JPH0826119B2 - エポキシ樹脂ラミネ−ト用ワニス - Google Patents
エポキシ樹脂ラミネ−ト用ワニスInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、ハロゲン化フェノキシ樹脂およびアドバン
ストエポキシ樹脂の混合物、それを含むラミネート用ワ
ニスおよびそれから製造されるラミネートに関する。
ストエポキシ樹脂の混合物、それを含むラミネート用ワ
ニスおよびそれから製造されるラミネートに関する。
電気用積層板は、少量のフェノキシ樹脂を、アドバン
ストエポキシ樹脂、硬化剤および所望により溶剤と混合
することにより製造される。フェノキシ樹脂は、ラミネ
ート用ワニスで含浸された基材の層の加圧成形を含む積
層段階の間に、組成物のための流動コントロールを与え
る。これは、樹脂がプレスまたは金型から流れ出るのを
防止し、得られるラミネートに樹脂が少ない領域ができ
るのを防止する。用いられるフェノキシ樹脂は含浸され
た基材の成形または圧縮の間の良好な流動コントロール
を与えるけれども、得られるラミネートは、例えば、ガ
ラス転移温度、耐湿性、耐ブリスター性および難燃性の
如きそれらの物理的特性の1種またはそれ以上において
低下を示す。
ストエポキシ樹脂、硬化剤および所望により溶剤と混合
することにより製造される。フェノキシ樹脂は、ラミネ
ート用ワニスで含浸された基材の層の加圧成形を含む積
層段階の間に、組成物のための流動コントロールを与え
る。これは、樹脂がプレスまたは金型から流れ出るのを
防止し、得られるラミネートに樹脂が少ない領域ができ
るのを防止する。用いられるフェノキシ樹脂は含浸され
た基材の成形または圧縮の間の良好な流動コントロール
を与えるけれども、得られるラミネートは、例えば、ガ
ラス転移温度、耐湿性、耐ブリスター性および難燃性の
如きそれらの物理的特性の1種またはそれ以上において
低下を示す。
本発明は、例えば、ガラス転移温度、耐湿性、耐ブリ
スター性および難燃性の如き物理的特性の1種またはそ
れ以上における低下を、フェノキシ樹脂としてハロゲン
化フェノキシ樹脂を用いることにより解消し、または減
少させるための方法を提供する。
スター性および難燃性の如き物理的特性の1種またはそ
れ以上における低下を、フェノキシ樹脂としてハロゲン
化フェノキシ樹脂を用いることにより解消し、または減
少させるための方法を提供する。
本発明、(A)少なくとも1種のフェノキシ樹脂およ
び(B)少なくとも1種のアドバンストエポキシ樹脂を
含む組成物であって、前記フェノキシ樹脂が少なくとも
5重量%のハロゲン含量を有する核ハロゲン化フェノキ
シ樹脂であり、成分(A)および(B)の合計重量の0.
5〜50重量%の量で存在し、前記アドバンストエポキシ
樹脂が成分(A)および(B)の合計重量の99.5〜50重
量%の量で存在する核臭素化エポキシ樹脂であることを
特徴とする組成物に関する。
び(B)少なくとも1種のアドバンストエポキシ樹脂を
含む組成物であって、前記フェノキシ樹脂が少なくとも
5重量%のハロゲン含量を有する核ハロゲン化フェノキ
シ樹脂であり、成分(A)および(B)の合計重量の0.
5〜50重量%の量で存在し、前記アドバンストエポキシ
樹脂が成分(A)および(B)の合計重量の99.5〜50重
量%の量で存在する核臭素化エポキシ樹脂であることを
特徴とする組成物に関する。
本発明は、また、 (A)前述した組成物、 (B)硬化量の、アドバンストエポキシ樹脂のための少
なくとも1種の硬化剤、および (C)所望により1種またはそれ以上の溶剤、を含むラ
ミネート用ワニスに関する。
なくとも1種の硬化剤、および (C)所望により1種またはそれ以上の溶剤、を含むラ
ミネート用ワニスに関する。
フェノキシ樹脂はよく知られており、二価フェノール
のジグリシジルエーテルを、適当な触媒の存在下に、二
価フェノールと、0.9:1〜1:1、好ましくは0.92:1〜0.9
9:1、最も好ましくは0.95:1〜0.98:1のフェノール性ヒ
ドロキシル:エポキシ比を与える量で、反応させること
により製造される。
のジグリシジルエーテルを、適当な触媒の存在下に、二
価フェノールと、0.9:1〜1:1、好ましくは0.92:1〜0.9
9:1、最も好ましくは0.95:1〜0.98:1のフェノール性ヒ
ドロキシル:エポキシ比を与える量で、反応させること
により製造される。
本発明に用いられるハロゲン化フェノキシ樹脂は、上
記の如く、(a)芳香族ハロゲン化エポキシ樹脂および
非ハロゲン化フェノール材料、(b)非ハロゲン化エポ
キシ樹脂および芳香族ハロゲン化フェノール材料または
(c)芳香族ハロゲン化エポキシ樹脂および芳香族ハロ
ゲン化フェノール材料を用いて製造することができる。
記の如く、(a)芳香族ハロゲン化エポキシ樹脂および
非ハロゲン化フェノール材料、(b)非ハロゲン化エポ
キシ樹脂および芳香族ハロゲン化フェノール材料または
(c)芳香族ハロゲン化エポキシ樹脂および芳香族ハロ
ゲン化フェノール材料を用いて製造することができる。
ここに用いることのできる芳香族ハロゲン化フェノキ
シ樹脂を製造するために用いることのできる適当なフェ
ノール材料は、例えば、下記式IおよびIIで示される材
料を含む。
シ樹脂を製造するために用いることのできる適当なフェ
ノール材料は、例えば、下記式IおよびIIで示される材
料を含む。
上式中、Aは1〜20、好ましくは2〜10、最も好まし
くは3〜5個の炭素原子を有する二価の炭化水素基、−
S−、−S−S−、 を表し、Rはそれぞれ独立に水素、1〜6、好ましくは
1〜4、最も好ましくは1〜2個の炭素原子を有する炭
化水素基またはハロゲン、好ましくは臭素を表し、nは
0または1の値を有する。特に好ましいフェノール性ヒ
ドロキシル含有材料は、例えば、テトラブロモビスフェ
ノールA、レゾルシノール、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールSおよびそれらの混合物を含む。芳香族ハロゲ
ン化フェノキシ樹脂の製造に用いることのできる適当な
エポキシ樹脂は、例えば、下記式IIIおよびIVで示され
る樹脂を含む。
くは3〜5個の炭素原子を有する二価の炭化水素基、−
S−、−S−S−、 を表し、Rはそれぞれ独立に水素、1〜6、好ましくは
1〜4、最も好ましくは1〜2個の炭素原子を有する炭
化水素基またはハロゲン、好ましくは臭素を表し、nは
0または1の値を有する。特に好ましいフェノール性ヒ
ドロキシル含有材料は、例えば、テトラブロモビスフェ
ノールA、レゾルシノール、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールSおよびそれらの混合物を含む。芳香族ハロゲ
ン化フェノキシ樹脂の製造に用いることのできる適当な
エポキシ樹脂は、例えば、下記式IIIおよびIVで示され
る樹脂を含む。
上式中、Aはそれぞれ独立に1〜20、好ましくは2〜
10、最も好ましくは3〜5個の炭素原子を有する二価の
炭化水素基、−S−、−S−S−、 を表し、Rはそれぞれ独立に水素、1〜6、好ましくは
1〜4、最も好ましくは1〜2個の炭素原子を有する炭
化水素基またはハロゲン、好ましくは臭素を表し、R′
は水素または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基を
表し、nは0または1の値を有し、n′は0〜10、好ま
しくは0.1〜7、最も好ましくは0.1〜3の平均値を有す
る。特に適当なエポキシ樹脂は、例えば、テトラブロモ
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジ
グリシジルエーテル、ビスフェノールSのジグリシジル
エーテル、レゾルシノールのジグリシジルエーテル、ビ
スフェノールのジグリシジルエーテル、およびそれらの
混合物を含む。
10、最も好ましくは3〜5個の炭素原子を有する二価の
炭化水素基、−S−、−S−S−、 を表し、Rはそれぞれ独立に水素、1〜6、好ましくは
1〜4、最も好ましくは1〜2個の炭素原子を有する炭
化水素基またはハロゲン、好ましくは臭素を表し、R′
は水素または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基を
表し、nは0または1の値を有し、n′は0〜10、好ま
しくは0.1〜7、最も好ましくは0.1〜3の平均値を有す
る。特に適当なエポキシ樹脂は、例えば、テトラブロモ
ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジ
グリシジルエーテル、ビスフェノールSのジグリシジル
エーテル、レゾルシノールのジグリシジルエーテル、ビ
スフェノールのジグリシジルエーテル、およびそれらの
混合物を含む。
ここに用いられるフェノキシ樹脂は、少なくとも5、
好ましくは15〜50、最も好ましくは20〜40重量%の芳香
族ハロゲン含量を有するフェノキシ樹脂を与えるよう
に、十分な数の芳香族ハロゲン原子を含むべきである。
好ましくは15〜50、最も好ましくは20〜40重量%の芳香
族ハロゲン含量を有するフェノキシ樹脂を与えるよう
に、十分な数の芳香族ハロゲン原子を含むべきである。
本発明のフェノール性ハロゲン化フェノキシ樹脂は、
下記式Vで示すことができる。
下記式Vで示すことができる。
上式中、A、R、R′およびnは前記規定に同一のも
のを表し、Zは−OHを表し、n″は少なくとも15、好ま
しくは30〜100、最も好ましくは40〜70の値を有する。
のを表し、Zは−OHを表し、n″は少なくとも15、好ま
しくは30〜100、最も好ましくは40〜70の値を有する。
ここに用いることのできる、アドバンストエポキシ樹
脂は、二価フェノール材料を、適当な触媒の存在下に、
平均で1個より多くの、好ましくは2〜10個、最も好ま
しくは2〜4個の隣接するエポキシ基を1分子当たりに
含有する材料と反応されることにより製造することがで
きる。それらの製造においては、フェノール系ヒドロキ
シル基のエポキシ基に対する比は0.05:1〜0.75:1、好ま
しくは0.2:1〜0.6:1、最も好ましくは0.3:1〜0.4:1であ
る。これらのアドバンストエポキシ樹脂は、芳香族ハロ
ゲン原子を含んでいてもよく、または芳香族ハロゲン原
子を含んでいなくてもよい。電気用積層板の製造に対し
ては、これらは芳香族ハロゲン原子、好ましくは臭素原
子を含むのが好ましい。ハロゲン化フェノキシ樹脂と混
合するのに用いることのできる適当なアドバンストエポ
キシ樹脂は、例えば、式IIIおよびIVにおいて、A、
R、R′およびnが前記規定に同一であり、n′が1〜
10、好ましくは2〜7、最も好ましくは3〜5の値を有
するものを含む。特に適当なアドバンストエポキシ樹脂
は、例えば、テトラブロモビスフェノールAによりアド
バンスされたビスフェノールAのジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールAによりアドバンスされたビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフ
ェノールAによりアドバンスされたテトラブロモビスフ
ェノールAのジグリシジルエーテル、およびそれらの混
合物を含む。これらのアドバンストエポキシ樹脂はそれ
ぞれ、前述した範囲内において、式IVに示した如き平均
n′値を有する。
脂は、二価フェノール材料を、適当な触媒の存在下に、
平均で1個より多くの、好ましくは2〜10個、最も好ま
しくは2〜4個の隣接するエポキシ基を1分子当たりに
含有する材料と反応されることにより製造することがで
きる。それらの製造においては、フェノール系ヒドロキ
シル基のエポキシ基に対する比は0.05:1〜0.75:1、好ま
しくは0.2:1〜0.6:1、最も好ましくは0.3:1〜0.4:1であ
る。これらのアドバンストエポキシ樹脂は、芳香族ハロ
ゲン原子を含んでいてもよく、または芳香族ハロゲン原
子を含んでいなくてもよい。電気用積層板の製造に対し
ては、これらは芳香族ハロゲン原子、好ましくは臭素原
子を含むのが好ましい。ハロゲン化フェノキシ樹脂と混
合するのに用いることのできる適当なアドバンストエポ
キシ樹脂は、例えば、式IIIおよびIVにおいて、A、
R、R′およびnが前記規定に同一であり、n′が1〜
10、好ましくは2〜7、最も好ましくは3〜5の値を有
するものを含む。特に適当なアドバンストエポキシ樹脂
は、例えば、テトラブロモビスフェノールAによりアド
バンスされたビスフェノールAのジグリシジルエーテ
ル、ビスフェノールAによりアドバンスされたビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフ
ェノールAによりアドバンスされたテトラブロモビスフ
ェノールAのジグリシジルエーテル、およびそれらの混
合物を含む。これらのアドバンストエポキシ樹脂はそれ
ぞれ、前述した範囲内において、式IVに示した如き平均
n′値を有する。
芳香族ハロゲン化フェノキシ樹脂およびアドバンスト
エポキシ樹脂を製造するのに用いることのできる適当な
触媒は、例えば、第四級アンモニウム化合物、ホスホニ
ウム化合物、イミダゾール類、ホスフィン類、第三級ア
ミン類、無機塩基類、それらの混合物などを含む。特に
適当な触媒は、例えば、エチルトリフェニルホスホニウ
ムアセテート・酢酸錯体、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロミド、ベンジルジメチルアミン、2−メチルイ
ミダゾール、トリフェニルホスフィン、水酸化カリウ
ム、およびそれらの混合物を含む。
エポキシ樹脂を製造するのに用いることのできる適当な
触媒は、例えば、第四級アンモニウム化合物、ホスホニ
ウム化合物、イミダゾール類、ホスフィン類、第三級ア
ミン類、無機塩基類、それらの混合物などを含む。特に
適当な触媒は、例えば、エチルトリフェニルホスホニウ
ムアセテート・酢酸錯体、エチルトリフェニルホスホニ
ウムブロミド、ベンジルジメチルアミン、2−メチルイ
ミダゾール、トリフェニルホスフィン、水酸化カリウ
ム、およびそれらの混合物を含む。
ここに用いることのできる適当な溶剤は、例えば、ケ
トン類、アルコール類、グリコールエーテル類、芳香族
炭化水素類、およびそれらの組み合わせを含む。特に適
当な溶剤は、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、プロピレングリコールメチルエーテル、
エチレングリコールメチルエーテル、メチルアミルケト
ン、メタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレ
ン、ジメチルホルムアミド、およびそれらの混合物を含
む。
トン類、アルコール類、グリコールエーテル類、芳香族
炭化水素類、およびそれらの組み合わせを含む。特に適
当な溶剤は、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン、プロピレングリコールメチルエーテル、
エチレングリコールメチルエーテル、メチルアミルケト
ン、メタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレ
ン、ジメチルホルムアミド、およびそれらの混合物を含
む。
これらの溶剤は、芳香族ハロゲン化フェノキシ樹脂の
製造、アドバンストエポキシ樹脂の製造および本発明の
組成物に用いることができる。これらは、当業者に知ら
れている特定の用途によって所望の量で存在する。
製造、アドバンストエポキシ樹脂の製造および本発明の
組成物に用いることができる。これらは、当業者に知ら
れている特定の用途によって所望の量で存在する。
ここに用いることのできる適当な硬化剤は、例えば、
ビグアニジン類、イミダゾール類、グアニジン類、脂肪
族アミン類、芳香族アミン類、多官能価フェノール類、
チオール類、スルホンアミド類、およびそれらの組み合
わせを含む。特に適当な硬化剤は、例えば、ジシアンジ
アミド、2−メチルイミダゾール、テトラメチルグアニ
ジン、シアンアミド、2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール、エチレンジアミン、メチレンジアニリン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メタ−フェニレンジアミン、フ
ェノール/ホルムアルデヒド縮合生成物からのフェノー
ルノボラック樹脂、1,2−ベンゼンジチオール、スルフ
ァニルアミド、およびそれらの混合物を含む。
ビグアニジン類、イミダゾール類、グアニジン類、脂肪
族アミン類、芳香族アミン類、多官能価フェノール類、
チオール類、スルホンアミド類、およびそれらの組み合
わせを含む。特に適当な硬化剤は、例えば、ジシアンジ
アミド、2−メチルイミダゾール、テトラメチルグアニ
ジン、シアンアミド、2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール、エチレンジアミン、メチレンジアニリン、ジアミ
ノジフェニルスルホン、メタ−フェニレンジアミン、フ
ェノール/ホルムアルデヒド縮合生成物からのフェノー
ルノボラック樹脂、1,2−ベンゼンジチオール、スルフ
ァニルアミド、およびそれらの混合物を含む。
ここに用いることのできる適当な基材は、例えば、織
物、マットまたは繊維状の、ガラス、グラファイト、芳
香族ポリアミド、カーボン、石英、セラミック、合成お
よび天然繊維、およびそれらの組み合わせを含む。
物、マットまたは繊維状の、ガラス、グラファイト、芳
香族ポリアミド、カーボン、石英、セラミック、合成お
よび天然繊維、およびそれらの組み合わせを含む。
本発明の組成物は、所望ならば、ピグメント、染料、
離型剤、流れ調整剤、充填剤、難燃剤、ゴム改質剤、界
面活性剤、促進剤、反応稀釈剤、それらの組み合わせな
どを含んでいてもよい。
離型剤、流れ調整剤、充填剤、難燃剤、ゴム改質剤、界
面活性剤、促進剤、反応稀釈剤、それらの組み合わせな
どを含んでいてもよい。
本発明の組成物は、構造用または電気用積層板または
複合材料、塗料、接着剤、注型品、成形品、電子封止材
料および注封材料等の如き用途に適する。
複合材料、塗料、接着剤、注型品、成形品、電子封止材
料および注封材料等の如き用途に適する。
下記の例は本発明を例示するものであるが、本発明の
範囲を限定するものと解してはならない。
範囲を限定するものと解してはならない。
エポキシ樹脂Aは、181.3のエポキシド当量を有する
ビスフェノールAのジグリシジルエーテルであった。
ビスフェノールAのジグリシジルエーテルであった。
アドバンストエポキシ樹脂Aは、188のエポキシ当量
を有するビスフェノールAのジグリシジルエーテルと27
2のフェノール性ヒドロキシル当量および58.7重量%の
臭素含量を有するテトラオルトブロモビスフェノールA
との反応生成物であった。得られたアドバンストエポキ
シ樹脂は483のエポキシ当量および21重量%の臭素含量
を有していた。
を有するビスフェノールAのジグリシジルエーテルと27
2のフェノール性ヒドロキシル当量および58.7重量%の
臭素含量を有するテトラオルトブロモビスフェノールA
との反応生成物であった。得られたアドバンストエポキ
シ樹脂は483のエポキシ当量および21重量%の臭素含量
を有していた。
ハロゲン化フェノールAは、約58.7重量%の臭素含量
および272のフェノール性ヒドロキシル当量を有するテ
トラオルトビスフェノールAであった。
および272のフェノール性ヒドロキシル当量を有するテ
トラオルトビスフェノールAであった。
触媒Aは、メタノール中70重量%溶液としての、エチ
ルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体であ
った。
ルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体であ
った。
触媒Bは、メタノール中70重量%溶液としての、テト
ラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体であった。
ラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体であった。
例1 A 臭素化フェノキシ樹脂の製造 2lのパー(Parr)リアクターに、235.8g(1.3006エポ
キシ当量)のエポキシ樹脂Aおよび349.5g(1.2849フェ
ノール性ヒドロキシル当量)のハロゲン化フェノールA
を入れ、次いで715gのメチルエチルケトン、1.358g(0.
0023当量)の触媒Aおよび1.010g(0.0019当量)の触媒
Bを添加した。反応器をシールし、攪拌下に145°に加
熱した。パーリアクター中の圧力が68psig(469kPa)に
達した。温度を145℃に3時間保持し、次いで溶液を室
温まで冷却した。得られた臭素化フェノキシ樹脂は0.12
%のエポキシド含量および35重量%の固形分を有してい
た。
キシ当量)のエポキシ樹脂Aおよび349.5g(1.2849フェ
ノール性ヒドロキシル当量)のハロゲン化フェノールA
を入れ、次いで715gのメチルエチルケトン、1.358g(0.
0023当量)の触媒Aおよび1.010g(0.0019当量)の触媒
Bを添加した。反応器をシールし、攪拌下に145°に加
熱した。パーリアクター中の圧力が68psig(469kPa)に
達した。温度を145℃に3時間保持し、次いで溶液を室
温まで冷却した。得られた臭素化フェノキシ樹脂は0.12
%のエポキシド含量および35重量%の固形分を有してい
た。
B ハロゲン化フェノキシ樹脂およびアドバンストエポ
キシ樹脂のブレンドの製造 上記Aにおいて製造された6.718g(1.8748×10-4当
量)の臭素化フェノキシ樹脂をアルミニウム皿中に入
れ、真空オーブン中175℃、5mmHgにおいて2時間加熱し
た。得られた固体臭素化フェノキシ樹脂0.611(2.273×
10-4当量)を、6.176g(0.0128当量)のアドバンストエ
ポキシ樹脂Aと、両者をメチレンジクロリド中に溶解
し、次いで175℃のホットプレート上においてメチレン
ジクロリドを放散させることにより、混合した。得られ
た混合物は150℃において1300cp(1.3Pa・s)の溶融粘
度を有していた。アドバンストエポキシ樹脂Aは150℃
において500cp(0.5Pa・s)溶融粘度を有していた。
キシ樹脂のブレンドの製造 上記Aにおいて製造された6.718g(1.8748×10-4当
量)の臭素化フェノキシ樹脂をアルミニウム皿中に入
れ、真空オーブン中175℃、5mmHgにおいて2時間加熱し
た。得られた固体臭素化フェノキシ樹脂0.611(2.273×
10-4当量)を、6.176g(0.0128当量)のアドバンストエ
ポキシ樹脂Aと、両者をメチレンジクロリド中に溶解
し、次いで175℃のホットプレート上においてメチレン
ジクロリドを放散させることにより、混合した。得られ
た混合物は150℃において1300cp(1.3Pa・s)の溶融粘
度を有していた。アドバンストエポキシ樹脂Aは150℃
において500cp(0.5Pa・s)溶融粘度を有していた。
C ワニスの製造 (1)748gのアセトンに溶解した2992g(6.1927当量)
のアドバンストエポキシ樹脂A。
のアドバンストエポキシ樹脂A。
(2)例1Aで製造された450g(0.0126当量)の臭素化フ
ェノキシ溶液。
ェノキシ溶液。
(3)808gの50:50重量比のプロピレングリコールメチ
ルエーテル/ジメチルホルムアミド混合液に溶解した8
9.8gのジシアンジアミド。
ルエーテル/ジメチルホルムアミド混合液に溶解した8
9.8gのジシアンジアミド。
(4)56.81gのジメチルホルムアミドに溶解した2.99g
の2−メチルイミダゾール。
の2−メチルイミダゾール。
上記4種の成分を追加の1143gのアセトンとともに一
緒に混合した。この組成物は22秒のザーンカップ粘度お
よび270秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。
緒に混合した。この組成物は22秒のザーンカップ粘度お
よび270秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。
D プリプレグおよびラミネートの製造 I617仕上げのバーリントンスタイル7628ガラスクロス
を、合計で26フィート(7.9メートル)の長さを有し、
最初の19.5フィート(5.9メートル)が350°F(176.67
℃)に加熱された強制空気縦型処理機中で、9フィート
/分(45.72mm/秒)の速度で、例1Cのワニス組成物で含
浸した。含浸されたガラスクロス中に含まれる固体樹脂
は、102秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。得
られた含浸ガラスクロスは42.2重量%の樹脂含量を有し
ていた。
を、合計で26フィート(7.9メートル)の長さを有し、
最初の19.5フィート(5.9メートル)が350°F(176.67
℃)に加熱された強制空気縦型処理機中で、9フィート
/分(45.72mm/秒)の速度で、例1Cのワニス組成物で含
浸した。含浸されたガラスクロス中に含まれる固体樹脂
は、102秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。得
られた含浸ガラスクロスは42.2重量%の樹脂含量を有し
ていた。
このプリプレグから、12″×12″(3048mm×3048mm)
の8枚重ねを、500psig(3447.kPa)で圧縮することに
より、未クラッドラミネートを製造した。プレス中の温
度は、最初に200°F(93.3℃)であり、7°F/分(0.0
648℃/秒)において290°F(143.3℃)に上昇され
た。次いで、温度を20°F/分(0.185℃/秒)において3
50°F(176.67℃)まで上昇させ、350°F(176.67
℃)で60分間保持した。ポストキュアーを行わなかっ
た。このラミネートの物理的特性を表Iに記録する。
の8枚重ねを、500psig(3447.kPa)で圧縮することに
より、未クラッドラミネートを製造した。プレス中の温
度は、最初に200°F(93.3℃)であり、7°F/分(0.0
648℃/秒)において290°F(143.3℃)に上昇され
た。次いで、温度を20°F/分(0.185℃/秒)において3
50°F(176.67℃)まで上昇させ、350°F(176.67
℃)で60分間保持した。ポストキュアーを行わなかっ
た。このラミネートの物理的特性を表Iに記録する。
比較実験A A ワニスの製造 (1)800gのアセトンに溶解した3200g(6.6233当量)
のアドバンストエポキシ樹脂A。
のアドバンストエポキシ樹脂A。
(2)561gのメチルエチルケトンに溶解した168.3gのPK
HH(ビスフェノールAに基づくフェノキシ樹脂であっ
て、Union Carbide Corp.から商業的に入手可能であ
る)。
HH(ビスフェノールAに基づくフェノキシ樹脂であっ
て、Union Carbide Corp.から商業的に入手可能であ
る)。
(3)864gの50:50ジメチルホルムアミド/プロピレン
グリコールメチルエーテルの混合液に溶解した96gのジ
シアンジアミド。
グリコールメチルエーテルの混合液に溶解した96gのジ
シアンジアミド。
(4)60.8gのジメチルホルムアミドに溶解した3.2gの
2−メチルイミダゾール。
2−メチルイミダゾール。
上記の成分を追加の1293gのアセトンとともに一緒に
混合した。この組成物は21秒のザーンカップ粘度および
247秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。
混合した。この組成物は21秒のザーンカップ粘度および
247秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。
B プリプレグおよびラミネートの製造 プリプレグおよびラミネートを例1Dと同様にして製造
した。プリプレグのゲル化時間は171℃において85秒で
あり、ガラス上の樹脂含量は42重量%であった。ラミネ
ートの物性を表Iに示す。
した。プリプレグのゲル化時間は171℃において85秒で
あり、ガラス上の樹脂含量は42重量%であった。ラミネ
ートの物性を表Iに示す。
比較実験B A ワニスの製造 (1)800gのアセトンに溶解した3200g(6.6233当量)
のアドバンストエポキシ樹脂A。
のアドバンストエポキシ樹脂A。
(2)864gの50:50ジメチルホルムアミド/プロピレン
グリコールメチルエーテルの混合液に溶解した96gのジ
シアンジアミド。
グリコールメチルエーテルの混合液に溶解した96gのジ
シアンジアミド。
(3)60.8gのジメチルホルムアミドに溶解した3.2gの
2−メチルイミダゾール。
2−メチルイミダゾール。
上記の成分を追加の1014gのアセトンとともに一緒に
混合した。この組成物は19秒のザーンカップ粘度および
210秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。
混合した。この組成物は19秒のザーンカップ粘度および
210秒の171℃におけるゲル化時間を有していた。
B プリプレグおよびラミネートの製造 例1Dと同様にしてプリプレグおよびラミネートを製造
した。プリプレグのゲル化時間は171℃において90秒で
あり、ガラス上の樹脂含量は41.4重量%であった。ラミ
ネートの物性を表Iに示す。
した。プリプレグのゲル化時間は171℃において90秒で
あり、ガラス上の樹脂含量は41.4重量%であった。ラミ
ネートの物性を表Iに示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デニス エル.スティール アメリカ合衆国,ステイト オブ テキサ ス 77541,フリーポート,ウエスト イ レブンス ストリート 1610 (56)参考文献 特開 昭57−92017(JP,A) 特開 昭61−72775(JP,A) 特開 昭61−163925(JP,A) 米国特許3888942(US,A) スイス国特許439730(CH,B)
Claims (7)
- 【請求項1】(A)少なくとも1種の、下記式V、 〔上式中、Aはそれぞれ独立に1〜20個の炭素原子を有
する二価の炭化水素基、−S−,−S−S−, を表し、Rはそれぞれ独立に水素、1〜6個の炭素原子
を有する炭化水素基またはハロゲンを表し、R′は水素
または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基を表し、
Zは−OHを表し、nは0または1の値であり、n″は少
なくとも15の値である〕 で示されるフェノキシ樹脂および(B)少なくとも1種
のアドバンストエポキシ樹脂を含む組成物であって、前
記フェノキシ樹脂が少なくとも5重量%のハロゲン含量
を有する核ハロゲン化フェノキシ樹脂であり、成分
(A)および(B)の合計重量の0.5〜50重量%の量で
存在し、前記アドバンストエポキシ樹脂が成分(A)お
よび(B)の合計重量の99.5〜50重量%の量で存在する
核臭素化エポキシ樹脂であることを特徴とする組成物。 - 【請求項2】(i)成分(A)が成分(A)および
(B)の合計重量の3〜10重量%の量で存在し、 (ii)成分(B)が成分(A)および(B)の合計重量
の97〜90重量%の量で存在し、 (iii)成分(A)が20〜40重量%のハロゲン含量を有
する、 ことを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の組成
物。 - 【請求項3】n″が40〜70の値である、特許請求の範囲
第2項記載の組成物。 - 【請求項4】Aがそれぞれ独立に1〜4個の炭素原子を
有する二価の炭化水素基であり、Rがそれぞれ独立に水
素、メチルまたは臭素であり、R′がそれぞれ水素であ
り、nが1の値である、特許請求の範囲第3項記載の組
成物。 - 【請求項5】(A′)(A)少なくとも1種の、下記式
V、 〔上式中、Aはそれぞれ独立に1〜20個の炭素原子を有
する二価の炭化水素基、−S−,−S−S−, を表し、Rはそれぞれ独立に水素、1〜6個の炭素原子
を有する炭化水素基またはハロゲンを表し、R′は水素
または1〜4個の炭素原子を有するアルキル基を表し、
Zは−OHを表し、nは0または1の値であり、n″は少
なくとも15の値である〕 で示されるフェノキシ樹脂および(B)少なくとも1種
のアドバンストエポキシ樹脂を含む組成物であって、前
記フェノキシ樹脂が少なくとも5重量%のハロゲン含量
を有する核ハロゲン化フェノキシ樹脂であり、成分
(A)および(B)の合計重量の0.5〜50重量%の量で
存在し、前記アドバンストエポキシ樹脂が成分(A)お
よび(B)の合計重量の99.5〜50重量%の量で存在する
核臭素化エポキシ樹脂であることを特徴とする組成物、
および(B′)硬化量の、アドバンストエポキシ樹脂の
ための少なくとも1種の硬化剤、を含むラミネート用ワ
ニス。 - 【請求項6】前記硬化剤がグアニジン、ビグアニジン、
芳香族アミン、スルホン酸アミドまたはそれらの混合物
から選ばれる、特許請求の範囲第5項記載のラミネート
用ワニス。 - 【請求項7】1種またはそれ以上の溶剤をさらに含む、
特許請求の範囲第5または6項記載のラミネート用ワニ
ス。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US82136286A | 1986-01-22 | 1986-01-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS646018A JPS646018A (en) | 1989-01-10 |
| JPH0826119B2 true JPH0826119B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=25233178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62159931A Expired - Lifetime JPH0826119B2 (ja) | 1986-01-22 | 1987-06-29 | エポキシ樹脂ラミネ−ト用ワニス |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4756954A (ja) |
| EP (1) | EP0296258B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0826119B2 (ja) |
| BR (1) | BR8703632A (ja) |
| DE (1) | DE3783230T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2159262A2 (en) | 2004-10-07 | 2010-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition for optical material, resin film for opical material, and optical waveguide using same |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0721043B2 (ja) * | 1989-05-26 | 1995-03-08 | 三菱電機株式会社 | 積層板用樹脂組成物 |
| EP0935628B1 (en) * | 1996-10-29 | 2001-12-05 | Isola Laminate Systems Corporation | Copolymer of styrene and maleic anhydride comprising an epoxy resin composition and a co-cross-linking agent |
| JPH11217553A (ja) * | 1998-02-05 | 1999-08-10 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 接着剤組成物及びその前駆体 |
| JP4027066B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2007-12-26 | 東都化成株式会社 | ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成物及び、該ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物、樹脂付き金属箔、樹脂フィルム |
| JP4708797B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2011-06-22 | 日東紡績株式会社 | 繊維強化された熱可塑性プラスチックの製造方法及び繊維強化された熱可塑性プラスチック |
| GB0412196D0 (en) * | 2004-06-02 | 2004-07-07 | Hexcel Composites Ltd | Cure accelerators |
| JP2007113715A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Jfe Pipe Fitting Mfg Co Ltd | 熱可塑性樹脂製の管と継手の熱融着接合方法 |
| US7623487B2 (en) * | 2006-05-24 | 2009-11-24 | Nortel Networks Limited | OFDM system and method for supporting a wide range of mobility speeds |
| US7919567B2 (en) * | 2006-06-07 | 2011-04-05 | Dow Global Technologies Llc | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins |
| US20080039595A1 (en) * | 2006-06-07 | 2008-02-14 | Joseph Gan | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins |
| DE502007005048D1 (de) * | 2007-06-08 | 2010-10-28 | Hexion Specialty Chem Gmbh | Polymerzusammensetzung |
| EP2623561A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-07 | Momentive Specialty Chemicals Research Belgium S.A. | Epoxy resin formulations for textiles, mats and other fibrous reinforcements for composite applications |
| CA2863546C (en) * | 2012-02-06 | 2018-03-20 | Momentive Specialty Chemicals Inc. | Epoxy resin formulations for textiles, mats and other fibrous reinforcements for composite applications |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3888942A (en) | 1973-12-13 | 1975-06-10 | Gen Electric | Resinous compositions and laminates made therefrom |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3016362A (en) * | 1957-09-05 | 1962-01-09 | Pittsburgh Plate Glass Co | Blend of a halogenated aromatic polyglycidyl ether and an aliphatic polyglycidyl ether |
| NL6503264A (ja) * | 1964-03-18 | 1965-09-20 | Union Carbide Corp | |
| US3424707A (en) * | 1964-03-18 | 1969-01-28 | Union Carbide Corp | Thermoplastic polyhydroxy ether and liquid epoxy compositions |
| US3321549A (en) * | 1964-06-15 | 1967-05-23 | Union Carbide Corp | Thermoplastic polyhydroxyethers modified by the addition of a blend of an epoxy resin and an amine blocked polyisocyanate |
| US3406020A (en) * | 1964-09-04 | 1968-10-15 | Union Carbide Corp | Abrasive wheels comprising a novolak resin and a thermoplastic polyhydroxyether |
| US3477990A (en) * | 1967-12-07 | 1969-11-11 | Shell Oil Co | Process for reacting a phenol with an epoxy compound and resulting products |
| US3647726A (en) * | 1969-01-02 | 1972-03-07 | Anaconda Wire & Cable Co | Fluid powder coating composition |
| IT955533B (it) * | 1971-07-28 | 1973-09-29 | Ibm | Composizione di resina termoindu rente particolarmente per appli cazioni a supporti di circuiti stampati |
| US4101693A (en) * | 1971-08-05 | 1978-07-18 | General Electric Company | Method of preparing epoxy-glass prepregs |
| US4104257A (en) * | 1977-07-27 | 1978-08-01 | The Dow Chemical Company | Process for preparing high molecular weight polyether resins from bisphenols and epoxy resins |
| JPS5792017A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Preparation of flame retardant epoxy resin |
| US4343731A (en) * | 1980-12-29 | 1982-08-10 | General Electric Company | Epoxy resin composition and process for production |
| US4501787A (en) * | 1983-04-29 | 1985-02-26 | Westinghouse Electric Corp. | Flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and laminates made therefrom |
| DE3334068A1 (de) * | 1983-09-21 | 1985-04-11 | Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl | Verfahren zur brommethylierung von polyphenylenethern |
| JPS6172775A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-14 | Matsunaga Kagaku Kogyo Kk | ハロゲン化エポキシ樹脂 |
| JPS61163925A (ja) * | 1985-01-15 | 1986-07-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-05-01 US US07/045,972 patent/US4756954A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-22 EP EP87108881A patent/EP0296258B1/en not_active Expired
- 1987-06-22 DE DE8787108881T patent/DE3783230T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-06-29 JP JP62159931A patent/JPH0826119B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-06-29 BR BR8703632A patent/BR8703632A/pt active Search and Examination
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3888942A (en) | 1973-12-13 | 1975-06-10 | Gen Electric | Resinous compositions and laminates made therefrom |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2159262A2 (en) | 2004-10-07 | 2010-03-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition for optical material, resin film for opical material, and optical waveguide using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR8703632A (pt) | 1989-01-24 |
| JPS646018A (en) | 1989-01-10 |
| DE3783230T2 (de) | 1993-06-24 |
| US4756954A (en) | 1988-07-12 |
| DE3783230D1 (de) | 1993-02-04 |
| EP0296258B1 (en) | 1992-12-23 |
| EP0296258A1 (en) | 1988-12-28 |
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