JPH08279586A - 半導体装置及び半導体装置ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は実装基板に対して略垂立状態で実装さ
れる半導体装置及び半導体装置ユニットに関し、実装
性，メンテナンス性，及び放熱性を向上させることを目
的とする。 【構成】半導体チップ１２と、絶縁フィルム１５上に半
導体チップ１２と電気的に接続される配線１６が形成さ
れると共にこの配線１６の一部が折曲形成されて外部接
続端子部１７を形成してなる基板１３とにより半導体装
置１０を構成する。また、この半導体装置１０と、半導
体装置１０に形成された取付孔１９と係合して半導体装
置１０を立設状態で装着するポール２１と、このポール
２１を保持する側板２２，２３とにより半導体装置ユニ
ット２０を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置及び半導体装
置ユニットに係り、特に実装基板に対して略垂立状態で
実装される半導体装置及び半導体装置ユニットに関す
る。近年、半導体装置の実装密度を向上させる手段とし
て複数の半導体装置をスタック（積層）する実装構造が
注目されている。

【０００２】また、一方で実装高密度を向上させる手段
として実装基板に対して半導体装置を立設させて実装す
る、いわゆる縦型パッケージを採用した半導体装置が提
案されている。そこで、この縦型パッケージ構造を有す
る半導体装置をスタックすることにより、更なる実装密
度の向上を図ることが考えられる。

【０００３】

【従来の技術】近年、実装高密度を向上するため実装基
板に対して半導体装置を立設させて実装する、いわゆる
縦型パッケージ構造を採用した半導体装置が提案されて
いる。この縦型半導体装置は、実装基板に対して樹脂パ
ッケージを垂立させた状態で実装しうる構成とされてい
る。

【０００４】図１５は、従来における縦型半導体装置の
一例である半導体装置１を示している。同図において、
２は樹脂パッケージであり内部に半導体チップ３が封止
されている。この半導体チップ３はステージ５上に搭載
された状態で樹脂パッケージ２内に埋設された構成とさ
れている。また、４は複数のリードであり、インナーリ
ード部４ａが半導体チップ３に接続されると共に、アウ
ターリード部４ｂが樹脂パッケージ２の一側面から外方
に向け延出した構成とされている。また、各アウターリ
ード部４ｂの先端所定部分は折曲されており、実装基板
６（図１６，図１７に現れる）への実装性を向上した構
成とされている。

【０００５】上記構成とされた半導体装置１は、実装時
にはアウターリード部４ｂが実装基板と接続されるよう
樹脂パッケージ２を実装基板６に対して垂立させた状態
で実装する。このように樹脂パッケージ２を実装基板に
垂立状態で実装することにより、半導体装置１を実装基
板６に実装するのに要する実装スペースは、樹脂パッケ
ージ２のアウターリード部４ｂが延出している面（参照
符号２ａで示す）の面積で済む。

【０００６】従って、縦型の半導体装置１は、例えばＱ
ＦＰ(Quad Flat package) のような樹脂パッケージの面
積の広い面を実装基板と対向させて実装する半導体装置
に比べて実装スペースを小さくすることができ、半導体
装置１の実装密度を向上させることができる。

【０００７】また、図１６及び図１７は、更に実装密度
を向上させるために、縦型の半導体装置１を複数個並設
してユニット化したものである（以下、半導体装置１を
複数個並設してユニット化したものを半導体装置ユニッ
トという）。各図に示す半導体装置ユニット７は、６個
の縦型半導体装置１を横方向にスタック（積層）してユ
ニット化したものである。従来の半導体装置ユニット７
は、個々の半導体装置１を近接させて実装基板６に実装
することにより、半導体装置ユニット７を形成してい
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、図１５に示
した従来の半導体装置１では、外部接続端子としてリー
ド４を用いていたため、リードピッチを小さくすること
ができず、従って多数の電極を有する半導体チップ３の
パッケージとしては適用できないという問題点があっ
た。

【０００９】また、従来の半導体装置１は、半導体チッ
プ３をステージ５に搭載し、更に半導体チップ３及びス
テージ５の全体を樹脂パッケージ２により封止する構成
であったため、半導体装置１が大型化してしまうという
問題点があった。更に、樹脂パッケージ２は熱伝導率が
低いため、よって半導体チップ３を樹脂パッケージ２で
封止する構成では放熱効率が良くないという問題点があ
った。

【００１０】また、上記のように従来の半導体装置ユニ
ット７は、複数の半導体装置１を実装基板６に個々実装
する構成とされていたため、図１６に示されるように、
実装後に各半導体装置１の実装基板６に対する高さが異
なるおそれがある。このように、個々の半導体装置１の
高さが異なる半導体装置ユニット７を小型の電子機器筐
体内に収納しようとした場合、既定されている寸法より
も半導体装置１が突出していると（図１６における半導
体装置１ａがこれに該当する）、これに起因して半導体
装置ユニット７を電子機器筐体内に収納できなくなるお
それがあるという問題点がある。

【００１１】また、逆に既定されている寸法よりも半導
体装置１が低い場合（図１６における半導体装置１ｂが
これに該当する）には、リード４（具体的にはアウター
リード部４ｂ）が潰された状態となり、実装基板６との
電気的接続が不良となるおそれがあるという問題点があ
る。

【００１２】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、小型化を図ると共に放熱効率を向上させた縦型の
半導体装置を提供することを目的とする。また、本発明
の他の目的は、組み立て性及び実装性の向上を図った半
導体装置を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、下記の各手段を講じたことを特徴とする
ものである。請求項１記載の発明に係る半導体装置は、
半導体チップと、絶縁フィルムに前記半導体チップが搭
載されており、前記絶縁フィルム上に前記半導体チップ
と電気的に接続される配線が形成されると共に、前記配
線の一部が折曲形成されて外部接続端子部を形成してな
る基板とを具備してなることを特徴とするものである。

【００１４】また、請求項２記載の発明では、請求項１
記載の半導体装置において、前記配線の折曲部分におい
ては、前記絶縁フィルムが除去されていることを特徴と
するものである。

【００１５】また、請求項３記載の発明では、請求項１
または２記載の半導体装置において、前記配線の一部が
樹脂により被覆されていることを特徴とするものであ
る。また、請求項４記載の発明では、請求項１乃至３の
いずれかに記載の半導体装置において、前記基板が実装
基板に対して略垂立状態で実装される構成としたことを
特徴とするものである。

【００１６】また、請求項５記載の発明では、請求項１
乃至４のいずれかに記載の半導体装置において、前記半
導体チップの一部が、前記基板から外部に露出する構成
としたことを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項６記載の発明では、請求項１
乃至５のいずれかに記載の半導体装置において、前記基
板に前記半導体チップの配設位置よりも外側に向け延出
する延出部を形成すると共に、前記延出部に取付部を形
成したことを特徴とするものである。

【００１８】また、請求項７記載の発明では、請求項６
記載の半導体装置において、前記取付部が孔であること
を特徴とするものである。また、請求項８記載の発明に
係る半導体装置ユニットは、請求項６または７記載の複
数の半導体装置と、前記半導体装置に形成された取付部
と係合し、前記半導体装置を立設状態で装着する装着部
材と、前記装着部材を保持する保持部材とを具備するこ
とを特徴とするものである。

【００１９】また、請求項９記載の発明では、請求項８
記載の半導体装置ユニットにおいて、前記装着部材とし
て、前記半導体装置の装着位置に前記取付部と係合する
溝部が形成されたポールを用いたことを特徴とするもの
である。

【００２０】更に、請求項１０記載の発明では、請求項
９記載の半導体装置ユニットにおいて、前記ポールに固
定部材を嵌入させ、前記固定部材により前記ポールに装
着された前記半導体装置を固定する構成としたことを特
徴とするものである。

【００２１】

【作用】上記の各手段は下記のように作用する。請求項
１記載の発明によれば、基板に形成される配線は絶縁フ
ィルム上に形成されるため、リードフレームから形成さ
れるリードに比べて隣接する配線のピッチを小さくする
ことができ、多数の電極を有する半導体チップに対応す
ることが可能となる。

【００２２】また、外部接続端子部は配線の一部を折曲
することにより形成されるため、容易に外部接続端子部
形成できると共に、半導体装置の構造の簡単化を図るこ
とができる。更に、半導体チップは絶縁フィルムに搭載
された構成であるため別個にステージを設ける必要はな
く、また絶縁フィルムは半導体チップを保護する機能を
奏するため、樹脂パッケージを封することができるた
め、半導体装置の薄型化を図ることができる。

【００２３】また、請求項２記載の発明によれば、配線
の折曲部分において絶縁フィルムを除去することによ
り、配線に可撓性を持たせることができる。よって、外
部接続端子として機能する配線部分に高さのバラツキが
あっても、配線が可撓性することによりこのバラツキを
吸収することができ、実装時において実装基板との電気
的接続を確実に行うことができる。

【００２４】また、請求項３記載の発明によれば、配線
の一部が樹脂により被覆されることにより、配線の損傷
を防止することができる。また、請求項４記載の発明に
よれば、基板が実装基板に対して略垂立状態で実装され
ることにより、実装基板における半導体装置の実装面積
を小さくすることができる。

【００２５】また、請求項５記載の発明によれば、半導
体チップの一部を基板から外部に露出させたことによ
り、半導体チップの放熱性を向上させることができる。
また、請求項６記載の発明によれば、基板に半導体チッ
プの配設位置よりも外側に向け延出延出部を形成すると
共に、この延出部に取付部を形成することにより、この
取付部を用いて半導体装置を実装することが可能とな
り、半導体装置の実装性を向上させることができる。

【００２６】また、請求項７記載の発明によれば、取付
部を孔により構成したため、簡単な構成で取付部を実現
することができる。また、請求項８記載の発明によれ
ば、複数の半導体装置は保持部材に保持された装着部材
に取付部が係合することにより装着部材に装着される。
このため、複数の半導体装置を立設状態で確実に積層す
ることが可能となる。

【００２７】更に、請求項９及び１０記載の発明によれ
ば、装着部材として半導体装置の装着位置に取付部と係
合する溝部が形成されたポールを用いたことにより、簡
単な構成で複数の半導体装置を立設状態で積層すること
ができる。

【００２８】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１及び図２は本発明の一実施例である半導体装
置１０を示している。この半導体装置１０は実装基板１
１（図４に図示される）に対して立設配設される縦型半
導体装置であり、半導体チップ１２，基板１３，樹脂部
材１４等により構成される極めて簡単な構成とされてい
る。

【００２９】基板１３は、絶縁フィルム１５の片面１５
ａ（本実施例では外側の面。以下、配線形成面という）
に所定のパターンで配線１６を形成した構成の、いわゆ
るＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープである。半導
体チップ１２は、基板１３を構成する絶縁フィルム１５
の配線形成面と反対側の面１５ｂ（以下、チップ搭載面
という）上に搭載される。

【００３０】また、基板１３の半導体チップ１２が搭載
される位置には、配線１６と電気的に接続されたスルー
ホール（図示せず）が形成されており、半導体チップ１
２に形成されているバンプ（図示せず）はこのスルーホ
ール上部にフリップ・チップ接合される。これにより、
半導体チップ１２と配線１６との電気的接続が行われる
構成となっている。

【００３１】また、上記の基板１３は可撓性を有してお
り、自在に折曲できる構成となっている。本実施例で
は、実装時において半導体装置１０を実装基板１１に接
続する部位（図における下端部位）において基板１３を
折曲し、この折曲された先端部分における絶縁フィルム
１５ａを半導体チップ１２に接着した構成としている。

【００３２】更に、折曲部位においては絶縁フィルム１
５を除去しており、配線１６のみが略Ｕ字状に折曲され
た状態となっている。この折曲部位は実装基板１１に接
続される部位であり、以後配線１６のこの部位を外部接
続端子１７という。また、上記のように外部接続端子１
７の形成位置には絶縁フィルム１５は配設されていない
ため、外部接続端子１７は図中上下方向に可撓可能な構
成となっている。尚、絶縁フィルム１５の除去作業は、
エッチング等を用いることにより容易に行うことができ
る。

【００３３】また、基板１３の上端部には半導体チップ
１２の配設位置より上方に延出した延出部１８が形成さ
れており、この延出部１８には取付部となる取付孔１９
が形成されている。この取付孔１９は、単に絶縁フィル
ム１５に孔を穿設するだけでよいため、容易に形成する
ことができる（尚、この取付孔１９については後に詳述
する）。

【００３４】また、絶縁フィルム１５の配線形成面１５
ａには樹脂部材１４が配設されている。この樹脂部材１
４は、例えばエポキシ樹脂等よりなり、配線１６を保護
する機能を奏する。よって、配線１６が絶縁フィルム１
５の外側に形成されていても、配線１６が損傷すること
を確実に防止することができる。

【００３５】更に、樹脂部材１４は配線１６を保護する
ために配設されるものであり、半導体チップ１２を封止
する必要はないため、その厚さは半導体チップ全体を封
止する従来構成の半導体装置１（図１５参照）に比べて
薄くすることができる。よって、半導体装置１０の薄型
化を図ることができる。

【００３６】一方、半導体チップ１２は、その一面（図
１における左側面）は絶縁フィルム１５と当接すること
により保護されており、また他面（図１における右側
面）の一部は絶縁フィルム１５ａにより保護されてい
る。従って、半導体チップ１２の保護は絶縁フィルム１
５，１５ａにより確実に行うことができる。また、半導
体チップ１２の絶縁フィルム１５，１５ａに覆われてい
ない部位、即ち外部に対して露出した部位においては、
半導体チップ１２で発生する熱は効率よく外部に放熱さ
れるため、放熱効率を向上させることができる。

【００３７】尚、放熱効率をさほど必要としない半導体
チップの場合には、図１に一点鎖線で示す部分に樹脂部
材を配設することにより、半導体チップ１２の保護をよ
り強化した構成としてもよい。上記したように、半導体
装置１０は、ＴＡＢテープとして構成される基板１３に
半導体チップ１２を搭載すると共に、基板１３の一部を
折曲形成して外部接続端子１７を形成した構成であるた
め、極めて簡単な構成である。また、半導体チップ１２
の保護を基板１３を構成する絶縁フィルム１５，１５ａ
を利用して行うことにより、半導体装置１０の薄型化を
図っている。更に、半導体チップ１２の絶縁フィルム１
５が配設されていない部分においては、効率的に半導体
チップ１２で配設した熱を放熱することができるため、
放熱特性を向上させることもできる。

【００３８】図３は、図１及び図２に示した半導体装置
１０の変形例である半導体装置１０Ａを示している。図
１及び図２に示す半導体装置１０では、取付部となる取
付孔１９を穿設する構成を示した。しかるに、一般にＴ
ＡＢテープには位置決め孔であるスプロケットホール１
９Ａが予め形成されている。本変形例では、このスプロ
ケットホール１９Ａを取付孔として用いるものである。
この構成とすることにより、スプロケットホール１９Ａ
と別個に取付孔１９を穿設する必要がなくなり、半導体
装置１０Ａの製造工程の簡単化を図ることができる。

【００３９】続いて、上記構成とされた半導体装置１０
を立設状態で横方向に積層した構成の半導体装置ユニッ
トについて説明する。図４及び図５は、本発明の第１実
施例である半導体装置ユニット２０を示している。図４
は半導体装置１０を装着した状態の半導体装置ユニット
２０を示しており、また図５は半導体装置ユニット２０
を装着していない状態の半導体装置ユニット２０を示し
ている。

【００４０】半導体装置ユニット２０は、複数の半導体
装置１０と、装着部材となるポール２１と、保持部材と
なる側板２２，２３及び天板２４等により構成されてい
る。ポール２１の径寸法は、半導体装置１０に形成され
ている取付孔１９の径寸法より若干大きな径寸法とされ
ている。

【００４１】また、ポール２１の半導体装置１０が装着
される装着位置には延出部１８と係合する溝部２５が形
成されている。また、側板２２，２３にはポール２１を
挿通する挿通孔２６，２７が形成されている。更に、天
板２４は離間配設される側板２２，２３の上部に配設さ
れて、各側板２２，２３を固定する機能を奏する。

【００４２】上記構成の半導体装置ユニット２０を組み
立てるには、先ずポール２１を半導体装置１０に形成さ
れている取付孔１９に挿入すると共に、溝部２５に半導
体装置１０に形成されている延出部１８を嵌入する。こ
れにより、各半導体装置１０はポール２１に装着された
状態となる。

【００４３】また、複数の半導体装置１０をポール２１
に装着した状態において、ポール２１の両側から固定用
円盤２８，２９を挿通する。この固定用円盤２８，２９
は、ポール２１に強く嵌入するよう構成されている。し
かるに、強く移動付勢することによりポール２１に沿っ
て移動可能な構成とされている。

【００４４】上記のようにポール２１に複数の半導体装
置１０及び固定用円盤２８，２９を装着すると、ポール
２１の両側より側板２２，２３を装着する。この際、各
側板２２，２３に形成されている挿通孔２６，２７にポ
ール２１は挿通される。次に、側板２２，２３の上部に
テン板２４を接着する。これにより、各側板２２，２３
は固定された状態となる。

【００４５】更に、ポール２１に挿通されている固定用
円盤２８，２９を外側に向け移動させ、各側板２２，２
３の内側面に当接させる。これにより、側板２２，２３
に対してポール２１も固定された状態となり、半導体装
置ユニット２０が完成する。上記のように、半導体装置
ユニット２０は、ポール２１、側板２２，２３、天板２
４、及び固定用円盤２８，２９等よりなる簡単な構成で
あり、また組み立ても上記のように容易に行うことがで
きる。

【００４６】一方、半導体装置ユニット２０は、組み立
てられた状態において各側板２２，２３の下端位置に対
し、各半導体装置１０の外部接続端子１７の下端部が若
干量（図４に矢印Ｈで示す量）だけ突出するよう構成さ
れている。従って、各側板２２，２３の下端を実装基板
１１に当接された状態において、外部接続端子１７は矢
印Ｈで示す量だけ押圧されることとなる。

【００４７】前記したように、外部接続端子１７の形成
部分には絶縁フィルム１５は配設されてはおらず可撓し
易い構成となっている。よって、上記のように外部接続
端子１７が押圧されることにより、外部接続端子１７は
可撓した状態で実装基板１１に形成された電極部（図示
せず）に接続されることとなる。

【００４８】この際、取付孔１９、溝部２５，挿通孔２
６，２７等の形成位置に誤差が存在すること等により、
外部接続端子１７の高さにバラツキが生じていても、こ
のバラツキは外部接続端子１７は可撓することにより吸
収される。よって、外部接続端子１７と実装基板１１と
の電気的接続を確実に行うことができ、複数の半導体装
置１０を一括的に実装する半導体装置ユニット２０であ
っても、実装性の向上を図ることができる。

【００４９】図６及び図７は、本発明の第２実施例であ
る半導体装置ユニット３０を示している。尚、図６及び
図７において、図４及び図５に示した第１実施例である
半導体装置ユニット２０と同一構成については、同一符
号を付してその説明を省略する。

【００５０】本実施例に係る半導体装置ユニット３０
は、装着部材３１をポール３２と、このポール３２に挿
通される複数のスペーサ３３とにより構成したことを特
徴とするものである。ポール３２は、第１実施例に係る
半導体装置ユニット２０に設けられたポール２１と同様
に半導体装置１０に形成されている取付孔１９の径寸法
より若干大きな径寸法とされている。また、スペーサ３
３は装着状態における所定の半導体装置１０の離間ピッ
トと略等しい長さを有すると共に、ポール３２に挿通さ
れうるようパイプ形状とされている。

【００５１】上記構成の半導体装置ユニット３０を組み
立てるには、先ずポール３２に半導体装置１０とスペー
サ３３とを交互に挿通する。これにより、各半導体装置
１０及びスペーサ３３はポール３２に装着された状態と
なる。また、複数の半導体装置１０及びスペーサ３３を
ポール３２に装着した状態において、ポール３２の両側
から固定用円盤２８，２９を挿通する。続いて、各側板
２２，２３に形成されている挿通孔２６，２７にポール
３２を挿通することにより、ポール３２を側板２２，２
３を装着する。次に、側板２２，２３の上部にテン板２
４を接着し各側板２２，２３は固定する。

【００５２】更に、ポール３２に挿通されている固定用
円盤２８，２９を移動して側板２２，２３に対してポー
ル３２を固定し、これにより半導体装置ユニット２０が
完成する。上記構成とされた半導体装置ユニット３０に
よれば、複数の半導体装置１０は取付孔１９が形成され
た延出部１８がスペーサ３３に挟まれてクランプされる
ため、隣接する半導体装置１０の配設位置を一定に保つ
ことができる。

【００５３】このため、隣接する半導体装置１０同志が
干渉することを防止でき、また実装基板１１に対する各
半導体装置１０の位置決めを確実に行うことができる。
更に、スペーサ３３が半導体装置１０をクランプする機
能も奏するため、装着部材３１の構成の簡単化を図るこ
とができる。

【００５４】図８は本発明の第３実施例である半導体装
置ユニット４０を示している。尚、図８には半導体装置
ユニット４０の装着部材４１及び保持部材４２のみを示
し、半導体装置１０の図示は省略している。本実施例に
係る半導体装置ユニット４０は、装着部材と保持部材と
を一体化したことを特徴とするものである。図８（Ａ）
は装着部材４１と保持部材となる側板４２ａ，４２ｂと
を一体化した部材（以下、枠体４３という）の展開図で
あり、また図８（Ｂ）は枠体４３の組み立て状態を示す
図である。

【００５５】図８（Ａ）に示されるように、組み立て前
において枠体４３は矩形状の金属製板状部材４５であ
り、図中実線Ａで示す位置を切断することにより装着部
材４１が形成されると共に、所定位置に孔４４が穿設さ
れている。上記の金属製板状部材４５は、図８（Ａ）に
破線Ｂ〜Ｄで示す位置で折曲させることにより、図８
（Ｂ）に示す枠体４３が形成される。各図から明らかな
ように、金属製板状部材４５の破線Ｂより左側部分が側
板４２ａとなり、金属製板状部材４５の破線Ｃより右側
部分が側板４２ｂとなる。また、組み立てられた状態に
おいて、装着部材４１の図中左側端部は孔４４に挿入さ
れ支持される。

【００５６】半導体装置１０の枠体４３への装着は、先
ず破線Ｃ，Ｄの位置で折曲形成を行った後に、装着部材
４１に半導体装置１０を挿通し、その後に破線Ｂの位置
で折曲形成を行えばよい。上記したように、本実施例に
係る半導体装置ユニット４０は、装着部材４１と保持部
材となる側板４２ａ，４２ｂとを一体化したことによ
り、半導体ユニット４０の構造を簡単化することができ
る。

【００５７】図９は本発明の第４実施例である半導体装
置ユニット５０を示している。尚、図９には半導体装置
ユニット５０の装着部材及び保持部材のみを示し、半導
体装置１０の図示は省略している。本実施例において
は、装着部材としてコイルスプリング部材５１を用いた
ことを特徴とするものである。このコイルスプリング部
材５１は、その両端部を保持部材となる側板５２，５３
に固定されている。

【００５８】また、このコイルスプリング部材５１は、
その左右位置において図１０（Ａ）に矢印で示すように
折り曲げ力を印加することにより、図１０（Ｂ）に示さ
れるように間隙部５４を形成する。半導体装置１０に形
成された延出部１８をこの間隙部５４に挟み込み、上記
折り曲げ力を解除することにより、半導体装置１０はコ
イルスプリング部材５１に装着固定される。

【００５９】上記のように、装着部材としてコイルスプ
リング部材５１を用い、半導体装置１０の取付部となる
延出部１８をこのコイルスプリング部材５１に挟むこと
により固定する構成としたことにより、簡単かつ確実に
半導体装置１０を固定することが可能となる。また、他
の実施例で必要とされた取付孔１９，固定用円盤２８，
２９は不要となるため、部品点数の削減を図ることがで
き半導体装置ユニット５０の低コスト化を図ることがで
きる。

【００６０】図１１は本発明の第５実施例である半導体
装置ユニット６０を示している。本実施例に係る半導体
装置ユニット６０は、平板状の保持部材６１に、同じく
平板状の複数の装着部材６２を略垂下状態で配設すると
共に、この装着部材６２に半導体装置１０を固定する構
成としたことを特徴とするものである。

【００６１】保持部材６１及び装着部材６２は、共に熱
伝導性の良好な金属材料（例えばアルミニウム等）によ
り形成されており、接着或いは溶接等により、或いは一
体成形することにより図１２に示されるような櫛歯状の
形状に成形されている。また、本実施例においては、半
導体装置１０に搭載された半導体チップ１２を熱伝導性
の良好な接着材を用いて装着部材６２に接着することに
より、半導体装置１０を装着部材６２に固定した構成と
されている。

【００６２】上記構成とされた半導体装置ユニット６０
によれば、保持部材６１から略垂下状態で配設された装
着部材６２に半導体装置１０を固定したことにより、各
半導体装置１０の位置決めを確実に行うことができ、隣
接する半導体装置１０間で干渉が生じることを防止する
ことができる。

【００６３】また、保持部材６１及び装着部材６２は共
に熱伝導性の良好な材料により形成されており、また半
導体装置１０を装着部材６２に接着する接着剤も熱伝導
性の良好なものに選定されている。更に、半導体チップ
１２は直接装着部材６２に接着された構成とされてい
る。このため、保持部材６１及び装着部材６２をを放熱
フィンとして機能させることが可能となり、半導体チッ
プ１０の放熱効率を向上させることができる。

【００６４】図１３は本発明の第６実施例である半導体
装置ユニット７０を示している。本実施例に係る半導体
装置ユニット７０は、図１４に示されるように半導体装
置１０Ｂの延出部１８に取付部としてスリット７１を形
成すると共に、装着部材７２にこのスリット７１に嵌入
する嵌入溝７３を形成した構成としたことを特徴とする
ものである。また、装着部材７２は、保持部材となる側
板７４，７５に保持されている。

【００６５】スリット７１の幅寸法（高さ方向に対する
寸法）は、装着部材７２の肉厚寸法と略等しく設定され
ており、また嵌入溝７３の長さは半導体装置１０Ｂの延
出部１８が遊嵌状態で挿通されうる長さに設定されてい
る。よって、半導体装置１０Ｂを装着部材７２に装着す
るには、先ず半導体装置１０Ｂに形成された延出部１８
を装着部材７２に形成された嵌入溝７３に挿通させ、続
いて横方向にスライドさせてスリット７１と嵌入溝７３
（具体的には、嵌入溝７３の側縁の装着部材７２）とを
係合させる。

【００６６】これだけの簡単な作業により、半導体装置
１０Ｂは装着部材７２に装着される。また、より強固な
固定を行う必要があれば、上記装着操作が終了した後に
接着剤を用いて延出部１８と装着部材７２とを接着すれ
ばよい。上記構成とされた半導体装置ユニット７０によ
れば、半導体装置１０Ｂに取付部として形成されたスリ
ット７１を装着部材７２に形成された嵌入溝７３に嵌入
することで半導体装置１０Ｂを装着部材７２に取り付け
ることができるため、半導体装置１０Ｂの装着部材に対
する取り付け性を向上させることができる。

【００６７】また、半導体装置１０Ｂの位置は嵌入溝７
３に形成位置により決まるため、嵌入溝７３を精度良く
形成することにより、隣接する半導体装置１０Ｂの配設
位置を一定に保つことができる。よって、隣接する半導
体装置同志が干渉することを防止できると共に、実装基
板に対する各半導体装置１０Ｂの位置決めを確実に行う
ことができる。

【００６８】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、下記の種々
の効果を実現することができる。請求項１記載の発明に
よれば、リードフレームから形成されるリードに比べて
隣接する配線のピッチを小さくすることができ、多数の
電極を有する半導体チップに対応することが可能とな
る。

【００６９】また、外部接続端子部は配線の一部を折曲
することにより形成されるため、容易に外部接続端子部
形成できると共に、半導体装置の構造の簡単化を図るこ
とができる。更に、半導体チップは絶縁フィルムに搭載
された構成であるため別個にステージを設ける必要はな
く、また絶縁フィルムは半導体チップを保護する機能を
奏するため、樹脂パッケージを封することができるた
め、半導体装置の薄型化を図ることができる。

【００７０】また、請求項２記載の発明によれば、外部
接続端子として機能する配線部分に高さのバラツキがあ
っても、配線が可撓性することによりこのバラツキを吸
収することができ、実装時において実装基板との電気的
接続を確実に行うことができる。

【００７１】また、請求項３記載の発明によれば、配線
の一部が樹脂により被覆されることにより、配線の損傷
を防止することができる。また、請求項４記載の発明に
よれば、基板が実装基板に対して略垂立状態で実装され
ることにより、実装基板における半導体装置の実装面積
を小さくすることができる。

【００７２】また、請求項５記載の発明によれば、半導
体チップの一部を基板から外部に露出させたことによ
り、半導体チップの放熱性を向上させることができる。
また、請求項６記載の発明によれば、取付部を用いて半
導体装置を実装することが可能となり、半導体装置の実
装性を向上させることができる。

【００７３】また、請求項７記載の発明によれば、取付
部を孔により構成したため、簡単な構成で取付部を実現
することができる。また、請求項８記載の発明によれ
ば、複数の半導体装置を立設状態で確実に積層すること
が可能となる。

【００７４】更に、請求項９及び１０記載の発明によれ
ば、装着部材として半導体装置の装着位置に取付部と係
合する溝部が形成されたポールを用いたことにより、簡
単な構成で複数の半導体装置を立設状態で積層すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例である半導体装置を説明す
るための側面図である。

【図２】本発明の第１実施例である半導体装置を説明す
るための正面図である。

【図３】第１実施例の変形礼である半導体装置を説明す
るための正面図である。

【図４】本発明の第１実施例である半導体装置ユニット
を説明するための側面図である。

【図５】本発明の第１実施例である半導体装置ユニット
の半導体装置を装着していない状態を示す斜視図であ
る。

【図６】本発明の第２実施例である半導体装置ユニット
を説明するための側面図である。

【図７】本発明の第２実施例に用いる装着部材を示す斜
視図である。

【図８】本発明の第３実施例である半導体装置ユニット
を説明するための図である。

【図９】本発明の第４実施例である半導体装置ユニット
を説明するための斜視図である。

【図１０】本発明の第４実施例に用いるコイルスプリン
グ部材を説明するための図である。

【図１１】本発明の第５実施例である半導体装置ユニッ
トを説明するための側面図である。

【図１２】本発明の第５実施例に用いる保持部材及び装
着部材を示す斜視図である。

【図１３】本発明の第６実施例である半導体装置ユニッ
トを説明するための斜視図である。

【図１４】本発明の第６実施例に用いる半導体装置を示
す正面図である。

【図１５】従来の半導体装置の一例を示す斜視図であ
る。

【図１６】従来の一例である半導体装置ユニットを説明
するための図である。

【図１７】従来の一例である半導体装置ユニットを説明
するための図である。

【符号の説明】 １０，１０Ａ，１０Ｂ 半導体装置 １１ 実装基板 １２ 半導体チップ １３ 基板 １４ 樹脂部材 １５ 絶縁フィルム １５ａ 配線形成面 １５ｂ チップ搭載面 １６ 配線 １７ 外部接続端子 １８ 延出部 １９ 取付孔 ２０，３０，４０ 半導体装置ユニット ２１，３２ ポール ２２，２３，４２ａ，４２ｂ，５２，５３，７４，７５
側板 ２４ 天板 ２５ 溝部 ２６，２７ 挿通孔 ２８，２９ 固定用円盤 ３１，４１ 装着部材 ３３ スペーサ ４３ 枠体 ４５ 板状部材 ５１ コイルスプリング部材 ５４ 間隙部 ６１ 保持部材 ６２ ，７２ 装着部材 ７１ スリット ７３ 嵌入溝

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップと、 絶縁フィルムに前記半導体チップが搭載されており、前
   記絶縁フィルム上に前記半導体チップと電気的に接続さ
   れる配線が形成されると共に、前記配線の一部が折曲形
   成されて外部接続端子部を形成してなる基板とを具備し
   てなることを特徴とする半導体装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置において、 前記配線の折曲部分においては、前記絶縁フィルムが除
   去されていることを特徴とする半導体装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体装置にお
   いて、 前記配線の一部が樹脂により被覆されていることを特徴
   とする半導体装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の半導
   体装置において、 前記基板が実装基板に対して略垂立状態で実装される構
   成としたことを特徴とする半導体装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の半導
   体装置において、 前記半導体チップの一部が、前記基板から外部に露出す
   る構成としたことを特徴とする半導体装置。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の半導
   体装置において、 前記基板に前記半導体チップの配設位置よりも外側に向
   け延出する延出部を形成すると共に、前記延出部に取付
   部を形成したことを特徴とする半導体装置。
7. 【請求項７】 請求項６記載の半導体装置において、 前記取付部は孔であることを特徴とする半導体装置。
8. 【請求項８】 請求項６または７記載の複数の半導体装
   置と、 前記半導体装置に形成された取付部と係合し、前記半導
   体装置を立設状態で装着する装着部材と、 前記装着部材を保持する保持部材とを具備することを特
   徴とする半導体装置ユニット。
9. 【請求項９】 請求項８記載の半導体装置ユニットにお
   いて、 前記装着部材として、前記半導体装置の装着位置に前記
   取付部と係合する溝部が形成されたポールを用いたこと
   を特徴とする半導体装置ユニット。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の半導体装置ユニットに
    おいて、 前記ポールに固定部材を嵌入させ、前記固定部材により
    前記ポールに装着された前記半導体装置を固定する構成
    としたことを特徴とする半導体装置ユニット。