JPH08259666A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH08259666A JPH08259666A JP7087473A JP8747395A JPH08259666A JP H08259666 A JPH08259666 A JP H08259666A JP 7087473 A JP7087473 A JP 7087473A JP 8747395 A JP8747395 A JP 8747395A JP H08259666 A JPH08259666 A JP H08259666A
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形時粘度が低く、金メッキとソルダーマス
クとの両基材との接着性に優れた硬化物を与え、パッケ
ージの反りも十分満足に低減することが可能であり、Ｂ
ＧＡパッケージ用の半導体封止材として好適に使用でき
る熱硬化性樹脂組成物を開発する。 【構成】 （Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤１００重量
部、（Ｂ）無機質充填剤１００〜１０００重量部、
（Ｃ）熱可塑性樹脂０．５〜２０重量部、（Ｄ）メルカ
プト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加
水分解性基を有する有機ケイ素化合物０．１〜５重量部
を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
クとの両基材との接着性に優れた硬化物を与え、パッケ
ージの反りも十分満足に低減することが可能であり、Ｂ
ＧＡパッケージ用の半導体封止材として好適に使用でき
る熱硬化性樹脂組成物を開発する。 【構成】 （Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤１００重量
部、（Ｂ）無機質充填剤１００〜１０００重量部、
（Ｃ）熱可塑性樹脂０．５〜２０重量部、（Ｄ）メルカ
プト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加
水分解性基を有する有機ケイ素化合物０．１〜５重量部
を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金メッキ表面及びソル
ダーレジストとの接着性に優れ、特にＢＧＡパッケージ
のような片面成形の半導体パッケージ用封止樹脂等とし
て好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物に関する。
ダーレジストとの接着性に優れ、特にＢＧＡパッケージ
のような片面成形の半導体パッケージ用封止樹脂等とし
て好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
らエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤としてのフェノ
ール樹脂及び無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成
物が、半導体パッケージ用に使用されている。
らエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤としてのフェノ
ール樹脂及び無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成
物が、半導体パッケージ用に使用されている。
【０００３】更に近年、半導体パッケージの多ピン化に
伴い、ＢＧＡ（ボールグリッドアレー）と称される半田
バンプを有する有機樹脂基板上に半導体チップを搭載
し、その片面をエポキシ樹脂封止材で封止するパッケー
ジが開発されている。このパッケージは、多ピン化にも
かかわらず、半田付けが容易であることや、数個の半導
体チップを搭載できること、更には製造コストが安いこ
となどから用途が拡大する傾向にある。
伴い、ＢＧＡ（ボールグリッドアレー）と称される半田
バンプを有する有機樹脂基板上に半導体チップを搭載
し、その片面をエポキシ樹脂封止材で封止するパッケー
ジが開発されている。このパッケージは、多ピン化にも
かかわらず、半田付けが容易であることや、数個の半導
体チップを搭載できること、更には製造コストが安いこ
となどから用途が拡大する傾向にある。
【０００４】しかしながら、上記したＢＧＡパッケージ
は、ＢＧＡパッケージを構成する材料同士の膨張係数が
違うことからパッケージ成形後に容易にパッケージが反
ってしまい、プリント基板に接続できないといった致命
的な問題が生じている。
は、ＢＧＡパッケージを構成する材料同士の膨張係数が
違うことからパッケージ成形後に容易にパッケージが反
ってしまい、プリント基板に接続できないといった致命
的な問題が生じている。
【０００５】また、ＢＧＡパッケージは、パッケージが
大きく、ピン数も多いことから半導体チップと基板上の
配線を接続する金線の数も多く、かつ長さも長くなって
いる。このため、成形時粘度の高い封止材料を使用した
場合、金線が曲がったり金線同士が接触するといった問
題も起こり易い。
大きく、ピン数も多いことから半導体チップと基板上の
配線を接続する金線の数も多く、かつ長さも長くなって
いる。このため、成形時粘度の高い封止材料を使用した
場合、金線が曲がったり金線同士が接触するといった問
題も起こり易い。
【０００６】更に、基板上のソルダーマスクや金メッキ
部分との接着性もＢＧＡパッケージの信頼性向上には重
要な要素である。特にＢＧＡのような片面成形のパッケ
ージでは、ソルダーマスクや金メッキ部分との接着が不
十分であると、半田リフロー時に容易にソルダーマスク
や金メッキ部分から剥離してパッケージにクラックが入
ってしまうという問題が指摘されている。
部分との接着性もＢＧＡパッケージの信頼性向上には重
要な要素である。特にＢＧＡのような片面成形のパッケ
ージでは、ソルダーマスクや金メッキ部分との接着が不
十分であると、半田リフロー時に容易にソルダーマスク
や金メッキ部分から剥離してパッケージにクラックが入
ってしまうという問題が指摘されている。
【０００７】以上のような問題点を解決するため、半導
体業界ではＢＧＡパッケージ用の封止樹脂として成形時
の樹脂粘度が低く、ソルダーマスクや金メッキとの接着
性に優れ、かつパッケージの反りも低減することが可能
な熱硬化性樹脂組成物の開発が求められている。
体業界ではＢＧＡパッケージ用の封止樹脂として成形時
の樹脂粘度が低く、ソルダーマスクや金メッキとの接着
性に優れ、かつパッケージの反りも低減することが可能
な熱硬化性樹脂組成物の開発が求められている。
【０００８】なお、本発明者は、上記問題点を改善する
ため、特公平５−７７６８６号、同６−１７４５８号公
報に片面成形のパッケージの反りを防止することが可能
な樹脂組成物を提案したが、この組成物はパッケージサ
イズが２５ｃｍ角以上になる場合の反りの防止効果が十
分とは言い難った。
ため、特公平５−７７６８６号、同６−１７４５８号公
報に片面成形のパッケージの反りを防止することが可能
な樹脂組成物を提案したが、この組成物はパッケージサ
イズが２５ｃｍ角以上になる場合の反りの防止効果が十
分とは言い難った。
【０００９】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
成形時粘度が低く、ソルダーマスクや金メッキとの接着
性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りを低減する
ことができる半導体封止用として好適な熱硬化性樹脂組
成物を提供することを目的とする。
成形時粘度が低く、ソルダーマスクや金メッキとの接着
性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りを低減する
ことができる半導体封止用として好適な熱硬化性樹脂組
成物を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機質充填剤を含有してなる熱硬化性樹脂
組成物に、熱可塑性樹脂とメルカプト基又は分解により
メルカプト基を生成する基及び加水分解性基を有する有
機ケイ素化合物とを下記特定範囲で併用した場合、成形
時粘度が低く、金線の曲がりや金線同士の接触の発生が
ない上、金メッキとソルダーマスクとの両基材との接着
性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りを十分満足
に低減することが可能であり、ＢＧＡパッケージ用の半
導体封止材として好適に使用できること、即ち、これら
熱可塑性樹脂或いはメルカプト基又は分解によりメルカ
プト基を生成する基と加水分解性基とを含有する有機ケ
イ素化合物を単独使用した場合には金メッキとの接着性
が低いにも拘らず、これら両成分の併用により、予想外
に金メッキとの接着性が顕著に向上することを知見し、
本発明をなすに至った。
目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機質充填剤を含有してなる熱硬化性樹脂
組成物に、熱可塑性樹脂とメルカプト基又は分解により
メルカプト基を生成する基及び加水分解性基を有する有
機ケイ素化合物とを下記特定範囲で併用した場合、成形
時粘度が低く、金線の曲がりや金線同士の接触の発生が
ない上、金メッキとソルダーマスクとの両基材との接着
性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りを十分満足
に低減することが可能であり、ＢＧＡパッケージ用の半
導体封止材として好適に使用できること、即ち、これら
熱可塑性樹脂或いはメルカプト基又は分解によりメルカ
プト基を生成する基と加水分解性基とを含有する有機ケ
イ素化合物を単独使用した場合には金メッキとの接着性
が低いにも拘らず、これら両成分の併用により、予想外
に金メッキとの接着性が顕著に向上することを知見し、
本発明をなすに至った。
【００１１】従って、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂及
び硬化剤１００重量部、（Ｂ）無機質充填剤１００〜１
０００重量部、（Ｃ）熱可塑性樹脂０．５〜２０重量
部、（Ｄ）メルカプト基又は分解によりメルカプト基を
生成する基及び加水分解性基を有する有機ケイ素化合物
０．１〜５重量部を含有してなることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物を提供する。
び硬化剤１００重量部、（Ｂ）無機質充填剤１００〜１
０００重量部、（Ｃ）熱可塑性樹脂０．５〜２０重量
部、（Ｄ）メルカプト基又は分解によりメルカプト基を
生成する基及び加水分解性基を有する有機ケイ素化合物
０．１〜５重量部を含有してなることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物を提供する。
【００１２】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機質充填剤等を含有してなるものであ
る。
と、本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、硬化剤、無機質充填剤等を含有してなるものであ
る。
【００１３】ここで、本発明に使用されるエポキシ樹脂
としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上
有するエポキシ樹脂であれば如何なるものでも使用可能
である。エポキシ樹脂として具体的には、ビスフェノ−
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、更には下
記構造式で示されるエポキシ樹脂などが例示され、これ
らの１種を単独で又は２種以上を併用して用いることが
できる。
としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上
有するエポキシ樹脂であれば如何なるものでも使用可能
である。エポキシ樹脂として具体的には、ビスフェノ−
ルＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、更には下
記構造式で示されるエポキシ樹脂などが例示され、これ
らの１種を単独で又は２種以上を併用して用いることが
できる。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】 （但し、ｔＢｕはｔ−ブチル基を示す。また、ｎは０又
は１〜１０の整数である。）
は１〜１０の整数である。）
【００１６】本発明では、これらのエポキシ樹脂の中で
も上記したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂やフェニル基にｎ−ブチル
基などの炭素数１〜６のアルキル基、その他の一価炭化
水素基を有する多官能型のエポキシ樹脂を用いることが
金メッキとの接着性の向上のために好ましい。
も上記したビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂やフェニル基にｎ−ブチル
基などの炭素数１〜６のアルキル基、その他の一価炭化
水素基を有する多官能型のエポキシ樹脂を用いることが
金メッキとの接着性の向上のために好ましい。
【００１７】これらのエポキシ樹脂は、軟化点が５０〜
１００℃でエポキシ当量が１００〜４００であるものが
望ましい。
１００℃でエポキシ当量が１００〜４００であるものが
望ましい。
【００１８】更に、エポキシ樹脂として上記以外に難燃
化のためブロム化エポキシ樹脂を使用することができ
る。
化のためブロム化エポキシ樹脂を使用することができ
る。
【００１９】次に、硬化剤としては、フェノ−ル樹脂が
好適に使用され、具体的にはフェノ−ルノボラック樹
脂、クレゾ−ルノボラック樹脂、トリフェノ−ルメタン
などのフェノール性水酸基を２個以上有するものなどが
例示される。このようなフェノール樹脂の中でも、軟化
点が６０〜１２０℃を有し、かつ水酸基当量が９０〜１
５０のものが望ましく使用される。
好適に使用され、具体的にはフェノ−ルノボラック樹
脂、クレゾ−ルノボラック樹脂、トリフェノ−ルメタン
などのフェノール性水酸基を２個以上有するものなどが
例示される。このようなフェノール樹脂の中でも、軟化
点が６０〜１２０℃を有し、かつ水酸基当量が９０〜１
５０のものが望ましく使用される。
【００２０】硬化剤としてのフェノール樹脂の使用量
は、上記エポキシ樹脂中のエポキシ基とフェノール樹脂
中の水酸基との当量比が０．５〜２の範囲であれば如何
る量でもよいが、通常エポキシ樹脂１００部（重量部、
以下同様）に対して３０〜１００部、特に４０〜７０部
の範囲が好適である。フェノール樹脂の使用量が３０部
未満では十分な強度が得られない場合があり、１００部
を超えると未反応のフェノール樹脂が残って耐湿性を低
下させる場合がある。
は、上記エポキシ樹脂中のエポキシ基とフェノール樹脂
中の水酸基との当量比が０．５〜２の範囲であれば如何
る量でもよいが、通常エポキシ樹脂１００部（重量部、
以下同様）に対して３０〜１００部、特に４０〜７０部
の範囲が好適である。フェノール樹脂の使用量が３０部
未満では十分な強度が得られない場合があり、１００部
を超えると未反応のフェノール樹脂が残って耐湿性を低
下させる場合がある。
【００２１】本発明で使用する無機質充填剤は、封止材
の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下
させるためのものである。具体例としては、破砕状、球
状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカ等が主に用
いられ、その他にアルミナ、チッ化ケイ素、チッ化アル
ミなども使用可能である。なお、上記無機質充填剤の平
均粒径としては、５〜２０μｍの範囲が好ましい。更
に、形状は特に限定されず、球状、破砕状等種々のもの
を使用することができるが、硬化物の低膨張化と成形性
を両立させるためには球状と破砕品のブレンド、あるい
は球状品のみを用いたほうがよい。この種の無機質充填
剤は予めシランカップリング剤で表面処理して使用する
ことができる。
の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下
させるためのものである。具体例としては、破砕状、球
状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカ等が主に用
いられ、その他にアルミナ、チッ化ケイ素、チッ化アル
ミなども使用可能である。なお、上記無機質充填剤の平
均粒径としては、５〜２０μｍの範囲が好ましい。更
に、形状は特に限定されず、球状、破砕状等種々のもの
を使用することができるが、硬化物の低膨張化と成形性
を両立させるためには球状と破砕品のブレンド、あるい
は球状品のみを用いたほうがよい。この種の無機質充填
剤は予めシランカップリング剤で表面処理して使用する
ことができる。
【００２２】無機質充填剤の充填量は、エポキシ樹脂と
硬化剤との合計量１００部に対して１００〜１０００部
が好ましく、１００部未満では膨張係数が大きくなりＢ
ＧＡパッケージの反りが大きくなる上、半導体素子に加
わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合があり、
１０００部を超えると成形時の粘度が高くなり成形性が
悪くなる場合がある。
硬化剤との合計量１００部に対して１００〜１０００部
が好ましく、１００部未満では膨張係数が大きくなりＢ
ＧＡパッケージの反りが大きくなる上、半導体素子に加
わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合があり、
１０００部を超えると成形時の粘度が高くなり成形性が
悪くなる場合がある。
【００２３】次に、本発明における重要な成分である熱
可塑性樹脂としては、例えばスチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ樹脂）、メタクリル
酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹
脂）等のポリマーが好適に使用されるが、とりわけメタ
クリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢ
Ｓ樹脂）がより好適に使用される。
可塑性樹脂としては、例えばスチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ樹脂）、メタクリル
酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹
脂）等のポリマーが好適に使用されるが、とりわけメタ
クリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢ
Ｓ樹脂）がより好適に使用される。
【００２４】更に、ＭＢＳ樹脂としては、ブタジエン・
スチレン共重合ゴムを乳化重合により調製し、これにス
チレン・メチルメタクリレートをグラフト重合した後、
凝固乾燥させ、パウダー状にしたものを用いることが効
果的である。
スチレン共重合ゴムを乳化重合により調製し、これにス
チレン・メチルメタクリレートをグラフト重合した後、
凝固乾燥させ、パウダー状にしたものを用いることが効
果的である。
【００２５】上記熱可塑性樹脂は、エポキシ樹脂組成物
に混合する際にはできるだけ微粉末にして添加するか、
あるいは予めエポキシ樹脂やフェノール樹脂と溶融混合
した後に添加することが望ましい。
に混合する際にはできるだけ微粉末にして添加するか、
あるいは予めエポキシ樹脂やフェノール樹脂と溶融混合
した後に添加することが望ましい。
【００２６】また、熱可塑性樹脂と共に使用することで
接着性を改善するメルカプト基又は分解してメルカプト
基を生成する基と加水分解性基とを有する有機ケイ素化
合物としては、下記構造式で示されるような化合物を代
表例として挙げることができる。上記加水分解性基とし
ては、炭素数１〜５のアルコキシ基を挙げることができ
る。
接着性を改善するメルカプト基又は分解してメルカプト
基を生成する基と加水分解性基とを有する有機ケイ素化
合物としては、下記構造式で示されるような化合物を代
表例として挙げることができる。上記加水分解性基とし
ては、炭素数１〜５のアルコキシ基を挙げることができ
る。
【００２７】
【化３】
【００２８】また、分解してメルカプト基を発生する化
合物としては、下記のものを挙げることができる。 （ＣＨ3Ｏ）3ＳｉＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＳＳＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2
Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
合物としては、下記のものを挙げることができる。 （ＣＨ3Ｏ）3ＳｉＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＳＳＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2
Ｓｉ（ＯＣＨ3）3
【００２９】上記熱可塑性樹脂の配合量は、エポキシ樹
脂と硬化剤との合計量１００部に対して０．５〜２０
部、好ましくは２〜１０部とする。熱可塑性樹脂の配合
量が０．５部未満では十分な接着性が得られず、２０部
を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり流動性
が低下する上、機械的な強度が弱くなるといった問題が
生じる。
脂と硬化剤との合計量１００部に対して０．５〜２０
部、好ましくは２〜１０部とする。熱可塑性樹脂の配合
量が０．５部未満では十分な接着性が得られず、２０部
を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり流動性
が低下する上、機械的な強度が弱くなるといった問題が
生じる。
【００３０】また、メルカプト基と加水分解性基とを有
する有機ケイ素化合物の配合量は、エポキシ樹脂と硬化
剤との合計量１００部に対して０．１〜５部、好ましく
は０．２〜２部とする。上記有機ケイ素化合物の配合量
が０．１部未満では十分な接着力を得ることができない
ばかりか場合によっては半導体特性が低下してしまい、
５部を超えると半導体特性が低下する。
する有機ケイ素化合物の配合量は、エポキシ樹脂と硬化
剤との合計量１００部に対して０．１〜５部、好ましく
は０．２〜２部とする。上記有機ケイ素化合物の配合量
が０．１部未満では十分な接着力を得ることができない
ばかりか場合によっては半導体特性が低下してしまい、
５部を超えると半導体特性が低下する。
【００３１】更に、熱可塑性樹脂とメルカプト基及び加
水分解性基を有する有機ケイ素化合物との配合比率は、
重量比で熱可塑性樹脂１に対して上記有機ケイ素化合物
の配合比率が０．０１〜０．５、特に０．０１〜０．３
の範囲となることが望ましい。熱可塑性樹脂１に対して
上記有機ケイ素化合物の配合比率が０．０１未満ではや
はり十分な接着が得られない場合があり、０．５を超え
ると半導体特性が低下する場合がある。
水分解性基を有する有機ケイ素化合物との配合比率は、
重量比で熱可塑性樹脂１に対して上記有機ケイ素化合物
の配合比率が０．０１〜０．５、特に０．０１〜０．３
の範囲となることが望ましい。熱可塑性樹脂１に対して
上記有機ケイ素化合物の配合比率が０．０１未満ではや
はり十分な接着が得られない場合があり、０．５を超え
ると半導体特性が低下する場合がある。
【００３２】本発明では、上記成分に加え、硬化触媒を
配合することが好ましい。硬化触媒としては、例えばイ
ミダゾール又はその誘導体、ホスフィン誘導体、シクロ
アミジン誘導体等が代表例として挙げられるが、特に下
記構造式で示される２Ｐ４ＭＨＺや２ＰＨＺが望ましく
使用される。
配合することが好ましい。硬化触媒としては、例えばイ
ミダゾール又はその誘導体、ホスフィン誘導体、シクロ
アミジン誘導体等が代表例として挙げられるが、特に下
記構造式で示される２Ｐ４ＭＨＺや２ＰＨＺが望ましく
使用される。
【００３３】
【化４】
【００３４】硬化触媒の使用量は、触媒量とすることが
できるが、エポキシ樹脂と硬化剤との合計量１００部に
対して０．００１〜１０部、特に０．１〜４部が好適で
ある。０．００１部に満たないと短時間で硬化させるこ
とができない場合があり、１０部を超えると硬化速度が
早すぎて良好な成形品が得られない場合がある。
できるが、エポキシ樹脂と硬化剤との合計量１００部に
対して０．００１〜１０部、特に０．１〜４部が好適で
ある。０．００１部に満たないと短時間で硬化させるこ
とができない場合があり、１０部を超えると硬化速度が
早すぎて良好な成形品が得られない場合がある。
【００３５】本発明組成物には、低応力化のためシリコ
ーン系の可とう性付与剤を添加することもできる。シリ
コーン系の可とう性付与剤としては、例えばシリコーン
ゴムパウダー、シリコーンゲル、有機樹脂とシリコーン
ポリマーとのブロックポリマーなどが挙げられる。ま
た、二液タイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルで無
機質充填剤表面を処理しても良い。
ーン系の可とう性付与剤を添加することもできる。シリ
コーン系の可とう性付与剤としては、例えばシリコーン
ゴムパウダー、シリコーンゲル、有機樹脂とシリコーン
ポリマーとのブロックポリマーなどが挙げられる。ま
た、二液タイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルで無
機質充填剤表面を処理しても良い。
【００３６】通常この種の低応力化剤の使用量は、組成
物全体の０．５〜１０重量％、特に１〜５重量％が望ま
しく、０．５重量％に満たないと十分な耐衝撃性を与え
ない場合があり、１０重量％を超えると機械的強度が不
十分となる場合がある。
物全体の０．５〜１０重量％、特に１〜５重量％が望ま
しく、０．５重量％に満たないと十分な耐衝撃性を与え
ない場合があり、１０重量％を超えると機械的強度が不
十分となる場合がある。
【００３７】なお、本発明の組成物には、必要に応じて
カルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス類などの
離型剤、更にメルカプト基を有さないシランカップリン
グ剤、酸化アンチモン、リン化合物などを配合しても良
い。
カルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス類などの
離型剤、更にメルカプト基を有さないシランカップリン
グ剤、酸化アンチモン、リン化合物などを配合しても良
い。
【００３８】本発明組成物は、上記した各成分を加熱ロ
ールによる溶融混練、ニーダーによる溶融混練、連続押
し出し機による溶融混練などで溶融混練することにより
製造することができる。なお、硬化条件は特に制限され
ないが、１６５〜１８５℃で２〜８時間ポストキュアー
することが望ましい。
ールによる溶融混練、ニーダーによる溶融混練、連続押
し出し機による溶融混練などで溶融混練することにより
製造することができる。なお、硬化条件は特に制限され
ないが、１６５〜１８５℃で２〜８時間ポストキュアー
することが望ましい。
【００３９】
【発明の効果】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、成形時
の樹脂粘度が低く、ソルダーマスクや金メッキとの接着
性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りを低減する
ことが可能であり、ＢＧＡパッケージのような片面成形
の半導体パッケージ用の封止材等として好適に使用する
ことができる。
の樹脂粘度が低く、ソルダーマスクや金メッキとの接着
性に優れた硬化物を与え、パッケージの反りを低減する
ことが可能であり、ＢＧＡパッケージのような片面成形
の半導体パッケージ用の封止材等として好適に使用する
ことができる。
【００４０】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。
【００４１】〔実施例、比較例〕表１に示す配合組成に
従い、原料を均一に混合した後、９０℃に設定された２
本ロールで均一に溶融混合して熱硬化性樹脂組成物を得
た。
従い、原料を均一に混合した後、９０℃に設定された２
本ロールで均一に溶融混合して熱硬化性樹脂組成物を得
た。
【００４２】これらの熱硬化性樹脂組成物について、以
下の諸特性を測定した。結果を表１に示す。 （イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋ
ｇ／ｃｍ2の条件で測定した。 （ロ）溶融粘度 島津高化式フローテスターを用い、１７５℃で測定し
た。 （ハ）機械的強度（曲げ強度及び曲げ弾性率） ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
2、成形時間２分の条件で１０×１００×４ｍｍの抗折
棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたもの
について測定した。 （ハ）ガラス転移温度、膨張係数 １７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分の条件で４
×４×１５ｍｍの試験片を成形し、１８０℃で４時間ポ
ストキュアーしたものを用い、ディライトメーターによ
り毎分５℃で昇温させることにより測定した。 （ヘ）接着性 金メッキした４２アロイ板に直径１５ｍｍ、高さ５ｍｍ
の円筒成形品を１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間
２分の条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアー
した後、プッシュプルゲージで成形物と金メッキとの接
着性を測定した。ｎ＝５の平均値。
下の諸特性を測定した。結果を表１に示す。 （イ）スパイラルフロー ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋ
ｇ／ｃｍ2の条件で測定した。 （ロ）溶融粘度 島津高化式フローテスターを用い、１７５℃で測定し
た。 （ハ）機械的強度（曲げ強度及び曲げ弾性率） ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
2、成形時間２分の条件で１０×１００×４ｍｍの抗折
棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたもの
について測定した。 （ハ）ガラス転移温度、膨張係数 １７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間２分の条件で４
×４×１５ｍｍの試験片を成形し、１８０℃で４時間ポ
ストキュアーしたものを用い、ディライトメーターによ
り毎分５℃で昇温させることにより測定した。 （ヘ）接着性 金メッキした４２アロイ板に直径１５ｍｍ、高さ５ｍｍ
の円筒成形品を１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、成形時間
２分の条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアー
した後、プッシュプルゲージで成形物と金メッキとの接
着性を測定した。ｎ＝５の平均値。
【００４３】
【表１】
【００４４】
【化５】
【００４５】表１の結果より、熱可塑性樹脂とメルカプ
ト基含有有機ケイ素化合物とを併用した場合、金メッキ
との接着力に優れた硬化物を与えるが、熱可塑性樹脂と
メルカプト基含有有機ケイ素化合物とをそれぞれ単独使
用した場合（比較例２，３）は、金メッキとの接着力が
劣ることが認められる。また、熱可塑性樹脂を多量に配
合した場合（比較例１）、高粘度となり、スパイラルフ
ローも低下する上、曲げ強さ、曲げ弾性率も劣ることが
認められる。
ト基含有有機ケイ素化合物とを併用した場合、金メッキ
との接着力に優れた硬化物を与えるが、熱可塑性樹脂と
メルカプト基含有有機ケイ素化合物とをそれぞれ単独使
用した場合（比較例２，３）は、金メッキとの接着力が
劣ることが認められる。また、熱可塑性樹脂を多量に配
合した場合（比較例１）、高粘度となり、スパイラルフ
ローも低下する上、曲げ強さ、曲げ弾性率も劣ることが
認められる。
【手続補正書】
【提出日】平成８年２月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】
【化１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【化２】 （但し、ｔＢｕはｔ−ブチル基を示す。また、ｎは０又
は１〜１０の整数である。）
は１〜１０の整数である。）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】
【化５】 タフテックＭ１９４３：スチレン−エチレン−ブチレン
−スチレン共重合体（旭化成社製） Ｍ９０１：メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン
共重合体（鐘淵化学社製）
−スチレン共重合体（旭化成社製） Ｍ９０１：メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン
共重合体（鐘淵化学社製）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101:00） (72)発明者 池田 多春 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂及び硬化剤１００重
量部、（Ｂ）無機質充填剤１００〜１０００重量部、
（Ｃ）熱可塑性樹脂０．５〜２０重量部、（Ｄ）メルカ
プト基又は分解によりメルカプト基を生成する基及び加
水分解性基を有する有機ケイ素化合物０．１〜５重量部
を含有してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂がメタクリル酸メチル−ブ
タジエン−スチレン共重合体又はスチレン−エチレン−
ブチレン−スチレン共重合体である請求項１記載の熱硬
化性樹脂組成物。 - 【請求項３】 エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及
びフェニル基に一価炭化水素基を有する多官能型のエポ
キシ樹脂から選ばれるものを使用する請求項１又は２記
載の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07087473A JP3127772B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07087473A JP3127772B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08259666A true JPH08259666A (ja) | 1996-10-08 |
| JP3127772B2 JP3127772B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=13915894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07087473A Expired - Fee Related JP3127772B2 (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127772B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6117953A (en) * | 1998-01-22 | 2000-09-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition for ball grid array package |
| US6139978A (en) * | 1998-01-12 | 2000-10-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices encapsulated therewith |
| US6231997B1 (en) | 1998-07-21 | 2001-05-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices |
| US6342309B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-01-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| US6500564B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-12-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
-
1995
- 1995-03-20 JP JP07087473A patent/JP3127772B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6139978A (en) * | 1998-01-12 | 2000-10-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices encapsulated therewith |
| US6117953A (en) * | 1998-01-22 | 2000-09-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition for ball grid array package |
| US6231997B1 (en) | 1998-07-21 | 2001-05-15 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices |
| US6342309B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-01-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| US6500564B1 (en) | 1999-08-19 | 2002-12-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3127772B2 (ja) | 2001-01-29 |
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