JPH08253625A

JPH08253625A - 撥水性粉末、その製造方法および硬化性ポリマー組成物

Info

Publication number: JPH08253625A
Application number: JP8497695A
Authority: JP
Inventors: Kimio Yamakawa; 君男山川; Katsutoshi Mine; 勝利峰
Original assignee: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd
Current assignee: DuPont Toray Specialty Materials KK
Priority date: 1995-03-16
Filing date: 1995-03-16
Publication date: 1996-10-01

Abstract

(57)【要約】【目的】ポリマーによく分散して可撓性を付与するこ
とができる撥水性粉末、この粉末を効率よく製造する方
法、および、可撓性が優れた硬化物を形成する硬化性ポ
リマー組成物を提供する。【構成】平均細孔径が１０〜１００００Åであり、細
孔容積が０．０１〜１００ｍｌ／ｇである多孔質無機粉
末の細孔を、該細孔容積の１〜１００体積％のシリコー
ン硬化物で充填したことを特徴とする撥水性粉末、上記
の多孔質無機粉末の細孔に、該細孔容積の１〜１００体
積％の硬化性シリコーン組成物を含浸した後、該細孔中
の該組成物を硬化させることを特徴とする上記の撥水性
粉末を製造する方法、および、硬化性エポキシ樹脂、硬
化性シリコーン組成物、硬化性ポリアミド酸樹脂等の硬
化性ポリマー１００重量部および上記の撥水性粉末１〜
５００重量部からなることを特徴とする硬化性ポリマー
組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は撥水性粉末、その製造方
法および硬化性ポリマー組成物に関し、詳しくは、ポリ
マーによく分散して可撓性を付与することができる撥水
性粉末、この粉末を効率よく製造する方法、および、可
撓性が優れた硬化物を形成する硬化性ポリマー組成物に
関する。

【０００２】

【従来技術およびその問題点】シリコーンゴム粉末を配
合した熱可塑性ポリマーや硬化性ポリマーは表面潤滑性
や可撓性が良好である。しかし、シリコーンゴム粉末は
凝集性が大きく、これらのポリマーに均一に分散性しに
くいという問題があった。このため、表面にシリコーン
ゴム皮膜を有する無機粉末が提案されている（特開平３
−２９４３５７号公報参照）。

【０００３】しかし、特開平３−２９４３５７号により
提案された撥水性無機粉末といえどもポリマーに対する
分散性が十分ではなく、また、このポリマーに十分な表
面潤滑性や可撓性を付与することができないという問題
があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、ポリマーによく分散し
て可撓性を付与することができる撥水性粉末、この粉末
を効率よく製造する方法、および、可撓性が優れた硬化
物を形成する硬化性ポリマー組成物を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段およびその作用】本発明の
撥水性粉末は、平均細孔径が１０〜１００００Åであ
り、細孔容積が０．０１〜１００ｍｌ／ｇである多孔質
無機粉末の細孔を、該細孔容積の１〜１００体積％のシ
リコーン硬化物で充填したことを特徴とする。また、本
発明の製造方法は平均細孔径が１０〜１００００Åであ
り、細孔容積が０．０１〜１００ｍｌ／ｇである多孔質
無機粉末の細孔に、該細孔容積の１〜１００体積％の硬
化性シリコーン組成物を含浸した後、該細孔中の該組成
物を硬化させることを特徴とする。さらに、本発明の硬
化性有機樹脂組成物は硬化性有機樹脂１００重量部およ
び上記の撥水性粉末１〜５００重量部からなることを特
徴とする。

【０００６】はじめに、本発明の撥水性粉末を詳細に説
明する。本発明の撥水性粉末は多孔質無機粉末の細孔を
シリコーン硬化物により充填したことを特徴とする。こ
の多孔質無機粉末の平均細孔径は１０〜１００００Åで
ある。また、この多孔質無機粉末の細孔容積は０．０１
〜１００ｍｌ／ｇであり、特に０．０５〜５ｍｌ／ｇで
あることが好ましい。この多孔質無機粉末の粒子径は限
定されないが、この取扱作業性が良好であることから、
０．１〜１００μｍであることが好ましい。この多孔質
無機粉末としては、例えば、球状ポーラスシリカ粉末、
多孔質シリカ粉末、ゼオライト、シラスバルーン、ケイ
酸カルシウムが挙げられ、特に多孔質シリカ粉末である
ことが好ましい。この多孔質無機粉末の形状は限定され
ず、例えば、球状、鱗片状、不定形状が挙げられ、特に
球状であることが好ましい。また、このシリコーン硬化
物の硬化性状は限定されず、例えば、シリコーンゲル、
シリコーンゴム、シリコーンレジンが挙げられ、特にシ
リコーンゲル、シリコーンゴムであることが好ましい。
本発明の撥水性粉体においては、シリコーン硬化物がシ
リコーンゲルまたはシリコーンゴムであっても、べたつ
き感がなく、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、
アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ナイロン樹脂等
の熱可塑性ポリマーや硬化性エポキシ樹脂、硬化性シリ
コーン組成物、硬化性ポリアミド酸樹脂、硬化性フェノ
ール樹脂、硬化性ポリエステル樹脂、硬化性ポリイミド
樹脂等の硬化性ポリマーによく分散するという特徴があ
る。このシリコーン硬化物の充填量は、この多孔質無機
粉末の細孔容積の１〜１００体積％であり、特に１０〜
８０体積％であることが好ましい。これは、シリコーン
硬化物が多孔質無機粉末の細孔容積の１体積％未満であ
ると、本発明の効果を得ることができないためである。
また、この撥水性粉末の表面の一部もしくは全部がシリ
コーン硬化物により被覆されていてもよい。本発明の撥
水性粉末においては、この多孔質無機粉末の真比重を小
さくすることができたので、これを液状のポリマーやポ
リマー溶液に配合しても、沈降分離しにくいという特徴
がある。

【０００７】次に、本発明の撥水性粉末の製造方法を詳
細に説明する。本発明の主原料である多孔質無機粉末に
ついては前述と同じである。本発明の製造方法では、は
じめに、この多孔性無機粉末の細孔に、この細孔容積の
１〜１００体積％の硬化性シリコーン組成物を含浸す
る。この硬化性シリコーン組成物の種類は限定されず、
例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合ア
ルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子
中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有す
るオルガノポリシロキサンおよび白金系化合物からなる
付加反応硬化性シリコーン組成物、一分子中に少なくと
も２個のシラノール基を含有するオルガノポリシロキサ
ン、ケイ素原子に結合するアルコキシ基、アルケニルオ
キシ基、アセトキシ基、アミノキシ基等の加水分解性の
基を含有する有機ケイ素化合物および縮合反応触媒から
なる縮合反応硬化性シリコーン組成物、一分子中に少な
くとも２個のシラノール基を含有するオルガノポリシロ
キサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水
素原子を含有するオルガノポリシロキサンおよび縮合反
応触媒からなる縮合反応硬化性シリコーン樹脂、一分子
中に少なくとも３個以上のシラノール基を含有するオル
ガノポリシロキサンおよび縮合反応触媒からなる縮合反
応硬化性シリコーン組成物、アルケニル基を含有するオ
ルガノポリシロキサンと有機過酸化物からなるパーオキ
サイド硬化性シリコーン組成物が挙げられ、特に付加反
応硬化性シリコーン組成物であることが好ましい。この
硬化性シリコーン組成物を硬化して得られるシリコーン
硬化物の硬化性状は限定されず、例えば、シリコーンゲ
ル、シリコーンゴム、シリコーンレジンが挙げられ、特
にシリコーンゲル、シリコーンゴムであることが好まし
い。この硬化性シリコーン組成物は室温で液状であるこ
とが好ましく、これを多孔質無機粉体の細孔に含浸しや
すいことから、この粘度は２５℃において１〜５００セ
ンチポイズであることが好ましい。また、この硬化性シ
リコーン組成物が２５℃において５００センチポイズを
こえる粘度であっても、これをペンタン、ヘキサン、ヘ
プタン、オクタン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシ
レン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、シクロヘプ
タン等の脂環式炭化水素、ジエチルエーテル、ジブチル
エーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテ
ル化合物、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等のケトン化合物等の有機溶剤やオクタメ
チルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルジシロキサ
ン等のシロキサンオリゴマーにより希釈して含浸するこ
とができる。多孔質無機粉末の細孔に硬化性シリコーン
組成物を含浸する方法は限定されず、例えば、単に機械
的に攪拌する方法、減圧下で含浸する方法、加圧下で含
浸する方法、加熱下で含浸する方法、超音波振動下で含
浸する方法が挙げられる。このようにして多孔質無機粉
末の細孔に含浸された硬化性シリコーン組成物を硬化す
る方法は限定されず、例えば、この硬化性シリコーン組
成物として付加反応硬化性のシリコーンゲル組成物また
はシリコーンゴム組成物を用いた場合には、これを５０
〜２５０℃に加熱することにより硬化させることができ
る。

【０００８】続いて、本発明の硬化性ポリマー組成物を
詳細に説明する。本発明の硬化性ポリマー組成物は硬化
性ポリマー１００重量部および上記の撥水性粉末１〜５
００重量部からなることを特徴とする。この硬化性ポリ
マーは限定されず、例えば、硬化性エポキシ樹脂、硬化
性シリコーン組成物、硬化性ポリアミド酸樹脂、硬化性
ポリイミド樹脂、硬化性フェノール樹脂、硬化性ポリエ
ステル樹脂が挙げられ、特に硬化性エポキシ樹脂、硬化
性シリコーン組成物、硬化性ポリアミド酸樹脂であるこ
とが好ましい。

【０００９】この硬化性エポキシ樹脂としては、例え
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ化ノボラッ
ク樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビス
フェノールＢジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦ
ジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジル
エーテル、フタル酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリン
との反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の
ポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られ
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を
過酢酸等の過酸化物で酸化して得られる線状脂肪族エポ
キシ樹脂および脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。これ
らの硬化性エポキシ樹脂を２種以上混合して配合するこ
とができる。これらの硬化性エポキシ樹脂には硬化剤と
して、例えば、カルボン酸やスルホン酸等の有機酸およ
びその無水物、有機ヒドロキシ化合物、シラノール基、
アルコキシ基またはハロゲン等を有する有機ケイ素化合
物、一級または二級のアミン化合物、イミダゾール化合
物を配合することができる。また、これらの硬化性エポ
キシ樹脂には硬化促進剤として、例えば、三級アミン化
合物、アルミニウムやジルコニウム等の有機金属化合
物、ホスフィン等の有機リン化合物、異環型アミン化合
物、ホウ素錯化合物、有機アンモニウム塩、有機スルホ
ニウム塩、有機過酸化物を配合することができる。

【００１０】また、この硬化性シリコーン組成物として
は、例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結
合アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一
分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含
有するオルガノポリシロキサンおよび白金系化合物から
なる付加反応硬化性シリコーン組成物、一分子中に少な
くとも２個のシラノール基を含有するオルガノポリシロ
キサン、ケイ素原子に結合するアルコキシ基、アルケニ
ルオキシ基、アセトキシ基、アミノキシ基等の加水分解
性の基を含有する有機ケイ素化合物および縮合反応触媒
からなる縮合反応硬化性シリコーン組成物、一分子中に
少なくとも２個のシラノール基を含有するオルガノポリ
シロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結
合水素原子を含有するオルガノポリシロキサンおよび縮
合反応触媒からなる縮合反応硬化性シリコーン組成物、
一分子中に少なくとも３個以上のシラノール基を含有す
るオルガノポリシロキサンおよび縮合反応触媒からなる
縮合反応硬化性シリコーン組成物、アルケニル基を含有
するオルガノポリシロキサンと有機過酸化物からなるパ
ーオキサイド硬化性シリコーン組成物が挙げられる。こ
れらの硬化性シリコーン組成物を硬化して硬化物の性状
は限定されず、例えば、ゲル状、ゴム状、レジン状が挙
げられる。

【００１１】また、この硬化性ポリアミド酸樹脂はカル
ボン酸二無水物とジアミノ化合物から合成される。この
カルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリト酸二
無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物およびこれらの誘導体が挙げ
られる。また、このジアミノ化合物としては、例えば、
４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、
ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、１，５−’−
ジアミノナフタレン、２，６’−ジアミノナフタレン、
４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−
ジ（ｍ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，
４’−ジ（ｍ−アミノフェノキシ）ジフェニルプロパ
ン、両末端にアミノ基を含有するジメチルシロキサンオ
リゴマーが挙げられる。これらのカルボン酸二無水物と
ジアミノ化合物との反応は、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ジメチルホスホ
アミド、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−クロロ
フェノール等の有機極性溶媒中で行うことが好ましい。
また、これらの有機極性溶媒にキシレン、トルエン、ヘ
キサンを併用しても良い。

【００１２】本発明の硬化性ポリマー組成物において、
上記の撥水性粉末の配合量は、上記の硬化性ポリマー１
００重量部に対して１〜５００重量部の範囲内である。
これは、上記の硬化性ポリマー１００重量部に対して上
記の撥水性粉末が１重量部未満である組成物の硬化物は
可撓性が十分でないためであり、また、これが５００重
量部をこえる組成物は流動性が著しく低下し、また、こ
の硬化物の機械的強度が著しく低下するためである。

【００１３】本発明の硬化性ポリマー組成物は上記の硬
化性ポリマーおよび上記の撥水性粉末を均一に混合する
ことにより調製される。本発明の硬化性ポリマー組成物
には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成
分として、例えば、沈降シリカ、ヒュームドシリカ、焼
成シリカ、ヒュームド酸化チタン、粉砕石英、ケイ藻
土、タルク、クレイ、カーボンブラック、アルミノケイ
酸塩、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、水酸化アル
ミニウム、ガラス繊維等の充填剤、硬化促進剤、顔料、
高級脂肪酸の金属塩またはエステル型ワックス等の可塑
剤、難燃剤、有機溶剤が挙げられる。本発明の硬化性ポ
リマー組成物を調製する方法は限定されず、例えば、一
軸または二軸の連続混合装置、二本ロール、ロスミキサ
ー、ニーダミキサーが挙げられる。

【００１４】本発明の硬化性ポリマー組成物は上記の撥
水性粉末を配合しているにも関わらず成形性が良好であ
るので、トランスファーモールド、インジェクションモ
ールド、ポッティング、キャスティング、粉体塗装、浸
漬塗布、滴下等の方法により適用することができる。本
発明の硬化性有機樹脂組成物は成形性が良好であり、こ
の硬化物の可撓性および耐湿性が優れているので、電気
・電子部品の封止剤、電気回路用基板材料、塗料として
好適である。

【００１５】

【実施例】本発明の撥水性粉末、その製造方法および硬
化性ポリマー組成物を実施例により詳細に説明する。な
お、実施例中の粘度は２５℃において測定した値であ
る。また、撥水性粉末の撥水性は、これをペレット状に
成形して、このペレットに水滴を滴下することにより観
察した。また、撥水性粉末のポリマーに対する分散性
は、これを硬化性ポリマーに配合した後、これを硬化し
て、硬化物中の撥水水粉末の分散性を電子顕微鏡により
観察した。また、硬化物の可撓性は冷熱サイクルを行う
ことにより評価した。

【００１６】［参考例１］粘度が１００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジ
メチルシロキサン（ビニル基の含有量＝０．９重量％）
１００重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末
端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合
水素原子の含有量＝０．８重量％）３重量部、白金のジ
ビニルテトラメチルジシロキサンの錯体（本組成物に対
して白金金属が重量単位で５ｐｐｍとなる量である。）
およびフェニルブチノール（本組成物中、重量単位で１
００ｐｐｍとなる量である。）を均一に混合して粘度が
９０センチポイズである付加反応硬化性のシリコーンゲ
ル組成物(Ｉ)を調製した。この組成物(Ｉ)を１５０℃で
３０分加熱したところ、ＪＩＳＡ硬度が０であるシリ
コーンゲルが形成された。

【００１７】［参考例２］粘度が２０センチポイズであ
る分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメ
チルシロキサン（ビニル基の含有量＝７．０重量％）１
００重量部、粘度が２０センチポイズである分子鎖両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ポリジメチル
シロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１
重量％）２０重量部、粘度が２０センチポイズである分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ポリメチルハイド
ロジェンシロキサン（ケイ素原子結合水素原子の含有量
＝１．５重量％）６重量部、白金とジビニルテトラジメ
チルシロキサンの錯体（本組成物中の白金金属が重量単
位で５ｐｐｍとなる量である。）、フェニルブチノール
（本組成物中、重量単位で５００ｐｐｍとなる量であ
る。）を均一に混合して粘度が２０センチポイズの付加
反応硬化性のシリコーンゴム組成物(ＩＩ)を調製した。
この組成物(ＩＩ)を１５０℃で３０分加熱したところ、
ＪＩＳＡ硬度２０のシリコーンゴムが形成された。

【００１８】［実施例１］多孔質シリカ微粉末（平均粒
径＝１２μｍ、細孔容量＝２．０ｍｌ／ｇ、平均細孔径
＝２５０Å、真比重＞２．０）１００重量部に参考例１
で調製したシリコーンゲル組成物(Ｉ)１２０重量部を室
温下で混練・脱泡機（ＴＯＷＡ株式会社製；商品名：Ｔ
ＭＲ−３５０）により均一に混合してシリコーンゲル組
成物を含浸した多孔質シリカ微粉末を調製した。続い
て、この多孔質シリカ微粉末を１５０℃で３０分加熱し
て撥水性粉末を調製した。この撥水性粉末の真比重は
０．９であった。この撥水性粉体をペレット状として、
このペレットに水滴を滴下したところ、水滴をよく弾い
ていた。また、原料の多孔質シリカ微粉末をペレット状
として、このペレットに水滴を滴下したところ、水滴は
速やかに吸収された。

【００１９】［比較例１］実施例１において、多孔質シ
リカ微粉末の代わりに粉砕石英微粉末（平均粒径＝１２
μｍ）を用いた以外は実施例１と同様にしたところペー
スト状物が得られた。このペースト状物を１５０℃で３
０分加熱したところシリコーンゲルが形成された。

【００２０】［実施例２］多孔質シリカ微粉末（平均粒
径＝５μｍ、細孔容量＝２．０ｍｌ／ｇ、平均細孔径＝
２５０Å、真比重＞２．０）１００重量部および参考例
２で調製したシリコーンゴム組成物(ＩＩ)１５０重量部
を室温下で混練・脱泡機により均一に混合してシリコー
ンゴム組成物(ＩＩ)を含浸した多孔質シリカ微粉末を調
製した。続いて、この多孔質シリカ微粉末を１５０℃で
３０分加熱して撥水性粉体を調製した。この撥水性粉体
の真比重は１．０であった。この撥水性粉体をペレット
状として、このペレットに水滴を滴下したところ、水滴
をよく弾いていた。また、この撥水性粉体２０重量部と
純水１００重量部を振動混合機により分散させた後、こ
れを１０分間静置して観察したところ初期の分散状態が
保たれていた。また、原料の多孔質シリカ微粉末をペレ
ット状として、このペレットに水滴を滴下したところ、
水滴は速やかに吸収された。

【００２１】［比較例２］実施例２において、多孔質シ
リカ微粉末の代わりに粉砕石英微粉末（平均粒径＝５μ
ｍ）を用いた以外は実施例２と同様にしたところペース
ト状物が得られた。このペースト状物を１５０℃で３０
分加熱したところシリコーンゴムが形成された。

【００２２】［実施例３］ビスフェノールＦジグリシジ
ルエーテルを９５重量％以上含有する粘度が１，２００
センチポイズであるエポキシ樹脂１００重量部、フェノ
ール系硬化剤（大内新興株式会社製；商品名：ＮＳ−
５）１０重量部を１５０℃で加熱溶融した後、これにイ
ミダゾール系硬化触媒（旭化成工業株式会社製；商品
名：ノバキュアＨＸ３７４１）２０重量部および実施例
１で調製した撥水性粉末１５重量部を均一に混合して硬
化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキ
シ樹脂組成物をガラス板上に厚さ１ｍｍとなるように均
一に塗布した後、これを１５０℃で１時間加熱して硬化
させた。この硬化エポキシ樹脂中には撥水性粉末が均一
に分散していた。このようにして１０個の硬化エポキシ
樹脂を作成した。これらの硬化エポキシ樹脂を１２０℃
で３０分間放置した後、直ちに−３０℃で３０分間放置
する冷熱サイクルを１サイクルとして、これを３０サイ
クル試験したところ、これらの硬化エポキシ樹脂はガラ
ス板によく密着しており、これらの表面にはクラックが
発生していなかった。

【００２３】［比較例３］実施例３において、実施例１
で調製した撥水性粉末の代わりに平均粒子径が１２μｍ
の粉砕石英微粉末を１５重量部用いた以外は実施例３と
同様にして硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この
硬化性エポキシ樹脂組成物を実施例３と同様にしてガラ
ス板上で硬化させた。この硬化エポキシ樹脂の上層部と
下層部は不均一であり、この硬化エポキシ樹脂の下層部
には粉砕石英微粉末が多く分散していた。このようにし
て１０個の硬化エポキシ樹脂を作成した。この硬化エポ
キシ樹脂を冷熱サイクルしたところ、３個の硬化エポキ
シ樹脂の表面にクラックが生じており、ガラス板上から
剥離していた。

【００２４】［実施例４］粘度が４００センチポイズで
ある平均単位式： [(ＣＨ3)₂ＣＨ₂＝ＣＨＳｉＯ_1/2]_0.4[(ＣＨ₃)₂ＳｉＯ_2/2]_1.4(ＳｉＯ_4/2)_1.0 で表されるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル基の
含有量＝５．４重量％）１００重量部、粘度が２０セン
チポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖
メチルハイドロジェンポリシロキサン（ケイ素原子結合
水素原子の含有量＝１．５重量％）２０重量部、白金と
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシ
ロキサンとの錯体（本組成物中の白金金属が重量単位で
５ｐｐｍとなる量である。）、フェニルブチノール（本
組成物中、重量単位で１００ｐｐｍとなる量である。）
および実施例１で調製した撥水性粉末２０重量部を均一
に混合して硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。
この硬化性シリコーンレジン組成物をアルミニウム製カ
ップに厚さ１０ｍｍとなるように流し込んだ後、これを
１５０℃で１時間加熱して硬化させた。このレジン状シ
リコーン硬化物中には撥水性粉末が均一に分散してい
た。このようにして１０個のレジン状シリコーン硬化物
を作成した。これらのレジン状シリコーン硬化物を１２
０℃で３０分間放置した後、直ちに−３０℃で３０分間
放置する冷熱サイクルを１サイクルとして、これを３０
サイクル試験したが、これらのレジン状シリコーン硬化
物の表面にはクラックが発生しなかった。

【００２５】［比較例４］実施例４において、実施例１
で調製した撥水性粉末の代わりに平均粒子径が１２μｍ
の粉砕石英微粉末を２０重量部用いた以外は実施例４と
同様にして硬化性シリコーンレジン組成物を調製した。
この硬化性シリコーンレジン組成物を実施例４と同様に
してアルミニウム製カップの中で硬化させた。このレジ
ン状シリコーン硬化物の上層部と下層部は不均一であ
り、このレジン状シリコーン硬化物の下層部には粉砕石
英微粉末が多く分散していた。このようにして１０個の
レジン状シリコーン硬化物を作成した。これらのレジン
状シリコーン硬化物を実施例４と同様にして冷熱サイク
ルしたところ、すべてのレジン状シリコーン硬化物の表
面にクラックが発生していた。

【００２６】［実施例５］無水ピロメリット酸二無水物
とジアミノジフェニルエーテルをＮ，Ｎ’−ジメチルア
セトアミド中で反応させて調製した硬化性ポリアミド酸
樹脂の２０重量％Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド溶液
１００重量部と実施例２で調製した撥水性粉末５０重量
部を均一に混合して硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を調
製した。この硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を２５０℃
で３時間加熱したところ、均一な硬化ポリイミド樹脂が
得られた。この硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を３−ア
ミノプロピルトリメトキシシランで表面処理された石英
ガラス上に厚さ１ｍｍとなるように均一に塗布した後、
これを２５０℃で３時間加熱して硬化させた。この硬化
ポリイミド樹脂中には撥水性粉末が均一に分散してい
た。このようにして１０個の硬化ポリイミド樹脂を作成
した。これらの硬化ポリイミド樹脂を１２０℃で３０分
間放置した後、直ちに−３０℃で３０分間放置する冷熱
サイクルを１サイクルとして、３０サイクル試験したと
ころ、これらの硬化ポリイミド樹脂は石英ガラスによく
密着しており、これらの表面にはクラックが発生してい
なかった。

【００２７】［比較例５］実施例５において、実施例１
で調製した撥水性粉末の代わりに実施例１において原料
として用いた多孔質シリカ微粉末を用いた以外は実施例
５と同様にして硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を調製し
た。この硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を２５０℃で３
時間加熱して硬化ポリイミド樹脂を作成したが、この硬
化ポリイミド樹脂の上層部と下層部は不均一であり、こ
の硬化ポリイミド樹脂の下層部には多孔質シリカ微粉末
が多く分散していた。

【００２８】［比較例６］粉砕シリカ微粉末（平均粒径
＝１２μｍ）１００重量部と参考例１で調製した硬化性
ポリオルガノシロキサン組成物(Ｉ)３重量部を室温下で
混練・脱泡機により混合して硬化性ポリオルガノシロキ
サン組成物(Ｉ)を担持した粉砕シリカ粉末を調製した。
続いて、これを１５０℃で３０分加熱して撥水性粉体を
調製した。この撥水性粉体２０重量部と純水１００重量
部を振動混合機により分散させた後、これを１０分間静
置して観察したところ、この撥水性粉末の沈降が観察さ
れた。次に、実施例５において、実施例１で調製した撥
水性粉末の代わりにこの撥水性粉末を用いた以外は実施
例５と同様にして硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を調製
した。この硬化性ポリアミド酸樹脂組成物を２５０℃で
３時間加熱して得られた硬化ポリイミド樹脂は反りが大
きく、また、硬化ポリイミド樹脂の上層部と下層部は不
均一であり、この硬化ポリイミド樹脂の下層部には撥水
性粉末が多く分散していた。

【００２９】

【発明の効果】本発明の撥水性粉末は硬化性ポリマーに
よく分散性して、その硬化物に可撓性を付与することが
でき、本発明の製造方法はこのような撥水性粉末を効率
よく製造でき、また、本発明の硬化性ポリマー組成物は
可撓性が優れた硬化物を形成できるという特徴がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平均細孔径が１０〜１００００Åであり、
細孔容積が０．０１〜１００ｍｌ／ｇである多孔質無機
粉末の細孔を、該細孔容積の１〜１００体積％のシリコ
ーン硬化物により充填したことを特徴とする撥水性粉
末。
【請求項２】多孔質無機粉末が多孔質シリカ粉末である
ことを特徴とする請求項１記載の撥水性粉末。
【請求項３】シリコーン硬化物がシリコーンゲルまたは
シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１記載の
撥水性粉末。
【請求項４】平均細孔径が１０〜１００００Åであり、
細孔容積が０．０１〜１００ｍｌ／ｇである多孔質無機
粉末の細孔に、該細孔容積の１〜１００体積％の硬化性
シリコーン組成物を含浸した後、該細孔中の該組成物を
硬化させることを特徴とする請求項１記載の撥水性粉末
を製造する方法。
【請求項５】硬化性シリコーン組成物が付加反応硬化性
のシリコーンゲル組成物またはシリコーンゴム組成物で
あることを特徴とする請求項４記載の方法。
【請求項６】硬化性ポリマー１００重量部および請求項
１ないし３のいずれか１項に記載の撥水性粉末１〜５０
０重量部からなることを特徴とする硬化性ポリマー組成
物。
【請求項７】硬化性ポリマーが硬化性エポキシ樹脂、硬
化性シリコーン組成物または硬化性ポリアミド酸樹脂で
あることを特徴とする請求項６記載の硬化性ポリマー組
成物。