JPH0826231B2 - 導電性ポリマー材料及びその使用 - Google Patents

導電性ポリマー材料及びその使用

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JPH0826231B2 JP4197475A JP19747592A JPH0826231B2 JP H0826231 B2 JPH0826231 B2 JP H0826231B2 JP 4197475 A JP4197475 A JP 4197475A JP 19747592 A JP19747592 A JP 19747592A JP H0826231 B2 JPH0826231 B2 JP H0826231B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非伝導体（non-conduc
ting）ポリマー成分及び伝導体（electrically conduct
ing）ポリマー成分よりなる導電性（electrically cond
uctive）ポリマーブレンド組成物、並びに該ブレンド組
成物を当てることができる特定の応用に関する。
【０００２】本発明によれば、上記の導電体ポリマー成
分は例えばプロトン付加によってドーピングされるので
前記の伝導体特性を有する。予期に反して、一般にポリ
マーブレンド中不溶性である前記のドーピングされた導
電性ポリマーは、非伝導体（non conducting）〔誘電体
（dielectric）〕ポリマー成分中実質的に均一に分散す
ることができ、その結果商業上の使用に適している物品
に成形することができる導電性ブレンドが得られる。
【０００３】本発明の一実施態様においては非伝導体又
はドーピングされていない（non doped）ポリマーを誘
電性ポリマー及びプレカーサードーピング剤（これは上
記の通りこの場合にはプロトン付加剤である）とブレン
ドする。得られる三成分溶液は、成型、スピンコーティ
ングその他の常法によりフィルムの形態に、又は３次元
の造形品若しくは物体に成形できる。得られたフィルム
又は物体をエネルギーの投入、例えば加熱にかけて、プ
ロトン付加剤からプロトンを放出させ、このプロトンが
プロトン付加されていないポリマーと相互に作用してそ
れを伝導体（conducting）にする。その結果、このブレ
ンドから一工程で導電性造形品を形成させることができ
る。
【０００４】ポリマーの伝導体又はドーピングされた形
態は可溶性でないので、誘電体ポリマーと直接混合する
ことができない。ドーピングされていないポリマーを誘
電体材料と混合して、次に適当なドーピング剤、例えば
プロトン酸によって外部ドーピングすることができるブ
レンドを得ることができる。しかしこの方法は、便利で
もなく効率的でもない。ここに記載されている方法によ
り一工程で伝導体ブレンドを直接形成させることができ
る。
【０００５】本発明の別の一実施態様においては、ドー
ピング剤は誘電体ポリマー（以下「ポリドーパント」と
いう）であり、これが例えばプロトンを供与しブレンド
中の他方のポリマーにプロトン付加して伝導体状態にす
る。
【０００６】本発明の組成物の１つの実際の応用は上に
挙げたブレンドから製造されるか又はこれを含有する造
形品に成形されているマトリックス組成物上へのペイン
トの静電又は電気化学塗装である。
【０００７】本発明の別の実際の応用は、電子ノートブ
ックコンピューター用のテーサー（tethers）に向けら
れている。これらのテーサーは後に開示される組成物か
らつくられる。
【０００８】さらに詳細には本発明の実施態様は、可溶
性プレカーサーから形成される置換及び非置換ポリパラ
フェニレンビニレン、ポリアニリン、ポリアジン、ポリ
チオフェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、ポリフ
ラン、ポリピロール、ポリゼレノフェン、ポリアセチレ
ン及びその組み合わせ、並びにエンジニヤリングレジン
及び（又は）ポリドーパントと混合状態のそのブレンド
からなる群から選択される導電性ポリマー材料よりな
る。
【０００９】
【従来技術】導電体有機ポリマーは１９７０年代後期以
来科学的及び技術的関心を持たれている。これらの比較
的新しい材料は常用の有機ポリマーに随伴する物理的及
び機械的特性を保持しながら金属に特有の電子的及び磁
気的特性を示す。これらのポリマーの技術的応用が現れ
始めようとしている。
【００１０】今日、上述したもののような伝導性ポリマ
ー及び複合物は、臨界面上に空気によって運ばれる粒子
を吸引することがある静電気荷電（ＥＳＣ）及び機器の
不調を起こすことがある静電気放電（ＥＳＤ）を防止す
る電気的に敏感な機器の担体のための材料としての使用
を含む広範囲の応用を有している。
【００１１】その外、伝導体ポリマーは望ましくない電
気ノイズの許容されるレベルについてＦＣＣによって定
められたガイドラインに適合するために電磁気信号の進
入又は洩出を防止する電子装置用機械カバーとして使用
することができる。現在使用れている材料は金属、カー
ボン粒子又は化学物質、例えばイオン性塩などの伝導性
充填剤の使用によって伝導性にされる。これらの材料に
随伴する問題には高いコスト、充填剤の抜け落ち、環境
条件への依存性及び極めて高い表面抵抗等がある。
【００１２】ポリアニリンは可溶性の処理可能な導電体
有機ポリマーの１つの部類であることが知られている。
このポリマーの一群は有機及び水性酸溶液中ある範囲の
溶解性を現す。
【００１３】ポリアニリンはカチオン試薬（ルイス
酸）、最も普通にはプロトン酸で処理することによって
伝導体となる。またポリアニリンは非伝導体形態のポリ
マー及びアミントリフレート塩（これは熱で酸を発生す
る）を取り、フィルム形態又は溶液状態でそれらを一緒
に温和に加熱することによってドーピングすることがで
きる。この方法の一例は米国出願 Serial No. 中開
示されている。ポリアニリンは生産するのに極めて安価
であるが、その物理的特性のうちいくつか例えばその衝
撃強度、引張強度等がその使用の全範囲を限定すること
がある。
【００１４】ポリアニリンをドーパントとブレンドする
ことを開示する特定の先行技術がある。米国特許第４,
８５１,４８７号は、無水物によるポリアニリンのドー
ピング反応及びドーパントとして無水物末端官能性（Ｒ
−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−）を有するポリイミドオリゴマーの
使用を開示している。
【００１５】米国特許第４,８５５,３６１号は、非相容
性ポリマー複合物を形成させるためにポリイミドとブレ
ンドされた無水物でドーピングされたポリアニリンを開
示している。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】これらの引用文献中開
示されている技術は、本発明と完全に異なっている。本
発明はポリアニリンのための直接ドーパントとしてポリ
ドーパント、例えばポリアミド酸（−ＣＯＯＨ）形態
（つくられたままの高分子量を持つ）等のポリイミドプ
レカーサーを使用して一工程で２種のポリマーの伝導体
ブレンドを得る。ポリアミド酸の場合には、ポリアニリ
ンはポリアミド酸によってプロトン付加型となる。従来
の技術においては、無水物と反応させたポリアニリンが
ポリイミドとブレンドされる。
【００１７】それに反して本発明においては、ポリドー
パント（ポリアミド酸）と伝導体ポリマーとの間に相互
作用で相容性の伝導体ポリマーブレンドとなるので伝導
性ブレンドが一工程で得られる。本発明において得られ
るブレンドは分散がはるかに粗い尺度である従来の技術
と全く異なって分子の尺度（molecular scale）での分
散を有する。
【００１８】上に引用した文献は、ポリアミド酸との伝
導体コンプレックスまたはブレンドを形成するのではな
く、ポリアニリンを最初無水物と反応させて生成物を
得、その後で、この生成物が他のポリイミドとブレンド
される。文献にはポリアミド酸ドーピングは開示されて
いない。
【００１９】本発明はポリドーパントを使用するもの
で、それは本発明の目的について上記した通り、ルイス
酸ポリマーである。前記ポリドーパントの例は次の通り
である：ポリアクリル酸、ポリスルホン酸、セルロース
スルホン酸、ポリアミド酸、感光性ポリアミド酸、ポリ
燐酸、酸塩化物（−ＣＯＣｌ）含有ポリマー及び塩化ス
ルホニル（−ＳＯ2Ｃｌ）含有ポリマー。
【００２０】このことは例示であって、ポリドーパント
の範囲を限定するものと解されるべきではない。
【００２１】前記の材料の使用の利点は、外部の腐食性
モノマー又はオリゴマードーパントが必要でないこと；
ポリマー対イオンのために高い熱及び電気的安定性があ
ること；そして処理性が向上していることである。
【００２２】上述した通り２種のポリマーの相互作用が
あるので相容性分子混合型ブレンドが形成され、この場
合相分離はない。最後にこの溶液は時間がたつにつれて
ゲル化し、これが高延伸比の繊維の生成を可能にする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明は広義には、適当
な組成の範囲及び適当なドーピング反応において固有に
導電性のブレンドを形成するポリマーの対のブレンドで
ある。
【００２４】本発明の第一の実施態様においては、ドー
ピングされていない形態の導電性ポリマーが導電体ポリ
マーのためのドーパントとして作用するポリマーとブレ
ンドされる。
【００２５】更に詳細にはこの実施態様においては、ブ
レンドされる時、塩を形成するドーピングされていない
伝導性ポリマーにポリドーパントを添加する。この２つ
のポリマーはポリマー連鎖の長さに沿って様々な点にお
いて強く相互に作用し、その結果相容性のポリマーブレ
ンドを生じる。
【００２６】本発明の第二の実施態様においては、非伝
導体又はドーピングされていないポリマーが常法によっ
て誘電体ポリマー及びプレカーサードーピング剤とブレ
ンドされる。
【００２７】この場合誘電体ポリマーは上に開示された
第一の実施態様と異なって導電体ポリマーに対して非ド
ーパントであり、便利にはエンジニヤリングレジンであ
ってよい。プレカーサードーパントは一般に脱ブロック
可能なルイス酸である。
【００２８】上の実施態様の独特な適用によって現在用
いられている常法が有意に改善される。例えば、上述し
た実施態様の使用の結果、静電又は電気化学的方法を使
用してペイント塗りすることができるフィルム、造形
品、繊維又は物体を形成することができる。この実施態
様には非伝導体造形品の表面に伝導体ポリマーを施用す
ることが含まれる。
【００２９】上述した実施態様の別の一応用は、キャプ
チュアアプリケーション、例えばノートブックコンピュ
ーターを手書きする際使用される抵抗性フィルムディジ
タイザー用のスタイラスの組み立て中にこれら組成物を
使用することである。
【００３０】これらその他の目的、特徴及び利点は、次
の好ましい実施態様の更に詳細な説明及び添付されてい
る図から明らかになる。
【００３１】本発明の第一の実施態様においては、ドー
ピング剤はドーピングされていない伝導体ポリマーと反
応してポリマーの伝導状態を生成するルイス酸官能性を
有する誘電体ポリマー（ポリドーパント）である。
【００３２】この実施態様の別の特に重要な面は、分子
の尺度の誘電体及び伝導体ポリマーの混合によって分子
複合物（molecular composite）が得られることであ
る。伝導体ポリマーの低モジュラス／低強度特性は、こ
の分子複合物中のポリドーパントの高モジュラス高強度
特性によって強化される。このことはポリマーブレンド
中分子相容性の不全が伝導性及び誘電体ポリマーの分子
相分離のために起こり、その結果伝導性及び誘電体領域
の凝集が生じる過去の方法より有意な改善である。
【００３３】更にこの実施態様は２種のポリマーの挿入
型分子ブレンド（intercalated molecular blend）を達
成する新規な方法よりなり、この場合２種のポリマーは
相容性でなくともよく、それらのうち１つは剛性ポリマ
ーであってよい。柔軟性伝導体ポリマーは柔軟性ドーパ
ントポリマーとコンプレックスを形成し挿入型分子ブレ
ンドを生成する。加熱すると柔軟性ドーパントポリマー
はコンプレックス形成のための化学官能性を失い、より
剛性のポリマーを生じることがあるが、高い粘度のため
に分子脱混合が防止され凝縮された状態において低い拡
散性となり、その結果分子混合型分散（molecular mixe
d dispersion）が生じる。この分子混合型分散体は「フ
ラストレーション型ブレンド」（frustrated blend）と
言われる。得られた構造物は真の強化分子複合物であ
る。
【００３４】ブレンド中成分の比は目的を遂行するのに
要する所望の特性によって変動する。次のポリドーパン
トを本発明のこの実施態様において便利に使用すること
ができる；本発明において操作できるドーパントの例示
（限定ではない）は次の通りである：ポリアクリル酸、
ポリスルホン酸、セルローススルホン酸、ポリアミド
酸、感光性ポリアミド酸、ポリ燐酸、酸塩化物（−ＣＯ
Ｃｌ）含有ポリマー及び塩化スルホニル（−ＳＯ2Ｃ
ｌ）含有ポリマー。
【００３５】本発明の第二の実施態様は、誘電体ポリマ
ー及び熱脱ブロック可能なドーパントと配合又はブレン
ドされているドーピングされていない形態の伝導性ポリ
マーよりなる三成分系である。
【００３６】伝導体ポリマーはドーピングされていない
形態で溶解性が高められており、ドーピングは熱に曝露
した際にのみ起こるので、熱脱ブロック可能なドーパン
ト添加剤によって伝導性ポリマー及び誘電体ポリマーが
溶液状態で直接配合される。ドーピングされた形態の伝
導体ポリマーは認められる程度の溶解性を持たないの
で、ドーピングされた形態の伝導体ポリマーを溶液状態
で誘電体ポリマーと直接ブレンドすることはできない。
この三成分系を加熱すると伝導性ブレンドが得られる。
上の溶液は注入成型して種々の用途を有する伝導性フィ
ルム又は繊維とすることができる。
【００３７】この三成分系は固体状態で処理することも
できる。例えば種々の成型技術を使用し、これらの材料
を熱成形させて多くの構造物とすることができる。いず
れの方法においても、材料を伝導体にするために外部の
ドーパント又は充填剤は必要ではない。
【００３８】上記の方法のいずれにおいても伝導率の度
合は、伝導体ポリマーの他の樹脂との比及び伝導性ポリ
マー中ドーピングの度合によって決まる。得られるブレ
ンドの伝導性を正確にコントロールすることができるこ
とによって極めて僅かの伝導率（ＥＳＣ）及び（ＥＳ
Ｄ）を要求する応用物ないし極めて高い伝導率の応用物
において、例えば（電磁妨害遮蔽）（ＥＭＩ）において
それらは使用される。
【００３９】得られる材料の特定の物理的特性は、慣用
の樹脂充填剤によって得ることができる。これらは、場
合によってはガラス（繊維、球等）及びミネラル（小
板、繊維等）を含む。これらの材料の添加は樹脂製造工
業において普通である。
【００４０】次の誘電体ポリマーは本発明のこの実施態
様において便利に使用することができる。これらの材料
の多くの等級がある。それらは分子量及びそれらの中に
配合される添加剤の型を変えることができる。これらの
樹脂のうちいくつかは一緒にブレンドして更に一群の樹
脂を創製することができる。有用な樹脂は次のものであ
る：ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、
アセタールアクリル系ＬＰＣ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ
（ポリブチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、
ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスル
ホン、ポリエチレン、高密度及び低密度ＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキ
シド）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、ポリウレタン、ＰＶＣ〔ポリ
（ビニルクロリド）〕、ＳＡＮ（スチレン−アクリロニ
トリルコポリマー）、フルオロポリマー、ナイロンポリ
エステル及びＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）。このリ
ストは例であり、限定するものではない。
【００４１】本発明に従って使用される熱脱ブロック可
能なドーパントは次のリストのトリフレート、トシレー
ト及びボレートを包含する：ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＮＣ5Ｈ5、
ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＮＨ3、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＣＨ3ＮＨＣ、Ｃ
Ｆ3ＳＯ3Ｈ・(ＣＨ3)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｃ2Ｈ5Ｎ
Ｈ2、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)2ＮＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・
(Ｃ2Ｈ5)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2ＮＨ、ＣＦ
3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ5)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・
(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ2Ｎ
(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮＣ4Ｈ8Ｏ、ＣＦ3Ｓ
Ｏ3Ｈ・Ｈ2ＮＣ(ＣＨ3)2ＣＨ2ＯＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ
ＮＣ5Ｈ10、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)2、ＢＦ3
Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3(ＣＨ3)4Ｎ、Ｈ3Ｃ(Ｃ6Ｈ4)Ｓ
Ｏ3Ｈ。このリストは例であり、限定するものではな
い。
【００４２】ドーピングが起こって伝導性を誘起する温
度は、プレカーサードーパントの化学的本性の関数であ
る。従ってドーパントの化学構造を選択的に修飾するこ
とによりドーピング過程を種々の温度において誘起する
ことができる（好ましくは８０℃と２５０℃との間で起
こる）。
【００４３】上記の通り、本発明の実施態様１及び２に
おいて使用される適当な伝導性ポリマーは、可溶性プレ
カーサーから形成される置換及び非置換ポリパラフェニ
レンビニレン、ポリアニリン、ポリアジン、ポリチオフ
ェン、ポリ−ｐ−フェニレンスルフィド、ポリフラン、
ポリピロール、ポリゼレノフェン、ポリアセチレン及び
それらの組み合わせ及び他のポリマーとのそれらのブレ
ンドである。
【００４４】上に挙げたポリマーのうち、ポリアニリン
が使用するのに好ましいポリマーであることが判明して
いる。
【００４５】本発明の目的のためには、「ポリアニリ
ン」なる用語は次の一般式：
【化１】 （式中、各Ｒは、Ｈ又はいずれかの有機若しくは無機ラ
ジカルであることができる；各Ｒは同一であることも異
なっていることもできる；式中各Ｒ１は、Ｈ又はいずれ
かの有機若しくは無機ラジカルであることができ、各Ｒ
１は同一であることも異なっていることもできる；ｘ≧
１；好ましくはｘ≧２そしてｙは０〜１の数値を有す
る）を有する置換又は非置換ポリアニリンである。有機
ラジカルの例はアルキル又はアリールラジカルである。
無機ラジカルの例はＳｉ及びＧｅである。このリストは
例に過ぎず、限定するものではない。最も好ましい実施
態様はｙが０.５の数値を有するポリアニリンのエメラ
ルジンベース形態である。
【００４６】ポリアニリン塩基がカチオン種ＱＡ、例え
ばＱが水素であるプロトン性酸に曝露された場合には、
ポリマーのイミン部分の窒素原子はＱカチオンで置換さ
れた型となって、次の式：
【化２】 に示されるようにエメラルジン塩を生成する。
【００４７】プロトン性酸（ＨＡ）を使用してポリアニ
リンをドーピングしたときには、ポリアニリンのイミン
部分の窒素原子はプロトン化される。次の一連の化合物
において示されるようにエメラルジンベース形態は共鳴
効果によっておおいに安定化される：
【化３】
【００４８】電荷は窒素原子及び芳香環を通して分布
し、イミン及びアミン窒素を区別できないようにする。
簡単にするために上の一連の式をプロトン酸ＨＡを用い
て示した。しかし、ＱＡによって表されるカチオン種も
使用することができ、ＱＡ中Ｑは有機及び無機カチオ
ン、例えばアルキル基又は金属から選択されるカチオン
であり、最も好ましくはＨである。
【００４９】ポリアニリンのエメラルジンベース形態は
種々の有機溶剤に、又種々の酸水溶液に可溶性である。
有機溶剤の例はジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）及びＮ−メチルピロリジ
ノン（ＮＭＰ）である。ここに挙げた溶剤は例示として
のみ示され、開示された溶剤に限定されるものではな
い。酸水溶液の例は約８０％の酢酸及び６０〜８８％の
ギ酸である。この例も例示であり、限定するものではな
い。置換ポリアニリンもクロロホルム及び塩化メチレン
等の溶剤に可溶である。
【００５０】本発明のブレンドは伝導性がある程度要求
される種々の商業応用において用いることができる。例
えば静電及び電気化学塗装法は、自動車の車体の場合の
ような金属面を塗装する効率のよい方法であることがよ
く知られている。これらの方法はオーバースプレーを要
さず、内側の面の良好なコーティングを与える。電解塗
装溶液に車体を浸しながらそれに電圧をかける。荷電さ
れたペイント分子は自動車の車体の金属面に吸引される
か、又はこれと反応する。しかしこの方法は、伝導体材
料、例えばスチールより構成される自動車の車体の場合
のみ使用することができる。それは例えば非伝導体ポリ
マーベース／繊維ガラスの自動車について使用すること
ができない。
【００５１】本発明によれば、自動車の車体を組み立て
る際に有機導電体ポリマーを使用して静電／電気化学塗
装を用いることができる。特にポリアニリンはこの種の
応用の際使用することができる上に詳述した種々の伝導
体ポリマーの一例である。ポリアニリンはいくつかの方
式で施用されてよい。便利な一方法は、複合物ベースの
自動車の部品、又は例えば器具のポリマー上にポリアニ
リンのコートを施用することである。このポリアニリン
コートは溶液塗装、蒸着、電気化学塗装又は吸着されて
よい。
【００５２】本発明の伝導性ポリマーは、上に開示した
方法のいずれかにおいて、自動車の部品を組み立てる際
使用される構造用ポリマー又は複合物とブレンドするこ
とができる。その外、伝導体ポリアニリンからつくられ
る繊維を使用して自動車部品材料中にブレンドすること
もできる。
【００５３】本発明の組成物よりなる伝導性ブレンドの
別の一応用は、キャプチュアアプリケーション例えばノ
ートブックコンピューターを手書きする際使用されるス
タイリディジタイザー（styli digitizers）を組み立て
るためのものである。このスタイラスはシステム使用者
及びシステム設計者双方からの要件を満足しなければな
らない。システムの見地からは典型的なフィルム中へ約
３mAをドライブするのに必要な電圧を安全なレベルに保
たなければならない。このことはスタイラスが正味の抵
抗に２００オーム未満寄与すべきであることを意味す
る。この抵抗は、いずれかの便利な方式で、スタイラス
ポイント材料の大部分及びこの材料とフィルムとの間に
接触の間に分けられることができる。
【００５４】スタイラスに対する使用者の要件はそれよ
り定性的である。この材料は嵩の高い筆記具、例えばク
レヨンではなくほっそりした用具と使用者が見なし、且
つ感じるようにポイントを取り、そして保持しなければ
ならない。この用具のチップ上の吸引は紙上筆記具を用
いて経験される範囲になければならない。上に挙げた要
件が手書きの技術のコンピューター環境への移行を裏付
けするので、認識ソフトウエアが機械的につくられる字
体をとらえる。
【００５５】要約すると、本発明の第一及び第二の実施
態様の双方において簡単安価な一工程の操作を使用して
導電体複合物が得られる。慣用される伝導性複合物に比
べて得られた材料が有している有意義な利点は、高い表
面伝導率である。２つか又はそれ以上の伝導性ポリマー
複合物の部分、又は伝導性部分及び金属部分がそれらの
間に伝導性の経路を持たなければならない応用において
は、その経路をつくり出す何らかの手段（グラウンドス
トラップ等）が備えられなければならない。例えばポリ
アニリンブレンドの比較的高い表面伝導度により、一般
にこの別の伝導性経路が必要でなくなる。
【００５６】本発明によって解決された問題には次のも
のが含まれる：伝導性ポリマー複合物（充填剤等）の高
いコスト；伝導性ポリマー複合物に随伴される伝導性充
填剤が抜け落ちること；伝導性ポリマー複合物の高い表
面抵抗性；化学的に活性化された伝導性ポリマーの表面
抵抗性及び伝導性複合材料が持っている処理条件（注入
速度、スクリュー回転速度、処理温度等）に対する感度
の環境条件依存性をなくしたこと。
【００５７】その外、本発明の第一の実施態様は次の新
規な特徴も有している：一般的な群の伝導体ポリマー
（それには電気伝導を付与するために腐食性ドーパント
が添加される）と全く異なり、別のドーパントを必要と
しない；高延伸比の繊維（多くの他の応用のうちで）を
達成するのに有用である希薄溶液状態の伝導性「ゲル」
の生成；ドーパントポリマーによるポリマーの系内強
化、並びに腐食性低分子量ドーパントを用いる対応する
純粋な伝導体ポリマーに比して改善された熱及び電気安
定性；２種のポリマーの挿入型混和性分子ブレンドの生
成。
【００５８】本発明を更に詳細に実証するために、次の
実施例が包含される。
【００５９】〔実施例１〕ＮＭＰ中ポリマーＡ：ポリア
ニリン（塩基形態)(ＰＡＮＩ）及びポリマーＢ：〔ポリ
アミド酸ピロメリット酸ジ無水物（ＰＭＤＡ）−オキシ
アニリン（ＯＤＡ）（ＰＭＤＡ−ＯＤＡ）〕（ＰＡＡ）
を溶解して０.５：１.０モル比のＡ：Ｂポリマーを生成
させた。石英及びテフロン基材上にフィルムを注入成型
した。ＰＡＮＩ／ＰＡＡのＵＶスペクトル（図１）は、
ポリアニリンの伝導体又はドーピングされた形態に特徴
的な２つの吸収ピーク：４４０nm（２.７eV）における
もの及び−８００〜９００nm（１.５eV）におけるもの
も示している。これらの２つのピークはドーパントがＨ
Ｃｌである伝導体ポリアニリンのスペクトル（図２）に
おいても見出される。この２つのピークは原子価バンド
からポラロン伝導バンドへの移行が原因である。ＰＡＮ
Ｉ／ＰＡＡのスペクトル中にはＰＡＮＩの非伝導体又は
ドーピングされていない形態に特徴的である６１０nm
（２eV）における残留ピーク（図４）があることが指摘
されるべきである。このことはブレンドが０.５：１.０
のモル比であったので予期されたような完全なドーピン
グが起こっていないことを示す。
【００６０】ＰＡＮＩ／ＰＡＡを２２５℃において硬化
させるときには、ＵＶスペクトル（図３）はＰＡＮＩの
伝導体形態に特徴的な２.７eV及び１.５eVにおけるピー
クがなくなることを示している。このポリマーの非伝導
性形態に特徴的である２eVにおけるピークは存在する。
この観察はアミド酸基をイミドに変換するポリアミド酸
の硬化の際伝導性を失うことと合致している。
【００６１】ＰＡＡによるＰＡＮＩのドーピングは肉眼
によっても観察される。初期のＰＡＮＩ／ＰＡＡ乾燥フ
ィルムは緑色（伝導体ＰＡＮＩの特性）であり、ＰＡＡ
を硬化させると、ＰＡＮＩ／ＰＡＡフィルムは青色（絶
縁体ＰＡＮＩの特性）に変わる。
【００６２】４.１Ａの Bragg 間隔（Bragg spacing）
に相当するポリアニリン塩基の無秩序鎖間パッキング
（disordered interchain packing）(図５）は抑えら
れ、ＰＡＮＩ／ＰＡＡブレンドに対する４.７３Ａにお
ける新しい散乱ピークが現れる（図６）。より小さい角
への非晶散乱のこの変化は、ＰＡＮＩ連鎖中ＰＡＡ連鎖
の「挿入」(intercalation）という意味を含む。図７は
純ＰＡＡのＷＡＸＳ散乱を示す。図６と７とを比較する
と、ＰＡＮＩ連鎖がＰＡＡ連鎖の「すき間」（intersti
ces）にあることが示される。イミド化されたＰＡＮＩ
／ＰＡＡ（図８）とＰＡＡ（図９）とのＷＡＸＳスペク
トルを比較すると、最終硬化イミド化状態におけるこの
２種のポリマーの相容性が明らかに示される。
【００６３】ＴＧＡ分析により、ポリアミド酸単独にお
いて比較的狭い温度範囲でイミド化が起こり（図１
０）、一方ＰＡＮＩ／ＰＡＡにおけるイミド化過程はよ
り広い範囲に拡がり、又アミド酸より低い温度において
始まる（図１１）ことが示される。このことはカルボキ
シレート基のこの化学環境におけるディスパーシティを
示す。ドーピングされたＰＡＮＩ（ＰＡＮＩ−Ｈ＋）に
対する対アニオンとして働くカルボキシレート基はＨ＋
に結合している基より低い温度においてイミド化するべ
きである。
【００６４】ブレンドの電気的及び機械的性能は、ＰＡ
ＮＩ／ＰＡＡのモル比の適当な選択により、又用いられ
る特定のポリアミド酸の種類そのものによっても適合さ
せることができる。ポリアミド酸骨格の柔軟性または剛
性は官能基の間隔、そしてそれ故にドーピングの効率に
影響を及ぼす。ポリアミド酸及び得られるポリイミドの
物理的及び機械的特性（Ｔｇ、モジュラス等）も伝導体
ポリマーとの最終ブレンドの特性を合わせる。
【００６５】ポリアニリン／ポリアミド酸溶液は、当該
技術熟練者に周知である常用のゲルスピニングによって
処理することができるゲルを容易に生成する。ゲルスピ
ニングマットにより連鎖方向の伝導率を増大させること
が可能である。
【００６６】正しい処理条件、材料の組成、並びに誘電
体及び伝導体ポリマーの選択により、常法でドーピング
されたポリマーに比して電気、機械及び熱特性を有意に
強化することができる。
【００６７】前記の材料の考えられる応用は、選択的伝
導体／誘電体パターン形成（patterning）及び（又は）
高い異方性の伝導率を要する応用から成る。他の応用は
Ｅ−ビームリソグラフィー用熱安定性電荷放散材（char
ge dissipator）、静電防止材料、そして又ＥＭＩ遮蔽
用材料である。
【００６８】〔実施例２〕Ｎ−メチルピロリジノン（Ｎ
ＭＰ）にビスフェノール−Ａ−ポリカーボネートを溶解
した。ポリアニリン及び熱酸発生剤（この場合ジエチル
アミントリフレート）もＮＭＰに溶解した。この２つの
ＮＭＰ溶液を混合した。得られた三成分溶液をガラスペ
トリ皿中に注ぎ、加熱して溶媒を除去した。この蒸発の
間に熱酸発生剤は熱分解されて遊離の酸を生じ、これが
ポリアニリンをドーピングする。このようにして支えの
ない（free-standing）伝導体フィルムが得られた。得
られる伝導率はポリアニリン及びポリカーボネートの割
合に依存する。従って種々のレベルの伝導率を得ること
ができ、伝導率は伝導体ポリマー対誘電体ポリマーの割
合を適合させることによって種々の応用に対して合わせ
ることができる。
【００６９】〔実施例３〕この実施例は０.５〜２オー
ム／cmの抵抗率を有し、そして伝導率及び機械的完全性
を失うことなしに成型し機械加工することができる種々
の熱可塑性物の伝導性ポリアニリンとの、上に挙げた複
合物を開示する。低分子量ポリカーボネート（GE Lexa
n）(７０部）をポリアニリン３０部及び Kenrich 有機
チタネートカップリング剤 LICA KRTTS ０.５部とブレ
ンドした。この混合物をポリカーボネートのメルト温度
まで加熱し、ロールミルにかけて実質的に均質な混合物
を得た。押し出してロッド形にして後機械加工して鉛筆
の鋭さのエッジとした。この複合物ロッドの抵抗率は
０.５〜０.６オーム／cmであった。このものを電子ノー
トブックについて試験し、これは満足な結果を与えた。
【００７０】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。
【００７１】１．ドーピングされていない形態の導電性
ポリマーとポリドーパントとの反応生成物よりなる導電
性ポリマーブレンド組成物。 ２．該ポリマーが該ポリマーの長さに沿った複数の部位
において相互に作用し、それによって分子相容性のブレ
ンドが生じている前項１記載の導電性ポリマーブレンド
組成物。 ３．該導電性ポリマーが該ポリドーパントとコンプレッ
クス形成している前項２記載の導電性ポリマーブレンド
組成物。 ４．該ポリマーのうち１つが剛性ポリマーである前項３
記載の導電性ポリマーブレンド組成物。 ５．該導電性ポリマーが可溶性プレカーサーから形成さ
れる置換及び非置換ポリパラフェニレンビニレン、ポリ
アニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ−ｐ−フ
ェニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロール、ポリ
ゼレノフェン、ポリアセチレン、並びにそれらの組合せ
及びブレンドよりなる群から選択される前項３記載の導
電性ポリマーブレンド組成物。
【００７２】６．該ポリドーパントがルイス酸官能性を
有する誘電体ポリマーである前項５記載の導電性ポリマ
ーブレンド組成物。 ７．該ルイス酸官能性がドーピングされていない形態の
導電性ポリマーと反応して該伝導体ポリマーをドーピン
グされた形態に変換する前項６記載の導電性ポリマーブ
レンド組成物。 ８．該ポリドーパントがポリアクリル酸、ポリスルホン
酸、セルローススルホン酸、ポリアミド酸、ポリ燐酸、
酸塩化物基（−ＣＯ−Ｃｌ）を含有するポリマー及び塩
化スルホニル基（−ＳＯ2Ｃｌ）を含有するポリマーよ
りなる群から選択される前項７記載の導電性ポリマーブ
レンド組成物。 ９．該ポリドーパントが感光性のポリアミド酸である前
項８記載の導電性ポリマーブレンド組成物。 １０．該導電性ポリマーがポリアニリンであり、そして
該ポリドーパントがポリアミド酸である前項８記載の導
電性ポリマーブレンド組成物。
【００７３】１１．該導電性ポリマーがポリチオフェン
であり、そして該ポリドーパントがポリアクリル酸であ
る前項８記載の導電性ポリマーブレンド組成物。 １２．ゲルの形態である前項８記載の導電性ポリマーブ
レンド組成物。 １３．造形品に成形されている前項８記載の導電性ポリ
マーブレンド組成物。 １４．造形品が繊維である前項１３記載の導電性ポリマ
ーブレンド組成物。 １５．ドーピングされていない形態の導電性ポリマー、
誘電体ポリマー及び熱脱ブロック可能なドーパントより
なる導電体ポリマーブレンド組成物。 １６．該導電性ポリマーが可溶性プレカーサーから形成
される置換及び非置換ポリパラフェニレンビニレン、ポ
リアニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ−ｐ−
フェニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロール、ポ
リゼレノフェン、ポリアセチレン、並びにそれらの組合
せ及びブレンドよりなる群から選択される前項１５記載
の導電体ポリマーブレンド組成物。
【００７４】１７．該誘電体ポリマーがアクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレンのインターポリマー、アセタ
ールアクリル系液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリウレタン、ポリビニルクロリド、スチレン−ア
クリロニトリルコポリマー、フルオロポリマー、ナイロ
ンポリエステル及び熱可塑性エラストマーよりなる群か
ら選択される前項１５記載の導電体ポリマーブレンド組
成物。 １８．該熱脱ブロック可能なドーパントがトリフレート
（triflate）、トシレート（tosylate）及びボレート
（borate）よりなる群から選択される前項１５記載の導
電体ポリマーブレンド組成物。 １９．該トリフレート、トシレート及びボレートがＣＦ
3ＳＯ3Ｈ・ＮＣ5Ｈ5、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＮＨ3、ＣＦ3ＳＯ3
Ｈ・ＣＨ3ＮＨＣ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ＣＨ3)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ
3Ｈ・Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)2ＮＨ、ＣＦ3
ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ
Ｈ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ5)、ＣＦ3Ｓ
Ｏ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ
2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮＣ4Ｈ8Ｏ、ＣＦ3
ＳＯ3Ｈ・Ｈ2ＮＣ(ＣＨ3)2ＣＨ2ＯＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ
ＮＣ5Ｈ10、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)2、ＢＦ3Ｃ
2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3(ＣＨ3)4Ｎ、Ｈ3Ｃ(Ｃ6Ｈ4)ＳＯ
3Ｈよりなる群から選択される前項１５記載の導電体ポ
リマーブレンド組成物。
【００７５】２０．該誘電体ポリマーがアクリロニトリ
ル−ブタジエン−スチレンのインターポリマー、アセタ
ールアクリル系液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、ポリウレタン、ポリビニルクロリド、スチレン−ア
クリロニトリルコポリマー及び熱可塑性エラストマーよ
りなる群から選択され、そして熱脱ブロック可能なドー
パントがＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＮＣ5Ｈ5、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｎ
Ｈ3、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＣＨ3ＮＨＣ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ
Ｈ3)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・
(Ｃ2Ｈ5)2ＮＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ
3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2ＮＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2
Ｎ(Ｃ2Ｈ5)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ4Ｏ
Ｈ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・
ＨＮＣ4Ｈ8Ｏ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ2ＮＣ(ＣＨ3)2ＣＨ2Ｏ
Ｈ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮＣ5Ｈ10、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮ(Ｃ
2Ｈ4ＯＨ)2、ＢＦ3Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3(ＣＨ3)
4Ｎ、Ｈ3Ｃ(Ｃ6Ｈ4)ＳＯ3Ｈよりなる群から選択される
前項１５記載の導電体ポリマーブレンド組成物。 ２１．該導電性ポリマーがポリアニリンであり、該誘電
体ポリマーがポリカーボネートであり、そして該熱脱ブ
ロック可能なドーパントがジエチルアミントリフレート
である前項２０記載の導電体ポリマーブレンド組成物。 ２２．導電性ポリマーがポリチオフェンであり、該誘電
体ポリマーがナイロンであり、そして該熱脱ブロック可
能なドーパントがＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)であ
る前項２０記載の導電体ポリマーブレンド組成物。 ２３．ポリイミドと、可溶性プレカーサーから形成され
る置換及び非置換ポリパラフェニレンビニレン、ポリア
ニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ−ｐ−フェ
ニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロール、ポリゼ
レノフェン、ポリアセチレン、並びにそれらの組合せ及
びブレンドよりなる群から選択される導電性ポリマーと
のフラストレーション型ブレンドよりなる導電性ポリマ
ーブレンド組成物。
【００７６】２４．誘電体ポリマー材料と混合状態にあ
るドーピングされた導電性ポリマー材料よりなる導電性
造形品。 ２５．該導電性ポリマー材料が繊維の形態である前項２
４記載の造形品。 ２６．該物体が結晶性固体、無定形固体、多結晶性固
体、半結晶性固体及びガラスよりなる群から選択される
前項２４記載の造形品。 ２７．更にドーピング剤のアニオンを含む前項２４記載
の造形品。 ２８．該誘電体ポリマー材料がポリマーカルボン酸のア
ニオンである前項２４記載の造形品。 ２９．抵抗性フィルムディジタイザーとして使用するの
に適しているスタイラスに成形されている前項２４記載
の造形品。 ３０．前項２４の材料の造形品を得、続いて静電及び電
気化学塗装よりなる群から選択される方法を使用しそれ
にバイアスを加えてその上に別の組成物を塗装すること
よりなる方法。
【００７７】３１．ドーピングされていない形態の導電
体ポリマーとポリドーパントとをブレンドして、該ポリ
マーの長さに沿った相互作用の結果として分子の尺度に
おいて均一な分散体を得ることよりなる導電性の挿入型
分子ポリマーブレンド組成物の製法。 ３２．該ポリドーパントがルイス酸ポリマーである前項
３１記載の導電性ポリマーブレンドの製法。 ３３．該ルイス酸ポリマーがポリマー酸、ポリスルホン
酸、セルローススルホン酸、ポリアミド酸、感光性ポリ
アミド酸、ポリ燐酸、酸塩化物含有ポリマー及び塩化ス
ルホニル含有ポリマーよりなる群から選択される前項３
２記載の導電性ポリマーブレンドの製法。 ３４．該伝導体ポリマーが可溶性プレカーサーから形成
される置換及び非置換ポリパラフェニレンビニレン、ポ
リアニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ−ｐ−
フェニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロール、ポ
リゼレノフェン、ポリアセチレン、並びにそれらの組合
せ及びブレンドよりなる群から選択される前項３１記載
の導電性ポリマーブレンドの製法。 ３５．該ルイス酸ポリマーがポリマー酸、ポリスルホン
酸、セルローススルホン酸、ポリアミド酸、感光性ポリ
アミド酸、ポリ燐酸、酸塩化物含有ポリマー及び塩化ス
ルホニル含有ポリマーよりなる群から選択される前項３
４記載の導電性ポリマーブレンドの製法。
【００７８】３６．伝導体ポリマーがポリアニリンであ
り、そして該ルイス酸ポリマーがポリアミド酸である前
項３５記載の導電性ポリマーブレンドの製法。 ３７．ドーピングされていない形態の導電性ポリマーを
誘電体ポリマー及び熱脱ブロック可能なドーパントとブ
レンドし、そして該ブレンドを加熱して伝導性ブレンド
を得ることよりなる導電体ポリマー系の製法。 ３８．該導電性ポリマーが可溶性プレカーサーから形成
される置換及び非置換ポリパラフェニレンビニレン、ポ
リアニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ−ｐ−
フェニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロール、ポ
リゼレノフェン、ポリアセチレン、並びにそれらの組合
せ及びブレンドよりなる群から選択される前項３７記載
の導電性ポリマー系の製法。 ３９．該誘電体ポリマーがアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレンのインターポリマー、アセタールアクリル
系液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタ
ン、ポリビニルクロリド、スチレン−アクリロニトリル
コポリマー及び熱可塑性エラストマーよりなる群から選
択される前項３７記載の導電性ポリマー系の製法。 ４０．該熱脱ブロック可能なドーパントがトリフレー
ト、トシレート及びボレートよりなる群から選択される
前項３７記載の導電性ポリマー系の製法。
【００７９】４１．該トリフレート、トシレート及びボ
レートがＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＮＣ5Ｈ5、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｎ
Ｈ3、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＣＨ3ＮＨＣ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ
Ｈ3)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・
(Ｃ2Ｈ5)2ＮＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ
3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2ＮＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2
Ｎ(Ｃ2Ｈ5)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ4Ｏ
Ｈ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・
ＨＮＣ4Ｈ8Ｏ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ2ＮＣ(ＣＨ3)2ＣＨ2Ｏ
Ｈ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮＣ5Ｈ10、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮ(Ｃ
2Ｈ4ＯＨ)2、ＢＦ3Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3(ＣＨ3)
4Ｎ、Ｈ3Ｃ(Ｃ6Ｈ4)ＳＯ3Ｈよりなる群から選択される
前項３９記載の導電性ポリマー系の製法。 ４２．該誘電性ポリマーがアクリロニトリル−ブタジエ
ン−スチレンのインターポリマー、アセタールアクリル
系液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルスルホン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンス
ルフィド、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタ
ン、ポリビニルクロリド、スチレン−アクリロニトリル
コポリマー及び熱可塑性エラストマーよりなる群から選
択され、そして熱脱ブロック可能なドーパントがＣＦ3
ＳＯ3Ｈ・ＮＣ5Ｈ5、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＮＨ3、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ
・ＣＨ3ＮＨＣ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ＣＨ3)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3
Ｈ・Ｃ2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)2ＮＨ、ＣＦ3
ＳＯ3Ｈ・(Ｃ2Ｈ5)3Ｎ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ
Ｈ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ5)、ＣＦ3Ｓ
Ｏ3Ｈ・(ｉ−Ｃ3Ｈ7)2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ
2Ｎ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮＣ4Ｈ8Ｏ、ＣＦ3
ＳＯ3Ｈ・Ｈ2ＮＣ(ＣＨ3)2ＣＨ2ＯＨ、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・Ｈ
ＮＣ5Ｈ10、ＣＦ3ＳＯ3Ｈ・ＨＮ(Ｃ2Ｈ4ＯＨ)2、ＢＦ3Ｃ
2Ｈ5ＮＨ2、ＣＦ3ＳＯ3(ＣＨ3)4Ｎ、Ｈ3Ｃ(Ｃ6Ｈ4)ＳＯ
3Ｈよりなる群から選択される前項３８記載の導電性ポ
リマー系の製法。
【００８０】４３．ブレンドを造形品に成形される希薄
溶液状態の伝導性ゲルの形態にする前項３５記載の導電
体ポリマーブレンドの製法。 ４４．該ブレンドが固体状態で処理される前項３５記載
の導電体ポリマー系の製法。 ４５．該造形品が繊維である前項４３記載の方法。 ４６．該造形品がフィルムである前項４３記載の方法。 ４７．該造形品が物体である前項４３記載の方法。 ４８．非伝導体造形品の表面に伝導体ポリマーを施与す
ることよりなる方法。 ４９．該伝導体ポリマーが溶液塗装される前項４８記載
の方法。 ５０．該伝導体ポリマーが蒸着される前項４８記載の方
法。 ５１．該伝導体ポリマーが電気化学的に塗装される前項
４８記載の方法。 ５２．該伝導体ポリマーが吸着によって塗装される前項
４８記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】１：０.５のモル比におけるポリアミド酸及び
ポリアニリンのＵＶ可視スペクトル。
【図２】ＨＣｌでドーピングされたポリアニリンのＵＶ
可視スペクトル。
【図３】２２５℃でポリアミド酸をイミド化して後の、
１：０.５のモル比におけるポリアミド酸及びポリアニ
リンのＵＶ可視スペクトル。
【図４】非伝導体形態のポリアニリンのＵＶ及び可視ス
ペクトル。
【図５】ＣｕＫアルファ放射を使用する塩基形態のポリ
アニリンの広角Ｘ線スペクトル。
【図６】ＣｕＫアルファ放射を使用する１：０.５のモ
ル比におけるポリアミド酸、ポリアニリンブレンドの広
角Ｘ線スペクトル。
【図７】ＣｕＫアルファ放射を使用するポリアミド酸
（硬化されていない）の広角Ｘ線スペクトル。
【図８】ＣｕＫアルファ放射を使用する、ポリアミド酸
をイミド化して後の、１：０.５のモル比におけるポリ
アミド酸、ポリアニリンブレンドの広角Ｘ線スペクト
ル。
【図９】ＣｕＫアルファ放射を使用するイミド化したポ
リアミド酸（ポリイミド）の広角Ｘ線スペクトル。
【図１０】室温から６５０℃までのポリアミド酸の熱重
量分析（ＴＧＡ）（点線は試料がかけられる熱サイク
ル、例えば時間対温度を示し、実線は対応する試料の重
量損失率、例えば重量対温度である）。
【図１１】室温から６５０℃までのポリアミド酸の熱重
量分析（ＴＧＡ）（点線は試料がかけられる熱サイク
ル、例えば時間対温度を示し、実線は対応する試料の重
量損失率、例えば重量対温度である）。
フロントページの続き (72)発明者 マリー・アンジエロポウロス アメリカ合衆国ニユーヨーク州10510．ブ ライアークリフマナー．オーチヤードロー ド151 (72)発明者 ヴアンサン・アルベール・ブールゴー アメリカ合衆国ミネソタ州55901．ロチエ スター．ノースウエスト．ノウルレイン 3222 (72)発明者 リーアム・デイビツド・カマーフオード アメリカ合衆国ニユーヨーク州10512．カ ーメル．バリーロード54 (72)発明者 マイクル・ウエイン・ミレー アメリカ合衆国ケンタツキー州40517．レ キシントン．グリーンツリーロード3438 (72)発明者 ステイーブン・アール・モーリス アメリカ合衆国ニユーヨーク州10598．ヨ ークタウンハイツ．ゴマーストリート3160 (72)発明者 ラービー・サラフ アメリカ合衆国ニユーヨーク州10520．ク ロトン−オン−ハドソン．マウントエアリ ーロード55 (72)発明者 ジエイン・マーガレツト・シヨー アメリカ合衆国コネチカツト州06877．リ ツジフイールド．ウイルトンロードウエス ト336 (72)発明者 ピーター・ジヨゼフ・スペレイン アメリカ合衆国コネチカツト州06830．グ リニツジ．サウスウオーターストリート15 (72)発明者 ニランジヤン・モハンラル・パテル アメリカ合衆国ニユーヨーク州10566．ピ ークスキル．ビーチヤーレイン３ (56)参考文献 特開 平２−20586（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−166165（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−212557（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−255770（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−252739（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−500918（ＪＰ，Ａ)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ドーピングされていない形態の導電性ポ
    リマーとポリドーパントとの反応生成物よりなる導電性
    ポリマーブレンド組成物。
  2. 【請求項２】 ドーピングされていない形態の導電性ポ
    リマー、誘電体ポリマー及び熱脱ブロック可能なドーパ
    ントよりなる導電体ポリマーブレンド組成物。
  3. 【請求項３】 ポリイミドと、可溶性プレカーサーから
    形成される置換及び非置換ポリパラフェニレンビニレ
    ン、ポリアニリン、ポリアジン、ポリチオフェン、ポリ
    −ｐ−フェニレンスルフィド、ポリフラン、ポリピロー
    ル、ポリゼレノフェン、ポリアセチレン、並びにそれら
    の組合わせ及びブレンドよりなる群から選択される導電
    性ポリマーとのフラストレーション型ブレンドよりなる
    導電性ポリマーブレンド組成物。
  4. 【請求項４】 誘電体ポリマー材料と混合状態にあるド
    ーピングされた導電性ポリマー材料よりなる導電性造形
    品。
  5. 【請求項５】 請求項４の材料の造形品を得、続いて静
    電及び電気化学塗装よりなる群から選択される方法を使
    用しそれにバイアスを加えてその上に別の組成物を塗装
    することよりなる方法。
  6. 【請求項６】 ドーピングされていない形態の導電体ポ
    リマーとポリドーパントとをブレンドして、該ポリマー
    の長さに沿った相互作用の結果として分子の尺度におい
    て均一な分散体を得ることによりなる導電性の挿入型分
    子ポリマーブレンド組成物の製法。
  7. 【請求項７】 ドーピングされていない形態の導電性ポ
    リマーを誘電体ポリマー及び熱脱ブロック可能なドーパ
    ントとブレンドし、そして該ブレンドを加熱して伝導性
    ブレンドを得ることによりなる導電体ポリマー系の製
    法。
  8. 【請求項８】 非伝導体造形品の表面に伝導体ポリマー
    を施与することよりなる方法。
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