JPH08281173A - Adhesive coating device - Google Patents
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- JPH08281173A JPH08281173A JP7084097A JP8409795A JPH08281173A JP H08281173 A JPH08281173 A JP H08281173A JP 7084097 A JP7084097 A JP 7084097A JP 8409795 A JP8409795 A JP 8409795A JP H08281173 A JPH08281173 A JP H08281173A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】発明の目的は、常に所定の塗布量にて接着剤を
塗布することができ、製品の歩留り、生産効率の向上を
図ることのできる接着剤塗布装置を提供することにあ
る。
【構成】接着剤の充填されたシリンジ15には、吐出ノ
ズル15aが接続されているとともに、給気パイプ15
bを介して吐出ポンプ30が接続されている。シリンジ
の周囲には第1の電気ヒータ32が、また、給気パイプ
の中途部には第21の電気ヒータ34がそれぞれ設けら
れている。制御部23により第1および第2の電気ヒー
タを制御して、シリンジおよび給気パイプを通る圧縮気
体の温度を調整することにより、シリンジ内の接着剤の
粘度を一定に保持する。
(57) [Summary] [Object] An object of the present invention is to provide an adhesive application device capable of always applying an adhesive with a predetermined application amount, and improving the product yield and production efficiency. Especially. [Composition] A discharge nozzle 15a is connected to a syringe 15 filled with an adhesive, and an air supply pipe 15 is provided.
The discharge pump 30 is connected via b. A first electric heater 32 is provided around the syringe, and a twenty-first electric heater 34 is provided in the middle of the air supply pipe. By controlling the first and second electric heaters by the control unit 23 to adjust the temperature of the compressed gas passing through the syringe and the air supply pipe, the viscosity of the adhesive in the syringe is kept constant.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶パネル
の製造工程において、ガラス基板上に液晶封止用のシー
ル接着剤を塗布する接着剤塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive coating device for coating a glass substrate with a sealing adhesive for sealing a liquid crystal in a liquid crystal panel manufacturing process.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶パネルの製造においては、電極ある
いは配向膜が形成された一対のガラス基板を互いに貼り
合わせ、液晶が封入される空間を区画する工程がある。
この工程では、まず、上記一対のガラス基板のどちらか
一方に、液晶シール用の熱硬化性接着剤を塗布する。2. Description of the Related Art In manufacturing a liquid crystal panel, there is a step of bonding a pair of glass substrates having electrodes or alignment films to each other to define a space in which a liquid crystal is sealed.
In this step, first, a thermosetting adhesive for liquid crystal sealing is applied to either one of the pair of glass substrates.
【0003】一般に、このシール接着剤塗布工程では、
まず、接着剤塗布装置のステージ上に一方のガラス基板
を自動搬送し、ゲージングを行なった後、ガラス基板の
厚さを測定する。次いで、接着剤の充填されたシリンジ
に接続されている吐出ノズルを、ガラス基板に対して所
定のギャップを保ちながらガラス基板上の所定の経路に
沿って移動させる。同時に、ディスペンスユニットから
シリンジへ一定の吐出空気を供給し、接着剤を吐出ノズ
ルから吐出することで塗布する。Generally, in this seal adhesive applying step,
First, one of the glass substrates is automatically conveyed onto the stage of the adhesive coating device, and after gauging, the thickness of the glass substrate is measured. Next, the discharge nozzle connected to the syringe filled with the adhesive is moved along a predetermined path on the glass substrate while maintaining a predetermined gap with respect to the glass substrate. At the same time, constant discharge air is supplied from the dispensing unit to the syringe, and the adhesive is applied by being discharged from the discharge nozzle.
【0004】続いて、ガラス基板のシール接着剤で区画
された部位に、スペーサとしてのビーズなどを散布した
後、他方のガラス基板を接着剤の塗布されたガラス基板
に対して位置決めし、互いに貼り合わせる。その後、こ
れらガラス基板を接合方向に圧力をかけつつ加熱して接
着剤を硬化させる。Subsequently, beads or the like as spacers are scattered on the area of the glass substrate partitioned by the seal adhesive, and then the other glass substrate is positioned with respect to the glass substrate coated with the adhesive and attached to each other. To match. After that, these glass substrates are heated while applying pressure in the bonding direction to cure the adhesive.
【0005】接着剤の塗布量は製造された液晶パネルの
性能に大きく影響するため、上述した接着剤の塗布工程
においては、供給する接着剤の幅および塗布量が最も適
当な値になるように制御することが重要である。Since the amount of the adhesive applied has a great influence on the performance of the manufactured liquid crystal panel, the width and the amount of the adhesive supplied should be the most appropriate values in the above-mentioned adhesive applying step. It is important to control.
【0006】一般に、接着剤の塗布幅および塗布量は、
吐出ノズルの径、吐出圧力、塗布速度、吐出ノズルとガ
ラス基板とのギャップ、接着剤の粘度等の要因で定ま
る。このうち、接着剤の粘度は、塗布工程間、一定の値
に維持することが望ましい。Generally, the adhesive coating width and coating amount are
It is determined by factors such as the diameter of the discharge nozzle, the discharge pressure, the coating speed, the gap between the discharge nozzle and the glass substrate, and the viscosity of the adhesive. Of these, the viscosity of the adhesive is preferably maintained at a constant value during the coating process.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
塗布装置においては、時間経過に伴い接着剤の粘度が変
化し、吐出ノズルから吐出される接着剤の量も変化す
る。従って、ガラス基板に塗布される接着剤の塗布量が
時間経過に伴って変化してばらつきが生じるという問題
がある。例えば、接着剤としてエポキシ系熱硬化性接着
剤を使用した場合、時間経過に応じて接着剤の温度が低
下し、接着剤の粘度が低下する。その結果、吐出ノズル
から吐出される接着剤の量が徐々に増加するため、塗布
量が過度に増加し製品の歩留りが低下てしまう。However, in the conventional coating apparatus, the viscosity of the adhesive changes with the passage of time, and the amount of the adhesive discharged from the discharge nozzle also changes. Therefore, there is a problem that the coating amount of the adhesive applied to the glass substrate changes with the lapse of time and varies. For example, when an epoxy thermosetting adhesive is used as the adhesive, the temperature of the adhesive decreases with time and the viscosity of the adhesive decreases. As a result, the amount of adhesive discharged from the discharge nozzle gradually increases, so that the coating amount excessively increases and the product yield decreases.
【0008】また、上記のように接着剤の粘度が変化し
た場合には、適正な粘度を有する接着剤と交換する必要
があるため、接着剤の交換頻度が増加し、接着剤の無駄
および生産効率の低下を招くことになる。Further, when the viscosity of the adhesive changes as described above, it is necessary to replace the adhesive with an adhesive having an appropriate viscosity, so that the frequency of replacement of the adhesive increases, resulting in waste and production of the adhesive. This leads to a decrease in efficiency.
【0009】この発明は以上の点に鑑みされたもので、
その目的は、常に所定の塗布量にて接着剤を塗布するこ
とができ、製品の歩留り、生産効率の向上を図ることの
できる接着剤塗布装置を提供することにある。The present invention has been made in view of the above points,
It is an object of the present invention to provide an adhesive application device which can always apply an adhesive with a predetermined application amount and can improve the yield of products and the production efficiency.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明に係る接着剤塗布装置は、接着剤の充填さ
れたシリンジと、上記シリンジに接続された吐出ノズル
と、上記シリンジに圧縮気体を供給して上記吐出ノズル
から接着剤を吐出させる給気手段と、上記給気手段から
供給される圧縮気体の温度および上記シリンジの温度を
調整し、上記シリンジ内の接着剤を所定の粘度に維持す
る温度調整手段と、を備えていることを特徴としてい
る。In order to achieve the above-mentioned object, an adhesive coating device according to the present invention comprises a syringe filled with an adhesive, a discharge nozzle connected to the syringe, and a compressed gas in the syringe. To adjust the temperature of the compressed gas supplied from the gas supply means and the temperature of the syringe to supply adhesive to the adhesive from the discharge nozzle to adjust the adhesive in the syringe to a predetermined viscosity. And a temperature adjusting means for maintaining the temperature.
【0011】また、上記温度調整手段は、上記給気手段
とシリンジとの間の延びる給気路に設けられた第1のヒ
ータと、上記シリンジの周囲の設けられた第2のヒータ
と、上記第1および第2のヒータを制御する制御部と、
を備えている。The temperature adjusting means includes a first heater provided in an air supply passage extending between the air supply means and the syringe, a second heater provided around the syringe, and a second heater provided around the syringe. A control unit for controlling the first and second heaters,
It has.
【0012】[0012]
【作用】上記のように構成された接着剤塗布装置によれ
ば、吐出ノズルを、例えば、液晶パネルのガラス基板に
対向させた状態で所定の経路に沿って移動させ、同時
に、給気手段から圧縮気体を供給すると、シリンジ内に
充填された接着剤が吐出ノズルから吐出され、ガラス基
板上に上記所定経路に沿って塗布される。According to the adhesive coating device configured as described above, the discharge nozzle is moved along a predetermined path while facing the glass substrate of the liquid crystal panel, and at the same time, from the air supply means. When the compressed gas is supplied, the adhesive filled in the syringe is ejected from the ejection nozzle and applied onto the glass substrate along the predetermined path.
【0013】このような塗布工程の間、給気手段から給
気される圧縮気体およびシリンジは、温度調整手段によ
り所定の温度に保温される。そのため、シリンジ内の接
着剤は所定の温度に保持され、その粘度も一定に維持さ
れる。During such a coating process, the compressed gas and the syringe supplied from the supply means are kept at a predetermined temperature by the temperature adjusting means. Therefore, the adhesive in the syringe is kept at a predetermined temperature and its viscosity is also kept constant.
【0014】[0014]
【実施例】以下図面を参照しながら、この発明の一実施
例について詳細に説明する。図1に示すように、接着剤
塗布装置は、基台10とこの基台10上に設けられた門
型の支持フレーム11とを備えている。基台10上に
は、液晶パネルの製造に用いられるガラス基板2を保持
する保持テーブル20が上面を水平にして設けられてい
る。この保持テーブル20は、基台10上に設けられた
XY駆動装置21によりXY方向に位置決め駆動される
ようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the adhesive application device includes a base 10 and a gate-shaped support frame 11 provided on the base 10. A holding table 20 for holding the glass substrate 2 used for manufacturing a liquid crystal panel is provided on the base 10 with its upper surface horizontal. The holding table 20 is positioned and driven in the XY directions by an XY driving device 21 provided on the base 10.
【0015】支持フレーム11の中央部には、互いに平
行に配置された一対の第1、第2のZ方向駆動装置1
2、13が支持され、保持テーブル20の上方に位置し
ている。At the center of the support frame 11, a pair of first and second Z-direction driving devices 1 arranged in parallel with each other.
2 and 13 are supported and are located above the holding table 20.
【0016】第1のZ方向駆動装置12は、XY駆動装
置20と共に吐出ノズル駆動手段として機能するもの
で、第1のガイドレール12aと、この第1のガイドレ
ール12aに沿ってZ方向、つまり、保持テーブル20
の上面と直交する方向、にスライド自在に設けられた第
1のスライダ12bとを有している。第1のスライダ1
2bには上記第1のガイドレール12a内に設けられた
図示しないボール捩子が回転自在に噛合している。The first Z-direction driving device 12 functions as a discharge nozzle driving means together with the XY driving device 20, and is a first guide rail 12a and along the first guide rail 12a in the Z-direction, that is, along the first guide rail 12a. , Holding table 20
And a first slider 12b slidably provided in a direction orthogonal to the upper surface of the first slider 12b. First slider 1
A ball screw (not shown) provided in the first guide rail 12a is rotatably engaged with 2b.
【0017】ボール捩子は、第1のZ方向駆動装置12
の上端部に取り付けられた第1のパルスモータ14によ
って回転駆動されるようになっている。ボール捩子のピ
ッチは2mmであり、第1のパルスモータ12はボール
捩子の1ピッチを4000パルスに分割して駆動する。The ball screw has a first Z-direction driving device 12
It is adapted to be rotationally driven by a first pulse motor 14 attached to the upper end of the. The pitch of the ball screw is 2 mm, and the first pulse motor 12 drives by dividing one pitch of the ball screw into 4000 pulses.
【0018】そして、図2に示すように、第1のZ方向
駆動装置12のスライダ12bには、接着剤の充填され
たシリンジ15が取り付けられ、シリンジの下端部には
吐出ノズル15aが設けられている。また、シリンジ1
5の上端には、給気パイプ15bを介して吐出ポンプ3
0が接続されている。この吐出ポンプ30は、制御部2
3によってその動作が制御され、シリンジ15に空気あ
るいは窒素等の圧縮気体を供給する給気手段として機能
する。Then, as shown in FIG. 2, a syringe 15 filled with an adhesive is attached to the slider 12b of the first Z-direction driving device 12, and a discharge nozzle 15a is provided at the lower end of the syringe. ing. Also, syringe 1
At the upper end of 5, the discharge pump 3 is connected via the air supply pipe 15b.
0 is connected. The discharge pump 30 includes a control unit 2
The operation is controlled by 3 and functions as an air supply means for supplying compressed gas such as air or nitrogen to the syringe 15.
【0019】また、接着剤塗布装置は、シリンジ15内
に充填された接着剤の粘度を一定に保持するようにシリ
ンジ15および給気パイプ15b内の圧縮気体を保温す
る温度調整機構40を備えている。つまり、シリンジ1
5の周囲には、このシリンジを保温するための第1の電
気ヒータ32が巻装されている。また、給気パイプ15
bの中途部外周には、吐出ポンプ30から吐出され給気
パイプを流れる圧縮空気を保温する第2の電気ヒータ3
4が設けられている。第1および第2の電気ヒータ3
2、34は、それぞれ電源36a、36bを介して制御
部23に接続され、この制御部によって温度制御がなさ
れる。Further, the adhesive applying device comprises a temperature adjusting mechanism 40 for keeping the temperature of the compressed gas in the syringe 15 and the air supply pipe 15b so as to keep the viscosity of the adhesive filled in the syringe 15 constant. There is. That is, syringe 1
Around the circumference of 5, a first electric heater 32 for keeping the syringe warm is wound. In addition, the air supply pipe 15
A second electric heater 3 for keeping the temperature of the compressed air discharged from the discharge pump 30 and flowing through the air supply pipe is provided on the outer periphery of the middle part of b.
4 are provided. First and second electric heater 3
2, 34 are connected to the control unit 23 via power sources 36a, 36b, respectively, and the temperature control is performed by this control unit.
【0020】シリンジ15内に充填された接着剤として
は、エポキシ樹脂系熱硬化性接着剤、例えば、ストラク
トボンド(商品名)(三井東圧社製)を主体としたもの
が用いられている。図3は、このエポキシ樹脂系熱硬化
性接着剤の粘度と温度との関係を示している。この図か
ら分かるように、エポキシ樹脂系熱硬化性接着材は、約
100℃近辺で硬化を開始し、約28〜32℃で塗布に
適した約40、000〜60、000cP(センチポア
ズ)の粘度を有する。As the adhesive filled in the syringe 15, an epoxy resin type thermosetting adhesive, for example, one mainly composed of Struct Bond (trade name) (manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) is used. FIG. 3 shows the relationship between the viscosity and the temperature of this epoxy resin thermosetting adhesive. As can be seen from this figure, the epoxy resin thermosetting adhesive starts to cure at about 100 ° C and has a viscosity of about 40,000 to 60,000 cP (centipoise) suitable for application at about 28 to 32 ° C. Have.
【0021】そこで、後述する塗布工程において、制御
部23は、第1および第2の電気ヒータ32、34を作
動させてシリンジ15および給気パイプ15bを通る圧
縮気体を約30℃に保温し、シリンジ15内に充填され
た接着剤の粘度を塗布に適した約28〜32℃に維持す
る。Therefore, in the coating step to be described later, the control unit 23 operates the first and second electric heaters 32 and 34 to keep the compressed gas passing through the syringe 15 and the air supply pipe 15b at about 30 ° C. The viscosity of the adhesive filled in the syringe 15 is maintained at about 28 to 32 ° C suitable for application.
【0022】一方、図1に示すように、第2のZ方向駆
動装置13は、第1のZ方向駆動装置12と同様に構成
され、第2のパルスモータ16により、支持フレーム1
1に取り付けられた第2のガイドレール13aに沿って
第2のスライダ13bを上下駆動するようになってい
る。そして、第2のスライダ13bには、X方向位置決
め装置17を介して検出プローブ18が取り付けられて
いる。On the other hand, as shown in FIG. 1, the second Z-direction driving device 13 is constructed similarly to the first Z-direction driving device 12, and the second pulse motor 16 causes the supporting frame 1 to move.
The second slider 13b is vertically driven along the second guide rail 13a attached to the first slider 13. A detection probe 18 is attached to the second slider 13b via an X-direction positioning device 17.
【0023】検出プローブ18は、図4に拡大して示す
ように、軸線を垂直にして下方に延出した第1の検出レ
バー18aと、軸線を略水平にしてシリンジ15の方向
(X方向)に延出した第2の検出レバー18bとを有し
ている。As shown in the enlarged view of FIG. 4, the detection probe 18 has a first detection lever 18a extending downward with its axis vertical and a direction of the syringe 15 with the axis substantially horizontal (X direction). It has a second detection lever 18b extending to the.
【0024】検出プローブ18は、第1、第2の検出レ
バー18a、18bがXYZ方向に一定量変位すること
で、プローブ信号を発生する。この検出プローブ18
は、通常の3次元測定装置に使用されているもので、第
1、第2の検出レバー18a、18bで検出した変位の
再現性の精度は2〜3μm(±1〜±1.5μm)であ
る。The detection probe 18 generates a probe signal when the first and second detection levers 18a and 18b are displaced by a certain amount in the XYZ directions. This detection probe 18
Is used in an ordinary three-dimensional measuring device, and the accuracy of reproducibility of displacement detected by the first and second detection levers 18a and 18b is 2 to 3 μm (± 1 to ± 1.5 μm). is there.
【0025】なお、第1、第2のZ駆動装置12、1
3、検出プローブ18、接着剤供給装置(図示しな
い)、XY駆動装置21は、制御部23に接続されてい
る。この制御部23は演算機能を備え、所定のプログラ
ムによって、第1、第2のZ駆動装置12、13、検出
プローブ18、接着剤供給装置、XY駆動装置21を駆
動制御するようになっている。The first and second Z drive devices 12, 1
3, the detection probe 18, the adhesive supply device (not shown), and the XY drive device 21 are connected to the control unit 23. The control unit 23 has an arithmetic function and drives and controls the first and second Z drive devices 12 and 13, the detection probe 18, the adhesive supply device, and the XY drive device 21 by a predetermined program. .
【0026】次に、以上のように構成された接着剤塗布
装置を用いて液晶パネル用のガラス基板2に接着剤を塗
布する動作について説明する。まず、保持テーブル20
上にガラス基板2が自動搬送された後、図4に示すよう
に、XY駆動装置21を作動させてガラス基板2の任意
の塗布位置を検出プローブ18の第1の検出レバー18
aの先端部と対向させる。続いて、第2のZ駆動装置1
3を作動させて検出プローブ18を下降させ、第1の検
出レバー18aの先端を上記ガラス基板2に接触させ
る。これにより、その位置でのガラス基板2の高さを検
出する。Next, the operation of applying an adhesive to the glass substrate 2 for a liquid crystal panel using the adhesive applying device configured as described above will be described. First, the holding table 20
After the glass substrate 2 is automatically conveyed to the upper side, as shown in FIG. 4, the XY drive device 21 is operated to set an arbitrary coating position on the glass substrate 2 to the first detection lever 18 of the detection probe 18.
Face the tip of a. Then, the second Z drive device 1
3 is operated to lower the detection probe 18, and the tip of the first detection lever 18a is brought into contact with the glass substrate 2. Thereby, the height of the glass substrate 2 at that position is detected.
【0027】その後、検出プローブ18をX方向および
Z方向に移動させて、第2の検出レバー18bの先端部
をシリンジ15の吐出ノズル15aの先端に接触させ、
それにより吐出ノズル15aの高さを検知する。そし
て、ガラス基板2の高さと吐出ノズル15aの高さの差
を演算する。After that, the detection probe 18 is moved in the X and Z directions to bring the tip of the second detection lever 18b into contact with the tip of the discharge nozzle 15a of the syringe 15.
Thereby, the height of the discharge nozzle 15a is detected. Then, the difference between the height of the glass substrate 2 and the height of the ejection nozzle 15a is calculated.
【0028】上述した高さの検知作業は、図5に示す接
着剤3の塗布経路Rの近傍約10か所について行う。こ
のためには、XY駆動装置21を作動させ、ガラス基板
2の各測定箇所を検出プローブ18に対する位置に位置
決めする。The above-described height detection work is carried out at about 10 locations in the vicinity of the application route R of the adhesive 3 shown in FIG. For this purpose, the XY drive device 21 is operated to position each measurement point on the glass substrate 2 at a position relative to the detection probe 18.
【0029】各測定箇所でのガラス基板2の高さと吐出
ノズル15aの高さとの差を検出した後、制御部23
は、吐出ノズル15aとガラス基板2とのギャップGが
各測定点で等しくなるように、吐出ノズル15aの下降
量を塗布経路Rにそって演算し、記憶する。After detecting the difference between the height of the glass substrate 2 and the height of the discharge nozzle 15a at each measurement point, the controller 23
Calculates and stores the descending amount of the discharge nozzle 15a along the coating path R so that the gap G between the discharge nozzle 15a and the glass substrate 2 becomes equal at each measurement point.
【0030】一般に、ギャップGの値は50±10μm
(40〜60μm)が許容範囲であり、この範囲内であ
れば、接着剤3を液晶封止用のシール材として機能する
幅および塗布量で供給することができる。上記接着剤塗
布装置では、第1、第2のZ方向駆動装置12、13の
ボール捩子の1ピッチ(2mm)を4000パルスに分
割しているので、最小0.5μm/1パルスの精度で検
出プローブ18およびシリンジ15を駆動することがで
きる。この位置決めに、最大5パルスの誤差があるとす
ると検出プローブ18およびシリンジ15の位置決め誤
差は±2.5μmとなる。Generally, the value of the gap G is 50 ± 10 μm.
(40 to 60 μm) is an allowable range, and within this range, the adhesive 3 can be supplied in a width and a coating amount that function as a sealing material for liquid crystal sealing. In the adhesive application device, one pitch (2 mm) of the ball screws of the first and second Z-direction driving devices 12 and 13 is divided into 4000 pulses, so that the accuracy is at least 0.5 μm / 1 pulse. The detection probe 18 and the syringe 15 can be driven. If there is a maximum error of 5 pulses in this positioning, the positioning error of the detection probe 18 and the syringe 15 is ± 2.5 μm.
【0031】また、検出プローブ18とシリンジ15の
駆動を別々のZ方向駆動装置12、13で行うため、検
出プローブ18とシリンジ15との相互間の位置決め誤
差は2.5μm×2=5μmとなる。一方、検出プロー
ブ18の第1、第2の検出レバー18a、18bは、そ
れぞれ上述のように最大±2μmの誤差があるので、合
わせて最大4μmの誤差となる。Further, since the detection probe 18 and the syringe 15 are driven by separate Z-direction driving devices 12 and 13, the positioning error between the detection probe 18 and the syringe 15 is 2.5 μm × 2 = 5 μm. . On the other hand, each of the first and second detection levers 18a and 18b of the detection probe 18 has an error of ± 2 μm at maximum as described above, so that the total error becomes 4 μm.
【0032】したがって、第1、第2のZ方向駆動装置
12、13と検出プローブ18の誤差の範囲は最大でも
±10μm以内(5μm+4μm=9μm)におさめる
ことができる。なお、ガラス基板2の精度が良く、厚さ
のばらつき(形状精度)が3〜5μmである場合には、
ロッド(圧延)の違いによるガラス基板の厚さのばらつ
き(20〜30μm)のみを検出すればガラス基板2の
表面の2〜3点について計測するだけで、所定の誤差範
囲内で上記接着剤3の塗布を良好に行うことができる。
そして、上記ロッドの違いによる上記ガラス基板2の厚
さ(高さ)のばらつきは検出プローブ18で容易に検出
することができる。Therefore, the error range between the first and second Z-direction driving devices 12 and 13 and the detection probe 18 can be kept within ± 10 μm (5 μm + 4 μm = 9 μm) at the maximum. When the glass substrate 2 has high accuracy and the thickness variation (shape accuracy) is 3 to 5 μm,
If only the variation (20 to 30 μm) in the thickness of the glass substrate due to the difference in the rod (rolling) is detected, it is only necessary to measure at two to three points on the surface of the glass substrate 2, and the adhesive 3 within the predetermined error range. Can be satisfactorily applied.
The variation in the thickness (height) of the glass substrate 2 due to the difference in the rod can be easily detected by the detection probe 18.
【0033】上述した高さの検出および演算が終了した
後、吐出ノズル15aがガラス基板2に対して所定の経
路Rに沿って移動するように、XY駆動装置20を駆動
してガラス基板2を移動させる。これと同時に、吐出ポ
ンプ30を作動させて所定の流量にて圧縮気体を給気
し、給気パイプ15bを通してシリンジ15に供給す
る。それにより、シリンジ15内に充填された接着剤
は、吐出ノズル15aから吐出されガラス基板2上に塗
布される。After the above-described height detection and calculation are completed, the XY drive device 20 is driven to move the glass substrate 2 so that the discharge nozzle 15a moves along the predetermined path R with respect to the glass substrate 2. To move. At the same time, the discharge pump 30 is operated to supply compressed gas at a predetermined flow rate and supply it to the syringe 15 through the supply pipe 15b. As a result, the adhesive filled in the syringe 15 is discharged from the discharge nozzle 15a and applied onto the glass substrate 2.
【0034】この際、シリンジ15、および吐出ポンプ
30から給気された圧縮気体は、それぞれ第1および第
2の電気ヒータ32、34により所定の温度に保温され
ている。それにより、シリンジ15内の接着剤も所定も
温度に保温され、その粘度は約40、000〜60、0
00cPの塗布に適した粘度に維持されている。従っ
て、上述した塗布工程の間、接着剤の粘度は時間経過に
伴って変化することがなく、接着剤は常に所定の幅およ
び塗布量にてガラス基板2に塗布される。At this time, the compressed gas supplied from the syringe 15 and the discharge pump 30 is kept at a predetermined temperature by the first and second electric heaters 32 and 34, respectively. As a result, the adhesive in the syringe 15 is also kept at a predetermined temperature and its viscosity is about 40,000 to 60,0.
The viscosity is maintained suitable for application of 00cP. Therefore, during the above-mentioned application process, the viscosity of the adhesive does not change with the passage of time, and the adhesive is always applied to the glass substrate 2 with a predetermined width and application amount.
【0035】接着剤の塗布が終了した後、他方のガラス
基板を接着剤の塗布されたガラス基板2に対して位置決
めし、互いに貼り合わせる。続いて、これらガラス基板
を接合方向に圧力をかけつつ加熱して接着剤を硬化させ
た後、ガラス基板2上における接着剤によって囲まれた
領域A(図5)に液晶を封入する。After the application of the adhesive is completed, the other glass substrate is positioned with respect to the glass substrate 2 to which the adhesive has been applied, and they are bonded to each other. Subsequently, these glass substrates are heated while applying pressure in the bonding direction to cure the adhesive, and then liquid crystal is sealed in a region A (FIG. 5) surrounded by the adhesive on the glass substrate 2.
【0036】上記のように構成された接着剤塗布装置に
よれば、塗布工程の間、シリンジ15、および吐出ポン
プ30から給気された圧縮気体は、温度調整機構40に
より所定の温度に保温され、それにより、シリンジ15
内の接着剤も適切な粘度に維持されている。従って、時
間経過に伴う接着剤の粘度の変化を防止することがで
き、吐出ノズル15bによって塗布される接着剤の塗布
量を長時間に亘って均一に維持することができる。According to the adhesive coating device constructed as described above, the compressed gas supplied from the syringe 15 and the discharge pump 30 is kept at a predetermined temperature by the temperature adjusting mechanism 40 during the coating process. , Thereby the syringe 15
The adhesive inside is also maintained at an appropriate viscosity. Therefore, it is possible to prevent the viscosity of the adhesive from changing with the passage of time, and it is possible to maintain the amount of adhesive applied by the discharge nozzle 15b uniform over a long period of time.
【0037】その結果、接着剤の塗布量のバラツキが低
減し、製品の歩留りを向上させることができる。また、
接着剤の粘度を一定に維持できることから、従来に比較
して接着剤の交換頻度を低減させることができ、接着剤
の無駄を省き、更に、接着剤塗布装置の生産効率を向上
させることが可能となる。As a result, variations in the amount of adhesive applied can be reduced, and the product yield can be improved. Also,
Since the viscosity of the adhesive can be kept constant, it is possible to reduce the frequency of replacement of the adhesive as compared with the conventional method, reduce the waste of the adhesive, and further improve the production efficiency of the adhesive coating device. Becomes
【0038】なお、この発明は上述した実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、使用する接着剤は上述したエ
ポキシ樹脂系熱硬化性接着剤に限定されることなく、必
要に応じて変更可能である。また、温度調整機構による
保温温度は、使用する接着剤の種類に応じて適当に変更
可能であることは言うまでもない。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified without changing the gist of the invention. For example, the adhesive used is not limited to the above-mentioned epoxy resin-based thermosetting adhesive and can be changed as necessary. Needless to say, the heat retention temperature by the temperature adjusting mechanism can be appropriately changed according to the type of adhesive used.
【0039】また、上記一実施例では、ガラス基板2側
をXY方向に駆動して塗布する構成としたが、シリンジ
15、吐出ノズル15aおよび検出プローブ18側をX
Y方向に駆動するようにしても良い。更に、シリンジ1
5と吐出ノズル15aとは一体的に上下駆動されるよう
設けられているが、シリンジと吐出ノズルとを可撓性の
チューブで接続し、吐出ノズル15aのみを上下駆動さ
せる構成としても良い。In the above embodiment, the glass substrate 2 side is driven in the XY directions for coating, but the syringe 15, the discharge nozzle 15a and the detection probe 18 side are X side.
It may be driven in the Y direction. Furthermore, syringe 1
5 and the discharge nozzle 15a are provided so as to be integrally driven up and down, but it is also possible to connect the syringe and the discharge nozzle by a flexible tube and drive only the discharge nozzle 15a up and down.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、温度調整手段によりシリンジ内の接着剤を長時間に
亘って所望の粘度に維持することができ、それにより、
常に所定の塗布量にて接着剤を塗布することが可能とな
り、製品の歩留りおよび生産効率の向上を図ることので
きる接着剤塗布装置を提供できる。As described in detail above, according to the present invention, the adhesive in the syringe can be maintained at a desired viscosity for a long time by the temperature adjusting means, whereby
It is possible to always apply the adhesive in a predetermined application amount, and it is possible to provide an adhesive application device that can improve the yield of products and the production efficiency.
【図1】この発明の一実施例に係る接着剤塗布装置全体
を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an entire adhesive applying device according to an embodiment of the present invention.
【図2】上記接着剤塗布装置の要部を概略的に示す側面
図。FIG. 2 is a side view schematically showing a main part of the adhesive application device.
【図3】接着剤の温度と粘度との関係を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between temperature and viscosity of an adhesive.
【図4】上記接着剤塗布装置の検出プローブの動作を説
明するための側面図。FIG. 4 is a side view for explaining the operation of the detection probe of the adhesive application device.
【図5】上記接着剤塗布装置による接着剤の塗布経路を
示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing an adhesive application path by the adhesive application device.
2…ガラス基板、3…接着剤、12…第1のZ方向駆動
装置、15…シリンジ、15a…吐出ノズル、15b…
給気パイプ、18…検出プローブ、20…保持テーブ
ル、23…制御部、30…給気ポンプ、32…第1の電
気ヒータ、34…第2の電気ヒータ、40…温度調整機
構。2 ... Glass substrate, 3 ... Adhesive agent, 12 ... 1st Z direction drive device, 15 ... Syringe, 15a ... Discharge nozzle, 15b ...
Air supply pipe, 18 ... Detection probe, 20 ... Holding table, 23 ... Control part, 30 ... Air supply pump, 32 ... First electric heater, 34 ... Second electric heater, 40 ... Temperature adjusting mechanism.
Claims (3)
接着剤を吐出させる給気手段と、 記給気手段から供給される圧縮気体の温度および上記シ
リンジの温度を調整し、上記シリンジ内の接着剤を所定
の粘度に維持する温度調整手段と、 を備えた接着剤塗布装置。1. A syringe filled with an adhesive, a discharge nozzle connected to the syringe, an air supply means for supplying a compressed gas to the syringe to discharge the adhesive from the discharge nozzle, An adhesive application device comprising: a temperature adjusting unit that adjusts the temperature of the compressed gas supplied from the unit and the temperature of the syringe to maintain the adhesive in the syringe at a predetermined viscosity.
を貼り合わせる際に、一方のガラス基板の所定部位にシ
ール用の接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、 上記ガラス基板を保持する保持部と、 上記接着剤の充填されたシリンジと、 上記シリンジに接続された吐出ノズルと、 上記シリンジおよび吐出ノズルを上記保持部に保持され
たガラス基板に対して所定の経路に沿って移動させるノ
ズル駆動手段と、 上記シリンジに圧縮気体を供給して上記吐出ノズルから
接着剤を吐出させる給気手段と、 上記給気手段から供給される圧縮気体および上記シリン
ジの温度を調整し、上記シリンジ内の接着剤を所定の粘
度に維持する温度調整手段と、 を備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。2. An adhesive application device for applying an adhesive for sealing to a predetermined portion of one glass substrate when a pair of glass substrates constituting a liquid crystal panel are attached to each other, and a holding portion for holding the glass substrate. A syringe filled with the adhesive, a discharge nozzle connected to the syringe, and a nozzle drive for moving the syringe and the discharge nozzle along a predetermined path with respect to the glass substrate held by the holder. Means for supplying compressed gas to the syringe to discharge the adhesive from the discharge nozzle; adjusting the temperature of the compressed gas supplied from the gas supply means and the syringe; An adhesive application device, comprising: a temperature adjusting means for maintaining the agent at a predetermined viscosity.
リンジとの間の延びる給気路に設けられた第1のヒータ
と、上記シリンジの周囲の設けられた第2のヒータと、
上記第1および第2のヒータを制御する制御部と、を備
えている請求項1または2に記載の接着剤塗布装置。3. The temperature adjusting means includes a first heater provided in an air supply passage extending between the air supply means and the syringe, and a second heater provided around the syringe.
The controller for controlling the first and second heaters, the adhesive application device according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084097A JPH08281173A (en) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | Adhesive coating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084097A JPH08281173A (en) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | Adhesive coating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08281173A true JPH08281173A (en) | 1996-10-29 |
Family
ID=13821021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084097A Pending JPH08281173A (en) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | Adhesive coating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08281173A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294950A (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip bonding apparatus and bonding method |
| EP1916038A3 (en) * | 2006-10-27 | 2008-08-06 | Nordson Corporation | Applicator apparatus for the application of liquid materials |
| JP2008194968A (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Imoto Seisakusho:Kk | Direct modeling method and apparatus for polymer materials |
| KR101370034B1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-03-06 | 주식회사 나래나노텍 | Device and method of detecting thickness of bonded substrate and apparatus and method of bonding substrates having the same |
| US9095944B2 (en) | 2011-12-01 | 2015-08-04 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Work setting apparatus, work setting method, and work holder removing method |
| TWI499474B (en) * | 2011-11-28 | 2015-09-11 | Toshiba Machine Co Ltd | Work setting apparatus and method thereof |
| JP2015534503A (en) * | 2012-09-18 | 2015-12-03 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Fluid discharge system with nozzle heater |
| CN116078614A (en) * | 2023-02-08 | 2023-05-09 | 奥赛科膜科技(天津)有限公司 | Plate-free film wire glue injection mechanism and wire arranging and sheet forming device |
-
1995
- 1995-04-10 JP JP7084097A patent/JPH08281173A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294950A (en) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chip bonding apparatus and bonding method |
| EP1916038A3 (en) * | 2006-10-27 | 2008-08-06 | Nordson Corporation | Applicator apparatus for the application of liquid materials |
| JP2008194968A (en) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Imoto Seisakusho:Kk | Direct modeling method and apparatus for polymer materials |
| TWI499474B (en) * | 2011-11-28 | 2015-09-11 | Toshiba Machine Co Ltd | Work setting apparatus and method thereof |
| US9095944B2 (en) | 2011-12-01 | 2015-08-04 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Work setting apparatus, work setting method, and work holder removing method |
| JP2015534503A (en) * | 2012-09-18 | 2015-12-03 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | Fluid discharge system with nozzle heater |
| KR101370034B1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-03-06 | 주식회사 나래나노텍 | Device and method of detecting thickness of bonded substrate and apparatus and method of bonding substrates having the same |
| CN116078614A (en) * | 2023-02-08 | 2023-05-09 | 奥赛科膜科技(天津)有限公司 | Plate-free film wire glue injection mechanism and wire arranging and sheet forming device |
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