JPH082657B2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、ファクシミリ等に使用されるサーマルヘ
ッドに関する。

（ロ）従来の技術 第４図は、従来のエッジ型（絶縁基板の一端部に発熱
ドットが平行状に多数配列された）サーマルヘッドの要
部を示す平面図である。

このサーマルヘッドは、絶縁基板（アルミナセラミッ
ク基板）１の上面にグレーズ層（蓄熱層）を設け、この
グレーズ層上に共通電極パターン３と個別電極パターン
７とを対向状に交互に順列配置し、共通電極パターン３
と個別電極パターン７上に亘って、絶縁基板１の端部に
対し平行状の発熱抵抗体４を設け、基板１、発熱抵抗体
４及びリードパターン（共通電極パターン３・個別電極
パターン７）の表面に保護膜６を形成して構成してい
る。

サーマルヘッドは、リードパターン（個別電極７・共
通電極３）間にパルス電圧を印加し、発熱抵抗体４を選
択的に発熱させることで、この発熱抵抗体４に対し感熱
紙（感熱リボン）と重合状態で圧接給送される記録紙に
情報を印字する。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記、エッジ型サーマルヘッドは、発熱抵抗体を絶縁
基板の一端部に対し、近傍であって平行状に配置された
ものであるが、ヘッド小型化の要請及び印字上の観点か
ら、出来る限り発熱抵抗体を絶縁基板の一端縁に近ずけ
て配置することが要望されている。しかし、発熱抵抗体
と絶縁基板の一端部との間には、共通電極パターンが位
置している。従って、発熱抵抗体を絶縁基板の一端部に
近づけて配置すればするほど、共通電極パターンの幅が
狭くなる。そして、共通電極パターンの幅が狭くなる
と、コモン抵抗が増加し電圧ドロップが生じ印字品質が
悪くなる。

このため、近年、第５図に示すようなサーマルヘッド
が実施されている。

このサーマルヘッドは、発熱抵抗体４を絶縁基板１の
一端部に出来るだけ近ずけ、幅狭となった共通電極パタ
ーン３上（絶縁基板の一端部に平行状）に、コモン抵抗
を減少させるための補助導体５を形成している。ところ
が、このサーマルヘッドでは、補助導体５部分が上方へ
大きく膨出する結果、印字の際、プラテンローラ９が補
助導体５に当たり、適正な圧力がドット部に加わらず印
字が薄くなる等の不利があった。

そこで、ヘッドの小型化を達成し、且つ補助導体部分
が大きく膨出しないサーマルヘッドが、要望されてい
る。この要望を満足するものとして、例えば第２図及び
第３図のものが考えられる。

第２のサーマルヘッドは、補助導体５を設ける部分、
つまり発熱抵抗体４の端部から絶縁基板１の一端部まで
（発熱に関係しない部分につき）、グレース層２を設け
ない方式のものである。この方式の場合、グレース層２
がない分だけ（グレーズ層の厚み分だけ）、補助導体５
の高さは確実に低くなる。しかし、サーマルヘッドは通
常、多数個どり処理（多数のヘッドが連続状に形成さ
れ、形成後に単一ヘッドに切り出される）が行われるた
め、補助導体５の端部並びに隣あって形成された別のヘ
ッドの反対側のエッジ部（第２図の矢印Ａで示した）
が、この切断個所（クラック８個所）に該当し、このク
ラック位置がずれるとグレーズの境界でクラックする事
となり、Ｂ側のヘッドにグレーズが残ってしまうためク
ラック８付設位置の高い精度が要求される不利がある。

また、第３図のサーマルヘッドは、第２図の発熱に関
係しない部分にグレーズ層２を全く設けない点において
同様であるが、多数個どり処理において、連続状に形成
させる各ヘッド間、つまり補助導体５対応位置に付設さ
れるクラック８装置に余裕を持たせ、各ヘッド間に一定
の距離を開く方式である。この方式では、クラック８付
設位置の精度はあまり要求されることはない。しかし、
グレーズ層２のない部分（余分な間隔スペース）が無駄
な許かりでなく、この余分な間隔スペースには共通電極
パターン３等の微細なパターンを形成する必要があり、
厚膜方式の成膜では、この余分な間隔スペースにペース
トがたまるため、正確なパターニングが出来ない等の不
利がある。

この発明では、以上のような課題を解消させ、共通電
極パターンの幅が狭く、発熱抵抗体が基板の端縁に接近
配置し得、しかも補助導体の膨出高さが低く、プラテン
が直接ドットに接し良好な印字が得られるサーマルヘッ
ドを提供することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この発明のサーマルヘ
ッドでは、次のような構成としている。

サーマルヘッドは、絶縁基板の上面にグレーズ層を設
け、このグレーズ層上に幅狭の共通電極パターンと個別
電極パターンとを配置すると共に、共通電極パターンと
個別電極パターン間に亘って、絶縁基板の端部に対し平
行状の発熱抵抗体を設け、上記幅狭の共通電極パターン
にはコモン抵抗を減少させるための補助導体を設けてな
るサーマルヘッドであって、前記グレーズ層は、共通電
極パターンが形成される領域において、発熱抵抗体に近
い側の一部を除いて形成し、この除去部分を含む上層に
前記補助導体を設けたことを特徴としている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、共通電
極パターン上に補助導体を設けるに際し、共通電極パタ
ーンが形成される領域であって、発熱抵抗体に近い側の
グレーズ層を一部除いて形成し、溝状凹部を設ける。そ
して、この溝状凹部、つまり除去部分を含んで補助導体
を設けることとした。従って、補助導体は共通電極パタ
ーンの上であって、且つグレーズ層のある部分とない部
分（溝状凹部）とに亘って成形されることとなり、一部
が溝状凹部に落ち込む分、全体として補助導体の高さは
抑制され、結果的に発熱抵抗体の高さとほぼ同程度とす
ることが出来る。従って、共通電極パターンを幅狭とし
た分、発熱抵抗体を基板のエッジに、より一層接近させ
ることが出来、小型化を達成し得る。また、補助導体に
よりコモン抵抗を小さくでき、印字品質を良好と出来る
許かりでなく、補助導体の膨出高さを抑制することで、
プラテンローラに当たることがなく、均等な加圧による
均等な濃淡印字が実行出来る。更に、多数個どり処理に
おいて、クラックを入れる部分（基板の端部）にはグレ
ーズ層が介装配備してあるため（切欠いていないた
め）、単一ヘッドの取出しが従来どおり支障なく実行で
きる。

（ホ）実施例 第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの具体的な
一実施例を示す要部断面図である。

実施例のサーマルヘッドは、第４図に示す従来例のヘ
ッド構造とほぼ同様である。つまり、エッジ型（絶縁基
板の一端部に発熱ドットが平行状に多数配置された）ヘ
ッドで、絶縁基板（アルミナセラミック基板）１の上面
にグレーズ層（蓄熱層）２を設け、このグレーズ層２上
に幅狭の共通電極パターン３と個別電極パターン７とを
対向状に交互に順列配置し、共通電極パターン３と個別
電極パターン７上に亘って、絶縁基板１の端部に対し平
行状の発熱抵抗体４を設け、基板１、発熱抵抗体４及び
リードパターン（共通電極パターン３・個別電極パター
ン７）の表面に保護膜６を形成して構成している。ま
た、発熱抵抗体４を絶縁基板１の一端部に、可能な限り
接近させるために、共通電極パターン３の幅を狭く設定
し、且つ第５図の従来例と同様に、共通パターン３上に
コモン抵抗を減少させる補助導体５を設けている。

この発明の特徴は、上記共通電極パターン３上に補助
導体５を設けるに際し、共通電極パターン３が形成され
る領域であって、発熱抵抗体４に近い側のグレーズ層２
を一定幅長さ切欠き、つまり一定幅長さを除いてグレー
ズ層２を形成し、溝状凹部21を設ける。そして、この溝
状凹部21の上面を含んで補助導体５を設けることとした
点にある。従って、補助導体５は共通電極パターン３上
であって、且つ下部にグレーズ層２のある部分、つまり
絶縁基板１の一端部側と、下部にグレーズ層２のない部
分、つまり溝状凹部21（絶縁基板１上に直接、共通電極
パターン３の一部が位置している部分）とに亘って成形
されることとなる。第１図で示すように、補助導体５の
一部が溝状凹部21に落ち込む分、全体として補助導体５
の高さは抑制され、結果的に発熱抵抗体４の高さとほぼ
同程度に設定されている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、共通電
極パターン３を幅狭とした分、発熱抵抗体４を絶縁基板
１のエッジに、より一層接近させることが出来、小型化
を達成し得る。また、共通電極パターン３上に設ける補
助導体５によりコモン抵抗を小さくでき、印字品質を良
好と出来る。更に、補助導体５は共通電極パターン３上
であって、下部にグレーズ層２のある部分（基板１の一
端部側）とない部分（溝状凹部21）とに亘って設けるこ
ととしたから、溝状凹部21に落ち込む分、補助導体５の
膨出高さが抑制される。従って、印字に際し、補助導体
５がプラテンローラ９に当たることがなく、均等な加圧
による均等な濃淡印字が実行出来る。更に、多数個どり
処理において、クラックを入れる部分（基板１の端部）
にはグレーズ層２が介装配備してあるため（切欠いてい
ないため）、単一ヘッドの取出しが従来どおり支障なく
実行できる。

（ヘ）発明の効果 この発明では、以上のように、幅狭の共通電極パター
ン上にコモン抵抗を減少させる補助導体を設けると共
に、グレーズ層は共通電極パターンが形成される領域で
あって、発熱抵抗体に近い側の一部を除いて形成し、こ
の除去部分を含む上層に補助導体を設けることとしたか
ら、共通電極パターンを幅狭とした分、発熱抵抗体を絶
縁基板のエッジに対し、一層接近させることが出来、小
型化を達成し得る。また、共通電極パターン上に設ける
補助導体によりコモン抵抗を小さくでき、印字品質を良
好と出来る。更に、補助導体は共通電極パターン上であ
って、下部にグレーズ層のある部分（基板の一端部側）
とない部分（溝状凹部）とに亘って設けることしたか
ら、溝状凹部に落ち込む分、補助導体の膨出高さが抑制
される。従って、印字に際し、補助導体がプラテンロー
ラに当たることがなく、均等な加圧による均等な濃淡印
字が実行出来る。更に、多数個どり処理において、クラ
ックを入れる部分（基板の端部）にはグレーズ層が介装
配備してあるため（切欠いていないため）、単一ヘッド
の取出しの支障は全くない等、発明目的を達成した優れ
た効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドの要部を示す断面図、
第２図は、近年提案されているサーマルヘッドの要部を
示す断面図、第３図は、近年提案されているサーマルヘ
ッドの要部を示す断面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドを示す要部平面図、第５図は、従来の他のサーマル
ヘッドを示す要部断面図である。 1:絶縁基板、2:グレーズ層、 3:共通電極パターン、4:発熱抵抗体、 5:補助導体、21:溝状凹部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板の上面にグレーズ層を設け、この
   グレース層上に幅狭の共通電極パターンと個別電極パタ
   ーンとを配置すると共に、共通電極パターンと個別電極
   パターン間に亘って、絶縁基板の端部に対し平行状の発
   熱抵抗体を設け、上記幅狭の共通電極パターンにはコモ
   ン抵抗を減少させるための補助導体を設けてなるサーマ
   ルヘッドであって、 前記グレーズ層は、共通電極パターンに形成される領域
   において、発熱抵抗体に近い側の一部を除いて形成し、
   この除去部分を含む上層に前記補助導体を設けたことを
   特徴とするサーマルヘッド。