JPH08264938A - プリント配線板とプリント配線板の接触パッドとメッキ・バーの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接触パッドの短絡のないプリント配線板および
接触パッドの接続方法。 【解決手段】プリント配線板には接触パッドと間隔を隔
てて設けられるメッキバーを含む。配線板の内側トラッ
クはメッキバー付近の第１端部と接触パッド付近の第２
の端部を備える。配線にはさらにメッキバーと内側トラ
ックの第１端部を貫通する第１の導電性バイアを設け、
メッキバーと内側トラックを電気的に接続させ、接触パ
ッドと内側トラックの第２端部を貫通する第２の導電性
バイアを設け、内側トラックを接触パッドと接続させる
ことにより、メッキ工程を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般に、プリント配線
板に関するものであり、特に、プリント配線板の接触パ
ッドにメッキする方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板としても知られるプリン
ト配線板（ＰＷＢ）は、電子デバイスの個々のコンポー
ネントを互いに接続するために、電子機器産業において
広く用いられている。典型的なプリント配線板（ＰＷ
Ｂ）は、絶縁基板に結合される、１以上の層をなす金属
回路経路または導体から構成することが可能である。回
路経路または導体は、一般に薄い銅のストリップであ
り、絶縁基板は、他の材料を利用することも可能である
が、通常はガラス強化エポキシから構成される。電子回
路の複雑性に従って、ＰＷＢは、片面または両面にする
こともできるし、多層ＰＷＢのように、複数の層をなす
回路経路または導体から構成することも可能である。複
雑な電子回路は、通常、短絡しないようにして、また、
特殊なジャンパの追加を必要とせずに、プリント回路経
路を互いに交差させることが可能な両面または多層ＰＷ
Ｂを必要とする。ＰＷＢの製造に用いられる材料並びに
ＰＷＢ製造プロセスは周知のところであり、例えば、参
考までに本書に組み込まれている、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉ
ｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｖｏｌｕ
ｍｅ １−Ｐａｃｋａｇｉｎｇ，（ＡＳＭ Ｉｎｔｅｒ
ｎａｔｉｏｎａｌ，Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｐａｒｋ，Ｏ
Ｈ ４４０７３，１９８９）ｐｐ．５０５−６０３等の
数多くの技術文献において詳述されている。

【０００３】ＰＷＢは、個別ワイヤまたはＰＷＢに直接
ハンダ付けされるリボン・ワイヤ・バンドルによって互
いに、及び、他の各種電気コンポーネントと接続するこ
とが可能であるが、通常は、ＰＷＢにＰＷＢの１以上の
エッジに隣接して配置された複数の接触パッドを設ける
ほうが便利である。接触パッドは、適合する結合コネク
タの接点とアライメントがとれるように設計されてお
り、従って、適合する結合コネクタにＰＷＢを挿入する
だけで外部回路要素またはデバイスにＰＷＢを接続する
ことが可能である。信頼性のある抵抗の小さい電気接続
を保証するため、ＰＷＢの接触パッドと結合コネクタ内
の接点の両方に金または硬質の金合金によるメッキを施
すのが普通である。貴金属である金は、耐食性に優れて
おり、その小さい接触抵抗が無期限に保たれる。

【０００４】電気メッキ・プロセスは、一般に、ＰＷＢ
の接触パッドに適合する金合金のコーティングを施すた
めに用いられる。しかし、電気メッキ・プロセスは、メ
ッキを施す対象と電気メッキ溶液の間をある電位にする
必要があるので、ＰＷＢの全ての接触パッドは、メッキ
を施すことになれば、適合する電圧電位に電気的に接続
しなければならない。

【０００５】図１には、メッキに備えて接触パッドを互
いに電気的に接続する一般的な方法が示されている。本
質的に、プリント配線板Ｂには、回路領域Ｃと廃棄(was
te)領域Ｗが含まれている。回路領域Ｃには、複数の接
触パッドＰ、並びに、後で配線板Ｂに実装される各種電
気コンポーネント（図示せず）を互いに接続するのに必
要な複数の回路経路または導体（図示せず）を含むこと
が可能である。廃棄領域Ｗには、配線板Ｂの表面に配置
された薄い導体ストリップまたはトラックＴによって各
接触パッドＰの端部Ｅに電気的に接続される、メッキ用
タイ・バーまたはメッキ・バー(plating bar)ＰＢを含
むことが可能である。次に、各接触パッドＰを電気メッ
キに必要な適正な電位にするため、適合する電圧源（図
示せず）が、メッキ・バーＰＢに接続される。メッキ工
程が完了すると、新しいエッジＬを露出させるため、配
線板Ｂの廃棄領域Ｗが通常はルーティングによって取り
除かれる。

【０００６】接触パッドにメッキを施すための上述の方
法は広く用いられているが、欠点がないというわけでは
ない。例えば、欠点の１つとして、廃棄領域がルータに
よって除去されると、下にある、接触パッドを構成する
導体である銅が露出するということがある。時間が経つ
につれて、接触パッドの露出した銅が酸化を生じる結果
となり、このため、上に重なる金メッキの完全性が損な
われる可能性がある。極端な例では、下にある銅の酸化
によって、上に重なる金メッキが剥がれる可能性があ
り、もちろん、これによって接触パッドの信頼性が大幅
に低下することになる。もう１つの欠点は、回路領域か
ら廃棄領域を分離するために用いられるルータによっ
て、隣接する接触パッド間に短絡が生じる可能性もあ
る。すなわち、鍛造性材料である接触パッドの銅は、隣
接する接触パッドの露出した銅または金メッキと接触す
るのに十分な距離だけ、ルータ・ビットによって切削経
路に沿って引き抜き加工される。ルーティング工程によ
って、銅の接触パッドが基板から持ち上げられる可能性
もあり、このため、よくても、接触の信頼性に問題が生
じ、最悪の場合には、配線板を破壊する可能性がある。

【０００７】図２には、接触パッドＰをメッキ用タイ・
バーＰＢに接続する代替方法が示されている。この代替
方法の場合、接触パッドＰの全てが、まず、複数の横方
向トラックＴによって互いに接続される。次に、接触パ
ッドＰは、単一のトラックＳによってメッキ用タイ・バ
ーＰＢに接続される。この方法が用いられてきたが、や
はり、図１に示す方法と同じ問題の全てに悩まされるこ
とになる。さらに、この方法には、メッキ工程の後、隣
接接触パッドＰ間における横方向トラックＴを切削する
ため、二次ドリル加工工程を必要とするという欠点もあ
る。

【０００８】従って、現行の方法の欠点を免れる接触パ
ッドとメッキ・バーの接続方法が依然として必要とされ
ている。こうした方法によれば、信頼できる接触パッド
が得られ、金メッキがパッドから剥がれる、あるいは、
妥協できる範囲で最小限に抑えられるはずである。ま
た、この改良された方法によれば、接触パッド間に短絡
を生じたり、あるいは、接触パッドが配線板から持ち上
がる可能性があるといった、廃棄領域の除去に関連した
問題からも解放されるはずである。付加的材料またはプ
ロセス・ステップを必要とせずに、また、二次ドリル加
工工程に頼って、望ましくない接続部を破壊することを
全く必要とせずに、改良された方法を従来のＰＷＢ製造
プロセスにおいて実施できる場合には、もう１つの利点
を実現することが可能になる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述の問題点を解消
し、メッキ工程において接触パッドの短絡を防ぎ、付加
工程のない信頼性の高いプリント配線板および接触パッ
ドの接続方法を得る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】接触パッドの銅を後で露
出させたり、あるいは、接触パッドのメッキの再加工を
必要とせずにメッキ・バーと接触させるための装置は、
配線板の表面に間隔をあけて配置された接触パッドとメ
ッキ・バーを備えたプリント配線板から構成することが
可能である。プリント配線板内の導電性トラックは、第
１の端部がメッキ・バーのあたりに位置し、第２の端部
が接触パッドのあたりに位置している。メッキ・バーと
内部トラックの第１の端部との間に延びる第１の導電性
バイアによって、メッキ・バーと内部トラックが電気的
に接続される。接触パッドと内部トラックの第２の端部
の間に延びる第２の導電性バイアによって、内部トラッ
クと接触パッドが電気的に接続される。

【００１１】接触パッドとメッキ・バーを電気的に接続
する方法は、プリント配線板内部に導電性トラックを設
けるステップと、メッキ・バーと内部トラックの第１の
端部の間に第１の導電性バイアを設けるステップと、接
触パッドと内部トラックの第２の端部の間に第２の導電
性バイアを設けるステップから構成することが可能であ
る。

【００１２】内部トラック及び導電性バイアに関連した
重要な利点は、メッキ工程の後、接触パッドの下にある
銅を露出させずに、配線板の廃棄部分を除去することが
可能になるということである。従って、接触パッドを構
成する銅は、酸化せずにすみ、それに関連した全ての欠
点を免れることになる。もう１つの利点は、接触パッド
の端部に接触せずに配線板の廃棄部分を取り除くことが
できるので、配線板から接触パッドを持ち上げたり、あ
るいは、隣接する接触パッド間に短絡を生じさせる可能
性がないということである。さらにもう１つの利点は、
適切な内部層に内部トラックを設け、同時に、その内部
層のどこか他のところに他の導体を配置することが可能
であり、従って、付加的なプロセス・ステップの必要が
なくなるということである。同様に、配線板の内部層の
導体と外部表面の導体との間に他の導電性バイアを設け
るのに必要な同じプロセス・ステップの間に、内部トラ
ックとメッキ・バー及び接触パッドを接続する導電性バ
イアを設けることが可能である。

【００１３】

【実施例】後で接触パッドの銅を露出させたり、あるい
は、接触パッドのメッキに再加工を施すことを必要とせ
ずにメッキ・バー１８と接触させる装置１０は、図３及
び図４において最もよくわかるように、回路領域３２と
廃棄領域１４を備えたプリント配線板すなわちＰＷＢ１
２から構成することが可能である。プリント配線板１２
の回路領域３２には、複数の接触パッド２２、並びに、
後でＰＷＢ１２に実装され、導体にハンダ付けされて、
電子回路を完成することになる各種電子コンポーネント
（図示せず）の接続に必要な、複数の回路経路または導
体（図示せず）が含まれている。ＰＷＢ１２の廃棄領域
１４は、後で、接触パッド２２の電気メッキを実施する
のに必要な電圧源（図示せず）のための接続点の働きを
することになる、メッキ用タイ・バーまたはメッキ・バ
ー１８から構成される。さらに詳細に後述するように、
廃棄領域１４はライン１６に沿って回路領域３２から分
離され、この結果、ライン１６がプリント配線板すなわ
ちＰＷＢ１２の新しいエッジになる。

【００１４】金または金合金のような適切な材料によっ
て接触パッド２２に電気メッキを施すため、各接触パッ
ド２２とメッキ・バー１８を接続し、さらに、メッキ・
バー１８と適切な電気メッキ電圧源を接続しなければな
らない。好適な一実施例では、各接触パッド２２は、Ｐ
ＷＢ１２内部の導電体またはトラック３４によってメッ
キ・バー１８に電気的に接続される。しかし、メッキ・
バー１８及び接触パッド２２は、ＰＷＢ１２の外部表面
３６に配置されるが、トラック３４はＰＷＢ１２の内部
にあるので、１組の導電性バイア４０を用いて、各内部
トラック３４とメッキ・バー１８及び接触パッド２２の
接続が行われる。

【００１５】接触パッド２２の全てが、内部トラック３
４及び導電性バイア４０によってメッキ・バー１８に接
続されると、例えば、金または金合金を含む適合する電
気プレート溶液（図示せず）に、接触パッド２２を含む
ＰＷＢの一部を浸すことが可能になる。次に、メッキ用
タイ・バー１８に適合する電気メッキ電圧源（図示せ
ず）を接続することによって、接触パッド２２と電気メ
ッキ溶液の間を適合する電圧電位にすることが可能であ
る。メッキ工程が完了すると、例えば、電気メッキ溶液
からＰＷＢ１２を取り出し、ライン１６に沿ったルーテ
ィングによって、ＰＷＢ１２の廃棄領域１４を除去する
ことが可能である。この結果、ライン１６がＰＷＢ１２
の新しいエッジになる。ただし、新しいエッジ１６は、
接触パッド２２の端部２０近くに配置されるが、端部２
０と接触することはなく、従って、図６に最もよく示さ
れるように、パッド２２の端部２０は金メッキ４２の保
護層によってカバーされたままである。

【００１６】本発明の重要な利点は、ＰＷＢ１２の廃棄
部分１４の除去後に、接触パッド２２の端部２０が露出
するのが阻止されるということである。この結果、接触
パッド２２を構成する銅が酸化せずに済み、それに関連
した全ての欠点を免れることになる。もう１つの利点
は、ルーティング工程時に、接触パッド２２の端部２０
にルータ・ビット（図示せず）が接触しないので、ビッ
トが接触パッド２２のエッジ２０に沿って引きずられる
可能性がなくなり、この結果、接触パッド２２が配線板
から持ち上げられたり、あるいは、隣接する接触パッド
２２間に短絡の生じる可能性がなくなるということであ
る。

【００１７】さらにもう１つの利点は、このプリント配
線板の構成に関するものである。例えば、ほとんどの場
合、プリント配線板１２は、少なくとも１つの内部層を
備えた多層プリント配線板から構成されるが、ＰＷＢ１
２は、多くの内部層から構成することが可能である。そ
の場合、適切な内部層に内部トラック３４を設け、同時
に、その内部層のどこか他のところに他の導体が配置さ
れるようにすることが可能である。同様に、ＰＷＢ１２
の内部層の導体と外部表面３６の導体との間に他の導電
性バイアを設けるのに必要な同じプロセス・ステップの
間に、内部トラック３４とメッキ・バー１８及び接触パ
ッド２２を接続する導電性バイア４０を設けることが可
能である。従って、付加的なプロセス・ステップを必要
としない、内部トラック３４及び導電性バイア４０を設
けることが可能である。本発明によれば、接触パッド間
の望ましくない接触部を破壊するための二次ドリル加工
工程の必要もなくなる。

【００１８】次に図３から図６を参照し、接触パッドの
銅を後で露出させたり、あるいは、接触パッドのメッキ
の再加工を必要とせずにメッキ・バー１８と接触させる
ための装置１０について詳述することにする。上述のよ
うに、プリント配線板（ＰＷＢ）１２は、図４において
最もよく分かるように、回路経路または導体の１つ以上
の内部層５０、５２から成る多層プリント配線板から構
成することが可能である。こうした多層プリント配線板
は、まず、適切に導電体の経路を定めた複数の片面配線
板（図示せず）を製造することによって製造される。片
面回路基板の製造方法は、当該技術において周知のとこ
ろである（例えば、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒ
ｉａｌｓ Ｈａｎｄｂｏｏｋ，Ｖｏｌ．１−Ｐａｋａｇ
ｉｎｇ，ｐｐ５０５−５０６を参照されたい）。次に、
一方がもう一方の上にくるように、各種片面配線板を積
み重ね、適切な結合剤（図示せず）を用いて互いに加圧
することによって、それぞれが個別の配線板（図示せ
ず）の１つに対応する、複数の内部回路経路または導体
の層５０、５２（図４）を備えた単一の単体構造の配線
板が形成される。多層配線板を提供するための片面回路
基板の積み重ねおよび結合方法も周知の技術である。図
３から図７に示す多層のプリント配線板１２は、既に積
み重ねられて結合された、このような多層の個別の配線
板から構成されており、本願明細書では単数で表され
る。

【００１９】次に、図３を参照すると、プリント配線板
１２は、さらに、回路部分３２及び廃棄部分３４から構
成される。プリント配線板１２の回路領域３２には、複
数の接触パッド２２、並びに、後でＰＷＢ１２に実装さ
れ、導体にハンダ付けされて、電子回路を完成すること
になる各種電子コンポーネント（図示せず）の接続に必
要な、複数の回路経路または導体（図示せず）が含まれ
ている。プリント回路基板１２は、さらに、図４及び５
において最もよく分かるように、ＰＷＢ１２の向かい合
った表面すなわち下部表面４４に配置された付加接触パ
ッド２３から構成することも可能である。ＰＷＢ１２の
廃棄領域１４は、後で、接触パッド２２、２３の電気メ
ッキを実施するのに必要な電圧源（図示せず）のための
接続点の働きをすることになる、メッキ用タイ・バーま
たはメッキ・バー１８から構成される。

【００２０】メッキ・バー１８及び接触パッド２２、２
３は、複数の内部トラック３４及び導電性バイア４０に
よって電気的に接続される。導電性バイアを形成するた
めの方法は、当該技術において周知のところである。内
部トラック３４は、図４において最もよくわかるよう
に、ＰＷＢ１２を構成する１つ以上の内部層５０、５２
に配置することが可能である。内部トラック３４を任意
の単一の内部層５０に設けるかあるいはいくつかの内部
層５０、５２に設けるかは、主として、回路全体の複雑
さ、並びに、所与の層において、トラック３４の全てに
とって十分なスペースが得られるか否かによって決まる
ことになる。従って、本発明は、５０の単一の層または
５０、５２の多層における内部トラック３４のある特定
の構成に限定されるものとみなすべきではない。

【００２１】導電性内部トラック３４は、銅の導体から
構成することが可能であり、図４及び図５において最も
よくわかるように、メッキ・バー１８及び接触パッド２
２、２３とのアライメントがとられる。ただし、留意し
ておくべきは、例えば、導電性内部トラック３４、接触
パッド２２及びメッキ・バー１８といったＰＷＢの導体
を構成する材料は、銅に限定されるものではなく、アル
ミニウム、銀、金といった広範囲にわたる導電性材料の
任意のものから構成することができるという点である。
しかし、ＰＷＢの導体に用いられる材料としては、銅が
断然一般的である。好適な一実施例では、内部層５０、
５２に他の回路経路または導体が配置されるのと同時
に、内部層５０、５２に内部トラック３４を形成するこ
とが可能である。内部層５０または層５０、５２の製造
後、当該技術において周知の方法で、適切な結合剤（図
示せず）を用いて互いに加圧することによって、単一の
単体構造ＰＷＢ１２形成される。

【００２２】内部トラック３４とメッキ・バー１８及び
接触パッド２２、２３を接続する導電性バイア４０は、
図５において最もよく分かるように、内部層５０の回路
導体と上部表面３６及び下部表面４４の回路導体を接続
するのに必要な他の導電性バイア（図示せず）を設ける
ために用いられる同じプロセス・ステップの間に設けら
れる。好適な一実施例では、バイア４０は、図５におい
て最もよく分かるように、ＰＷＢ１２全体を貫通して延
びるスルー・バイアで構成することが可能である。こう
した導電性のスルー・バイアを形成するためのプロセス
は多数存在するが、スルー・バイア４０は、メッキ・バ
ー１８、内部トラック３４の一方の端部４６、及び、Ｐ
ＷＢ１２を完全に貫き、ＰＷＢ１２の下部表面４４にお
けるオプションの向かい合ったメッキ・バー１９まで通
る穴をドリル加工することによって形成することが可能
である。次に、いくつかあるメッキ・プロセスの任意の
１つを利用して、穴の内側に導電性材料によるメッキを
施すことによって、内部トラック３４とメッキ・バー１
８、１９を電気的に接続することが可能である。内部ト
ラック３４のもう一方の端部と接触パッド２２、２３を
接続する導電性スルー・バイア４０も、同様のやり方で
形成することが可能である。

【００２３】導電性バイア４０の形成が済むと、従来の
やり方で接触パッド２２、２３にメッキを施すことが可
能になる。例えば、適切な電気メッキ溶液（図示せず）
に接触パッド２２、２３を浸し、メッキ溶液とメッキ・
バー１８の間に電圧源（図示せず）を接続することがで
きる。メッキ工程が完了すると、図６において最もよく
分かるように、金合金等のメッキ材料の薄い層４２によ
って各接触パッド２２、２３をカプセル封止する(encap
sulated)。薄層４２は、各接触パッド２２、２３の端部
２０、２１も覆い、大気に露出することによって酸化す
るのを防止する。さらに、ルータのような適合する装置
（図示せず）を利用して、ＰＷＢ１２の廃棄領域１４を
除去し、新しいエッジ１６を露出させることが可能であ
る。エッジ１６には面取りを施して、鋭いエッジを除去
し、ＰＷＢ１２が裂けることを阻止することも可能であ
る。接触パッド２２、２３の端部２０、２１はルーティ
ング工程によって露出することはなく、メッキ材料の薄
層４２によって保護されたままである。もちろん、ＰＷ
Ｂ１２の上部表面３６と下部表面４４は、図６において
最もよく分かるように、スルー・バイア４０によって互
いに電気的に接続されたままである。

【００２４】図７には、上部表面１３６及び下部表面１
４４の接触パッド１２２、１２３が電気的に分離された
状態に保つことが可能な、複数のブラインド・バイア１
４０、１４１を利用したもう１つの実施例を１１０で示
す。すなわち、図７に示す実施例１１０は、メッキ・バ
ー１１８と上部表面１３６の接触パッド１２２を上側内
部層１５０に配置された上側内部トラック１３４に対し
て電気的に接続する、１組のブラインド・バイア１４０
から構成されている。もう１つの組をなすブラインド・
バイア１４１は、メッキ・バー１１９と下部表面１４４
の接触パッド１２３を下側内部層１５２に配置された下
側内部トラック１３５に対して電気的に接続するために
用いられる。バイア１４０及び１４１等のブラインド・
バイアの利用には、上部表面１３６の接触パッド１２２
を下部表面１４４の接触パッド１２３から電気的に分離
した状態に保ち、それにもかかわらず、下部表面１４４
のメッキ・バー１１９に接続された状態に保つことがで
きるという利点がある。

【００２５】本願明細書に開示した本発明は、さまざま
な別の実施が可能であり、先行技術による制限以外にさ
まざまな代替の実施例が含まれることが当業者にとって
自明のことである。

【００２６】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態毎に列挙する。 (1)プリント配線板（１２）の外部表面（３６）に配置
されている接触パッド（２２）とメッキ・バー（１８）
を電気的に接続する方法において、プリント配線板（１
２）の内部に、導電性トラック（３４）を形成し、導電
性トラックは、メッキ・バー（１８）付近に位置してい
る第１の端部（４６）と、接触パッド（２２）付近に位
置する第２の端部（４８）を有するものであり、メッキ
・バー（１８）と導電性トラック（３４）の第１の端部
（４６）の間に導電性バイア（４０）を形成し、導電性
バイア（４０）は、メッキ・バー（１８）と導電性トラ
ック（３４）を電気的に接続するものであり、接触パッ
ド（２２）と導電性トラック（３４）の第２の端部（４
８）の間に第２の導電性バイア（４０）を形成し、第２
の導電性バイア（４０）は、接触パッド（２２）と導電
性トラック（３４）を電気的に接続することを特徴とす
るプリント配線板の接触パッドとメッキ・バーを接続さ
せる方法。 (2)プリント配線板（１２）は、少なくとも１つの内部
層（５０）を備えた多層プリント配線板であり、プリン
ト配線板（１２）内部に導電性トラック（３４）を形成
する工程は、内部層（５０）のための導電体形成時に行
われる前項(1)記載の接続方法。 (3)第１と第２の導電性バイア（４０）を形成する工程
は、プリント配線板（１２）の他方のバイアが導電中に
おこなわれることを特徴とする前項(1)または(2)記載の
接続方法。 (4)対向するふたつの表面（３６、４４）を備えるプリ
ント配線板において、２つの対向する表面（３６、４
４）の一方に配置された第１の接触パッド（２２）と、
２つの対向する表面（３６、４４）の一方に配置された
第１のメッキ・バー（１８）と、プリント配線板の内側
に設けられた第１の導電性トラックと（３４）と、導電
性トラック（３４）は、メッキ・バー（１８）付近に位
置する第１の端部（４６）と、接触パッド（２２）付近
に位置する第２の端部（４８）を備えるものであり、第
１のメッキ・バー（１８）と第１の導電性トラック（３
４）の第１の端部（４６）の間に延び、第１のメッキ・
バー（１８）と第１の導電性トラック（３４）を電気的
に接続する第１の導電性バイア（４０）と、 第１の接
触パッド（２２）と第１の導電性トラック（３４）の第
２の端部（４８）の間に延び、接触パッド（２２）と第
１の導電性トラック（３４）を電気的に接続する第２の
導電性バイア（４０）とから構成されるプリント配線板
（１２）。 (5)プリント配線板（１２）は、少なくとも１つの内部
層（５０）を備えた多層プリント配線板から成り、第１
の導電性トラック（３４）が内部層（５０）に配置され
ることを特徴とする前項(4)記載のプリント配線板（１
２）。 (6)第１の接触パッド（２２）、第１のメッキ・バー
（１８）及び第１の導電性トラック（３４）は銅よりな
ることを特徴とする前項(4)または(5)記載のプリント配
線板（１２）。 (7)第１と第２の導電性バイア（４０）は、プリント配
線板（１２）及びそれぞれの第１の接触パッド（２
２）、第１のメッキ・バー（１８）及び第１の導電性ト
ラック（３４）を通って延びるスルー・バイアから構成
されることを特徴とする前項(4)、(5)、(6)のプリント
配線板（１２）。 (8)第１と第２の導電性バイア（４０）がブラインド・
バイアから構成されることを特徴とする前項(4)、(5)、
(6)、(7)に記載のプリント配線板（１２）。 (9)プリント配線板（１２）の外部表面（３６）に配置
された接触パッド（２２）にメッキを施す方法におい
て、メッキ・バー（１８）付近に位置する第１の端部
（４６）と接触パッド（２２）付近に位置する第２の端
部（４８）を備え、第１の端部（４６）が第１の導電性
バイア（４０）によってメッキ・バー（１８）に電気的
に接続され、第２の端部（４８）が第２の導電性バイア
（４０）によって接触パッド（２２）に接続される導電
性トラック（３４）をプリント配線板（１２）の内部に
設けて、接触パッド（２２）と接触パッド（２２）から
ある間隔をあけて配置されたメッキ・バー（１８）を電
気的に接続し、メッキ材料を含む電気メッキ溶液に接触
パッド（２２）を浸し、メッキ・バー（１８）と電気メ
ッキ溶液の間に電圧源を接続して、メッキ材料を接触パ
ッド（２２）の表面に付着させ、メッキ溶液から接触パ
ッド（２２）を取り出すことより構成されるメッキ方
法。 (10)さらに、プリント配線板（１２）の廃棄領域（３
６）を除去する工程から構成されることと、廃棄領域
（３６）にメッキ・バー（１８）が含まれることを特徴
とする前項(9)記載のメッキ方法。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本願発明では、接
触パッド等の短絡を防いで、正確にメッキ工程をおこな
うことができ、その後、メッキに用いたバー等の廃棄領
域を簡単に排除することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】接触パッドをメッキ・バーに接続するための構
成を示すプリント配線板の部分平面図。

【図２】接触パッドをメッキ・バーに接続するための他
の構成を示すプリント配線板の部分平面図。

【図３】本発明の一実施例であるプリント配線板の部分
平面図。

【図４】図３の拡大透視図。

【図５】図３の５−５断面図。

【図６】メッキが施された、図５の部分断面図。

【図７】本発明の他の実施例であるプリント配線板の断
面図。

【符号の説明】

１２： プリント配線板、１４： 廃棄領域 １８： メッキ・バー、２２、２３、１２２、１２３：
接触パッド ３２： 回路領域、３４： 内部トラック ４０： バイア、５０、５２： 内部層 １１８、１１９：メッキ・バー、１４０、１４１： ブ
ラインド・バイア １５０、１５２： 内部層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板の外部表面に配置されてい
   る接触パッドとメッキ・バーを電気的に接続する方法に
   おいて、 プリント配線板の内部に、導電性トラックを形成し、 前記導電性トラックは、メッキ・バー付近に位置してい
   る第１の端部と、前記接触パッド付近に位置する第２の
   端部を有するものであり、 前記メッキ・バーは前記導電性トラックの第１の端部の
   間に導電性バイアを形成し、 前記導電性バイアは、前記メッキ・バーと前記導電性ト
   ラックを電気的に接続するものであり、 前記接触パッドと前記導電性トラックの第２の端部の間
   に第２の導電性バイアを形成し、 前記第２の導電性バイアは、前記接触パッドと前記導電
   性トラックを電気的に接続することを特徴とするプリン
   ト配線板の接触パッドとメッキ・バーを接続させる方
   法。
2. 【請求項２】対向するふたつの表面を備えるプリント配
   線板において、 前記２つの対向する表面の一方に配置された第１の接触
   パッドと、 前記２つの対向する表面の一方に配置された第１のメッ
   キ・バーと、 前記プリント配線板の内側に設けられた第１の導電性ト
   ラックと、 前記導電性トラックは、前記第１のメッキ・バー付近に
   位置する第１の端部と、前記接触パッド付近に位置する
   第２の端部を備えるものであり、 前記第１のメッキ・バーと前記第１の導電性トラックの
   第１の端部の間に延び、前記第１のメッキ・バーと前記
   第１の導電性トラックを電気的に接続する第１の導電性
   バイヤと、 前記第１の接触パッドと前記第１の導電性トラックの第
   ２の端部の間に延び、前記接触パッドと前記第１の導電
   性トラックを電気的に接続する第２の導電性バイアとか
   ら構成されるプリント配線板。
3. 【請求項３】プリント配線板の外部表面に配置された接
   触パッドにメッキを施す方法において、 メッキ・バー付近に位置する第１の端部と前記接触パッ
   ド付近に位置する第２の端部を備え、第１の端部が第１
   の導電性バイアによって前記メッキ・バーに電気的に接
   続され、第２の端部が第２の導電性バイアによって前記
   接触パッドに接続される導電性トラックを前記プリント
   配線板の内部に設けて、前記接触パッドと前記接触パッ
   ドからある間隔をあけて配置された前記メッキ・バーを
   電気的に接続し、 メッキ材料を含む電気メッキ溶液に前記接触パッドを浸
   し、前記メッキ・バーと電気メッキ溶液の間に電圧源を
   接続して、メッキ材料を前記接触パッドの表面に付着さ
   せ、メッキ溶液から前記接触パッドを取り出すことより
   構成されるメッキ方法。