JPH08258057A

JPH08258057A - 樹脂製エンブレムプレート、及びその製造方法

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Publication number: JPH08258057A
Application number: JP5889795A
Authority: JP
Inventors: Hisatsugu Wakagi; 久嗣若木
Original assignee: WAKAGI SEISAKUSHO KK
Current assignee: WAKAGI SEISAKUSHO KK
Priority date: 1995-03-17
Filing date: 1995-03-17
Publication date: 1996-10-08
Anticipated expiration: 2013-04-08
Also published as: JP2737831B2

Abstract

(57)【要約】【目的】生産性が高く、使用する樹脂のフロート性
が製品の形状に影響を及ぼすことなく、製品の形状を自
由に変更できる優れた樹脂製エンブレムプレートの製造
方法を提供する。【構成】樹脂製エンブレムプレートの製造方法にお
いて、印刷を施した基板にバインダを付着させ、該基板
に片金型を加圧密着させて、該基板をその一面とするキ
ャビティを形成し、樹脂を導入して樹脂成形部を形成し
て、次いで該片金型を除去した後、基板の不要部をプレ
ス処理によって切断除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製エンブレムプレ
ートとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気冷蔵庫の扉や乗用車のシフトレバー
頂部の銘板等に使用される樹脂製エンブレムプレート
は、その独特の美観により、それが付属する本体製品に
高級感・高付加価値感を与え、購入者に満足をもたら
す。従来、このような樹脂製エンブレムプレート（以下
「エンブレムプレート」と云う。）は、ポッティング法
で製造されている。ここで、そのポッティング法につい
て簡単に説明する。

【０００３】まず、社名やロゴ、型番、模様等を印刷し
たアルミニウム等の金属板上に未硬化樹脂を注ぎ、表面
張力を利用して樹脂を盛り上げる。次いで、この未硬化
樹脂を熱、或いは光等の公知の技術で硬化させ、製品の
樹脂製エンブレムプレートが完成する。このポッティン
グ法において、樹脂のフロート性が異なると製品の状態
が変わることが欠点として挙げられる。

【０００４】また、ポッティング法のその他の欠点とし
て、樹脂の表面張力現象を利用するため、樹脂層の形状
や、全体の形状に関しても変化も付けにくく、いわゆる
「ワンパターン化」してしまうことが挙げられる。これ
は、例えば樹脂層の厚さを特に厚くしたり、或いはこの
樹脂層の厚みを部分的に変化させることができないこ
と、また、例えば鋭角を持つ星形や細かい形状のものに
は応用できないこと等である。

【０００５】ここで、エンブレムプレートが用いられる
ことの多い自動車や家電製品の場合、販売に当たって
は、他者の同種の製品と並んで販売されることが多い。
そのため、エンブレムプレートで製品の印象を特化でき
れば、製品のイメージアップ、延いては販売拡大につな
がるため、様々な形状のエンブレムプレートを得ること
ができる製造方法が望まれていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の製造方法は、
生産性が高く、使用する樹脂のフロート性が製品の形状
に影響を及ぼすことなく、製品の形状を自由に変更でき
る優れた樹脂製エンブレムプレートの製造方法を提供す
ることを目的とする。また、本発明の樹脂製エンブレム
プレートは形状設計が自由なエンブレムプレートを提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は上記
目的を解決するために、請求項１に記載の通り、樹脂製
エンブレムプレートの製造方法において、印刷を施した
基板にバインダを付着させ、該基板に片金型を加圧密着
させて、該基板をその一面とするキャビティを形成し、
樹脂を導入して樹脂成形部を形成して、次いで該片金型
を除去した後、基板の不要部をプレス処理によって切断
除去する構成を有する。

【０００８】また、本発明の樹脂製エンブレムプレート
は、上記問題を解決するために、請求項４記載の通り、
印刷を施した基板にバインダを付着させ、該基板に片金
型を加圧密着させて、該基板をその一面とするキャビテ
ィを形成した後、これに溶融樹脂を導入して樹脂成形部
を形成し、次いで該片金型を除去した後基板の不要部を
プレス処理によって切断除去して得られる構成を有す
る。

【０００９】ここで、上記溶融樹脂をキャビティに導入
するゲートがフィルムゲートであると、その後に行われ
るプレス処理によって切断されたとき、ゲート部の仕上
げ加工が不要となり、従って製品のコストダウンが容易
になる。しかし、エンブレムプレートをユーザが用いる
際に、枠を付けたり、製品表面に半埋没させて使用する
場合には上述の仕上げ加工が不要であるので、通常の形
状の制限ゲートや非制限ゲートを利用することも可能で
ある。

【００１０】また、上記基板上に複数の樹脂成形部を同
時に形成することによって、複数の樹脂製エンブレムプ
レートを同時に製造すれば、製造の高効率化、延いては
低コスト化が可能となる。

【００１１】なお、上記の片金型とは、通常の金型とは
異なり、一方が解放されているものを指す。このもの
は、単体としては成形用金型としては用いることができ
ないが、前記基板に加圧密着されることによって、キャ
ビティを形成することができるものである。

【００１２】なお、上述のようにキャビティを形成する
には、通常、片金型と基板からのみで充分であるが、成
形上の理由、即ち、用いる成形機の形状、基板の保持や
離型、或いは、前記樹脂を該キャビティに導入するため
のスプールやランナ等を確保する、或いは温度制御等の
ため、片金型と対向する別の金型（以下「他方金型」と
云う。）を併用することは差し支えない。但し、この他
方金型は、構造が単純で、キャビティを形成する必要が
なく、また場合によっては、１つの他方金型で複数の種
類の片金型に対応できる。

【００１３】ここで、基板として、アルミニウム等の金
属板や、金属箔を表層に配した樹脂板等を用いることが
できる。なお、基板に金属光沢が不要である場合、或い
は、特殊効果を目的として、有色・無色、或いは透明・
半透明または不透明の樹脂板等を利用することも可能で
ある。

【００１４】また、これら基板には、オフセット印刷や
スクリーン印刷等通常用いることができる印刷手段によ
って、会社名、製品番号等のロゴ、模様等を印刷する。
また、これらを印刷したポリエステル等のフィルムを張
り合わせて、印刷の代わりとしても良い。また、これら
基板にエンボス加工等により凹凸を付けても差し支えな
い。ここで、基板の厚さとしては最終のプレス加工によ
る打ち抜き作業の容易さを考慮すると、基板の材質にも
よるが、一般に０．１ｍｍ〜５ｍｍであることが望まし
い。

【００１５】バインダとしては、透明で、かつ、いわゆ
るホットメルト性を持つ熱可塑性樹脂やアクリル系ゴム
等を用いる。ここでは通常、樹脂層を形成する樹脂より
融点が低いものを用いる。

【００１６】一方、樹脂層を形成する樹脂としては、通
常、透明感の高い、ポリスチレン、ポリカーボネート、
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、アクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）等を用いることが望
ましいが、特殊な効果等を目的とするときはこの限りで
はない。これらの樹脂は、基板部に樹脂を用いている場
合にはその融点或いは軟化点より低い融点或いは軟化点
を持つものであることが必要である。また、以上のよう
な、熱可塑性樹脂ではなく、熱硬化性の樹脂を用いて射
出後例えばキャビティ内で硬化させて樹脂層を形成して
も良い。なお、特殊効果を目的として、これら樹脂に顔
料、染料や、微少な樹脂片、結晶片や金属片等のフィラ
ーを含有させても良い。

【００１７】エンブレムプレートは裏面に粘着剤或いは
接着剤が塗布されて各種製品に貼着されてもよい。しか
し、プレスによる打ち抜き工程の前に、片面が剥離紙で
保護された両面粘着テープ等を基板の裏面に貼着した後
打ち抜きを行えば、この粘着面作成の生産性が高くなる
ので好ましい。

【００１８】

【作用】本発明の製造方法は、印刷を施した基板にバイ
ンダを付着させ、該基板に片金型を加圧密着させて、該
基板をその一面とするキャビティを形成した後、溶融樹
脂を導入して樹脂成形部を形成し、次いで該片金型を除
去した後基板の不要部をプレス処理によって切断除去す
るため、片金型の形状の選択によって、樹脂層の形状設
計の自由度、全体の形状設計の自由度が格段に向上し、
また、生産性も向上する。

【００１９】また、本発明は上述のように片金型を使用
しているが、これは射出成形で用いられる一般的な金型
よりも簡易である上、バインダの働きで基板上に直接樹
脂層が一体的に形成されるので、通常の金型では必要な
離型機構が不要か、或いは極めて簡略化したもので充分
である。ここで、成形上の理由等によって、他方金型の
必要がある場合でも、この他方金型はキャビティ形成部
のない単純な形状のもので良く、また、そのため、場合
によっては、１つの他方金型で複数の種類の片金型に対
応させることもできるので、製造コストへの影響は小さ
い。

【００２０】

【実施例】本発明の樹脂製エンブレムプレートの製造方
法の実施例について図１乃至図３を用いて述べる。図１
にエンブレムプレート成形箇所にロゴ及び模様をオフセ
ット印刷したアルミニウム製基板１（厚さ０．３ｍｍ）
を示す。、図２（ａ）Ｌに示すようにホットメルト性の
アクリル系接着剤をバインダ２として塗布した基板１を
他方金型３’にセットする。

【００２１】このようにした基板１上に片金型３を加圧
密着させて型締めし、基板１をその一面としてキャビテ
ィ４を形成する（図２（ｂ）参照）。次いで図２（ｃ）
に示すように、ランナ５、フィルムゲート６を経由して
キャビティ４内にポリスチレンを導入した後、冷却させ
樹脂層を形成する。このとき、この形成された樹脂層と
基板１とは前述のバインダ２によって密着する。

【００２２】その後、樹脂層が成形された基板１を離型
し、その後、図２（ｄ）に示すように基板１の必要部を
プレス機８によって打ち抜いて、図３に示すような本発
明に係る樹脂製エンブレムプレートが得られる。

【００２３】

【発明の効果】本発明の樹脂製エンブレムプレートの製
造方法によれば、樹脂層の厚さの設定が自在で、種々な
形態のエンブレムプレートの製作が可能となり、アピー
ル性が向上する。また、多量生産が可能で、生産効率を
高めることが容易である。また、片金型を使用するた
め、金型製作費が安価となり、延いては製品生産コスト
を低廉なものとすることができる。また他方金型を併用
する際にも、この他方金型は単純な形状のもので良いた
め、生産コストが上昇することがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】印刷を施した基板の斜視図である。

【図２】本発明の樹脂製エンブレムプレートの製造工程
の各段階を示す図である。（ａ）型締め前を示す。（ｂ）型締め後の状態を示す。（ｃ）樹脂充填後の状態を示す。（ｄ）離型後プレス打ち抜き前の状態を示す。

【図３】本発明に係る樹脂製エンブレムプレートの例を
示した図である。

【符号の説明】

１印刷を施した基板２バインダ層３片金型３’ 他方金型４キャビティ５ランナ６ゲート７樹脂層８プレス機８ａ切断用刃

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂製エンブレムプレートの製造方法に
おいて、印刷を施した基板にバインダを付着させ、該基板に片金
型を加圧密着させて、該基板をその一面とするキャビテ
ィを形成し、樹脂を導入して樹脂成形部を形成して、次
いで該片金型を除去した後、基板の不要部をプレス処理
によって切断除去することを特徴とする樹脂製エンブレ
ムプレートの製造方法。
【請求項２】上記溶融樹脂をキャビティに導入するゲ
ートがフィルムゲートであることを特徴とする請求項１
記載の樹脂製エンブレムプレートの製造方法。
【請求項３】上記基板上に複数の樹脂成形部を同時に
形成することによって、複数の樹脂製エンブレムプレー
トを同時に製造することを特徴とする請求項１または請
求項２記載の樹脂製エンブレムプレートの製造方法。
【請求項４】印刷を施した基板にバインダを付着さ
せ、該基板に片金型を加圧密着させて、該基板をその一
面とするキャビティを形成し、溶融樹脂を導入して樹脂
成形部を形成して、次いで該片金型を除去した後基板の
不要部をプレス処理によって切断除去して得られること
を特徴とする樹脂製エンブレムプレート。