JPH08244170A - 銅張積層板および接着剤付銅箔 - Google Patents

銅張積層板および接着剤付銅箔

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JPH08244170A
JPH08244170A JP10994695A JP10994695A JPH08244170A JP H08244170 A JPH08244170 A JP H08244170A JP 10994695 A JP10994695 A JP 10994695A JP 10994695 A JP10994695 A JP 10994695A JP H08244170 A JPH08244170 A JP H08244170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
bonding agent
copper foil
copper
lubricant
Prior art date
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Pending
Application number
JP10994695A
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English (en)
Inventor
Kazushi Kobayashi
一志 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Corp filed Critical Toshiba Chemical Corp
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Publication of JPH08244170A publication Critical patent/JPH08244170A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、紙布基材に熱硬化性樹脂を塗布・
含浸・乾燥したプリプレグと、接着剤付銅箔とを積層し
て加熱加圧一体に成形した銅張積層板において、前記接
着剤付銅箔の接着剤が(a )カップリング剤を含有する
下塗り接着剤と(b )滑剤を含有する上塗り接着剤とか
ら構成されたものである銅張積層板である。また、それ
に用いる接着剤付銅箔である。 【効果】 本発明の銅張積層板および接着剤付銅箔は密
着性、半田耐熱性に優れ、滑り性良好で接着剤付銅箔の
取扱い性に優れたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、密着性、半田耐熱性に
優れた銅張積層板およびそれに用いる作業性のよい接着
剤付銅箔に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から接着剤付銅箔の接着剤は、それ
を用いて製造する銅張積層板の特性や接着剤付銅箔の取
扱い性を向上させるため、種々の添加剤を配合すること
が検討されてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの接着
剤は、配合される添加剤によって銅箔面側に有効に作用
するもの、また、重ね合わされるプリプレグ側に有効に
作用するもの等どちらか一方に有効に作用しており、さ
らに、添加剤が接着剤の全域に分散分布されているた
め、添加剤の働きが非効率的なものとなっていた。
【0004】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、銅箔面側およびプリプレグ側の両側に効率良く作
用する接着剤を用いて、作業性の優れた接着剤付銅箔お
よび密着性に優れた銅張積層板を提供しようとするもの
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意検討を重ねた結果、銅箔面側および
プリプレグ側に各々効率良く作用するよう接着剤層を下
塗り接着剤と上塗り接着剤とで構成したことによって、
上記の目的が達成されることを見いだし、本発明を完成
したものである。
【0006】即ち、本発明は、紙布基材に熱硬化性樹脂
を塗布・含浸・乾燥したプリプレグと、接着剤付銅箔と
を積層して加熱加圧一体に成形した銅張積層板におい
て、前記接着剤付銅箔の接着剤が(a )カップリング剤
を含有する下塗り接着剤と(b )滑剤を含有する上塗り
接着剤とから構成されたものであることを特徴とする銅
張積層板である。また、それに用いる接着剤付銅箔であ
る。
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。
【0008】本発明の接着剤付銅箔は、(a )カップリ
ング剤を含有する下塗り接着剤と、(b )滑剤を含有す
る上塗り接着剤とを、それぞれ銅箔に塗布して接着剤層
を形成してなるものである。
【0009】ここで用いる(a )下塗り接着剤および
(b )上塗り接着剤の樹脂系は、一般に銅張積層板に用
いるものであれば、ポリビニルブチラール樹脂/フェノ
ール樹脂系、ポリビニルブチラール樹脂/エポキシ樹脂
系等が使用され、特に制限されるものではない。下塗り
接着剤および上塗り接着剤の樹脂系は、同一のものが接
着剤間の結合性もよく望ましいが、接着剤間の結合性等
の諸特性に問題のないものであれば、異なる樹脂系であ
ってもよい。
【0010】(a )下塗り接着剤に含有するカップリン
グ剤としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、γ
−グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、N−(β−アミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン等の有機珪素系カッ
プリング剤やメタアクリレートクロミッククロライド等
の有機クロム系、テトライソプロピルチタネート等の有
機チタネン系等が挙げられ、これらは単独または 2種以
上混合して使用することができる。これらのカップリン
グ剤は、そのまま或いは有機溶剤で希釈して使用するこ
とができる。
【0011】(b )上塗り接着剤に含有する滑剤として
は、高分子シリコーン樹脂等のシリコーン化合物、ポリ
エーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変
性メチルアルキルポリシロキサン、ポリエステル変性ポ
リジメチルシロキサン等の変性ポリシロキサン、四弗化
エチレン樹脂、四弗化エチレン六弗化プロピレン共重合
体、四弗化エチレンエチレン共重合体、三弗化塩素エチ
レン樹脂、パーフルオロカーボン基含有モノマー等弗素
化合物、二硫化タングステン、ワックス類等が挙げら
れ、これらは単独または 2種以上混合して使用すること
ができる。これらの滑剤そのまま或いは有機溶剤で希釈
して使用することができる。
【0012】上述した接着剤の樹脂系に、カップリング
剤又は滑剤を混合して容易に、下塗り接着剤および上塗
り接着剤とすることができる。
【0013】また、接着剤を塗布する銅箔としては、電
解銅箔、圧延銅箔いずれでもよく、特に制限されるもの
ではない。これら銅箔への接着剤の塗布方法は、通常ロ
ールコーター、ブレードコーター、或いはワイヤーバー
コーター等適宜選択して下塗りした後、加熱処理して半
硬化させ、さらに上塗りし加熱処理して半硬化させて接
着剤付銅箔を製造することができた。接着剤の下塗りと
上塗りの塗布重量比は、本発明の目的に反しない範囲に
おいて、自由に変えることがてきるが、通常 1:1 程度
が望ましい。
【0014】本発明に用いるプリプレグとしては、紙布
基材に熱硬化性樹脂を塗布・含浸・乾燥させてなるもの
で、通常積層板用として用いられるものが使用され、特
に限定されるものではない。
【0015】こうして得られた、複数枚のプリプレグと
その両側に接着剤付銅箔を重ね合わせて、加熱加圧一体
に成形して銅張積層板を製造することができる。
【0016】
【作用】本発明の接着剤付銅箔および銅張積層板は、銅
箔側に有効な下塗り接着剤とプリプレグ側に有効な上塗
り接着剤とからなる接着剤層を形成し、その下塗り接着
剤にはカップリング剤を、上塗り接着剤には滑剤を含有
させたことによって、銅箔との密着性を向上させ、ま
た、接着剤付銅箔の取扱い性を向上させたものである。
【0017】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。 [接着剤(A)の製造]レゾール型フェノール樹脂 15
部、ポリブニルブチラール樹脂(重合度 2000)15部を
加えて、メチルエチルケトン 40 部とメチルアルコール
30 部との混合溶剤に溶解させて接着剤を製造した。 [下塗り接着剤(B)の製造]この接着剤(A)100 部
に、カップリング剤 0.4部を添加配合して下塗り接着剤
(B)を製造した。 [上塗り接着剤(C)の製造]同様にして接着剤(A)
100 部に、滑剤 0.6部を添加配合して上塗り接着剤
(C)を製造した。
【0018】実施例 厚さ35μm 、幅 1.00m、長さ 2.00mの銅箔の片面に、下
塗り接着剤(B)を塗布・乾燥して塗膜厚さ15μm の下
塗り接着剤層を形成した。さらに下塗り接着剤層の上に
上塗り接着剤(C)を塗布・乾燥して全塗膜厚さ30μm
の接着剤層を形成して接着剤付銅箔(イ)を製造した。
【0019】比較例1 厚さ35μm 、幅 1.00m、長さ 2.00mの銅箔の片面に、接
着剤(A)を塗布・乾燥して全塗膜厚さ30μm の接着剤
層を形成して接着剤付銅箔(ロ)を製造した。
【0020】比較例2 接着剤(A) 100部に、カップリング剤 0.2部、滑剤
0.3部を添加配合して接着剤(D)を製造した。次いで
厚さ35μm 、幅 1.00m、長さ 2.00mの銅箔の片面に、接
着剤(D)を塗布・乾燥して全塗膜厚さ30μm の接着剤
層を形成して接着剤付銅箔(ハ)を製造した。
【0021】比較例3 接着剤(A) 100部に、カップリング剤 0.4部、滑剤
0.6部を添加配合して接着剤(E)を製造した。次いで
厚さ35μm 、幅 1.00m、長さ 2.00mの銅箔の片面に、接
着剤(E)を塗布・乾燥して全塗膜厚さ30μm の接着剤
層を形成して接着剤付銅箔(ニ)を製造した。
【0022】実施例および比較例1〜3で製造した接着
剤付銅箔(イ)〜(ニ)を、紙基材にフェノール樹脂を
塗布・含浸・乾燥したプリプレグの片面に重ね合わせ
て、常法により加熱加圧一体に積層して、厚さ 1.6mmの
銅張積層板を製造した。これらの銅張積層板について、
引き剥がし強さ、半田耐熱性を測定した。また、接着剤
付銅箔の接着剤面の滑り性についても試験を行ったので
その結果を表1に示した。本発明はいずれの特性におい
ても優れており本発明の効果を確認することができた。
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の銅張積層板および接着剤付銅箔は密着性、
半田耐熱性に優れ、滑り性良好で接着剤付銅箔の取扱い
性に優れたものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 7/02 JJP C09J 7/02 JJP JKK JKK 11/00 JAP 11/00 JAP H05K 3/38 7511−4E H05K 3/38 E

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 紙布基材に熱硬化性樹脂を塗布・含浸・
    乾燥したプリプレグと、接着剤付銅箔とを積層して加熱
    加圧一体に成形する銅張積層板において、前記接着剤付
    銅箔の接着剤が(a )カップリング剤を含有する下塗り
    接着剤と(b)滑剤を含有する上塗り接着剤とから構成
    されたものであることを特徴とする銅張積層板。
  2. 【請求項2】 銅箔に接着剤を塗布・乾燥した接着剤付
    銅箔であって、その接着剤が(a )カップリング剤を含
    有する下塗り接着剤と(b )滑剤を含有する上塗り接着
    剤とからなることを特徴とする接着剤付銅箔。
JP10994695A 1995-03-13 1995-03-13 銅張積層板および接着剤付銅箔 Pending JPH08244170A (ja)

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JP10994695A Pending JPH08244170A (ja) 1995-03-13 1995-03-13 銅張積層板および接着剤付銅箔

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI880651B (zh) * 2024-03-01 2025-04-11 陽程科技股份有限公司 銅箔基板之製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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