JPH08271341A - 焦電型赤外線検出素子の製造方法 - Google Patents
焦電型赤外線検出素子の製造方法Info
- Publication number
- JPH08271341A JPH08271341A JP7075461A JP7546195A JPH08271341A JP H08271341 A JPH08271341 A JP H08271341A JP 7075461 A JP7075461 A JP 7075461A JP 7546195 A JP7546195 A JP 7546195A JP H08271341 A JPH08271341 A JP H08271341A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- pyroelectric
- infrared detection
- forming
- infrared
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Radiation Pyrometers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焦電型赤外線検出素子の製造方法に関し、熱
容量が小さく熱応答性に優れ、特性ばらつきの少ない、
低コスト、小型化、集積化が可能で生産性に優れた信頼
性の高い焦電型赤外線検出素子を提供する。 【構成】 単結晶からなる基板１１に第一の電極として
赤外線検出部下層電極１２ｂと赤外線検出部を隔てて囲
むように少なくとも１本以上取り出し電極１２ｃで赤外
線検出部下層電極１２ｂに接続された外部接続電極１２
ａとを同時に形成する工程と、第一の電極の赤外線検出
部下層電極１２ｂ上に焦電薄膜１３を形成する工程と、
焦電薄膜１３上に第二電極１６を形成する工程と、赤外
線検出部を支持するように複数のエッチング穴を設けた
可視光を透過する有機膜１４を形成する工程と、有機膜
１４の複数のエッチング穴１５からエッチング液を導入
し赤外線検出部が接する単結晶基板の表層部で外部接続
電極１２ａの内側に空洞１７を形成する工程とからな
る。
容量が小さく熱応答性に優れ、特性ばらつきの少ない、
低コスト、小型化、集積化が可能で生産性に優れた信頼
性の高い焦電型赤外線検出素子を提供する。 【構成】 単結晶からなる基板１１に第一の電極として
赤外線検出部下層電極１２ｂと赤外線検出部を隔てて囲
むように少なくとも１本以上取り出し電極１２ｃで赤外
線検出部下層電極１２ｂに接続された外部接続電極１２
ａとを同時に形成する工程と、第一の電極の赤外線検出
部下層電極１２ｂ上に焦電薄膜１３を形成する工程と、
焦電薄膜１３上に第二電極１６を形成する工程と、赤外
線検出部を支持するように複数のエッチング穴を設けた
可視光を透過する有機膜１４を形成する工程と、有機膜
１４の複数のエッチング穴１５からエッチング液を導入
し赤外線検出部が接する単結晶基板の表層部で外部接続
電極１２ａの内側に空洞１７を形成する工程とからな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は焦電体を用いて赤外線を
検出する焦電型赤外線検出素子の製造方法に関するもの
である。
検出する焦電型赤外線検出素子の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、焦電型赤外線検出素子は、非接触
で物体の検知や温度検出ができる点を生かして、エアコ
ンの室内温度制御、電子レンジの調理物の温度測定ある
いは自動ドア、警報装置での人体検知等に利用されてお
り、今後その利用範囲は、拡大していくと見られる。
で物体の検知や温度検出ができる点を生かして、エアコ
ンの室内温度制御、電子レンジの調理物の温度測定ある
いは自動ドア、警報装置での人体検知等に利用されてお
り、今後その利用範囲は、拡大していくと見られる。
【０００３】焦電型赤外線検出素子は、強誘電体の焦電
効果を利用したセンサーである。強誘電体は内部に一定
方向の自発分極を有しており、その表面に正および負電
荷を発生させる。大気中における定常状態では、大気中
の分子が持つ電荷と結合して中性状態になっている。す
べての物体は温度に応じた赤外線を放出しており、赤外
線検出部に入射した赤外線量に応じた温度変化を強誘電
体に生じさせる。そのため、赤外線検出部の熱応答性を
良好にする必要があり、その部分での熱容量は焦電薄膜
のみが望ましいと考えられる。
効果を利用したセンサーである。強誘電体は内部に一定
方向の自発分極を有しており、その表面に正および負電
荷を発生させる。大気中における定常状態では、大気中
の分子が持つ電荷と結合して中性状態になっている。す
べての物体は温度に応じた赤外線を放出しており、赤外
線検出部に入射した赤外線量に応じた温度変化を強誘電
体に生じさせる。そのため、赤外線検出部の熱応答性を
良好にする必要があり、その部分での熱容量は焦電薄膜
のみが望ましいと考えられる。
【０００４】以下に、従来の焦電型赤外線検出素子につ
いて説明する。図３は従来の焦電型赤外線検出素子の構
成図を示すものである。図３において、２３は焦電薄膜
で赤外線検出部である。２２ａ，２２ｂは電極で、特に
電極２２ｂは赤外線の吸収膜としての機能を有してい
る。２４はポリイミド系樹脂で素子を支持するためのも
のである。２１は基板で赤外線検出部２３を支持するた
めの基板である。２５は開口部で焦電薄膜２３の熱容量
を小さくするためのものである。
いて説明する。図３は従来の焦電型赤外線検出素子の構
成図を示すものである。図３において、２３は焦電薄膜
で赤外線検出部である。２２ａ，２２ｂは電極で、特に
電極２２ｂは赤外線の吸収膜としての機能を有してい
る。２４はポリイミド系樹脂で素子を支持するためのも
のである。２１は基板で赤外線検出部２３を支持するた
めの基板である。２５は開口部で焦電薄膜２３の熱容量
を小さくするためのものである。
【０００５】以上のように構成された焦電型赤外線検出
素子について、以下にその製造方法について説明する。
まず、酸化マグネシウム単結晶の基板２１（以下、Ｍｇ
Ｏ基板と略す）上に、焦電薄膜２３としてランタンを含
有したチタン酸鉛（以下、ＰＬＴ薄膜と略す）をメタル
マスクを用いて所定の形状に高周波マグネトロンスパッ
タ法でエピタキシャル成長させる。次に、それらの上層
に電極２２ｂとして２０ｎｍ程度の膜厚を有するニクロ
ム（以下、ＮｉＣｒと略す）薄膜をスパッタ法で形成
し、フォトリソグラフィで所定の形状にパターニングす
る。さらに、それらの上層に膜厚３μｍ程度のポリイミ
ド系樹脂２４を形成する。その後、ＰＬＴ薄膜２３の下
面のＭｇＯ基板２１をレジストでマスクした後、下面よ
り燐酸でエッチングし開口部２５を形成する。次に、Ｍ
ｇＯ基板２１を取り除いた側に電極２２ａとして２００
ｎｍ程度の膜厚を有するＮｉＣｒ薄膜をスパッタ法で形
成し、フォトリソグラフィで所定の形状にパターニング
する。
素子について、以下にその製造方法について説明する。
まず、酸化マグネシウム単結晶の基板２１（以下、Ｍｇ
Ｏ基板と略す）上に、焦電薄膜２３としてランタンを含
有したチタン酸鉛（以下、ＰＬＴ薄膜と略す）をメタル
マスクを用いて所定の形状に高周波マグネトロンスパッ
タ法でエピタキシャル成長させる。次に、それらの上層
に電極２２ｂとして２０ｎｍ程度の膜厚を有するニクロ
ム（以下、ＮｉＣｒと略す）薄膜をスパッタ法で形成
し、フォトリソグラフィで所定の形状にパターニングす
る。さらに、それらの上層に膜厚３μｍ程度のポリイミ
ド系樹脂２４を形成する。その後、ＰＬＴ薄膜２３の下
面のＭｇＯ基板２１をレジストでマスクした後、下面よ
り燐酸でエッチングし開口部２５を形成する。次に、Ｍ
ｇＯ基板２１を取り除いた側に電極２２ａとして２００
ｎｍ程度の膜厚を有するＮｉＣｒ薄膜をスパッタ法で形
成し、フォトリソグラフィで所定の形状にパターニング
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般的に、焦電型赤外
線検出素子は、赤外線検出部における熱応答性を向上さ
せて赤外線検出素子の感度を良好にしようとした場合、
赤外線検出部の下層部分に相当する基板２１と赤外線検
出部との接触部分を縮小させて、赤外線検出部における
熱容量を減少させる必要がある。この際、赤外線検出部
と接触する基板２１の一部に開口部２５を設けて赤外線
検出部における熱容量を減少させるが、開口部２５をよ
り大きくして熱容量を一層減少させようとすれば、赤外
線検出部を構成する焦電薄膜２３やポリイミド系樹脂２
４の内部応力により、焦電薄膜２３に歪み、断線、破壊
が生じるとともに、エッチング工程での工程時間が長く
なるという問題点を有していた。また、赤外線検出素子
の基板部分が大きいものとなるので、素子全体が大型に
なってしまうという問題点を有していた。
線検出素子は、赤外線検出部における熱応答性を向上さ
せて赤外線検出素子の感度を良好にしようとした場合、
赤外線検出部の下層部分に相当する基板２１と赤外線検
出部との接触部分を縮小させて、赤外線検出部における
熱容量を減少させる必要がある。この際、赤外線検出部
と接触する基板２１の一部に開口部２５を設けて赤外線
検出部における熱容量を減少させるが、開口部２５をよ
り大きくして熱容量を一層減少させようとすれば、赤外
線検出部を構成する焦電薄膜２３やポリイミド系樹脂２
４の内部応力により、焦電薄膜２３に歪み、断線、破壊
が生じるとともに、エッチング工程での工程時間が長く
なるという問題点を有していた。また、赤外線検出素子
の基板部分が大きいものとなるので、素子全体が大型に
なってしまうという問題点を有していた。
【０００７】本発明は前記のような問題点を解決するも
のであり、焦電薄膜に歪み、断線、破壊を生じさせず焦
電薄膜の熱応答性を向上させるとともに、赤外線検出部
の小型、薄型化、工程の合理化、特性の安定化をはかっ
た焦電型赤外線検出素子の製造方法を提供することを目
的とする。
のであり、焦電薄膜に歪み、断線、破壊を生じさせず焦
電薄膜の熱応答性を向上させるとともに、赤外線検出部
の小型、薄型化、工程の合理化、特性の安定化をはかっ
た焦電型赤外線検出素子の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の焦電型赤外線検出素子の製造方法は、少なく
とも単結晶からなる基板に第一の電極として赤外線検出
部下層電極ならびに赤外線検出部を隔てて囲むようにか
つ少なくとも１本以上取り出し電極で前記赤外線検出部
下層電極に接続された外部接続電極とを同時に形成する
工程と、前記第一の電極の赤外線検出部下層電極上に焦
電体薄膜を形成する工程と、前記焦電体薄膜上に第二電
極を形成する工程と、前記赤外線検出部を支持するよう
に複数のエッチング穴を設けた可視光を透過する有機膜
を形成する工程と、前記有機膜の複数のエッチング穴か
らエッチング液を導入し前記赤外線検出部が接する単結
晶基板表層部でかつ前記外部接続電極の内側に空洞を形
成する工程とからなるものである。
に本発明の焦電型赤外線検出素子の製造方法は、少なく
とも単結晶からなる基板に第一の電極として赤外線検出
部下層電極ならびに赤外線検出部を隔てて囲むようにか
つ少なくとも１本以上取り出し電極で前記赤外線検出部
下層電極に接続された外部接続電極とを同時に形成する
工程と、前記第一の電極の赤外線検出部下層電極上に焦
電体薄膜を形成する工程と、前記焦電体薄膜上に第二電
極を形成する工程と、前記赤外線検出部を支持するよう
に複数のエッチング穴を設けた可視光を透過する有機膜
を形成する工程と、前記有機膜の複数のエッチング穴か
らエッチング液を導入し前記赤外線検出部が接する単結
晶基板表層部でかつ前記外部接続電極の内側に空洞を形
成する工程とからなるものである。
【０００９】
【作用】上記方法により、有機膜のエッチング穴からエ
ッチング液を導入して空洞を形成する際、赤外線検出部
下部から外部接続電極部までの間の電極は、取り出し電
極を除き大部分がなく、赤外線検出部周辺の有機膜が透
明的であるため、空洞のエッチングの広がりを確認しな
がら行うことで、空洞のエッチングを外部接続電極部に
達した時点で終えることができ、空洞の形状の大きさが
揃えられ、ばらつきの少ないものにすることができる。
そして、この空洞の真上に赤外線検出部が形成され、し
かも赤外線検出部が断熱性の良い有機膜で支持されてい
るので、最小限の大きさの空洞で良く、これにより素子
の大きさがより小型化されるとともに焦電薄膜に歪み、
断線、破壊が生じにくくなる。
ッチング液を導入して空洞を形成する際、赤外線検出部
下部から外部接続電極部までの間の電極は、取り出し電
極を除き大部分がなく、赤外線検出部周辺の有機膜が透
明的であるため、空洞のエッチングの広がりを確認しな
がら行うことで、空洞のエッチングを外部接続電極部に
達した時点で終えることができ、空洞の形状の大きさが
揃えられ、ばらつきの少ないものにすることができる。
そして、この空洞の真上に赤外線検出部が形成され、し
かも赤外線検出部が断熱性の良い有機膜で支持されてい
るので、最小限の大きさの空洞で良く、これにより素子
の大きさがより小型化されるとともに焦電薄膜に歪み、
断線、破壊が生じにくくなる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の焦電型赤外線検出素
子の製造方法の一実施例の工程毎の断面図、図２は本発
明の一実施例における焦電型赤外線検出素子の平面図で
ある。図１（ａ）〜（ｇ）および図２において、１１は
基板、１２ａは第一電極の外部接続電極、１２ｂは第一
電極の赤外線検出部下層電極、１２ｃは外部接続電極１
２ａと赤外線検出部下層電極１２ｂをつなぐ取り出し電
極、１３は焦電薄膜、１４は有機膜、１５はエッチング
穴、１６は第二電極、１７は空洞である。
しながら説明する。図１は本発明の焦電型赤外線検出素
子の製造方法の一実施例の工程毎の断面図、図２は本発
明の一実施例における焦電型赤外線検出素子の平面図で
ある。図１（ａ）〜（ｇ）および図２において、１１は
基板、１２ａは第一電極の外部接続電極、１２ｂは第一
電極の赤外線検出部下層電極、１２ｃは外部接続電極１
２ａと赤外線検出部下層電極１２ｂをつなぐ取り出し電
極、１３は焦電薄膜、１４は有機膜、１５はエッチング
穴、１６は第二電極、１７は空洞である。
【００１１】以上のように構成された焦電型赤外線検出
素子について、その製造方法を以下に説明する。まず、
基板１１として素子形成面の結晶方位が（１００）面の
酸化マグネシウム単結晶基板を用い、前記基板１１上に
第一の電極膜１２として２００ｎｍ程度の膜厚を有する
白金薄膜をマグネトロンスパッタ法により、エピタキシ
ャル成長させる。次に、前記第一の電極膜１２の上に焦
電薄膜１３としてランタンを含有したチタン酸鉛等の焦
電材料からなる薄膜をマグネトロンスパッタ法により、
エピタキシャル成長させる。
素子について、その製造方法を以下に説明する。まず、
基板１１として素子形成面の結晶方位が（１００）面の
酸化マグネシウム単結晶基板を用い、前記基板１１上に
第一の電極膜１２として２００ｎｍ程度の膜厚を有する
白金薄膜をマグネトロンスパッタ法により、エピタキシ
ャル成長させる。次に、前記第一の電極膜１２の上に焦
電薄膜１３としてランタンを含有したチタン酸鉛等の焦
電材料からなる薄膜をマグネトロンスパッタ法により、
エピタキシャル成長させる。
【００１２】次に、前記焦電薄膜１３をフォトリソグラ
フィにより所定の形状にパターンニングする。次に、前
記第一の電極膜１２をフォトリソグラフィによりパター
ンニングし、外部接続電極１２ａ、赤外線検出部下層電
極１２ｂおよび取り出し電極１２ｃを同時に形成する。
次に、複数のエッチング穴を有する有機膜１４として２
μｍ程度の膜厚を有するポリイミド系樹脂をフォトリソ
グラフィによりパターンニング形成する。次に、焦電薄
膜１３の上に第二電極１６として２０ｎｍ程度の膜厚を
有するＮｉＣｒ薄膜をスパッタ法により製膜し、フォト
リソグラフィによりパターンニングする。そして、最後
に空洞１７を有機膜１４に設けた複数のエッチング穴１
５からエッチング液を導入させ基板１１を溶かし形成す
る。このときのエッチング液は、濃度が１０ｖｏｌ％、
液温が８０℃の燐酸を用いる。
フィにより所定の形状にパターンニングする。次に、前
記第一の電極膜１２をフォトリソグラフィによりパター
ンニングし、外部接続電極１２ａ、赤外線検出部下層電
極１２ｂおよび取り出し電極１２ｃを同時に形成する。
次に、複数のエッチング穴を有する有機膜１４として２
μｍ程度の膜厚を有するポリイミド系樹脂をフォトリソ
グラフィによりパターンニング形成する。次に、焦電薄
膜１３の上に第二電極１６として２０ｎｍ程度の膜厚を
有するＮｉＣｒ薄膜をスパッタ法により製膜し、フォト
リソグラフィによりパターンニングする。そして、最後
に空洞１７を有機膜１４に設けた複数のエッチング穴１
５からエッチング液を導入させ基板１１を溶かし形成す
る。このときのエッチング液は、濃度が１０ｖｏｌ％、
液温が８０℃の燐酸を用いる。
【００１３】以上のように本実施例の製造方法で製作さ
れた赤外線検出素子は、赤外線検出部が熱伝導の遅い有
機膜１４で空洞１７上に支持されているため、赤外線検
出部の熱容量が小さく、熱応答性に優れた構造になって
いる。一方、赤外線検出部下層電極１２ｂから外部接続
電極１２ａまでの間に電極膜が取り出し電極１２ｃを除
き大部分がない構造であり、しかも赤外線検出部周辺の
有機膜１４が透明であるため、有機膜１４のエッチング
穴１５からエッチング液を導入し空洞１７を形成する
際、空洞１７の形状が確認でき、空洞１７の大きさを決
めるマーカーとしての役割をも持ち外部接続電極１２ａ
に達した時点で終了することができる。
れた赤外線検出素子は、赤外線検出部が熱伝導の遅い有
機膜１４で空洞１７上に支持されているため、赤外線検
出部の熱容量が小さく、熱応答性に優れた構造になって
いる。一方、赤外線検出部下層電極１２ｂから外部接続
電極１２ａまでの間に電極膜が取り出し電極１２ｃを除
き大部分がない構造であり、しかも赤外線検出部周辺の
有機膜１４が透明であるため、有機膜１４のエッチング
穴１５からエッチング液を導入し空洞１７を形成する
際、空洞１７の形状が確認でき、空洞１７の大きさを決
めるマーカーとしての役割をも持ち外部接続電極１２ａ
に達した時点で終了することができる。
【００１４】その結果、空洞１７の大きさを揃えること
ができ熱的電気的特性のばらつきの少ない赤外線検出素
子の製造が可能となる。基板１１として（１００）Ｍｇ
Ｏを用い、燐酸エッチング液を用い本発明の製造を行っ
た場合、有機膜１４の下部の空洞１７の横方向のエッチ
ングは、基板１１に対する有機膜１４の密着強度が弱い
ので等方的に早く進行するが、スパッタで製膜した白金
の外部接続電極１２ａの下部のエッチングは、基板１１
に対する白金膜の密着強度が強いため異方性になり、横
方向のエッチングが減速された状態になる。つまり、赤
外線検出部から隔てて設けた外部接続電極１２ａがエッ
チングストッパー効果をもたらすことになり、空洞１７
の大きさを揃えられる。さらにこのエッチングストッパ
ー効果を上げ、空洞１７の大きさを揃えるには、基板１
１に対する外部接続電極１２ａの密着強度をスパッタ温
度を高くすること等でさらに強くし、基板１１に対する
有機膜１４の密着強度をキュア温度を低くすること等で
弱くし、お互いの密着強度により差をつけることで一層
の効果が生まれる。
ができ熱的電気的特性のばらつきの少ない赤外線検出素
子の製造が可能となる。基板１１として（１００）Ｍｇ
Ｏを用い、燐酸エッチング液を用い本発明の製造を行っ
た場合、有機膜１４の下部の空洞１７の横方向のエッチ
ングは、基板１１に対する有機膜１４の密着強度が弱い
ので等方的に早く進行するが、スパッタで製膜した白金
の外部接続電極１２ａの下部のエッチングは、基板１１
に対する白金膜の密着強度が強いため異方性になり、横
方向のエッチングが減速された状態になる。つまり、赤
外線検出部から隔てて設けた外部接続電極１２ａがエッ
チングストッパー効果をもたらすことになり、空洞１７
の大きさを揃えられる。さらにこのエッチングストッパ
ー効果を上げ、空洞１７の大きさを揃えるには、基板１
１に対する外部接続電極１２ａの密着強度をスパッタ温
度を高くすること等でさらに強くし、基板１１に対する
有機膜１４の密着強度をキュア温度を低くすること等で
弱くし、お互いの密着強度により差をつけることで一層
の効果が生まれる。
【００１５】なお、本発明の製造方法によれば、たとえ
空洞１７のエッチングがオーバーエッチング状態にな
り、外部接続電極１２ａの下部にまで及んでも、熱的に
は外部接続電極１２ａの熱伝導が早いため、熱的電気的
特性は赤外線検出部に近い外部接続電極１２ａの位置で
決まり、特性ばらつきが大きくなることはない。また、
本発明の製造方法では、有機膜１４の下部の空洞１７の
エッチング速度が速いためエッチング時間が短くてすみ
生産性が高い。
空洞１７のエッチングがオーバーエッチング状態にな
り、外部接続電極１２ａの下部にまで及んでも、熱的に
は外部接続電極１２ａの熱伝導が早いため、熱的電気的
特性は赤外線検出部に近い外部接続電極１２ａの位置で
決まり、特性ばらつきが大きくなることはない。また、
本発明の製造方法では、有機膜１４の下部の空洞１７の
エッチング速度が速いためエッチング時間が短くてすみ
生産性が高い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、空洞が最
小限で済み、空洞の上の断熱エリアに効率的に赤外線検
出部を製作できるので、赤外線検出部を構成する焦電薄
膜や有機膜の内部応力によって焦電薄膜に歪み、断線、
破壊を生じさせず、焦電薄膜の信頼性を向上させるとと
もに、焦電薄膜の熱応答性も向上させ、小型、薄型化、
工程の合理化、製造時間の短縮化をはかることができ
る。また、空洞形成工程において、有機膜を通してエッ
チングの状態を確認しながら行え、しかも、外部接続電
極によるエッチングストッパー効果で、空洞の大きさを
制御し揃えることができるばかりか、オーバーエッチン
グに対しても熱的電気的特性を悪化させることがなく、
熱特性のばらつきを大変少なくすることができる。さら
に、外部接続電極の密着強度よりも有機膜の密着強度が
弱い方向に、お互いの密着強度の差が大きいほど空洞の
エッチング時間が短縮され生産性が一層向上する。
小限で済み、空洞の上の断熱エリアに効率的に赤外線検
出部を製作できるので、赤外線検出部を構成する焦電薄
膜や有機膜の内部応力によって焦電薄膜に歪み、断線、
破壊を生じさせず、焦電薄膜の信頼性を向上させるとと
もに、焦電薄膜の熱応答性も向上させ、小型、薄型化、
工程の合理化、製造時間の短縮化をはかることができ
る。また、空洞形成工程において、有機膜を通してエッ
チングの状態を確認しながら行え、しかも、外部接続電
極によるエッチングストッパー効果で、空洞の大きさを
制御し揃えることができるばかりか、オーバーエッチン
グに対しても熱的電気的特性を悪化させることがなく、
熱特性のばらつきを大変少なくすることができる。さら
に、外部接続電極の密着強度よりも有機膜の密着強度が
弱い方向に、お互いの密着強度の差が大きいほど空洞の
エッチング時間が短縮され生産性が一層向上する。
【図１】本発明の一実施例の焦電型赤外線検出素子の製
造方法の各工程の断面図
造方法の各工程の断面図
【図２】本発明の一実施例の方法により生産した焦電型
赤外線検出素子の平面図
赤外線検出素子の平面図
【図３】従来の焦電型赤外線検出素子の断面図
１１ 基板 １２ａ 第一電極の外部接続電極 １２ｂ 第一電極の赤外線検出部下層電極 １２ｃ 第一電極の取り出し電極 １３ 焦電薄膜 １４ 有機膜 １５ エッチング穴 １６ 第二電極 １７ 空洞
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中西 努 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 細見 文雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも単結晶からなる基板に第一の
電極として赤外線検出部下層電極ならびに赤外線検出部
を隔てて囲むようにかつ少なくとも１本以上取り出し電
極で前記赤外線検出部下層電極に接続された外部接続電
極とを同時に形成する工程と、前記第一の電極の赤外線
検出部下層電極上に焦電薄膜を形成する工程と、前記焦
電薄膜上に第二電極を形成する工程と、前記赤外線検出
部を支持するように複数のエッチング穴を設けた可視光
が透過する有機膜を形成する工程と、前記有機膜の複数
のエッチング穴からエッチング液を導入し前記赤外線検
出部が接する単結晶基板の表層部でかつ前記外部接続電
極の内側に空洞を形成する工程とからなる焦電型赤外線
検出素子の製造方法。 - 【請求項２】 単結晶基板が酸化マグネシウムからなり
素子形成面の結晶方位が（１００）面でありかつエッチ
ング液として燐酸を用いる請求項１記載の焦電型赤外線
検出素子の製造方法。 - 【請求項３】 有機膜にポリイミド系樹脂を用いる請求
項１記載の焦電型赤外線検出素子の製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも外部接続電極と単結晶基板と
の密着強度よりも有機膜と単結晶基板との密着強度を弱
くした請求項１記載の焦電型赤外線検出素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7075461A JPH08271341A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 焦電型赤外線検出素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7075461A JPH08271341A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 焦電型赤外線検出素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08271341A true JPH08271341A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13576973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7075461A Pending JPH08271341A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 焦電型赤外線検出素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08271341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004032718B4 (de) * | 2004-07-07 | 2014-07-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Sensor-Einrichtung zum Detektieren einer Strahlung |
| JP2022521415A (ja) * | 2019-02-22 | 2022-04-07 | ピレオス リミテッド | マイクロシステム及びマイクロシステムの作成方法 |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7075461A patent/JPH08271341A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004032718B4 (de) * | 2004-07-07 | 2014-07-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Sensor-Einrichtung zum Detektieren einer Strahlung |
| JP2022521415A (ja) * | 2019-02-22 | 2022-04-07 | ピレオス リミテッド | マイクロシステム及びマイクロシステムの作成方法 |
| US11788895B2 (en) | 2019-02-22 | 2023-10-17 | Avago Technologies International Sales Pte. Limited | Microsystem and method for making a microsystem |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0869341A1 (en) | Thermal infrared detecting device | |
| CN105181011A (zh) | 一种封装结构的压力、加速度二合一传感器及其制备方法 | |
| CN106783897A (zh) | 一种宽光谱柔性红外探测器阵列及其制作方法 | |
| CN107546319B (zh) | 一种热释电红外探测器及其制备方法 | |
| JPH02189971A (ja) | 赤外線検出または撮像モノリシック構造体及びその製造方法 | |
| CN110627014B (zh) | 一种在衬底上制作悬浮红外热堆的方法 | |
| CN107253696A (zh) | 一种微测辐射热计的像元结构及其制备方法 | |
| JPH09126895A (ja) | 焦電型赤外線検出器 | |
| CN216671681U (zh) | 一种钽酸锂敏感元及应用其的红外热释探测器 | |
| JP3269200B2 (ja) | 焦電型赤外線検出素子及びその製造方法 | |
| JPH0755575A (ja) | 焦電型赤外線検出素子 | |
| JP3033143B2 (ja) | ガスセンサの製造方法 | |
| JPH09288010A (ja) | 焦電型赤外線検出素子とその製造方法 | |
| JP2824317B2 (ja) | Ｐｖｄｆ配向分極膜およびこれを用いた焦電型赤外線センサの製造方法 | |
| JP3232801B2 (ja) | 焦電型赤外線検出素子の製造方法 | |
| JPH0755574A (ja) | 焦電型赤外線検出素子 | |
| JPH116763A (ja) | 焦電型赤外線検出素子 | |
| JP2582418Y2 (ja) | チップ型赤外線センサ | |
| JPH03287022A (ja) | 赤外線検出素子、赤外線検出装置、および、赤外線検出素子の製造方法 | |
| CN203721728U (zh) | 像素单元成品结构和半成品结构 | |
| JP2000356546A (ja) | 赤外線検知素子およびその製造方法 | |
| JPH0643017A (ja) | 赤外線センサおよびその製造方法 | |
| KR100188944B1 (ko) | 초전형 적외선센서 및 그 제조방법 | |
| JP3246131B2 (ja) | 赤外線検出素子の製造方法 | |
| JPH0346522A (ja) | 赤外線センサ |