JPH08279388A

JPH08279388A - 電気回路の接続方法

Info

Publication number: JPH08279388A
Application number: JP7103095A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Fukuda; 雅彦福田
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 1995-04-04
Filing date: 1995-04-04
Publication date: 1996-10-22

Abstract

(57)【要約】【目的】電気回路相互間の導通の確実性及び接着の安
定性を確保し、長期間の駆動に対する耐久性に優れた、
電気回路の接続を実現することができる液晶表示方法を
提供する。【構成】電気回路１０，２０相互を異方導電膜３０ま
たはヒートシールコネクタ４０を用いて接続する際に、
一の電気回路１０と異方導電膜３０またはヒートシール
コネクタ４０との間に、接着樹脂３２を溶解または膨潤
させる接着剤層５０を配設して熱圧着し、その後この接
着剤層５０を硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気回路の接続方法に関
する。さらに詳しくは液晶表示ディスプレーの実装や製
造の分野において好適に用いられる電気回路の接続方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、各種の電気回路相互間の接続
（電気的接続および接着固定）に異方導電膜またはヒー
トシールコネクタが使用されている。このような電気回
路相互間の接続としては、たとえば、液晶表示素子等の
電気回路の電極端子部と、外部回路（表示駆動用のＬＳ
Ｉがプラスチックフィルム上に形成されＴＡＢ（tape a
utomated bonding）、駆動用配線がプラスチックフィル
ム上に形成されたＦＰＣ等（flexible print circuit）
の電極端子部とを接続させることを挙げることができ
る。すなわち、液晶表示素子は、その一対の基板の周縁
部上にそれぞれ設けられた外部接続用電極部と液晶を駆
動する外部回路（たとえばＴＡＢ，ＦＰＣ等）とを電気
的に接続することにより表示が可能となる。

【０００３】この駆動回路と液晶表示素子とを接続する
部品として各種異方導電膜またはヒートシールコネクタ
が用いられている。異方導電膜としては、接着樹脂中に
導電性粒子を分散させたもの、またヒートシールコネク
タとしては、ＰＥＴまたはポリイミドフィルム等の絶縁
性樹脂フィルム上に液晶表示素子のピッチ間隔に合うよ
うに導電ライン（例えば銀または黒鉛ペーストをスクリ
ーン印刷したもの）を形成し、その上に、熱融着性接着
樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電層を形成した
もの等を挙げることができる。このような、異方導電膜
またはヒートシールコネクタとしては、三つの役割があ
る。すなわち、導電性粒子を介して一つの電気回路の電極端子部と他
の電気回路との導電性を確保すること、一の電気回路の電極端子部相互間および他の電極端子
部相互間の絶縁性を保持すること、一の電気回路と他の電気回路との接着性を確保するこ
と。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これまでの異
方導電膜等を用いた方法では前記導電性および接着
性について下記のような問題があった。一般に、液晶表
示素子の接続部分である外部接続用電極端子部の上に
は、液晶配向用膜（配向膜）や対向電極間の導通防止膜
（絶縁膜）等の薄膜を形成する必要がある。このような
薄膜としては、酸化ケイ素，酸化チタン等を用いた無機
系の蒸着膜，ゾルゲル法膜等、および熱可塑性樹脂（Ｐ
ＶＡ，ナイロン等），熱硬化性樹脂（エポキシ，ポリイ
ミド等），ＵＶ硬化性樹脂（アクリレート系，シリコン
系）を用いた樹脂膜（塗布膜，蒸着膜等）からなるもの
を挙げることができる。このような薄膜を形成した液晶
表示素子においては、導電性粒子がこの膜を突き破るこ
とが困難なこと、および液晶表示素子側に熱融着性接着
樹脂が流れ込む透明電極間の空間が、透明電極の上に薄
膜を形成することによってなくなることから、外部接続
用電極端子部とヒートシールコネクタとの間の確実な導
通を得ることが困難となっていた。そのため、液晶の駆
動が困難となったり、安定的な駆動ができないという問
題があった。

【０００５】また、液晶表示素子の素材の改良が進み、
用いられる基板も、軽量で、薄く、かつ割れないこと等
から、ガラス基板に代えてプラスチックフィルムの基板
が用いられるようになってきた。このようなプラスチッ
ク基板として、製造工程の生産性を向上させるため長尺
なものを用いるが、このような場合、厳密な寸法制御が
困難なため、導通の困難性の傾向は顕著なものとならざ
るを得なかった。

【０００６】このような導電性の問題を解決するため
に、下記のような種々の提案がなされている。外部接続用電極端子部上の接続をする箇所には膜を形
成させない方法。たとえば、蒸着の場合はマスクで遮蔽
したり、塗布膜の場合は接続する箇所には部分的に塗工
しない方法。しかし、この方法では取り出し電極を任意
の箇所に設定することが困難または煩雑であった。異方導電層に配合分散される導電性粒子の表面に多数
の突起を形成させて、絶縁膜層を突き破る接続構造（特
開平６−５１３３７号公報）。しかし、この接続構造
は、その導通が導電性粒子の突起の先端部だけの接触に
よるものとなることから、接触面積が小さくなり、十分
な接続安定性を確保することができなかった。ヒートシールコネクタを用いることなく、フレキシブ
ル接続基板の電極接続端子部表面に突起を形成し、接続
される各電極端子部のいずれかの一方に絶縁性接着剤を
塗布して接続する方法（特開平５−１４２５５５号公
報）。この方法も、電極接続端子部表面に特別の加工を
施す必要があり実用的ではなかった。ＴＡＢ式半導体装置，フレキシブルテープ等のリード
表面を荒し、かつ粒子分散密度の極端に低い異方導電接
着フィルムを用いた方法（特開平６−５６５６号公
報）。この方法も、リード表面を荒らすという特別な工
程を必要とし、また、接続コネクタ表面を物理的に荒ら
すため、凹部の深度や密度がコネクタ全面にわたっては
不均一となり、導電ラインの侵蝕、導電粒子の露出や接
続の安定に欠け実用的ではなかった。異方導電膜に複数の凹部を予め形成した方法（特開平
４−２５６９２６号公報）。しかし、この方法も、ヒー
トシールコネクタに貫通孔または溝を形成する工程を必
要とするため、工程数が増加すること、およびその処理
によって導電ラインの切断、導電性粒子の露呈などのお
それがあった。

【０００７】一方接着性の問題（接着性の不足、不安定
性）についても、下記のような種々の提案がなされてい
る。外部から補強する方法（特開昭６１−６５２８７号公
報）。導電粒子表面を処理し、導電粒子の分散性を高める方
法（特開平３−４９１０５号公報）。高い接着性の樹脂を使う方法。異方導電膜と基板の間に接着力を高める層を設ける方
法（特開平６−３４９８６号公報）。しかし、〜の
方法は、それぞれ接着性の向上に効果はあるものの導電
性の確保についてまで考慮したものではなかった。また
の方法については、熱硬化性樹脂を用いた異方導電膜
は市販されているが、熱的に徐々に硬化するため使用お
よび管理が困難であった。

【０００８】本発明は、上述の問題に鑑みなされたもの
であり、電気回路相互間の導通の確実性及び接着の安定
性を確保し、長期間の駆動に対する耐久性に優れた、電
気回路相互間の接続を実現することができる接続方法を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、接着樹脂中に導電性粒子を分散さ
せた異方導電膜またはヒートシールコネクタを介して、
二以上の電気回路を相互に接着固定するとともに、それ
ぞれの電極端子部を電気的に相互に接続する方法におい
て、一の電気回路と異方導電膜またはヒートシールコネ
クタとの間に、この異方導電膜またはヒートシールコネ
クタの接着樹脂を溶解または膨潤させる接着剤層を配設
して、熱圧着し、その後この接着剤層を硬化させること
を特徴とする電気回路の接続方法が提供される。

【００１０】また、その好ましい態様として、前記異方
導電膜またはヒートーシールコネクタの接着樹脂を溶解
または膨潤させる接着剤層の硬化前の粘度が、１０〜１
０，０００センチポイズ（ｃＰ）であることを特徴とす
る電気回路の接続方法が提供される。

【００１１】また、前記異方導電膜またはヒートーシー
ルコネクタの接着樹脂を溶解または膨潤させる接着剤層
が、紫外線硬化性接着剤の層であることを特徴とする電
気回路の接続方法が提供される。

【００１２】さらに、前記一の電気回路が、透明基板を
用いた液晶表示素子であることを特徴とする電気回路の
接続方法が提供される。

【００１３】以下、本発明の電気回路の接続方法を具体
的に説明する。本発明においては、一の電気回路と他の
電気回路とを接続する際に、一の電気回路と異方導電膜
またはヒートシールコネクタとの間に、この異方導電膜
またはヒートシールコネクタに用いた接着樹脂を溶解ま
たは膨潤させる接着剤層を配設して熱圧着し、その後こ
の接着剤層を硬化させる。

【００１４】Ｉ．本発明の電気回路の接続方法に用いら
れる各構成要素１．電気回路本発明に用いられる電気回路としては、たとえば液晶表
示素子等の電気光学素子、ＴＡＢ（表示駆動用ＬＳＩを
プラスチックフィルム上に載置させ、その周囲に配線
（ニッケル，銅，金等）を施したもの）、およびＦＰＣ
（駆動用の配線（ニッケル，銅，金等）をプラスチック
フィルム上に施したもの）等を挙げることができる。

【００１５】以下、一の電気回路として液晶表示素子を
例にとって説明する。本発明に用いられる一の電気回路
の一例としての液晶表示素子には特に制限はなく、たと
えば一対の電極付き基板に可撓性を有するプラスチック
フィルム基板を用いるとともに、液晶に強誘電性液晶材
料を用いた液晶表示素子を好適に用いることができる。
この液晶表示素子は、基板が薄くフレキシブルであるこ
とと、強誘電性液晶の特性を有することから、薄い，軽
い，割れない，屈曲表示が可能，大画面に構成できる，
駆動電圧を切っても表示が消えない、およびメモリ性が
良いなどの優れた特長を備えている。

【００１６】このようなフィルム基板を用いた液晶表示
素子を製作するには、たとえば、まずロールから繰り出
される長尺な電極付き基板に液晶を連続的に塗布し、液
晶塗布面に対向基板となる電極付き基板を積層する。続
いて、配向処理を行ない、表示欠陥を検査したあとに、
所定の大きさに切断して液晶表示素子を得ることができ
る。この液晶表示素子は、駆動回路基板上に実装して使
用される。

【００１７】このような液晶表示素子は、片面にストラ
イプ電極パターンが形成されたプラスチック基板の電極
形成面を、互いに電極パターンが直交するように対向さ
せて、上下の基板間に液晶組成物を挟み込んだ構成とな
っている。外部接続用電極端子部（コモン側電極端子部
およびセグメント側電極端子部）は、表示部からはみ出
した各基板の周縁部から引き出されている。この液晶表
示素子の外部接続用電極端子部と、外部回路（他の電気
回路）としてＴＡＢの出力用電極端子部、またはＦＰＣ
の接続用電極端子部とを接続する。以下、一の電気回路
として液晶表示素子を用いた場合を例にとって便宜上説
明するが、ＴＡＢの入出力用電極用端子部とＦＰＣの接
続用電極端子部とを接続する場合であってもよい。

【００１８】２．異方導電膜またはヒートシールコネク
タ（１）異方導電膜本発明に用いられる異方導電膜（導電性粒子含有接着樹
脂膜）としては、たとえば、粒度０．５〜６０μの黒
鉛，銀，銅，ニッケル，パラジウム，錫，ハンダ，金メ
ッキ樹脂，金メッキニッケル，金メッキ銅，金メッキ錫
及び０．１μ以下のカーボンブラック等の粉末の一種又
は二種以上からなる導電性微粉末０．５〜２０重量％
を、クロロプレン系合成ゴム，エチレン酢酸ビニル共重
合体樹脂，アクリル樹脂，ポリメチルメタクリレート樹
脂，エポキシ樹脂，ポリエステル樹脂，ポリアミド樹
脂，ポリウレタン樹脂の一種又は二種以上からなる熱圧
着性高分子結合剤５〜５５重量％と、イソホロン，メチ
ルイソブチルケトン，キシレン，トルエン，ジエチルカ
ルビトール及びセロソルブアセテートの一種又は二種以
上からなる有機溶剤３０〜９０重量％と、さらに炭酸カ
ルシウム粉末及び酸化チタン粉末のいわゆる体質顔料
０．５〜５重量％とを混合溶解し、均一に分散させたも
のを挙げることができる。

【００１９】（２）ヒートシールコネクタまた、本発明に用いられるヒートシールコネクタとして
は、たとえば一の電気回路の電極端子部と接続される導
電ラインが形成された絶縁性樹脂フィルム上に、導電性
粒子を接着樹脂中に分散させた異方導電層を形成したも
のを挙げることができる。以下、本発明に用いられるヒ
ートシールコネクタの構成要素について説明する。

【００２０】絶縁性樹脂フィルム本発明に用いられるヒートシールコネクタの絶縁性樹脂
フィルムとしては、絶縁性を有し、柔軟（フレキシブ
ル）な、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
イミド，ポリアミド，等のフィルムを挙げることができ
る。その厚さは２５〜１００μｍが好ましい。

【００２１】導電ライン前記絶縁性樹脂フィルムの内面上に配設される導電ライ
ンとしては、たとえば、銀，銅，ニッケル，パラジウ
ム，錫，ハンダ、又は黒鉛，カーボンブラック等の導電
性粉末の一種又は二種以上を可撓性を有する高分子樹脂
結合剤及びホットメルト接着剤等に分散させた導電性塗
料を、液晶表示素子の電極ピッチに合わせ、スクリーン
印刷等によって５〜１０μｍ程度の膜厚に調整し加熱乾
燥を行ない、形成したものを挙げることができる。

【００２２】異方導電層異方導電層としては、上記異方導電膜において用いたも
のをそのまま用いることができる。

【００２３】なお、一の電気回路、たとえば、液晶表示
素子の電極端子部との接続部分を除いて露出した導電ラ
イン上には、導電ラインを保護するためエチレン酢酸ビ
ニル共重合体樹脂，アクリル樹脂，ポリメチルメタクリ
レート樹脂，ポリエステル樹脂，ポリアミド樹脂，ポリ
ウレタン樹脂，天然ゴム，合成ゴムなどのゴム類等の樹
脂からなる保護層を形成することが好ましい。

【００２４】３．異方導電膜等の接着樹脂を溶解または
膨潤させる接着剤層本発明に用いられる接着剤層としては、特に制限はな
く、たとえば以下の硬化性樹脂を主成分とするものを挙
げることができる。紫外線硬化性樹脂その成分としては、紫外線重合性オリゴマー（たとえば
エポキシアクリレート系，ウレタンアクリレート系，ポ
リブタジエンアクリレート系のオリゴマー）、および紫
外線重合性モノマー（オリゴマーと混合して紫外線硬化
樹脂を希望の粘度まで希釈、調製するためのモノ（メ
タ）アクリレート系のモノマー）を挙げることができ
る。紫外線重合開始剤としては、特定の光を吸収しラジ
カルを発生するものを好適に用いることができる。添加
剤としては、性能向上のための添加剤（増粘剤，着色剤
等）を用いてもよい。硬化条件としては、高圧水銀灯ま
たはメタルハライドランプを使用して紫外線を照射する
ことを挙げることができる。この場合、条件指標として
は、紫外線積算光量（ｍＪ／ｃｍ² ）を用いる。

【００２５】熱硬化性樹脂その種類としては、フェノール，レゾルシノール，ユリ
ア，メラミン，フラン，エポキシ，不飽和ポリエステ
ル，シリコーン樹脂等の、加熱することにより架橋反応
を起し、三次元の網目構造をとる樹脂を挙げることでき
る。

【００２６】湿気硬化性樹脂その種類としては、シアノアクリレート系の樹脂を挙げ
ることができる。この樹脂は、被着体表面の吸着水の触
媒作用によって室温にて硬化する。

【００２７】嫌気性硬化樹脂その種類としては、ポリエステルタイプのジメタクリレ
ート系の樹脂を挙げることができる。この樹脂は、空気
の存在下では硬化せず、空気が絶たれると硬化する。

【００２８】本発明に用いられる接着剤の、紫外線硬化
等する前の粘度は、１０〜１０，０００センチポイズ、
好ましくは１００〜５，０００センチポイズである。１
０センチポイズ未満では塗布の制御が難しく、１０，０
００センチポイズを超えると異方導電膜等の接着樹脂を
溶解しないことがあり接続不良の原因となる。この低粘
性を利用して異方導電膜等の接着樹脂を溶解または膨潤
させることができる。この接着剤に要求されるその他の
特性については特に制限はない。

【００２９】II．電気回路の接続以下、一の電気回路と他の電気回路との接続について説
明する。ヒートシールコネクタを介した、一の電気回
路、たとえば液晶表示素子と他の電気回路としての駆動
回路基板（たとえば、ＴＡＢ，ＦＰＣ）との接続は、ま
ず、液晶表示素子の外部接続用電極端子部上に、ヒート
シールコネクタの接着樹脂を溶解または膨潤させる接着
剤層を形成しておく。この形成の方法は、たとえばディ
スペンサによる塗布またはスクリーン印刷により形成す
ることができる。次に、ヒートシールコネクタの導電ラ
インと、液晶表示素子の外部接続用電極端子部とを位置
合わせして積層し、その積層体を所定の熱圧着治具によ
って押圧し、その後接着剤を硬化させることによって行
なうことができる。

【００３０】なお、異方導電膜を介して接続する場合
は、液晶表示素子の外部接続用電極端子部とＴＡＢの電
極端子部とを位置合わせし積層後熱圧着し、接着剤を硬
化させる。位置合わせ、及び積層以下、上記接着剤層を形成した液晶表示素子の外部接続
端子部と、ヒートシールコネクタの導電ラインとの位置
合わせおよび積層操作の一例の手順をさらに具体的に説
明する。まず、一連の流れ作業において液晶表示素子
を、実装しようとする駆動回路基板上に搬送する。この
搬送手段としては、液晶表示素子側の電極と駆動回路基
板側の電極間の位置合わせを穿孔方式（凹凸方式）によ
って行ない、搬送物の移動のために常用される移動コン
ベア方式を採用することができる。この凹凸方式では、
駆動回路基板の適当箇所に位置合わせ突起（凸部）を複
数突設し、この突起が嵌まり込む孔（凹部）を液晶表示
素子とヒートシールコネクタに穿設しておく。この駆動
回路基板上の位置合わせ突起を、液晶表示素子とヒート
シールコネクタの孔に位置決めして挿通し、液晶表示素
子、ヒートシールコネクタおよび駆動回路基板の電極間
の位置合わせを行なう。この例では穿孔方式を用いてい
るが、顕微方式を用いることもできる。

【００３１】すなわち、電極間の位置合わせを顕微方式
によって行なう場合は、バキュームチャック方式を採用
し、バキャーム吸盤によって液晶表示素子の非表示部の
数箇所を吸引しながら液晶表示素子の搬送を行う。顕微
方式では、凹凸方式における凸部および凹部の代わりに
共通の位置合わせマークを液晶表示素子および駆動回路
基板に印しておき、この位置合わせマークを顕微鏡で確
認しながら両者の位置合わせを行う。その後、ヒートシ
ールコネクタを液晶表示素子の電極上および駆動回路基
板の電極上に位置決めする。

【００３２】熱圧着ｉ）熱圧着による接続以下、異方導電膜３０を介して、液晶表示素子とＴＡＢ
とを、熱圧着によって接続する場合について、図１およ
び図２を参照しつつ説明する。図１は異方導電膜３０を
介して、液晶表示素子１０とＴＡＢ２０との接続状況を
模式的に示す断面説明図で、（Ａ）は、接続前の、液晶
表示素子１０の外部接続用電極端子部２とＴＡＢ２０の
電極端子部２２とを位置合わせした状況を示す断面図、
（Ｂ）は熱圧着治具によって熱圧着した際の接続状況を
示す断面図である。図２は、図１の場合において熱圧着
および紫外線照射の状況を示す断面説明図である。な
お、ヒートシールコネクタを介する場合については図３
に示す。

【００３３】図１に示す接続においては、（Ａ）に示す
ように、液晶表示素子１０として、基板１の周縁部上に
外部接続用電極端子部２が設けられ、その上に薄膜３が
被覆されたもの、また、異方導電膜３０として、導電性
粒子３１を分散した接着樹脂３２とからなるものを用い
ている。また、液晶表示素子１０の外部接続用電極端子
部と異方導電膜３０との間には異方導電膜３０の接着樹
脂３２を溶解または膨潤させる接着剤層５０が配設され
ている。図１（Ａ）は接続前で、位置合わせがなされ、
積層と熱圧着がなされる直前の状況を示している。

【００３４】図１（Ｂ）は、位置合わせして積層したあ
と、その積層体１０，２０，３０，５０をＴＡＢ２０側
（プラスチックフィルム２１の外側）から、熱圧着ヘッ
ドを有する熱圧着治具によって押圧（熱圧着）した際の
接続状況を示している。図１（Ｂ）に示すよう、押圧さ
れた部分の異方導電膜３０はＴＡＢ２０の電極端子部２
２と接触して下方に押圧されるとともに、接着樹脂３２
が接着剤５０によって溶解または膨潤して低粘度化し、
ＴＡＢ２０の電極端子部２２のすき間に容易に流れ込
む。このことにより薄膜３が効果的に突き破られ外部接
続用電極端子部２とＴＡＢ２０の電極端子部２２との確
実な導通を達成することができる。

【００３５】ii）熱圧着治具本発明に用いられる熱圧着治具としては、たとえば特開
平４−２０６７５１号公報の「熱圧着装置」や特開平４
−３６５０１５号公報の「液晶表示素子の接続方法」に
記載されたもの、すなわち、本願の図４に示すような熱
圧着治具６０を好適に用いることができる。この熱圧着
治具６０は、処理ステージ６１、昇降機６２および熱圧
着ヘッド６３によって構成されている。この処理ステー
ジ６１は、３６０°回転可能であるとともに、前後左右
に平行移動を可能としてある。また、エアーシリンダに
よって駆動される昇降機６２に、熱圧着ヘッド６３が取
付けられている。

【００３６】接着剤の硬化外部接続用電極端子部２とＴＡＢ２０の電極端子部２２
との間で達成された導通状態を確実に保持するために接
着剤層５０を硬化する。その硬化の方法および条件は、
前述のように、接着剤層５０として用いる樹脂ごとに異
なるが、その樹脂の種類に応じて適宜選択することがで
きる。

【００３７】

【作用】低粘度の接着剤を用いて異方導電膜等の接着樹
脂部分を溶解または膨潤させることにより、異方導電膜
等の接着樹脂自身が低粘度となり、熱圧着の際、溶融樹
脂の流れが容易となる。その結果、熱圧着により異方導
電膜等の接着樹脂が十分に接続部分（熱圧着ヘッドの降
下箇所）から電極端子部のすき間に排除され導電性粒子
部分の異方導電膜厚が導電粒子の粒径に同等かまたはそ
れ以下となり、極めて接続抵抗が低下し、上下電極端子
部間での導通が確実となる。この場合、接着樹脂層を単
に薄くすると、導電粒子の不安定化（マイグレーショ
ン，表面酸化，剥がれ等）や接着性の低下が起こり、長
期安定性に問題が生ずる。また、この接着剤を使用する
ことにより接着強度が向上するため、接続安定性が改良
される。なお、熱硬化性樹脂を用いた異方導電膜がある
が、熱的安定性の面から取扱い上の制限（使用前の長期
保存ができないなど）がある。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明する。［実施例１］＜液晶表示素子の作製＞透明電極としてＩＴＯ（１ｍｍ
ピッチ，電極幅０．９ｍｍ）（セグメント電極２８８
本，コモン電極９６本）を形成したポリエーテルサルホ
ン（ＰＥＳ）フィルム（厚さ１００μｍ）にて下記化１
に示す液晶を挟持した構造（サイズ：３００（Ｌ）×１
５０（Ｗ）×（１００μｍ×２）（Ｔ））のものを用い
た。電極上には酸化ケイ素蒸着膜（厚さ２００Å）を形
成した。セグメント電極は表示素子上部，コモン電極は
表示素子左に電極端が出るようにフィルムはずらして重
ね合せた。電極位置合わせ用の穴を表示素子の表示部を
避けるように設けた。

【００３９】

【化１】

【００４０】＜電極の接続＞得られた液晶パネル上の取
り出したコモン及びセグメント電極の上に、紫外線硬化
性接着剤（スリーボンド社製３００６型４，０００
センチポイズ）を塗布した（膜厚約１０μｍ）。その上
より異方導電膜（日立化成社製ＡＣ−６０）を配置
し、８０℃，１０ｋｇ／ｃｍ² ，２０秒にて仮圧着し、
ＴＡＢの出力側電極（ポリイミドフィルム上に作成）を
載せ、ライン間での位置合わせを行い、熱圧着（１６０
℃，４０ｋｇ／ｃｍ² ，１０秒）を行った。一般に熱圧
着は、温度１３０〜１９０℃、圧力３０〜６０ｋｇ／ｃ
ｍ² 、時間３０秒以内で行うことができる。その後、液
晶パネルの透明パネルの透明基板側より接続部分に紫外
線を照射し接着剤の硬化を行った。紫外線照射器（ホヤ
−ショット社製ＵＬ２００型，水銀−キセノンランプ
出力２０Ｗ）を用い硬化した。液晶パネルの表示部への
紫外線照射を避けるために照射部先端に集光レンズを取
りつけ照射した。

【００４１】＜評価＞駆動回路へのデータ及びパワー供
給用電源に接続し、液晶表示パネルに画像を表示させ
た。９６×２８８のマトリックス表示にて良好な画像が
えられたので、全てのラインで接続は良好であると評価
できた。その後、６０℃，９５％相対湿度（ＲＨ）の条
件にて液晶表示パネルに画像を２４０時間連続表示させ
たところ、２４０時間後も良好な表示を得たことによ
り、全てのライン間での接続の耐久性は充分であること
が判った。

【００４２】［実施例２］＜液晶表示素子の作製＞実施例１と同様にした。

【００４３】＜電極の接続＞得られた液晶パネル上の取
り出したコモン及びセグメント電極の上に、紫外線硬化
性接着剤（スリーボンド社製３００６型４，０００
センチポイズ）を塗布した（膜厚約１０μｍ）。液晶表
示素子ラインピッチにあわせて導電ラインが形成された
ヒートシールコネクタ（信越ポリマー社製ＪＳタイ
プ）を載せ、ライン間での位置合わせを行い、熱圧着
（１６０℃，４０ｋｇ／ｃｍ² ，１０秒）を行った。そ
の後、液晶パネルの透明基板側より接続部分に紫外線を
照射し接着剤の硬化を行った。

【００４４】＜評価＞実施例１と同様にした。その結
果、実施例１と同様であった。

【００４５】［実施例３］＜液晶表示素子の作製＞二枚のＩＴＯガラス基板（寸法
１００×２００ｍｍ，パターンンピッチ１．０ｍｍ）上
に配向膜としてポリイミドをロールコーターにて塗布
し、１５０℃，１時間焼成後、ラビング処理を施した。
ラビング方向は両基板を貼り合わせた時、お互い直交す
る方向に行った。紫外線硬化樹脂（スリーボンド社製
３０２５型）を周囲にスクリーン印刷し、さらに、平均
粒径５μｍのシリカ粒子を散布した後、両基板を貼り合
わせた。その後ネマチック液晶（メルク社製４７９
２）を真空注入し、注入穴を封止剤（スリーボンド社製
３０２６）にて封止した。

【００４６】＜電極の接続＞実施例２と同様にした。

【００４７】＜評価＞実施例１と同様にした。その結果
も実施例１と同様であった。

【００４８】［実施例４］＜液晶表示素子の作製＞実施例１と同様にした。

【００４９】＜電極の接続＞実施例１にて使用した異方
導電膜（日立化成社製ＡＣ−６０）の代わりに、異方
導電インク（セキスイファインケミカル社製ＵＩ−１
０１）をＴＡＢの出力側電極上にスクリーン印刷にて異
方導電膜（厚み２０μｍ）を形成したこと以外は、実施
例１と同様にした。

【００５０】＜評価＞実施例１と同様にした。その結果
実施例１と同様であった。

【００５１】［実施例５］実施例２にて使用した紫外線
硬化性接着剤の代わりに、熱硬化性接着剤（セメダイン
社製ＣＳ−２３４０−５（主剤粘度４１５０センチポ
イズ））を使用したこと以外は実施例２と同様にした。
実施例１と同様に評価したところ、実施例１と同様の結
果であった。

【００５２】［実施例６］実施例２にて使用した紫外線
硬化性接着剤の代わりに、シリコンン系接着剤（東レ・
ダウコーニング社製ＳＥ９１８７Ｌ（１，０００セン
チポイズ））を使用したこと以外は実施例２と同様にし
た。実施例１と同様に評価したところ、実施例１と同様
の結果であった。

【００５３】［比較例１］実施例１にて使用した紫外線
硬化性接着剤を介在させなかったこと以外は実施例１と
同様にした。実施例１における耐久試験を実施したとこ
ろ、接続部での剥がれが生じた。

【００５４】［比較例２］実施例２にて使用した紫外線
硬化性接着剤を介在させなかったこと以外は実施例２と
同様にした。実施例１における耐久試験を実施したとこ
ろ、外見上の接続は良好であるが電気的な導通が５０％
欠けていた。

【００５５】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明によっ
て、電気回路相互間の導通の確実性および接着の安定性
が確保され、長期間の駆動に対する耐久性に優れた電気
回路の接続を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気回路の接続方法において、電気回
路相互間の接続状況を模式的に示す断面説明図で、
（Ａ）は、接続前の、液晶表示素子の外部接続用電極端
子部とＴＡＢの電極端子部とを位置合わせした状況を示
す断面図、（Ｂ）は熱圧着治具によって熱圧着した際の
接続状況を示す断面図を示す説明図である。

【図２】本発明の一の実施例を示す概観断面図で、異方
導電膜を介して液晶表示素子の外部接続用電極端子部と
ＴＡＢの電極端子部との接続をする状況を示す。

【図３】本発明の他の実施例を示す概観断面図で、ヒー
トシールコネクタを介して液晶表示素子の外部接続用電
極端子部とＴＡＢの電極端子部との接続をする状況を示
す。

【図４】本発明に用いられる熱圧着治具の一例を模式的
に示す説明図である。

【符号の説明】

１基板２外部接続用電極端子部３薄膜１０一の電気回路（液晶表示素子等）２０他の電気回路（ＴＡＢ，ＦＰＣ等）２１プラスチックフィルム２２電極端子部３０異方導電膜３１導電性粒子３２接着樹脂４０ヒートシールコネクタ５０接着樹脂を溶解または膨潤させる接着剤層６０熱圧着工具６１処理ステージ６２昇降機６３熱圧着ヘッド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】接着樹脂中に導電性粒子を分散させた異
方導電膜またはヒートシールコネクタを介して、二以上
の電気回路を相互に接着固定するとともに、それぞれの
電極端子部を電気的に相互に接続する方法において、一の電気回路と異方導電膜またはヒートシールコネクタ
との間に、この異方導電膜またはヒートシールコネクタ
の接着樹脂を溶解または膨潤させる接着剤層を配設し
て、熱圧着し、その後この接着剤層を硬化させることを
特徴とする電気回路の接続方法。
【請求項２】前記異方導電膜またはヒートーシールコ
ネクタの接着樹脂を溶解または膨潤させる接着剤層の硬
化前の粘度が、１０〜１０，０００センチポイズ（ｃ
Ｐ）であることを特徴とする請求項１記載の電気回路の
接続方法。
【請求項３】前記異方導電膜またはヒートーシールコ
ネクタの接着樹脂を溶解または膨潤させる接着剤層が、
紫外線硬化性接着剤の層であることを特徴とする請求項
１または２記載の電気回路の接続方法。
【請求項４】前記一の電気回路が、透明基板を用いた
液晶表示素子であることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか１項記載の電気回路の接続方法。