレーザ光同軸観測装置を使用する必要はなく、レ
ーザ光観測装置即ちＣＣＤカメラ２９で取り込んだ画像
をコンピュータ処理してＮＣ制御装置３９でＸＹテーブ
ル１３を駆動する方法を取ることもできる。勿論、レー
ザ光同軸観測装置を使用しても良いし、レーザ光同軸観
測装置を併用しても良い。

【００３１】レーザ光加工に於いては、煤煙或いは塵芥
等の粉塵が発生するので、これらを除去するため、例え
ば気体吹き付け機及び集塵吸引機が必要となる。粉塵等
を除去するため、先ずアシストガスを吹き付ける。ガス
は、ガス発生器４１から供給され、吹き付け機４３から
被加工体に向けて吹き付けられる。尚、レーザ光加工機
には、一般的には粉塵吸引のための吸引装置が設置され
ている。気体吹き付けは、この粉塵除去用の吸引装置
（図示しない）の他に設けて、加工時に発生する煤煙、
塵芥を除去するものである。ここで使用する気体は空気
でもよいが、好ましくは窒素、アルゴン、ヘリウム等の
不活性気体を用いる。気体発生器は、圧縮気体（空気を
含む）或いはボンベを用いるのが便利である。

【００３２】この様にして、被加工体の絶縁体（フイル
ム等）を、除去してスルーホール、スリット或いは部品
孔を設けた後に、メッキ処理或いはバンプアップ処理を
施して、プリント配線板に仕上げるのである。

【００３３】

【実施例】以下の実施例は、実施例３を図２の装置を用
いて実施した他は、図１の装置で実施したものである。

【００３４】

【実施例１】ポリイミド上に銅配線パターンを配し、そ
の上に厚さ３０μｍのポリイミド層でカバーしたフレキ
シブルプリント配線板に、６０Ｗ、１５０Ｈｚの９．３
μｍの波長を有する高輝度パルスレーザ光を照射した。
パルス数３即ち照射時間で０．０３秒程度でポリイミド
層は除去され、孔は銅のパターン層に達した。尚、９．
３μｍ波長の高輝度パルスレーザ光は、住友重機械工業
株式会社製商品名「インパクトレーザ」を用いて発生さ
せた。

【００３５】

【比較例１】比較のため、実施例１と同じフレキシブル
プリント配線板に、６０Ｗ、２００Ｈｚのエキシマレー
ザ光（波長０．２４８μｍ）を照射したところ、孔があ
くまでに１５０パルスを必要とし、０．７５秒の時間を
要した。

【００３６】

【実施例２】ポリイミドフイルム上に銅配線パターンを
配し、その上に厚さ３０μｍのポリイミド層でカバーし
た４００×３００ｍｍの大きさのフレキシブルプリント
配線板に、２００個の孔（スルーホール）をあけるた
め、６０Ｗ、１５０Ｈｚの９．３μｍの波長を有する高
輝度パルスレーザ光を照射した。必要な照射時間は３分
以下であった。尚、９．３μｍ波長の高輝度パルスレー
ザ光は、住友重機械工業株式会社製商品名「インパクト
レーザ」を用いて発生させた。

【００３７】

【比較例２】一方６０Ｗ、２００Ｈｚエキシマレーザ光
（波長０．２４８μｍ）を照射したこの場合は、照射時
間１５分を要した。実施例２とこの比較例２とを比較し
て、９．３μｍの波長を有する高輝度パルスレーザ光を
用いると、効率よくスルーホール加工が出来ることがわ
かる。

【００３８】

【実施例３】テフロン上に銅配線パターンを配し、その
上に厚さ７５μｍのテフロン層を持つフレキシブルプリ
ント配線板に、実施例１と同様に６０Ｗ、１５０Ｈｚの
９．３μｍの高輝度パルスレーザ光を照射した。銅線パ
ターンを露出させるため即ち孔あけに必要な時間は、１
０パルス０．０７秒程度であった。尚、９．３μｍ波長
の高輝度パルスレーザ光は、住友重機械工業株式会社製
商品名「インパクトレーザ」を用いて発生させた。

【００３９】

【比較例３】実施例３と同じテフロン上に銅配線パター
ンを配し、その上に厚さ７５μｍのテフロン層を持つフ
レキシブルプリント配線板に、６０Ｗ、２００Ｈｚのエ
キシマレーザ光（波長０．２４８μｍ）を照射したとこ
ろ、テフロンに対しては、全く加工が出来ず孔はあかず
銅線パターンを露出させることは出来なかった。実施例
３と比較すれば、９．３μｍ波長の高輝度パルスレーザ
光は被加工体の材料の制約が無く、効率的にスルーホー
ル加工が出来ることがわかる。

【００４０】

【実施例４】ポリイミド上に銅配線パターンを配し、そ
の上に厚さ３０μｍのポリイミド層でカバーしたフレキ
シブルプリント配線板に、主波長が１０．６μｍ、エネ
ルギー密度８．０ｍＪ／Ｐ、パルス幅４５０μｓのパル
ス炭酸ガスレーザ光を１パルス照射した。この結果、ポ
リイミド層は除去され、孔は銅のパターン層に達した。

【００４１】

【実施例５】ポリイミド上に銅配線パターンを配し、そ
の上に厚さ２５μｍのテフロン層を持つフレキシブルプ
リント配線板に、エネルギー密度８．５ｍＪ／Ｐ、パル
ス幅４５０μｓのパルス炭酸ガスレーザ光を１パルス照
射した。この結果、テフロン層に孔があけられ孔は銅線
部分に達していることが認められた。尚、連続波を発振
する炭酸ガスレーザ光を照射した場合は、被加工体は溶
融したり、場合によっては燃焼する現象を認めた。

【００４２】

【比較例４】実施例５と同じポリイミド上に銅配線パタ
ーンを配し、その上に厚さ２５μｍのテフロン層を持つ
フレキシブルプリント配線板に、エキシマレーザ光（波
長０．２４８μｍ）を照射したが、テフロンに対して
は、全く加工が出来ず孔はあかず銅線パターンを露出さ
せることは出来なかった。実施例５と比較して、パルス
炭酸ガスレーザ光は被加工体の材料の制約が無く、効率
的にスルーホール加工が出来るのことがわかる。

【００４３】

【発明の効果】９．０〜１１．０μｍ波長のパルスレー
ザ光を用いることにより、プリント配線板の孔あけ加工
が、配線板の材料の制約を受けることなく、短時間で、
容易に、正確にそしてファインに行うことが出来る。こ
の孔あけ加工は、９．０〜１１．０μｍ波長のパルスレ
ーザ光の発振器、レーザ光同軸観測装置、加工用ＸＹテ
ーブル、気体吹き付け機及び集塵吸引機とからなる加工
装置を使用することにより、実施することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明装置の一つの実施形態を示すブロック図
である。

【図２】本発明装置の他の一つの実施形態を示すブロッ
ク図である。

【符号の説明】

１レーザ発振器３レーザ光５マスク７、２１全反射ミラー９レンズ群１１被加工体１３加工用ＸＹテーブル１５レーザ光同軸観測装置１７可視レーザ発振器１９非可視レーザ光２３半透過ミラー２５ビームコンパイラ２７リングライト２９ＣＣＤカメラ３１反射光３３可視レーザ光３５モニター３７コンピュータ３９ＮＣ制御装置４１気体発生器４３気体吹き付け機４５、４７ガルバノミラー４９ガルバノミラー制御装置５１レーザ光観測装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント配線板のスルーホール、スリット
或いは部品孔等の孔あけ加工を行うに際し、９．０〜１
１．０μｍ波長のパルスレーザ光を使用することを特徴
とするプリント配線板の孔あけ加工方法。
【請求項２】９．０〜１１．０μｍ波長のパルスレーザ
光を発振するレーザ発振器、レーザ光を被加工体の加工
位置に正確に照射するためのレーザ光同軸観測装置、レ
ーザ加工用ＸＹテーブル、粉塵等除去装置とから構成さ
れる、プリント配線板のスルーホール、スリット或いは
部品孔等の孔あけ加工装置。
【請求項３】９．０〜１１．０μｍ波長のパルスレーザ
光を発振するレーザ発振器、レーザ光を被加工体の加工
位置に正確に照射するためのレーザ光同軸観測装置及び
／またはレーザ光観測装置、レーザ加工用ＸＹテーブ
ル、ガルバノミラー、粉塵等除去装置とから構成され
る、プリント配線板のスルーホール、スリット或いは部
品孔等の孔あけ加工装置。