JPH08264493A

JPH08264493A - ダイシング装置

Info

Publication number: JPH08264493A
Application number: JP8884495A
Authority: JP
Inventors: Masaya Morooka; 昌也諸岡
Original assignee: Seiko Seiki KK
Current assignee: Seiko Seiki KK
Priority date: 1995-03-20
Filing date: 1995-03-20
Publication date: 1996-10-11
Anticipated expiration: 2013-05-20
Also published as: GB2299206A; JP2753814B2; SG63606A1; GB9605893D0

Abstract

(57)【要約】【目的】生産性を向上させることができるダイシング
装置を提供する。【構成】エアシリンダ９４によってセットアップ片８
６が上下動されることで、その下端はブレード５８に対
して下方位置と上方位置を取る。スピンドルモータ６０
が降下し、セットアップ片８６がチャックテーブルの上
面に接触したときには、セットアップ片８６が移動し、
その移動量が測長器１０２によって測定される。そし
て、この測長器１０２の測定値を基にセットアップ片８
６に対するチャックテーブルの上面位置を求める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハを切断加
工するダイシング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造におけるダイシング加工で
は、加工品質を一定に保つため、ブレードが半導体ウエ
ハに切り込む深さを正確に制御する必要がある。このた
め、ダイシング装置でおいては、加工を行う前に、ま
ず、半導体ウエハの上面がブレードに対してどの高さに
あるかを、ＮＣ装置（数値制御装置）等によって認識す
る。但し、半導体ウエハの厚みは予め分かっているの
で、実際には、まず半導体ウエハが載置されるチャック
テーブルの上面位置を検出するためのセットアップ動作
を行う。そして、検出したチャックテーブルの上面位置
に半導体ウエハの厚み分を加えて半導体ウエハの上面位
置を求めることで、半導体ウエハに対するブレードの位
置制御を行う。近年、セットアップ動作としては、ブレ
ードにダメージを与えないようにするため、チャックテ
ーブルにブレードを接触させずに両者の位置関係を認識
する非接触式のセットアップが行われている。

【０００３】図８は、非接触式のセットアップを行う従
来のダイシング装置の一部を模式的に表したものであ
る。この図に示すように、従来のダイシング装置では、
チャックテーブル１０に、その上面１０ａより低い上面
１２ａを持つセットアップ台１２が固定されている。ま
た、ブレード１４を矢印で示すように回転させるスピン
ドル１６には、図示しない固定部材を介してタッチセン
サ１８が固定されている。タッチセンサ１８は、セット
アップ片２０に連動するガイドバー２１の上端２１ａが
接触点１８ａに接触することで、ＯＮ／ＯＦＦのスイッ
チングを行うようになっている。このタッチセンサ１８
は、応答距離が非常に微小なので、従来では、振動によ
ってスイッチングしてしまう誤差動を防止するため、接
触点１８ａとガイドバー２１の上端２１ａとの間に、一
定の隙間ａ（例えば、０．３ｍｍ）が設けられていた。
また、チャックテーブル１０の近傍には、その上面１０
ａに対して所定の高さ（基準位置）に投光したレーザ光
２２ａによって、基準位置にある部材（ブレード１４、
セットアップ片２０等）を非接触で検出するレーザセン
サ２２が設置されている。

【０００４】従来のダイシング装置では、セットアップ
動作を以下のようにして行う。すなわち、レーザ光２２
ａの位置までブレード１４やセットアップ片２０の下端
を順次降下させることで、まず、ブレード１４やセット
アップ片２０に対して基準位置がどの高さにあるかをそ
れぞれ検出する。そして、セットアップ片２０をセット
アップ台１２に接触させて、そのときのタッチセンサ１
８のスイッチング動作からセットアップ片２０に対する
セットアップ台１２の上面１２ａの高さを検出する。

【０００５】以上のセットアップ動作が終了したら、次
に、検出された各部の位置関係からブレード１４に対す
るチャックテーブル１０の上面１０ａにおける高さを求
める。すなわち、まず、セットアップ台１２の上面１２
ａと基準位置との鉛直方向における距離ｂを求め、これ
に、予めわかっている上面１２ａとチャックテーブル１
０の上面１０ａとの段差ｃを加えて（ｂ＋ｃ）、基準位
置に対するチャックテーブル１０の上面１０ａの高さを
求める。但し、タッチセンサ１８とセットアップ片２０
との間には、隙間ａが介在しているため、実際には、隙
間ａを補正値として（ｂ＋ｃ）＋ａの演算を行い、これ
により、基準位置に対するチャックテーブル１０の上面
１０ａの高さを求める。ブレード１４と基準位置との位
置関係は、前述のセットアップ動作で確認されているの
で、次に、ブレード１４に対する基準位置の高さに、前
記（ｂ＋ｃ）＋ａを加えることで、ブレード１４に対す
るチャックテーブル１０の上面１０ａの高さが求まる。
そして、以上のようにして求めたチャックテーブル１０
の上面１０ａにおける高さ情報を基に、ブレード１４の
切り込み深さを制御する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のダイシ
ング装置では、タッチセンサ１８をメンテナンスした時
等に、隙間ａの距離が変わってしまうことがあるため、
メンテナンスをする度に隙間ａの値を求める確認作業を
しなければならなかった。例えば、隙間ａの値を微小量
（例えば５０ミクロン）変化させて、複数のダミーウエ
ハについて試し切りすることで、適正な隙間ａの値を求
めていた。従って、作業効率を悪くし、生産性に悪影響
を及ぼしていた。

【０００７】そこで、本発明は、生産性を向上させるこ
とができるダイシング装置を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、スピンドルによって回転する刃具で加工テーブルに
固定された半導体ウエハを切断加工するダイシング装置
に、前記加工テーブルと接触可能な位置に配設された接
触片と、この接触片を前記加工テーブルの上面に対して
進退可能に保持する接触片保持機構と、この接触片保持
機構の位置を制御することで、前記加工テーブルの上面
に前記接触片を接触させる保持機構移動手段と、この保
持機構移動手段によって前記加工テーブルの上面に接触
させたときの前記接触片の退去量を検出する退去量検出
手段と、この退去量検出手段で検出された退去量から、
前記接触片に対する前記加工テーブルの上面位置を認識
する加工テーブル位置認識手段と、前記接触片と前記刃
具との相対的な位置を非接触で測定する非接触測定手段
と、この非接触測定手段で測定した前記接触片と前記刃
具との相対的な位置と前記加工テーブル位置認識手段で
認識した前記接触片に対する前記加工テーブルの上面位
置とから前記刃具と前記加工テーブルの上面との位置関
係を認識する位置関係認識手段とを具備させて前記目的
を達成する。

【０００９】請求項２記載の発明では、請求項１記載の
ダイシング装置に前記接触片保持機構を前記スピンドル
に固定する固定手段を具備させ、前記保持機構移動手段
は、前記スピンドルを移動させることで前記接触片保持
機構の位置制御を行い、前記接触片保持機構は、切断加
工時に前記接触片を前記刃具より退去させ、前記加工テ
ーブルへの接触時には、前記接触片を前記刃具より突出
させる接触片駆動手段を備えたことで前記目的を達成す
る。請求項３記載の発明では、請求項１記載のダイシン
グ装置において、非接触測定手段は、前記加工テーブル
の上面と所定の位置関係にある基準位置に投光したセン
サ光によって前記基準位置にある部材を非接触で検出す
る光センサを備え、この光センサで前記刃具や前記接触
片を検出して、これらの前記基準位置に対する位置をそ
れぞれ求めることで前記刃具と接触片との相対的な位置
を測定することにより前記目的を達成する。

【００１０】

【作用】請求項１記載のダイシング装置では、保持機構
移動手段が、接触片保持機構の位置を制御することで、
加工テーブルの上面に接触片を接触させる。これによ
り、接触片は退去位置を取り、退去量検出手段は、この
ときの退去量を検出する。そして、加工テーブル位置認
識手段が、退去量検出手段で検出された退去量から、接
触片に対する加工テーブルの上面位置を認識する。非接
触測定手段は、接触片と刃具との相対的な位置を非接触
で測定する。位置関係認識手段は、この非接触測定手段
で測定した接触片と刃具との相対的な位置と、加工テー
ブル位置認識手段で認識した接触片に対する加工テーブ
ルの上面位置とから、刃具と加工テーブルの上面との位
置関係を認識する。そして、認識した刃具と加工テーブ
ルとの位置関係に基づいて、刃具の位置を制御すること
で、刃具が加工テーブルに固定された半導体ウエハに切
り込む深さを制御する。

【００１１】請求項２記載のダイシング装置では、保持
機構移動手段が、スピンドルを移動させることで接触片
保持機構の位置制御を行う。半導体ウエハに対する切断
加工は、保持機構移動手段がスピンドルを所定位置に移
動させることで行う。切断加工においては、接触片駆動
手段が、接触片を刃具より退去させる。また、保持機構
移動手段が接触片を加工テーブルの上面に接触させると
きには、接触片駆動手段が、接触片を刃具より突出させ
る。これにより、例えば、接触片を接触させる加工テー
ブルの上面と半導体ウエハが固定される面とが同一であ
っても、刃具と接触片とが干渉しない。また、加工テー
ブル位置認識手段は、加工テーブルの、半導体ウエハが
固定される面、すなわち、半導体ウエハの裏面の位置を
認識する。請求項３記載のダイシング装置では、非接触
測定手段が、光センサで刃具や接触片を検出して、これ
らの基準位置に対する位置をそれぞれ求めることで、刃
具と接触片との相対的な位置を測定する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明のダイシング装置における一実
施例を図１ないし図７を参照して詳細に説明する。図１
は、本実施例によるダイシング装置を簡略化して表した
ものである。この図に示すように、ダイシング装置３０
は、複数の半導体ウエハが格納されたストッカ３２と、
このストッカ３２に対する半導体ウエハの搬出及び搬入
を行うウエハ供給部３４と、半導体ウエハの切断加工を
行うダイシング加工部３６と、加工後の半導体ウエハの
洗浄を行う洗浄部３８と、ウエハ供給部３４、ダイシン
グ加工部３６、及び洗浄部３８の間で矢印Ｋで示すよう
に半導体ウエハを搬送する搬送ローダ４０とを備えてい
る。

【００１３】図２は、ダイシング加工部３６を表したも
のである。なお、この図では、水平方向に互いに直交す
るＸ軸とＹ軸が取られ、鉛直方向にＺ軸が取られてい
る。図２に示すように、ダイシング加工部３６は、半導
体ウエハ（図示せず）が載置されるチャックテーブル４
２を備えている。このチャックテーブル４２は、半導体
ウエハを空気吸引により保持するようになっている。ま
た、チャックテーブル４２は、Ｘ軸テーブル４４上に固
定されており、図示しないモータにより矢印Ｈで示すよ
うに回転するようになっている。Ｘ軸テーブル４４は、
Ｘ軸モータ４６によるボールネジ４８の回転で、ガイド
レール５０に案内されてＸ軸方向に水平移動されるよう
になっている。

【００１４】また、ダイシング加工部３６は、Ｙ軸モー
タ５２及びボールネジ５４等によってＹ軸方向に水平移
動されるＹ軸テーブル５６を備えている。このＹ軸テー
ブル５６には、円盤状のブレード５８を回転させるスピ
ンドルモータ６０を、スピンドル上下動モータ６２やボ
ールネジ６４等によってＺ軸方向に上下動させる上下動
機構６６が固定されている。この上下動機構６６による
スピンドルモータ６０の降下でブレード５８は、半導体
ウエハに対して切り込まれるようになっている。Ｙ軸テ
ーブル５６上には、顕微鏡６８も固定部材７０を介して
固定されている。顕微鏡６８は、チャックテーブル４２
の上面や半導体ウエハの表面を拡大して見るためのもの
であり、図示しない上下動機構によって固定部材７０に
対しＺ軸方向に上下動されるようになっている。なお、
顕微鏡６８の焦点は、この上下動で合わされるようにな
っている。また、図１に示すように、Ｘ軸テーブル４４
上には、セットアップ用のレーザセンサ７２が固定され
ている。

【００１５】図３は、レーザセンサ７２の構造を表した
ものである。この図に示すように、レーザセンサ７２
は、レーザ光Ｒを出射する投光部７４と、受光部７６
と、投光部７４から出射されたレーザ光Ｒを受光部７６
へと導くミラー７８ａ、７８ｂとを備えている。このレ
ーザセンサ７２では、投光部７４から出射されたレーザ
光Ｒが、ミラー７８ａとミラー７８ｂとの間の中央部で
集束するようになっている。また、レーザセンサ７２
は、例えば、レーザ光Ｒの集束点Ｐを図３に示すように
ブレード５８が横切り、これにより受光部７６での受光
量が変化することを利用して、ブレード５８等の刃先を
検出するようになっている。また、図１及び図２に示す
ように、本実施例では、スピンドルモータ６０にセット
アップ動作を行うためのセンサ機構８０が取り付けられ
ている。

【００１６】図４〜図６は、センサ機構８０の詳細形状
を表したものであり、図４は前方から、図５は後方か
ら、図６は側方から見た場合のセンサ機構８０をそれぞ
れ示している。なお、これらの図では、取り付け関係を
示すため、スピンドルモータ６０やブレード５８が２点
鎖線で示されている。センサ機構８０は、ボルト８２
ａ、８２ｂ等によってスピンドルモータ６０の上部及び
側部に取り付けられる略Ｌ字形状の支持ブロック８４を
備えている。この支持ブロック８４においてスピンドル
モータ６０の側部に位置する昇降支持部８４ａには、そ
の下端部にセットアップ片８６が配設されている。セッ
トアップ片８６は、従来と同様にレーザセンサ７２やチ
ャックテーブル４２に対してセットアップ動作を行うた
めのものであり、図５に示された図４のＡ−Ａ線断面か
ら分かるように、その下端部には薄い板形状の遮光部８
６ａが設けられている。この遮光部８６ａの下端面は、
図４に示すように、ブレード５８の外周部と同様な曲率
の曲面で形成されている。

【００１７】本実施例では、セットアップ片８６が、図
４の断面に示すように、２本のガイドバー８８ａ、８８
ｂの下端部に固定されている。これらガイドバー８８
ａ、８８ｂは、昇降支持部８４ａに形成された挿通孔９
０ａ、９０ｂにそれぞれ挿入されることで、昇降支持部
８４ａを上下に貫通している。挿通孔９０ａ、９０ｂの
下端に形成された段部とセットアップ片８６の上端面と
の間には、圧縮状態にあるコイルばね９１ａ、９１ｂが
それぞれ配設されており、これらにより、セットアップ
片８６は下方に付勢されている。

【００１８】一方、ガイドバー８８ａ、８８ｂの上端に
は、係止部材９２が固定されており、この係止部材９２
には、図６に示すように、エアシリンダ９４が固定され
ている。エアシリンダ９４は、内部に圧力室（図示せ
ず）を有するシリンダ本体９６と、このシリンダ本体９
６内の図示しない圧力室に収容されたピストン（図示せ
ず）と上端側で連結されたピストンロッド９８と、シリ
ンダ本体９６内に圧縮空気を供給するエア供給ポート１
００とを備えている。エア供給ポート１００は、ポンプ
等の図示しないエア供給手段に接続されている。

【００１９】ピストンロッド９８は、その下端側が支持
ブロック８４に固定されており、シリンダ本体９６内の
図示しないピストンと共に、支持ブロック８４に対して
移動しないようになっている。このため、ピストンに対
するエア圧は、ピストンロッド９８の位置をそのまま
に、シリンダ本体９６の方を上下動させるように作用す
る。また、シリンダ本体９６は、係止部材９２を介して
ガイドバー８８ａ、８８ｂと固定関係にあるので、エア
シリンダ９４の駆動は、結果的にセットアップ片８６を
上下動させるようになっている。すなわち、エアシリン
ダ９４の駆動により、シリンダ本体９６、係止部材９
２、ガイドバー８８ａ、８８ｂ、及びセットアップ片８
６等が昇降支持部８４ａに対して一体的に上下動するよ
うになっている。

【００２０】但し、この上下動におけるストローク長Ｌ
（図４参照）は、昇降支持部８４ａの上端面と下端面と
に、それぞれ係止部材９２やセットアップ片８６が当接
することで規制されている。なお、図４〜図６では、シ
リンダ本体９６内に圧縮空気が供給されることでエアシ
リンダ９４が駆動状態にあり、セットアップ片８６は、
コイルばね９１ａ、９１ｂの付勢力に抗じて昇降支持部
８４ａの下端面と当接することで、最上端位置Ｔを取っ
ている。また、シリンダ本体９６内のエアが抜かれて、
コイルばね９１ａ、９１ｂの付勢力により係止部材９２
が昇降支持部８４ａの上端に当接するまで降下すること
で、セットアップ片８６は、図４に点線で示すように最
下端位置Ｕを取る。

【００２１】本実施例では、セットアップ片８６が最上
端位置Ｔを取ったときに、その下端がブレード５８の下
端位置Ｂより上方に位置するようになっており、また、
最下端位置Ｕを取ったときには、セットアップ片８６の
下端がブレード５８の下端位置Ｂより下方に位置するよ
うになっている。一方、図４に示すように、本実施例の
センサ機構８０では、昇降支持部８４ａに測長器１０２
が設けられている。この測長器１０２は、昇降支持部８
４ａに一部が収容されることで固定された測長器本体１
０２ａと、蛇腹状のカバー１０２ｂを伸縮させることで
測長器本体１０２ａに対して上下動する測定子１０２ｃ
とで主に構成されている。

【００２２】測定子１０２ｃは、その下端がセットアッ
プ片８６の上端面に固定されており、セットアップ片８
６に連動して上下動するようになっている。また、測長
器本体１０２ａは、測定子１０２ｃの移動量、すなわ
ち、セットアップ片８６の移動量を、電気信号として出
力するようになっている。この測長器１０２としては、
例えば、電気マイクロメータ等の１ミクロン以下の分解
能を持つものを使用する。なお、カバー１０２ｂは、加
工時に切断箇所に供給されるクーラントが測長器１０２
の内部に進入することを防止するために設けられてい
る。本実施例では、以上の各駆動部、例えば、Ｘ軸モー
タ４６やＹ軸モータ５２、あるいはエアシリンダ９４の
駆動等が、ＮＣ装置等の図示しない制御装置によって制
御されるようになっており、各部の位置も各種位置セン
サや測定子１０２ｃ等の検出信号によって制御装置で認
識されるようになっている。

【００２３】次に、このように構成された実施例におけ
るセットアップ動作について説明する。なお、以下の説
明では適宜省略するが、ダイシング装置３０における各
部は、図示しない制御装置による制御に基づいて動作す
るものとする。本実施例のダイシング装置３０では、通
常、エアシリンダ９４の駆動によりセットアップ片８６
が図４〜図６に示す最上端位置Ｔを取る。そして、この
初期状態で、図示しない制御装置においてセットアップ
開始信号が発生することで、センサ機構８０によるセッ
トアップ動作が開始する。

【００２４】（チャックテーブルの上面へのセットアッ
プ）まず、シリンダ本体９６内のエアを抜くことで、コ
イルばね９１ａ、９１ｂの付勢力によりセンサ機構８０
のセットアップ片８６を最下端位置Ｕに降下させる。続
いて、Ｘ軸モータ４６やＹ軸モータ５２によって、Ｘ軸
テーブル４４及びＹ軸テーブル５６を所定の位置に移動
させ、センサ機構８０をチャックテーブル４２の上方に
位置させる。そして、上下動機構６６におけるスピンド
ル上下動モータ６２によってスピンドルモータ６０を降
下させ、センサ機構８０のセットアップ片８６をチャッ
クテーブル４２の上面に接触させる。

【００２５】本実施例では、このとき、セットアップ片
８６の下端がブレード５８よりも下方に位置しているの
で、ブレード５８がチャックテーブル４２の上面に接触
することなく、セットアップ片８６のみがチャックテー
ブル４２に接触する。セットアップ片８６がチャックテ
ーブル４２に接触すると、セットアップ片８６は、スピ
ンドルモータ６０の降下量の分だけコイルばね９１ａ、
９１ｂの付勢力に抗じて昇降支持部８４ａに対して移動
（上昇）する。一方、図示しない制御装置は、このとき
の測長器１０２の出力をモニタすることで、セットアッ
プ片８６がチャックテーブル４２に接触したか否かを監
視する。

【００２６】測長器１０２からセットアップ片８６の移
動量に応じた信号が出力されたら、図示しない制御装置
は、スピンドルモータ６０の降下を停止させると共に、
セットアップ片８６の移動量を認識する。そして、認識
したセットアップ片８６の移動量をスピンドルモータ６
０の降下量から減算することで、遮光部８６ａとチャッ
クテーブル４２とが接触した高さを求める。すなわち、
セットアップ片８６に対するチャックテーブル４２の上
面高さを求める。

【００２７】（基準位置へのセットアップ）チャックテ
ーブル４２の上面高さが求まったら、次に、遮光部８６
ａがチャックテーブル４２から離れる高さまでスピンド
ルモータ６０を上昇させる。そして、再びＸ軸テーブル
４４やＹ軸テーブル５６を移動させることで、レーザセ
ンサ７２における集束点Ｐ（図３参照）の直上方にセッ
トアップ片８６を位置させ、スピンドルモータ６０を再
び降下させる。これにより、セットアップ片８６の下端
は、レーザ光Ｒの高さまで降下し、これがレーザセンサ
７２によって検出される。図示しない制御装置は、レー
ザセンサ７２でセットアップ片８６の下端が検出された
ら、スピンドルモータ６０の降下を停止させると共に、
その時のスピンドルモータ６０の位置から、セットアッ
プ片８６に対するレーザ光Ｒの高さ、すなわち基準位置
の高さを認識する。

【００２８】（基準位置に対するチャックテーブル４２
の上面高さの算出）図７は、ダイシング装置３０おける
各部の位置関係を模式的に表したものである。以上のよ
うにしてセットアップ片８６に対する、基準位置とチャ
ックテーブル４２の上面の高さが求まったら、図示しな
い制御装置は、スピンドルモータ６０のＺ軸方向におけ
る移動量から、基準位置とチャックテーブル４２の上面
とのＺ軸方向における距離ｄ（図７参照）を求める。距
離ｄが算出されたら、エアシリンダ９４によってセット
アップ片８６を再び最上端位置Ｔに上昇させると共に、
各部を原位置に戻し、セットアップ完了信号が発生する
ことで、セットアップ動作を終了させる。

【００２９】一方、ブレード５８に対する基準位置の高
さは、集束点Ｐの直上方でスピンドルモータ６０を降下
させて、ブレード５８の下端をレーザセンサ７２により
検出することで求める。従って、従来と同様に、求めた
ブレード５８に対する基準位置の高さに距離ｄを加える
ことで、ブレード５８に対するチャックテーブル４２の
上面位置を算出する。なお、切断加工時においては、以
上の処理によって求めたチャックテーブル４２の上面位
置を基準にブレード５８の切り込み深さが制御される。

【００３０】以上説明したように、本実施例のダイシン
グ装置３０では、測長器１０２から得られるセットアッ
プ片８６の移動量に応じたアナログ信号によって、セッ
トアップ片８６とチャックテーブル４２との接触を検出
するので、従来のように補正値（隙間ａ）を必要としな
い。従って、メンテナンスをしても補正値を確認する作
業を行う必要がないので、作業効率が良く、従来よりも
生産性を向上させることができる。

【００３１】また、本実施例のダイシング装置３０で
は、エアシリンダ９４の駆動により、セットアップ片８
６がブレード５８の下端に対して上方位置（最上端位置
Ｔ）と下方位置（最下端位置Ｕ）とを取るので、チャッ
クテーブル４２へのセットアップ時や切断加工時におい
て、セットアップ片８６とブレード５８との干渉を防止
することができる。従って、従来ではセットアップ片２
０とブレード１４との干渉を防ぐため、チャックテーブ
ル１０の上面１０ａと高さを異にするセットアップ台１
２が必要であったが、本実施例では、セットアップ台１
２を用いることなく、直接チャックテーブル４２の上面
でセットアップを行うことができる。このため、セット
アップ台１２とチャックテーブル１０との段差を考慮し
た演算（ｂ＋ｃ）を行わなくてよく、また、セットアッ
プ台１２がない分装置の製造コストを低くすることがで
きる。

【００３２】なお、以上の実施例では、センサ機構８０
をスピンドルモータ６０に固定することで、上下動機構
６６におけるサーボ系によりセットアップ動作を行って
いたが、他の上下動手段を用いて行ってもよい。例え
ば、顕微鏡６８の図示しない上下動機構においても、そ
の駆動源にパルスモータを用いる等して顕微鏡６８の位
置を認識するようにしているので、この顕微鏡６８の昇
降動作を利用してセットアップ動作を行ってもよい。す
なわち、顕微鏡６８に対して、その下端からセットアッ
プ片８６が突出するようにセンサ機構８０を取り付け、
前述のセットアップ動作と同様に、セットアップ片８６
をチャックテーブル４２の上面に接触させたり、レーザ
センサ７２のレーザ光Ｒを遮光したりする。そして、顕
微鏡６８の上下動機構におけるＺ軸座標で認識した基準
位置とチャックテーブル４２の上面位置とから、両者の
Ｚ軸方向の距離ｚを求める。そして、求めた距離ｚを、
上下動機構６６のＺ軸座標上で認識したブレード５８に
対する基準位置に加えることで、ブレード５８に対する
チャックテーブル４２の上面位置を求める。

【００３３】顕微鏡６８にセンサ機構８０を設けた場
合、スピンドルモータ６０等の振動によるセンサ機構８
０への悪影響を防止することができる。また、顕微鏡６
８は、切断箇所に対して離れた位置にあるため、クーラ
ントによるセンサ機構８０への悪影響がない。このた
め、カバー１０２ｂを設ける必要がなく、測長器１０２
をより簡易な構造にすることができる。

【００３４】また、以上の実施例では、チャックテーブ
ル４２の上面へのセットアップにおいて、セットアップ
片８６をチャックテーブル４２における１か所に接触さ
せていたが、セットアップ片８６をチャックテーブル４
２の複数の箇所に接触させることで、チャックテーブル
４２の平行度を自動測定してもよい。例えば、チャック
テーブル４２の円周に沿って４か所、中心に１か所の、
計５か所にセットアップ片８６を接触させ、各点での高
さを前述の実施例と同様に求める。そして、各点間の間
隔や段差等を算出することで、チャックテーブル４２の
上面における平行度を測定する。測定した結果、平行度
が所定の基準より悪かった場合には、警告ランプを点灯
させたり、ブザーを鳴らす等して作業者に不良状態を知
らせる。また、測定した平行度を、加工時におけるブレ
ード５８の位置制御にフィードバックして、チャックテ
ーブル４２の形状誤差を考慮した、より精密な深さ制御
を行ってもよい。

【００３５】更に、以上の実施例では、セットアップ片
８６の位置を可変とすることで、従来のようなセットア
ップ台１２（図８参照）を使用せずにチャックテーブル
４２で直接セットアップ動作を行うようにしていたが、
セットアップ片８６を上下動させる機構を設けずに、チ
ャックテーブル４２をセットアップ台が設けられた加工
テーブルにすることで、従来と同様にセットアップ台に
対するセットアップ動作を行うようにしてもよい。ま
た、セットアップ片８６を昇降させるための接触片駆動
手段としては、エアシリンダ９４以外に、例えばオイル
シリンダ等を用いてもよい。

【００３６】

【発明の効果】本発明のダイシング装置によれば、生産
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるダイシング装置の全体
を示した概略平面図である。

【図２】同装置のダイシング加工部を示した斜視図であ
る。

【図３】同装置におけるレーザセンサの詳細構造を示し
た側断面図である。

【図４】同装置におけるセンサ機構の正面図である。

【図５】同装置におけるセンサ機構の部分破断側面図で
ある。

【図６】同装置におけるセンサ機構の背面図である。

【図７】同装置における各部の位置関係を模式的に示し
た正面図である。

【図８】従来のダイシング装置における各部の位置関係
を模式的に示した説明図である。

【符号の説明】

３０ダイシング装置４２チャックテーブル４４Ｘ軸テーブル４６Ｘ軸モータ４８、５４、６４ボールネジ５０ガイドレール５２Ｙ軸モータ５６Ｙ軸テーブル５８ブレード６０スピンドルモータ６２スピンドル上下動モータ６６上下動機構６８顕微鏡７２レーザセンサ８０センサ機構８４支持ブロック８４ａ昇降支持部８６セットアップ片８８ａ、８８ｂガイドバー９１ａ、９１ｂコイルばね９２係止部材９４エアシリンダ９６シリンダ本体９８ピストンロッド１００エア供給ポート１０２測長器１０２ａ測長器本体１０２ｂカバー１０２ｃ測定子Ｒレーザ光

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スピンドルによって回転する刃具で加工
テーブルに固定された半導体ウエハを切断加工するダイ
シング装置において、前記加工テーブルと接触可能な位置に配設された接触片
と、この接触片を前記加工テーブルの上面に対して進退可能
に保持する接触片保持機構と、この接触片保持機構の位置を制御することで、前記加工
テーブルの上面に前記接触片を接触させる保持機構移動
手段と、この保持機構移動手段によって前記加工テーブルの上面
に接触させたときの前記接触片の退去量を検出する退去
量検出手段と、この退去量検出手段で検出された退去量から、前記接触
片に対する前記加工テーブルの上面位置を認識する加工
テーブル位置認識手段と、前記接触片と前記刃具との相対的な位置を非接触で測定
する非接触測定手段と、この非接触測定手段で測定した前記接触片と前記刃具と
の相対的な位置と、前記加工テーブル位置認識手段で認
識した前記接触片に対する前記加工テーブルの上面位置
とから、前記刃具と前記加工テーブルの上面との位置関
係を認識する位置関係認識手段とを具備することを特徴
とするダイシング装置。
【請求項２】前記接触片保持機構を前記スピンドルに
固定する固定手段を備え、前記保持機構移動手段は、前記スピンドルを移動させる
ことで、前記接触片保持機構の位置制御を行い、前記接触片保持機構は、切断加工時に前記接触片を前記
刃具より退去させ、前記加工テーブルへの接触時には、
前記接触片を前記刃具より突出させる接触片駆動手段を
備えたことを特徴とする請求項１記載のダイシング装
置。
【請求項３】非接触測定手段は、前記加工テーブルの
上面と所定の位置関係にある基準位置に投光したセンサ
光によって前記基準位置にある部材を非接触で検出する
光センサを備え、この光センサで前記刃具や前記接触片
を検出して、これらの前記基準位置に対する位置をそれ
ぞれ求めることで、前記刃具と接触片との相対的な位置
を測定することを特徴とする請求項１記載のダイシング
装置。