JPH08264360A - 樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石 - Google Patents
樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石Info
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- JPH08264360A JPH08264360A JP7069685A JP6968595A JPH08264360A JP H08264360 A JPH08264360 A JP H08264360A JP 7069685 A JP7069685 A JP 7069685A JP 6968595 A JP6968595 A JP 6968595A JP H08264360 A JPH08264360 A JP H08264360A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 71
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 43
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 238000002490 spark plasma sintering Methods 0.000 claims description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 50
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 48
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 15
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 13
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 7
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 7
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 7
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 6
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 6
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 6
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000009770 conventional sintering Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
- H01F1/083—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together in a bonding agent
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂結合型磁石において短時間または少工程
で品質ばらつきの少ない磁石の製造方法を与えることに
ある。 【構成】 原料粉末として磁性粉末にポリアミド樹脂、
またはポリイミド樹脂、エポキシ樹脂,ポリエチレン,
ポリフェニレンスルフィド,ABS樹脂,アミノ樹脂,
フェノール樹脂,ポリエチレンテレフタレート,ポリカ
ーボネートの何れかを添加したものを使用し放電プラズ
マ焼結法を用いて樹脂結合型磁石を製造する製造方法。
で品質ばらつきの少ない磁石の製造方法を与えることに
ある。 【構成】 原料粉末として磁性粉末にポリアミド樹脂、
またはポリイミド樹脂、エポキシ樹脂,ポリエチレン,
ポリフェニレンスルフィド,ABS樹脂,アミノ樹脂,
フェノール樹脂,ポリエチレンテレフタレート,ポリカ
ーボネートの何れかを添加したものを使用し放電プラズ
マ焼結法を用いて樹脂結合型磁石を製造する製造方法。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂結合型磁石の製造方
法および樹脂結合型磁石に関するものである。
法および樹脂結合型磁石に関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在、生産されている樹脂結合型磁石は
OA機器、カメラ、家電製品等に使用される小型モータ
ーを中心に需要が伸び、その生産数は年10数%の高い
伸び率を示している。樹脂結合型磁石には特公昭50−
18559号公報等に開示されているような熱硬化性樹
脂による圧縮成形法によるものや、特公昭55−331
73号公報あるいは特公昭58−53491公報等に開
示されている射出成形法による磁石、さらに最近は特開
昭61−121307号公報あるいは特開昭62−20
8612号公報等に開示されているような押出成形磁石
がある。
OA機器、カメラ、家電製品等に使用される小型モータ
ーを中心に需要が伸び、その生産数は年10数%の高い
伸び率を示している。樹脂結合型磁石には特公昭50−
18559号公報等に開示されているような熱硬化性樹
脂による圧縮成形法によるものや、特公昭55−331
73号公報あるいは特公昭58−53491公報等に開
示されている射出成形法による磁石、さらに最近は特開
昭61−121307号公報あるいは特開昭62−20
8612号公報等に開示されているような押出成形磁石
がある。
【0003】現在、最も生産量が多いのは熱硬化性樹脂
を用いた磁石であるが、これは少ない樹脂量で磁石を成
形できる為、高性能な磁石が得られるからである。一
方、熱可塑性樹脂を用いた射出成形磁石、押出成形磁石
については複雑な形状、またはパイプ形状の磁石が得ら
れるが、成形時、樹脂と磁性粉末の混合物に対しある程
度の流動性が求められる為、添加する樹脂量が熱硬化性
樹脂の場合に比べ多くなり性能的には熱硬化性樹脂タイ
プにおよばないのが実際である。
を用いた磁石であるが、これは少ない樹脂量で磁石を成
形できる為、高性能な磁石が得られるからである。一
方、熱可塑性樹脂を用いた射出成形磁石、押出成形磁石
については複雑な形状、またはパイプ形状の磁石が得ら
れるが、成形時、樹脂と磁性粉末の混合物に対しある程
度の流動性が求められる為、添加する樹脂量が熱硬化性
樹脂の場合に比べ多くなり性能的には熱硬化性樹脂タイ
プにおよばないのが実際である。
【0004】また、熱可塑性樹脂を用いて圧縮成形法で
磁石を成形するには樹脂と磁性粉末を型に入れ加熱しな
がら加圧する必要があり、従来技術ではホットプレスが
これに対応する。
磁石を成形するには樹脂と磁性粉末を型に入れ加熱しな
がら加圧する必要があり、従来技術ではホットプレスが
これに対応する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術では
次の様な問題点があった。
次の様な問題点があった。
【0006】ホットプレスではその昇温、成形、冷却に
時間がかかり生産性が低くなる上に、加熱が伝熱による
為、成形時に成形体内部に温度差が生じそれが場所によ
る密度差の大きな原因となり、性能ばらつきを引き起こ
している。また、熱硬化性樹脂を使用する場合には成形
後加熱して樹脂を硬化させる必要があり、製品を得るた
めには最低限成形、焼成の2工程を経ることになる。更
に、樹脂を硬化させる前の成型品は機械的強度が弱く変
形、カケなどを起こしやすく取り扱いに充分な注意が必
要となる。
時間がかかり生産性が低くなる上に、加熱が伝熱による
為、成形時に成形体内部に温度差が生じそれが場所によ
る密度差の大きな原因となり、性能ばらつきを引き起こ
している。また、熱硬化性樹脂を使用する場合には成形
後加熱して樹脂を硬化させる必要があり、製品を得るた
めには最低限成形、焼成の2工程を経ることになる。更
に、樹脂を硬化させる前の成型品は機械的強度が弱く変
形、カケなどを起こしやすく取り扱いに充分な注意が必
要となる。
【0007】本発明は、磁性粉末に熱可塑性樹脂または
熱硬化性樹脂を用いた樹脂結合型磁石の製造方法および
樹脂結合型磁石に関わるものであり、その目的とすると
ころは、上記課題を解決するとともに磁性粉末に熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂を添加して放電プラズマ焼結
法で製造することで効率的かつ品質ばらつきの少ない樹
脂結合型磁石を製造する樹脂結合型磁石の製造方法を与
え、該製造方法で製造された樹脂結合型磁石を与えるも
のである。
熱硬化性樹脂を用いた樹脂結合型磁石の製造方法および
樹脂結合型磁石に関わるものであり、その目的とすると
ころは、上記課題を解決するとともに磁性粉末に熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂を添加して放電プラズマ焼結
法で製造することで効率的かつ品質ばらつきの少ない樹
脂結合型磁石を製造する樹脂結合型磁石の製造方法を与
え、該製造方法で製造された樹脂結合型磁石を与えるも
のである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性粉末に熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を添加し、放電プラズマ
焼結法を用いて製造したことを特徴とする。
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を添加し、放電プラズマ
焼結法を用いて製造したことを特徴とする。
【0009】放電プラズマ焼結法とは、プラズマ活性化
焼結法とも呼ばれる方法で加圧下において金属粉末にパ
ルス状の電流を直接通電させることで粒子間に火花放電
とプラズマ発生を引き起こさせ粉末を焼結させるもので
ある。図1にその基本構成を示す。基本構成は成形の為
のプレスと通電の為の電源及び成形型からなっている。
この方法は1960年代に開発され金属間化合物、傾
斜機能材料等の開発に応用されてきた。放電プラズマ焼
結法は放電プラズマの発生を焼結のエネルギーする為に
場所による温度差が生じ難く、均質で高品位の焼結体が
得られる。また、その焼結速度も従来の焼結法に比べ速
い。更にこれまで困難と言われていたセラミックスと金
属の接合や多孔質焼結体の作製が可能なことが特徴とし
て上げられる。
焼結法とも呼ばれる方法で加圧下において金属粉末にパ
ルス状の電流を直接通電させることで粒子間に火花放電
とプラズマ発生を引き起こさせ粉末を焼結させるもので
ある。図1にその基本構成を示す。基本構成は成形の為
のプレスと通電の為の電源及び成形型からなっている。
この方法は1960年代に開発され金属間化合物、傾
斜機能材料等の開発に応用されてきた。放電プラズマ焼
結法は放電プラズマの発生を焼結のエネルギーする為に
場所による温度差が生じ難く、均質で高品位の焼結体が
得られる。また、その焼結速度も従来の焼結法に比べ速
い。更にこれまで困難と言われていたセラミックスと金
属の接合や多孔質焼結体の作製が可能なことが特徴とし
て上げられる。
【0010】本発明はこの放電プラズマ焼結法を通常の
金属またはセラミックスの焼結ではなく磁性粉末に添加
した結合剤としての樹脂の溶融、または硬化反応を引き
起こす為の加熱手段として応用したものである。
金属またはセラミックスの焼結ではなく磁性粉末に添加
した結合剤としての樹脂の溶融、または硬化反応を引き
起こす為の加熱手段として応用したものである。
【0011】磁性粉末に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂を添加し型に充填した後、放電プラズマ焼結の原理に
従い加圧しながらパルス電流を通電し、通電により粉末
が発熱し周囲の樹脂を加熱する。樹脂が熱可塑性樹脂で
あれば溶融し同時に行われる加圧により磁性粉末間の空
隙に進入し、液状滑剤として機能し、成形体を緻密加さ
せる。ある程度緻密化した後型を冷却し、成形体を取り
出す。これにより熱可塑性樹脂を結合剤としながら射出
成形や押出成形に比べ磁性粉末の含有量が多い高性能な
樹脂結合型磁石が得られる。また、樹脂がエポキシ樹脂
の様な熱硬化性樹脂であれば、同様に樹脂が加熱されそ
の昇温過程で一度軟化、または低粘度化が起こる。この
際、加圧により成形体の緻密化が起こる、その後温度の
上昇に伴い硬化反応が起こり硬化する。硬化後冷却し成
形体を取り出す。これによりこれまでは成形と樹脂硬化
の為の焼成の2工程であったものが1工程で行えること
になる。
脂を添加し型に充填した後、放電プラズマ焼結の原理に
従い加圧しながらパルス電流を通電し、通電により粉末
が発熱し周囲の樹脂を加熱する。樹脂が熱可塑性樹脂で
あれば溶融し同時に行われる加圧により磁性粉末間の空
隙に進入し、液状滑剤として機能し、成形体を緻密加さ
せる。ある程度緻密化した後型を冷却し、成形体を取り
出す。これにより熱可塑性樹脂を結合剤としながら射出
成形や押出成形に比べ磁性粉末の含有量が多い高性能な
樹脂結合型磁石が得られる。また、樹脂がエポキシ樹脂
の様な熱硬化性樹脂であれば、同様に樹脂が加熱されそ
の昇温過程で一度軟化、または低粘度化が起こる。この
際、加圧により成形体の緻密化が起こる、その後温度の
上昇に伴い硬化反応が起こり硬化する。硬化後冷却し成
形体を取り出す。これによりこれまでは成形と樹脂硬化
の為の焼成の2工程であったものが1工程で行えること
になる。
【0012】請求項12〜14において樹脂の添加量を
0.5〜10wt%としたのは実施例において説明する
通り従来法との比較において本発明品の磁気特性におけ
る優位性が明らかに認められる範囲である為である。
0.5〜10wt%としたのは実施例において説明する
通り従来法との比較において本発明品の磁気特性におけ
る優位性が明らかに認められる範囲である為である。
【0013】
【実施例】以下、実施例に従い説明する。
【0014】(実施例1)原料粉末としてNd,Fe、
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのナイロン12を
1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容
量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で10
分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmのペ
レット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセ
ットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)230℃、保持時間3分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのナイロン12を
1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容
量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で10
分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmのペ
レット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセ
ットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)230℃、保持時間3分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
【0015】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のナイロン12を結合剤とした圧縮成形磁
石をホットプレスにより作製し同様の測定を行った(ナ
イロン12は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用
し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また加熱は
昇温速度50℃/分,保持温度230℃,成形保持時間
3分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/
cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のナイロン12を結合剤とした圧縮成形磁
石をホットプレスにより作製し同様の測定を行った(ナ
イロン12は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用
し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また加熱は
昇温速度50℃/分,保持温度230℃,成形保持時間
3分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/
cm2とした)。
【0016】結果を図2に示す。
【0017】図2から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0018】(実施例2)原料粉末としてNd,Fe、
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのポリイミド樹脂
を1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を
容量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で1
0分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmの
ペレット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置に
セットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)270℃、保持時間5分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのポリイミド樹脂
を1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を
容量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で1
0分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmの
ペレット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置に
セットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)270℃、保持時間5分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
【0019】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリイミド樹脂を結合剤とした圧縮成形
磁石をホットプレスにより作製し同様の測定を行った
(ポリイミド樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状のも
の使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また
加熱は昇温速度50℃/分,保持温度270℃,成形保
持時間5分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650k
gf/cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリイミド樹脂を結合剤とした圧縮成形
磁石をホットプレスにより作製し同様の測定を行った
(ポリイミド樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状のも
の使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また
加熱は昇温速度50℃/分,保持温度270℃,成形保
持時間5分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650k
gf/cm2とした)。
【0020】結果を図3に示す。
【0021】図3から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0022】(実施例3)原料粉末としてSm、Coを
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのエポキシ樹脂粉末を1.0,2.0wt%添加
し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混合
機(6500RPM)で10分間混合した。得られた粉
末45gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)230℃、保
持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650kgf
/cm2,電流値1000A〜1500Aとした。
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのエポキシ樹脂粉末を1.0,2.0wt%添加
し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混合
機(6500RPM)で10分間混合した。得られた粉
末45gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)230℃、保
持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650kgf
/cm2,電流値1000A〜1500Aとした。
【0023】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のエポキシ樹脂を結合剤とした圧縮成形磁
石を作製し同様の測定を行った(エポキシ樹脂は平均粒
径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は1.
0,2.0wt%とした,成形圧力650kgf/cm
2で成形後、150℃で1時間焼成し樹脂を硬化させ
た)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のエポキシ樹脂を結合剤とした圧縮成形磁
石を作製し同様の測定を行った(エポキシ樹脂は平均粒
径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は1.
0,2.0wt%とした,成形圧力650kgf/cm
2で成形後、150℃で1時間焼成し樹脂を硬化させ
た)。
【0024】結果を図4に示す。
【0025】図4から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0026】(実施例4)原料粉末としてSm、Coを
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのポリエチレン粉末を1.0,2.0wt%添加
し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混合
機(6500RPM)で10分間混合した。得られた粉
末45gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)120℃、保
持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650kgf
/cm2,電流値1000A〜1500Aとした。
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのポリエチレン粉末を1.0,2.0wt%添加
し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混合
機(6500RPM)で10分間混合した。得られた粉
末45gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)120℃、保
持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650kgf
/cm2,電流値1000A〜1500Aとした。
【0027】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリエチレンを結合剤とした圧縮成形磁
石を作製し同様の測定を行った(ポリエチレンは平均粒
径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は1.
0,2.0wt%とした,また加熱は昇温速度50℃/
分,保持温度120℃,成形保持時間5分、冷却速度3
0℃/分,成形圧力は650kgf/cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリエチレンを結合剤とした圧縮成形磁
石を作製し同様の測定を行った(ポリエチレンは平均粒
径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は1.
0,2.0wt%とした,また加熱は昇温速度50℃/
分,保持温度120℃,成形保持時間5分、冷却速度3
0℃/分,成形圧力は650kgf/cm2とした)。
【0028】結果を図5に示す。
【0029】図5から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0030】(実施例5)原料粉末としてSm、Coを
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのポリフェニレンスルフィド粉末を1.0,2.
0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高
速流動型混合機(6500RPM)で10分間混合し
た。得られた粉末45gを外径20mmのペレット成形
用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセットした。
焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度(保持温度)
350℃、保持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力
650kgf/cm2,電流値1000A〜1500A
とした。
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのポリフェニレンスルフィド粉末を1.0,2.
0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高
速流動型混合機(6500RPM)で10分間混合し
た。得られた粉末45gを外径20mmのペレット成形
用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセットした。
焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度(保持温度)
350℃、保持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力
650kgf/cm2,電流値1000A〜1500A
とした。
【0031】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリフェニレンスルフィドを結合剤とし
た圧縮成形磁石を作製し同様の測定を行った(ポリフェ
ニレンスルフィドは平均粒径20μm以下の粉末状のも
の使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また
加熱は昇温速度50℃/分,保持温度350℃,成形保
持時間8分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650k
gf/cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリフェニレンスルフィドを結合剤とし
た圧縮成形磁石を作製し同様の測定を行った(ポリフェ
ニレンスルフィドは平均粒径20μm以下の粉末状のも
の使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また
加熱は昇温速度50℃/分,保持温度350℃,成形保
持時間8分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650k
gf/cm2とした)。
【0032】結果を図6に示す。
【0033】図6から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0034】(実施例6)原料粉末としてNd,Fe、
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのABS樹脂を
1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容
量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で10
分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmのペ
レット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセ
ットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)130℃、保持時間3分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのABS樹脂を
1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容
量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で10
分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmのペ
レット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセ
ットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)130℃、保持時間3分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
【0035】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のABS樹脂を結合剤とした圧縮成形磁石
をホットプレスにより作製し同様の測定を行った(AB
S樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、
添加量は1.0,2.0wt%とした,また加熱は昇温
速度50℃/分,保持温度130℃,成形保持時間3
分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/c
m2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のABS樹脂を結合剤とした圧縮成形磁石
をホットプレスにより作製し同様の測定を行った(AB
S樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、
添加量は1.0,2.0wt%とした,また加熱は昇温
速度50℃/分,保持温度130℃,成形保持時間3
分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/c
m2とした)。
【0036】結果を図7に示す。
【0037】図7から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0038】(実施例7)原料粉末としてNd,Fe、
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのアミノ樹脂を
1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容
量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で10
分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmのペ
レット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセ
ットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)240℃、保持時間5分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末を用
いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36μm
に粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り除い
た。得られた粉末に平均粒径20μmのアミノ樹脂を
1.0,2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容
量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で10
分間混合した。得られた粉末45gを外径20mmのペ
レット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセ
ットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)240℃、保持時間5分,冷却温度60℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
【0039】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のアミノ樹脂を結合剤とした圧縮成形磁石
をホットプレスにより作製し同様の測定を行った(アミ
ノ樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、
添加量は1.0,2.0wt%とした,また加熱は昇温
速度50℃/分,保持温度240℃,成形保持時間20
分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/c
m2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のアミノ樹脂を結合剤とした圧縮成形磁石
をホットプレスにより作製し同様の測定を行った(アミ
ノ樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、
添加量は1.0,2.0wt%とした,また加熱は昇温
速度50℃/分,保持温度240℃,成形保持時間20
分、冷却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/c
m2とした)。
【0040】結果を図8に示す。
【0041】図8から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0042】(実施例8)原料粉末としてSm、Coを
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのフェノール樹脂粉末を1.0,2.0wt%添
加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混
合機(6500RPM)で10分間混合した。得られた
粉末45gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)250℃、保
持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650kgf
/cm2,電流値1000A〜1500Aとした。
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのフェノール樹脂粉末を1.0,2.0wt%添
加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混
合機(6500RPM)で10分間混合した。得られた
粉末45gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)250℃、保
持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650kgf
/cm2,電流値1000A〜1500Aとした。
【0043】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のフェノール樹脂を結合剤とした圧縮成形
磁石を作製し同様の測定を行った(フェノール樹脂は平
均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は
1.0,2.0wt%とした,成形圧力650kgf/
cm2で成形後、250℃で1時間焼成し樹脂を硬化さ
せた)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のフェノール樹脂を結合剤とした圧縮成形
磁石を作製し同様の測定を行った(フェノール樹脂は平
均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は
1.0,2.0wt%とした,成形圧力650kgf/
cm2で成形後、250℃で1時間焼成し樹脂を硬化さ
せた)。
【0044】結果を図9に示す。
【0045】図9から本発明により場所による密度差の
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分かる。
【0046】(実施例9)原料粉末としてSm、Coを
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのポリエチレンテレフタレート粉末を1.0,
2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容量15l
の高速流動型混合機(6500RPM)で10分間混合
した。得られた粉末45gを外径20mmのペレット成
形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセットし
た。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度(保持温
度)130℃、保持時間3分,冷却温度60℃/分、加
圧力650kgf/cm2,電流値1000A〜150
0Aとした。
主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製し
た磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボールミ
ルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90μ
m以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径2
0μmのポリエチレンテレフタレート粉末を1.0,
2.0wt%添加し、総重量5kgの粉末を容量15l
の高速流動型混合機(6500RPM)で10分間混合
した。得られた粉末45gを外径20mmのペレット成
形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置にセットし
た。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度(保持温
度)130℃、保持時間3分,冷却温度60℃/分、加
圧力650kgf/cm2,電流値1000A〜150
0Aとした。
【0047】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリエチレンテレフタレートを結合剤と
した圧縮成形磁石を作製し同様の測定を行った(ポリエ
チレンテレフタレートは平均粒径20μm以下の粉末状
のもの使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,
また加熱は昇温速度50℃/分,保持温度130℃,成
形保持時間5分、冷却速度30℃/分,成形圧力は65
0kgf/cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリエチレンテレフタレートを結合剤と
した圧縮成形磁石を作製し同様の測定を行った(ポリエ
チレンテレフタレートは平均粒径20μm以下の粉末状
のもの使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,
また加熱は昇温速度50℃/分,保持温度130℃,成
形保持時間5分、冷却速度30℃/分,成形圧力は65
0kgf/cm2とした)。
【0048】結果を図10に示す。
【0049】図10から本発明により場所による密度差
の少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分か
る。
の少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分か
る。
【0050】(実施例10)原料粉末としてSm、Co
を主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製
した磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボール
ミルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90
μm以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径
20μmのポリカーボネート粉末を1.0,2.0wt
%添加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動
型混合機(6500RPM)で10分間混合した。得ら
れた粉末45gを外径20mmのペレット成形用金型に
充填し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件
は昇温速度80度/分,焼結温度(保持温度)180
℃、保持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650
kgf/cm2,電流値1000A〜1500Aとし
た。
を主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製
した磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボール
ミルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90
μm以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径
20μmのポリカーボネート粉末を1.0,2.0wt
%添加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動
型混合機(6500RPM)で10分間混合した。得ら
れた粉末45gを外径20mmのペレット成形用金型に
充填し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件
は昇温速度80度/分,焼結温度(保持温度)180
℃、保持時間3分,冷却温度60℃/分、加圧力650
kgf/cm2,電流値1000A〜1500Aとし
た。
【0051】焼結後、外径20mm高さ約30mmの円
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリカーボネートを結合剤とした圧縮成
形磁石を作製し同様の測定を行った(ポリカーボネート
は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量
は1.0,2.0wt%とした,また加熱は昇温速度5
0℃/分, 保持温度180℃,成形保持時間5分、冷
却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/cm2と
した)。
柱状の成形体を取り出し、高さ方向に5等分しアルキメ
デス法によりそれぞれの密度の測定を行った。尚、比較
の為に同形状のポリカーボネートを結合剤とした圧縮成
形磁石を作製し同様の測定を行った(ポリカーボネート
は平均粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量
は1.0,2.0wt%とした,また加熱は昇温速度5
0℃/分, 保持温度180℃,成形保持時間5分、冷
却速度30℃/分,成形圧力は650kgf/cm2と
した)。
【0052】結果を図11に示す。
【0053】図12から本発明により場所による密度差
の少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分か
る。
の少ない均一な樹脂結合型磁石を得られることが分か
る。
【0054】(実施例11)原料粉末としてNd,F
e、B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末
を用いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36
μmに粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り
除いた。得られた粉末に平均粒径20μmのナイロン6
を0.2wt%間隔で0.3〜12wt%の範囲で添加
し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混合
機(6500RPM)で10分間混合した。得られた粉
末15gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)230℃、保
持時間3分,10分,冷却温度60℃/分、加圧力65
0kgf/cm2,電流値 1000A〜1500Aと
した。
e、B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末
を用いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36
μmに粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り
除いた。得られた粉末に平均粒径20μmのナイロン6
を0.2wt%間隔で0.3〜12wt%の範囲で添加
し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型混合
機(6500RPM)で10分間混合した。得られた粉
末15gを外径20mmのペレット成形用金型に充填
し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は昇
温速度80度/分,焼結温度(保持温度)230℃、保
持時間3分,10分,冷却温度60℃/分、加圧力65
0kgf/cm2,電流値 1000A〜1500Aと
した。
【0055】焼結後、外径20mm高さ約10mmの円
柱状の成形体を取り出し、磁気性能測定を行った。尚、
比較の為に同形状のナイロン6を結合剤とした圧縮成形
磁石をホットプレスにより作製し同様の測定を行った
(ナイロン12は平均粒径20μm以下の粉末状のもの
使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また加
熱は昇温速度50℃/分,保持温度230℃,成形保持
時間3分、10分,冷却速度30℃/分,成形圧力は6
50kgf/cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、磁気性能測定を行った。尚、
比較の為に同形状のナイロン6を結合剤とした圧縮成形
磁石をホットプレスにより作製し同様の測定を行った
(ナイロン12は平均粒径20μm以下の粉末状のもの
使用し、添加量は1.0,2.0wt%とした,また加
熱は昇温速度50℃/分,保持温度230℃,成形保持
時間3分、10分,冷却速度30℃/分,成形圧力は6
50kgf/cm2とした)。
【0056】結果を図12に示す。
【0057】図12から本発明品はにおいて保持時間3
分で性能的に飽和状態となるが従来法では保持時間10
分にならないと本発明品に追いつかないことが分かる。
また性能的には保持時間3分の場合,ナイロン12の添
加量0.5〜10wt%の範囲では本発明品の方が優れ
ていることが分かる。
分で性能的に飽和状態となるが従来法では保持時間10
分にならないと本発明品に追いつかないことが分かる。
また性能的には保持時間3分の場合,ナイロン12の添
加量0.5〜10wt%の範囲では本発明品の方が優れ
ていることが分かる。
【0058】(実施例12)原料粉末としてNd,F
e、B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末
を用いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36
μmに粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り
除いた。得られた粉末に平均粒径20μmのポリイミド
樹脂を0.2wt%間隔で0.3〜12wt%の範囲で
添加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型
混合機(6500RPM)で10分間混合した。得られ
た粉末15gを外径20mmのペレット成形用金型に充
填し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は
昇温速度80度/分,焼結温度(保持温度)270℃、
保持時間5分,10分,冷却温度84℃/分、加圧力6
50kgf/cm2,電流値 1000A〜1500A
とした。
e、B,Coを主成分とした急冷薄帯法による磁性粉末
を用いた。磁性粉末を振動ボールミルで平均粒径約36
μmに粉砕した後、ふるいで90μm以上のものを取り
除いた。得られた粉末に平均粒径20μmのポリイミド
樹脂を0.2wt%間隔で0.3〜12wt%の範囲で
添加し、総重量5kgの粉末を容量15lの高速流動型
混合機(6500RPM)で10分間混合した。得られ
た粉末15gを外径20mmのペレット成形用金型に充
填し、放電プラズマ焼結装置にセットした。焼結条件は
昇温速度80度/分,焼結温度(保持温度)270℃、
保持時間5分,10分,冷却温度84℃/分、加圧力6
50kgf/cm2,電流値 1000A〜1500A
とした。
【0059】焼結後、外径20mm高さ約10mmの円
柱状の成形体を取り出し、磁気性能測定を行った。尚、
比較の為に同形状のポリイミド樹脂を結合剤とした圧縮
成形磁石をホットプレスにより作製し同様の測定を行っ
た(ポリイミド樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状の
もの使用し、添加量は0.3〜12wt%とした,また
加熱は昇温速度50℃/分,保持温度270℃,成形保
持時間5分、10分,冷却速度30℃/分,成形圧力は
650kgf/cm2とした)。
柱状の成形体を取り出し、磁気性能測定を行った。尚、
比較の為に同形状のポリイミド樹脂を結合剤とした圧縮
成形磁石をホットプレスにより作製し同様の測定を行っ
た(ポリイミド樹脂は平均粒径20μm以下の粉末状の
もの使用し、添加量は0.3〜12wt%とした,また
加熱は昇温速度50℃/分,保持温度270℃,成形保
持時間5分、10分,冷却速度30℃/分,成形圧力は
650kgf/cm2とした)。
【0060】結果を図13に示す。
【0061】図13から本発明品はにおいて保持時間5
分で性能的に飽和状態となるが従来法では保持時間10
分にならないと本発明品に追いつかないことが分かる。
また性能的には保持時間5分の場合,ポリイミド樹脂の
添加量0.5〜10wt%の範囲では本発明品の方が優
れていることが分かる。
分で性能的に飽和状態となるが従来法では保持時間10
分にならないと本発明品に追いつかないことが分かる。
また性能的には保持時間5分の場合,ポリイミド樹脂の
添加量0.5〜10wt%の範囲では本発明品の方が優
れていることが分かる。
【0062】(実施例13)原料粉末としてSm、Co
を主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製
した磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボール
ミルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90
μm以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径
20μmのエポキシ樹脂粉末を0.2wt%間隔で0.
3〜12wt%の範囲で添加し、総重量5kgの粉末を
容量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で1
0分間混合した。得られた粉末15gを外径20mmの
ペレット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置に
セットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)230℃、保持時間3分,冷却温度84℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
を主成分とし鋳造法により作製された合金を粉砕し作製
した磁性粉末を用いた。磁性粉末は最終的に振動ボール
ミルで平均粒径約36μmに粉砕した後、ふるいで90
μm以上のものを取り除いた。得られた粉末に平均粒径
20μmのエポキシ樹脂粉末を0.2wt%間隔で0.
3〜12wt%の範囲で添加し、総重量5kgの粉末を
容量15lの高速流動型混合機(6500RPM)で1
0分間混合した。得られた粉末15gを外径20mmの
ペレット成形用金型に充填し、放電プラズマ焼結装置に
セットした。焼結条件は昇温速度80度/分,焼結温度
(保持温度)230℃、保持時間3分,冷却温度84℃
/分、加圧力650kgf/cm2,電流値 1000
A〜1500Aとした。
【0063】焼結後、外径20mm高さ約10mmの円
柱状の成形体を取り出し磁気性能測定を行った。尚、比
較の為に同形状のエポキシ樹脂を結合剤とした圧縮成形
磁石を作製し同様の測定を行った(エポキシ樹脂は平均
粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は0.
3〜12wt%とした,成形圧力650kgf/cm2
で成形後、150℃で1時間焼成し樹脂を硬化させ
た)。
柱状の成形体を取り出し磁気性能測定を行った。尚、比
較の為に同形状のエポキシ樹脂を結合剤とした圧縮成形
磁石を作製し同様の測定を行った(エポキシ樹脂は平均
粒径20μm以下の粉末状のもの使用し、添加量は0.
3〜12wt%とした,成形圧力650kgf/cm2
で成形後、150℃で1時間焼成し樹脂を硬化させ
た)。
【0064】結果を図14に示す。
【0065】図14から本発明品の方が従来法に比べ性
能が高くなっているのが分かるが、エポキシ添加量0.
5〜12wt%の範囲においてはその差が明らかに認め
られる。
能が高くなっているのが分かるが、エポキシ添加量0.
5〜12wt%の範囲においてはその差が明らかに認め
られる。
【0066】
【発明の効果】以上述べたように本発明による製造方法
を用いることにより密度バラツキの少ない均一な樹脂結
合型磁石が得られ、且つ従来2工程であった成形、焼成
が1工程で可能となるため製造に費やす時間が大幅に短
縮できる。
を用いることにより密度バラツキの少ない均一な樹脂結
合型磁石が得られ、且つ従来2工程であった成形、焼成
が1工程で可能となるため製造に費やす時間が大幅に短
縮できる。
【図1】本発明の実施例における放電プラズマ焼結装置
の基本構成図である。
の基本構成図である。
【図2】本発明によるポリアミド樹脂を用いた圧縮成形
型磁石の場所による密度変化。
型磁石の場所による密度変化。
【図3】本発明によるポリイミド樹脂を用いた圧縮成形
型磁石の場所による密度変化。
型磁石の場所による密度変化。
【図4】本発明によるエポキシ樹脂を用いた圧縮成形型
磁石の場所による密度変化。
磁石の場所による密度変化。
【図5】本発明によるポリエチレンを用いた圧縮成形型
磁石の場所による密度変化。
磁石の場所による密度変化。
【図6】本発明によるポリフェニレンスルフィドを用い
た圧縮成形型磁石の場所による密度変化。
た圧縮成形型磁石の場所による密度変化。
【図7】本発明によるABS樹脂を用いた圧縮成形型磁
石の場所による密度変化。
石の場所による密度変化。
【図8】本発明によるアミノ樹脂を用いた圧縮成形型磁
石の場所による密度変化。
石の場所による密度変化。
【図9】本発明によるフェノール樹脂を用いた圧縮成形
型磁石の場所による密度変化。
型磁石の場所による密度変化。
【図10】本発明によるポリエチレンテレフタレートを
用いた圧縮成形型磁石の場所による密度変化。
用いた圧縮成形型磁石の場所による密度変化。
【図11】本発明によるポリカーボネートを用いた圧縮
成形型磁石の場所による密度変化。
成形型磁石の場所による密度変化。
【図12】本発明によるポリアミド樹脂を用いた圧縮成
形型磁石の樹脂量及び保持時間による磁気性能変化。
形型磁石の樹脂量及び保持時間による磁気性能変化。
【図13】本発明によるポリイミド樹脂を用いた圧縮成
形型磁石の樹脂量及び保持時間による磁気性能変化。
形型磁石の樹脂量及び保持時間による磁気性能変化。
【図14】本発明によるエポキシ樹脂を用いた圧縮成形
型磁石の樹脂量及び保持時間による磁気性能変化。
型磁石の樹脂量及び保持時間による磁気性能変化。
1 上電極 2 下電極 3 上パンチ 4 下パンチ 5 型 6 粉末 7 熱電対 8 電源
Claims (15)
- 【請求項1】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を添加し、放
電プラズマ焼結法を用いて製造することを特徴とする樹
脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項2】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にポリアミド樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法
を用いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂
結合型磁石の製造方法。 - 【請求項3】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にポリイミド樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法
を用いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂
結合型磁石の製造方法。 - 【請求項4】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にエポキシ樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法を
用いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂結
合型磁石の製造方法。 - 【請求項5】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にポリエチレンを添加し、放電プラズマ焼結法を
用いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂結
合型磁石の製造方法。 - 【請求項6】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にポリフェニレンスルフィドを添加し、放電プラ
ズマ焼結法を用いて製造することを特徴とする請求項1
記載の樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項7】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にABS樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法を用
いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂結合
型磁石の製造方法。 - 【請求項8】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にアミノ樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法を用
いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂結合
型磁石の製造方法。 - 【請求項9】 樹脂結合型磁石の製造方法において、磁
性粉末にフェノール樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法
を用いて製造することを特徴とする請求項1記載の樹脂
結合型磁石の製造方法。 - 【請求項10】 樹脂結合型磁石の製造方法において、
磁性粉末にポリエチレンテレフタレートを添加し、放電
プラズマ焼結法を用いて製造することを特徴とする請求
項1記載の樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項11】 樹脂結合型磁石の製造方法において、
磁性粉末にポリカーボネートを添加し、放電プラズマ焼
結法を用いて製造することを特徴とする請求項1記載の
樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項12】 樹脂結合型磁石の製造方法において、
磁性粉末にポリアミド樹脂を0.5〜10wt%添加
し、放電プラズマ焼結法を用いて製造したことを特徴と
する請求項2記載の樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項13】 樹脂結合型磁石の製造方法において、
磁性粉末にポリイミド樹脂を0.5〜10wt%添加
し、放電プラズマ焼結法を用いて製造したことを特徴と
する請求項3記載の樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項14】 樹脂結合型磁石の製造方法において、
磁性粉末にエポキシ樹脂を0.5〜10wt%添加し、
放電プラズマ焼結法を用いて製造したことを特徴とする
請求項4記載の樹脂結合型磁石の製造方法。 - 【請求項15】 樹脂結合型磁石において、請求項1乃
至14のいずれかに記載された放電プラズマ焼結法を用
いて製造したことを特徴とする樹脂結合型磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069685A JPH08264360A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7069685A JPH08264360A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264360A true JPH08264360A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13409980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7069685A Pending JPH08264360A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | 樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264360A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146542A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 磁石用固形材料及びその製造方法 |
| JP2019536909A (ja) * | 2016-11-18 | 2019-12-19 | アルケマ フランス | 焼結可能な磁性粉末組成物と、この組成物を焼結して作られた三次元物品 |
| CN116278023A (zh) * | 2023-02-14 | 2023-06-23 | 清华大学 | 一种自润滑滑动轴承及其制备方法 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP7069685A patent/JPH08264360A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004146542A (ja) * | 2002-10-23 | 2004-05-20 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 磁石用固形材料及びその製造方法 |
| JP2019536909A (ja) * | 2016-11-18 | 2019-12-19 | アルケマ フランス | 焼結可能な磁性粉末組成物と、この組成物を焼結して作られた三次元物品 |
| CN116278023A (zh) * | 2023-02-14 | 2023-06-23 | 清华大学 | 一种自润滑滑动轴承及其制备方法 |
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