JPH03227662A

JPH03227662A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH03227662A
Application number: JP2471990A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Tatsumi; 豊巽
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1990-02-02
Filing date: 1990-02-02
Publication date: 1991-10-08
Anticipated expiration: 2011-01-17
Also published as: JPH082657B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、ファクシミリ等に使用されるサーマルヘッ
ドに関する。

（ロ）従来の技術第４図は、従来のエツジ型（絶縁基板の一端部に発熱ド
ツトが平行状に多数配列された）サーマルヘッドの要部
を示す平面図である。

このサーマルヘッドは、絶縁基板（アルミナセラミック
基板）１のＥ面にグレーズ層（蓄熱層）を設け、このグ
レーズ層上に共通電極パターン３と個別電極パターン７
とを対向状に交互に順列配置し、共通電極パターン３と
個別電極パターン７上に亘って、絶縁基板ｌの端部に対
し平行状の発熱抵抗体４を設け、基板ｌ、発熱抵抗体４
及びリードパターン（共通電極パターン３・個別電極パ
ターン７）の表面に保護膜６を形成して構成している。

サーマルヘッドは、リードパターン（個別電極７・共通
電極３）間にパルス電圧を印加し、発熱抵抗体４を選択
的に発熱させることで、この発熱抵抗体４に対し感熱紙
（感熱リボン）と重合状態で圧接給送される記録紙に情
報を印字する。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記、エツジ型サーマルヘッドは、発熱抵抗体を絶縁基
板の一端部に対し、近傍であって平行状に配置されたも
のであるが、ヘッド小型化の要請及び印字上の観点から
、出来る限り発熱抵抗体を絶縁基板の一端縁に近すけて
配置することが要望されている。しかし、発熱抵抗体と
絶縁基板の一端部との間には、共通電極パターンが位置
している。従って、発熱抵抗体を絶縁基板の一端部に近
すけて配置すればするほど、共通電極パターンの幅が狭
くなる。そして、共通電極パターンの幅が狭くなると、
コモン抵抗が増加し電圧ドロップが生じ印字品質が悪く
なる。

このため、近年、第５図に示すようなサーマルヘッドが
実施されている。

このサーマルヘッドは、発熱抵抗体４を絶縁基板ｌの一
端部に出来るだけ近ずけ、幅狭となった共通電極パター
ン３上（絶縁基板の一端部に平行状）に、コモン抵抗を
減少させるための補助導体５を形成している。ところが
、このサーマルヘッドでは、補助導体５部分が上方へ大
きく膨出する結果、印字の際、プラテンローラ９が補助
導体５に当たり、適正な圧力がドツト部に加わらず印字
が薄くなる等の不利があった。

そこで、ヘッドの小型化を達成し、且つ補助導体部分が
大きく膨出しないサーマルヘッドが、要望されている。

この要望を満足するものとして、例えば第２図及び第３
図のものが考えられる。

第２図のサーマルヘッドは、補助導体５を設ける部分、
つまり発熱抵抗体４の端部から絶縁基板ｌの一端部まで
（発熱に関係しない部分につき）、グレーズ層２を設け
ない方式のものである。この方式の場合、グレーズＮ２
がない分だけ（グレーズ層の厚み分だけ）、補助導体５
の高さは確実に低くなる。しかし、サーマルヘッドは通
常、多数個どり処理（多数のヘッドが連続状に形成され
、形成後に単一ヘッドに切り出される）が行われるため
、補助導体５の端部並びに隣あって形成された別のヘッ
ドの反対側のエツジ部（第２図の矢印Δで示した）が、
この切断個所（クラック８個所）にＳ身重し、このクラ
ック位置がずれるとグレーズの境界でクラックする事と
なり、Ｂ側のヘッドにグレーズが残ってしまうためクラ
ック日付設位置の高い精度が要求される不利がある。

また、第３図のサーマルヘッドは、第２図の発熱に関係
しない部分にグレーズＭ２を全く設けない点において同
様であるが、多数個とり処理において、連続状に形成さ
れる各ヘッド間、つまり補助導体５対応位置に付設され
るクラック位置に余裕を持たせ、各ヘッド間に一定の距
離を開く方式である。この方式では、クランク８付設位
置の精度はあまり要求されることはない。しかし、グレ
ーズ層２のない部分（余分な間隔スペース）が無駄な許
かりでなく、この余分な間隔スペースには共通電極パタ
ーン３等の微細なパターンを形成する必要があり、Ｉ￥
Ｍ方式の成膜では、この余分な間隔スペースにペースト
がたまるため、正確なパターニングが出来ない等の不利
がある。

この発明では、以上のような課題を解消させ、共通電極
パターンの幅が狭く、発熱抵抗体が基板の端縁に接近配
置し得、しかも補助導体の膨出高さが低く、プラテンが
直接ドツトに接し良好な印字が得られるサーマルヘッド
を提供することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この目的を達
成させるために、この発明のサーマルヘッドでは、次の
ような構成としている。

サーマルヘッドは、絶縁基板の上面にグレーズ層を設け
、このグレーズ層上に幅狭の共通電極パターンと個別電
極パターンとを配置すると共に、共通電極パターンと個
別電極パターン間に亘って、絶縁基板の端部に対し平行
状の発熱抵抗体を設け、上記幅狭の共通電極パターンに
はコモン抵抗を減少させるための補助導体を設けてなる
サーマルヘッドであって、前記グレーズ層は、共通電極
パターンが形成される領域において、発熱抵抗体に近い
側の一部を除いて形成し、この除去部分を含む上層に前
記補助導体を設けたことを特徴としている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、共通電極
パターン上に補助導体を設けるに際し、共通電極パター
ンが形成される領域であ−って、発熱抵抗体に近い側の
グレーズ層を一部除いて形成し、溝状凹部を設ける。そ
して、この溝状凹部、つまり除去部分を含んで補助導体
を設けることとした。従って、補助導体は共通電極パタ
ーンの上であって、且つグレーズ層のある部分とない部
分（溝状凹部）とに亘って成形されることとなり、一部
が溝状凹部に落ら込む分、全体として補助導体の高さは
抑制され、結果的に発熱抵抗体の高さとほぼ同程度とす
ることが出来る。従って、共通電極パターンを幅狭とし
た分、発熱抵抗体を基板のエツジに、より一層接近させ
ることが出来、小型化を達成し得る。また、補助導体に
よりコモン抵抗を小さくでき、印字品質を良好と出来る
許かりでな（、補助導体の膨出高さを抑制することで、
プラテンローラに当たることがなく、均等な加圧による
均等な濃淡印字が実行出来る。更に、多数個とり処理に
おいて、クラックを入れる部分（基板の端部）にはグレ
ーズ層が介装配備しであるため（切欠いていないため）
、単一ヘッドの取出しが従来どおり支−障なく実行でき
る。

（ホ）実施例第１図は、この発明に係るサーマルヘッドの具体的な一
実施例を示す要部断面図である。

実施例のサーマルヘッドは、第４図に示す従来例のヘッ
ド構造とほぼ同様である。つまり、エツジ型（絶縁基板
の一端部に発熱ドツトが平行状に多数配列された）ヘッ
ドで、絶縁基板（アルミナセラミック基板）ｌの上面に
グレーズ層（蓄熱層）２を設け、このグレーズ層２上に
幅狭の共通電極パターン３と個別電極パターン７とを対
向状に交互に順列配置し、共通電極パターン３と個別電
極パターン７上に亘って、絶縁基板１の端部に対し平行
状の発熱抵抗体４を設け、基板１、発熱抵抗体４及びリ
ードパターン（共通電極パターン３・個別電極パターン
７）の表面に保護膜６を形成して構成している。また、
発熱抵抗体４を絶縁基板１の一端部に、可能な限り接近
させるために、共通電極パターン３の幅を狭く設定し、
且つ第５図の従来例と同様に、共通パターン３上にコモ
ン抵抗を減少させる補助導体５を設けている。

この発明の特徴は、上記共通電極パターン３上に補助導
体５を設けるに際し、共通電極パターン３が形成される
領域であって、発熱抵抗体４に近い側のグレーズ層２を
一定幅長さ切欠き、つまり一定幅長さを除いてグレーズ
層２を形成し、溝状凹部２１を設ける。そして、この溝
状四部２１の上面を含んで補助導体５を設けることとし
た点にある。従って、補助導体５は共通電極パターン３
上であって、且つ下部にグレーズＷ４２のある部分、つ
まり絶縁基板ｌの一端部側と、下部にグレーズ層２のな
い部分、つまり溝状凹部２１（絶縁基板１上に直接、共
通電極パターン３の一部が位置している部分）とに亘っ
て成形されることとなる。

第１図で示すように、補助導体５の一部が溝状凹部２１
に落ち込む分、全体として補助導体５の高さは抑制され
、結果的に発熱抵抗体４の高さとほぼ同程度に設定され
ている。

このような構成を有するサーマルヘッドでは、共通電極
パターン３を幅狭とした分、発熱抵抗体４を絶縁基板１
のエツジに、より一層接近させることが出来、小型化を
達成し得る。また、共通電極パターン３上に設ける補助
導体５によりコモン抵抗を小さくでき、印字品質を良好
と出来る。更に、補助導体５は共通電極パターン３上で
あって、下部にグレーズＨ２のある部分（基板ｌの一端
部側）とない部分（溝状凹部２１）とに亘って設けるこ
ととしたから、溝状凹部２１に落ち込む分、補助導体５
の膨出高さが抑制される。従って、印字に際し、補助導
体５がプラテンローラ９に当たることがなく、均等な加
圧による均等な濃淡印字が実行出来る。更に、多数個ど
り処理において、クラックを入れる部分（基板１の端部
）にはグレーズ層２が介装配備しであるため（切欠いて
いないため）、単一ヘッドの取出しが従来どおり支障な
く実行できる。

（へ）発明の効果この発明では、以上のように、幅狭の共通電極パターン
上にコモン抵抗を減少させる補助導体を設けると共に、
グレーズ層は共通電極パターンが形成される領域であっ
て、発熱抵抗体に−近い側の一部を除いて形成し、この
除去部分を含む上層に補助導体を設けることとしたから
、共通電極パターンを幅狭とした分、発熱抵抗体を絶縁
基板のエツジに対し、−層接近させることが出来、小型
化を達成し得る。また、共通電橋パターン上に設ける補
助導体によりコモン抵抗を小さくでき、印字品質を良好
と出来る。更に、補助導体は共通電極パターン上であっ
て、下部にグレーズ層のある部分（基板の一端部側）と
ない部分（溝状凹部）とに亘って設けることとしたから
、溝状凹部に落ち込む分、補助導体の膨出高さが抑制さ
れる。

従って、印字に際し、補助導体がプラテンローラに当た
ることがなく、均等な加圧による均等な濃淡印字が実行
出来る。更に、多数個どり処理において、クラックを入
れる部分（基板の端部）にはグレーズ層が介装配備しで
あるため（切欠いていないため）、単一ヘッドの取出し
の支障は全くない等、発明目的を達成した優れた効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例サーマルヘッドの要部を示す断面図、
第２図は、近年提案されているサーマルヘッドの要部を
示す断面図、第３図は、近年提案されているサーマルヘ
ッドの要部を示す断面図、第４図は、従来のサーマルヘ
ッドを示す要部平面図、第５図は、従来の他のサーマル
ヘッドを示す要部断面図である。ｌ：絶縁基板、　　　　　２：グレーズ層、３：共通電
極パターン、４：発熱抵抗体、５：補助導体、　　　　
２１：溝状凹部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板の上面にグレーズ層を設け、このグレー
ズ層上に幅狭の共通電極パターンと個別電極パターンと
を配置すると共に、共通電極パターンと個別電極パター
ン間に亘って、絶縁基板の端部に対し平行状の発熱抵抗
体を設け、上記幅狭の共通電極パターンにはコモン抵抗
を減少させるための補助導体を設けてなるサーマルヘッ
ドであって、前記グレーズ層は、共通電極パターンが形成される領域
において、発熱抵抗体に近い側の一部を除いて形成し、
この除去部分を含む上層に前記補助導体を設けたことを
特徴とするサーマルヘッド。