JPH08276596A - インクジェットプリンターヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンターヘッドの製造方法Info
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- JPH08276596A JPH08276596A JP7078724A JP7872495A JPH08276596A JP H08276596 A JPH08276596 A JP H08276596A JP 7078724 A JP7078724 A JP 7078724A JP 7872495 A JP7872495 A JP 7872495A JP H08276596 A JPH08276596 A JP H08276596A
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- Japan
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- electrode substrate
- glass electrode
- ink
- ink supply
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インクジェットプリンターヘッドのガラス電
極基板にインク供給孔のパターンを低コストで、かつ精
度よく形成加工するインクジェットプリンターヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 ガラス電極基板１に樹脂状感光性レジスト層
４，ドライフィルムフォトレジスト層８を形成し、紫外
線を照射することによりガラス電極基板１の表裏両面に
インク供給孔１５のパターンを形成するにあたり、ガラ
ス電極基板１の表裏いずれかの面に紫外線透過防止膜層
６を形成し、表裏両面側から同時に紫外線を照射する。
ガラス電極基板１の両面側からの同時露光、同時現像加
工によって能率よくインク供給孔１５の形成加工ができ
る。また、互いに反対面の露光の影響を受けることがな
いので、ガラス電極基板１の表裏で異なるパターンを形
成することができる。さらに、孔加工をサンドブラスト
加工により行う。
極基板にインク供給孔のパターンを低コストで、かつ精
度よく形成加工するインクジェットプリンターヘッドの
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 ガラス電極基板１に樹脂状感光性レジスト層
４，ドライフィルムフォトレジスト層８を形成し、紫外
線を照射することによりガラス電極基板１の表裏両面に
インク供給孔１５のパターンを形成するにあたり、ガラ
ス電極基板１の表裏いずれかの面に紫外線透過防止膜層
６を形成し、表裏両面側から同時に紫外線を照射する。
ガラス電極基板１の両面側からの同時露光、同時現像加
工によって能率よくインク供給孔１５の形成加工ができ
る。また、互いに反対面の露光の影響を受けることがな
いので、ガラス電極基板１の表裏で異なるパターンを形
成することができる。さらに、孔加工をサンドブラスト
加工により行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はインクジェットプリンタ
ーヘッドの製造方法に関し、より詳しくは、インクジェ
ットプリンターヘッドのガラス電極基板にインク供給孔
のパターンを形成加工する方法に関するものである。
ーヘッドの製造方法に関し、より詳しくは、インクジェ
ットプリンターヘッドのガラス電極基板にインク供給孔
のパターンを形成加工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリンターの需要に伴い安価で静
音性の高いインクジェットプリンタが注目を浴びてい
る。年々の低価格化に伴い各メーカーはコスト競争を強
いられており、煩雑な加工工程を有するヘッド部が原価
を下げるための大きなポイントとなっている。
音性の高いインクジェットプリンタが注目を浴びてい
る。年々の低価格化に伴い各メーカーはコスト競争を強
いられており、煩雑な加工工程を有するヘッド部が原価
を下げるための大きなポイントとなっている。
【０００３】図５はインクジェットプリンターヘッドの
ノズル部と電極部の構造を示す断面図である。図におい
て、１はガラス電極基板、２は電極、１１はインク流
路、１２はインク沸騰室、１３はインク吐出口、１４は
ノズル板、１５はインク供給孔である。
ノズル部と電極部の構造を示す断面図である。図におい
て、１はガラス電極基板、２は電極、１１はインク流
路、１２はインク沸騰室、１３はインク吐出口、１４は
ノズル板、１５はインク供給孔である。
【０００４】一般的に、インクジェットプリンターヘッ
ドのノズル部材としては高分子樹脂が用いられ、インク
吐出口１３、流路、沸騰室は射出成型やエキシマレーザ
ーを用いて形成される。また、対応する電極基板は、基
板の材質としてＳｉ、ガラス、セラミック等が使用され
ている。電極は、Ｔｉ、Ａｕ等の導電性物質を薄膜加工
プロセスにより形成される。又、インク供給孔１５につ
いては、レーザー加工、ドリル加工、超音波ホーニング
加工で形成される。
ドのノズル部材としては高分子樹脂が用いられ、インク
吐出口１３、流路、沸騰室は射出成型やエキシマレーザ
ーを用いて形成される。また、対応する電極基板は、基
板の材質としてＳｉ、ガラス、セラミック等が使用され
ている。電極は、Ｔｉ、Ａｕ等の導電性物質を薄膜加工
プロセスにより形成される。又、インク供給孔１５につ
いては、レーザー加工、ドリル加工、超音波ホーニング
加工で形成される。
【０００５】図６は超音波ホーニング加工によりインク
供給孔を形成する態様を示す図であり、同図（ａ）に示
すように、ホーン治具１６でガラス電極基板１のインク
供給孔加工位置１７を孔加工する。このとき、同図
（ｂ）の側面図に示すように、微細砥粒１８を流しなが
ら超音波にてホーン治具１６を振動させて孔加工する。
供給孔を形成する態様を示す図であり、同図（ａ）に示
すように、ホーン治具１６でガラス電極基板１のインク
供給孔加工位置１７を孔加工する。このとき、同図
（ｂ）の側面図に示すように、微細砥粒１８を流しなが
ら超音波にてホーン治具１６を振動させて孔加工する。
【０００６】図７（ａ）は超音波ホーニング加工により
インク供給孔１５を加工した後のガラス電極基板１の斜
視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
インク供給孔１５を加工した後のガラス電極基板１の斜
視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【０００７】このようなノズル部において、インク供給
孔１５は孔径が非常に小さく、３インチもしくは４イン
チ基板上に等間隔に孔を貫通させる必要がある為に、孔
の寸法精度的にも非常に厳しいのが現状である。
孔１５は孔径が非常に小さく、３インチもしくは４イン
チ基板上に等間隔に孔を貫通させる必要がある為に、孔
の寸法精度的にも非常に厳しいのが現状である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インク供給
孔を形成するためのレーザー加工では、ワンショット当
たりの加工コストが高く、しかも、レーザーで溶融した
加工物が再付着するという問題がある。
孔を形成するためのレーザー加工では、ワンショット当
たりの加工コストが高く、しかも、レーザーで溶融した
加工物が再付着するという問題がある。
【０００９】また、ドリル加工では、加工部のチッピン
グが大きく、振動による内部クラックが発生し、完成品
までの工程で電極基板の割れが発生して良品率が下が
り、加工工具の寿命が短く加工コストが高くなるという
問題がある。
グが大きく、振動による内部クラックが発生し、完成品
までの工程で電極基板の割れが発生して良品率が下が
り、加工工具の寿命が短く加工コストが高くなるという
問題がある。
【００１０】また、超音波ホーニング加工においても、
ドリル加工と程度の差はあるものの内部クラックの発生
の問題がある。
ドリル加工と程度の差はあるものの内部クラックの発生
の問題がある。
【００１１】さらに、電極基板としてガラス基板を用い
た場合は、ガラス基板は紫外線を透過するので、感光性
レジスト層を形成したガラス基板の表裏面に紫外線を照
射することによりインク供給孔の加工パターンを形成す
るにあたり、表裏片面ずつ露光、現像、加工を繰り返さ
なければならず、加工コストが高くなるという問題があ
る。
た場合は、ガラス基板は紫外線を透過するので、感光性
レジスト層を形成したガラス基板の表裏面に紫外線を照
射することによりインク供給孔の加工パターンを形成す
るにあたり、表裏片面ずつ露光、現像、加工を繰り返さ
なければならず、加工コストが高くなるという問題があ
る。
【００１２】本発明は上記の問題に鑑み、インクジェッ
トプリンターヘッドのガラス電極基板にインク供給孔の
パターンを低コストで、かつ精度よく形成するインクジ
ェットプリンターヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。
トプリンターヘッドのガラス電極基板にインク供給孔の
パターンを低コストで、かつ精度よく形成するインクジ
ェットプリンターヘッドの製造方法を提供することを目
的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス電極基
板上に形成された導電性インクを収納する圧力室と、圧
力室に導電性インクを供給するインク供給孔と、導電性
インクを吐出するノズルと、導電性インクへ通電を行う
一対の電極を有するインクジェットプリンターヘッドの
製造方法であって、ガラス電極基板に感光性レジスト層
を形成し、紫外線を照射することによりガラス電極基板
の表裏両面にインク供給孔のパターンを形成するにあた
り、ガラス電極基板の表裏いずれかの面に紫外線透過防
止膜層を形成し、表裏両面側から同時に紫外線を照射す
ることを特徴とする。
板上に形成された導電性インクを収納する圧力室と、圧
力室に導電性インクを供給するインク供給孔と、導電性
インクを吐出するノズルと、導電性インクへ通電を行う
一対の電極を有するインクジェットプリンターヘッドの
製造方法であって、ガラス電極基板に感光性レジスト層
を形成し、紫外線を照射することによりガラス電極基板
の表裏両面にインク供給孔のパターンを形成するにあた
り、ガラス電極基板の表裏いずれかの面に紫外線透過防
止膜層を形成し、表裏両面側から同時に紫外線を照射す
ることを特徴とする。
【００１４】また本発明は、ガラス電極基板の一方の面
にアライメントマーカを形成し、他方の面にアライメン
トマーカに対応する部分を除いて紫外線透過防止膜層を
形成し、その後表裏両面に感光性レジスト層を形成し、
表裏両面側から同時に紫外線を照射することを特徴とす
る。
にアライメントマーカを形成し、他方の面にアライメン
トマーカに対応する部分を除いて紫外線透過防止膜層を
形成し、その後表裏両面に感光性レジスト層を形成し、
表裏両面側から同時に紫外線を照射することを特徴とす
る。
【００１５】ここで、前記の方法によりインク供給孔の
パターンを形成した後の孔加工をサンドブラスト加工に
より行うことができる。
パターンを形成した後の孔加工をサンドブラスト加工に
より行うことができる。
【００１６】
【作用】インクジェットプリンターヘッドのガラス電極
基板にインク供給孔のパターンを形成するにあたり、ガ
ラス電極基板の片面に紫外線透過防止膜層を形成するこ
とにより、両面側から同時に紫外線を照射して、同時露
光、同時現像加工によって能率よくインク供給孔のパタ
ーン形成ができる。また、互いに反対面の露光の影響を
受けることがないので、ガラス電極基板の表裏で異なる
パターンを形成することができる。
基板にインク供給孔のパターンを形成するにあたり、ガ
ラス電極基板の片面に紫外線透過防止膜層を形成するこ
とにより、両面側から同時に紫外線を照射して、同時露
光、同時現像加工によって能率よくインク供給孔のパタ
ーン形成ができる。また、互いに反対面の露光の影響を
受けることがないので、ガラス電極基板の表裏で異なる
パターンを形成することができる。
【００１７】また、パターンを形成した後の孔加工をサ
ンドブラスト加工により行うことにより、超音波ホーニ
ング加工よりさらに精度の高い加工ができる。
ンドブラスト加工により行うことにより、超音波ホーニ
ング加工よりさらに精度の高い加工ができる。
【００１８】
【実施例】図１ないし図３は本発明の実施例におけるイ
ンクジェットプリンターヘッドのインク供給孔の形成工
程を示す図である。
ンクジェットプリンターヘッドのインク供給孔の形成工
程を示す図である。
【００１９】これらの図において、１はガラス電極基
板、２は導電性インクに通電させる電極、３はガラス電
極基板１表面に薄膜形成プロセスによりインク通電電極
等を形成する際に使用するネガフィルムマスクとの位置
合わせ用のマーカ（以下、アライメントマーカとい
う）、４は樹脂状感光性レジスト層、５はネガフィルム
マスク、６は紫外線透過防止膜層、７は現像によりレジ
スト除去後のハレーション防止膜に形成された窓、８は
ドライフィルムフォトレジスト層、９はショットブラス
ト加工のパウダー噴出用ガン口、１０はパウダー、１５
はインク供給孔を示す。
板、２は導電性インクに通電させる電極、３はガラス電
極基板１表面に薄膜形成プロセスによりインク通電電極
等を形成する際に使用するネガフィルムマスクとの位置
合わせ用のマーカ（以下、アライメントマーカとい
う）、４は樹脂状感光性レジスト層、５はネガフィルム
マスク、６は紫外線透過防止膜層、７は現像によりレジ
スト除去後のハレーション防止膜に形成された窓、８は
ドライフィルムフォトレジスト層、９はショットブラス
ト加工のパウダー噴出用ガン口、１０はパウダー、１５
はインク供給孔を示す。
【００２０】ガラス電極基板１にインク供給孔１５を形
成するには、まず、ガラス電極基板１の一方の面に、薄
膜プロセスによりＴｉをスパッタし、フォトリソグラフ
ィ工程によりパターン出しを行うことにより電極２を形
成する。同様に薄膜プロセスによりＡｕにてアライメン
トマーカ３を形成する（図１の（ａ））。
成するには、まず、ガラス電極基板１の一方の面に、薄
膜プロセスによりＴｉをスパッタし、フォトリソグラフ
ィ工程によりパターン出しを行うことにより電極２を形
成する。同様に薄膜プロセスによりＡｕにてアライメン
トマーカ３を形成する（図１の（ａ））。
【００２１】つぎに、ガラス電極基板１の他方の面に、
樹脂状感光性レジスト層４を形成する（図１の
（ｂ））。ついで、ガラス電極基板１のアライメントマ
ーカ３とネガフィルムマスク５とを位置合わせし、ネガ
フィルムマスク５の外側から、１００〜２００ｍＪ／ｃ
ｍ2 の紫外線をネガフィルムマスク５を通して樹脂状感
光性レジスト層４に照射する（図１の（ｃ））。このと
き、ネガフィルムマスク５の斜線部５ａは紫外線を通さ
ず、斜線部５ａ以外の部分が露光される。その後、現像
処理を施すと、レジストパターン４ａが形成される（図
１の（ｄ））。
樹脂状感光性レジスト層４を形成する（図１の
（ｂ））。ついで、ガラス電極基板１のアライメントマ
ーカ３とネガフィルムマスク５とを位置合わせし、ネガ
フィルムマスク５の外側から、１００〜２００ｍＪ／ｃ
ｍ2 の紫外線をネガフィルムマスク５を通して樹脂状感
光性レジスト層４に照射する（図１の（ｃ））。このと
き、ネガフィルムマスク５の斜線部５ａは紫外線を通さ
ず、斜線部５ａ以外の部分が露光される。その後、現像
処理を施すと、レジストパターン４ａが形成される（図
１の（ｄ））。
【００２２】つぎに、レジストパターン４ａを含むガラ
ス電極基板１の他方の面に、紫外線透過防止膜層６を形
成する（図２の（ａ））。紫外線透過防止剤としては、
たとえば、富士ハント製のハレーション防止剤ＣＲ−２
０００およびＣＰ−２０００（商品名）を使用すること
ができる。ハレーション防止剤の塗布方法は、まず、紫
外線透過防止膜層６の基材として、ＣＲ−２０００をス
ピンナー回転数１０００ｒｐｍ、時間１分で膜厚１．５
μｍ、粘度３０ｃｐ程度となるように塗布する。その
後、８０°Ｃで５分間、ベークした後、ＣＰ−２０００
を塗布して紫外線透過防止膜層６のカバーコート膜層を
形成する。ＣＰ−２０００の塗布は、スピンナー回転数
１０００ｒｐｍ、時間１分で膜厚１．５μｍ、粘度３０
ｃｐ程度となるように塗布する。その後、８０°Ｃで５
分間、ベークした後、ＣＰ−２０００を感光させて硬化
させ、２５℃の純水で水洗いを５分間行い、エアーブロ
ーで水切り後、８０°Ｃで５分間ベークする。
ス電極基板１の他方の面に、紫外線透過防止膜層６を形
成する（図２の（ａ））。紫外線透過防止剤としては、
たとえば、富士ハント製のハレーション防止剤ＣＲ−２
０００およびＣＰ−２０００（商品名）を使用すること
ができる。ハレーション防止剤の塗布方法は、まず、紫
外線透過防止膜層６の基材として、ＣＲ−２０００をス
ピンナー回転数１０００ｒｐｍ、時間１分で膜厚１．５
μｍ、粘度３０ｃｐ程度となるように塗布する。その
後、８０°Ｃで５分間、ベークした後、ＣＰ−２０００
を塗布して紫外線透過防止膜層６のカバーコート膜層を
形成する。ＣＰ−２０００の塗布は、スピンナー回転数
１０００ｒｐｍ、時間１分で膜厚１．５μｍ、粘度３０
ｃｐ程度となるように塗布する。その後、８０°Ｃで５
分間、ベークした後、ＣＰ−２０００を感光させて硬化
させ、２５℃の純水で水洗いを５分間行い、エアーブロ
ーで水切り後、８０°Ｃで５分間ベークする。
【００２３】つぎに、レジストパターン４ａの上に紫外
線透過防止膜層６を形成した図２の（ａ）の状態で現像
液に浸し、レジスト層を取り除く。このとき、紫外線透
過防止膜層６のレジストパターン４ａの上にあたる部分
も取り除かれ、紫外線透過防止膜層６の取り除かれたと
ころに窓７が形成される（図２の（ｂ））。
線透過防止膜層６を形成した図２の（ａ）の状態で現像
液に浸し、レジスト層を取り除く。このとき、紫外線透
過防止膜層６のレジストパターン４ａの上にあたる部分
も取り除かれ、紫外線透過防止膜層６の取り除かれたと
ころに窓７が形成される（図２の（ｂ））。
【００２４】つぎに、紫外線透過防止膜層６に窓７が形
成されたガラス電極基板１の両面に、感光性ドライフィ
ルムをラミネートし、ドライフィルムフォトレジスト層
８を形成する（図２の（ｃ））。ドライフィルムフォト
レジスト層８は、厚み１００μｍの感光性ドライフィル
ムを、ガラス電極基板１を８０〜９０°Ｃに加温した状
態でローラでラミネートし、その後、ドライフィルムフ
ォトレジスト層８とガラス電極基板１との付着力を高め
るためにベークする。
成されたガラス電極基板１の両面に、感光性ドライフィ
ルムをラミネートし、ドライフィルムフォトレジスト層
８を形成する（図２の（ｃ））。ドライフィルムフォト
レジスト層８は、厚み１００μｍの感光性ドライフィル
ムを、ガラス電極基板１を８０〜９０°Ｃに加温した状
態でローラでラミネートし、その後、ドライフィルムフ
ォトレジスト層８とガラス電極基板１との付着力を高め
るためにベークする。
【００２５】さらに、ガラス電極基板１の一方の面側
は、アライメントマーカ３とネガフィルムマスク５の位
置をドライフィルムフォトレジスト層８を通して確認し
ながら位置合わせをする。ガラス電極基板１の他方の面
側は、ドライフィルムフォトレジスト層８を通して紫外
線透過防止膜層の窓７から、ガラス電極基板１の一方の
面側のアライメントマーカ３を確認してネガフィルムマ
スク５の位置合わせをする。そして、ガラス電極基板１
の両面側から同時に紫外線を照射する（図２の
（ｄ））。紫外線照射による露光エネルギーとしては約
１００〜２００ｍＪ／ｃｍ 2 で、照射時間は１分間であ
る。
は、アライメントマーカ３とネガフィルムマスク５の位
置をドライフィルムフォトレジスト層８を通して確認し
ながら位置合わせをする。ガラス電極基板１の他方の面
側は、ドライフィルムフォトレジスト層８を通して紫外
線透過防止膜層の窓７から、ガラス電極基板１の一方の
面側のアライメントマーカ３を確認してネガフィルムマ
スク５の位置合わせをする。そして、ガラス電極基板１
の両面側から同時に紫外線を照射する（図２の
（ｄ））。紫外線照射による露光エネルギーとしては約
１００〜２００ｍＪ／ｃｍ 2 で、照射時間は１分間であ
る。
【００２６】つぎに、純水にＮａ2 ＣＯ3 （炭酸ナトリ
ウム）を０．２Ｗ％含有させた２５℃の現像液を使用
し、１．２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧力で約１０分間ス
プレーエッチング後、純水にＣＨ3 ＣＯＯＨ（酢酸）を
１Ｗ％含有させた２５℃の酸中和液に５分間浸して酸中
和する。その後、２５℃の水で３分間水洗いを行い、エ
アーガンにて乾燥し、ドライフィルムフォトレジスト層
８にネガフィルムマスク５と同寸法のパターン形状を形
成する（図２の（ｅ））。その後、ドライフィルムフォ
トレジスト層８の耐サンドブラスト強度を高める為に、
９０°Ｃで３０分間、ベークを施し、ドライフィルムフ
ォトレジスト層８自体の硬度を高める。
ウム）を０．２Ｗ％含有させた２５℃の現像液を使用
し、１．２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧力で約１０分間ス
プレーエッチング後、純水にＣＨ3 ＣＯＯＨ（酢酸）を
１Ｗ％含有させた２５℃の酸中和液に５分間浸して酸中
和する。その後、２５℃の水で３分間水洗いを行い、エ
アーガンにて乾燥し、ドライフィルムフォトレジスト層
８にネガフィルムマスク５と同寸法のパターン形状を形
成する（図２の（ｅ））。その後、ドライフィルムフォ
トレジスト層８の耐サンドブラスト強度を高める為に、
９０°Ｃで３０分間、ベークを施し、ドライフィルムフ
ォトレジスト層８自体の硬度を高める。
【００２７】このようにしてガラス電極基板１にインク
供給孔１５の加工用パターンを形成した後、サンドブラ
スト加工用のパウダー噴出用ガン口９からパウダー１０
を噴出させて、インク供給孔１５を加工する（図３の
（ａ））。このときのパウダー噴出圧等のサンドブラス
ト加工条件は、パウダー１０としてＳｉＣ＃３２０を用
い、噴射圧４００ｋＰａ、ステージ移動速度１００ｍｍ
／ｍｉｎの条件で、図３の（ｂ）の状態に加工後、純水
にＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）を１．５Ｗ％含有させ
た５０℃の溶剤に約３分浸し、ドライフィルムフォトレ
ジスト層８をガラス電極基板１から剥離させ（図３の
（ｃ））、その後エアーガンで乾燥を行う。以上のよう
にして、ガラス電極基板１にインク供給孔１５が形成さ
れる。
供給孔１５の加工用パターンを形成した後、サンドブラ
スト加工用のパウダー噴出用ガン口９からパウダー１０
を噴出させて、インク供給孔１５を加工する（図３の
（ａ））。このときのパウダー噴出圧等のサンドブラス
ト加工条件は、パウダー１０としてＳｉＣ＃３２０を用
い、噴射圧４００ｋＰａ、ステージ移動速度１００ｍｍ
／ｍｉｎの条件で、図３の（ｂ）の状態に加工後、純水
にＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）を１．５Ｗ％含有させ
た５０℃の溶剤に約３分浸し、ドライフィルムフォトレ
ジスト層８をガラス電極基板１から剥離させ（図３の
（ｃ））、その後エアーガンで乾燥を行う。以上のよう
にして、ガラス電極基板１にインク供給孔１５が形成さ
れる。
【００２８】図４の（ａ）はサンドブラスト加工により
インク供給孔１５を形成したガラス電極基板１の斜視図
であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。
インク供給孔１５を形成したガラス電極基板１の斜視図
であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。
【００２９】本実施例の方法によれば、ガラス電極基板
１に紫外線を照射する際に、互いに反対面の露光の影響
を受けることがなく、ガラス電極基板１の表裏で異なる
パターンを形成することができるので、同図（ｂ）に示
すように、ガラス電極基板１の表側と裏側とで異なる形
状のインク供給孔１５を形成することができる。
１に紫外線を照射する際に、互いに反対面の露光の影響
を受けることがなく、ガラス電極基板１の表裏で異なる
パターンを形成することができるので、同図（ｂ）に示
すように、ガラス電極基板１の表側と裏側とで異なる形
状のインク供給孔１５を形成することができる。
【００３０】また、インク供給孔１５をサンドブラスト
加工により加工することにより、加工精度が大幅に向上
する。（表１）に、インク供給孔１５を超音波ホーニン
グ加工により加工した場合と、サンドブラスト加工によ
り加工した場合のそれぞれの加工精度の例を示す。
加工により加工することにより、加工精度が大幅に向上
する。（表１）に、インク供給孔１５を超音波ホーニン
グ加工により加工した場合と、サンドブラスト加工によ
り加工した場合のそれぞれの加工精度の例を示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】（表１）から明らかなように、孔位置精度
及び孔径寸法精度ともに、超音波ホーニング加工の場合
に比べてサンドブラスト加工の場合の方が平均値及び標
準偏差（３σ）において規格中心値に近く、ばらつきも
小さい。また、チッピングにおいてもサンドブラスト加
工の場合はホーニング加工の場合の約半分になった。さ
らに、コストの点でも、サンドブラスト加工の場合はホ
ーニング加工の場合よりも１３．９円／個のコスト安に
なる。また、サンドブラスト加工の場合は、加工時に内
部クラックが発生しないので、ガラス電極基板の割れ発
生が無くなり、良品率が高くなる。
及び孔径寸法精度ともに、超音波ホーニング加工の場合
に比べてサンドブラスト加工の場合の方が平均値及び標
準偏差（３σ）において規格中心値に近く、ばらつきも
小さい。また、チッピングにおいてもサンドブラスト加
工の場合はホーニング加工の場合の約半分になった。さ
らに、コストの点でも、サンドブラスト加工の場合はホ
ーニング加工の場合よりも１３．９円／個のコスト安に
なる。また、サンドブラスト加工の場合は、加工時に内
部クラックが発生しないので、ガラス電極基板の割れ発
生が無くなり、良品率が高くなる。
【００３３】
【発明の効果】本発明では、インクジェットプリンター
ヘッドにおけるインク供給孔の形成加工において、ガラ
ス電極基板の片面に紫外線透過防止膜層を形成すること
により、両面側から同時に紫外線を照射して、同時露
光、同時現像加工によって能率よくインク供給孔の形成
加工ができる。また、互いに反対面の露光の影響を受け
ることがないので、ガラス電極基板の表裏で異なるパタ
ーンを形成することができる。さらに、パターンを形成
した後の孔加工をサンドブラスト加工により行うことに
より、加工精度を向上させることができ、また、加工コ
ストを低減させることができる。
ヘッドにおけるインク供給孔の形成加工において、ガラ
ス電極基板の片面に紫外線透過防止膜層を形成すること
により、両面側から同時に紫外線を照射して、同時露
光、同時現像加工によって能率よくインク供給孔の形成
加工ができる。また、互いに反対面の露光の影響を受け
ることがないので、ガラス電極基板の表裏で異なるパタ
ーンを形成することができる。さらに、パターンを形成
した後の孔加工をサンドブラスト加工により行うことに
より、加工精度を向上させることができ、また、加工コ
ストを低減させることができる。
【図１】本発明の実施例におけるインクジェットプリン
ターヘッドのインク供給孔の形成工程を示す図
ターヘッドのインク供給孔の形成工程を示す図
【図２】本発明の実施例におけるインクジェットプリン
ターヘッドのインク供給孔の形成工程を示す図
ターヘッドのインク供給孔の形成工程を示す図
【図３】本発明の実施例におけるインクジェットプリン
ターヘッドのインク供給孔の形成工程を示す図
ターヘッドのインク供給孔の形成工程を示す図
【図４】（ａ）はサンドブラスト加工によりインク供給
孔を形成したガラス電極基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ断面図
孔を形成したガラス電極基板の斜視図、（ｂ）は（ａ）
のＡ−Ａ断面図
【図５】インクジェットプリンターヘッドのノズル部と
電極部の構造を示す断面図
電極部の構造を示す断面図
【図６】超音波ホーニング加工によりインク供給孔を形
成する態様を示す図
成する態様を示す図
【図７】（ａ）は超音波ホーニング加工によりインク供
給孔を加工した後のガラス電極基板の斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図
給孔を加工した後のガラス電極基板の斜視図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｂ断面図
１ ガラス電極基板 ２ 電極 ３ アライメントマーカ ４ 樹脂状感光性レジスト層 ５ ネガフィルムマスク ６ 紫外線透過防止膜層 ７ 窓 ８ ドライフィルムフォトレジスト層 ９ パウダー噴出用ガン口 １０ パウダー １１ インク流路 １２ インク沸騰室 １３ インク吐出口 １４ ノズル板 １５ インク供給孔 １６ ホーン治具 １７ インク供給孔加工位置 １８ 微細砥粒
Claims (3)
- 【請求項１】ガラス電極基板上に形成された導電性イン
クを収納する圧力室と、前記圧力室に導電性インクを供
給するインク供給孔と、前記導電性インクを吐出するノ
ズルと、前記導電性インクへ通電を行う一対の電極とを
有するインクジェットプリンターヘッドの製造方法であ
って、 前記ガラス電極基板に感光性レジスト層を形成し、紫外
線を照射することにより前記ガラス電極基板の表裏両面
に前記インク供給孔のパターンを形成するにあたり、前
記ガラス電極基板の表裏いずれかの面に紫外線透過防止
膜層を形成し、表裏両面側から同時に紫外線を照射する
ことを特徴とするインクジェットプリンターヘッドの製
造方法。 - 【請求項２】ガラス電極基板上に形成された導電性イン
クを収納する圧力室と、前記圧力室に導電性インクを供
給するインク供給孔と、前記導電性インクを吐出するノ
ズルと、前記導電性インクへ通電を行う一対の電極を有
するインクジェットプリンターヘッドの製造方法であっ
て、 前記ガラス電極基板に感光性レジスト層を形成し、紫外
線を照射することにより前記ガラス電極基板の表裏両面
に前記インク供給孔のパターンを形成するにあたり、前
記ガラス電極基板の一方の面にアライメントマーカを形
成し、他方の面に前記アライメントマーカに対応する部
分を除いて紫外線透過防止膜層を形成し、その後表裏両
面に感光性レジスト層を形成し、表裏両面側から同時に
紫外線を照射することを特徴とするインクジェットプリ
ンターヘッドの製造方法。 - 【請求項３】請求項１または２記載のインクジェットプ
リンターヘッドの製造方法により前記インク供給孔のパ
ターンを形成した後、サンドブラスト加工によりインク
供給孔を加工することを特徴とするインクジェットプリ
ンターヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078724A JPH08276596A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | インクジェットプリンターヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078724A JPH08276596A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | インクジェットプリンターヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276596A true JPH08276596A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13669837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078724A Pending JPH08276596A (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | インクジェットプリンターヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08276596A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246732A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7078724A patent/JPH08276596A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246732A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
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