JPH08268728A - 基板切断装置 - Google Patents

基板切断装置

Info

Publication number
JPH08268728A
JPH08268728A JP92096A JP92096A JPH08268728A JP H08268728 A JPH08268728 A JP H08268728A JP 92096 A JP92096 A JP 92096A JP 92096 A JP92096 A JP 92096A JP H08268728 A JPH08268728 A JP H08268728A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding
groove
cutting
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP92096A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2904089B2 (ja
Inventor
Akira Kadowaki
晃 門脇
Shigeo Ito
茂生 伊藤
Yoshio Makita
吉生 蒔田
Katsunosuke Ozawa
克之助 小澤
Koji Ueki
宏司 植木
Satoshi Yoshikata
智 吉方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Priority to JP8000920A priority Critical patent/JP2904089B2/ja
Priority to TW85101037A priority patent/TW422821B/zh
Priority to FR9601049A priority patent/FR2729885B1/fr
Publication of JPH08268728A publication Critical patent/JPH08268728A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2904089B2 publication Critical patent/JP2904089B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rectilinearly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】板厚に対して幅の小さい板ガラスを支障無く折
り割ることができ、板厚の変動にも対処できる板ガラス
切断装置を提供する。 【構成】ガラス基板10は、間隔をおいて設置された一
対の水平な保持台4、4上に載置され、吸着手段によっ
て保持台の保持面4aに保持される。カッター3がガラ
ス基板10の下面に直線の溝10aを形成する。リンク
機構5a,5bに支えられた一対の保持台4,4を、駆
動シリンダによって水平な状態から外側が高い位置まで
移動させる。溝10aの長手方向に直交する面内におい
て、各保持台4、4は溝10aを中心として上方に回転
する。ガラス基板10は各保持台4に保持された状態な
ので、溝10aに沿って折り割られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばガラス板や
セラミック板等のような硬質の基板を切断する基板切断
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】特開平1−246155号公報には、予
め切断溝が一方の面に形成されたガラス板を、該切断溝
において折り割る板ガラス切断装置が記載されている。
図14に示すように、この板ガラス切断装置100は、
板ガラス101が載置される下側の受けローラ102
と、板ガラス101を上から押圧する加圧ローラ103
とを有している。受けローラ102は板ガラス101よ
りも幅が広く、板ガラス101よりもヤング率が小さい
材料で構成される。板ガラス101は切断溝104が受
けローラ102側になるように載置される。加圧ローラ
103は板ガラス101よりも幅が狭く、板ガラス10
1の切断溝104の反対側の面を押圧する。
【0003】板ガラス101は、受けローラ102と押
圧ローラ103の間に挟持されて搬送され、切断溝10
4の位置において加圧ローラ103に押圧される。この
時、受けローラ102の伸びと、板ガラス101と受け
ローラ102との間の摩擦とによって、板ガラス101
の切断溝104には受けローラ102の軸線方向に沿う
応力B,B’が発生する。また、受けローラ102が加
圧ローラ103に押されることによって、板ガラス10
1にはモーメントA,A’が発生する。これらの荷重に
よって板ガラス101は切断溝104において折り割ら
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】板ガラス101の幅w
がその厚さtに比べて十分大きい時は、前記板ガラス切
断装置100によって板ガラス101を支障無く切断す
ることができるが、幅wが厚さの4倍(4t)以下にな
ってくると、図15又は図16に示すようにクラック1
05が切断溝104から外れた方向に進んでしまい、板
ガラス101が切断溝104に沿って割れないという問
題が発生する。
【0005】一般に蛍光表示管は板ガラスを箱形に組み
立てた外囲器を有しており、この外囲器を構成する板ガ
ラスは前述のような板ガラス切断装置によって形成され
る。近年、蛍光表示管は薄型化の傾向にあるため、前記
外囲器を構成する板ガラスの内、特に側面板には高さの
小さいものが求められるようになっている。例えば、高
さが板厚tの4倍以下の板ガラスが求められている。具
体的な一例としてt=2mmとすれば8mm以下の高さ
(幅)の板ガラス、t=1.5mmとすれば6mm以下
の高さ(幅)の板ガラスがそれぞれ必要となる。このよ
うな寸法の板ガラスは、前記問題点のために前記従来の
板ガラス切断装置では製造することができない。
【0006】板厚に対して幅の小さい板ガラスを折り割
る時、クラックが切断溝から外れてしまう原因を、本発
明者等は種々の角度から検討した結果、次のように考え
た。図15に示すように、板ガラス101の折り割られ
た部分の表面と受けローラ102の上端面の線との成す
角度θが大きくなりすぎると、受けローラ102及び加
圧ローラ103と板ガラス101の先端との間の区間C
において、板ガラス101に加わる前記曲げモーメント
A,A’が最大となる。また、図16に示すように、同
区間Cの切断溝104には横方向に大小の微細な割れ1
06がスジ入れ時点で入っており、この微細な割れ10
6が曲げモーメントにより成長し、従ってクラック10
5が切断溝104から外れた方向にずれてしまうことも
ある。
【0007】前記従来の板ガラス切断装置100におい
ては、受けローラ102と加圧ローラ103の間隔を板
ガラス101の厚さtに応じて定め、板ガラス101に
適当な圧力が加わるようにしていた。板ガラスは製品に
よって板厚にばらつきがあるので、このようにローラ間
隔を設定しても板ガラスを押圧する力は必ずしも一定に
はならない。最良な状態でローラ間隔を設定しても、板
厚が変わると加圧ローラ103による板ガラス101の
押圧力も変化し、板ガラス101の割れ面が一定の形状
にならない等の不具合が発生する。
【0008】本発明は、板厚に対して幅の小さい板ガラ
スを支障無く折り割ることができ、板厚の変動にも対処
できる板ガラス切断装置を提供することを目的としてい
る。
【課題を解決するための手段】
【0009】請求項1に記載された基板切断装置は、溝
が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置
において、基板の溝の両側の各部分を固定する一対の保
持部と、一対の保持部の少なくとも一方を移動させて基
板を溝に沿って切断する外力負荷手段とを有することを
特徴とする。
【0010】請求項2に記載された基板切断装置は、溝
が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置
において、基板の溝の両側の各部分を所定範囲内で移動
可能となるようにそれぞれ保持する一対の保持部と、前
記保持部に保持された基板の各部分を異なる方向に移動
させる外力負荷手段とを有することを特徴とする。
【0011】請求項3に記載された基板切断装置は、溝
が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置
において、基板の溝の両側の各部分をそれぞれ保持する
一対の保持面が同一平面内にある状態と互いに平行でな
い状態との間で移動可能とされている所定間隔をおいて
設けられた一対の保持台と、基板を前記保持台の保持面
に保持させる保持手段と、前記保持台を移動させる駆動
機構とを有することを特徴としている。
【0012】請求項4に記載された基板切断装置は、溝
が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置
において、基板の溝の両側の各部分をそれぞれ保持する
一対の保持面が同一平面内にある状態と互いに平行でな
い状態との間で移動可能とされている所定間隔をおいて
設けられた一対の保持台と、基板を前記保持台の保持面
に保持させる保持手段と、前記保持台に保持された基板
に前記溝に沿って外力を加える押圧体とを有することを
特徴としている。
【0013】請求項5に記載された基板切断装置は、請
求項4記載の基板切断装置の前記押圧体に、基板が切断
された際に生じる基板の破片を吸引して除去する吸引除
去手段を設けたことを特徴としている。
【0014】請求項6に記載された基板切断装置は、溝
が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置
において、所定間隔をおいて設けられた一対の基台と、
各基台の上面に設けられ、基板の溝の両側の各部分をそ
れぞれ保持する一対の保持面が同一平面内にある一対の
弾性体と、前記弾性体に保持された基板に前記溝に沿っ
て外力を加える押圧体とを有することを特徴としてい
る。
【0015】請求項7に記載された基板切断装置は、溝
が加工された基板を該溝に沿って切断する基板切断装置
において、溝を境とした基板の一方の部分を所定位置に
保持する固定側の保持部と、溝を境とした基板の他方の
部分を保持するとともに実質的に溝に一致した回転軸を
中心に回動可能とされた可動側の保持部と、可動側の保
持部を回動させる駆動機構とを有することを特徴とす
る。
【0016】請求項8に記載された基板切断装置は、請
求項7記載の基板切断装置において、両保持部に保持さ
れた基板の両保持部の間に位置する部分の下面に溝を形
成する溝形成手段を備えたことを特徴とする。
【0017】請求項9に記載された基板切断装置は、請
求項8記載の基板切断装置において、前記溝形成手段
が、前記両保持部の間において基板の下面に沿って移動
可能とされたカッターと、前記カッターが切削した基板
からの切り粉を吸引して回収する切り粉回収手段とを有
していることを特徴とする。
【0018】請求項10に記載された基板切断装置は、
請求項9記載の基板切断装置において、前記保持部が、
前記基板が載置される保持面と、前記保持面に形成され
た吸引溝と、前記吸引溝内を吸引する吸引手段とを備え
ており、前記吸引溝は前記溝形成手段が基板に溝を形成
し始める位置の近傍においては他の部分よりも溝に近接
して形成されたことを特徴とする。
【0019】上記の構成において、溝が加工された基板
を保持台に保持させる。この際、溝を挟む基板の両側の
各部分が、一対の保持台の各保持面に各々保持されるよ
うにする。基板に関して保持台とは反対の側から、外力
負荷手段である押圧体で基板の溝の部分を押圧する。又
は、外力負荷手段である駆動機構を作動させ、基板を保
持した状態にある保持台を駆動する。基板の溝の両側の
各部分をそれぞれ保持する一対の保持面は、相対的に同
一平面内にある状態から互いに平行でない状態に移動
し、基板は溝において切断される。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に説明する各実施の形態の基
板切断装置は、例えば前述した蛍光表示管の外囲器を構
成するガラス板の切断に用いられる。第1の実施の形態
を図1を参照して説明する。本実施の形態の基板切断装
置1は、ガラス基板10を保持する保持部2と、ガラス
基板10に加える外力を発生する外力負荷手段と、ガラ
ス基板10に溝を加工するカッター3とを有している。
【0021】保持部2は、一対の保持台4,4を有して
いる。各保持台4,4は直方体形状であり、その平坦な
上面がガラス基板10を保持する保持面4aとされてい
る。一対の保持台4,4は、所定の間隔をおいて並べら
れており、各保持面4aが同一面内にある時にガラス基
板10が載置され、各保持面4aがガラス基板10をそ
れぞれ保持する。
【0022】図示しないが、各保持台4は保持面4aに
ガラス基板10を保持するための保持手段を有してい
る。本実施の形態の保持手段は、保持台4の保持面4a
に設けられた多数の吸引孔と、保持台4の内部に設けら
れて吸引孔に連続した空洞と、空洞内を吸引する吸引手
段とによって構成される。即ち、吸引手段が空洞内を吸
引すれば、保持面4aに載置されたガラス基板10は吸
引孔を介して保持台4に吸着され、保持される。
【0023】前記各保持台4は、所定の移動範囲内で所
定の軌跡を描いて移動できるように、リンク機構5a,
5bによって設置面上に支えられている。各保持台4
は、回動自在に連結された2本1組のリンク6(6a,
6b)を2組用いて、各2か所の連結軸7a,7bにお
いて設置面上の各2か所の連結軸8a,8bに対してそ
れぞれ連結されている。各保持台4において、外側のリ
ンク6bは内側のリンク6aよりも長い。両保持台4の
リンク機構5は、両保持台4上に保持されたガラス基板
10の下面に形成される溝10aに関して対称な構造と
されている。両保持台4の各外側のリンク機構5bの4
か所の連結軸7b,8bは、連結軸7b,8bと直交す
る平面において、前記溝10aを中心とする一つの円周
上にある。両保持台4の各内側のリンク機構5aの4か
所の連結軸7a,8aは、連結軸7a,8aと直交する
平面において、前記溝10aを中心とする一つの円周上
にある。
【0024】保持台4を移動させて保持台4上に保持さ
れたガラス基板10に外力を与えるための外力負荷手段
である駆動機構として、各保持台4には駆動シリンダ9
が設けられている。駆動シリンダ9のロッド9aの先端
は、各保持台4の各リンク機構5bにおいて外側のリン
ク6bの中央のピンに連結されている。前記リンク機構
5bの各連結軸7b,8b又は前記溝10aの長手方向
に対して直交する平面において、駆動シリンダ9のロッ
ド9aはガラス基板10の溝10aに向いた方向に沿っ
て駆動される。
【0025】従って、駆動シリンダ9のロッド9aを突
出させれば、保持台4の一対の保持面4a,4aは図1
(a)に示すような同一平面内にある状態から、図1
(b)に示すような互いに平行でない傾斜した状態に移
動することができる。
【0026】前記一対の保持台4,4の間には、ガラス
基板10に溝を加工するカッター3が設けられている。
カッター3は、前記リンク機構5a,5bの各連結軸7
a,7b,8a,8bに平行に移動し、保持台4上に保
持されたガラス基板10の下面に溝10aを形成する。
【0027】以上の構成における作用を説明する。一対
の保持台4,4の各保持面4a,4aを同一平面内に設
定する。一枚のガラス基板10を前記一対の保持台4,
4上にまたがって載せる。吸引手段を駆動してガラス基
板10を各保持台4の各保持面4aに保持する。一対の
保持台4,4の間においてカッター3を駆動し、ガラス
基板10の下面に溝10aを形成する。駆動シリンダ9
を作動させ、ガラス基板10を保持している各保持台4
を駆動する。ガラス基板10の溝10aの両側の各部分
をそれぞれ保持する一対の保持面4aは、同一平面内に
ある状態から互いに平行でない状態に移動する。従っ
て、下面に溝10aが形成されたガラス基板10の両側
は、溝10aを中心として上方に曲げる作用を加えら
れ、これによってガラス基板10は溝10aにおいて折
られ、2枚に切断される。
【0028】第2の実施の形態を図2を参照して説明す
る。本実施の形態の基板切断装置11は、ガラス基板1
0を保持する保持部12と、ガラス基板10に外力を与
える外力負荷手段と、ガラス基板10に溝10aを加工
するカッター3とを有している。
【0029】保持部12は、一対の保持台14,14を
有している。各保持台14は略直方体形状であり、その
平坦な上面がガラス基板10を保持する保持面14aと
されている。一対の保持台14,14は、所定の間隔を
おいて並べられており、それぞれ外側の縁辺に沿って互
いに平行に設けられた軸15,15に支えられて内側の
縁辺側が回動できるようになっている。各保持台14の
内側の縁辺の下面側と、設置面16との間には、弾性部
材としてのばね17,17がそれぞれ介装されている。
各保持台14の各保持面14aは同一面内にあるが、各
保持台14上にガラス基板10が載置され、該ガラス基
板10に上方から所定の力が加えられた時、各保持台1
4は軸15を中心として下方に回動する。
【0030】図示はしないが、各保持台14は保持面1
4aにガラス基板10を保持するための保持手段を有し
ている。本実施の形態の保持手段は、第1実施の形態の
保持手段と同様の構成及び作用を有している。
【0031】上述のようにガラス基板10を上方から押
して保持台14を下方に回動させるための外力負荷手段
として、一対の保持台14,14の上方には押圧体18
が設けられている。押圧体18はガラス基板10に形成
される溝10aの長手方向に沿った長手形状を有する板
状の部材であり、その長さは切断するガラス基板10の
長さに応じて定める。押圧体18のガラス基板10と接
する下端縁は溝10aの長手方向に沿って連続した突条
18aとされている。本実施の形態の押圧体18の尖端
には若干の丸みが付けられている。
【0032】前記一対の保持台14,14の間には、ガ
ラス基板10に溝10aを加工するカッター3が設けら
れている。カッター3は、前記押圧体18の突条18a
の長手方向に沿って平行に移動し、保持台14上に保持
されたガラス基板10の下面に溝10aを形成する。
【0033】以上の構成における作用を説明する。一枚
のガラス基板10を前記一対の保持台14,14上にま
たがって載せる。吸引手段を駆動してガラス基板10を
各保持台14の各保持面14aに保持する。一対の保持
台14,14の間においてカッター3を駆動し、ガラス
基板10の下面に溝10aを形成する。押圧体18を作
動させ、前記ガラス基板10の溝10aに対応する部分
の上面側を下方に向けて押圧する。ガラス基板10の溝
10aの両側の各部分をそれぞれ保持する一対の保持体
14,14は下方に押し下げられる。一対の保持面14
a,14aは、押圧体18の押圧力によって同一平面内
にある状態から互いに平行でない状態に移動する。従っ
て、下面に溝10aが形成されたガラス基板10の両側
は、溝10aを中心として上方に曲げる作用を加えら
れ、これによってガラス基板10は溝10aにおいて折
られ、2枚に切断される。
【0034】なお、押圧体18が接触するガラス基板1
0の上面に、溝10aに沿って帯状の粘着テープを貼っ
ておけば、ガラス基板10の切断時に発生するガラス基
板10の微細なかけらを飛散させることなく捕捉するこ
とができる。
【0035】第3の実施の形態を図3を参照して説明す
る。本実施の形態の基板切断装置21は、押圧体の構成
以外は第2実施の形態の基板切断装置11と同一であ
る。図3に示すように、本実施の形態の押圧体22は内
部に空洞23が設けられ、その突条24の両側には空洞
23に連通する多数の吸引孔25が形成されている。空
洞23には図示しない吸引手段が接続されている。吸引
手段を駆動すれば、吸引孔25から外部の空気を吸引す
ることにより、ガラス基板の切断時に発生するガラス基
板10の微細なかけらを吸い込むことができる。
【0036】第4の実施の形態を図4を参照して説明す
る。本実施の形態の基板切断装置31は、ガラス基板1
0を保持する保持部32と、ガラス基板10に外力を与
える外力負荷手段と、ガラス基板10に溝10aを加工
するカッター3とを有している。
【0037】保持部32は、一対の保持台34,34を
有している。各保持台34は略直方体形状であり、所定
の間隔をおいて並べられている。各保持台34の上面に
は、弾性体35が設けられている。弾性体35の平坦な
上面がガラス基板10を保持する保持面35aとされて
いる。各弾性体35の各保持面35aは、外力を加えら
れていない時には同一の平面内にある。ガラス基板10
が上方から押圧されれば、弾性体35はガラス基板10
を介して加えられる外力によって変形する。
【0038】ガラス基板10を上方から押すための外力
負荷手段として、一対の保持台34の上方には押圧体3
6が設けられている。本実施の形態の押圧体36は、第
2又は第3実施の形態の押圧体18,22と同様であ
る。
【0039】前記一対の保持台34,34の間には、ガ
ラス基板10に溝10aを加工するカッター3が設けら
れている。カッター3は、前記押圧体36の突条36a
の長手方向に沿って平行に移動し、保持台34上に保持
されたガラス基板10の下面に溝10aを形成する。
【0040】以上の構成における作用を説明する。一枚
のガラス基板10を前記一対の保持台34,34上の弾
性体35,35の上にまたがって載せる。ガラス基板1
0は、弾性体35の保持面35aに滑ることなく確実に
保持される。一対の保持台34,34の間においてカッ
ター3を駆動し、ガラス基板10の下面に溝10aを形
成する。押圧体36を作動させ、前記ガラス基板10の
溝10aに対応する部分の上面側を下方に向けて押圧す
る。ガラス基板10の溝10aの両側の各部分をそれぞ
れ保持する一対の弾性体35,35は弾性変形して下方
に押し下げられる。一対の弾性体35,35の各保持面
35aは、押圧体36の押圧力によって同一平面内にあ
る状態から互いに平行でない状態に移動する。従って、
下面に溝10aが形成されたガラス基板10の両側は、
溝10aを中心として上方に曲げる作用を加えられ、こ
れによってガラス基板10は溝10aにおいて折られ、
2枚に切断される。
【0041】前記第2〜第4の実施の形態における押圧
体18,22,36は、図5の各図に示すような構造の
ものでもよい。図5の(a)に示すような切断するガラ
ス基板10の長さに応じた長手方向の長さを有する断面
三角形の尖った突条40aを有する押圧体40でもよ
い。また図5の(b)に示すような切断するガラス基板
10の長さに応じた長手方向の長さを有する断面円形の
押圧体41でもよい。また図5の(c)に示すような切
断するガラス基板10の長さに応じた長手方向の長さを
有する板状の押圧体42でもよい。
【0042】第5の実施の形態を図6を参照して説明す
る。本実施の形態の基板切断装置51は、ガラス基板1
0を保持する保持部52と、ガラス基板10に外力を与
える外力負荷手段と、ガラス基板10に溝10aを加工
するカッター3とを有している。
【0043】保持部52は、一対の保持台54,54を
有している。各保持台54は略直方体形状であり、その
平坦な上面がガラス基板10を保持する保持面54aと
されている。一対の保持台54,54は、それぞれ弾性
体であるばね55によって設置面56上に支持され、所
定の間隔をおいて並んでいる。
【0044】ガラス基板10を上方から押すための外力
負荷手段として、一対の保持台54,54の上方には押
圧体57が設けられている。本実施の形態の押圧体57
は、第2〜第4実施の形態の押圧体18,22,36と
同様である。
【0045】図示はしないが、前記一対の保持台54,
54の間には、ガラス基板10に溝10aを加工するカ
ッター3が設けられている。カッター3は、前記押圧体
57の突条57aの長手方向に沿って平行に移動し、保
持台54上に保持されたガラス基板10の下面に溝10
aを形成する。
【0046】以上の構成における作用を説明する。一枚
のガラス基板10を前記一対の保持台54,54の上に
またがって載せる。一対の保持台54,54の間におい
てカッター3を駆動し、ガラス基板10の下面に溝10
aを形成する。押圧体57を作動させ、前記ガラス基板
10の溝10aに対応する部分の上面側を下方に向けて
押圧する。ガラス基板10の溝10aの両側の各部分を
それぞれ保持する一対の保持体54,54は下方に押し
下げられる。一対の保持体54,54の各保持面54a
は、押圧体57の押圧力によって同一平面内にある状態
から互いに平行でない状態に移動する。従って、下面に
溝10aが形成されたガラス基板10の両側は、溝10
aを中心として上方に曲げる作用を加えられ、これによ
ってガラス基板10は溝10aにおいて折られ、2枚に
切断される。
【0047】第6の実施の形態を図7〜図13を参照し
て説明する。本実施の形態の基板切断装置61は、基体
としてのベッド62を有している。ベッド62の半部の
上には、固定側の保持部63が保持面を水平にして固設
されている。ベッド62の他方の半部の上には、可動側
の保持部64がアーム65を介して移動可能に取り付け
られている。
【0048】水平な状態に設定された可動側の保持部6
4は、固定側の保持部63に対し、同一水平面内におい
て所定の間隔をおいて対向する。両保持部63,64の
上に載置されて水平に保持された基板10の下面には、
両保持部63,64の空隙の位置に相当する部分に溝1
0aが形成される。
【0049】可動側の保持部64の両端部には、それぞ
れアーム65,65が連結される。ベッド62の対向す
る壁面には、一対の円弧状のレール66,66が取り付
けられる。各アーム65は、案内手段としての曲線可動
ベアリング67を介して各レール66にそれぞれ取り付
けられる。円弧状のレール66の中心は、前記両保持部
63,64に保持された基板10に形成されている溝1
0aに実質的に一致する。レール66の少なくとも下側
の一端部にはストッパ68があり、可動側の保持部64
は水平な位置とこれよりも上方の位置との間の所定の角
度範囲において移動することができる。
【0050】図7及び図8に示すように、ベッド62の
壁面には外力負荷手段としての押圧シリンダ69が取り
付けられている。押圧シリンダ69のシリンダの後端部
がベッド62に回動可能に結合され、押圧シリンダ69
のロッドの先端がアーム65に回動可能に連結されてい
る。押圧シリンダ69は例えばエアシリンダからなり、
ロッドを伸縮することによってアーム65をレール66
に沿って揺動させ、両保持部63,64が保持している
基板10の溝10aを中心として可動側の保持部64を
水平位置とこれよりも上方の位置との間で任意に往復し
て回動させることができる。
【0051】図9に示すように、両保持部63,64の
保持面には基板10を保持面に保持させるための吸引溝
70が形成されている。吸引溝70の底には吸引孔71
が開口している、吸引孔71は吸引管72を介して図示
しない吸引手段に連結されている。吸引手段が吸引すれ
ば、吸引溝70内の空気は吸引孔71内に吸い込まれ、
保持面に載置された基板10は保持面に吸着保持され
る。
【0052】図9に示すように、各保持部63,64の
保持面に設けられた吸引溝70は、保持面の上面のほぼ
外周に沿って形成されている。所定間隔をおいて対向す
る両保持部63,64の両縁辺における両吸引溝70,
70の間隔は、該縁辺の一端部Aにおいて、他の部分よ
りも狭くなっている。この部分は、両保持部63,64
の間隙に沿って基板10の下面に溝10aを形成しはじ
める位置に相当する。
【0053】図7、図10及び図11に示すように、本
基板切断装置61は、基板10の下面に溝10aを形成
するための溝10a形成手段を有している。溝形成手段
73は、両保持部63,64の間において、両保持部6
3,64に保持された基板10の下面に沿って移動可能
とされたカッター74を有している。カッター74は図
示しない駆動手段に連動連結され、基板10の下面に溝
10aを形成する。前記カッター74は、箱状の切り粉
回収手段75の上面に設けられた開口から上方に突出し
ている。切り粉回収手段75は図示しない吸引機構に連
結されている。カッター74が切削した基板10の切り
粉は開口から切り粉回収手段75に吸引され、回収され
る。カッター74は箱状の切り粉回収手段75に対して
着脱可能であり、消耗したカッター74は容易に新品に
交換することができる。
【0054】図9(b)に示すように、所定間隔をおい
て対向している一対の保持部63,64の両縁辺は、保
持面側に近い上側の間隔が狭くなっている。従って、基
板10に形成された溝10aに近いほど基板10を保持
する両保持部63,64の間隔は狭くなり、従って基板
10の下面の溝10aに近いほど切り粉回収手段75が
切り粉を吸引する際の付近の空気の流速が速くなる。こ
のため、溝10aに付着しがちな基板10の切り粉は確
実に吸引除去される。
【0055】図9(a)に示すように一対の保持部6
3,64が保持している基板10の下面に、前記溝形成
手段73が溝10aを形成する場合、カッター74は同
図において下側の領域Aから基板10の下面に切り込み
始めて溝10aを形成していく。カッター74が基板1
0に切り込まれていく位置では、切り込み深さが徐々に
深くなっていくので、切り込み動作は安定しにくく、形
成される溝10aには不規則な割れ等が発生しやすい。
本例では、カッター74が基板10に切り込み始める位
置において、基板10を固定する両保持部63,64の
各吸引溝70,70の間隔が小さくなっており、溝10
aのごく近傍の両側を吸引溝70によって確実に固定す
ることができるので、前述のように溝10aに不規則な
割れ等が生じるおそれが小さい。
【0056】本例においては、基板10は表示素子用ガ
ラス基板であり、サイズが370mm×470mmから
550mm×650mm程度、厚さが0.7〜1.1m
mである。曲線可動ベアリング67が移動するレール6
6の半径は約40cmである。可動側の保持部64の回
動範囲は本例においては約2〜3°である。可動側の保
持部64の回転速度は例えば0.013rad/sec
程度である。
【0057】両保持部63,64の上に基板10を載置
し、吸引手段を作動させて吸引溝70により両保持部6
3,64の上に基板10を吸着して固定する。溝形成手
段73を作動させて両保持部63,64の間隙に沿って
基板10の下面に溝10aを形成する。押圧シリンダ6
9を駆動し、可動側の保持部64を水平な状態から上方
に約2〜3°回動させる。その際の可動側の保持部64
の移動速度は、0.013rad/sec程度であり、
基板10は溝10aの部分において不規則な方向に割れ
ることなく所期の2つの形状に正確に切断される。
【0058】基板10に溝10aを形成して2つに折り
割る場合には、上記回転の速度が割れ方に影響を与え
る。ゆっくり割ると溝10aに沿って規則的にわれず、
不規則な割れが生じやすい。本例によれば、上記のよう
に基板10に形成した溝10aが回転の中心となるよう
に、溝10aに関する基板10の一方部分を曲線可動ベ
アリング67の案内によって溝10aを中心として適当
な速度で適当な角度だけ回転させたので、基板10は溝
10aに沿って規則正しく切断された。
【0059】本例の基板切断装置61においては、厚さ
0.7〜1.1mmのガラス基板に10μm程度の溝1
0aを形成する。ガラス基板を、なるべくごみの発生が
少なくなるように、かつ溝10aに沿って正確に割るた
めには、なるべく形成する溝10aの深さを小さくした
い。形成する溝10aの深さが小さければカッター74
の寿命が伸びる。
【0060】従来のガラス切断装置において基板10に
形成されていた溝10aは、本例において基板10に形
成した溝10aの数倍の深さがあったため、切削くずが
でやすく、割れ方が不規則になりやすく、また溝10a
を形成するためのカッター74の寿命も短かった。
【0061】浅い溝10aで基板10を正確に割るため
には、その溝10aを支点として基板10に回転運動を
与えて折り割ればよい。即ち、前述した本例において
は、基板10の下面に溝10aを形成し、溝10aに関
して基板10の一方を固定し、他方を前記溝10aを軸
として上方に回転させた。詳細には、基板10の回転運
動の中心は、基板10の下面に形成した溝10aに対応
する基板10の上面上の線である。
【0062】本例によれば、折り割った基板10の切断
面がきれいなので、電界放出素子等の表示素子の外囲器
用として使用する場合であっても、基板10の切断面の
面取り工程や洗浄工程等が不要になる等、後工程の一部
が省略できる。
【0063】以上説明した例においては、可動側の保持
部64は押圧シリンダ69によって回動した。しかしな
がら、可動側の保持部64を回動させる駆動機構として
は、図12に示すように図示しない駆動源に連結されア
ーム65に接して回転する偏芯したカム76のような外
力負荷手段であってもよい。
【0064】以上説明した例においては、可動側の保持
部64はベッド62に対して円弧状のレール66と曲線
可動ベアリング67で取り付けられた。この他、図13
に示すように、前記アーム65と前記ベッド62の間
に、円弧状のレール77とこれを両側から案内する複数
対の案内輪78,78とを設けてもよい。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば、コンパクトな装置であ
りながらガラス等の基板を高い品質で安全に効率よく切
断することができ、特に板厚に対して幅の小さい板ガラ
スを支障無く折り割ることができ、板厚の変動にも対処
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態の構造と作用を模式的に示す
図である。
【図2】第2の実施の形態の構造と作用を模式的に示す
図である。
【図3】第3の実施の形態における押圧体の構造を示す
断面図である。
【図4】第4の実施の形態の構造を模式的に示す図であ
る。
【図5】実施の形態における押圧体の他の構成例を示す
図である。
【図6】第5の実施の形態の構造を模式的に示す図であ
る。
【図7】第6の実施の形態の全体構造を模式的に示す斜
視図である。
【図8】第6の実施の形態の構造を示す正面図である。
【図9】(a)は第6の実施の形態における保持部の部
分平面図であり、(b)は(a)図中の切断線における
断面図である。
【図10】第6の実施の形態における溝形成手段の構造
を模式的に示す斜視図である。
【図11】第6の実施の形態における溝形成手段の断面
図である。
【図12】第6の実施の形態における駆動機構乃至外力
負荷手段の他の形態例を示す正面図である。
【図13】(a)は第6の実施の形態における案内手段
の他の形態例を示す正面図であり、(b)は(a)図中
の切断線における断面図である。
【図14】従来の板ガラス切断装置の構造を示す正面図
である。
【図15】従来の板ガラス切断装置における問題点を示
す斜視図である。
【図16】従来の問題点を示す板ガラスの拡大斜視図で
ある。
【符号の説明】
1,11,21,31,51,61 基板切断装置 2,12,32,52 保持部 63 固定側の保持部 64 可動側の保持部 4,14,34,54 保持台 4a,14a,35a,54a 保持面 9 外力負荷手段としての駆動シリンダ 69 外力負荷手段としての押圧シリンダ 76 外力負荷手段としてのカム 18,22,36,57 外力負荷手段としての押圧体 10 基板10としてのガラス基板10 10a 溝10a
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小澤 克之助 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 植木 宏司 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 吉方 智 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溝が加工された基板を該溝に沿って切断
    する基板切断装置において、基板の溝の両側の各部分を
    固定する一対の保持部と、一対の保持部の少なくとも一
    方を移動させて基板を溝に沿って切断する外力負荷手段
    とを有することを特徴とする基板切断装置。
  2. 【請求項2】 溝が加工された基板を該溝に沿って切断
    する基板切断装置において、基板の溝の両側の各部分を
    所定範囲内で移動可能となるようにそれぞれ保持する一
    対の保持部と、前記保持部に保持された基板の各部分を
    異なる方向に移動させる外力負荷手段とを有することを
    特徴とする基板切断装置。
  3. 【請求項3】 溝が加工された基板を該溝に沿って切断
    する基板切断装置において、基板の溝の両側の各部分を
    それぞれ保持する一対の保持面が同一平面内にある状態
    と互いに平行でない状態との間で移動可能とされている
    所定間隔をおいて設けられた一対の保持台と、基板を前
    記保持台の保持面に保持させる保持手段と、前記保持台
    を移動させる駆動機構とを有することを特徴とする基板
    切断装置。
  4. 【請求項4】 溝が加工された基板を該溝に沿って切断
    する基板切断装置において、基板の溝の両側の各部分を
    それぞれ保持する一対の保持面が同一平面内にある状態
    と互いに平行でない状態との間で移動可能とされている
    所定間隔をおいて設けられた一対の保持台と、基板を前
    記保持台の保持面に保持させる保持手段と、前記保持台
    に保持された基板に前記溝に沿って外力を加える押圧体
    とを有することを特徴とする基板切断装置。
  5. 【請求項5】 前記押圧体に、基板が切断された際に生
    じる基板の破片を吸引して除去する吸引除去手段が設け
    られていることを特徴とする請求項4記載の基板切断装
    置。
  6. 【請求項6】 溝が加工された基板を該溝に沿って切断
    する基板切断装置において、所定間隔をおいて設けられ
    た一対の基台と、各基台の上面に設けられ、基板の溝の
    両側の各部分をそれぞれ保持する一対の保持面が同一平
    面内にある一対の弾性体と、前記弾性体に保持された基
    板に前記溝に沿って外力を加える押圧体とを有すること
    を特徴とする基板切断装置。
  7. 【請求項7】 溝が加工された基板を該溝に沿って切断
    する基板切断装置において、溝を境とした基板の一方の
    部分を所定位置に保持する固定側の保持部と、溝を境と
    した基板の他方の部分を保持するとともに実質的に溝に
    一致した回転軸を中心に回動可能とされた可動側の保持
    部と、可動側の保持部を回動させる駆動機構とを有する
    ことを特徴とする基板切断装置。
  8. 【請求項8】 両保持部に保持された基板の両保持部の
    間に位置する部分の下面に溝を形成する溝形成手段を備
    えた請求項7記載の基板切断装置。
  9. 【請求項9】 前記溝形成手段が、前記両保持部の間に
    おいて基板の下面に沿って移動可能とされたカッター
    と、前記カッターが切削した基板からの切り粉を吸引し
    て回収する切り粉回収手段とを有している請求項8記載
    の基板切断装置。
  10. 【請求項10】 前記保持部が、前記基板が載置される
    保持面と、前記保持面に形成された吸引溝と、前記吸引
    溝内を吸引する吸引手段とを備えており、前記吸引溝は
    前記溝形成手段が基板に溝を形成し始める位置の近傍に
    おいては他の部分よりも溝に近接して形成されたことを
    特徴とする請求項9記載の基板切断装置。
JP8000920A 1995-01-30 1996-01-08 基板切断装置 Expired - Fee Related JP2904089B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8000920A JP2904089B2 (ja) 1995-01-30 1996-01-08 基板切断装置
TW85101037A TW422821B (en) 1995-01-30 1996-01-27 Glass plate cutting device
FR9601049A FR2729885B1 (fr) 1995-01-30 1996-01-30 Dispositif de coupe de substrat

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-12786 1995-01-30
JP1278695 1995-01-30
JP8000920A JP2904089B2 (ja) 1995-01-30 1996-01-08 基板切断装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08268728A true JPH08268728A (ja) 1996-10-15
JP2904089B2 JP2904089B2 (ja) 1999-06-14

Family

ID=26334034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8000920A Expired - Fee Related JP2904089B2 (ja) 1995-01-30 1996-01-08 基板切断装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2904089B2 (ja)
FR (1) FR2729885B1 (ja)
TW (1) TW422821B (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08283033A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Toshiba Corp ガラス基板カット方法およびその装置
JPH11147216A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc 分割装置およびその組付方法
JPH11160664A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Seiko Epson Corp 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法
WO2003002471A1 (fr) * 2001-06-28 2003-01-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd Dispositif et procede permettant de decouper un substrat realise dans une matiere fragile
JP2003034544A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Kawasaki Heavy Ind Ltd 板ガラスの割断機構およびトリミング装置
JP2004167833A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Kawaju Plant Kk 板材の分断設備
JP2006520278A (ja) * 2003-03-17 2006-09-07 バウマン ゲーエムベーハー セラミック導体プレートを単体にするための破断デバイス
JP2008244222A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Laser Solutions Co Ltd 板材分割装置及び板材分割方法
JP2009167099A (ja) * 2009-04-28 2009-07-30 Kawasaki Plant Systems Ltd 板材の分断ユニット
WO2011004490A1 (ja) * 2009-07-10 2011-01-13 トヨタ自動車株式会社 磁石割断装置及び磁石の割断方法
JP2011207638A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Shiraitekku:Kk 折割装置
JP2013043414A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板ブレイク装置
JP2013066990A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Nissan Motor Co Ltd 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
JP2014139025A (ja) * 2014-03-25 2014-07-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板ブレイク装置
KR20160066492A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 분단방법 및 가공장치
CN106587586A (zh) * 2016-12-22 2017-04-26 重庆天和玻璃有限公司 玻璃切断装置
JP2019069605A (ja) * 2014-05-29 2019-05-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置
CN109760144A (zh) * 2019-01-31 2019-05-17 东莞市九思自动化科技有限公司 一种折板机构及具有该折板机构的自动化分板机
CN116653146A (zh) * 2023-07-19 2023-08-29 阜宁协鑫光伏科技有限公司 切割机导轮结构及其生产方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0987226A1 (fr) * 1998-08-28 2000-03-22 Fabricom S.A. Procédé et dispositif de rompage d'une feuille de verre
DE10136181B4 (de) * 2001-07-25 2005-02-10 Schott Ag Verfahren zum Brechen eines eingeschnittenen Werkstückes aus Glas mit einer Wandstärke von 6mm oder mehr
JP5983412B2 (ja) * 2011-11-16 2016-08-31 日本電気硝子株式会社 板ガラス割断装置、板ガラス割断方法、板ガラス作製方法、および、板ガラス割断システム
JP2019038238A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
CN109794420B (zh) * 2019-01-31 2024-08-02 东莞市九思自动化科技有限公司 一种pcb板测试及分板自动化生产线
TWI784555B (zh) * 2021-06-04 2022-11-21 晶巧股份有限公司 段差式折斷分板裝置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE114293C (ja) *
US4018372A (en) * 1975-12-05 1977-04-19 The Fletcher-Terry Company Glass cutting method and apparatus
DE2657757C2 (de) * 1976-12-20 1984-08-02 Bottero S.P.A., Cuneo-Spinetta Vorrichtung zum Zuschneiden von Verbundglasplatten
AT382360B (de) * 1983-07-07 1987-02-25 Lisec Peter Glastech Ind Verfahren und vorrichtung zum schneiden von verbundglas
NL8701191A (nl) * 1987-05-18 1988-12-16 Pallmac Belgium N V Scheidingsinrichting voor vlakke elementen.

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08283033A (ja) * 1995-04-13 1996-10-29 Toshiba Corp ガラス基板カット方法およびその装置
JPH11147216A (ja) * 1997-11-18 1999-06-02 Sumitomo Metal Smi Electron Devices Inc 分割装置およびその組付方法
JPH11160664A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Seiko Epson Corp 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法
JP2009101692A (ja) * 2001-06-28 2009-05-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置、ブレイク方法及びマザー貼合基板の分断システム
WO2003002471A1 (fr) * 2001-06-28 2003-01-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd Dispositif et procede permettant de decouper un substrat realise dans une matiere fragile
KR100835622B1 (ko) * 2001-06-28 2008-06-09 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료기판의 브레이크 장치 및 그 브레이크 방법
JP2003034544A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Kawasaki Heavy Ind Ltd 板ガラスの割断機構およびトリミング装置
JP2004167833A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Kawaju Plant Kk 板材の分断設備
JP2006520278A (ja) * 2003-03-17 2006-09-07 バウマン ゲーエムベーハー セラミック導体プレートを単体にするための破断デバイス
JP2008244222A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Laser Solutions Co Ltd 板材分割装置及び板材分割方法
JP2009167099A (ja) * 2009-04-28 2009-07-30 Kawasaki Plant Systems Ltd 板材の分断ユニット
WO2011004490A1 (ja) * 2009-07-10 2011-01-13 トヨタ自動車株式会社 磁石割断装置及び磁石の割断方法
CN102473513A (zh) * 2009-07-10 2012-05-23 丰田自动车株式会社 磁石割断装置及磁石割断方法
JP5196019B2 (ja) * 2009-07-10 2013-05-15 トヨタ自動車株式会社 磁石割断装置及び磁石の割断方法
US8967441B2 (en) 2009-07-10 2015-03-03 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Magnet splitting device and magnet splitting method
JP2011207638A (ja) * 2010-03-29 2011-10-20 Shiraitekku:Kk 折割装置
JP2013043414A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板ブレイク装置
KR101449106B1 (ko) * 2011-08-26 2014-10-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성 재료 기판 브레이크 장치
CN102950657A (zh) * 2011-08-26 2013-03-06 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板断裂装置
CN102950657B (zh) * 2011-08-26 2016-03-09 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板断裂装置
JP2013066990A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Nissan Motor Co Ltd 界磁極用磁石体の製造装置およびその製造方法
JP2014139025A (ja) * 2014-03-25 2014-07-31 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 脆性材料基板ブレイク装置
JP2019069605A (ja) * 2014-05-29 2019-05-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置
KR20160066492A (ko) * 2014-12-02 2016-06-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 분단방법 및 가공장치
JP2016108158A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及び加工装置
TWI666182B (zh) * 2014-12-02 2019-07-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 Breaking method and processing device for brittle material substrate
CN106587586A (zh) * 2016-12-22 2017-04-26 重庆天和玻璃有限公司 玻璃切断装置
CN109760144A (zh) * 2019-01-31 2019-05-17 东莞市九思自动化科技有限公司 一种折板机构及具有该折板机构的自动化分板机
CN116653146A (zh) * 2023-07-19 2023-08-29 阜宁协鑫光伏科技有限公司 切割机导轮结构及其生产方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW422821B (en) 2001-02-21
FR2729885B1 (fr) 1998-09-25
JP2904089B2 (ja) 1999-06-14
FR2729885A1 (fr) 1996-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2904089B2 (ja) 基板切断装置
JP2989602B1 (ja) ガラスカッタホィ―ル
CN101232982B (zh) 脆性材料基板分割装置及分割方法
JP4342039B2 (ja) ガラススクライバー及びスクライブ方法
JP6738557B2 (ja) 板ガラスの製造方法及びその製造装置
TWI472492B (zh) Breaking device and breaking method
CN114302865B (zh) 板玻璃的制造方法以及板玻璃的制造装置
JP5193141B2 (ja) ブレイクユニット及びブレイク方法
TW201240932A (en) Methods and apparatus for scoring thin glass
JP4915294B2 (ja) 集積型薄膜太陽電池の製造に用いられるガラス基板の分割方法
JP2001002437A (ja) ブレイク装置
CN112745018A (zh) 玻璃基板整平装置以及玻璃基板切割机
JP4379807B2 (ja) ガラス板の切断分離方法及びその装置
JP2004223797A (ja) 脆性材料の切断加工方法および切断加工装置
KR100203672B1 (ko) 기판절단장치
JP7492680B2 (ja) ガラス板の折割装置およびガラス板の製造方法
JP3847864B2 (ja) ガラススクライバー
JPH0446028A (ja) 光学ファイバ切断装置
JP3007816B2 (ja) ばり取り具を備えた切断装置
CN218286167U (zh) 一种玻璃掰断装置及玻璃掰断系统
CN209721938U (zh) 基板切割装置
JP2018027666A (ja) 端材除去装置
CN222860374U (zh) 皮带输送机压边无动力清扫装置
CN118849090B (zh) 一种大尺寸板材智能加工装置
JP2000263405A (ja) 半導体ウェハのノッチ面取り面研磨方法および研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees