JPH08273431A - 樹枝状結晶粉末材料 - Google Patents
樹枝状結晶粉末材料Info
- Publication number
- JPH08273431A JPH08273431A JP8087199A JP8719996A JPH08273431A JP H08273431 A JPH08273431 A JP H08273431A JP 8087199 A JP8087199 A JP 8087199A JP 8719996 A JP8719996 A JP 8719996A JP H08273431 A JPH08273431 A JP H08273431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dendrite
- dendrites
- coating
- metal
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0218—Composite particles, i.e. first metal coated with second metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0307—Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
- H10W72/325—Die-attach connectors having a filler embedded in a matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
- H10W72/352—Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12181—Composite powder [e.g., coated, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12229—Intermediate article [e.g., blank, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性材料でコーティングした樹枝状結晶粒
子のペーストを提供する。 【解決手段】 表面を電解または無電解メッキ液に接触
させると、表面に樹枝状結晶が生成する。この樹枝状結
晶を他のメッキ液に露出して、樹枝状結晶の表面をコー
ティングする。コーティングされた樹枝状結晶を表面か
ら分離してコーティングされた樹枝状粉末を形成する。
この粉末を重合体材料に添加してペーストを生成する。
このペーストを隣接する表面上の電気接点の間に置く。
ペーストを加熱してこの表面を溶融し、電気接点にも融
着する溶融樹枝状結晶のネットワークを形成する。ペー
ストをさらに加熱して、重合体を硬化させ、隣接する表
面上の電気接点の間に電気的相互接続を形成する。
子のペーストを提供する。 【解決手段】 表面を電解または無電解メッキ液に接触
させると、表面に樹枝状結晶が生成する。この樹枝状結
晶を他のメッキ液に露出して、樹枝状結晶の表面をコー
ティングする。コーティングされた樹枝状結晶を表面か
ら分離してコーティングされた樹枝状粉末を形成する。
この粉末を重合体材料に添加してペーストを生成する。
このペーストを隣接する表面上の電気接点の間に置く。
ペーストを加熱してこの表面を溶融し、電気接点にも融
着する溶融樹枝状結晶のネットワークを形成する。ペー
ストをさらに加熱して、重合体を硬化させ、隣接する表
面上の電気接点の間に電気的相互接続を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性部材間に導
電性接続を形成するためのペーストに有用な樹枝状粉末
と、その電子工学への応用に関するものである。
電性接続を形成するためのペーストに有用な樹枝状粉末
と、その電子工学への応用に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子装置に使用されるほとんどの電気導
体は、銅、アルミニウム、金、銀、鉛／すず（はん
だ）、モリブデン、その他の金属でつくられる。鉛／す
ず合金を使用するはんだ接続技術は、フリップチップ接
続（Ｃ４）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）にお
けるはんだボール接続、プリント回路板（ＰＣＢ）への
ＩＣパッケージの取り付けなど、電子パッケージの種々
のレベルで重要な役割を果たしている。電子パッケージ
に形成されたはんだ継手は、電気的相互接続にも、機械
／物理的接続にも重要である。これらの機能のいずれが
達成されなくても、はんだ継手は失敗であると考えら
れ、電子システム全体が停止するおそれがある。
体は、銅、アルミニウム、金、銀、鉛／すず（はん
だ）、モリブデン、その他の金属でつくられる。鉛／す
ず合金を使用するはんだ接続技術は、フリップチップ接
続（Ｃ４）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）にお
けるはんだボール接続、プリント回路板（ＰＣＢ）への
ＩＣパッケージの取り付けなど、電子パッケージの種々
のレベルで重要な役割を果たしている。電子パッケージ
に形成されたはんだ継手は、電気的相互接続にも、機械
／物理的接続にも重要である。これらの機能のいずれが
達成されなくても、はんだ継手は失敗であると考えら
れ、電子システム全体が停止するおそれがある。
【０００３】超小型電子パッケージをプリント回路板に
組み込む場合、鉛とすずの合金の中で、融点が最低（１
８３℃）のＰｂ−Ｓｎ共融はんだ（Ｓｎ６３％、Ｐｂ３
７％）が最も広く用いられている。このような適用分野
で、メッキ・スルーホール（ＰＴＨ）および表面実装技
術（ＳＭＴ）ソルダリングの、２種類のはんだ接続技術
が、大量生産に利用されている。これら２種類の技術の
基本的な違いは、プリント回路板の設計と、その相互接
続方法の違いから生じる。
組み込む場合、鉛とすずの合金の中で、融点が最低（１
８３℃）のＰｂ−Ｓｎ共融はんだ（Ｓｎ６３％、Ｐｂ３
７％）が最も広く用いられている。このような適用分野
で、メッキ・スルーホール（ＰＴＨ）および表面実装技
術（ＳＭＴ）ソルダリングの、２種類のはんだ接続技術
が、大量生産に利用されている。これら２種類の技術の
基本的な違いは、プリント回路板の設計と、その相互接
続方法の違いから生じる。
【０００４】ＳＭＴソルダリングでは、超小型電子パッ
ケージを直接プリント回路板の表面に取り付ける。ＳＭ
Ｔの主な利点は、パッケージングの密度が高くなること
で、これは、プリント回路板中のほとんどのＰＴＨを排
除するとともに、プリント回路板の両面に部品を取り付
けることにより実現する。さらに、ＳＭＴパッケージ
は、従来のＰＴＨパッケージに比べてリード・ピッチが
細かく、パッケージが小型化する。したがって、ＳＭＴ
は電子パッケージの小型化、さらにシステム全体の小型
化に著しく貢献している。
ケージを直接プリント回路板の表面に取り付ける。ＳＭ
Ｔの主な利点は、パッケージングの密度が高くなること
で、これは、プリント回路板中のほとんどのＰＴＨを排
除するとともに、プリント回路板の両面に部品を取り付
けることにより実現する。さらに、ＳＭＴパッケージ
は、従来のＰＴＨパッケージに比べてリード・ピッチが
細かく、パッケージが小型化する。したがって、ＳＭＴ
は電子パッケージの小型化、さらにシステム全体の小型
化に著しく貢献している。
【０００５】ＳＭＴソルダリングでは、はんだペースト
をスクリーン印刷によりプリント回路板に塗布する。は
んだペーストは、はんだの微粉、フラックスおよび有機
ビヒクルからなる。リフロー工程中に、はんだの粒子が
溶融し、フラックスが活性化し、溶剤が蒸発し、同時に
溶融したはんだが融合して、最終的に固化する。反対
に、ウェーブ・ソルダリング工程では、最初にプリント
回路板にフラックスを塗布し、その上に部品を配置す
る。その後、溶融はんだのウェーブの上に移して、濡ら
し、はんだ付けを行う。
をスクリーン印刷によりプリント回路板に塗布する。は
んだペーストは、はんだの微粉、フラックスおよび有機
ビヒクルからなる。リフロー工程中に、はんだの粒子が
溶融し、フラックスが活性化し、溶剤が蒸発し、同時に
溶融したはんだが融合して、最終的に固化する。反対
に、ウェーブ・ソルダリング工程では、最初にプリント
回路板にフラックスを塗布し、その上に部品を配置す
る。その後、溶融はんだのウェーブの上に移して、濡ら
し、はんだ付けを行う。
【０００６】ソルダリング工程は、通常接続部をクリー
ニング工程にかけて残留フラックス材料を除去すると完
了する。環境問題のため、この目的に使用されていたＣ
ＦＣ（フロン）その他の有害な洗浄剤は排除され、クリ
ーニング工程を最少にし、または省略するために、水溶
性またはノークリーン・フラックス材料が使用されてい
る。
ニング工程にかけて残留フラックス材料を除去すると完
了する。環境問題のため、この目的に使用されていたＣ
ＦＣ（フロン）その他の有害な洗浄剤は排除され、クリ
ーニング工程を最少にし、または省略するために、水溶
性またはノークリーン・フラックス材料が使用されてい
る。
【０００７】超小型電子装置の最近の発達により、電子
パッケージとプリント回路板との間に、ピッチの非常に
細かい（数百ミクロン台の）接続が求められている。Ｓ
ＭＴに使用する現在のはんだペースト技術は、ブリッジ
ング、ソルダ・ボーリングなどのソルダリングの欠陥の
ため、このような非常に細かいピッチの相互接続には向
かない。Ｐｂ−Ｓｎ共融はんだの使用上のもう一つの技
術上の制限は、約２１５℃という高いリフロー温度であ
る。この温度は、すでにほとんどのプリント回路板の材
料に使用するエポキシ樹脂のガラス転移温度より高い。
このリフロー温度にさらすことにより、はんだ付け後の
プリント回路板に、特にプリント回路板の表面に垂直な
方向に、著しい熱ひずみが生じる。これは、その方向に
は構造的補強がなされていないためである。このため、
組み立てたプリント回路板の残留熱ひずみによって、電
子システムの信頼性が著しく損なわれる。
パッケージとプリント回路板との間に、ピッチの非常に
細かい（数百ミクロン台の）接続が求められている。Ｓ
ＭＴに使用する現在のはんだペースト技術は、ブリッジ
ング、ソルダ・ボーリングなどのソルダリングの欠陥の
ため、このような非常に細かいピッチの相互接続には向
かない。Ｐｂ−Ｓｎ共融はんだの使用上のもう一つの技
術上の制限は、約２１５℃という高いリフロー温度であ
る。この温度は、すでにほとんどのプリント回路板の材
料に使用するエポキシ樹脂のガラス転移温度より高い。
このリフロー温度にさらすことにより、はんだ付け後の
プリント回路板に、特にプリント回路板の表面に垂直な
方向に、著しい熱ひずみが生じる。これは、その方向に
は構造的補強がなされていないためである。このため、
組み立てたプリント回路板の残留熱ひずみによって、電
子システムの信頼性が著しく損なわれる。
【０００８】鉛（Ｐｂ）を含有するはんだの使用に関す
るさらに重大な問題は、他の業界ですでに経験し、ガソ
リンや塗料から鉛を排除するに至った環境問題である。
るさらに重大な問題は、他の業界ですでに経験し、ガソ
リンや塗料から鉛を排除するに至った環境問題である。
【０００９】電子産業では、Ｐｂを含有するはんだ材料
の代用品となる可能性のある２種類の異なるグループの
材料、すなわち鉛を含有しないはんだ合金と、導電性ペ
ースト（ＥＣＰ）が検討されている。本発明は、導電性
ペースト材料の開発と応用について述べる。導電性ペー
スト（または接着剤）は、重合体材料のマトリックス中
に金属フィラーの粒子を配合してつくられる。重合体マ
トリックスは、たとえば熱可塑性でも熱硬化性でも、ペ
ーストの形で使用されるものであればどのような重合体
でもよいが、エポキシ、ポリエステル、ポリイミドシロ
キサン、およびポリイミドが好ましい。可溶性エポキ
シ、特に米国特許出願第０８／２１０８７９号明細書に
記載された、可溶性ケタールおよびアセタールジエポキ
シドが好ましい。この開示は参照により本明細書に組み
込む。図１を参照すると、銀粒子２を充填したエポキシ
４が、導電性ペースト６の最も一般的な例であり、表面
８と表面１０との間に置かれたものが略図として示され
ている。銀粒子は通常フレーク状で、パーコレーション
機構により導電性を与え、エポキシ・マトリックスは、
部品と基板との接着を行う。この銀を充填したエポキシ
材料は、ダイ・ボンディング材料として古くから電子応
用分野で使用されており、その導電性よりも良好な熱伝
導性が利用されている。しかし、この材料は、高い導電
性とピッチの細かい接続が必要な用途には受け入れられ
ていない。銀を充填したエポキシ材料は、導電性が低
い、熱に露出すると接触抵抗が増大する、接続強度が低
い、銀のマイグレーション、リワークが困難であるな
ど、いくつかの制限がある。この銀を充填したエポキシ
材料は、すべての方向に導電性を示すため、導電性が
「等方性」であると分類されている。これとは異なる種
類の導電性接着剤（または皮膜）があり、これは１方向
のみに導電性を示す。この種の材料を、「異方性」導電
性接着剤皮膜１２といい、図２に、バインダまたは接着
剤１６中に導電性粒子１４を含有するものの略図を示
す。異方性導電性接着剤または皮膜１２は、図３に示す
ように、２つの導電性の表面１８と２０との間で圧縮し
た場合にのみ導電性を示す。この工程には、通常熱と圧
力を必要とする。異方性導電皮膜の主要な用途は、液晶
表示パネルのプリント回路板への接着である。導電性粒
子１４は、通常変形可能で、たとえばはんだボール、ま
たはニッケルおよび金でコーティングしたプラスチック
・ボールなどを使用する。バインダまたは接着剤１６
は、ほとんどが熱硬化性樹脂である。
の代用品となる可能性のある２種類の異なるグループの
材料、すなわち鉛を含有しないはんだ合金と、導電性ペ
ースト（ＥＣＰ）が検討されている。本発明は、導電性
ペースト材料の開発と応用について述べる。導電性ペー
スト（または接着剤）は、重合体材料のマトリックス中
に金属フィラーの粒子を配合してつくられる。重合体マ
トリックスは、たとえば熱可塑性でも熱硬化性でも、ペ
ーストの形で使用されるものであればどのような重合体
でもよいが、エポキシ、ポリエステル、ポリイミドシロ
キサン、およびポリイミドが好ましい。可溶性エポキ
シ、特に米国特許出願第０８／２１０８７９号明細書に
記載された、可溶性ケタールおよびアセタールジエポキ
シドが好ましい。この開示は参照により本明細書に組み
込む。図１を参照すると、銀粒子２を充填したエポキシ
４が、導電性ペースト６の最も一般的な例であり、表面
８と表面１０との間に置かれたものが略図として示され
ている。銀粒子は通常フレーク状で、パーコレーション
機構により導電性を与え、エポキシ・マトリックスは、
部品と基板との接着を行う。この銀を充填したエポキシ
材料は、ダイ・ボンディング材料として古くから電子応
用分野で使用されており、その導電性よりも良好な熱伝
導性が利用されている。しかし、この材料は、高い導電
性とピッチの細かい接続が必要な用途には受け入れられ
ていない。銀を充填したエポキシ材料は、導電性が低
い、熱に露出すると接触抵抗が増大する、接続強度が低
い、銀のマイグレーション、リワークが困難であるな
ど、いくつかの制限がある。この銀を充填したエポキシ
材料は、すべての方向に導電性を示すため、導電性が
「等方性」であると分類されている。これとは異なる種
類の導電性接着剤（または皮膜）があり、これは１方向
のみに導電性を示す。この種の材料を、「異方性」導電
性接着剤皮膜１２といい、図２に、バインダまたは接着
剤１６中に導電性粒子１４を含有するものの略図を示
す。異方性導電性接着剤または皮膜１２は、図３に示す
ように、２つの導電性の表面１８と２０との間で圧縮し
た場合にのみ導電性を示す。この工程には、通常熱と圧
力を必要とする。異方性導電皮膜の主要な用途は、液晶
表示パネルのプリント回路板への接着である。導電性粒
子１４は、通常変形可能で、たとえばはんだボール、ま
たはニッケルおよび金でコーティングしたプラスチック
・ボールなどを使用する。バインダまたは接着剤１６
は、ほとんどが熱硬化性樹脂である。
【００１０】すずメッキした銅の粉末とポリイミド・シ
ロキサン樹脂で製造したＥＣＰは、コントロールド・コ
ラプス・チップ接続（Ｃ４）やセラミック基板へのはん
だボール接続（ＳＢＣ）などの高温はんだ継手に代わる
良い候補である。しかし、重合体のプリント回路板の場
合、このＥＣＰは不適当である。これは、２５０℃とい
うリフロー温度がＦＲ−４などの重合体樹脂のガラス転
移温度よりはるかに高いためである。この目的のための
候補は、ポリイミド・シロキサン樹脂にインジウムをメ
ッキした銅の粉末を配合したＥＣＰである。インジウム
をメッキした銅の粉末のペーストのリフロー温度は約１
８０℃と考えられ、これはＰｂ−Ｓｎ共融はんだのリフ
ロー温度である２１５℃よりさらに低い。
ロキサン樹脂で製造したＥＣＰは、コントロールド・コ
ラプス・チップ接続（Ｃ４）やセラミック基板へのはん
だボール接続（ＳＢＣ）などの高温はんだ継手に代わる
良い候補である。しかし、重合体のプリント回路板の場
合、このＥＣＰは不適当である。これは、２５０℃とい
うリフロー温度がＦＲ−４などの重合体樹脂のガラス転
移温度よりはるかに高いためである。この目的のための
候補は、ポリイミド・シロキサン樹脂にインジウムをメ
ッキした銅の粉末を配合したＥＣＰである。インジウム
をメッキした銅の粉末のペーストのリフロー温度は約１
８０℃と考えられ、これはＰｂ−Ｓｎ共融はんだのリフ
ロー温度である２１５℃よりさらに低い。
【００１１】はんだと重合体の複合ペースト材料が、米
国特許第５０６２８９６号明細書に開示されている。こ
の材料は、大量のＢｉ−Ｓｎ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ｂｉ−Ｓｎ
−Ｐｂ合金などの可融はんだ粉末のフィラーを、少量の
ポリイミド・シロキサンなどの熱可塑性樹脂と、少量の
フラックス剤と配合したものである。酸化物を含まな
い、一部融合したはんだ合金の接続が得られ、この接続
は重合体により強化され、低いリフロー温度で、または
重合体の溶剤の存在下でリワークが可能である。
国特許第５０６２８９６号明細書に開示されている。こ
の材料は、大量のＢｉ−Ｓｎ、Ｐｂ−Ｓｎ、Ｂｉ−Ｓｎ
−Ｐｂ合金などの可融はんだ粉末のフィラーを、少量の
ポリイミド・シロキサンなどの熱可塑性樹脂と、少量の
フラックス剤と配合したものである。酸化物を含まな
い、一部融合したはんだ合金の接続が得られ、この接続
は重合体により強化され、低いリフロー温度で、または
重合体の溶剤の存在下でリワークが可能である。
【００１２】米国特許第５２８６４１７号明細書には、
可融導電性接着剤が開示されている。この接着剤は、Ｓ
ｎ−Ａｕ、Ｂｉ−Ａｕなどの合金フィラーと、ガラス転
移温度が金属フィラーの合金の融点と合致する熱可塑性
樹脂からなるものである。重合体中の導電性材料の量
は、約１５〜２０重量％である。
可融導電性接着剤が開示されている。この接着剤は、Ｓ
ｎ−Ａｕ、Ｂｉ−Ａｕなどの合金フィラーと、ガラス転
移温度が金属フィラーの合金の融点と合致する熱可塑性
樹脂からなるものである。重合体中の導電性材料の量
は、約１５〜２０重量％である。
【００１３】米国特許第５１３６３６５号明細書には、
エポキシ樹脂のマトリックス中に、フラックス剤と、リ
フロー・ソルダリングに使用するＳｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｂ
ｉ、Ｓｂ、Ａｇなどの金属粒子を含む接着剤が開示され
ている。リフロー・ソルダリングにより、上記の接着剤
が、電気部品と基板との間に異方性の電気的接続を形成
する。
エポキシ樹脂のマトリックス中に、フラックス剤と、リ
フロー・ソルダリングに使用するＳｎ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｂ
ｉ、Ｓｂ、Ａｇなどの金属粒子を含む接着剤が開示され
ている。リフロー・ソルダリングにより、上記の接着剤
が、電気部品と基板との間に異方性の電気的接続を形成
する。
【００１４】米国特許第５２１３７１５号明細書には、
ＮｉまたはＣｕの金属フィラーの粉末を含有する、方向
性のある導電性重合体が開示されている。この金属フィ
ラーは、マトリックス樹脂として使用する重合体とは異
なる重合体で処理されている。圧縮により、コーティン
グされた重合体が溶解して、フィラー粒子の間に導電性
を形成する。
ＮｉまたはＣｕの金属フィラーの粉末を含有する、方向
性のある導電性重合体が開示されている。この金属フィ
ラーは、マトリックス樹脂として使用する重合体とは異
なる重合体で処理されている。圧縮により、コーティン
グされた重合体が溶解して、フィラー粒子の間に導電性
を形成する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、環境
に安全で、安価な導電性ペースト材料の製法を提供する
ことにある。
に安全で、安価な導電性ペースト材料の製法を提供する
ことにある。
【００１６】本発明の他の目的は、従来の銀を充填した
エポキシ樹脂より導電性の高い、導電性ペースト材料の
製法を提供することにある。
エポキシ樹脂より導電性の高い、導電性ペースト材料の
製法を提供することにある。
【００１７】本発明の他の目的は、Ｐｂ−Ｓｎ共融はん
だペーストのリフロー温度より低い温度で処理すること
ができる、導電性ペースト材料の製法を提供することに
ある。
だペーストのリフロー温度より低い温度で処理すること
ができる、導電性ペースト材料の製法を提供することに
ある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明の広い態様は、メ
ッキ可能な表面を第１のメッキ液に接触させ、上記表面
上に第１のメッキ液から樹枝状結晶を成長させ、樹枝状
結晶をコーティングして、コーティングされた樹枝状結
晶を形成する工程を有する方法である。
ッキ可能な表面を第１のメッキ液に接触させ、上記表面
上に第１のメッキ液から樹枝状結晶を成長させ、樹枝状
結晶をコーティングして、コーティングされた樹枝状結
晶を形成する工程を有する方法である。
【００１９】本発明の方法のさらに特定の態様では、樹
枝状結晶を導電性材料でコーティングする。
枝状結晶を導電性材料でコーティングする。
【００２０】本発明の方法のさらに特定の態様では、コ
ーティングされた樹枝状結晶がメッキ可能な表面から分
離され、コーティングされた樹枝状結晶の粉末が形成さ
れる。
ーティングされた樹枝状結晶がメッキ可能な表面から分
離され、コーティングされた樹枝状結晶の粉末が形成さ
れる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施例によれば、Ｓｎ、
Ｉｎ、Ｂｉ、Ｓｂおよびこれらの合金などＰｂを含有し
ない低融点金属の薄膜でコーティングした銅の粉末を、
環境に安全なフラックス剤と混合し、熱可塑性または熱
硬化性の重合体のマトリックス中に分散した、導電性ペ
ースト（ＥＣＰ）材料が開示される。Ｓｎをコーティン
グしたＣｕ粉末を含有するＥＣＰの微細構造を図４に示
す。
Ｉｎ、Ｂｉ、Ｓｂおよびこれらの合金などＰｂを含有し
ない低融点金属の薄膜でコーティングした銅の粉末を、
環境に安全なフラックス剤と混合し、熱可塑性または熱
硬化性の重合体のマトリックス中に分散した、導電性ペ
ースト（ＥＣＰ）材料が開示される。Ｓｎをコーティン
グしたＣｕ粉末を含有するＥＣＰの微細構造を図４に示
す。
【００２２】特定の実施例では、インジウムでコーティ
ングした銅粉、ポリイミド・シロキサン樹脂、溶剤（Ｎ
ＭＰ）、ノークリーン・フラックス、およびカルボン酸
／界面活性剤からなる新規の導電性ペースト材料を開示
する。インジウムでコーティングした銅粉は、ダミー基
板上に銅の樹枝状粉末を順次電着させた後、この銅の樹
枝状粉末にさらにインジウムを電着させて製造する。銅
の樹枝状粉末の代わりに、ニッケル、コバルト、クロ
ム、パラジウム、白金など、他の樹枝状粉末を使用して
もよい。インジウムの代わりに、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂ
ｉ、Ｓｂまたはこれらの合金を使用することができる。
樹枝状粉末はアスペクト比が大きいので、球形の粉末よ
り優れた電気伝導性または熱伝導性あるいはその両方を
有するという利点がある。接合処理は、Ｉｎの融点であ
る１５７℃付近で行うことができる。この温度では、樹
枝状結晶の粒子と粒子の間、および樹枝状結晶の粒子と
基板の間で、ＩｎとＩｎ、ＩｎとＡｕ、またはＩｎとＣ
ｕの間の金属結合（metallurgical bonding）が行われ
る。インジウム金属および合金は、アルミニウム、チタ
ン、モリブデン、タングステンなど、はんだ付けが困難
な金属に対しても良好な濡れ特性を示すため、本発明の
材料は、液晶表示装置の接合にも使用することができ
る。接合処理は、固体状態でも固液反応によるものでも
よい。ペーストの処方に応じて、重合体の硬化工程は接
合工程と組み合わせることもできる。金属結合と、銅の
コアの導電性が高いため、この新規のペースト材料で接
合すると、銀で充填したエポキシ材料の場合よりも、高
い導電性が期待できる。またこの金属結合により、加熱
および熱サイクルにも安定な導電性が得られる。さら
に、金属結合と接着剤による結合の組み合わせにより、
接合強度が高くなることも期待できる。
ングした銅粉、ポリイミド・シロキサン樹脂、溶剤（Ｎ
ＭＰ）、ノークリーン・フラックス、およびカルボン酸
／界面活性剤からなる新規の導電性ペースト材料を開示
する。インジウムでコーティングした銅粉は、ダミー基
板上に銅の樹枝状粉末を順次電着させた後、この銅の樹
枝状粉末にさらにインジウムを電着させて製造する。銅
の樹枝状粉末の代わりに、ニッケル、コバルト、クロ
ム、パラジウム、白金など、他の樹枝状粉末を使用して
もよい。インジウムの代わりに、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ｂ
ｉ、Ｓｂまたはこれらの合金を使用することができる。
樹枝状粉末はアスペクト比が大きいので、球形の粉末よ
り優れた電気伝導性または熱伝導性あるいはその両方を
有するという利点がある。接合処理は、Ｉｎの融点であ
る１５７℃付近で行うことができる。この温度では、樹
枝状結晶の粒子と粒子の間、および樹枝状結晶の粒子と
基板の間で、ＩｎとＩｎ、ＩｎとＡｕ、またはＩｎとＣ
ｕの間の金属結合（metallurgical bonding）が行われ
る。インジウム金属および合金は、アルミニウム、チタ
ン、モリブデン、タングステンなど、はんだ付けが困難
な金属に対しても良好な濡れ特性を示すため、本発明の
材料は、液晶表示装置の接合にも使用することができ
る。接合処理は、固体状態でも固液反応によるものでも
よい。ペーストの処方に応じて、重合体の硬化工程は接
合工程と組み合わせることもできる。金属結合と、銅の
コアの導電性が高いため、この新規のペースト材料で接
合すると、銀で充填したエポキシ材料の場合よりも、高
い導電性が期待できる。またこの金属結合により、加熱
および熱サイクルにも安定な導電性が得られる。さら
に、金属結合と接着剤による結合の組み合わせにより、
接合強度が高くなることも期待できる。
【００２３】ペーストの重合体成分は、所望の熱的およ
び流体力学的特性を得るために、適当な機能化をした
後、再生可能な原料または生物を主体とする材料から製
造した重合体とすることができる。リグニン（製紙の副
産物）、セルロース、桐油または穀物油は、このための
有力な候補である。これらの材料は、天然および再生可
能な原料から得たものであり、電子アセンブリの耐用期
間後に、従来の材料よりも容易に処理することができる
ため、これらの材料を使用することが環境の見地から好
ましい。また、これは、Ｃｕ−Ｉｎ粉末を使用するた
め、鉛（Ｐｂ）を含有するはんだを使用する必要がなく
なり、得られるペースト処方が無毒で、処分が容易なの
で、特に興味が持たれている。
び流体力学的特性を得るために、適当な機能化をした
後、再生可能な原料または生物を主体とする材料から製
造した重合体とすることができる。リグニン（製紙の副
産物）、セルロース、桐油または穀物油は、このための
有力な候補である。これらの材料は、天然および再生可
能な原料から得たものであり、電子アセンブリの耐用期
間後に、従来の材料よりも容易に処理することができる
ため、これらの材料を使用することが環境の見地から好
ましい。また、これは、Ｃｕ−Ｉｎ粉末を使用するた
め、鉛（Ｐｂ）を含有するはんだを使用する必要がなく
なり、得られるペースト処方が無毒で、処分が容易なの
で、特に興味が持たれている。
【００２４】本発明者の以前の出願である米国特許出願
第３２６６２６号明細書には、導電性ペーストを処方す
る際にすずでコーティングした銅粉をフィラー材料とし
て使用することを教示している。この銅粉は球形であ
り、粉末微粉末化（atomization）または電着のいずれ
かの方法で製造する。すずのコーティングは、すずの浸
漬メッキ液を使用して銅粉の上に施される。金属すずの
均一なコーティングを得るために、銅粉の表面上の酸化
物皮膜を注意深く洗浄することが好ましい。さらに、エ
ッチング、クリーニング、すすぎ、濾過などの湿式工程
中や乾燥中に微粉を扱うのは簡単ではなく、ほとんどが
時間がかかる。
第３２６６２６号明細書には、導電性ペーストを処方す
る際にすずでコーティングした銅粉をフィラー材料とし
て使用することを教示している。この銅粉は球形であ
り、粉末微粉末化（atomization）または電着のいずれ
かの方法で製造する。すずのコーティングは、すずの浸
漬メッキ液を使用して銅粉の上に施される。金属すずの
均一なコーティングを得るために、銅粉の表面上の酸化
物皮膜を注意深く洗浄することが好ましい。さらに、エ
ッチング、クリーニング、すすぎ、濾過などの湿式工程
中や乾燥中に微粉を扱うのは簡単ではなく、ほとんどが
時間がかかる。
【００２５】銅粉が球形であることは、ある種の欠点が
ある。フィラー材料の量を最少にして導電性を高めるに
は、フレーク状や板状など、アスペクト比の高い粉末の
形態が望ましい。
ある。フィラー材料の量を最少にして導電性を高めるに
は、フレーク状や板状など、アスペクト比の高い粉末の
形態が望ましい。
【００２６】インジウム金属には、浸漬メッキ工程がな
いため、上述の銅粉上にすずをコーティングする工程に
類似した、銅粉上へのインジウムのコーティングは不可
能である。
いため、上述の銅粉上にすずをコーティングする工程に
類似した、銅粉上へのインジウムのコーティングは不可
能である。
【００２７】本発明の工程および構造は、球形粒子の粉
末とインジウム金属のコーティングの問題の解決方法を
与える。
末とインジウム金属のコーティングの問題の解決方法を
与える。
【００２８】図５は、ダミー基板４０の上に銅の樹枝状
結晶構造を付着させた後、銅の樹枝状結晶構造４４の上
に薄いインジウム金属４２を電着したものを示す略図で
ある。この樹枝状結晶の長さと幅の比であるアスペクト
比は約１〜１０であることが好ましい。インジウムでコ
ーティングした銅の樹枝状粉末は、ナイフの刃を使用し
てダミーの基板から掻き取ることにより容易に回収する
ことができる。電着により銅の樹枝状結晶を生成させる
一般的な条件は、文献、たとえば従来の技術の項に引用
した参考文献により周知である。図６および図７は、本
発明により生成した銅の樹枝状結晶構造の走査電子顕微
鏡写真を示す。使用したメッキ液は、７９ｇのＣｕＳＯ
4・５Ｈ2Ｏ、２００ｇ（または１０９ｍｌ）のＨ2Ｓ
Ｏ4、０．１１６ｍｌのＨＣｌ、および１ｌのＨ2Ｏを混
合したものである。陽極は、約１０ｃｍ×２５ｃｍ×
０．３８ｍｍ（４インチ×１０インチ×０．０１５イン
チ）の酸素を含有しない銅箔である。陰極の材料は直径
３．２ｍｍ（１／８インチ）の銅またはニッケルの棒で
ある。陰極の上に所期の樹枝状結晶構造を生成させるに
は、（ｉ）高密度の銅の初期メッキ、（ｉｉ）樹枝状結
晶の核形成、（ｉｉｉ）樹枝状結晶の成長の、３段階の
メッキ工程が必要である。代表的な３段階メッキ条件は
下記のとおりである。 ｉ）初期メッキ ０．８〜１．６Ａ／ｍ2（０．０５〜
０．１Ａ／インチ2）、（０．１〜０．２Ｖ） ０．０
２Ａｈ（約３分） ｉｉ）樹枝状結晶核形成 ８〜１６Ａ／ｍ2（０．５〜
１．０Ａ／インチ2）、（０．８〜１．２Ｖ） ０．１
Ａｈ（１〜２分） ｉｉｉ）樹枝状結晶成長 １．６〜３．２Ａ／ｍ
2（０．１〜０．２Ａ／インチ2）、（０．３〜０．７
Ｖ） ０．１Ａｈ（５分） インジウムのメッキは、銅の樹枝状結晶を付着させた直
後に、陰極をすすぎ浴に移し、次いでインジウム・メッ
キ浴に移して行う。インジウム・メッキは、米国ロード
アイランド州プロビデンスのアーコニアム・スペシアル
ティ・アロイズ（Arconium Specialty Alloys）製のイ
ンジウムのスルファミド酸塩を使用して室温で行う。代
表的なインジウム・メッキの条件は、０．８〜１．６Ａ
／ｍ2（０．１Ｖ）、０．０３Ａｈ（約３分）である。
結晶構造を付着させた後、銅の樹枝状結晶構造４４の上
に薄いインジウム金属４２を電着したものを示す略図で
ある。この樹枝状結晶の長さと幅の比であるアスペクト
比は約１〜１０であることが好ましい。インジウムでコ
ーティングした銅の樹枝状粉末は、ナイフの刃を使用し
てダミーの基板から掻き取ることにより容易に回収する
ことができる。電着により銅の樹枝状結晶を生成させる
一般的な条件は、文献、たとえば従来の技術の項に引用
した参考文献により周知である。図６および図７は、本
発明により生成した銅の樹枝状結晶構造の走査電子顕微
鏡写真を示す。使用したメッキ液は、７９ｇのＣｕＳＯ
4・５Ｈ2Ｏ、２００ｇ（または１０９ｍｌ）のＨ2Ｓ
Ｏ4、０．１１６ｍｌのＨＣｌ、および１ｌのＨ2Ｏを混
合したものである。陽極は、約１０ｃｍ×２５ｃｍ×
０．３８ｍｍ（４インチ×１０インチ×０．０１５イン
チ）の酸素を含有しない銅箔である。陰極の材料は直径
３．２ｍｍ（１／８インチ）の銅またはニッケルの棒で
ある。陰極の上に所期の樹枝状結晶構造を生成させるに
は、（ｉ）高密度の銅の初期メッキ、（ｉｉ）樹枝状結
晶の核形成、（ｉｉｉ）樹枝状結晶の成長の、３段階の
メッキ工程が必要である。代表的な３段階メッキ条件は
下記のとおりである。 ｉ）初期メッキ ０．８〜１．６Ａ／ｍ2（０．０５〜
０．１Ａ／インチ2）、（０．１〜０．２Ｖ） ０．０
２Ａｈ（約３分） ｉｉ）樹枝状結晶核形成 ８〜１６Ａ／ｍ2（０．５〜
１．０Ａ／インチ2）、（０．８〜１．２Ｖ） ０．１
Ａｈ（１〜２分） ｉｉｉ）樹枝状結晶成長 １．６〜３．２Ａ／ｍ
2（０．１〜０．２Ａ／インチ2）、（０．３〜０．７
Ｖ） ０．１Ａｈ（５分） インジウムのメッキは、銅の樹枝状結晶を付着させた直
後に、陰極をすすぎ浴に移し、次いでインジウム・メッ
キ浴に移して行う。インジウム・メッキは、米国ロード
アイランド州プロビデンスのアーコニアム・スペシアル
ティ・アロイズ（Arconium Specialty Alloys）製のイ
ンジウムのスルファミド酸塩を使用して室温で行う。代
表的なインジウム・メッキの条件は、０．８〜１．６Ａ
／ｍ2（０．１Ｖ）、０．０３Ａｈ（約３分）である。
【００２９】本明細書に示すインジウムでコーティング
した銅の樹枝状結晶粉末の製法は、すずをコーティング
した球形の銅粉と比較して、いくつかの利点を有する。
第１に、この製法は、導電性ペーストに応用するため、
銅の微粉上にインジウム金属を付着させる唯一の方法で
ある。第２に、この方法は、別の工程で球形の銅粉を製
造する必要がなく、エッチング、クリーニング、濾過、
すすぎ、乾燥など粉末を処理する工程を必要としない。
第３に、インジウム・メッキは、銅の樹枝状結晶の成長
直後に行うことができるため、露出した銅粉または樹枝
状結晶の表面上に酸化物が生成する可能性が減少する。
第４に、この方法は、従来の発明に使用された球形の粉
末よりアスペクト比の大きい銅の樹枝状結晶構造を生成
する。このため、この材料を導電性ペースト材料の形で
添加する（１０〜９０重量％）と、電気的、熱的伝導性
が増大する。最後に、インジウムでメッキした銅の樹枝
状結晶材料の主要な利点は、ＦＲ−４型の重合体基板に
使用することができる、低温組立に適した導電性の高い
唯一のフィラー材料であることである。インジウムはセ
ラミックタイプの材料に対しても濡れ特性が良好である
ため、この材料は、アルミニウム、チタン、クロム、モ
リブデン、タングステン、およびこれらの酸化物など、
はんだでは通常濡れを生じない導電性パッドにも使用す
ることができる。
した銅の樹枝状結晶粉末の製法は、すずをコーティング
した球形の銅粉と比較して、いくつかの利点を有する。
第１に、この製法は、導電性ペーストに応用するため、
銅の微粉上にインジウム金属を付着させる唯一の方法で
ある。第２に、この方法は、別の工程で球形の銅粉を製
造する必要がなく、エッチング、クリーニング、濾過、
すすぎ、乾燥など粉末を処理する工程を必要としない。
第３に、インジウム・メッキは、銅の樹枝状結晶の成長
直後に行うことができるため、露出した銅粉または樹枝
状結晶の表面上に酸化物が生成する可能性が減少する。
第４に、この方法は、従来の発明に使用された球形の粉
末よりアスペクト比の大きい銅の樹枝状結晶構造を生成
する。このため、この材料を導電性ペースト材料の形で
添加する（１０〜９０重量％）と、電気的、熱的伝導性
が増大する。最後に、インジウムでメッキした銅の樹枝
状結晶材料の主要な利点は、ＦＲ−４型の重合体基板に
使用することができる、低温組立に適した導電性の高い
唯一のフィラー材料であることである。インジウムはセ
ラミックタイプの材料に対しても濡れ特性が良好である
ため、この材料は、アルミニウム、チタン、クロム、モ
リブデン、タングステン、およびこれらの酸化物など、
はんだでは通常濡れを生じない導電性パッドにも使用す
ることができる。
【００３０】本発明を好ましい実施例に付いて説明した
が、当業者には、本発明の原理および範囲から逸脱する
ことなく多くの修正、変更、および改良を行うことがで
きる。
が、当業者には、本発明の原理および範囲から逸脱する
ことなく多くの修正、変更、および改良を行うことがで
きる。
【００３１】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００３２】（１）樹枝状結晶である材料を含み、上記
樹枝状結晶が、中央部と、上記中央部から突出した分岐
フィラメントを有し、上記樹枝状結晶がコーティング材
料でコーティングされていることを特徴とする構造。 （２）上記材料が、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａｇ、お
よびＡｕからなる群から選択されたものであることを特
徴とする上記（１）の構造。 （３）上記樹枝状結晶の少なくとも一部分が、上記コー
ティングを介して、上記樹枝状結晶の他の部分に融着し
ていることを特徴とする上記（２）の構造。 （４）上記コーティング材料の融点が、上記樹枝状結晶
の融点より低いことを特徴とする上記（２）の構造。 （５）上記コーティング材料が、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、およびＳｂからなる群から選択されたもので
あることを特徴とする上記（１）の構造。 （６）上記樹枝状結晶が、重合体材料中に埋め込まれて
いることを特徴とする上記（１）の構造。 （７）上記重合体材料が、ポリイミド、シロキサン、ポ
リイミドシロキサン、エポキシ、並びにリグニン、セル
ロース、桐油、および穀物油などの生物を原料とする重
合樹脂からなる群から選択されたものであることを特徴
とする上記（６）の構造。 （８）上記重合体材料が、熱可塑性接着剤であることを
特徴とする上記（６）の構造。 （９）上記コーティングが、導電性であることを特徴と
する上記（１）の構造。 （１０）上記構造が、電気的相互接続手段であることを
特徴とする上記（１）の構造。 （１１）上記樹枝状結晶の長さと幅との比であるアスペ
クト比が、約１ないし約１０であることを特徴とする上
記（１）の構造。 （１２）樹枝状結晶である材料で相互接続された第１お
よび第２の表面を含む相互接続構造であって、上記樹枝
状結晶が中央部と上記中央部から突出した分岐フィラメ
ントを有し、上記樹枝状結晶が、コーティング材料でコ
ーティングされていることを特徴とする相互接続構造。 （１３）上記コーティングが、上記第１および第２の表
面への金属結合を形成することを特徴とする上記（１
２）の構造。 （１４）上記樹枝状結晶が、上記第１および第２の表面
を接着する重合体材料中に埋め込まれていることを特徴
とする上記（１２）の構造。 （１５）上記第１の表面が第１の電子装置のコンタクト
位置であり、上記第２の表面が第２の電子装置のコンタ
クト位置であることを特徴とする上記（１２）の構造。 （１６）間に空間を有する相互接続された樹枝状結晶の
ネットワークを備え、上記樹枝状結晶がそれぞれ可融材
料のコーティングを有し、上記ネットワーク中の隣接す
る樹枝状結晶が上記可融材料により接着されていること
を特徴とする構造。 （１７）上記空間が、重合体材料を含むことを特徴とす
る上記（１６）の構造。 （１８）上記重合体材料が、ポリイミド、シロキサン、
エポキシ、および生物を原料とする重合樹脂からなる群
から選択されたものであることを特徴とする上記（１
７）の構造。 （１９）上記可融材料が、導電性であることを特徴とす
る上記（１６）の構造。 （２０）（１）陰極を第１の金属のメッキ液に浸漬し、
前記陰極表面上に、前記第１の金属の樹枝状結晶を生成
させるステップと、（２）前記樹枝状結晶の付着した前
記陰極を第２の金属のメッキ液に浸漬し、前記樹枝状結
晶に第２の金属のコーティングを施すステップとを含
む、樹枝状結晶の製造方法。
樹枝状結晶が、中央部と、上記中央部から突出した分岐
フィラメントを有し、上記樹枝状結晶がコーティング材
料でコーティングされていることを特徴とする構造。 （２）上記材料が、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａｇ、お
よびＡｕからなる群から選択されたものであることを特
徴とする上記（１）の構造。 （３）上記樹枝状結晶の少なくとも一部分が、上記コー
ティングを介して、上記樹枝状結晶の他の部分に融着し
ていることを特徴とする上記（２）の構造。 （４）上記コーティング材料の融点が、上記樹枝状結晶
の融点より低いことを特徴とする上記（２）の構造。 （５）上記コーティング材料が、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、およびＳｂからなる群から選択されたもので
あることを特徴とする上記（１）の構造。 （６）上記樹枝状結晶が、重合体材料中に埋め込まれて
いることを特徴とする上記（１）の構造。 （７）上記重合体材料が、ポリイミド、シロキサン、ポ
リイミドシロキサン、エポキシ、並びにリグニン、セル
ロース、桐油、および穀物油などの生物を原料とする重
合樹脂からなる群から選択されたものであることを特徴
とする上記（６）の構造。 （８）上記重合体材料が、熱可塑性接着剤であることを
特徴とする上記（６）の構造。 （９）上記コーティングが、導電性であることを特徴と
する上記（１）の構造。 （１０）上記構造が、電気的相互接続手段であることを
特徴とする上記（１）の構造。 （１１）上記樹枝状結晶の長さと幅との比であるアスペ
クト比が、約１ないし約１０であることを特徴とする上
記（１）の構造。 （１２）樹枝状結晶である材料で相互接続された第１お
よび第２の表面を含む相互接続構造であって、上記樹枝
状結晶が中央部と上記中央部から突出した分岐フィラメ
ントを有し、上記樹枝状結晶が、コーティング材料でコ
ーティングされていることを特徴とする相互接続構造。 （１３）上記コーティングが、上記第１および第２の表
面への金属結合を形成することを特徴とする上記（１
２）の構造。 （１４）上記樹枝状結晶が、上記第１および第２の表面
を接着する重合体材料中に埋め込まれていることを特徴
とする上記（１２）の構造。 （１５）上記第１の表面が第１の電子装置のコンタクト
位置であり、上記第２の表面が第２の電子装置のコンタ
クト位置であることを特徴とする上記（１２）の構造。 （１６）間に空間を有する相互接続された樹枝状結晶の
ネットワークを備え、上記樹枝状結晶がそれぞれ可融材
料のコーティングを有し、上記ネットワーク中の隣接す
る樹枝状結晶が上記可融材料により接着されていること
を特徴とする構造。 （１７）上記空間が、重合体材料を含むことを特徴とす
る上記（１６）の構造。 （１８）上記重合体材料が、ポリイミド、シロキサン、
エポキシ、および生物を原料とする重合樹脂からなる群
から選択されたものであることを特徴とする上記（１
７）の構造。 （１９）上記可融材料が、導電性であることを特徴とす
る上記（１６）の構造。 （２０）（１）陰極を第１の金属のメッキ液に浸漬し、
前記陰極表面上に、前記第１の金属の樹枝状結晶を生成
させるステップと、（２）前記樹枝状結晶の付着した前
記陰極を第２の金属のメッキ液に浸漬し、前記樹枝状結
晶に第２の金属のコーティングを施すステップとを含
む、樹枝状結晶の製造方法。
【図１】エポキシ樹脂のマトリックス中にフィラーとし
て銀のフレーク状粒子を混合した従来の導電性ペースト
を示す略図である。この導電性ペーストは、導電性が等
方性に分類される。
て銀のフレーク状粒子を混合した従来の導電性ペースト
を示す略図である。この導電性ペーストは、導電性が等
方性に分類される。
【図２】バインダ中に専電性粒子を含有した導電性接着
剤皮膜を示す略図である。
剤皮膜を示す略図である。
【図３】接着剤皮膜を２つの接触または接着パッドの間
で圧縮すると、１方向のみに導電性となる導電性ペース
トを示す略図である。この導電性接着剤（または皮膜）
は、異方性に分類される。
で圧縮すると、１方向のみに導電性となる導電性ペース
トを示す略図である。この導電性接着剤（または皮膜）
は、異方性に分類される。
【図４】熱可塑性重合体樹脂のマトリックス中に球形の
銅の粉末を充填した導電性ペースト材料を示す略図であ
る。この銅の粒子は、すず、インジウム、ビスマス、ま
たはこれらの混合物など、低融点で毒性のない金属でコ
ーティングされている。
銅の粉末を充填した導電性ペースト材料を示す略図であ
る。この銅の粒子は、すず、インジウム、ビスマス、ま
たはこれらの混合物など、低融点で毒性のない金属でコ
ーティングされている。
【図５】ダミー基板上に付着させた後、樹枝状粉末の上
に金属インジウムの薄層を電着させた銅の樹枝状粉末の
略図である。
に金属インジウムの薄層を電着させた銅の樹枝状粉末の
略図である。
【図６】図５に示す構造のＳＥＭ（走査電子顕微鏡）写
真である。
真である。
【図７】図５に示す構造のＳＥＭ（走査電子顕微鏡）写
真である。
真である。
２ 銀粒子 ４ エポキシ樹脂 ６ 導電性ペースト ８ 表面 １０ 表面 １２ 異方性導電性接着剤皮膜 １４ 導電性粒子 １６ バインダ １８ 表面 ２０ 表面 ４０ 基板（陰極） ４２ コーディング ４４ 樹枝状結晶構造
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サムパト・プルショタマン アメリカ合衆国10598 ニューヨーク州ヨ ークタウン・ハイツ ラヴォワ・コート 2075 (72)発明者 ジョージ・エフ・ウォーカー アメリカ合衆国10028 ニューヨーク州ニ ューヨーク ヨーク・アベニュー 1540 アパートメント・ナンバー11ケイ
Claims (20)
- 【請求項１】樹枝状結晶である材料を含み、 上記樹枝状結晶が、中央部と、上記中央部から突出した
分岐フィラメントを有し、 上記樹枝状結晶がコーティング材料でコーティングされ
ていることを特徴とする構造。 - 【請求項２】上記材料が、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、およびＡｕからなる群から選択されたものであるこ
とを特徴とする請求項１の構造。 - 【請求項３】上記樹枝状結晶の少なくとも一部分が、上
記コーティングを介して、上記樹枝状結晶の他の部分に
融着していることを特徴とする請求項２の構造。 - 【請求項４】上記コーティング材料の融点が、上記樹枝
状結晶の融点より低いことを特徴とする請求項２の構
造。 - 【請求項５】上記コーティング材料が、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｚ
ｎ、Ｐｂ、Ｂｉ、およびＳｂからなる群から選択された
ものであることを特徴とする請求項１の構造。 - 【請求項６】上記樹枝状結晶が、重合体材料中に埋め込
まれていることを特徴とする請求項１の構造。 - 【請求項７】上記重合体材料が、ポリイミド、シロキサ
ン、ポリイミドシロキサン、エポキシ、並びにリグニ
ン、セルロース、桐油、および穀物油などの生物を原料
とする重合樹脂からなる群から選択されたものであるこ
とを特徴とする請求項６の構造。 - 【請求項８】上記重合体材料が、熱可塑性接着剤である
ことを特徴とする請求項６の構造。 - 【請求項９】上記コーティングが、導電性であることを
特徴とする請求項１の構造。 - 【請求項１０】上記構造が、電気的相互接続手段である
ことを特徴とする請求項１の構造。 - 【請求項１１】上記樹枝状結晶の長さと幅との比である
アスペクト比が、約１ないし約１０であることを特徴と
する請求項１の構造。 - 【請求項１２】樹枝状結晶である材料で相互接続された
第１および第２の表面を含む相互接続構造であって、 上記樹枝状結晶が中央部と上記中央部から突出した分岐
フィラメントを有し、 上記樹枝状結晶が、コーティング材料でコーティングさ
れていることを特徴とする相互接続構造。 - 【請求項１３】上記コーティングが、上記第１および第
２の表面への金属結合を形成することを特徴とする請求
項１２の構造。 - 【請求項１４】上記樹枝状結晶が、上記第１および第２
の表面を接着する重合体材料中に埋め込まれていること
を特徴とする請求項１２の構造。 - 【請求項１５】上記第１の表面が第１の電子装置のコン
タクト位置であり、上記第２の表面が第２の電子装置の
コンタクト位置であることを特徴とする請求項１２の構
造。 - 【請求項１６】間に空間を有する相互接続された樹枝状
結晶のネットワークを備え、 上記樹枝状結晶がそれぞれ可融材料のコーティングを有
し、 上記ネットワーク中の隣接する樹枝状結晶が上記可融材
料により接着されていることを特徴とする構造。 - 【請求項１７】上記空間が、重合体材料を含むことを特
徴とする請求項１６の構造。 - 【請求項１８】上記重合体材料が、ポリイミド、シロキ
サン、エポキシ、および生物を原料とする重合樹脂から
なる群から選択されたものであることを特徴とする請求
項１７の構造。 - 【請求項１９】上記可融材料が、導電性であることを特
徴とする請求項１６の構造。 - 【請求項２０】（１）陰極を第１の金属のメッキ液に浸
漬し、前記陰極表面上に、前記第１の金属の樹枝状結晶
を生成させるステップと、（２）前記樹枝状結晶の付着
した前記陰極を第２の金属のメッキ液に浸漬し、前記樹
枝状結晶に第２の金属のコーティングを施すステップと
を含む、樹枝状結晶の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US414070 | 1982-09-02 | ||
| US08/414,070 US5958590A (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Dendritic powder materials for high conductivity paste applications |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273431A true JPH08273431A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=23639835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8087199A Pending JPH08273431A (ja) | 1995-03-31 | 1996-03-15 | 樹枝状結晶粉末材料 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5958590A (ja) |
| JP (1) | JPH08273431A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1085382C (zh) * | 1997-06-04 | 2002-05-22 | 国际商业机器公司 | 导电焊膏材料连接结构和制造导电焊膏枝状晶体材料的方法 |
| US7220370B2 (en) | 2001-08-22 | 2007-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Plating and production methods for producing a fine metal component using a conductive paste |
| JP2007273775A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、及びセラミック電子部品の製造方法 |
| US7390442B2 (en) * | 2002-03-04 | 2008-06-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Anisotropic conductive film and method for producing the same |
| JP2013544895A (ja) * | 2010-03-26 | 2013-12-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ２つの構成部分間の熱伝導装置及び熱伝導装置の製造方法 |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120885A (en) * | 1997-07-10 | 2000-09-19 | International Business Machines Corporation | Structure, materials, and methods for socketable ball grid |
| US6297559B1 (en) * | 1997-07-10 | 2001-10-02 | International Business Machines Corporation | Structure, materials, and applications of ball grid array interconnections |
| US6337522B1 (en) * | 1997-07-10 | 2002-01-08 | International Business Machines Corporation | Structure employing electrically conductive adhesives |
| US6137164A (en) * | 1998-03-16 | 2000-10-24 | Texas Instruments Incorporated | Thin stacked integrated circuit device |
| DE19847987C2 (de) * | 1998-10-17 | 2001-06-13 | Xcellsis Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Wasserstofferzeugung und Vorrichtung zur Wasserstofferzeugung |
| US6429382B1 (en) * | 1999-04-13 | 2002-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrical mounting structure having an elution preventive film |
| US6555762B2 (en) * | 1999-07-01 | 2003-04-29 | International Business Machines Corporation | Electronic package having substrate with electrically conductive through holes filled with polymer and conductive composition |
| US6339120B1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-01-15 | The Bergquist Company | Method of preparing thermally conductive compounds by liquid metal bridged particle clusters |
| ES2161659T1 (es) * | 2000-04-05 | 2001-12-16 | Bergquist Co | Metodo de preparacion de combinaciones conductoras de calor por medio de conglomerados de particulas rellenos de metal liquido. |
| US6840777B2 (en) * | 2000-11-30 | 2005-01-11 | Intel Corporation | Solderless electronics packaging |
| US6791839B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-09-14 | Dow Corning Corporation | Thermal interface materials and methods for their preparation and use |
| US7015590B2 (en) * | 2003-01-10 | 2006-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reinforced solder bump structure and method for forming a reinforced solder bump |
| US6959856B2 (en) * | 2003-01-10 | 2005-11-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solder bump structure and method for forming a solder bump |
| US8574789B2 (en) | 2004-07-08 | 2013-11-05 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Dendritic metal nanostructures for fuel cells and other applications |
| US7524351B2 (en) * | 2004-09-30 | 2009-04-28 | Intel Corporation | Nano-sized metals and alloys, and methods of assembling packages containing same |
| CN100501957C (zh) * | 2005-05-24 | 2009-06-17 | 松下电器产业株式会社 | 焊料凸块形成方法及半导体元件的安装方法 |
| US7615476B2 (en) * | 2005-06-30 | 2009-11-10 | Intel Corporation | Electromigration-resistant and compliant wire interconnects, nano-sized solder compositions, systems made thereof, and methods of assembling soldered packages |
| US7622189B2 (en) * | 2006-06-21 | 2009-11-24 | Babcock & Wilcox Technical Services Y-12, Llc | Ceramic nanostructures and methods of fabrication |
| US20080038871A1 (en) | 2006-08-10 | 2008-02-14 | George Liang-Tai Chiu | Multipath soldered thermal interface between a chip and its heat sink |
| US8510935B2 (en) * | 2007-07-10 | 2013-08-20 | Joseph C Fjelstad | Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture |
| US8486305B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-07-16 | Lockheed Martin Corporation | Nanoparticle composition and methods of making the same |
| US8105414B2 (en) * | 2008-09-15 | 2012-01-31 | Lockheed Martin Corporation | Lead solder-free electronics |
| US9011570B2 (en) | 2009-07-30 | 2015-04-21 | Lockheed Martin Corporation | Articles containing copper nanoparticles and methods for production and use thereof |
| US9072185B2 (en) | 2009-07-30 | 2015-06-30 | Lockheed Martin Corporation | Copper nanoparticle application processes for low temperature printable, flexible/conformal electronics and antennas |
| US8834747B2 (en) * | 2010-03-04 | 2014-09-16 | Lockheed Martin Corporation | Compositions containing tin nanoparticles and methods for use thereof |
| US10544483B2 (en) | 2010-03-04 | 2020-01-28 | Lockheed Martin Corporation | Scalable processes for forming tin nanoparticles, compositions containing tin nanoparticles, and applications utilizing same |
| EP2595802B1 (en) * | 2010-07-22 | 2015-09-09 | Ferro Corporation | Hermetically sealed electronic device using coated glass flakes |
| JP4795488B1 (ja) * | 2011-01-18 | 2011-10-19 | パナソニック株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法、及びビアペースト |
| TWI462244B (zh) * | 2011-10-17 | 2014-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 異方向性導電膜片及其製作方法 |
| US20160012931A1 (en) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | Tyco Electronics Corporation | Conductive Particle |
| US20160302334A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Tyco Electronics Corporation | Cable Shielding Assembly and Process of Producing Cable Shielding Assembly |
| KR101722069B1 (ko) * | 2016-06-17 | 2017-03-31 | 주식회사 이노폴이 | 열전도성 박막 시트 및 이의 제조방법 |
| KR20200017869A (ko) | 2018-08-09 | 2020-02-19 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 도전성 접착 필름 및 이의 제조 방법 |
| WO2020117950A1 (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-11 | Kozicki Michael N | Dendritic tags |
| US11329282B2 (en) * | 2019-02-26 | 2022-05-10 | Bettergy Corp. | Rechargeable batteries and methods of making same |
| WO2023069471A1 (en) | 2021-10-18 | 2023-04-27 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Authentication of identifiers by light scattering |
| WO2025059200A1 (en) * | 2023-09-13 | 2025-03-20 | Nanotech Energy, Inc. | Flexible conductive adhesives |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4120828A (en) * | 1972-05-07 | 1978-10-17 | Dynacon Industries, Inc. | Pressure sensitive resistance and process of making same |
| US4290195A (en) * | 1978-09-01 | 1981-09-22 | Rippere Ralph E | Methods and articles for making electrical circuit connections employing composition material |
| JPS6167702A (ja) * | 1984-09-07 | 1986-04-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性粉末及びこれを用いた導電性組成物 |
| EP0239901B1 (en) * | 1986-03-31 | 1992-11-11 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd | Conductive copper paste composition |
| US5068150A (en) * | 1988-02-01 | 1991-11-26 | Mitsui Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Copper powder for electroconductive paints and electroconductive paint compositions |
| US5213715A (en) * | 1989-04-17 | 1993-05-25 | Western Digital Corporation | Directionally conductive polymer |
| JP2619289B2 (ja) * | 1989-06-20 | 1997-06-11 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅導電性組成物 |
| US5062896A (en) * | 1990-03-30 | 1991-11-05 | International Business Machines Corporation | Solder/polymer composite paste and method |
| JPH0467509A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Kao Corp | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
| US5136365A (en) * | 1990-09-27 | 1992-08-04 | Motorola, Inc. | Anisotropic conductive adhesive and encapsulant material |
| US5286417A (en) * | 1991-12-06 | 1994-02-15 | International Business Machines Corporation | Method and composition for making mechanical and electrical contact |
| US5463190A (en) * | 1994-04-04 | 1995-10-31 | Motorola, Inc. | Electrically conductive adhesive |
-
1995
- 1995-03-31 US US08/414,070 patent/US5958590A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8087199A patent/JPH08273431A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1085382C (zh) * | 1997-06-04 | 2002-05-22 | 国际商业机器公司 | 导电焊膏材料连接结构和制造导电焊膏枝状晶体材料的方法 |
| US7220370B2 (en) | 2001-08-22 | 2007-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Plating and production methods for producing a fine metal component using a conductive paste |
| US7390442B2 (en) * | 2002-03-04 | 2008-06-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Anisotropic conductive film and method for producing the same |
| JP2007273775A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト、及びセラミック電子部品の製造方法 |
| JP2013544895A (ja) * | 2010-03-26 | 2013-12-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ２つの構成部分間の熱伝導装置及び熱伝導装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5958590A (en) | 1999-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08273431A (ja) | 樹枝状結晶粉末材料 | |
| US5837119A (en) | Methods of fabricating dendritic powder materials for high conductivity paste applications | |
| JP3454509B2 (ja) | 導電性材料の使用方法 | |
| US5922397A (en) | Metal-plating of cured and sintered transient liquid phase sintering pastes | |
| US6059952A (en) | Method of fabricating coated powder materials and their use for high conductivity paste applications | |
| US5320272A (en) | Tin-bismuth solder connection having improved high temperature properties, and process for forming same | |
| US4435611A (en) | Conductive paste | |
| US6037065A (en) | Spheres useful in a detachable connective medium for ball grid array assemblies | |
| JPH1145618A (ja) | 導電ペースト構造およびその製造方法 | |
| WO1998056217A1 (en) | Soldering member for printed wiring boards | |
| US6322685B1 (en) | Apparatus and method for plating coatings on to fine powder materials and use of the powder therefrom | |
| US6015082A (en) | Method for joining metals by soldering | |
| JPH1075052A (ja) | はんだ付け方法 | |
| CN1318644C (zh) | 电子设备的层叠结构和无电镀金方法 | |
| JP5699472B2 (ja) | はんだ材料とその作製方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| US6193139B1 (en) | Method for joining metals by soldering | |
| KR100292317B1 (ko) | 도전성페이스트배합물을위한저온고도전율의분말물질의전착방법 | |
| US20060011482A1 (en) | Electrocodeposition of lead free tin alloys | |
| JPH0864962A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JP3813497B2 (ja) | バンプ形成方法および半導体装置の実装構造体 | |
| JP4175858B2 (ja) | はんだ被覆ボールの製造方法 | |
| JP4175857B2 (ja) | はんだ被覆ボールの製造方法 | |
| JP3436101B2 (ja) | 半田材料並びにプリント配線板及びその製造方法 | |
| Hall et al. | Recent advances in solder bond technology for microelectronic packaging | |
| KR20070067860A (ko) | 저융점 무연 솔더 및 그의 제조 방법 |