JPH08271367A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH08271367A
JPH08271367A JP7324495A JP7324495A JPH08271367A JP H08271367 A JPH08271367 A JP H08271367A JP 7324495 A JP7324495 A JP 7324495A JP 7324495 A JP7324495 A JP 7324495A JP H08271367 A JPH08271367 A JP H08271367A
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JP
Japan
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pressure
diaphragm
surge
orifice
fluid
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JP7324495A
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Yasushi Sugiyama
杉山靖
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Nok Corp
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Nok Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 流体のサージ圧吸収能力を高める。 【構成】 ケース1の圧力導入孔2の開口部に、中心部
にオリフィス7を有する薄肉円板状のサージ圧吸収部材
6を介してダイアフラム4を設ける。ダイアフラム4と
サージ圧吸収部材6の周縁部は圧力導入孔2の周縁部に
溶着される。圧力導入孔2に流体圧が作用すると、流体
圧は圧力導入孔2からサージ圧吸収部材6のオリフィス
7を介してダイアフラム4に作用し、ダイアフラム4が
変位するとともに、ダイアフラム4の変位に応じてダイ
アフラム4上のセンサ素子5が抵抗値を変化させ、この
抵抗値の変化を増幅して外部に取り出すことにより、圧
力が検出されることになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はサージ圧を吸収する機
能を具えた圧力センサに関し、特に、小型化したダイア
フラムにも対応できるサージ圧吸収機能を具えた圧力セ
ンサに関するものである。
【0002】
【従来技術およびその問題点】一般に、圧力の印加によ
ってダイアフラムを変位させるとともに、ダイアフラム
の変位量をセンサ素子の抵抗値の変化量に変換し、セン
サ素子の抵抗値の変化量を増幅して外部に取り出すこと
により圧力を検出するようにした圧力センサにあって
は、図3に示すように構成されている。
【0003】すなわち、この圧力センサは、内部に圧力
導入孔22を介して外部と連通する空所23を有するケ
ース21と、このケース21の空所23内に設けられる
とともに、圧力導入孔22を介して導入される圧力の大
きさに応じて変位するダイアフラム24と、このダイア
フラム24に設けられるとともに、ダイアフラム24の
変位量に応じて抵抗値を変化させる歪みゲージ等のセン
サ素子25と、空所23内に設けられるとともに、セン
サ素子25からの信号を増幅する回路を有する回路基板
28と、回路基板28の上部の空所23内に設けられる
とともに、貫通コンデンサ30を有する遮蔽板29と、
一端が回路基板28の回路に接続されるとともに、他端
が貫通コンデンサ30を挿通して空所23内に位置する
ターミナルピン31と、空所23の開口部を閉塞するコ
ネクタ32と、一端がターミナルピン31の他端に接合
されるとともに、他端がコネクタ32を貫通して空所2
3外に位置するコネクタピン33とを具えている。
【0004】そして、上記のように構成した圧力センサ
の圧力導入孔22に流体圧が作用すると、その流体圧は
圧力導入孔22を介してダイアフラム24に作用し、ダ
イアフラム24の受圧部24bが流体圧の大きさに応じ
て変位するとともに、ダイアフラム24の受圧部24b
の変位量に応じてセンサ素子25が抵抗値を変化させ、
このセンサ素子25の抵抗値の変化を回路基板28の回
路で増幅して外部に取り出すことにより、作用する流体
圧を検出できるものである。
【0005】この場合、圧力導入孔22には中心部に軸
線方向に貫通するオリフィス27を有するサージ圧吸収
部材26が螺着されていて、このサージ圧吸収部材26
のオリフィス27を介してダイアフラム24の受圧部2
4bに流体圧を作用させることで、ダイアフラム24の
受圧部24bに直接にサージ圧による急激な圧力波が作
用するのが防止されものである。
【0006】ここで、ダイアフラム24の内部に流れ込
む流体の流入量(ダイアフラム24内外の圧力が平衡状
態になった時の流入量)は、ダイアフラム24の容積
(元の容積+受圧部24bの変形による増加分の容積)
と流体の圧縮率で決定される。また、ダイアフラム24
の入口部にサージ圧吸収部材26を設けると、そのオリ
フィス27を流体が通過する際の抵抗により流量が低下
し、ダイアフラム24の内部に所定量の流体が流れ込む
までに要する時間に遅れが生じることになる。この時間
的な遅れによりサージ圧による急激な圧力波が減衰され
るものである。
【0007】また、サージ圧吸収部材26のオリフィス
27の有効径は、サージ圧の大きさやダイアフラム24
の内部に通じる配管の種類等によって決定されるもので
あり、例えば、容積が20mm3 程度のダイアフラム2
4には、オリフィス径が0.5mm〜1mm程度のオリ
フィス27を有するサージ吸収部材26が使用されるも
のである。
【0008】一方、近年の技術革新に伴い、ダイアフラ
ム24およびセンサ素子25が小型化されるようになっ
たため、それに対応できる小型化(小径化)したオリフ
ィス27を有するサージ圧吸収部材26が要求されるよ
うになった。例えば、ダイアフラム24の容積を20m
3 の1/10程度とした場合には、それに応じてサー
ジ圧吸収部材26のオリフィス27のオリフィス径を
0.5mm〜1mmよりも更に小型化(小径化)する必
要がある。
【0009】しかしながら、上記のようなサージ圧吸収
部材26にあっては、機械加工(ドリル加工)によって
オリフィス27を形成するようになっているため、小型
化(小径化)するにも限度があり、ダイアフラム24等
の小型化に対応できる充分に小型化(小径化)したオリ
フィス径のオリフィス27を形成することができない。
したがって、従来の加工法で形成することのできる最小
のオリフィス27をサージ圧吸収部材26に形成したと
しても、ダイアフラム24の内部に所定量の流体が流れ
込むまでに要する時間に充分な遅れを生じさせることが
できず、サージ圧による急激な圧力波がダイアフラム2
4の受圧部24bに作用してしまうことになる。
【0010】一方、実開昭55−30842号公報に開
示されている半導体圧力センサは、基板上にダイアフラ
ムを設けるとともに、2つのキャップ間で基板の周縁部
を挟持し、ダイアフラムに設けた拡散抵抗が接する空間
部を真空室とするとともに、基板にダイアフラムに圧力
を伝えるための穴を設け、さらに、この穴に通じる圧力
導入用パイプを下側のキャップに設けたものである。
【0011】しかしながら、このような半導体圧力セン
サにあっては、ダイアフラムに圧力を伝える穴が設けら
れている基板は、周縁部を2つのキャップによって挟持
される構成となっているため、小型化するにしても限度
があり、前述したように、例えば、ダイアフラムの容積
を20mm3 の1/10程度にした場合には、それに対
応できる穴を基板に形成することができない。したがっ
て、流体側に生じるサージ圧を充分に吸収することがで
きず、サージ圧による急激な圧力波がダイアフラムの受
圧部に作用してしまう。
【0012】この発明は前記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、ダイアフラム等の小型
化に充分に対応できる小径のオリフィスを有するサージ
圧吸収部材を具えた圧力センサを提供することを目的と
するものである。
【0013】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、圧力導入孔を有するケースと、該
ケース内の前記圧力導入孔の開口部に設けられるととも
に、圧力導入孔を介して導入される流体の圧力に応じて
変位するダイアフラムと、該ダイアフラムに設けられる
とともに、ダイアフラムの変位量に応じて抵抗値を変化
させるセンサ素子と、前記ケース内に設けられるととも
に、前記センサ素子からの信号を増幅する回路を有する
回路基板とを具えた圧力センサにおいて、前記圧力導入
孔の開口部に、薄板に微小なオリフィスを穿設したサー
ジ圧吸収部材を介して前記ダイアフラムを設けた手段を
採用したものである。
【0014】
【作用】この発明は前記のような手段を採用したことに
より、圧力導入孔に導入される流体は、圧力導入孔から
サージ圧吸収部材のオリフィスを介してダイアフラムに
作用することになる。このサージ圧吸収部材は、薄板に
微小なオリフィスを穿設したものであるので、プレス加
工等によって外形を形成することができるとともに、エ
ッチング等によりオリフィスを形成することができるも
のである。したがって、ダイアフラムの小型化に充分に
対応できる小型化(小径化)したオリフィス径のオリフ
ィスをサージ圧吸収部材に形成することができるので、
小型化したダイアフラムでも流体側に生じるサージ圧を
充分に吸収でき、サージ圧による急激な圧力波がダイア
フラム側に直接に作用するのを防止できることになる。
【0015】
【実施例】以下、図面に示すこの発明の実施例について
説明する。図1には、この発明による圧力センサの第1
の実施例の縦断面図が示されていて、この実施例に示す
圧力センサは、内部に圧力導入孔2を介して外部と連通
する空所3を有するケース1と、このケース1の空所3
内の圧力導入孔2の開口部に設けられるとともに、圧力
導入孔2を介して導入される圧力の大きさに応じて変位
するダイアフラム4と、このダイアフラム4の上面側
(圧力導入孔2と反対側の面)に設けられるとともに、
ダイアフラム4の変位量に応じて抵抗値を変化させる歪
みゲージ等のセンサ素子5と、ダイアフラム4と圧力導
入孔2の開口部との間に設けられるとともに、中心部に
軸線方向に貫通するオリフィス7を有するサージ圧吸収
部材6と、空所3内に設けられるとともに、センサ素子
5からの信号を増幅する回路を有する回路基板8と、回
路基板8の上部の空所3内に設けられるとともに、貫通
コンデンサ10を有する遮蔽板9と、一端が回路基板8
の回路に接合されるとともに、他端が貫通コンデンサ1
0を挿通して空所3内に位置するターミナルピン11
と、空所3の開口部を閉塞するコネクタ12と、一端が
ターミナルピン11の他端に接合されるとともに、他端
がコネクタ12を貫通して空所3外に位置するコネクタ
ピン13とを具えている。
【0016】ケース1の空所3の一端は開放されている
とともに、他端(底面側)には空所3内外を連通する圧
力導入孔2が穿設され、この圧力導入孔2の空所3側の
開口部には全周に渡って適宜の深さの凹部2aが穿設さ
れ、この凹部2a内にサージ圧吸収部材6およびダイア
フラム4がそれらの順で設けられるようになっている。
【0017】サージ圧吸収部材6は、薄板をプレス加工
等により円形状に形成するとともに、中心部にエッチン
グ等により軸線方向に貫通する貫通孔を穿設してそれを
オリフィス7としたものであって、圧力導入孔2の開口
部の凹部2aに合致し得る大きさに形成されている。
【0018】ダイアフラム4は、円柱状をなすものの中
心部に適宜の深さの穴4aを穿設して、穴4aの底面に
対応する部分に薄肉の受圧部4bを形成するとともに、
穴4aの開口部の周面に全周に渡って径方向外方に環状
に張り出るフランジ部4cを一体に形成したものであっ
て、フランジ部4cはケース1の圧力導入孔2の開口部
の凹部2aに合致し得る大きさに形成されている。
【0019】サージ圧吸収部材6およびダイアフラム4
のフランジ部4cをそれらの順で圧力導入孔2の凹部2
a内に位置した状態で、両者はレーザビーム溶接等によ
りケース1側に一体に溶着されるようになっている。
【0020】ダイアフラム4の受圧部4bの穴4aと反
対側の面(ダイアフラム4の上面側)には、歪みゲージ
等のセンサ素子5がスパッタ、蒸着、フォトリソ等の適
宜の成膜法によって所定のパターンに形成されている。
【0021】回路基板8には、センサ素子5からの信号
を増幅する回路が組込まれているとともに、中心部には
上下方向に貫通する孔8aが穿設されている。回路基板
8はケース1の空所3の底面側に装着されるとともに、
装着時に中心部の孔8a内にダイアフラム4の上部を位
置させた状態で、ダイアフラム4の受圧部4b上のセン
サ素子5と回路基板8の回路との間はワイヤボンディン
グ等により結線されるようになっている。
【0022】回路基板8の上部の空所3内には、遮蔽板
9が装着されているとともに、遮蔽板9の適宜の位置に
は、1個又は複数個の貫通コンデンサ10が装着され、
この貫通コンデンサ10の中心部をターミナルピン11
が挿通するようになっている。
【0023】コネクタ12は樹脂等から形成される略円
柱状をなすものであって、ケース1の空所3の開口部に
そこを閉塞するように装着されるとともに、ケース1の
開口周縁部をコネクタ12側にかしめ付けることで、ケ
ース1側に固定されるようになっている。
【0024】コネクタ12にはL字形状のコネクタピン
13が一体に成形されている。コネクタ12の下面側に
は適宜の深さの凹部12aが穿設され、この凹部12a
内にコネクタピン13の一端部が位置するようになって
いる。
【0025】ターミナルピン11は、棒状をなすものの
一端を屈曲させてその部分に略C形状の接合部11aを
形成したものであって、接合部11aは回路基板8の回
路にはんだ付けにより接合され、他端は遮蔽板9の貫通
コンデンサ10を貫通した状態でコネクタピン13の一
端にはんだ付けにより接合されるようになっている。な
お、貫通コンデンサ10とターミナルピン11との間も
はんだ付けにより一体に接合されるようになっている。
【0026】次に、前記に示すものの作用について説明
する。上記のように構成したこの実施例による圧力セン
サの圧力導入孔2に流体圧が作用すると、流体圧は圧力
導入孔2からサージ圧吸収部材6のオリフィス7を介し
てダイアフラム4の受圧部4bに作用し、受圧部4bが
流体の圧力に応じて変位するとともに、受圧部4bの変
位量に応じて受圧部4b上のセンサ素子5がその抵抗値
を変化させ、このセンサ素子5の抵抗値の変化を回路基
板8の回路で増幅して外部に取り出すことにより、作用
する流体圧が検出されることになる。
【0027】ここで、圧力導入孔2に作用する流体圧
は、圧力導入孔2からサージ圧吸収部材6のオリフィス
7を介してダイアフラム4の受圧部4bに作用すること
になる。すなわち、圧力導入孔2側の圧力とダイアフラ
ム4の内部の圧力とが等しくなるまで、圧力導入孔2側
からダイアフラム4の内部に流体が流れ込むことにな
る。この場合の流体の流入量は、ダイアフラム4の容積
(元の容積+受圧部4bの変形による増加分の容積)と
流体の圧縮率で決定される。また、流体がサージ圧吸収
部材6のオリフィス7を通過するときの抵抗により流量
が低下し、所定の量の流体がダイアフラム4の内部に流
れ込むのに要する時間に遅れが生じることになる。この
時間的な遅れにより流体側に生じるサージ圧が吸収さ
れ、サージ圧による急激な圧力波がダイアフラム4の受
圧部4bに直接に作用するのが防止されることになる。
【0028】上記のように構成したこの実施例による圧
力センサにあっては、サージ圧吸収部材6は、薄板をプ
レス加工等により円形状に形成するとともに、円形状に
形成したものの中心部にエッチング等により軸線方向に
貫通する貫通孔を穿設してそれをオリフィス7としたも
のであるので、従来不可能であった0.5mm以下の微
小径のオリフィス7でも充分に形成することができるこ
とになる。
【0029】したがって、ダイアフラム4を小型化して
例えば容量を20mm3 の1/10程度とした場合であ
っても、それに充分に対応できる小径のオリフィス7を
有するサージ圧吸収部材6が得られることになり、小型
化したダイアフラム4でも所定の量の流体がダイアフラ
ム4の内部に流れ込むまでに要する時間を充分に遅れさ
せることができ、流体側にサージ圧が生じてもそれによ
る急激な圧力波が直接にダイアフラム4の受圧部4bに
作用することを防止できる。
【0030】図2には、この発明による圧力センサの第
2の実施例が示されていて、この実施例に示す圧力セン
サは、ケース1の圧力導入孔2の開口部に、中心部にオ
リフィス7を有するサージ圧吸収部材6を抵抗溶接等に
より溶着するとともに、サージ圧吸収部材6の上面側に
筒状のガラス台座15を介してダイアフラム4を設けた
ものであって、その他の構成は前記第1の実施例に示す
ものと同様の構成を有している。
【0031】そして、この実施例に示す圧力センサにあ
っても前記第1の実施例に示すものと同様に、ダイアフ
ラム4が小型化されても、充分にそれに対応できるオリ
フィス7を有するサージ圧吸収部材6を形成することが
できるので、流体側にサージ圧が生じてもそれによる急
激な圧力波がダイアフラム4の受圧部4bに直接に作用
するのを防止できることになる。
【0032】
【発明の効果】この発明は、圧力導入孔を有するケース
と、該ケース内の前記圧力導入孔の開口部に設けられる
とともに、圧力導入孔を介して導入される流体の圧力に
応じて変位するダイアフラムと、該ダイアフラムに設け
られるとともに、ダイアフラムの変位量に応じて抵抗値
を変化させるセンサ素子と、前記ケース内に設けられる
とともに、前記センサ素子からの信号を増幅する回路を
有する回路基板とを具えた圧力センサにおいて、前記圧
力導入孔の開口部に、薄板に微小なオリフィスを穿設し
たサージ圧吸収部材を介して前記ダイアフラムを設けた
構成としたことにより、以下のような効果を奏すること
になる。
【0033】すなわち、サージ圧吸収部材は、外形をプ
レス加工等によって形成するとともに、中心部のオリフ
ィスをエッチング等によって形成することができるの
で、ダイアフラムが小型化されて容量が大幅に小さくな
ったとしても、それに対応できる充分に小型化(小径
化)したオリフィスを有するサージ圧吸収部材が得られ
ることになる。
【0034】したがって、小型化して容量が大幅に小さ
くなったダイアフラムであっても、オリフィスを流体が
通過する際の抵抗により流量を充分に低下させることが
できるので、所定量の流体がダイアフラムの内部に流れ
込むのに要する時間を充分に遅らせることができること
になり、サージ圧による急激な圧力波がダイアフラム側
に直接に伝わるのを防止することができることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による圧力センサの第1の実施例を示
した縦断面図である。
【図2】この発明による圧力センサの第2の実施例を示
した縦断面図である。
【図3】従来の圧力センサの一例を示した縦断面図であ
る。
【符号の説明】 1、21……ケース 2、22……圧力導入孔 2a、12a……凹部 3、23……空所 4、24……ダイアフラム 4a……穴 4b、24b……受圧部 4c……フランジ部 5、25……センサ素子 6、26……サージ圧吸収部材 7、27……オリフィス 8、28……回路基板 8a……孔 9、29……遮蔽板 10、30……貫通コンデンサ 11、31……ターミナルピン 11a……接合部 12、32……コネクタ 13、33……コネクタピン 15……ガラス台座

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力導入孔(2)を有するケース(1)
    と、該ケース(1)内の前記圧力導入孔(2)の開口部
    に設けられるとともに、圧力導入孔(2)を介して導入
    される流体の圧力に応じて変位するダイアフラム(4)
    と、該ダイアフラム(4)に設けられるとともに、ダイ
    アフラム(4)の変位量に応じて抵抗値を変化させるセ
    ンサ素子(5)と、前記ケース(1)内に設けられると
    ともに、前記センサ素子(5)からの信号を増幅する回
    路を有する回路基板(8)とを具えた圧力センサにおい
    て、前記圧力導入孔(2)の開口部に、薄板に微小なオ
    リフィス(7)を穿設したサージ圧吸収部材(6)を介
    して前記ダイアフラム(4)を設けたことを特徴とする
    圧力センサ。
JP7324495A 1995-03-30 1995-03-30 圧力センサ Pending JPH08271367A (ja)

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