JPH082704B2 - 電子部品をカードに取付ける方法 - Google Patents
電子部品をカードに取付ける方法Info
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- JPH082704B2 JPH082704B2 JP1304951A JP30495189A JPH082704B2 JP H082704 B2 JPH082704 B2 JP H082704B2 JP 1304951 A JP1304951 A JP 1304951A JP 30495189 A JP30495189 A JP 30495189A JP H082704 B2 JPH082704 B2 JP H082704B2
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- JP
- Japan
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- conductive
- card
- electronic component
- hole
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、端子を構成する少なくとも一つの導電性
バンプを備えている電子部品をカード中に取付けてそれ
らを相互接続する方法に関するものであり、前記電子部
品を前記カードの穴中に取付け、前記導電性バンプと前
記カードの導電性部分とを相互接続する方法に関するも
のである。
バンプを備えている電子部品をカード中に取付けてそれ
らを相互接続する方法に関するものであり、前記電子部
品を前記カードの穴中に取付け、前記導電性バンプと前
記カードの導電性部分とを相互接続する方法に関するも
のである。
［従来の技術］ この様な方法なクレジットカードの製造に適用される
ことができ、すでに文献に記載されている（2nd IEEE I
nternational Electronics Manufacturing Technology
Symposium,1986年９月15〜17日、サンフランシスコ、30
〜33頁）。印刷配線接続（PWC）およびワイヤボンド法
およびテープオートメート接続法（TAB）のようなさら
に普通の方法もこの文献に記載されている。
ことができ、すでに文献に記載されている（2nd IEEE I
nternational Electronics Manufacturing Technology
Symposium,1986年９月15〜17日、サンフランシスコ、30
〜33頁）。印刷配線接続（PWC）およびワイヤボンド法
およびテープオートメート接続法（TAB）のようなさら
に普通の方法もこの文献に記載されている。
ワイヤボンド法は高い接続部の柔軟性を与えるが、２
回の接続動作を必要とする。すなわち、第１に線の一端
を導電性バンプに接続し、次に線の他端をカードの導電
性部分に接続する。この線および接続部は望ましくない
導電抵抗を形成する。さらに比較的平坦な接続部を実現
し、国際標準機構（ISO）の規格にしたがった“クレジ
ット”型、すなわち非常に高さが低いプラスチックメモ
リカードを得ることは容易ではない。
回の接続動作を必要とする。すなわち、第１に線の一端
を導電性バンプに接続し、次に線の他端をカードの導電
性部分に接続する。この線および接続部は望ましくない
導電抵抗を形成する。さらに比較的平坦な接続部を実現
し、国際標準機構（ISO）の規格にしたがった“クレジ
ット”型、すなわち非常に高さが低いプラスチックメモ
リカードを得ることは容易ではない。
テープオートメート接続法（TAB）は平坦で低い導電
抵抗を有する相互接続部を可能にする。しかしながら、
この接続を行うには次の穴の付近のカード上に比較的広
い面積が必要であるという欠点を有する。
抵抗を有する相互接続部を可能にする。しかしながら、
この接続を行うには次の穴の付近のカード上に比較的広
い面積が必要であるという欠点を有する。
印刷配線接続（PWC）法は電子部品、特に大規模集積
回路（LSI）チップを連続的に穴の中に取付け、チップ
を穴の中に埋設し、マスクを通してカード上に導電性ポ
リマーペーストのパターンをスクリーン印刷することに
よって相互接続を形成している。この方法は、形成され
た相互接続が高さが低く低導電抵抗を有する利点を有し
ているが、その欠点として穴中のチップの位置、さらに
詳しく言えばその各導電性バンプの位置が正確に知られ
ていないためにスクリーン印刷のためのマスクを正確に
位置させることに問題がある。
回路（LSI）チップを連続的に穴の中に取付け、チップ
を穴の中に埋設し、マスクを通してカード上に導電性ポ
リマーペーストのパターンをスクリーン印刷することに
よって相互接続を形成している。この方法は、形成され
た相互接続が高さが低く低導電抵抗を有する利点を有し
ているが、その欠点として穴中のチップの位置、さらに
詳しく言えばその各導電性バンプの位置が正確に知られ
ていないためにスクリーン印刷のためのマスクを正確に
位置させることに問題がある。
［発明の解決しようとする課題］ この発明の目的は、導電性バンプを有する電子部品を
カードの所定の正確な位置に取付けることのできる取付
け方法を提供することである。
カードの所定の正確な位置に取付けることのできる取付
け方法を提供することである。
［課題解決のための手段］ この目的は、この発明の電子部品をカードに取付ける
方法によって達成される。この発明は、カードに穴を形
成し、その穴中に端子を構成する１以上の導電性バンプ
を備えている電子部品を取付け、この電子部品の導電性
バンプとカードの導電部分とを相互接続する工程を含む
電子部品をカードに取付ける方法において、カードに穴
を形成した後、カードの導電性部分を形成する導電材料
層をカードの一方の側面に形成してこの導電材料層によ
って前記カードの穴を覆い、カードの穴に電子部品を取
付ける工程において、電子部品の導電性バンプをカード
の穴を覆っている導電材料層と接触させ、電子部品の導
電性バンプと導電材料層とを相互に押付けた状態で加熱
することによって導電材料層と導電性バンプとを接合し
て電子部品の導電性バンプと導電材料層とを相互接続す
ることを特徴とする。
方法によって達成される。この発明は、カードに穴を形
成し、その穴中に端子を構成する１以上の導電性バンプ
を備えている電子部品を取付け、この電子部品の導電性
バンプとカードの導電部分とを相互接続する工程を含む
電子部品をカードに取付ける方法において、カードに穴
を形成した後、カードの導電性部分を形成する導電材料
層をカードの一方の側面に形成してこの導電材料層によ
って前記カードの穴を覆い、カードの穴に電子部品を取
付ける工程において、電子部品の導電性バンプをカード
の穴を覆っている導電材料層と接触させ、電子部品の導
電性バンプと導電材料層とを相互に押付けた状態で加熱
することによって導電材料層と導電性バンプとを接合し
て電子部品の導電性バンプと導電材料層とを相互接続す
ることを特徴とする。
このような方法によれば電子部品は非常に正確な位置
でカードの導体と接続され、機械的にも強固で振動の影
響を受けることもなく短い接続路を形成することが可能
になる。
でカードの導体と接続され、機械的にも強固で振動の影
響を受けることもなく短い接続路を形成することが可能
になる。
また、電子部品として使用される通常のLSIチップで
は表面はパッシベイション層で被覆され、端子端子パッ
ドはパッシベイション層に設けた穴の底に露出している
構造のものがある。このような電子部品に対して本発明
の取付け方法を使用する場合には電子部品の端子パッド
上にまず導電性バンプが形成される。このような導電性
バンプは、端子パッドを露出する穴を除いてパッシベイ
ション層で被覆されている電子部品の表面を導電層で被
覆して穴中で導電層を端子パッドに接合し、電子部品の
端子パッドに対応する位置に穴を有するマスクで導電層
を覆い、このマスクの穴中に金属を付着させ穴の底部に
露出された導電層に金属を付着させ、マスクを除去し、
この付着した金属をマスクとして使用して導前記パッシ
ベイション層を覆っている金属で覆われていない部分を
エッチングにより除去することによって容易に形成され
ることができる。したがって、このようにして導電性バ
ンプを利用してこの発明の方法によって電子部品をカー
ドに容易に取付けることができる。
は表面はパッシベイション層で被覆され、端子端子パッ
ドはパッシベイション層に設けた穴の底に露出している
構造のものがある。このような電子部品に対して本発明
の取付け方法を使用する場合には電子部品の端子パッド
上にまず導電性バンプが形成される。このような導電性
バンプは、端子パッドを露出する穴を除いてパッシベイ
ション層で被覆されている電子部品の表面を導電層で被
覆して穴中で導電層を端子パッドに接合し、電子部品の
端子パッドに対応する位置に穴を有するマスクで導電層
を覆い、このマスクの穴中に金属を付着させ穴の底部に
露出された導電層に金属を付着させ、マスクを除去し、
この付着した金属をマスクとして使用して導前記パッシ
ベイション層を覆っている金属で覆われていない部分を
エッチングにより除去することによって容易に形成され
ることができる。したがって、このようにして導電性バ
ンプを利用してこの発明の方法によって電子部品をカー
ドに容易に取付けることができる。
この発明の上述の、およびその他の目的および特徴は
添付図面を参照にした以下の実施例の説明により当業者
には明白であろう。
添付図面を参照にした以下の実施例の説明により当業者
には明白であろう。
［実施例］ 以下説明する方法は、可変データを蓄積することがで
きる場合には一般にメモリカードと呼ばれ、マイクロプ
ロセッサを含む場合にはインテリジェント（スマート）
カードと呼ばれているクレジット、デビット、または料
金タイプの集積回路（IC）カードを形成するために使用
されることができる。最後に述べたインテリジェントカ
ードの場合（図示せず）には、カードの印刷回路の端子
に接続された電池、ランダムアクセスメモリ（RAM）読
取り専用メモリ（ROM）および、またはその他の大規模
集積回路（LSI）チップのような多数の電子部品を収容
している。
きる場合には一般にメモリカードと呼ばれ、マイクロプ
ロセッサを含む場合にはインテリジェント（スマート）
カードと呼ばれているクレジット、デビット、または料
金タイプの集積回路（IC）カードを形成するために使用
されることができる。最後に述べたインテリジェントカ
ードの場合（図示せず）には、カードの印刷回路の端子
に接続された電池、ランダムアクセスメモリ（RAM）読
取り専用メモリ（ROM）および、またはその他の大規模
集積回路（LSI）チップのような多数の電子部品を収容
している。
以下まずチップ１上の導電性バンプ2,3,4を形成する
方法を説明する。これに関連して場合によってはこれら
のバンプは例えばハンダによってカード５にチップ１を
固定することを確実にするために熱伝導性が必要である
ことを注意しなければならない。
方法を説明する。これに関連して場合によってはこれら
のバンプは例えばハンダによってカード５にチップ１を
固定することを確実にするために熱伝導性が必要である
ことを注意しなければならない。
第１図は、チップ１の上面を覆っているパッシベイシ
ョン層９の穴中に位置している端子パッド6,7,8を有す
るLSIチップ１を示している。パッシベイション層９は
例えば窒化シリコン層であり、その目的は衝突その他の
障害に対してチップを保護することである。
ョン層９の穴中に位置している端子パッド6,7,8を有す
るLSIチップ１を示している。パッシベイション層９は
例えば窒化シリコン層であり、その目的は衝突その他の
障害に対してチップを保護することである。
第２図に示す第１の工程で端子層10がパッシベイショ
ン層９上に付着される。この層10はチタニウム、タング
ステンおよび金から構成される。パッシベイション層９
上にこのような端子層10を形成する方法は文献に記載さ
れている（例えば1978年４月３〜７日“International
Conference on Metallurgical Coatings"、195〜205
頁）。この端子層10は約2000Åの厚さを有する。
ン層９上に付着される。この層10はチタニウム、タング
ステンおよび金から構成される。パッシベイション層９
上にこのような端子層10を形成する方法は文献に記載さ
れている（例えば1978年４月３〜７日“International
Conference on Metallurgical Coatings"、195〜205
頁）。この端子層10は約2000Åの厚さを有する。
第３図は第２の工程を示し、フォトリソグラフマスク
11で端子層10を被覆する。このフォトリソグラフマスク
11は端子パッド6,7,8の位置にそれぞれ対応して穴12,1
3,14を通して端子層10に到達できるようにする。
11で端子層10を被覆する。このフォトリソグラフマスク
11は端子パッド6,7,8の位置にそれぞれ対応して穴12,1
3,14を通して端子層10に到達できるようにする。
第３の工程では、第４図に示すように穴12,13,14中に
金属材料をスパッタリングする。その材料は例えば金ま
たは銅である。これにより導電性バンプ2,3,4がそれぞ
れチップ１の端子パッド6,7,8の位置に形成される。こ
れらの導電性バンプ2,3,4は約25乃至30ミクロンの高さ
を有する。
金属材料をスパッタリングする。その材料は例えば金ま
たは銅である。これにより導電性バンプ2,3,4がそれぞ
れチップ１の端子パッド6,7,8の位置に形成される。こ
れらの導電性バンプ2,3,4は約25乃至30ミクロンの高さ
を有する。
第４の工程では、第５図に示すようにまずフォトリソ
グラフマスク11がチップ１から除去され、端子層10のパ
ッシベイション層９を覆っている部分を除去するように
チップ１はエッチングされる。端子層10の厚さは導電性
バンプ2,3,4の高さよりもずっと低いので導電性バンプ
2,3,4はこの金属エッチングによってほんの僅かの影響
を受けるに過ぎない。
グラフマスク11がチップ１から除去され、端子層10のパ
ッシベイション層９を覆っている部分を除去するように
チップ１はエッチングされる。端子層10の厚さは導電性
バンプ2,3,4の高さよりもずっと低いので導電性バンプ
2,3,4はこの金属エッチングによってほんの僅かの影響
を受けるに過ぎない。
このようにして得られたLSIチップをカード５に取付
けてそれらに接続する方法について以下説明する。
けてそれらに接続する方法について以下説明する。
まず第６図に示す第１の工程では、カード５に１以上
の穴15が形成される。この穴15はそこに取付けられるLS
Iチップ１と同じ形状、例えば方形であり、それより少
し大きい。
の穴15が形成される。この穴15はそこに取付けられるLS
Iチップ１と同じ形状、例えば方形であり、それより少
し大きい。
第２の工程では、穴15を備えたカード５全体は導電材
料の層16で覆われ、その材料は銅または青銅等の金属合
金のような金属である。
料の層16で覆われ、その材料は銅または青銅等の金属合
金のような金属である。
次に第７図に示す第３の工程では、チップ１は穴15内
に配置され、その導電性バンプ2,3,4は穴15を覆ってい
る導電層16と接触する。それ故チップ１は最初にそれを
穴15内に移送する支持体に取付けられ、或いは好ましい
実施例では（図示せず）カード５は反転され、チップ１
はそれを穴15中へ配置するための吸引手段によって処理
される。
に配置され、その導電性バンプ2,3,4は穴15を覆ってい
る導電層16と接触する。それ故チップ１は最初にそれを
穴15内に移送する支持体に取付けられ、或いは好ましい
実施例では（図示せず）カード５は反転され、チップ１
はそれを穴15中へ配置するための吸引手段によって処理
される。
第４の工程（図示せず）では、導電層16に対してチッ
プ１を加圧することによって導電性バンプ2,3,4と導電
層16との間の電気接触を確実にし、コンタクトのハンダ
付けを行うようにチップ１または導電層16、或いはそれ
ら両者を加熱する。好ましい実施例（図示せず）では、
同時に加圧と加熱を行うために“サーモード（thermod
e）がチップ１上に置かれる。この動作によって導電性
バンプ2,3,4は導電層16の上面にそれぞれ突出部17,18,1
9を生成する。
プ１を加圧することによって導電性バンプ2,3,4と導電
層16との間の電気接触を確実にし、コンタクトのハンダ
付けを行うようにチップ１または導電層16、或いはそれ
ら両者を加熱する。好ましい実施例（図示せず）では、
同時に加圧と加熱を行うために“サーモード（thermod
e）がチップ１上に置かれる。この動作によって導電性
バンプ2,3,4は導電層16の上面にそれぞれ突出部17,18,1
9を生成する。
チップ１を穴15中に取り付けるに先立って、錫のよう
な材料（図示せず）の層が導電層16に導電性のバンプ2,
3,4をハンダ付けするのを容易にするためにこの穴を覆
う導電層16の下面に被覆されてもよい。
な材料（図示せず）の層が導電層16に導電性のバンプ2,
3,4をハンダ付けするのを容易にするためにこの穴を覆
う導電層16の下面に被覆されてもよい。
第５の工程において、チップ１はエポキシのような埋
設材料によって充填することにより穴15中に埋設され
る。埋設材料はチップ１と導電層16の間の隙間を充填で
きるような粘度を有する。このようにして以下説明する
ようにエッチングにより導電層16の部分を除去したと
き、チップ１の上面が埋設材料によって保護される。埋
設材料の膨脹係数は動作しているチップ１の熱放散によ
りカード５が機械的に影響を受けないように選択されて
いる。カード５の下面はそれから第８図に示す平坦な構
造になるように積層される。
設材料によって充填することにより穴15中に埋設され
る。埋設材料はチップ１と導電層16の間の隙間を充填で
きるような粘度を有する。このようにして以下説明する
ようにエッチングにより導電層16の部分を除去したと
き、チップ１の上面が埋設材料によって保護される。埋
設材料の膨脹係数は動作しているチップ１の熱放散によ
りカード５が機械的に影響を受けないように選択されて
いる。カード５の下面はそれから第８図に示す平坦な構
造になるように積層される。
第９図は導電層16をエッチングしてカードの上面に所
要の回路パターンを得る第６の、最後の工程を示す。導
電層16の上面の突出部17,18,19はチップ１の導電性バン
プ2,3,4の位置を可視状態にすることを可能にするから
エッチングマスクの整列を容易にする。したがって部分
20および21は高い正確度をもって導電層16から除去され
ることができる。
要の回路パターンを得る第６の、最後の工程を示す。導
電層16の上面の突出部17,18,19はチップ１の導電性バン
プ2,3,4の位置を可視状態にすることを可能にするから
エッチングマスクの整列を容易にする。したがって部分
20および21は高い正確度をもって導電層16から除去され
ることができる。
この方法を使用することによって、部分20および21が
除去された後に残る導電層16の通路の幅およびチップ１
とカード５を接続する接続体の幅はそこを流れる電流の
値または所要の接続路形式にしたがって選択され、例え
ば接地路では広く、信号路ではそれに比較して狭い。
除去された後に残る導電層16の通路の幅およびチップ１
とカード５を接続する接続体の幅はそこを流れる電流の
値または所要の接続路形式にしたがって選択され、例え
ば接地路では広く、信号路ではそれに比較して狭い。
このようにして得られたカードはその後に保護およ
び、または強化材料層で被覆される。
び、または強化材料層で被覆される。
この方法を使用することによって導電層16のチップ１
の上面に関する位置が固定されるから、チップ１の端子
パッド6,7,8はワイヤボンディングの場合のようにその
周縁に配置される必要がない。もしもこの場合に端子パ
ッドが周縁に配置されないならば、接続線がチップ１上
に延在して例えば振動によって変位し、それによって短
絡を生じ、或いは少なくともチップとの間に可変キャバ
シタンスを形成する。
の上面に関する位置が固定されるから、チップ１の端子
パッド6,7,8はワイヤボンディングの場合のようにその
周縁に配置される必要がない。もしもこの場合に端子パ
ッドが周縁に配置されないならば、接続線がチップ１上
に延在して例えば振動によって変位し、それによって短
絡を生じ、或いは少なくともチップとの間に可変キャバ
シタンスを形成する。
この方法の別の適用はチップ１に対する熱放散素子の
形成である。最高の電力消費を有するチップ１の表面の
部分は予め決定されることができるから、端子パッド6,
7,8と同じ形式の端子パッドがこの部分の付近に形成さ
れ導電性バンプ2,3,4と同じ形式の熱導電性バンプを介
して導電層16の部分に接続される。この導電層16の部分
は熱放散素子として動作するのに充分な大きさに選択さ
れる。
形成である。最高の電力消費を有するチップ１の表面の
部分は予め決定されることができるから、端子パッド6,
7,8と同じ形式の端子パッドがこの部分の付近に形成さ
れ導電性バンプ2,3,4と同じ形式の熱導電性バンプを介
して導電層16の部分に接続される。この導電層16の部分
は熱放散素子として動作するのに充分な大きさに選択さ
れる。
以上、この発明は特定の装置に関連して説明された
が、この説明は単なる例示のためのものであり、添付さ
れた特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲を限
定するものではないことを認識すべきである。
が、この説明は単なる例示のためのものであり、添付さ
れた特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲を限
定するものではないことを認識すべきである。
第１図乃至第５図は電子部品上に導電性バンプを形成す
る方法の連続した工程を示し、 第６図乃至第９図は導電性バンプを形成された電子部品
をカードに取付ける本発明による方法の連続した工程を
示している。 １……チップ、2,3,4……導電性バンプ、５……カー
ド、９……パッシベイション層、10……端子層、11……
フォトリソグラフマスク、16……導電層。
る方法の連続した工程を示し、 第６図乃至第９図は導電性バンプを形成された電子部品
をカードに取付ける本発明による方法の連続した工程を
示している。 １……チップ、2,3,4……導電性バンプ、５……カー
ド、９……パッシベイション層、10……端子層、11……
フォトリソグラフマスク、16……導電層。
Claims (8)
- 【請求項１】カードに穴を形成し、端子を構成する１以
上の導電性バンプを備えている電子部品をその穴中に取
付け、この電子部品の導電性バンプと前記カードの導電
部分とを相互接続する工程を含む電子部品をカードに取
付ける方法において、 前記カードに穴を形成した後、カードの導電性部分の一
部を形成する導電材料層をカードの一方の側面に形成し
てこの導電材料層によって前記カードの穴を覆い、 前記カードの穴に電子部品を取付ける工程において、前
記電子部品の導電性バンプを前記カードの穴を覆ってい
る導電材料層とを接触させ、電子部品の導電性バンプと
導電材料層とを相互に押付けた状態で加熱することによ
って導電材料層と導電性バンプとを接合して電子部品の
導電性バンプと導電材料層とを相互接続することを特徴
とする電子部品をカードに取付ける方法。 - 【請求項２】電子部品の導電性バンプと導電材料層とを
相互接続した後、前記導電材料層からその一部分が除去
されて電子部品の導電性バンプと相互接続された導電路
の部分だけが残される請求項１記載の方法。 - 【請求項３】前記除去される部分はエッチングによって
除去されることを特徴とする請求項２記載の方法。 - 【請求項４】前記電子部品は加熱されてハンダ付けで接
合されることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項５】ハンダ付け動作を容易にするために中間金
属が前記導電性バンプと前記導電材料層との間に設けら
れることを特徴とする請求項４記載の方法。 - 【請求項６】前記導電性バンプと前記導電材料層が熱伝
導性で、かつ導電性の材料で構成されていることを特徴
とする請求項１記載の方法。 - 【請求項７】前記カードの穴を覆う導電材料層が金属シ
ートであることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項８】表面に端子パッドを有し、この端子パッド
を露出する穴を除いてパッシベイション層で被覆されて
いる電子部品の表面を導電層で被覆して前記穴中で導電
層を前記端子パッドに接合し、電子部品の端子パッドに
対応する位置に穴を有するマスクで前記導電層を覆い、
このマスクの穴中に金属を付着させ穴の底部に露出され
た前記導電層に金属を付着させ、前記マスクを除去し、
前記パッシベイション層を覆っている、付着させた金属
で覆われていない前記導電層の部分を除去するように前
記導電層をエッチングすることによって前記電子部品の
表面の端子パッド上に導電性バンプが形成され、 このようにして形成された導電性バンプを有する電子部
品を前記カードの穴中に取付け、この電子部品の導電性
バンプと前記カードの導電部分とを相互接続することを
特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の電子部
品をカードに取付ける方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1304951A JPH082704B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 電子部品をカードに取付ける方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1304951A JPH082704B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 電子部品をカードに取付ける方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169692A JPH03169692A (ja) | 1991-07-23 |
| JPH082704B2 true JPH082704B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=17939278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1304951A Expired - Lifetime JPH082704B2 (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 電子部品をカードに取付ける方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082704B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP1304951A patent/JPH082704B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03169692A (ja) | 1991-07-23 |
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