JPH08264976A - 電子回路パッケージ引き抜き機構 - Google Patents

電子回路パッケージ引き抜き機構

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Publication number
JPH08264976A
JPH08264976A JP6742295A JP6742295A JPH08264976A JP H08264976 A JPH08264976 A JP H08264976A JP 6742295 A JP6742295 A JP 6742295A JP 6742295 A JP6742295 A JP 6742295A JP H08264976 A JPH08264976 A JP H08264976A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
circuit package
package
front plate
electronic
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6742295A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadaaki Matsumoto
定明 松本
Kazuyuki Akashi
和幸 明石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Engineering Ltd
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Publication of JPH08264976A publication Critical patent/JPH08264976A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 管理が容易で、大きな挿抜力が得られるにも
関わらず、電子機器の大型化を招くことがない電子回路
パッケージ引き抜き機構を提供する。 【構成】 電子機器筐体11には、背面コネクタ13を
搭載した背面板12と、パッケージガイド14a,14
bとが設けられている。電子回路パッケージ15は、パ
ッケージガイドに案内されて筐体内に侵入し、接続コネ
クタ16と背面コネクタ13とが互いに嵌合する。電子
回路パッケージには、個別前面板18が回転軸17を中
心に回転可能に取り付けられている。個別前面板に取り
付けられたハンドル19を引くと個別前面板が回転軸を
中心に回転する。このとき、個別前面板の後端は、パッ
ケージガイド14bに当たり、梃の支点として働くた
め、電子回路パッケージは、引き抜き方向へ移動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路パッケージ引
き抜き機構に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の電子回路パッケージ引き抜き機構
として、図3に示すイジェクタ31がある。このイジェ
クタ31は、接合ピン32で、パッケージ33の隅に回
転可能に取り付けられ、先端の湾曲部34を筐体の前縁
35に係合させて、後端36に回転力を与えることによ
り、梃の原理を利用してパッケージ33の挿抜を行うも
のである。このようなイジェクタは、例えば、実開平1
−121670号公報に記載されている。
【0003】また、他の従来の電子回路パッケージ引き
抜き機構として、図4に示すような挿抜工具41もあ
る。この挿抜工具41も図3のイジェクタと同様に、梃
の原理を利用してパッケージ42の挿抜を行うが、パッ
ケージ42への着脱が可能な点でイジェクタとは異な
る。このような挿抜工具は、例えば、実開平1−143
188号公報に記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のイジェクタは、
大きな挿抜力を有するパッケージでは、動作原理上サイ
ズが大きくならざるを得ず、イジェクタを収容するため
のスペースが大きくなる。このため電子機器筐体が大き
くなり、電子機器が大型化するという問題点がある。
【0005】また、従来の挿抜工具は、パッケージから
独立しているので、保管、管理が面倒であるという問題
点がある。さらに、従来の挿抜工具は、挿抜の度にパッ
ケージに装着しなければならず、操作性が悪いうえ、挿
抜工具のピンがパッケージのピン穴の周囲に傷を付けて
しまうという問題点がある。
【0006】本発明は、管理が容易で、大きな挿抜力が
得られるにも関わらず、電子機器の大型化を招くことが
ない電子回路パッケージ引き抜き機構を提供することを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前面が
開口で、該開口に対向する内面にコネクタが配設され、
かつ互いに対向する2つの内側面にガイド部材が配設さ
れた電子機器筐体から、前記ガイド部材に案内されて挿
入されかつ前記コネクタに接続された電子回路パッケー
ジを引き抜くパッケージ引き抜き機構において、前記ガ
イド部材の一方から他方にまで到達する長さを有し前記
開口の少なくとも一部を塞ぐ前面板を、前記電子回路パ
ッケージの一隅の近傍に回転可能に取り付け、前記前面
板を回転させたとき、該前面板の一端が前記ガイド部材
の前端に接触して梃の原理の支点となり、前記電子回路
パッケージが前記電子機器筐体から引き抜かれるように
したことを特徴とするパッケージ引き抜き機構が得られ
る。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1に本発明の一実施例を示す。本実施例の電子
回路パッケージ引き抜き機構が適用される電子機器筐体
11は、前面(図の右側)が開口部となっており、内部
には、開口部に対向するように背面板12が設けられて
いる。そして、背面板12には、開口部に向かって背面
コネクタ13が配設されている。また、電子機器筐体1
1の互いに対向する内側面(本実施例では上下面)に
は、パッケージガイド14a,14bが設けられてい
る。
【0009】電子機器筐体11に電子回路パッケージ1
5を実装するとき、電子回路パッケージ15は、パッケ
ージガイド14a,14bに案内されて筐体内に侵入す
る。これにより、パッケージに搭載された接続コネクタ
16が、正しく背面コネクタ13に嵌合する。
【0010】電子回路パッケージ15には、前側(図の
右側)下部に回転軸17が設けられており、この回転軸
17には、断面コの字型の個別前面板18が回転可能に
取り付けられている。個別前面板18は、電子回路パッ
ケージ15の幅(図の上下方向)よりも長く、パッケー
ジガイド14aの先端部からパッケージガイド14bの
先端部にまで届く長さを有し、その幅(図の表裏方向の
幅)は、電子機器筐体11に全ての電子回路パッケージ
15が装着されたときに開口部を塞ぐように決定されて
いる。また、個別前面板18の先端(回転軸17から遠
い方の端部)には、ハンドル19が取り付けられてい
る。
【0011】次に図2を参照して本実施例の動作につい
て説明する。図2に示すように、ハンドル19を引く
と、個別側面板18が回転軸17中心に回転しようとす
る。このとき、個別前面板18の後端は、パッケージガ
イド14bの先端部にぶつかり、梃の支点として働くの
で、電子回路パッケージ15が、電子機器筐体11から
引き抜く方向(図の右側)へ移動する。これにより背面
コネクタ13から接続コネクタ16が外れ、電子回路パ
ッケージを取り出すことができる。
【0012】このように、本実施例の電子回路パッケー
ジ引き抜き機構では、前面板をイジェクタとして利用す
ることで、部品点数を削減することができるとともに、
筐体の大型化を招くこと大きな引き抜き力を容易に得る
ことができる。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、筐体の開口部を塞ぐ前
面板をイジェクタとして使用することにより、構造が簡
単となり、また部品点数を削減できるので、組み立て工
程数の削減及び経費の削減を図ることができる。
【0014】また、イジェクタよりも大きな前面板を用
いて電子回路パッケージを引き抜くようにしたので、大
きな引き抜き力を容易に得ることができる。
【0015】さらに、前面板は、電子回路パッケージに
取り付けられているので、管理が容易で操作性に優れて
いる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の縦断面図。
【図2】図1の電子回路パッケージ引き抜き機構の動作
を説明するための縦断面図である。
【図3】従来のイジェクタの側面図である。
【図4】従来の挿抜工具の斜視図である。
【符号の説明】
11 電子機器筐体 12 背面板 13 背面コネクタ 14a,14b パッケージガイド 15 電子回路パッケージ 16 接続コネクタ 17 回転軸 18 個別前面板 19 ハンドル 31 イジェクタ 32 接合ピン 33 パッケージ 34 湾曲部 35 前縁 36 後端 41 挿抜工具 42 パッケージ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 前面が開口で、該開口に対向する内面に
    コネクタが配設され、かつ互いに対向する2つの内側面
    にガイド部材が配設された電子機器筐体から、前記ガイ
    ド部材に案内されて挿入されかつ前記コネクタに接続さ
    れた電子回路パッケージを引き抜く電子回路パッケージ
    引き抜き機構において、前記ガイド部材の一方から他方
    にまで到達する長さを有し前記開口の少なくとも一部を
    塞ぐ前面板を、前記電子回路パッケージの一隅の近傍に
    回転可能に取り付け、前記前面板を回転させたとき、該
    前面板の一端が前記ガイド部材の前端に接触して梃の原
    理の支点となり、前記電子回路パッケージが前記電子機
    器筐体から引き抜かれるようにしたことを特徴とする電
    子回路パッケージ引き抜き機構。
  2. 【請求項2】 前記前面板が、断面コの字であることを
    特徴とする請求項1の電子回路パッケージ引き抜き機
    構。
  3. 【請求項3】 前記前面板の他端にハンドルを設けたこ
    とを特徴とする請求項1または2の電子回路パッケージ
    引き抜き機構。
JP6742295A 1995-03-27 1995-03-27 電子回路パッケージ引き抜き機構 Withdrawn JPH08264976A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6742295A JPH08264976A (ja) 1995-03-27 1995-03-27 電子回路パッケージ引き抜き機構

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JP6742295A JPH08264976A (ja) 1995-03-27 1995-03-27 電子回路パッケージ引き抜き機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08264976A true JPH08264976A (ja) 1996-10-11

Family

ID=13344466

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6742295A Withdrawn JPH08264976A (ja) 1995-03-27 1995-03-27 電子回路パッケージ引き抜き機構

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JP (1) JPH08264976A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010519628A (ja) * 2007-02-27 2010-06-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション ホット・スワップ回路基板に電力を導く装置および方法
US7738255B2 (en) 2007-11-08 2010-06-15 Fuji Xerox Co., Ltd. Electronic module and electronic device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Date Code Title Description
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020604