JPH08264845A - 酸化物超伝導薄膜装置 - Google Patents
酸化物超伝導薄膜装置Info
- Publication number
- JPH08264845A JPH08264845A JP7062252A JP6225295A JPH08264845A JP H08264845 A JPH08264845 A JP H08264845A JP 7062252 A JP7062252 A JP 7062252A JP 6225295 A JP6225295 A JP 6225295A JP H08264845 A JPH08264845 A JP H08264845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- oxide superconducting
- superconducting thin
- buffer layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0268—Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
- H10N60/0296—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
- H10N60/0576—Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers characterised by the substrate
- H10N60/0632—Intermediate layers, e.g. for growth control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 YBCO薄膜/LaAlO3 基板において、
YBCO薄膜の基板との密着性を高くして剥離を防ぎと
ともに、YBCO薄膜のBa元素が基板に拡散しないよ
うにしてYBCO薄膜の品質を高める。 【構成】 LaAlO3 基板10とYBCO薄膜30と
の間に、BaCeO3 バッファ層20を介在させた。
YBCO薄膜の基板との密着性を高くして剥離を防ぎと
ともに、YBCO薄膜のBa元素が基板に拡散しないよ
うにしてYBCO薄膜の品質を高める。 【構成】 LaAlO3 基板10とYBCO薄膜30と
の間に、BaCeO3 バッファ層20を介在させた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体基板上に酸化物
超伝導薄膜が形成された酸化物超伝導薄膜装置に関する
ものである。
超伝導薄膜が形成された酸化物超伝導薄膜装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】イットリウム系酸化物超伝導薄膜(以後
YBCO薄膜という)は高臨界電流密度、高臨界温度で
あるためジョセフソン接合素子や高周波用受動素子の材
料として有望視されている。一方、LaAlO3 材料も
比誘電率が高く、且つ誘電正接が低いことから高周波用
誘電材料として実績がある。
YBCO薄膜という)は高臨界電流密度、高臨界温度で
あるためジョセフソン接合素子や高周波用受動素子の材
料として有望視されている。一方、LaAlO3 材料も
比誘電率が高く、且つ誘電正接が低いことから高周波用
誘電材料として実績がある。
【0003】従って、これらを組み合わせたYBCO薄
膜/LaAlO3 単結晶基板は、周波数が数GHzレベ
ルの素子特性を大幅に向上できる可能性がある。
膜/LaAlO3 単結晶基板は、周波数が数GHzレベ
ルの素子特性を大幅に向上できる可能性がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、LaA
lO3 単結晶基板上に直接YBCO薄膜を形成した場
合、YBCO薄膜はヘテロエピタキシャル成長して単結
晶膜となるものの、基板との密着性が悪くなったり、Y
BCO中のBaが成膜中に基板に拡散してしまうといっ
た不具合が生ずる。
lO3 単結晶基板上に直接YBCO薄膜を形成した場
合、YBCO薄膜はヘテロエピタキシャル成長して単結
晶膜となるものの、基板との密着性が悪くなったり、Y
BCO中のBaが成膜中に基板に拡散してしまうといっ
た不具合が生ずる。
【0005】基板とYBCO薄膜との密着性の低下は、
デバイス形成プロセス中にYBCO薄膜の剥離を発生さ
せる。また、信頼性の低下を引き起こすことにもなる。
Baの基板中への拡散は、YBCO膜の界面近傍におけ
るBa元素の欠乏を引き起こし結晶欠陥による電気特性
の低下(例えば臨界温度の低下や臨界電流密度の低下な
ど)や最悪の場合結晶構造の変化による超伝導状態の破
壊が発生してしまう。
デバイス形成プロセス中にYBCO薄膜の剥離を発生さ
せる。また、信頼性の低下を引き起こすことにもなる。
Baの基板中への拡散は、YBCO膜の界面近傍におけ
るBa元素の欠乏を引き起こし結晶欠陥による電気特性
の低下(例えば臨界温度の低下や臨界電流密度の低下な
ど)や最悪の場合結晶構造の変化による超伝導状態の破
壊が発生してしまう。
【0006】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、Ba元素を含む酸化物超伝導薄膜と誘電体基板との
密着性を高くし、酸化物超伝導薄膜中のBa元素が誘電
体基板に拡散しないようにすることを目的とする。
で、Ba元素を含む酸化物超伝導薄膜と誘電体基板との
密着性を高くし、酸化物超伝導薄膜中のBa元素が誘電
体基板に拡散しないようにすることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明においては、誘電体基板とB
a元素を含む酸化物超伝導薄膜の間に、Ba元素が構成
元素の1つであるバッファ層を介在させたことを特徴と
している。ここで、誘電体基板としてはLaAlO3 単
結晶基板、酸化物超伝導薄膜としてはイットリウム系酸
化物超伝導薄膜を用いることができる。
め、請求項1に記載の発明においては、誘電体基板とB
a元素を含む酸化物超伝導薄膜の間に、Ba元素が構成
元素の1つであるバッファ層を介在させたことを特徴と
している。ここで、誘電体基板としてはLaAlO3 単
結晶基板、酸化物超伝導薄膜としてはイットリウム系酸
化物超伝導薄膜を用いることができる。
【0008】また、バッファ層は、誘電体基板に対して
エピタキシャル成長しかつ酸化物超伝導薄膜のエピタキ
シャル成長時の結晶のシードとなりうる結晶構造のもの
であり、構成元素がBaとCeとOであるものを用いる
ことができる。具体的には、BaCeO3 バッファ層と
することができる。
エピタキシャル成長しかつ酸化物超伝導薄膜のエピタキ
シャル成長時の結晶のシードとなりうる結晶構造のもの
であり、構成元素がBaとCeとOであるものを用いる
ことができる。具体的には、BaCeO3 バッファ層と
することができる。
【0009】
【発明の作用効果】請求項1乃至6に記載の発明によれ
ば、Baを含んだバッファ層を、誘電体基板とBa元素
を含む酸化物超伝導薄膜の間に介在させているから、誘
電体基板と酸化物超伝導薄膜の密着性を向上させること
ができ、酸化物超伝導薄膜の剥離を抑えることができ
る。また、Baが中間層に存在しているため、Ba元素
を含む酸化物超伝導薄膜からのBaの拡散が抑えられ酸
化物超伝導薄膜の品質を高めることができる。
ば、Baを含んだバッファ層を、誘電体基板とBa元素
を含む酸化物超伝導薄膜の間に介在させているから、誘
電体基板と酸化物超伝導薄膜の密着性を向上させること
ができ、酸化物超伝導薄膜の剥離を抑えることができ
る。また、Baが中間層に存在しているため、Ba元素
を含む酸化物超伝導薄膜からのBaの拡散が抑えられ酸
化物超伝導薄膜の品質を高めることができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づき具
体的に説明する。図1は本発明を適用したLaAlO3
基板上のYBCO薄膜の実施例を示す断面図である。図
1において、10はLaAlO3 基板、20はBaCe
O3 バッファ層、30はYBCO薄膜である。BaCe
O3 バッファ層の厚みは50nmとしている。この厚み
は厚くすれば格子歪みを十分に吸収できるが、厚くしす
ぎると下地のLaAlO3 基板の誘電特性に影響を及ぼ
すために25nm〜100nmが適当である。
体的に説明する。図1は本発明を適用したLaAlO3
基板上のYBCO薄膜の実施例を示す断面図である。図
1において、10はLaAlO3 基板、20はBaCe
O3 バッファ層、30はYBCO薄膜である。BaCe
O3 バッファ層の厚みは50nmとしている。この厚み
は厚くすれば格子歪みを十分に吸収できるが、厚くしす
ぎると下地のLaAlO3 基板の誘電特性に影響を及ぼ
すために25nm〜100nmが適当である。
【0011】図2は、LaAlO3 及びYBCO薄膜の
結晶の単位胞を示す斜視概略図であり、(a)はLaA
lO3 の単位胞、(b)はYBCOの単位胞を示す。L
aAlO3 は正方晶(擬立方晶)であり、a1 =b1 =
0.5364nm、c1 =1.311nmであるが、
(001)面はa2 =b2 =a1 /21/2 =0.379
2nmの正方形の格子が存在しているとみなすことがで
きる。一方、YBCOは斜方晶であり、a3 =0.38
20nm、b3 =0.3886nm、c 3 =1.169
nmである。a2 (=b2 )の値はa3 及びb3 と近い
ため(格子不整合率<1%)、LaAlO3 上にYBC
Oがエピタキシャル成長することができる。
結晶の単位胞を示す斜視概略図であり、(a)はLaA
lO3 の単位胞、(b)はYBCOの単位胞を示す。L
aAlO3 は正方晶(擬立方晶)であり、a1 =b1 =
0.5364nm、c1 =1.311nmであるが、
(001)面はa2 =b2 =a1 /21/2 =0.379
2nmの正方形の格子が存在しているとみなすことがで
きる。一方、YBCOは斜方晶であり、a3 =0.38
20nm、b3 =0.3886nm、c 3 =1.169
nmである。a2 (=b2 )の値はa3 及びb3 と近い
ため(格子不整合率<1%)、LaAlO3 上にYBC
Oがエピタキシャル成長することができる。
【0012】図3は、バッファ層として用いるBaCe
O3 結晶の単位胞を示す斜視概略図である。BaCeO
3 は正方晶であり、a4 =b4 =0.6212nm、c
4 =0.8804nmである。図3において、201は
Ba原子、202は酸素原子、203はCe原子であ
り、211は(112)結晶面、212は(200)結
晶面である。この2つの結晶面がLaAlO3 及びYB
COとの界面に形成される面となる。
O3 結晶の単位胞を示す斜視概略図である。BaCeO
3 は正方晶であり、a4 =b4 =0.6212nm、c
4 =0.8804nmである。図3において、201は
Ba原子、202は酸素原子、203はCe原子であ
り、211は(112)結晶面、212は(200)結
晶面である。この2つの結晶面がLaAlO3 及びYB
COとの界面に形成される面となる。
【0013】図4は、BaCeO3 の(112)面とL
aAlO3 あるいはYBCOの(001)面により形成
される界面における原子配列の相対的な位置関係を示す
模式平面図である。図4において、211はBaCeO
3 の(112)面であり、この面内に201のBa原
子、202の酸素原子、203のCe原子が存在する。
d1 及びd2はBaCeO3 の(112)面の基本格子
の寸法を示し、d1 =1.2437nm、d2 =0.4
393nmとなる。
aAlO3 あるいはYBCOの(001)面により形成
される界面における原子配列の相対的な位置関係を示す
模式平面図である。図4において、211はBaCeO
3 の(112)面であり、この面内に201のBa原
子、202の酸素原子、203のCe原子が存在する。
d1 及びd2はBaCeO3 の(112)面の基本格子
の寸法を示し、d1 =1.2437nm、d2 =0.4
393nmとなる。
【0014】一方、213がLaAlO3 あるいはYB
COの(001)面であり、204はそれらの構成原子
である。d3 及びd4 はLaAlO3 あるいはYBCO
の格子定数に最も近くなるような基本格子の寸法であ
り、d3 =0.3807nm、d4 =0.3588nm
となる。d4 の値はYBCOの格子定数b3 =0.38
86nmと比較して約7%の格子不整合率となるがエピ
タキシャル成長は可能である。
COの(001)面であり、204はそれらの構成原子
である。d3 及びd4 はLaAlO3 あるいはYBCO
の格子定数に最も近くなるような基本格子の寸法であ
り、d3 =0.3807nm、d4 =0.3588nm
となる。d4 の値はYBCOの格子定数b3 =0.38
86nmと比較して約7%の格子不整合率となるがエピ
タキシャル成長は可能である。
【0015】図5は、BaCeO3 の(200)面とL
aAlO3 あるいはYBCOの(001)面により形成
される界面における原子配列の相対的な位置関係を示す
模式平面図である。図5において、212はBaCeO
3 の(200)面であり、この面内に201のBa原
子、202の酸素原子、203のCe原子が存在する。
d5 及びd6はBaCeO3 の(200)面の基本格子
の寸法を示し、d5 =0.3106nm、d6 =0.4
402nmとなる。
aAlO3 あるいはYBCOの(001)面により形成
される界面における原子配列の相対的な位置関係を示す
模式平面図である。図5において、212はBaCeO
3 の(200)面であり、この面内に201のBa原
子、202の酸素原子、203のCe原子が存在する。
d5 及びd6はBaCeO3 の(200)面の基本格子
の寸法を示し、d5 =0.3106nm、d6 =0.4
402nmとなる。
【0016】一方、213がLaAlO3 あるいはYB
COの(001)面であり、204はそれらの構成原子
である。d7 及びd8 はLaAlO3 あるいはYBCO
の格子定数に最も近くなるような基本格子の寸法であ
り、d7 =0.3807nm、d8 =0.3587nm
となる。d8 の値はd4 の場合と同様にYBCOの格子
定数b3 =0.3886nmと比較して約7%の格子不
整合率となるがエピタキシャル成長は可能である。
COの(001)面であり、204はそれらの構成原子
である。d7 及びd8 はLaAlO3 あるいはYBCO
の格子定数に最も近くなるような基本格子の寸法であ
り、d7 =0.3807nm、d8 =0.3587nm
となる。d8 の値はd4 の場合と同様にYBCOの格子
定数b3 =0.3886nmと比較して約7%の格子不
整合率となるがエピタキシャル成長は可能である。
【0017】従って、BaCeO3 バッファ層20の基
本格子とLaAlO3 基板の基本格子との格子不整合率
およびBaCeO3 バッファ層20の基本格子とYBC
O薄膜の基本格子との格子不整合率がいずれも10%以
下であるため、LaAlO3基板上にBaCeO3 バッ
ファ層20をエピタキシャル成長させ、さらにその上に
YBCO薄膜をエピタキシャル成長させることができ
る。
本格子とLaAlO3 基板の基本格子との格子不整合率
およびBaCeO3 バッファ層20の基本格子とYBC
O薄膜の基本格子との格子不整合率がいずれも10%以
下であるため、LaAlO3基板上にBaCeO3 バッ
ファ層20をエピタキシャル成長させ、さらにその上に
YBCO薄膜をエピタキシャル成長させることができ
る。
【0018】また、YBCO薄膜/LaAlO3 基板に
おいてYBCO薄膜30とLaAlO3 基板10の間に
BaCeO3 バッファ層20を介在させることにより、
BaCeO3 バッファ層20の表面の濡れ性が向上し、
YBCOの結晶が膜の面内方向へも十分に成長できるた
めYBCO膜表面のモホロジーが改善される。この膜表
面のモホロジー改善により、デバイス形成におけるフォ
トリソグラフィー時の寸法精度を良好にするとともに、
超伝導材料に電流が流れる場合の電流経路を十分確保し
て十分な電流を流すことができる。
おいてYBCO薄膜30とLaAlO3 基板10の間に
BaCeO3 バッファ層20を介在させることにより、
BaCeO3 バッファ層20の表面の濡れ性が向上し、
YBCOの結晶が膜の面内方向へも十分に成長できるた
めYBCO膜表面のモホロジーが改善される。この膜表
面のモホロジー改善により、デバイス形成におけるフォ
トリソグラフィー時の寸法精度を良好にするとともに、
超伝導材料に電流が流れる場合の電流経路を十分確保し
て十分な電流を流すことができる。
【0019】また、LaAlO3 基板10とYBCO薄
膜30の密着性が向上し、プロセス途中でのYBCO薄
膜30の剥離を抑えることができ、信頼性を向上させる
ことができる。さらに、Baがバッファ層30に存在し
ているためにYBCO薄膜30からのBaの拡散が抑え
られ高品質のYBCO薄膜を形成することが可能とな
る。
膜30の密着性が向上し、プロセス途中でのYBCO薄
膜30の剥離を抑えることができ、信頼性を向上させる
ことができる。さらに、Baがバッファ層30に存在し
ているためにYBCO薄膜30からのBaの拡散が抑え
られ高品質のYBCO薄膜を形成することが可能とな
る。
【0020】なお、本実施例において誘電体基板材料と
してLaAlO3 を用いるものを示したが、バッファ層
及び酸化物超伝導薄膜がエピタキシャル成長できる材料
であれば他の材料を用いても良い。また、酸化物超伝導
薄膜においてもYBCOに限らず、構成元素にBaを含
む材料であれば他の材料を用いてもよい。さらに、バッ
ファ層としてBaCeO3 を用いるものを示したが、B
a元素が構成元素の1つである他の材料、例えばチタン
酸バリウム(BaTiO3 )、酸化バリウム(BaO)
等を用いるようにしても良い。
してLaAlO3 を用いるものを示したが、バッファ層
及び酸化物超伝導薄膜がエピタキシャル成長できる材料
であれば他の材料を用いても良い。また、酸化物超伝導
薄膜においてもYBCOに限らず、構成元素にBaを含
む材料であれば他の材料を用いてもよい。さらに、バッ
ファ層としてBaCeO3 を用いるものを示したが、B
a元素が構成元素の1つである他の材料、例えばチタン
酸バリウム(BaTiO3 )、酸化バリウム(BaO)
等を用いるようにしても良い。
【図1】LaAlO3 基板とYBCO薄膜の間にBaC
eO3 バッファ層20を介在させた実施例を示す断面図
である。
eO3 バッファ層20を介在させた実施例を示す断面図
である。
【図2】LaAlO3 及びYBCO薄膜の結晶の単位胞
を示す斜視概略図である。
を示す斜視概略図である。
【図3】BaCeO3 結晶の単位胞を示す斜視概略図で
ある。
ある。
【図4】BaCeO3 の(112)面とLaAlO3 あ
るいはYBCOの(001)面により形成される界面に
おける原子配列の相対的な位置関係を示す模式平面図で
ある。
るいはYBCOの(001)面により形成される界面に
おける原子配列の相対的な位置関係を示す模式平面図で
ある。
【図5】BaCeO3 の(200)面とLaAlO3 あ
るいはYBCOの(001)面により形成される界面に
おける原子配列の相対的な位置関係を示す模式平面図で
ある。
るいはYBCOの(001)面により形成される界面に
おける原子配列の相対的な位置関係を示す模式平面図で
ある。
10…LaAlO3 基板、20…BaCeO3 バッファ
層、30…YBCO薄膜。
層、30…YBCO薄膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 39/24 ZAA H01L 39/24 ZAAF
Claims (6)
- 【請求項1】 誘電体基板とBa元素を含む酸化物超伝
導薄膜の間に、Ba元素が構成元素の1つであるバッフ
ァ層が介在していることを特徴とする酸化物超伝導薄膜
装置。 - 【請求項2】 前記誘電体基板は単結晶基板であり、前
記バッファ層は前記誘電体基板に対してエピタキシャル
成長しかつ前記酸化物超伝導薄膜のエピタキシャル成長
時の結晶のシードとなりうる結晶構造であることを特徴
とする請求項1に記載の酸化物超伝導薄膜装置。 - 【請求項3】 前記誘電体基板はLaAlO3 単結晶基
板であり、前記酸化物超伝導薄膜はイットリウム系酸化
物超伝導薄膜であることを特徴とする請求項2に記載の
酸化物超伝導薄膜装置。 - 【請求項4】 前記バッファ層の構成元素がBaとCe
とOであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか
1つに記載の酸化物超伝導薄膜装置。 - 【請求項5】 前記バッファ層はBaCeO3 バッファ
層であることを特徴とする請求項4に記載の酸化物超伝
導薄膜装置。 - 【請求項6】 前記誘電体基板はLaAlO3 単結晶基
板であり、前記酸化物超伝導薄膜はイットリウム系酸化
物超伝導薄膜であり、前記バッファ層はBaCeO3 バ
ッファ層であって、前記LaAlO3 単結晶基板と前記
BaCeO3バッファ層との界面ならびに前記BaCe
O3 バッファ層と前記イットリウム系酸化物超伝導薄膜
との界面において形成される結晶面は、 LaAlO3 基板側が擬立方晶の(001)面であり、 イットリウム系酸化物超伝導薄膜側が斜方晶の(00
1)面であり、 BaCeO3 バッファ層側が正方晶の(112)面ある
いは(200)面であることを特徴とする請求項1に記
載の酸化物超伝導薄膜装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062252A JP2871516B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 酸化物超伝導薄膜装置 |
| US08/467,122 US5635730A (en) | 1995-03-22 | 1995-06-06 | Superconducting oxide thin film device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062252A JP2871516B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 酸化物超伝導薄膜装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264845A true JPH08264845A (ja) | 1996-10-11 |
| JP2871516B2 JP2871516B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=13194775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7062252A Expired - Lifetime JP2871516B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 酸化物超伝導薄膜装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5635730A (ja) |
| JP (1) | JP2871516B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE59708448D1 (de) * | 1996-08-27 | 2002-11-14 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Schichtenfolge sowie eine solche enthaltendes bauelement |
| KR100399886B1 (ko) | 1998-07-02 | 2004-02-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 소자의 커패시터 형성 방법 |
| US6830756B2 (en) * | 1998-11-06 | 2004-12-14 | Neomend, Inc. | Systems, methods, and compositions for achieving closure of vascular puncture sites |
| US7279001B2 (en) * | 1998-11-06 | 2007-10-09 | Neomend, Inc. | Systems, methods, and compositions for achieving closure of vascular puncture sites |
| DE102004059716B3 (de) * | 2004-12-08 | 2006-04-06 | Siemens Ag | Verfahren zum Kaltgasspritzen |
| US7445808B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-11-04 | Superpower, Inc. | Method of forming a superconducting article |
| US7781377B2 (en) * | 2005-12-28 | 2010-08-24 | Superpower, Inc. | Anti-epitaxial film in a superconducting article and related articles, devices and systems |
| DE102008024504A1 (de) * | 2008-05-21 | 2009-11-26 | Linde Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kaltgasspritzen |
| US9355362B2 (en) * | 2011-11-11 | 2016-05-31 | Northrop Grumman Systems Corporation | Quantum bits and method of forming the same |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1270890A (en) * | 1985-07-19 | 1990-06-26 | Keiji Watanabe | Cathode for electron tube |
| US5618777A (en) * | 1993-05-28 | 1997-04-08 | Superconductor Technologies, Inc. | High temperature superconductor lumped elements and circuit therefrom |
| WO1992020078A2 (en) * | 1991-05-08 | 1992-11-12 | Superconductor Technologies Inc. | Superconducting delay line |
| WO1992020092A1 (en) * | 1991-05-08 | 1992-11-12 | Superconductor Technologies, Inc. | Passivation coating for superconducting thin film device |
| US6335622B1 (en) * | 1992-08-25 | 2002-01-01 | Superconductor Technologies, Inc. | Superconducting control elements for RF antennas |
| WO1994002862A1 (en) * | 1992-07-20 | 1994-02-03 | Superconductor Technologies, Inc. | Superconductor thin film crossovers and method |
| KR950704819A (ko) * | 1992-12-15 | 1995-11-20 | 미리암 디. 메코나헤이 | 전기적 상호 접속 구조체(electrical interconnect structures) |
| WO1994028592A1 (en) * | 1993-05-27 | 1994-12-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | High tc superconductor/ferroelectric tunable microwave circuits |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP7062252A patent/JP2871516B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-06 US US08/467,122 patent/US5635730A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871516B2 (ja) | 1999-03-17 |
| US5635730A (en) | 1997-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08264845A (ja) | 酸化物超伝導薄膜装置 | |
| JPH05160449A (ja) | ジョセフソン接合構造 | |
| US6287969B1 (en) | Method of forming a superconductor | |
| EP0446146B1 (en) | Stacked Josephson junction device composed of oxide superconductor material | |
| EP0546904A2 (en) | Method for manufacturing an artificial grain boundary type Josephson junction device | |
| JP3189403B2 (ja) | 超電導接合を有する素子およびその作製方法 | |
| EP0476687B1 (en) | Superconductor junction structure and process for fabricating the same | |
| JPH0769788A (ja) | 酸化物超電導体薄膜の形成方法 | |
| JPH01144688A (ja) | 酸化物超伝導体薄膜 | |
| KR930004024B1 (ko) | 초전도 집적회로소자의 제조방법 | |
| US20020119893A1 (en) | Method of forming a superconductor | |
| JPH01101677A (ja) | 電子装置 | |
| Simon | 0Substrates for HTS Films | |
| EP0476617A2 (en) | Superconductor junction structure and process for fabricating the same | |
| JPH0336771A (ja) | 弱結合形ジョセフソン接合素子 | |
| JP2708671B2 (ja) | 超伝導薄膜粒界接合素子の製造方法。 | |
| JP2959290B2 (ja) | 超伝導積層薄膜およびその製造方法 | |
| JPH08288563A (ja) | 超電導電界効果型素子およびその作製方法 | |
| JP2726750B2 (ja) | 酸化物超電導薄膜 | |
| JPH05291632A (ja) | 超電導接合構造体 | |
| JPH0826893A (ja) | c軸面内配向a軸配向酸化物超伝導体薄膜の形成法及び形成用基体 | |
| JP2731513B2 (ja) | 超電導素子およびその製造方法 | |
| JP2738144B2 (ja) | 超電導素子および作製方法 | |
| JPH01143235A (ja) | エピタキシヤル成長用結晶基板 | |
| JPH06334228A (ja) | 多層構造の超伝導素子及びその製造方法 |