JPH08249872A - 磁気記録再生装置の基板接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板とメカニズムを取り付ける接続構造
に於いて、構成部品点数の増加を防ぎ、かつメカニズム
内の重量部品にコネクタが配置された場合に、コネクタ
に加わる衝撃荷重を軽減する。 【構成】 メカニズム7のシャーシ1には、回路基板8が
取り付く３本のボス4、41がアウトサート成形により設
けられている。また、ボス4、41は、コネクタ91が取り
付けられたキャプスタンモータ3の近傍に配置され、３
本のボス4、40、41の内、２本はシャーシ1面からの高さ
が同じである。回路基板8がボス4、41に取り付けられた
状態で、コネクタ91と回路基板8のコネクタ81が嵌合す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録再生装置に於
いて、各種スイッチ、センサを取り付けた基板を他の基
板と接続する、基板の接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、磁気記録再生装置、特にＶＴＲに
於いては、図７に示すように、磁気テープを走行させて
記録再生を行なうメカニズムデッキ(７)と、メカニズム
デッキ(７)に通電する回路基板(８)を、被覆電線の束で
あるハーネス(200)を用いて、電気的に接続されたもの
が使われている。然るに、ハーネス(200)を用いた該接
続構造では、メカニズムデッキ(７)と回路基板(８)を取
り付けるときに、ハーネス(200)を整形し束ねる必要が
あるため、組立作業性が悪く、製造コストが高い。

【０００３】そこで、ハーネス(200)を用いて基板どう
しを接続する代りに、図８に示すように、メカニズムデ
ッキ(７)内に導電パターンを形成したプリント基板(９)
を設け、該基板(９)と回路基板(８)に夫々コネクタ(90)
(80)を配備し、両コネクタ(90)(80)を嵌合させて、メカ
ニズムデッキ(７)と回路基板(８)を電気的に接続する所
謂Ｂoard to Ｂoard接続が、公知の如く用いられてい
る。具体的には、キャビネット（100）に取り付けられ
た回路基板(８)と、メカニズムデッキ(７)のプリント基
板(９)に、夫々コネクタ(80)(90)を取り付ける。メカニ
ズムデッキ(７)をキャビネット（100）に取り付ける際
に、両コネクタ(80)(90)を嵌合させる。嵌合状態では、
図１１に示すように、両コネクタ(80)(90)の先端面が接
し、コネクタ(90)のピン（90a）が、コネクタ(80)のソ
ケット（80a）に嵌合して、電気的に接続される。

【０００４】然るに、上記の接続構造では、メカニズム
デッキ(７)をキャビネット(100)に取り付けるとき、又
は外部から衝撃や振動が加わったときに、コネクタ(80)
(90)やプリント基板(９)に過大な力が集中し、コネクタ
(80)(90)やプリント基板(９)の破損を引き起こすことが
ある。この為、図９及び図１０に示すように、シャーシ
(１)側方に樹脂製のブラケット(201)(201)をビスにより
取り付け、該ブラケット(201)(201)により回路基板(８)
を支持したものも提案されている。各ブラケット(201)
には、回路基板(８)に嵌合する突起(201a)が設けられ、
該突起(201a)と回路基板(８)に開設した受け孔(８b)の
嵌合により、回路基板(８)の水平方向の位置が定まる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図９及び図１０に示す
接続構造では、回路基板(８)とメカニズムデッキ(７)を
固定する為に、メカニズムデッキ(７)にブラケット(20
1)(201)を設けているので、メカニズムデッキ(７)の構
成部品が増加する。また、斯種磁気記録再生装置には、
種々の高さサイズのものが要求されており、機種に応じ
て、メカニズムデッキ(７)と回路基板(８)の間隔を変え
る必要がある。このとき、装置の高さサイズに応じて、
メカニズムデッキ(７)の種類を変えると、高さサイズに
応じてメカニズムデッキ(７)を選択しなければならず、
メカニズムデッキ(７)と回路基板(８)を結合させる際
に、手間がかかる。また、図９及び図１０に示す接続構
造では、リール台(５)の近傍にブラケット(201)を取り
付けている。然るに、記録再生装置の種類によっては、
メカニズムデッキ(７)内のキャプスタンモータ(３)のよ
うな重量部品にコネクタを配置し、これを回路基板(８)
と電気的に接続しなければならない場合がある。このと
き、ブラケット(201)がキャプスタンモータ(３)の近傍
に配置されていない従来の構成では、コネクタには嵌合
状態で、大きな荷重が加わる。従って、装置の外部から
振動や衝撃が加わると、コネクタが破損する虞れがあ
る。本発明は、回路基板とメカニズムを取り付ける接続
構造に於いて、構成部品点数が増加することなく、かつ
メカニズム内の重量部品にコネクタが取り付けられた場
合に、コネクタに加わる衝撃荷重を軽減できる記録再生
装置を提供することを目的とする。また、１つのメカニ
ズムデッキ(７)に対して、回路基板(８)を高さを変えて
取り付ける構成を提案することをも目的とする。

【０００６】

【課題を解決する為の手段】メカニズムデッキ(７)のシ
ャーシ(１)に、アウトサート成形により、回路基板(８)
に向かって延び、互いに高さが異なる少なくとも３本の
ボス(４)(40)(41)を突設し、最も高いボス(41)及び最も
低いボス(40)は夫々先端部に、高位置用の載置面(41c)
と低位置用の載置面(40c)を具え、中間長さのボス(４)
は２段軸に形成され、高位置用の載置面(41c)に対応す
る載置面(４c)と、低位置用の載置面(40c)に対応する載
置面(４d)を具え、回路基板(８)を乗せる載置面を選択
して回路基板(８)とボスを固定する。さらに、ボス(４)
(40)(41)は、メカニズムデッキ(７)内で、コネクタ(91)
が取り付けられた重量部品の近傍に配置されている。

【０００７】

【作用及び効果】シャーシ(１)上のボス(４)(40)(41)は
アウトサート成形により設けられているから、構成部品
の点数は増加しない。また、回路基板(８)をシャーシ
(１)に取り付けるときは、回路基板(８)を載置面(41c)
(４c)に載置すれば、シャーシ(１)からの高さが高位置
に、回路基板(８)を載置面(40c)(４d)に載置すれば、シ
ャーシ(１)からの高さが低位置に設定できる。従って、
取り付けるべきボスを選択することで、１つのメカニズ
ムデッキ(７)に対し、シャーシ(１)と回路基板(８)の高
さを変えて、取り付けることができる。更に、ボス(４)
(41)は、メカニズムデッキ(７)内のコネクタ(91)が取り
付けられた重量部品の近傍に配置されているので、装置
の外部から衝撃や振動が加わったときに、該衝撃等をボ
ス(４)(41)で受け、コネクタ(91)に加わる衝撃を緩和で
きる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて詳述す
る。図１に示すように、磁気記録再生装置は、従来と同
様に、外観シャーシであるキャビネット(100)と、各種
ＩＣや電気部品が搭載された回路基板(８)と、磁気テー
プを走行させるメカニズムデッキ(７)を具える。説明の
便宜上、メカニズムデッキ(７)は裏面が見えるように、
本来の取付け位置から傾けて図示し、説明に不要な部品
の記載を省いている。キャビネット(100)の底面から
は、突軸(101)が上向きに突出し、該キャビネット(100)
の側面には、弾性変形可能な係止片(102)が形成されて
いる。係止片(102)の下面とキャビネット(100)の底面の
間隔は、回路基板(８)の厚みに略等しく、また回路基板
(８)の幅は、キャビネット(100)内面の幅に略等しく形
成されている。

【０００９】回路基板(８)とキャビネット(100)の取付
けは、回路基板(８)を下降させて、まず回路基板(８)に
開設された孔（85）を突軸（101）に遊嵌させる。回路
基板(８)の端縁で、係止片(102)を外向きに弾性変形さ
せ、回路基板(８)が係止片(102)を越えると、係止片(10
2)は弾性復帰する。回路基板(８)がキャビネット(100)
の底面に載置された状態で、回路基板(８)は係止片(10
2)により上下ガタを規制される。メカニズムデッキ(７)
の裏側からは、アウトサート成形により３本のボス(４)
(40)(41)が突出し、また回路基板(８)上のコネクタ(80)
(81)(82)に対応する位置には、コネクタ(90)(91)(92)が
取り付けられている。コネクタ(90)(91)(92)がメカニズ
ムデッキ(７)内の何れの部品に取り付けられているかは
後記する。メカニズムデッキ(７)は、回路基板(８)がキ
ャビネット(100)の底面に取り付けられた状態で、突軸
(101)上面に載置されてビス止めされ、キャビネット(10
0)に固定される(図３参照)。

【００１０】このとき、回路基板(８)上のコネクタ(80)
(81)(82)に対応して、メカニズムデッキ(７)側のコネク
タ(90)(91)(92)が嵌合する。図１１に示すように、メカ
ニズムデッキ(７)側のコネクタ(90)(91)(92)は内側にピ
ン(90a)を形成した雄コネクタであり、回路基板(８)側
のコネクタ(80)(81)(82)は該ピンが嵌まるソケット(90
a)を形成した雌コネクタであり、双方とも公知の構成で
ある。また、ボス(４)(40)(41)は先端部が回路基板(８)
に嵌合し、図６(b)に示すように、下側からキャビネッ
ト(100)を貫通したビス(103)により、回路基板(８)に固
定される。尚、ボス(４)(41)と回路基板(８)の取り付け
については、後で詳細に述べる。

【００１１】図２はメカニズムデッキ(７)を表側から見
た図である。メカニズムデッキ(７)は、剛板からなるシ
ャーシ(１)上に、回転シリンダ(２)、キャプスタンモー
タ(３)、リール台(５)、テープローディング機構(図示
せず)を周知の如く具える。前記ボス(４)(40)(41)は、
シャーシ(１)裏側でキャプスタンモータ(３)の近傍に立
設されている。以下、回転シリンダ(２)が載置されてい
る方を前側、リール台(５)が設けられている側を後方と
する。カセット装着位置のシャーシ(１)裏側には、膨ら
みを回転シリンダ(２)に向けた円弧状の制御スライド(7
0)が配備され、該制御スライド(70)の凹み側には、制御
スライド(70)を駆動させるローディングモータ(71)が設
けられている。ローディングモータ(71)は、歯車列(75)
を介して、制御スライド(70)の戻り方向側の端部に係合
したカムギア(72)に連繋し、ローディング時には、該歯
車列(75)とカムギア(72)を介して、制御スライド(70)を
点Ｐを中心に反時計方向に回転させる。

【００１２】カムギア(72)は、歯車列(75)の反対側で、
回転式の検知スイッチ(73)に噛合している。カムギア(7
2)の回転により、検知スイッチ(73)が回転し、移行すべ
き磁気テープ(６)の走行モードが判別される。制御スラ
イド(70)とシャーシ(１)裏面との間には、導電パターン
が形成されたプリント基板(９)が配備され、該プリント
基板(９)には検知スイッチ(73)の端子(73a)が半田付け
により取り付けられる。前記ローディングモータ(71)
は、電線(74)(74)を介して、プリント基板(９)に接続さ
れている。尚、公知技術であるから、図示はしないが、
プリント基板(９)はシャーシ(１)の裏面にビス止めされ
ている。

【００１３】図４はリール台(５)(５)近傍のシャーシ
(１)を示す斜視図である。尚、説明の便宜上、カセット
から磁気テープを引き出す先導ガイドブロックや、リー
ル台(５)に所定の回転負荷を与えるブレーキレバー等の
記載は省略する。シャーシ(１)のリール台(５)(５)間に
は、発光素子臨出孔(10)が、シャーシ(１)両側部で、該
臨出孔(10)から僅かに斜め前方には、受光素子臨出孔(1
1)(11)が夫々開設されている。各臨出孔(10)(11)(11)に
被さるように、下面が開口した保持ブラケット(12)がア
ウトサート成形により形成されている。右側のリール台
(５)の下方には、リール台センサ臨出孔(13)が開設さ
れ、左側のリール台(５)の側方には、誤消去防止スイッ
チ臨出孔(14)が開設されている。

【００１４】シャーシ(１)上の誤消去防止スイッチ臨出
孔(14)の後側には、時計方向にバネ付勢された作動レバ
ー(63)の基端部が枢支されている。作動レバー(63)の中
央から先端寄りに、カセットの後端部に接する爪片(64)
が設けられ、中央部からは突片(65)が突出する。プリン
ト基板(９)上面には、各臨出孔(13)(14)に対応する位置
にリール台センサ(50)と、誤消去防止スイッチ(62)が取
り付けられている。

【００１５】誤消去防止スイッチ(62)は前記突片(65)に
押し込まれて、ＯＮ信号を発する。具体的には、図５
(b)に示すように、カセット(60)の爪板(61)が検出孔を
塞いでいるときには、作動レバー(63)の爪片(64)がカセ
ット(60)の爪板(61)に当接し、作動レバー(63)をバネ付
勢に抗して反時計方向に回転させるので、誤消去防止ス
イッチ(62)はＯＦＦになる。即ち、カセット(60)は記録
可能であることが検出される。図５(a)に示すように、
カセット(60)の爪板(61)が除去されて検出孔が開いてい
るときには、作動レバー(63)の爪片(64)が、カセット(6
0)に入り込み、誤消去防止スイッチ(62)はＯＮになる。
即ち、カセット(60)が記録不可能であることが検出され
る。

【００１６】図４に示すように、発光素子臨出孔(10)に
被さる保持ブラケット(12)には、フォトダイオードから
成る発光素子(51)が挿入され、受光素子臨出孔(11)に被
さる保持ブラケット(12)(12)には、フォトトランジスタ
から成る受光素子(52)(52)が挿入される。各発光素子(5
1)及び受光素子(52)(52)は、保持ブラケット(12)に挿入
された後に、端子がプリント基板(９)の裏側に半田付け
される。

【００１７】図２に示すように、前記コネクタ(90)は、
プリント基板(９)の裏側で、制御スライド(70)の移行路
側方に取り付けられている。該コネクタ(90)は１２ピン
であり、導電パターンを介して、ローディングモータ(7
1)、発光素子(51)、受光素子(52)(52)、検知スイッチ(7
3)、誤消去防止スイッチ(62)、リール台センサ(50)に電
気的に接続される。尚、図示はしないが、プリント基板
(９)に電気的に接続される部品として、装填されたカセ
ットがＳ−ＶＨＳタイプか否かを検出するスイッチを設
けてもよい。他のコネクタ(92)(91)は、夫々回転シリン
ダ(２)及びキャプスタンモータ(３)に取り付けられてい
る。コネクタ(91)(92)には、電源電圧や速度制御の為の
ＦＧパルス等が入力される。

【００１８】前記の如く、メカニズムデッキ(７)がキャ
ビネット(100)に取り付けられた状態で、メカニズムデ
ッキ(７)のコネクタ(90)(91)(92)と、回路基板(８)上の
コネクタ(80)(81)(82)が嵌合し、メカニズムデッキ(７)
に通電可能となる。このとき、シャーシ(１)から突出し
たボス(４)(41)と回路基板(８)はビス止めされるので、
外部から衝撃や振動が加わっても、回路基板(８)とメカ
ニズムデッキ(７)のプリント基板(９)の間隔は変わら
ず、コネクタどうしは確実に嵌合する。ボス(４)(40)(4
1)はアウトサート成形により設けられているので、シャ
ーシ(１)に別部品としてブラケットを取り付けていた従
来の構造に比して、構成部品点数は増加せず、シャーシ
(１)に対する取付け位置精度も向上する。また、ボス
(４)(40)(41)を、メカニズムデッキ(７)構成部品のう
ち、比較的重量の大きなキャプスタンモータ(３)近傍に
立設することで、装置の外部から衝撃や振動が印加され
たときに、該衝撃をボス(４)(40)(41)で受け、コネクタ
(91)に加わる衝撃を緩和できる。

【００１９】(ボスと回路基板の取り付け)磁気記録再生
装置には、種々のサイズが要求されており、例えば装置
の横幅が４２〜４５mm程度のレギュラサイズと、横幅が
３６mm程度のミディサイズの両方に対応する必要があ
る。ミディサイズでは、レギュラサイズよりも２mm程度
高さを低くすることが求められており、かかる要求に鑑
みて、メカニズムデッキ(７)と回路基板(８)の間隔を変
える必要がある。本実施例に於ける磁気記録再生装置
は、１つのメカニズムデッキ(７)に対して、回路基板
(８)の取付けを高さを変えて取り付ける構成を提案する
ものである。詳細を以下に示す。

【００２０】図６(a)は、図２をＡ−Ａ線で破断した図
である。尚、説明の便宜上、キャプスタンモータ(３)を
右側にずらして一点鎖線で示し、シャーシ(１)より上の
部分は省略する。また、ボス(40)を僅かに右側にずらし
て図示する。ボス(４)(40)(41)は夫々高さが異なり、ボ
ス(41)が最も高く、ボス(40)が最も低い。各ボス(４)(4
0)(41)の先端面にはビスが螺合可能な取付孔(42)が開設
され、ボス(４)(41)は、夫々高さが回路基板(８)の厚み
と略同等に設けられた下部軸(４a)(41a)と、該下部軸
(４a)(41a)より大径の上部軸(４b)(41b)を一体に具え
て、段付きに形成されている。上部軸(４b)(41b)の先端
面は、回路基板(８)が載置される載置面(４d)(41c)を形
成する。また、ボス(40)の先端面と、下部軸(４a)の先
端面も、夫々載置面(40c)(４c)を形成する。

【００２１】レギュラサイズに対応してメカニズムデッ
キ(７)と回路基板(８)の間隔をレギュラサイズ用に設定
するときは、図６(b)に示すように、回路基板(８)に開
設された孔(83)とボス(41)の下部軸(41a)を嵌合させ
て、水平方向の位置決めとしながら、回路基板(８)をボ
ス(４)の下部軸(４a)の載置面(４c)と、ボス(41)の上部
軸(41b)の載置面(41c)に載置する。このとき、ボス(40)
に基板は載置されない。ボス(４)(41)の取付孔(42)にビ
ス(103)を螺合させて、回路基板(８)がメカニズムデッ
キ(７)に取り付けられ、シャーシ(１)裏面から回路基板
(８)までの高さは、寸法Ａに設定される。

【００２２】ミディサイズに対応したメカニズムデッキ
(７)と回路基板(８)の小さい間隔に設定するときは、図
６(c)に示すように、回路基板(８)に開設された孔(83)
とボス(４)の下部軸(４a)を嵌合させて、水平方向の位
置決めとしながら、回路基板(８)をボス(40)の載置面(4
0c)と、ボス(４)の上部軸(４b)の載置面(４d)に載置す
る。このとき、回路基板(８)はボス(41)に遊嵌してい
る。ボス(４)(40)の取付孔(42)にビス(103)を螺合させ
て、回路基板(８)がメカニズムデッキ(７)に取り付けら
れ、シャーシ(１)裏面から回路基板(８)までの高さは、
前記寸法Ａより２mm低い寸法Ｂに設定される。従って、
取り付けるべきボスを選択し、回路基板(８)の孔(83)の
位置や大きさを変えることで、１つのメカニズムデッキ
(７)に対し、シャーシ(１)と回路基板(８)の高さを変え
て、取り付けることができる。換言すれば、回路基板
(８)とメカニズムデッキ(７)を締結するためには、最低
２本のボスが必要であり、高さ位置を変更するために、
もう１本のボスが必要になるのである。尚、回路基板
(８)の大きさに応じて、ボス(４)(40)(41)を複数組設け
てもよい。

【００２３】上記実施例に於いて、メカニズムデッキ
(７)のシャーシ(１)にボス(４)(40)(41)を形成し、回路
基板(８)側に設けない理由は以下のとおりである。回路
基板(８)は一般的には、紙フェノール樹脂やガラス繊維
を含有するエポキシ系樹脂にて形成される。ところが、
該樹脂で成形した回路基板(８)は反りや歪みが大きく、
アウトサート成形を施すには適さない。従って、剛板か
ら形成され、反りや歪みの小さいシャーシ(１)にアウト
サート成形にてボス(４)(40)(41)を立設したのである。

【００２４】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】キャビネットと回路基板とメカニズムの分解斜
視図である。

【図２】シャーシを一部破断した平面図である。

【図３】キャビネットを一部破断し、コネクタの嵌合状
態を示した図である。

【図４】リール台近傍の拡大斜視図である。

【図５】作動レバーの動作を示す説明図である。

【図６】(a)はボスの配置関係を示す図、(b)、(c)はボ
スに回路基板を取り付ける状態を示す図である。

【図７】従来の基板の接続構造を示す斜視図である。

【図８】コネクタどうしを嵌合させて、基板を接続する
一般的な構造を示す図である。

【図９】従来のブラケットを用いて基板を支持する機構
の斜視図である。

【図１０】同上の一部を破断した正面図である。

【図１１】コネクタの嵌合状態を示す図である。

【符号の説明】

(１) シャーシ (４) ボス (７) メカニズム (８) 回路基板 (41) ボス (81) コネクタ (91) コネクタ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シャーシ(１)上に記録再生機構を具えた
   メカニズムデッキ(７)の下面と、回路基板(８)の上面の
   対向位置に夫々コネクタ(91)(81)を設け、両コネクタ(9
   1)(81)を嵌合させて、メカニズムデッキ(７)と回路基板
   (８)を電気的に接続する基板接続構造に於いて、 メカニズムデッキ(７)のシャーシ(１)に、アウトサート
   成形により、回路基板(８)に向かって延び、互いに高さ
   が異なる少なくとも３本のボス(４)(40)(41)を突設し、
   最も高いボス(41)及び最も低いボス(40)は夫々先端部
   に、高位置用の載置面(41c)と低位置用の載置面(40c)を
   具え、中間長さのボス(４)は２段軸に形成され、高位置
   用の載置面(41c)に対応する載置面(４c)と、低位置用の
   載置面(40c)に対応する載置面(４d)を具え、回路基板
   (８)を乗せる載置面を選択して回路基板(８)とボスを固
   定することを特徴とする基板接続構造。
2. 【請求項２】 ボス(４)(40)(41)は、メカニズムデッキ
   (７)内で、コネクタ(91)が取り付けられた重量部品の近
   傍に配置された請求項１に記載の基板接続構造。