JPH0824871B2 - ダイボンデイングペ−ストの吐出装置 - Google Patents

ダイボンデイングペ−ストの吐出装置

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JPH0824871B2
JPH0824871B2 JP61206033A JP20603386A JPH0824871B2 JP H0824871 B2 JPH0824871 B2 JP H0824871B2 JP 61206033 A JP61206033 A JP 61206033A JP 20603386 A JP20603386 A JP 20603386A JP H0824871 B2 JPH0824871 B2 JP H0824871B2
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JP
Japan
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paste
container
die bonding
bonding paste
die
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JPS6362571A (ja
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輝 奥野山
洋志 稲葉
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東芝ケミカル株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01Manufacture or treatment
    • H10W72/011Apparatus therefor
    • H10W72/0113Apparatus for manufacturing die-attach connectors

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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ICチップ等のダイボンディング工程におい
て、リードフレーム等の上にダイボンディングペースト
を一定量ずつ分配供給するための吐出装置に関する。
(従来の技術) 従来からICチップ等のダイボンディングの手段の一つ
として、AgやAu粉末を含むエポキシ系の導電性ペースト
を用いて接着する方法が行われている。
そしてこのようなダイボンディングペーストをリード
フレーム上の所定の位置に塗布する方法としては、内部
加圧手段を備え容器下端に吐出口が設けられた装置を用
い、容器内に収容されたダイボンディングペーストを吐
出口から一定量ずつ吐出させて、塗りつける方法が広く
行われている。
しかしながら、このような装置を用いた方法において
は、容器の内壁面にペーストが付着し、容器内のペース
トの量を外側から目視で観察することができず、このた
め容器内が空になってもペースト塗布作業を設けてしま
い、大量のダイボンディング不良が発生するおそれがあ
った。そのため、このような不測の事態の発生を防ぐた
め、通常はペーストの消費量を調べ、容器内のペースト
が完全になくなる前に十分ペーストが入っている新しい
容器を交換する方法が行われている。しかしこの方法で
は、安全率を見込んで容器内にいくらかのペーストが残
っていても容器ごと交換してしまうことになるため、ペ
ースト量あたりの生産歩留りが悪いという問題があっ
た。また、ペーストの減少に伴い、容器壁面にすじがつ
き、ペーストを加圧するパッキンの位置が外部から目視
で観察できるように構成された装置も考えられているが
再現性が十分でないという問題があった。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来からのダイボンディングペーストの吐
出装置においては容器内のダイボンディングペーストの
量を外部から簡単に調べることができなかったため、安
全率を見込んでペーストが完全になくなる前に新しい容
器と交換しなければならず、ペーストの生産歩留りが悪
いという問題があった。本発明は、このような問題を解
決するためになされたもので、容器内のダイボンディン
グペーストの残留量を外部から正確に把握することがで
きるダイボンディングペーストの吐出装置を提供するこ
とを目的としている。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、ダイボンディングペーストが収容された容
器に細径の吐出口を設け、前記ダイボディングペースト
を加圧して前記吐出口から外部に吐出させるよう構成さ
れたダイボンディングペーストの吐出装置において、前
記容器内のペースト液面上の位置を赤外線透過量によっ
て検知する赤外線センサ機構を容器外に備えてなること
を特徴とするダイボンディングペーストの吐出装置であ
る。
〔作用〕
本発明のダイボンディングペーストの吐出装置におい
て、容器内のダイボンディングペースト量の減少につれ
てペースト液面は徐々に下降し、そして容器の外部に備
えられた赤外線センサの検知機構により、ペースト液面
の高さ方向の赤外線透過量の変化、すなわちダイボンデ
ィングペースト液面の高さを検知する。
(実施例) 以下本発明のダイボンディングペーストの吐出装置の
実施例について図面を用いて説明する。第1図において
符号1はペーストの容器を示し、この内部にダイボンデ
ィングペースト2が収容されている。容器1の下端には
細径の吐出口3が設けられ、上部には圧力口4が設けら
れており、圧力口4は加圧手段に連結されている。さら
に容器1内のダイボンディングペースト2の液面の上に
は、プラスチック製シート状パッキン5、横流れ防止用
の十字状押し子6がこの順で重ねられている。
またさらに、ペーストの容器1下部の外側には、外壁
面に近接して、一定の強さの赤外線透過量の変化を検知
した場合に閉動作を行う赤外線センサ7が電源8に接続
されて配設されている。さらにこの回路9の途中にはミ
ゼットリレー10を介してランプやブザーのような警報器
11が接続されている。
このように構成される実施例のダイボンディングペー
ストの吐出装置においては、加圧手段によりシート状パ
ッキン5、十字押し子6を介して加圧されることによ
り、容器1に収容されたダイボンディングペースト2は
吐出口3から外部に吐出され、次第にペーストの収容量
が減少していくが、このときペースト液面の高さは容器
1下部の外側に配置された赤外線センサ7により常に監
視されている。すなわち、ダイボンディングペースト2
の残留量が一定以下になり、ペースト液面が一定の高さ
以下に下降した場合には、赤外線センサ7が、容器1内
部の赤外線透過量の変化を検知して閉動作を行い回路9
が閉じられる。次いでミゼットリレー10も閉動作を行
い、これに接続された警報器11が警報を発することにな
る。このように実施例のダイボンディングペーストの吐
出装置によれば容器1内のダイボンディングペースト2
が残り少ないことが確実に検知され、これが表示される
ので、ペースト2が空打ちされ、大量のダイボンディン
グ不良発生という事故につながることがない。
[発明の効果] 以上の説明から明らかなように、本発明のダイボンデ
ィングペーストの吐出装置によれば、容器内のダイボン
ディングペーストの残留量を外側からほぼ正確に検知す
ることができる。従って、早めに新しいペースト入りの
容器を交換したり、ペーストを空打ちすることがなくな
り、ダイボンディング不良の発生を防止することができ
るばかりでなく、ペーストの使用歩留りを向上させるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のダイボンディングペーストの吐出装置
の一実施例を示す構成図である 1……容器、2……ダイボンディングペースト、3……
吐出口、4……圧力口、5……シート状パッキン、6…
…十字押し子、7……赤外線センサ、8……電源、9…
…回路、10……ミゼットリレー、11……警報器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイボンディングペーストが収容された容
    器に細径の吐出口を設け、前記ダイボンディングペース
    トを加圧して前記吐出口から外部に吐出させるよう構成
    されたダイボンディングペーストの吐出装置において、
    前記容器内のペースト液面上の位置を赤外線透過量によ
    って検知する赤外線センサ機構を容器外に備えてなるこ
    とを特徴とするダイボンディングペーストの吐出装置。
JP61206033A 1986-09-03 1986-09-03 ダイボンデイングペ−ストの吐出装置 Expired - Fee Related JPH0824871B2 (ja)

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