JPH08253583A - ポリイミド樹脂成形体 - Google Patents
ポリイミド樹脂成形体Info
- Publication number
- JPH08253583A JPH08253583A JP5450995A JP5450995A JPH08253583A JP H08253583 A JPH08253583 A JP H08253583A JP 5450995 A JP5450995 A JP 5450995A JP 5450995 A JP5450995 A JP 5450995A JP H08253583 A JPH08253583 A JP H08253583A
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- JP
- Japan
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- polyimide resin
- diaminobenzofuran
- diaminofluorenone
- examples
- dianhydride
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- Pending
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ２，７−ジアミノフルオレノン、３，６−ジ
アミノフルオレノン、２，６−ジアミノフルオレノン、
２，７−ジアミノベンゾフラン、３，６−ジアミノベン
ゾフラン、２，６−ジアミノベンゾフランからなる群よ
り選ばれた少なくとも一種のジアミン成分とピロメリッ
ト酸二無水物、４，４´−オキシジフタル酸二無水物、
４，４´−メチレンジフタル酸二無水物からなる群より
選ばれた少なくとも一種の酸成分とを反応、成形してな
ることを特徴とする。 【効果】 ポリイミド樹脂の持つ耐熱性に加えて、良好
な電気絶縁性を有する。特に、樹脂の厚みが薄くても絶
縁破壊電圧が高く、電気的信頼性が高いので、薄肉化に
よる電気機器の小型化にも適応でき、工業的に有用であ
る。
アミノフルオレノン、２，６−ジアミノフルオレノン、
２，７−ジアミノベンゾフラン、３，６−ジアミノベン
ゾフラン、２，６−ジアミノベンゾフランからなる群よ
り選ばれた少なくとも一種のジアミン成分とピロメリッ
ト酸二無水物、４，４´−オキシジフタル酸二無水物、
４，４´−メチレンジフタル酸二無水物からなる群より
選ばれた少なくとも一種の酸成分とを反応、成形してな
ることを特徴とする。 【効果】 ポリイミド樹脂の持つ耐熱性に加えて、良好
な電気絶縁性を有する。特に、樹脂の厚みが薄くても絶
縁破壊電圧が高く、電気的信頼性が高いので、薄肉化に
よる電気機器の小型化にも適応でき、工業的に有用であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に加えて、特
に、電気絶縁性に優れた新規なポリイミド樹脂成形体に
関するものである。
に、電気絶縁性に優れた新規なポリイミド樹脂成形体に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂は優れた耐熱性ととも
に、優れた電気絶縁特性を有する工業材料であり、電気
機器をはじめとする各種製品に利用されている。特に絶
縁フィルム、絶縁テープ、絶縁被膜、フレキシブル配線
板の基材などの成形体として広い用途がある。
に、優れた電気絶縁特性を有する工業材料であり、電気
機器をはじめとする各種製品に利用されている。特に絶
縁フィルム、絶縁テープ、絶縁被膜、フレキシブル配線
板の基材などの成形体として広い用途がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電気機
器の小型化が進むとともに、さらに電気絶縁特性の良好
な成形体が要求されるようになってきた。すなわち、機
器の小型化に合わせ、樹脂の厚みが薄くても十分に電気
絶縁性（耐絶縁破壊特性）が良く、電気的信頼性の高い
樹脂成形体が必要となっている。従来活用されてきたポ
リイミド樹脂成形体としては、例えば、カプトン（米国
du Pont 社製ポリイミドフィルムの商品名）に代表され
るポリイミドフィルムなどがある。これらのポリイミド
樹脂成形体は電気絶縁性等において優れたものである
が、ポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂等からなる、
耐熱性は低いものの十分安価である樹脂成形体と比較す
ると、電気絶縁性は若干悪くまだ十分な大きさとはいえ
ない。
器の小型化が進むとともに、さらに電気絶縁特性の良好
な成形体が要求されるようになってきた。すなわち、機
器の小型化に合わせ、樹脂の厚みが薄くても十分に電気
絶縁性（耐絶縁破壊特性）が良く、電気的信頼性の高い
樹脂成形体が必要となっている。従来活用されてきたポ
リイミド樹脂成形体としては、例えば、カプトン（米国
du Pont 社製ポリイミドフィルムの商品名）に代表され
るポリイミドフィルムなどがある。これらのポリイミド
樹脂成形体は電気絶縁性等において優れたものである
が、ポリエステル樹脂やポリエチレン樹脂等からなる、
耐熱性は低いものの十分安価である樹脂成形体と比較す
ると、電気絶縁性は若干悪くまだ十分な大きさとはいえ
ない。
【０００４】本発明はポリイミド樹脂成形体における上
記のような問題に鑑み、厚みが薄くても十分に電気絶縁
性の良いポリイミド樹脂成形体を提供することを目的と
する。
記のような問題に鑑み、厚みが薄くても十分に電気絶縁
性の良いポリイミド樹脂成形体を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に鋭意検討の結果、構造単位に特定の分子構造を有する
ポリイミド樹脂の成形体が、良好な耐熱性とともに高い
絶縁破壊電圧を備えていることを見い出し本発明に至っ
た。
に鋭意検討の結果、構造単位に特定の分子構造を有する
ポリイミド樹脂の成形体が、良好な耐熱性とともに高い
絶縁破壊電圧を備えていることを見い出し本発明に至っ
た。
【０００６】すなわち、本発明のポリイミド樹脂成形体
は２，７−ジアミノフルオレノン、３，６−ジアミノフ
ルオレノン、２，６−ジアミノフルオレノン、２，７−
ジアミノベンゾフラン、３，６−ジアミノベンゾフラ
ン、２，６−ジアミノベンゾフランからなる群より選ば
れた少なくとも一種のジアミン成分とピロメリット酸二
無水物、４，４´−オキシジフタル酸二無水物、４，４
´−メチレンジフタル酸二無水物からなる群より選ばれ
た少なくとも一種の酸成分とを反応、成形してなる。
は２，７−ジアミノフルオレノン、３，６−ジアミノフ
ルオレノン、２，６−ジアミノフルオレノン、２，７−
ジアミノベンゾフラン、３，６−ジアミノベンゾフラ
ン、２，６−ジアミノベンゾフランからなる群より選ば
れた少なくとも一種のジアミン成分とピロメリット酸二
無水物、４，４´−オキシジフタル酸二無水物、４，４
´−メチレンジフタル酸二無水物からなる群より選ばれ
た少なくとも一種の酸成分とを反応、成形してなる。
【０００７】ここで、ポリイミド樹脂の重合度を十分大
きくするためには、ジアミン成分と酸成分の仕込み量が
モル比で６０／４０〜４０／６０の範囲内に含まれるこ
とが好ましい。ポリイミド樹脂の重合度が十分に大きく
ないと、成形体の形成能が低下し、例えばフィルム状に
成形した際、フィルムとしての形状を保つだけの十分な
強度をもたないなどの問題が生じる。
きくするためには、ジアミン成分と酸成分の仕込み量が
モル比で６０／４０〜４０／６０の範囲内に含まれるこ
とが好ましい。ポリイミド樹脂の重合度が十分に大きく
ないと、成形体の形成能が低下し、例えばフィルム状に
成形した際、フィルムとしての形状を保つだけの十分な
強度をもたないなどの問題が生じる。
【０００８】ポリイミド樹脂は、常法によって、酸無水
物とジアミンとを溶媒中にて常温で反応させることによ
り合成することができる。ここで溶媒としては、たとえ
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなど
のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド
系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２
−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒などが使用でき
る。これらの溶媒は１種類のみを用いてもよいし、２種
以上の溶媒を混合して用いることもできる。
物とジアミンとを溶媒中にて常温で反応させることによ
り合成することができる。ここで溶媒としては、たとえ
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなど
のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド
系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２
−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒などが使用でき
る。これらの溶媒は１種類のみを用いてもよいし、２種
以上の溶媒を混合して用いることもできる。
【０００９】酸無水物とジアミンは溶媒中で開環重付加
を行ってポリアミドカルボン酸を形成する。この溶液か
ら繊維状、フィルム状などに成形して、熱的にもしくは
化学的に脱水することによってポリイミド樹脂成形体が
作製される。
を行ってポリアミドカルボン酸を形成する。この溶液か
ら繊維状、フィルム状などに成形して、熱的にもしくは
化学的に脱水することによってポリイミド樹脂成形体が
作製される。
【００１０】本発明のポリイミド樹脂成形体を作製する
のに使用されるジアミン成分は、ジアミノフルオレノン
（以下ＤＡＦという）、ジアミノベンゾフラン（以下Ｄ
ＢＦという）のどちらであってもよいが、そのアミノ基
の位置は２，７−、３，６−、２，６−に限定される。
例えば、アミノ基の位置が１，８−、１，５−であるよ
うなジアミン成分を用いると、反応性が良好でないため
樹脂の成形能が悪くなり、そればかりか、合成されたポ
リイミドはその分子骨格が直線的とならずひどく折れ曲
がったものとなるため、剛直性が低下し、軟質な成形体
となり、加えて耐熱性が低下する。
のに使用されるジアミン成分は、ジアミノフルオレノン
（以下ＤＡＦという）、ジアミノベンゾフラン（以下Ｄ
ＢＦという）のどちらであってもよいが、そのアミノ基
の位置は２，７−、３，６−、２，６−に限定される。
例えば、アミノ基の位置が１，８−、１，５−であるよ
うなジアミン成分を用いると、反応性が良好でないため
樹脂の成形能が悪くなり、そればかりか、合成されたポ
リイミドはその分子骨格が直線的とならずひどく折れ曲
がったものとなるため、剛直性が低下し、軟質な成形体
となり、加えて耐熱性が低下する。
【００１１】本発明のポリイミド樹脂成形体としては特
に限定されるものではないが、各種フィルム、テープや
エナメル絶縁電線の絶縁被膜など、また電気導体等の絶
縁被覆に用いるプラスチックチューブ、プリント配線板
の基材などが挙げられる。
に限定されるものではないが、各種フィルム、テープや
エナメル絶縁電線の絶縁被膜など、また電気導体等の絶
縁被覆に用いるプラスチックチューブ、プリント配線板
の基材などが挙げられる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき更に詳細に説
明する。 （実施例１〜３）コンデンサー、窒素ガス導入管、攪拌
機を備えた３つ口フラスコに溶媒としてＮ−メチル−２
−ピロリドン（以下ＮＭＰという）の約半量と２，７−
ＤＢＦとを入れ、窒素ガスを流しながら２，７−ＤＢＦ
が完全に溶解するまで攪拌を続け、ジアミン成分が完全
に溶解したのち氷を用いてフラスコ全体を冷却した。次
に、４，４−オキシジフタル酸二無水物（以下ＯＤＰＡ
という）を溶媒ＮＭＰの残りの半量に溶かしたものを、
滴下漏斗を用いて２時間かけてフラスコ中のジアミン成
分に加えた。その後、冷却を続けながら６時間攪拌し、
さらに16時間室温に放置して反応を続け、ポリアミド酸
の溶液を得た。
明する。 （実施例１〜３）コンデンサー、窒素ガス導入管、攪拌
機を備えた３つ口フラスコに溶媒としてＮ−メチル−２
−ピロリドン（以下ＮＭＰという）の約半量と２，７−
ＤＢＦとを入れ、窒素ガスを流しながら２，７−ＤＢＦ
が完全に溶解するまで攪拌を続け、ジアミン成分が完全
に溶解したのち氷を用いてフラスコ全体を冷却した。次
に、４，４−オキシジフタル酸二無水物（以下ＯＤＰＡ
という）を溶媒ＮＭＰの残りの半量に溶かしたものを、
滴下漏斗を用いて２時間かけてフラスコ中のジアミン成
分に加えた。その後、冷却を続けながら６時間攪拌し、
さらに16時間室温に放置して反応を続け、ポリアミド酸
の溶液を得た。
【００１３】このポリアミド酸溶液をガラス板上に流延
塗布し、約１００℃にて３０分間乾燥させた。得られた
フィルムをガラス板から剥離し、さらにそれを支持枠に
固定したあと、２００℃にて１時間、その後３００℃に
て３０分間加熱して、フィルム厚さ約２５μｍのポリイ
ミド樹脂フィルムを得た。
塗布し、約１００℃にて３０分間乾燥させた。得られた
フィルムをガラス板から剥離し、さらにそれを支持枠に
固定したあと、２００℃にて１時間、その後３００℃に
て３０分間加熱して、フィルム厚さ約２５μｍのポリイ
ミド樹脂フィルムを得た。
【００１４】酸無水物成分およびジアミン成分は表１に
示した処方で反応させた。ここで溶媒使用量はモノマー
仕込量が約15重量％となるように設定した。ポリイミド
樹脂フィルムのフィルム厚さは、外側マイクロメータ
（JIS B 7502）を用いて測定し、絶縁耐力の評価はJIS
C 2110「固体電気絶縁材料の絶縁耐力の試験方法」に準
拠し、絶縁破壊試験によって行った。評価結果を表１に
示す。表１より、実施例１〜３で得られたフィルムはい
ずれも、絶縁破壊電圧が大きく、フィルムの厚さが薄く
ても電気絶縁性が良好であることがわかる。
示した処方で反応させた。ここで溶媒使用量はモノマー
仕込量が約15重量％となるように設定した。ポリイミド
樹脂フィルムのフィルム厚さは、外側マイクロメータ
（JIS B 7502）を用いて測定し、絶縁耐力の評価はJIS
C 2110「固体電気絶縁材料の絶縁耐力の試験方法」に準
拠し、絶縁破壊試験によって行った。評価結果を表１に
示す。表１より、実施例１〜３で得られたフィルムはい
ずれも、絶縁破壊電圧が大きく、フィルムの厚さが薄く
ても電気絶縁性が良好であることがわかる。
【００１５】
【表１】
【００１６】（実施例４〜６、比較例１）ジアミン成分
として３，６−ＤＡＦを用いた以外は、実施例１〜３と
同様にして、表２に示した処方で反応させ、実施例４〜
６のポリイミド樹脂フィルムを得た。一方、市販の米国
du Pont 社製ポリアミド酸溶液（商品名：Ｐｙｒｅ−Ｍ
Ｌ）を用いて同様の方法で成形して、ポリイミド樹脂フ
ィルムを作製し、比較例１とした。特性の評価結果を表
２に示す。表２より、実施例４〜６のフィルムは、比較
例１と比べて、いずれも電気絶縁性が良好であることが
わかる。
として３，６−ＤＡＦを用いた以外は、実施例１〜３と
同様にして、表２に示した処方で反応させ、実施例４〜
６のポリイミド樹脂フィルムを得た。一方、市販の米国
du Pont 社製ポリアミド酸溶液（商品名：Ｐｙｒｅ−Ｍ
Ｌ）を用いて同様の方法で成形して、ポリイミド樹脂フ
ィルムを作製し、比較例１とした。特性の評価結果を表
２に示す。表２より、実施例４〜６のフィルムは、比較
例１と比べて、いずれも電気絶縁性が良好であることが
わかる。
【００１７】
【表２】
【００１８】（実施例７〜12）ジアミン成分として３，
６−ＤＢＦ、２，６−ＤＢＦ、２，７−ＤＡＦ、２，６
−ＤＡＦのうちのいずれかを用い、実施例１〜３と同様
にして、表３に示した処方で反応させポリイミド樹脂フ
ィルムを得た。特性の評価結果を表３に示す。表３よ
り、いずれのフィルムも電気絶縁性が良好であることが
わかる。
６−ＤＢＦ、２，６−ＤＢＦ、２，７−ＤＡＦ、２，６
−ＤＡＦのうちのいずれかを用い、実施例１〜３と同様
にして、表３に示した処方で反応させポリイミド樹脂フ
ィルムを得た。特性の評価結果を表３に示す。表３よ
り、いずれのフィルムも電気絶縁性が良好であることが
わかる。
【００１９】
【表３】
【００２０】（実施例13〜18）ジアミン成分として３，
６−ＤＢＦ、２，６−ＤＢＦ、２，７−ＤＡＦ、２，６
−ＤＡＦのうちのいずれかを用い、酸成分として４，４
´−メチレンジフタル酸二無水物（以下ＭＤＰＡとい
う）を用いて、実施例１〜３と同様にして、表４に示し
た処方で反応させポリイミド樹脂フィルムを得た。特性
の評価結果を表４に示す。表４よりいずれのフィルムも
電気絶縁性が良好であることがわかる。
６−ＤＢＦ、２，６−ＤＢＦ、２，７−ＤＡＦ、２，６
−ＤＡＦのうちのいずれかを用い、酸成分として４，４
´−メチレンジフタル酸二無水物（以下ＭＤＰＡとい
う）を用いて、実施例１〜３と同様にして、表４に示し
た処方で反応させポリイミド樹脂フィルムを得た。特性
の評価結果を表４に示す。表４よりいずれのフィルムも
電気絶縁性が良好であることがわかる。
【００２１】
【表４】
【００２２】（実施例19〜21、比較例２）実施例１〜３
と同様の方法で得たポリアミド酸溶液を、直径１．０ｍ
ｍの銅線上に数回塗布焼き付けを繰り返し、実施例19〜
21のポリイミド絶縁電線を得た。得られた電線につい
て、JIS C 3003「エナメル銅線及びエナメルアルミニウ
ム線試験方法」に準拠して、一方向磨耗試験及び絶縁破
壊試験を実施した。酸成分、ジアミン成分の処方と、ポ
リイミド絶縁電線の絶縁特性の評価結果を表５に示す。
また、比較例１で用いたものと同様のポリアミド酸溶液
から、同様にポリイミド絶縁電線を作製し、比較例２と
して特性の評価結果を表５に示した。実施例19〜21はい
ずれも絶縁破壊電圧が大きく、被膜の厚さが薄いもので
あるにも係わらず電気絶縁性が良好である。また、耐磨
耗性にも優れている。
と同様の方法で得たポリアミド酸溶液を、直径１．０ｍ
ｍの銅線上に数回塗布焼き付けを繰り返し、実施例19〜
21のポリイミド絶縁電線を得た。得られた電線につい
て、JIS C 3003「エナメル銅線及びエナメルアルミニウ
ム線試験方法」に準拠して、一方向磨耗試験及び絶縁破
壊試験を実施した。酸成分、ジアミン成分の処方と、ポ
リイミド絶縁電線の絶縁特性の評価結果を表５に示す。
また、比較例１で用いたものと同様のポリアミド酸溶液
から、同様にポリイミド絶縁電線を作製し、比較例２と
して特性の評価結果を表５に示した。実施例19〜21はい
ずれも絶縁破壊電圧が大きく、被膜の厚さが薄いもので
あるにも係わらず電気絶縁性が良好である。また、耐磨
耗性にも優れている。
【００２３】
【表５】
【００２４】
【発明の効果】本発明のポリイミド樹脂成形体は、ポリ
イミド樹脂が本来持ち合わせている耐熱性に加えて、良
好な電気絶縁性を有するものである。特に、本発明のポ
リイミド樹脂成形体は、樹脂の厚みが薄くても絶縁破壊
電圧が高く、電気的信頼性が高いので、薄肉化による電
気機器の小型化にも適応でき、工業的に有用である。
イミド樹脂が本来持ち合わせている耐熱性に加えて、良
好な電気絶縁性を有するものである。特に、本発明のポ
リイミド樹脂成形体は、樹脂の厚みが薄くても絶縁破壊
電圧が高く、電気的信頼性が高いので、薄肉化による電
気機器の小型化にも適応でき、工業的に有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】 ２，７−ジアミノフルオレノン、３，６
−ジアミノフルオレノン、２，６−ジアミノフルオレノ
ン、２，７−ジアミノベンゾフラン、３，６−ジアミノ
ベンゾフラン、２，６−ジアミノベンゾフランからなる
群より選ばれた少なくとも一種のジアミン成分とピロメ
リット酸二無水物、４，４´−オキシジフタル酸二無水
物、４，４´−メチレンジフタル酸二無水物からなる群
より選ばれた少なくとも一種の酸成分とを反応、成形し
てなることを特徴とするポリイミド樹脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5450995A JPH08253583A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | ポリイミド樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5450995A JPH08253583A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | ポリイミド樹脂成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253583A true JPH08253583A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=12972620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5450995A Pending JPH08253583A (ja) | 1995-03-14 | 1995-03-14 | ポリイミド樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08253583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009057556A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Kolon Ind Inc | ポリイミドフィルム |
| US8986833B2 (en) | 2005-02-21 | 2015-03-24 | Ls Cable Ltd. | Enamel varnish composition for enamel wire and enamel wire using same |
-
1995
- 1995-03-14 JP JP5450995A patent/JPH08253583A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8986833B2 (en) | 2005-02-21 | 2015-03-24 | Ls Cable Ltd. | Enamel varnish composition for enamel wire and enamel wire using same |
| JP2009057556A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Kolon Ind Inc | ポリイミドフィルム |
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